JP2535926Y2

JP2535926Y2 - 樹脂モールド装置

Info

Publication number: JP2535926Y2
Application number: JP1989077170U
Authority: JP
Inventors: 努中村
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1989-06-29
Filing date: 1989-06-29
Publication date: 1997-05-14
Anticipated expiration: 2004-06-29
Also published as: JPH0316333U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は樹脂モールド装置に関し、詳しくはパワート
ランジスタ等の絶縁型半導体装置の製造に使用される樹
脂モールド装置に関する。

〔従来の技術〕

パワートランジスタ等の絶縁型半導体装置は、半導体
ペレットをマウントしてワイヤボンディングした放熱板
をエポキシ樹脂等の外装樹脂で完全被覆して絶縁性を保
持した構造を有し、而も、プリント基板への取付け状態
で良好な放熱性を確保する目的から、上記放熱板のペレ
ット載置面と反対の裏面側で外装樹脂を厚みを極力小さ
くして所定の寸法に規制している。

この絶縁型半導体装置の製造に使用される樹脂モール
ド装置の従来例を第７図を参照しながら説明する。

上記樹脂モールド装置は、第７図に示すように上下金
型（１）（２）からなり、この上下金型（１）（２）
で、半導体ペレット（３）をマウントしてワイヤボンデ
ィングしたリードフレーム（４）を型締めし、そのリー
ドフレーム（４）の樹脂モールド予定部分を上下金型
（１）（２）の衝合により形成されたキャビティ（５）
内に収容する。上記リードフレーム（４）は、半導体ペ
レット（３）がマウントされた放熱板（６）の基端部か
ら延びるリード（７）を上下金型（１）（２）で挟持す
ると共に、上記放熱板（６）の先端部の薄肉突部（８）
を上下金型（１）（２）から突設した位置決めピン
（９）（10）で挟持することによって、キャビティ
（５）内で位置決めされ、放熱板（６）の裏面と下金型
（２）のキ上面との微小寸法ｔを所定値に規制してい
る。また、上記放熱板（６）に穿設された取付孔（11）
には、その取付孔（11）より小径のピン（12）が挿通さ
れる。更に、上金型（１）は、下方へ向けて突出する流
量調整用ブロック（13）が固設されている。尚、上記放
熱板（６）の先端部の裏面側近傍位置には樹脂注入用ゲ
ート（14）が配設されている（特開昭61−219144号公
報）。

上記樹脂モールド装置では、前述したように第７図に
示す状態でリードフレーム（４）を上下金型（１）
（２）で型締めした上で、ゲート（14）から溶融樹脂を
キャビティ（５）内に注入する。キャビティ（５）内に
注入された溶融樹脂は、通常、放熱板（６）の裏面側が
微小隙間であるために流動抵抗が大きく流入し難いが、
放熱板（６）の表面側に流量調整用ブロック（13）が存
在するため、上記放熱板（６）の表面側でも流動抵抗が
大きくなるので、放熱板（６）の裏面側にも溶融樹脂を
確実に流入させることができ、これによりキャビティ
（５）内での溶融樹脂の充填を良好なものとして、特に
放熱板（６）の裏面側をボイドやピンホールの発生を抑
制している。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、前述した樹脂モールド装置では、リードフ
レーム（４）の放熱板（６）の裏面側での樹脂厚を精度
良く規制する必要上、上記放熱板（６）の先端部の薄肉
突部（８）を位置決めピン（９）（10）で上下から挟持
している。従って、この薄肉突部（８）が必要なため、
放熱板（６）の面積が小さくなり、その分放熱性が低下
するという問題があった。また、位置決めピン（９）
（10）を放熱板（６）の薄肉突部（８）に当接させてい
るため、樹脂モールドが完了した外装樹脂部で上記位置
決めピン（９）（10）による孔が形成され、放熱板
（６）が露呈して耐圧低下を招来する虞もあったり、上
下金形（１）（２）の使用頻度が高くなると、位置決め
ピン（９）（10）の先端の摩耗により放熱板（６）の位
置決め精度も低下することもあった。更に、通常、上下
金型（１）（２）では１つの樹脂供給源に対して複数の
キャビティを整列配置しているため、その樹脂供給源か
ら近くに位置するキャビティと遠くに位置するキャビテ
ィとで樹脂流入条件が異なる。従って、各キャビティに
おいて、流量調整用ブロック（13）で放熱板（６）の表
面側と裏面側での樹脂流れを調整することはできても、
上記流量調整用ブロック（13）が固定であるため、樹脂
供給源から近いキャビティと遠いキャビティとでの樹脂
流入条件が異なることに充分に対応することが困難であ
った。

そこで、本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、その目的とするところは、放熱性及び絶縁性が良好
な半導体装置を製造し得る樹脂モールド装置を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案における上記目的を達成するための技術的手段
は、上下一対の金形の衝合面に、少なくとも一本のリー
ドが連結され半導体ペレットをマウントした放熱板を収
容するキャビティを穿設し。各キャビティの上記リード
連結部と反対側の放熱板端部と対向する位置に樹脂を注
入するゲートを設け、キャビティ内のゲート側で放熱板
のペレットマウント面を支持してペレット非マウント面
とキャビティとの対向間隔を微小保ち、かつ、ペレット
マウント面側の樹脂流量を調整する位置決めブロックを
上下動自在に配置したことにある。

〔作用〕

本考案に係る樹脂モールド装置では、上下金型のキャ
ビティ内でリードフレームを上下逆さ状態に配置し、平
板状の放熱板の先端部を下方から可動の流量調整用位置
決めブロックで支持するようにしたから、放熱板面積が
キャビティ、即ち樹脂モールド部分に対して可及的に大
きくでき、而も上記位置決めブロックの退入動により最
終的に樹脂モールド部分で放熱板が露呈することもな
い。また、位置決めブロックの微小上下動によりキャビ
ティ内での樹脂流入状態を微調整することも可能であ
る。

〔実施例〕

本考案に係る樹脂モールド装置の一実施例を第１図乃
至第６図を参照しながら説明する。

第１図に示す樹脂モールド装置において、（21）は上金型、（22）は下金型、（23）は上下金型
（21）（22）を衝合させることにより形成されたキャビ
ティで、平板状の放熱板（24）に半導体ペレット（25）
をマウントしてワイヤボンディングしたリードフレーム
（26）を、ペレット載置面を下方へ向けた上下逆さ状態
で放熱板（24）の基端部から延びるリード（27）を挟持
して型締めし、上記放熱板（24）及びリード（27）の先
端部をキャビティ（23）内に収容する。（28）はキャビ
ティ（23）の放熱板（24）の先端部の裏面側近傍位置に
配設したゲートで、樹脂供給源からランナを介してキャ
ビティ（23）内に溶融樹脂を注入する。（29）は下金型
（22）の放熱板（24）の先端部と対応する部位に上下動
自在に配設された流量調整用位置決めブロックで、上記
放熱板（24）の先端部を下方から載置支持する。この位
置決めブロック（29）は、例えば第２図に示すように放
熱板（24）の幅方向での上端面（30）の両端が突出した
形状のものや、或いは第３図に示すように上端面（30）
がフラットな形状のものであってもよい。尚、（31）は
放熱板（24）の取付孔（32）に挿通された取付孔（32）
よりも小径のピンである。

この樹脂モールド装置では、第１図に示すように上下
金型（21）（22）のキャビティ（23）内でリードフレー
ム（26）を上下逆さ状態に配置して型締めする。この
時、放熱板（24）の基端部側はそれから延びるリード
（27）が上下金型（21）（22）で挟持され、上記放熱板
（24）の先端部が位置決めブロック（29）で支持されて
放熱板（24）の表面と上金型（21）の下面との微小寸法
ｔを所定値に規制している。この状態で、樹脂供給源か
らランナを介してゲート（28）からキャビティ（23）内
へ溶融樹脂を注入する。注入された溶融樹脂は、流量調
整用位置決めブロック（29）により放熱板（24）の表面
側へ流入することが抑制され、放熱板（24）の裏面側へ
積極的に流入する。そして、第４図に示すように溶融樹
脂（ｍ）が上記放熱板（24）の裏面側の基端部近傍位置
（Ａ）に達した時点で、上記位置決めブロック（29）を
徐々に下降動させ、放熱板（24）の表面側へ積極的に溶
融樹脂（ｍ）を流入させる。これによりまず、放熱板
（24）の裏面側に溶融樹脂（ｍ）を確実に充填させた上
で、放熱板（24）の表面側に溶融樹脂（ｍ）を充填させ
て樹脂注入を完了する。この樹脂注入が完了した時点で
は、位置決めブロック（29）は第５図に示すように位置
決めブロック（29）の上端面（30）が下金型（22）の上
面と面一となる下降端位置に配置される。このようにし
て得られた半導体装置は、第６図に示すように樹脂モー
ルド部分（33）で可及的に大きな面積を持つ放熱板（2
4）を露呈させることなく被覆することができる。尚、
第６図は第２図の位置決めブロック（29）を使用した場
合である。

〔考案の効果〕

本考案によれば、平板状の放熱板の先端部を上下動自
在の流量調整用位置決めブロックで下方から載置支持す
るようにしたから、放熱板の面積をキャビティ内で可及
的に大きくすることができて、放熱性の良好な半導体装
置を提供でき、上下金形の使用頻度が高くなっても位置
決めブロックの摩耗がなく、放熱板の位置決め精度も向
上する。また、上記位置決めブロックをキャビティに対
して退入させて最終的に放熱板から離隔させるため、樹
脂モールド部分で放熱板が露呈することもなく耐圧向上
を図ることも実現容易である。更に、位置決めブロック
を微小上下動させることによって樹脂供給源から近いキ
ャビティと遠いキャビティとでの樹脂流入条件の違いに
対応して微調整することができてその実用的価値は大で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る樹脂モールド装置の一実施例を示
す断面図、第２図及び第３図は第１図の樹脂モールド装
置の流量調整用位置決めブロックの二例を示す斜視図、
第４図は樹脂流入途中の状態を示す樹脂モールド装置の
断面図、第５図は樹脂流入完了状態を示す樹脂モールド
装置の断面図、第６図は樹脂モールドを完了した半導体
装置を示す斜視図である。第７図は樹脂モールド装置の従来例を示す断面図であ
る。（21）……上金型、（22）……下金型、（23）……キャ
ビティ、（24）……放熱板、（25）……半導体ペレッ
ト、（26）……リードフレーム、（27）……リード、
（28）……ゲート、（29）……流量調整用位置決めブロ
ック。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上下一対の金型衝合面に、少なくとも一本
のリードが連結され半導体ペレットをマウントした放熱
板を、そのペレットマウント面を下方に向けた状態で収
容するキャビティを穿設し、キャビティに収容された放
熱板のリード連結部と反対側の端部と対向するキャビテ
ィ位置に樹脂を注入するゲートを設け、金型によってリ
ード側が支持された放熱板の他端側をそのペレットマウ
ント面のゲート近傍部分でのみ支持してペレット非マウ
ント面とキャビティとの対向間隔を微小に保ち、かつ、
上下動してペレットマウント面側の樹脂流量を調整する
位置決めブロックを設けたことを特徴とする樹脂モール
ド装置。