JPH05243302A - 電子部品及び樹脂モールド装置 - Google Patents
電子部品及び樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH05243302A JPH05243302A JP4043250A JP4325092A JPH05243302A JP H05243302 A JPH05243302 A JP H05243302A JP 4043250 A JP4043250 A JP 4043250A JP 4325092 A JP4325092 A JP 4325092A JP H05243302 A JPH05243302 A JP H05243302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- electronic component
- pin
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外装樹脂部に樹脂バリが発生しても、電子部
品をプリント基板に良好な状態で実装し得ることにあ
る。 【構成】 上下金型（6a）（6b）を衝合することにより
キャビティ（8）を形成し、そのキャビティ（8）内に突
出退入自在に配置したピン（9）を具備し、上記キャビ
ティ（8）内に樹脂を注入して充填することによりキャ
ビティ（8）内に配置されたペレット（1）を含む主要部
分を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記キャ
ビティ（8）内面に盛り上がり部（11）を形成し、その
盛り上がり部（11）にピン（9）をその退入位置で平坦
面（12）と面一になるように配設する。
品をプリント基板に良好な状態で実装し得ることにあ
る。 【構成】 上下金型（6a）（6b）を衝合することにより
キャビティ（8）を形成し、そのキャビティ（8）内に突
出退入自在に配置したピン（9）を具備し、上記キャビ
ティ（8）内に樹脂を注入して充填することによりキャ
ビティ（8）内に配置されたペレット（1）を含む主要部
分を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記キャ
ビティ（8）内面に盛り上がり部（11）を形成し、その
盛り上がり部（11）にピン（9）をその退入位置で平坦
面（12）と面一になるように配設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品及び樹脂モール
ド装置に関し、詳しくは、外装樹脂部からリードを導出
した電子部品、及びその電子部品の製造において、外装
樹脂部を成形する樹脂モールド装置に関する。
ド装置に関し、詳しくは、外装樹脂部からリードを導出
した電子部品、及びその電子部品の製造において、外装
樹脂部を成形する樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド部品としての電子部品は、
金属製リードフレームを使用することにより一括して製
造されるのが一般的であり、ペレット〔電子部品本体〕
をリードフレーム上に搭載するペレットマウント工程、
ペレットとリードとを金属細線で電気的に接続するワイ
ヤボンディング工程、ペレットを含む主要部分を外装樹
脂により被覆する樹脂モールド工程等を経て製造され
る。
金属製リードフレームを使用することにより一括して製
造されるのが一般的であり、ペレット〔電子部品本体〕
をリードフレーム上に搭載するペレットマウント工程、
ペレットとリードとを金属細線で電気的に接続するワイ
ヤボンディング工程、ペレットを含む主要部分を外装樹
脂により被覆する樹脂モールド工程等を経て製造され
る。
【０００３】この電子部品の製造における樹脂モールド
工程で使用される樹脂モールド装置を図７に示して以下
に説明する。
工程で使用される樹脂モールド装置を図７に示して以下
に説明する。
【０００４】この樹脂モールド装置は、同図に示すよう
に上下金型（6a）（6b）でその主要部が構成され、この
上下金型（6a）（6b）の衝合によりリードフレーム
（7）が型締めされ、そのペレット（1）及び基板（2）
を含む主要部分が収納配置されたキャビティ（8）が形
成される。このキャビティ（8）の一部にゲート〔図示
せず〕を介してランナが連通し、そのランナの基端部に
樹脂供給部であるポット及びカルが形成されている。ま
た、下金型（6b）にはキャビティ（8）に対して相対的
に突出退入自在なピン（9）が穴（10）に挿通されて配
設されている。
に上下金型（6a）（6b）でその主要部が構成され、この
上下金型（6a）（6b）の衝合によりリードフレーム
（7）が型締めされ、そのペレット（1）及び基板（2）
を含む主要部分が収納配置されたキャビティ（8）が形
成される。このキャビティ（8）の一部にゲート〔図示
せず〕を介してランナが連通し、そのランナの基端部に
樹脂供給部であるポット及びカルが形成されている。ま
た、下金型（6b）にはキャビティ（8）に対して相対的
に突出退入自在なピン（9）が穴（10）に挿通されて配
設されている。
【０００５】上記構成からなる樹脂モールド装置では、
ポット及びカルに樹脂タブレットを供給し溶融させ、そ
の溶融樹脂をランナに流入させてゲートを介してキャビ
ティ（8）内に注入する。キャビティ（8）内に注入され
た溶融樹脂は充填され、ペレット（1）を含む主要部分
を被覆することになる。このようにして樹脂モールドを
完了した時点で上下金型（6a）（6b）からリードフレー
ム（7）を離型させるが、この時、上金型（6a）を取り
外した上で、図８に示すように下金型（6b）でピン
（9）を突出動作させ、このピン（9）の突き上げにより
リードフレーム（7）の離型を容易にする。
ポット及びカルに樹脂タブレットを供給し溶融させ、そ
の溶融樹脂をランナに流入させてゲートを介してキャビ
ティ（8）内に注入する。キャビティ（8）内に注入され
た溶融樹脂は充填され、ペレット（1）を含む主要部分
を被覆することになる。このようにして樹脂モールドを
完了した時点で上下金型（6a）（6b）からリードフレー
ム（7）を離型させるが、この時、上金型（6a）を取り
外した上で、図８に示すように下金型（6b）でピン
（9）を突出動作させ、このピン（9）の突き上げにより
リードフレーム（7）の離型を容易にする。
【０００６】リードフレーム（7）から切断分離された
電子部品は、図９に示すようにリード（3）と金属細線
（4）で電気的に接続された基板（2）上のペレット
（1）を含む主要部分を樹脂モールドした外装樹脂部
（5）を有し、その両側面から複数のリード（3）を導出
したものとなる。
電子部品は、図９に示すようにリード（3）と金属細線
（4）で電気的に接続された基板（2）上のペレット
（1）を含む主要部分を樹脂モールドした外装樹脂部
（5）を有し、その両側面から複数のリード（3）を導出
したものとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記樹脂モ
ールド装置では、樹脂モールドを完了したリードフレー
ム（7）の離型を容易にするピン（9）が、具体的には下
金型（6b）に設けられた穴（10）に挿通された状態で突
出退入自在に配置した構造を有する。
ールド装置では、樹脂モールドを完了したリードフレー
ム（7）の離型を容易にするピン（9）が、具体的には下
金型（6b）に設けられた穴（10）に挿通された状態で突
出退入自在に配置した構造を有する。
【０００８】従って、上記ピン（9）とそのピン（9）が
挿通される穴（10）との間に微小な隙間が存在し、樹脂
注入時、その隙間に樹脂が入り込んで、樹脂モールド完
了後、離型したリードフレーム（7）の外装樹脂部（5）
の下面に樹脂バリ（m）が残存することになる〔図９参
照〕。
挿通される穴（10）との間に微小な隙間が存在し、樹脂
注入時、その隙間に樹脂が入り込んで、樹脂モールド完
了後、離型したリードフレーム（7）の外装樹脂部（5）
の下面に樹脂バリ（m）が残存することになる〔図９参
照〕。
【０００９】このように外装樹脂部（5）の下面に樹脂
バリ（m）があると、電子部品をプリント基板に実装し
た場合、上記樹脂バリ（m）がプリント基板の上面に当
接してリード（3）がプリント基板上の配線パターンか
ら浮き上がり、接触不良が発生したり、仮に、上記リー
ド（3）が配線パターンに接触したとしても外装樹脂部
（5）がプリント基板から高くなり、コンパクトな実装
が困難になる。また、上記実装時、樹脂バリ（m）がプ
リント基板に押し付けられることにより、樹脂バリ
（m）が潰れてそれを起因として外装樹脂部（5）にクラ
ックが発生して水分の侵入等による動作不良の原因にな
るという問題があった。
バリ（m）があると、電子部品をプリント基板に実装し
た場合、上記樹脂バリ（m）がプリント基板の上面に当
接してリード（3）がプリント基板上の配線パターンか
ら浮き上がり、接触不良が発生したり、仮に、上記リー
ド（3）が配線パターンに接触したとしても外装樹脂部
（5）がプリント基板から高くなり、コンパクトな実装
が困難になる。また、上記実装時、樹脂バリ（m）がプ
リント基板に押し付けられることにより、樹脂バリ
（m）が潰れてそれを起因として外装樹脂部（5）にクラ
ックが発生して水分の侵入等による動作不良の原因にな
るという問題があった。
【００１０】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、外装樹脂部に
樹脂バリが発生しても、電子部品をプリント基板に良好
な状態で実装し得る電子部品及び樹脂モールド装置を提
供することにある。
されたもので、その目的とするところは、外装樹脂部に
樹脂バリが発生しても、電子部品をプリント基板に良好
な状態で実装し得る電子部品及び樹脂モールド装置を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明に係る電子部品は、電子部
品本体を樹脂モールド装置により樹脂被覆したものにお
いて、外装樹脂部に凹み部を形成しこの凹み部内に樹脂
バリ残存部を位置させたことを特徴とする。
の技術的手段として、本発明に係る電子部品は、電子部
品本体を樹脂モールド装置により樹脂被覆したものにお
いて、外装樹脂部に凹み部を形成しこの凹み部内に樹脂
バリ残存部を位置させたことを特徴とする。
【００１２】また、本発明に係る樹脂モールド装置は、
上下金型を衝合することによりキャビティを形成し、そ
のキャビティ内に突出退入自在に配置したピンを具備し
たものにおいて、キャビティ内面に盛り上がり部を形成
し、その盛り上がり部にピンを配設したことを特徴とす
る。
上下金型を衝合することによりキャビティを形成し、そ
のキャビティ内に突出退入自在に配置したピンを具備し
たものにおいて、キャビティ内面に盛り上がり部を形成
し、その盛り上がり部にピンを配設したことを特徴とす
る。
【００１３】
【作用】本発明では、樹脂モールド装置において、キャ
ビティ内面に盛り上がり部を形成し、その盛り上がり部
にピンを配設したことにより、樹脂モールドを完了した
電子部品について、その外装樹脂部の樹脂バリ残存部位
に凹み部が形成されることになり、外装樹脂部に残存し
た樹脂バリが凹み部内に配置されるので、半導体装置を
プリント基板に実装した場合、上記樹脂バリがプリント
基板表面に当接することはない。
ビティ内面に盛り上がり部を形成し、その盛り上がり部
にピンを配設したことにより、樹脂モールドを完了した
電子部品について、その外装樹脂部の樹脂バリ残存部位
に凹み部が形成されることになり、外装樹脂部に残存し
た樹脂バリが凹み部内に配置されるので、半導体装置を
プリント基板に実装した場合、上記樹脂バリがプリント
基板表面に当接することはない。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図６に示して説明
する。尚、図７乃至図９と同一又は相当部分には同一参
照符号を付して重複説明は省略する。
する。尚、図７乃至図９と同一又は相当部分には同一参
照符号を付して重複説明は省略する。
【００１５】図１に示す実施例の樹脂モールド装置で
は、下金型（6b）のキャビティ（8）の下面でピン（9）
の配設位置に、平坦面（12）を有する盛り上がり部（1
1）を形成する。この盛り上がり部（11）ではピン（9）
の退入位置が上記平坦面（12）とほぼ面一となるように
設定する。
は、下金型（6b）のキャビティ（8）の下面でピン（9）
の配設位置に、平坦面（12）を有する盛り上がり部（1
1）を形成する。この盛り上がり部（11）ではピン（9）
の退入位置が上記平坦面（12）とほぼ面一となるように
設定する。
【００１６】上記樹脂モールド装置では、ゲートからの
樹脂注入によりキャビティ（8）内に樹脂が充填されて
樹脂モールドが完了し、その樹脂モールド完了後、上下
金型（6a）（6b）からリードフレーム（7）を離型させ
ることになる。この時、上金型（6a）を取り外した上
で、図２に示すように下金型（6b）でピン（9）を突出
させる。以上のようにして樹脂モールドされて離型した
リードフレーム（7）から個々の電子部品を切断分離す
る。
樹脂注入によりキャビティ（8）内に樹脂が充填されて
樹脂モールドが完了し、その樹脂モールド完了後、上下
金型（6a）（6b）からリードフレーム（7）を離型させ
ることになる。この時、上金型（6a）を取り外した上
で、図２に示すように下金型（6b）でピン（9）を突出
させる。以上のようにして樹脂モールドされて離型した
リードフレーム（7）から個々の電子部品を切断分離す
る。
【００１７】このようにして切断分離された電子部品
は、図３に示すようにペレット（1）を含む主要部分を
樹脂で被覆した外装樹脂部（5）の下面に、上述した樹
脂モールド装置のキャビティ（8）内での盛り上がり部
（11）と対応して凹み部（13）が形成される。
は、図３に示すようにペレット（1）を含む主要部分を
樹脂で被覆した外装樹脂部（5）の下面に、上述した樹
脂モールド装置のキャビティ（8）内での盛り上がり部
（11）と対応して凹み部（13）が形成される。
【００１８】ここで、上述した樹脂モールド時、キャビ
ティ（8）内に注入される樹脂がピン（9）とそのピン
（9）が挿通された穴（10）との間にある隙間に入り込
み、その結果、樹脂モールド完了後、離型された電子部
品の外装樹脂部（5）の下面に樹脂バリ（m）が残存した
としても、その樹脂バリ（m）が外装樹脂部（5）の下面
の凹み部（13）内に収納配置された状態となって、外装
樹脂部（5）の下面での出っ張りとならない。従って、
上記電子部品をプリント基板に実装する場合でも、上記
樹脂バリ（m）がプリント基板の表面に当接することは
ない。
ティ（8）内に注入される樹脂がピン（9）とそのピン
（9）が挿通された穴（10）との間にある隙間に入り込
み、その結果、樹脂モールド完了後、離型された電子部
品の外装樹脂部（5）の下面に樹脂バリ（m）が残存した
としても、その樹脂バリ（m）が外装樹脂部（5）の下面
の凹み部（13）内に収納配置された状態となって、外装
樹脂部（5）の下面での出っ張りとならない。従って、
上記電子部品をプリント基板に実装する場合でも、上記
樹脂バリ（m）がプリント基板の表面に当接することは
ない。
【００１９】尚、上記実施例では、電子部品が表面実装
タイプのものについて、樹脂モールド装置の上下金型
（6a）（6b）からリードフレーム（7）を離型させるピ
ン（9）に適用した場合を説明したが、本発明はこれに
限定されることなく、他のタイプの電子部品及び樹脂モ
ールド装置についても適用可能である。
タイプのものについて、樹脂モールド装置の上下金型
（6a）（6b）からリードフレーム（7）を離型させるピ
ン（9）に適用した場合を説明したが、本発明はこれに
限定されることなく、他のタイプの電子部品及び樹脂モ
ールド装置についても適用可能である。
【００２０】例えば、後述するパワートランジスタ等の
ような絶縁タイプの電子部品の場合、樹脂モールド装置
では、キャビティ内に配置された放熱板を位置決めする
ためのピンを必要とする。
ような絶縁タイプの電子部品の場合、樹脂モールド装置
では、キャビティ内に配置された放熱板を位置決めする
ためのピンを必要とする。
【００２１】即ち、樹脂モールド装置は、図４に示すよ
うに上下金型（6a）（6b）からなり、その上下金型（6
a）（6b）を衝合させることによりリードフレーム（7）
を型締めし、上下金型（6a）（6b）の衝合により形成さ
れたキャビティ（8）内に、リード（3）と金属細線
（4）で電気的に接続されたペレット（1）を搭載した放
熱板（2）を配置する。この時、上記放熱板（2）をキャ
ビティ（8）内で位置決めするため、下金型（6b）に上
記キャビティ（8）に対して突出退入自在なピン（9）を
設けている。このピン（9）は下金型（6b）に設けられ
た穴（10）に挿通された状態にある。
うに上下金型（6a）（6b）からなり、その上下金型（6
a）（6b）を衝合させることによりリードフレーム（7）
を型締めし、上下金型（6a）（6b）の衝合により形成さ
れたキャビティ（8）内に、リード（3）と金属細線
（4）で電気的に接続されたペレット（1）を搭載した放
熱板（2）を配置する。この時、上記放熱板（2）をキャ
ビティ（8）内で位置決めするため、下金型（6b）に上
記キャビティ（8）に対して突出退入自在なピン（9）を
設けている。このピン（9）は下金型（6b）に設けられ
た穴（10）に挿通された状態にある。
【００２２】この実施例でも、前述した実施例と同様、
下金型（6b）のキャビティ（8）の下面でピン（9）の配
設位置に、平坦面（12）を有する盛り上がり部（11）を
形成する。この盛り上がり部（11）ではピン（9）の退
入位置が上記平坦面（12）とほぼ面一となるように設定
する。
下金型（6b）のキャビティ（8）の下面でピン（9）の配
設位置に、平坦面（12）を有する盛り上がり部（11）を
形成する。この盛り上がり部（11）ではピン（9）の退
入位置が上記平坦面（12）とほぼ面一となるように設定
する。
【００２３】上記樹脂モールド装置では、樹脂注入時、
ピン（9）が突出端位置にあって放熱板（2）を下方から
支持する状態にあり、その注入途中に放熱板（2）が位
置決めされた段階で、図５に示すように上記ピン（9）
を下降させて盛り上がり部（11）の平坦面（12）と面一
となる退入端位置に配置し、最終的に樹脂モールドを完
了する。その後、上下金型（6a）（6b）からリードフレ
ーム（7）を離型させ、そのリードフレーム（7）から個
々の電子部品を切断分離する。
ピン（9）が突出端位置にあって放熱板（2）を下方から
支持する状態にあり、その注入途中に放熱板（2）が位
置決めされた段階で、図５に示すように上記ピン（9）
を下降させて盛り上がり部（11）の平坦面（12）と面一
となる退入端位置に配置し、最終的に樹脂モールドを完
了する。その後、上下金型（6a）（6b）からリードフレ
ーム（7）を離型させ、そのリードフレーム（7）から個
々の電子部品を切断分離する。
【００２４】このようにして切断分離された電子部品
は、図６に示すようにペレット（1）を含む主要部分を
樹脂で被覆した外装樹脂部（5）の下面に、上述した樹
脂モールド装置のキャビティ（8）内での盛り上がり部
（11）と対応して凹み部（13）が形成される。
は、図６に示すようにペレット（1）を含む主要部分を
樹脂で被覆した外装樹脂部（5）の下面に、上述した樹
脂モールド装置のキャビティ（8）内での盛り上がり部
（11）と対応して凹み部（13）が形成される。
【００２５】この場合も、樹脂モールド時、ピン（9）
とそのピン（9）が挿通された穴（10）との隙間に入り
込んだ樹脂により、樹脂モールド完了後、電子部品の外
装樹脂部（5）の下面に樹脂バリ（m）が残存したとして
も、その樹脂バリ（m）が外装樹脂部（5）の下面の凹み
部（13）内に収納配置された状態となって、外装樹脂部
（5）の下面での出っ張りとならない。従って、上記電
子部品をプリント基板に実装する場合でも、上記樹脂バ
リ（m）がプリント基板の表面に当接することはない。
とそのピン（9）が挿通された穴（10）との隙間に入り
込んだ樹脂により、樹脂モールド完了後、電子部品の外
装樹脂部（5）の下面に樹脂バリ（m）が残存したとして
も、その樹脂バリ（m）が外装樹脂部（5）の下面の凹み
部（13）内に収納配置された状態となって、外装樹脂部
（5）の下面での出っ張りとならない。従って、上記電
子部品をプリント基板に実装する場合でも、上記樹脂バ
リ（m）がプリント基板の表面に当接することはない。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂モールド時でのピ
ン配設部位への樹脂の侵入によって、電子部品の外装樹
脂部の上記ピン配設部位と対応する部位に樹脂バリが残
存しても、その樹脂バリが外装樹脂部に形成した凹み部
内に収納配置された状態となるため、電子部品をプリン
ト基板に実装した場合、上記樹脂バリがプリント基板表
面に当接することはないので電子部品が良好な状態でプ
リント基板に実装できて、品質及び信頼性が大幅に向上
する。
ン配設部位への樹脂の侵入によって、電子部品の外装樹
脂部の上記ピン配設部位と対応する部位に樹脂バリが残
存しても、その樹脂バリが外装樹脂部に形成した凹み部
内に収納配置された状態となるため、電子部品をプリン
ト基板に実装した場合、上記樹脂バリがプリント基板表
面に当接することはないので電子部品が良好な状態でプ
リント基板に実装できて、品質及び信頼性が大幅に向上
する。
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の実施例を示す
断面図
断面図
【図２】図１の樹脂モールド装置のピンの動作状態を示
す断面図
す断面図
【図３】図１の樹脂モールド装置により製造された本発
明の電子部品を示す断面図
明の電子部品を示す断面図
【図４】本発明の樹脂モールド装置の他の実施例を示す
断面図
断面図
【図５】図４の樹脂モールド装置のピンの動作状態を示
す断面図
す断面図
【図６】図４の樹脂モールド装置により製造された本発
明の電子部品を示す断面図
明の電子部品を示す断面図
【図７】樹脂モールド装置の従来例を示す断面図
【図８】図７の樹脂モールド装置のピンの動作状態を示
す断面図
す断面図
【図９】図７の樹脂モールド装置により製造された表面
実装タイプの電子部品の一例を示す断面図
実装タイプの電子部品の一例を示す断面図
3 リード 5 外装樹脂部 6a、6b 〔上下〕金型 8 キャビティ 9 ピン 11 盛り上がり部 13 凹み部
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体を樹脂モールド装置により
樹脂被覆したものにおいて、外装樹脂部に凹み部を形成
し、この凹み部内に樹脂バリ残存部を位置させたことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上下金型を衝合することによりキャビテ
ィを形成し、そのキャビティ内に突出退入自在に配置し
たピンを具備したものにおいて、上記キャビティ内面に
盛り上がり部を形成し、その盛り上がり部にピンを配設
したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043250A JPH05243302A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電子部品及び樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043250A JPH05243302A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電子部品及び樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243302A true JPH05243302A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12658632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4043250A Pending JPH05243302A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電子部品及び樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243302A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073600A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4043250A patent/JPH05243302A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073600A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8119050B2 (en) | 2004-08-31 | 2012-02-21 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5200366A (en) | Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor | |
| US6617786B1 (en) | Electronic device encapsulated directly on a substrate | |
| US6025651A (en) | Semiconductor package structures using epoxy molding compound pads and a method for fabricating the epoxy molding compound pads | |
| JPH07321139A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US5981873A (en) | Printed circuit board for ball grid array semiconductor package | |
| US6372553B1 (en) | Disposable mold runner gate for substrate based electronic packages | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2000311908A (ja) | 樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び基板保持装置 | |
| JPH05243302A (ja) | 電子部品及び樹脂モールド装置 | |
| KR0151828B1 (ko) | 패키지 성형장치 | |
| JP3212527B2 (ja) | 光照射窓を有するｂｇａ型中空半導体パッケージ | |
| JP3139860B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP2006313801A (ja) | 配線基板およびモールド金型 | |
| KR20010038119A (ko) | 비지에이 패키지용 몰딩 장치 | |
| JP2000025069A (ja) | インサート樹脂成形回路基板の製造方法 | |
| KR100406499B1 (ko) | 반도체패키지의 몰딩장비 및 이를 이용한 몰딩방법 | |
| US6276913B1 (en) | Mold for resin sealing | |
| JP2862585B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| JP2003115506A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP2003045906A (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JPS6288347A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR0176111B1 (ko) | 반도체 칩 패키지를 성형하는 제조금형 구조 및 이형핀 배치방법 | |
| JPH07205191A (ja) | 樹脂成形用装置 | |
| JPH09199639A (ja) | 半導体装置およびその成形方法 | |
| KR100206945B1 (ko) | 버틈 리드 패키지의 제조방법 |