JPS63172623A - プラグ端子の射出成形方法 - Google Patents
プラグ端子の射出成形方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラグ端子の射出成形方法に関し、特に、一対
のピン端子をプラスチック樹脂の間隔保持体で一体にし
たプラグ端子を形成するプラグ端子の射出成形方法に関
する。
のピン端子をプラスチック樹脂の間隔保持体で一体にし
たプラグ端子を形成するプラグ端子の射出成形方法に関
する。
第４図（イ）に示す差込プラグは欧州統一規格（ＣＥＥ
、 Ｎ（Ｌ ７規格）によるものであり、一対のピン端
子２と、プラスチック樹脂により射出成形されたプラグ
本体３と、ピン端子２の後端に接続されるコードｌとか
ら成る。ピン端子２は、第４図（０）に示すように、コ
ンセント（図示せず）等の受は端子に挿入されて接触す
る接触部２人と、コードｌが接続されるコード接続部２
Ｂと、接触部２Ａと、コード接続部２Ｂを結ぶ端子軸２
Ｃとから構成される。このピン端子２を前述した差込プ
ラグに用いる場合には、第４図（ハ）に示すように、接
触部２Ａを除いて接続部２Ｂの一部および端子軸２Ｃ外
周に、絶縁被覆４を施すと共に一対のピン端子２をへの
字型の所定の角度にして間隔保持体３ａによって一体に
する。
、 Ｎ（Ｌ ７規格）によるものであり、一対のピン端
子２と、プラスチック樹脂により射出成形されたプラグ
本体３と、ピン端子２の後端に接続されるコードｌとか
ら成る。ピン端子２は、第４図（０）に示すように、コ
ンセント（図示せず）等の受は端子に挿入されて接触す
る接触部２人と、コードｌが接続されるコード接続部２
Ｂと、接触部２Ａと、コード接続部２Ｂを結ぶ端子軸２
Ｃとから構成される。このピン端子２を前述した差込プ
ラグに用いる場合には、第４図（ハ）に示すように、接
触部２Ａを除いて接続部２Ｂの一部および端子軸２Ｃ外
周に、絶縁被覆４を施すと共に一対のピン端子２をへの
字型の所定の角度にして間隔保持体３ａによって一体に
する。
このような一対のピン端子２に対し、絶縁被覆４および
絶縁保持体３ａを形成する射出成形用金型として、第５
図（イ）、（ｕ）に示すものが用いられていた。
絶縁保持体３ａを形成する射出成形用金型として、第５
図（イ）、（ｕ）に示すものが用いられていた。
第５図（イ）は、正面断面図であり、第５図（［１）は
、可動金型の平面図である。
、可動金型の平面図である。
固定金型１１は固定取付板１０にボルト（図示せず）等
によって固定されており、また、固定金型１１の底部に
はキャビティ１２（キャビティ１２は第４図（ハ）に示
したプラグ端子の半割形状を有している）と連なって可
動金型２０に設けられている芯金４０を受ける芯金骨は
部１３（芯金骨は部１３の一端部はテーバ部１４を有し
ている）が形成されている。更に、プラスチック樹脂を
注入するために、固定取付板１０にはスプルー１５が、
固定金型１１にはランナー１６が各々設けられている。
によって固定されており、また、固定金型１１の底部に
はキャビティ１２（キャビティ１２は第４図（ハ）に示
したプラグ端子の半割形状を有している）と連なって可
動金型２０に設けられている芯金４０を受ける芯金骨は
部１３（芯金骨は部１３の一端部はテーバ部１４を有し
ている）が形成されている。更に、プラスチック樹脂を
注入するために、固定取付板１０にはスプルー１５が、
固定金型１１にはランナー１６が各々設けられている。
上下動を行い固定金型１１と合致してキャビティを形成
する可動金型２０は、可動取付は板１０′にスペーサブ
ロックＩＯＡを介してボルト等によって固定されている
。可動金型２０は、固定金型１１と対称形状のキャビテ
ィ２１、芯金骨は部２２（芯金骨は部の一端部は固定金
型１１の芯金骨は部１３と同様にテーパ部２４を有して
いる）とを有し、更に、キャビティ１２．２１に対しプ
ラスチック樹脂を流すためのゲート２３と、エジェクタ
ピン３０を挿入する小孔２５が形成され、エジェクタピ
ン３０は、その一端外周にスプリング３２を有してエジ
ェクタプレート３１に固定されている。エジェクタプレ
ート３１は、可動金型を上下動させるための駆動手段３
３に固定されている。
する可動金型２０は、可動取付は板１０′にスペーサブ
ロックＩＯＡを介してボルト等によって固定されている
。可動金型２０は、固定金型１１と対称形状のキャビテ
ィ２１、芯金骨は部２２（芯金骨は部の一端部は固定金
型１１の芯金骨は部１３と同様にテーパ部２４を有して
いる）とを有し、更に、キャビティ１２．２１に対しプ
ラスチック樹脂を流すためのゲート２３と、エジェクタ
ピン３０を挿入する小孔２５が形成され、エジェクタピ
ン３０は、その一端外周にスプリング３２を有してエジ
ェクタプレート３１に固定されている。エジェクタプレ
ート３１は、可動金型を上下動させるための駆動手段３
３に固定されている。
ピン端子２を保持する芯金４０は固定金型１１と可動金
型２０の芯金骨は部１３．２２に挿入されるため固定金
型１１と可動金型２０の各々のテーパ一部１４．２４に
適合するテーパ一部４４を有しており、略四角柱の形状
をし、内部には所定間隔毎に孔４１ （ピン端子２の配
置位置）が形成され、孔４１内には、ピン端子２の接触
部２Ａと係合する湾曲部を有した係合体４２と、係合体
４２に対しキャビティ２１側からの押圧力を吸収するス
プリング４３を内蔵している。ここで、孔４１、係合体
４２、スプリング４３．一対のプラグ端子は欧州統一規
格に適合するように、所定間隔・所定角度に対応させて
形成されている。
型２０の芯金骨は部１３．２２に挿入されるため固定金
型１１と可動金型２０の各々のテーパ一部１４．２４に
適合するテーパ一部４４を有しており、略四角柱の形状
をし、内部には所定間隔毎に孔４１ （ピン端子２の配
置位置）が形成され、孔４１内には、ピン端子２の接触
部２Ａと係合する湾曲部を有した係合体４２と、係合体
４２に対しキャビティ２１側からの押圧力を吸収するス
プリング４３を内蔵している。ここで、孔４１、係合体
４２、スプリング４３．一対のプラグ端子は欧州統一規
格に適合するように、所定間隔・所定角度に対応させて
形成されている。
以上の構成において、プラグ端子の射出成形方法を説明
する。
する。
第１にピン端子２の接触部２Ａを芯金４０の孔４１に挿
入する。ピン端子２を芯金４０に挿入するときは、図示
していないが、ピン端子２に接触する係合体４２に押圧
力が付加されないように押圧解除機構を設けているため
、芯金４０からスプリング４３の力でピン端子２がはず
れることはない。
入する。ピン端子２を芯金４０に挿入するときは、図示
していないが、ピン端子２に接触する係合体４２に押圧
力が付加されないように押圧解除機構を設けているため
、芯金４０からスプリング４３の力でピン端子２がはず
れることはない。
第２に所定本数のピン端子２（第５図（ロ）では、一部
だけ図示し、他は省略）を芯金４０に挿入した後、芯金
４０を可動金型２０の芯金受は部２２に装着し芯金４０
の押圧解除機構を解除させる。
だけ図示し、他は省略）を芯金４０に挿入した後、芯金
４０を可動金型２０の芯金受は部２２に装着し芯金４０
の押圧解除機構を解除させる。
可動金型２０を駆動手段３３により上昇させ固定金型１
１とによって型締めを行う。
１とによって型締めを行う。
第３にプラスチック樹脂射出部（図示せず）よりプラス
チック樹脂をスプルー１５、ランナー１６、ゲート２３
を介してキャビティ１２．２１内部に注入して、一対の
ピン端子に対し間隔保持体３ａと絶縁被覆４を成形して
プラグ端子を成形する。
チック樹脂をスプルー１５、ランナー１６、ゲート２３
を介してキャビティ１２．２１内部に注入して、一対の
ピン端子に対し間隔保持体３ａと絶縁被覆４を成形して
プラグ端子を成形する。
しかしながら、従来のプラグ端子の射出成形方法にあっ
ては、固定金型１１に対して可動金型２０を一定の速度
で上昇させて型締めを行うので、ピン端子２を保持して
いる芯金４０に必要以上の圧力が衡激的に付加されるた
め、金型１１．２０のキャビティ１２．２１と芯金４０
間でピン端子２が保持していた間隔および角度が崩れ、
間隔保持体３ａ、絶縁被覆４の形成に正確さを欠く恐れ
があり、更に前記の如く一定速度で型締めを行うので金
型ｌｌ、２０と芯金４０との摩捺が生じ、芯金４０とキ
ャビティ１２．２１でピン端子２を保持する位置が一定
化しなくなるため、所定間隔、所定角度の設定ができず
、ピン端子２に対し、正確に間隔保持体３ａ、絶縁液ｊ
ｆ１４が成形されず、短い期間において芯金４０および
金型１１．２０の交換を行わなければならないという欠
点を有する。
ては、固定金型１１に対して可動金型２０を一定の速度
で上昇させて型締めを行うので、ピン端子２を保持して
いる芯金４０に必要以上の圧力が衡激的に付加されるた
め、金型１１．２０のキャビティ１２．２１と芯金４０
間でピン端子２が保持していた間隔および角度が崩れ、
間隔保持体３ａ、絶縁被覆４の形成に正確さを欠く恐れ
があり、更に前記の如く一定速度で型締めを行うので金
型ｌｌ、２０と芯金４０との摩捺が生じ、芯金４０とキ
ャビティ１２．２１でピン端子２を保持する位置が一定
化しなくなるため、所定間隔、所定角度の設定ができず
、ピン端子２に対し、正確に間隔保持体３ａ、絶縁液ｊ
ｆ１４が成形されず、短い期間において芯金４０および
金型１１．２０の交換を行わなければならないという欠
点を有する。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、金型、芯金
等の摩耗を減少し、かつ、所定の形状および寸法のプラ
グ端子を成形するため、上下の金型を型締めするとき、
上下の金型の接触によってその界面に発生ずる圧力を吸
収するように一方の金型を他方の金型の移動に追従させ
るようにし、かつ、一対のピン端子の金型内における固
定度を型締めの進行に応じて徐々に高めるようにしたプ
ラグ端子の射出成形方法を提供する。
等の摩耗を減少し、かつ、所定の形状および寸法のプラ
グ端子を成形するため、上下の金型を型締めするとき、
上下の金型の接触によってその界面に発生ずる圧力を吸
収するように一方の金型を他方の金型の移動に追従させ
るようにし、かつ、一対のピン端子の金型内における固
定度を型締めの進行に応じて徐々に高めるようにしたプ
ラグ端子の射出成形方法を提供する。
即ち、本発明のプラグ端子の射出成形方法は以下の段階
を有する。
を有する。
（１１ピン端子配置段階
下方の金型のキャビティに一対のピン端子を配置する。
キャビティは一対のピン端子が所定の間隔および角度を
有して配置される形状を有しているのでそこへ配置する
だけで良い。まだ、このときは、ピン端子の固定は行わ
れない。
有して配置される形状を有しているのでそこへ配置する
だけで良い。まだ、このときは、ピン端子の固定は行わ
れない。
（２）型締め段階
上下の金型の一方を移動させる。例えば、下方の金型を
上昇させ、上方の金型に接触させる。このとき、上方の
金型は固定されながらも、接触界面は下方の金型の移動
に追従する。これは上方の金型を弾性的に固定すること
によって実現できる。
上昇させ、上方の金型に接触させる。このとき、上方の
金型は固定されながらも、接触界面は下方の金型の移動
に追従する。これは上方の金型を弾性的に固定すること
によって実現できる。
（３）固定段階
ピン端子配置段階によって下方の金型のキャビティ上に
配置された一対のピン端子を型締め段階の進行度に応じ
た固定力で固定する。
配置された一対のピン端子を型締め段階の進行度に応じ
た固定力で固定する。
この固定は、例えば、芯金によって行われる。
この芯金は弾性機構によって固定位置から遠ざけられて
おり、型締め段階が進むにつれて、例えば、カム機構に
よって弾性機構を徐々に圧縮することによって前記固定
力を徐々に大にしていくことができる。
おり、型締め段階が進むにつれて、例えば、カム機構に
よって弾性機構を徐々に圧縮することによって前記固定
力を徐々に大にしていくことができる。
（４）注入段階
上下の金型を型締めし、この金型内で一対のピン端子が
固定された状態で金型内へプラスチック樹脂が注入され
る。このプラスチック樹脂が金型内で固化したとき、型
開きを行って成形されたプラグ端子を取り出す。
固定された状態で金型内へプラスチック樹脂が注入され
る。このプラスチック樹脂が金型内で固化したとき、型
開きを行って成形されたプラグ端子を取り出す。
下方の金型が上昇して上方の金型に接触したとき上方の
金型が下方の金型の移動に追従して所定の距離だけ上方
に移動するため、上下の金型の接触界面に生じる圧力が
吸収される。従って、芯金を含めて上下の金型の摩耗が
減少する。また、金型内の一対のピン端子は型締めの進
行に応じて徐々に固定されていくため、ピン端子の金型
への配置が容易になり、また、設定した位置の変動が発
生しない。
金型が下方の金型の移動に追従して所定の距離だけ上方
に移動するため、上下の金型の接触界面に生じる圧力が
吸収される。従って、芯金を含めて上下の金型の摩耗が
減少する。また、金型内の一対のピン端子は型締めの進
行に応じて徐々に固定されていくため、ピン端子の金型
への配置が容易になり、また、設定した位置の変動が発
生しない。
これらの理由によって所定の形状および寸法を有したプ
ラグ端子が製造される。
ラグ端子が製造される。
以下、添付した図面に基づき、本発明によるプラグ端子
の射出成形方法の一実施例を詳細に説明する。
の射出成形方法の一実施例を詳細に説明する。
第１図、第２図および第３図は本発明によるプラグ端子
の射出成形方法を実施する金型の一実施例を示す。
の射出成形方法を実施する金型の一実施例を示す。
固定取付板１００は、その上面中央部にプラスチック樹
脂を内部に流し込むスプルー１０１と、ランナー１０２
を有し、下面には係合凹部１０３が形成されている。更
に固定取付板には、カム１０５がボルト（図示せず）等
で固定されており、このカム１０５の下方先端部の内側
面にテーパ部１０６が形成されている。固定金型１１０
は、ピン端子２に対しモールド成形を行うためのキャビ
ティ１１４を有し、キャビティ１１４には、芯金骨は溝
１１５が連設されている。
脂を内部に流し込むスプルー１０１と、ランナー１０２
を有し、下面には係合凹部１０３が形成されている。更
に固定取付板には、カム１０５がボルト（図示せず）等
で固定されており、このカム１０５の下方先端部の内側
面にテーパ部１０６が形成されている。固定金型１１０
は、ピン端子２に対しモールド成形を行うためのキャビ
ティ１１４を有し、キャビティ１１４には、芯金骨は溝
１１５が連設されている。
芯金骨は溝１１５の一側部には、ピン１１６に外部方向
に付勢力を付加するスプリング１１７が内蔵されている
。一方、その反対側には、所定距離移動可能なスライド
板１１８が設けられ、このスライド板１１８が芯金骨は
溝１１５の側壁の一部を構成している。スライド板１１
８の反対側の面は、テーパ１１９が形成されており、ス
ライド板１１８と固定金型１１０の装着に関しては、第
３図（イ）に示すように、スライド板１１８に形成され
ている凹部１２５と、固定金型１１０に形成されている
凸部１２０がスライド機構している。このスライド板１
１８のスライドを停止する手段として、固定金型１１０
に設けた孔１２１にスプリング１２２を挿入し、スプリ
ング１２２の先端に鋼球１２３を介在させ、この鋼球が
スライド板１１Ｂに設けた湾曲凹部１２４にスプリング
１２２の付勢力により嵌合させて停止させる。固定取付
板１００と固定金型１１０との装着は、各々の凹部１０
３．１１２にスプリング１２５を介在させ、固定取付板
１００の係合孔１０４と固定金型の保合孔１１３に挿通
されている連結体１０７の両端を係合孔１０４．１１３
内でナンド１０８で固定して装着している。従って、ス
プリング１２５を介在させて形成される空間１０９は、
スプリング１２５の付勢力により緩慢に閉塞することに
なる。可動金型２００は可動取付板（図示せず）、スペ
ーサブロック（図示せず）等に固定されており、その表
面には、キャビティ２０１１芯金受は溝２０２が形成さ
れ、芯金骨は溝２０２の側部には、ピン２０３に対し外
部方向に付勢力を付加するスプリング２０４が設けられ
ている。更に、可動金型には、スライド板２０５が設け
られている。
に付勢力を付加するスプリング１１７が内蔵されている
。一方、その反対側には、所定距離移動可能なスライド
板１１８が設けられ、このスライド板１１８が芯金骨は
溝１１５の側壁の一部を構成している。スライド板１１
８の反対側の面は、テーパ１１９が形成されており、ス
ライド板１１８と固定金型１１０の装着に関しては、第
３図（イ）に示すように、スライド板１１８に形成され
ている凹部１２５と、固定金型１１０に形成されている
凸部１２０がスライド機構している。このスライド板１
１８のスライドを停止する手段として、固定金型１１０
に設けた孔１２１にスプリング１２２を挿入し、スプリ
ング１２２の先端に鋼球１２３を介在させ、この鋼球が
スライド板１１Ｂに設けた湾曲凹部１２４にスプリング
１２２の付勢力により嵌合させて停止させる。固定取付
板１００と固定金型１１０との装着は、各々の凹部１０
３．１１２にスプリング１２５を介在させ、固定取付板
１００の係合孔１０４と固定金型の保合孔１１３に挿通
されている連結体１０７の両端を係合孔１０４．１１３
内でナンド１０８で固定して装着している。従って、ス
プリング１２５を介在させて形成される空間１０９は、
スプリング１２５の付勢力により緩慢に閉塞することに
なる。可動金型２００は可動取付板（図示せず）、スペ
ーサブロック（図示せず）等に固定されており、その表
面には、キャビティ２０１１芯金受は溝２０２が形成さ
れ、芯金骨は溝２０２の側部には、ピン２０３に対し外
部方向に付勢力を付加するスプリング２０４が設けられ
ている。更に、可動金型には、スライド板２０５が設け
られている。
スライド板２０５の機構は、固定金型１１０に設けられ
ているスライド板１１Ｂと同じものである。２０６はス
ライド板２０５に設けられたテーパ面である。ここで、
スライド板１１Ｂとスライド板２０５の長さはスライド
板２０５の方が大になる関係にある。
ているスライド板１１Ｂと同じものである。２０６はス
ライド板２０５に設けられたテーパ面である。ここで、
スライド板１１Ｂとスライド板２０５の長さはスライド
板２０５の方が大になる関係にある。
芯金骨は溝１１５．２０２に嵌合させる芯金２２０はそ
の内部に嵌合体２２１と、その係合体２２１に付勢力を
付加するスプリング２２２が設けられている。係合体２
２１の表面はピン端子２の接触部２Ａ先端の湾曲凸部を
当接するため、湾曲凹部状に形成されている。
の内部に嵌合体２２１と、その係合体２２１に付勢力を
付加するスプリング２２２が設けられている。係合体２
２１の表面はピン端子２の接触部２Ａ先端の湾曲凸部を
当接するため、湾曲凹部状に形成されている。
また、芯金２２０を嵌合する両金型１１０．２００の芯
金骨は溝１１５．２０２は芯金２２０より大きい寸法と
なっており、芯金２２０と芯金骨は溝１１５．２０２内
を移動可能になっている。
金骨は溝１１５．２０２は芯金２２０より大きい寸法と
なっており、芯金２２０と芯金骨は溝１１５．２０２内
を移動可能になっている。
また、芯金２２０は、第３図（ｒｌ）に示すように、可
動金型２００とスライド機構にて装着されている。この
スライド機構は、芯金２２０の底部に係合凹部２２３を
設は可動金型２００に設けた段付孔２１０にねじ２２４
によりねし止めされた係止凸部２２５により係合装着さ
れる。２０７は固定金型１１０のカム１０５が挿入され
るカム受けであり、２０８はランナー、２０９はゲート
であり、また、２３０はエジェクタピンである。
動金型２００とスライド機構にて装着されている。この
スライド機構は、芯金２２０の底部に係合凹部２２３を
設は可動金型２００に設けた段付孔２１０にねじ２２４
によりねし止めされた係止凸部２２５により係合装着さ
れる。２０７は固定金型１１０のカム１０５が挿入され
るカム受けであり、２０８はランナー、２０９はゲート
であり、また、２３０はエジェクタピンである。
これらは従来技術で説明した構造を持ち、従来技術で説
明した動作を行う。
明した動作を行う。
以上の構成において、プラグ端子の射出成形方法を説明
する。
する。
第１に、ピン端子２を可動金型２００のキャビティ２０
１の端子位置に挿入する。
１の端子位置に挿入する。
第２に、所定本数のピン端子（第２図では一部だけ図示
し、他は省略）をキャビティ２０１に挿入すると可動金
型２００は駆動手段により固定金型１１０の位置に上昇
を開始し、固定金型１１０に対し、下方向に付勢力を付
加している固定取付板１００と固定金型１１０との間に
介在するスプリング１２５に抗して型締めを行う。この
とき、スプリング１２５の介在により可動金型２００の
移動がその付勢力に抗して上昇するため、その上昇速度
が緩慢になる。
し、他は省略）をキャビティ２０１に挿入すると可動金
型２００は駆動手段により固定金型１１０の位置に上昇
を開始し、固定金型１１０に対し、下方向に付勢力を付
加している固定取付板１００と固定金型１１０との間に
介在するスプリング１２５に抗して型締めを行う。この
とき、スプリング１２５の介在により可動金型２００の
移動がその付勢力に抗して上昇するため、その上昇速度
が緩慢になる。
同時に、固定金型１１０も上昇する。
第３に、第１図（１１）に示すように可動金型２００は
スプリング１２５の付勢力に抗して上昇を続け、スプリ
ング１２５は固定取付板１００と固定金型１１０の係合
凹部１０３．１１２間で押し潰され、固定取付板１００
と固定金型１１０は当接する。この当接前に固定取付板
１００に設けられているカム１０５のテーパ部１０６が
固定金型１１０のスライド板１１８のテーパ部１１９と
、可動金型２００のスライド板２０５のテーパ部２０６
に当接し、そのテーパの角度に沿ってスライド板１１Ｂ
、２０５を移動させる。その結果、スライド板１１Ｂ
、２０５は芯金２２０をピン端子２側に移動させる。
スプリング１２５の付勢力に抗して上昇を続け、スプリ
ング１２５は固定取付板１００と固定金型１１０の係合
凹部１０３．１１２間で押し潰され、固定取付板１００
と固定金型１１０は当接する。この当接前に固定取付板
１００に設けられているカム１０５のテーパ部１０６が
固定金型１１０のスライド板１１８のテーパ部１１９と
、可動金型２００のスライド板２０５のテーパ部２０６
に当接し、そのテーパの角度に沿ってスライド板１１Ｂ
、２０５を移動させる。その結果、スライド板１１Ｂ
、２０５は芯金２２０をピン端子２側に移動させる。
しかし、芯金受は溝２０２に設けた一方向に付勢力を作
用させるスプリング１１７．２０４を介したピン１１６
．２０３の作用により緩慢に芯金２２０が移動する。更
に、芯金２２０内に設けたスプリング２２２を介した係
合体２２１によりピン端子２の先端を弾性的にキャビテ
ィ１１４．２０１の所定位置に保持する。
用させるスプリング１１７．２０４を介したピン１１６
．２０３の作用により緩慢に芯金２２０が移動する。更
に、芯金２２０内に設けたスプリング２２２を介した係
合体２２１によりピン端子２の先端を弾性的にキャビテ
ィ１１４．２０１の所定位置に保持する。
第４に、型締めされた後は、ピン端子２に間隔保持体３
ａと絶縁被覆４を形成するためのプラスチック樹脂を射
出し、成形処理を行う。
ａと絶縁被覆４を形成するためのプラスチック樹脂を射
出し、成形処理を行う。
第５に、型締めされた金型を型開きする。
この場合は、可動金型２００を降下させ、最初に固定取
付板１００と固定金型１１０内に介在させであるスプリ
ング１２５の付勢力により、固定金型１１０と固定取付
板１００が離れる。固定金型１１０の降下により、固定
金型１１０のスライド板１１８と可動金型２００のスラ
イド板２０５に対して加わっていたカム１０５のテーパ
に沿った押圧力が解除され、その結果、スプリング１１
７．２０４の付勢力によりピン１１６．２０３が芯金２
２０を外側に押し出し、また、芯金２２０内部のスプリ
ング２２２の付勢力による係合体２２１によるピン端子
２の保持状態が解除される。
付板１００と固定金型１１０内に介在させであるスプリ
ング１２５の付勢力により、固定金型１１０と固定取付
板１００が離れる。固定金型１１０の降下により、固定
金型１１０のスライド板１１８と可動金型２００のスラ
イド板２０５に対して加わっていたカム１０５のテーパ
に沿った押圧力が解除され、その結果、スプリング１１
７．２０４の付勢力によりピン１１６．２０３が芯金２
２０を外側に押し出し、また、芯金２２０内部のスプリ
ング２２２の付勢力による係合体２２１によるピン端子
２の保持状態が解除される。
以上のように、本発明はピン端子を保持する芯金を型開
き時には金型の押しピンで金型外方へ摺動させ、成形時
にはカムとスライド板の保合によりキャビティ側に摺動
させ、かつ、カムとスライド板の保合は、固定取付板と
固定金型間に設けたスプリングにより弾性的に係合し、
更に、弾性的に係合させるため、ピン端子を保持する芯
金に直接型締め時の力が付加されないので、各端子の所
定間隔、角度を成形時まで維持することができ、また、
固定取付板と固定金型内にスプリングを設けたため、型
締め時の圧力、速度が減少する方向に変化するので、型
締めによる金型芯金の破損、摩耗が減少し、更にピン端
子を芯金とキャビティ内に保持するに芯金内に設けたス
プリングと、金型内に設けたスプリングにより弾性的に
保持するため、ピン端子保持によるキャビティ部の摩耗
が減少する。
き時には金型の押しピンで金型外方へ摺動させ、成形時
にはカムとスライド板の保合によりキャビティ側に摺動
させ、かつ、カムとスライド板の保合は、固定取付板と
固定金型間に設けたスプリングにより弾性的に係合し、
更に、弾性的に係合させるため、ピン端子を保持する芯
金に直接型締め時の力が付加されないので、各端子の所
定間隔、角度を成形時まで維持することができ、また、
固定取付板と固定金型内にスプリングを設けたため、型
締め時の圧力、速度が減少する方向に変化するので、型
締めによる金型芯金の破損、摩耗が減少し、更にピン端
子を芯金とキャビティ内に保持するに芯金内に設けたス
プリングと、金型内に設けたスプリングにより弾性的に
保持するため、ピン端子保持によるキャビティ部の摩耗
が減少する。
以上説明した通り、本発明によるプラグ端子の射出成形
方法によれば、上下の金型を型締めするとき上下の金型
の接触によって界面に発生する圧力を吸収するように一
方の金型を他方の金型の移動に追従させるようにし、か
つ、一対のピン端子の金型内における固定度を型締めの
進行に応じて徐々に高めるようにしたため、金型、芯金
等の摩耗を防ぎ、かつ、所定の形状および寸法のプラグ
端子を成形することができる。
方法によれば、上下の金型を型締めするとき上下の金型
の接触によって界面に発生する圧力を吸収するように一
方の金型を他方の金型の移動に追従させるようにし、か
つ、一対のピン端子の金型内における固定度を型締めの
進行に応じて徐々に高めるようにしたため、金型、芯金
等の摩耗を防ぎ、かつ、所定の形状および寸法のプラグ
端子を成形することができる。
第１図（イ） は、本発明によるプラグ端子の射出成形
方法に用いられる金型の構造を示す正面断面図、第１図
（ｏ）は、第１図（イ）の金型が型締めされたときの正
面断面図、第２図は第１図（イ）、（０）の可動金型の
平面図、第３図（イ）は、第１図（イ）、（１１）の金
型とスライド板の停止機構の説明図、第３図（ロ）は第
１図（（）、（０）の芯金と可動金型の係止機構の説明
図、第４図（（） 、 （０） 、 （ハ）はピン端子
、プラグ端子およびプラグの説明図、第５図（（） 、
（ＩＩ）は従来のプラグＤｔｉｉ子の射出成形方法に
用いられる金型を示す断面図および平面図。 符号の説明 ２−・−・・・・−ピン端子 １００・・−・−・・・・固定取付板 １０５ ・−
・・・−・−カム１１０−・−・・−・・固定金型 １１４．２０１−・・−・−・−・・・キャビティ１１
６−・−・−・ピン
方法に用いられる金型の構造を示す正面断面図、第１図
（ｏ）は、第１図（イ）の金型が型締めされたときの正
面断面図、第２図は第１図（イ）、（０）の可動金型の
平面図、第３図（イ）は、第１図（イ）、（１１）の金
型とスライド板の停止機構の説明図、第３図（ロ）は第
１図（（）、（０）の芯金と可動金型の係止機構の説明
図、第４図（（） 、 （０） 、 （ハ）はピン端子
、プラグ端子およびプラグの説明図、第５図（（） 、
（ＩＩ）は従来のプラグＤｔｉｉ子の射出成形方法に
用いられる金型を示す断面図および平面図。 符号の説明 ２−・−・・・・−ピン端子 １００・・−・−・・・・固定取付板 １０５ ・−
・・・−・−カム１１０−・−・・−・・固定金型 １１４．２０１−・・−・−・−・・・キャビティ１１
６−・−・−・ピン
Claims (2)
- （１）上下の金型内へプラスチック樹脂を注入して金型
内に配置された一対のピン端子を前記プラスチック樹脂
の間隔保持体で一体にしたプラグ端子を形成するプラグ
端子の射出成形方法において、 前記上下の金型に所定の間隔を与え、下方 の金型の所定の位置に前記一対のピン端子を配置するピ
ン端子配置段階と、 前記上下の金型の一方を移動させて両者が 接触したとき他方を前記一方の移動に追従させて移動さ
せる型締め段階と、 前記上下の金型の一方の移動量に応じて増 加する保持力で前記一対のピン端子を前記所定の位置に
固定する固定段階と、 前記型締め段階および前記固定段階を終了 したとき前記上下の金型内へ前記プラスチック樹脂を注
入する注入段階を有することを特徴とするプラグ端子の
射出成形方法。 - （２）前記ピン端子配置段階が前記上下の金型の下方の
金型のキャビティ上に前記一対のピン端子を配置する段
階を有し、 前記型締め段階が前記下方の金型を上方に 移動させる段階と、前記下方の金型が上方の金型に接触
しても更に所定の量だけ上方へ移動させる段階と、前記
下方の金型が前記所定の量だけ上方へ移動したとき前記
上方の金型が下方へ付勢された弾性力に抗して前記下方
の金型とともに上方へ移動する段階を有し、前記固定段
階が前記一対のピン端子の固定 を解除する方向に付勢された弾性力に抗して前記一対の
ピン端子を固定する段階を有する特許請求の範囲第１項
記載のプラグ端子の射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160187A JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160187A JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15491085A Division JPS6216116A (ja) | 1985-07-13 | 1985-07-13 | 射出成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63172623A true JPS63172623A (ja) | 1988-07-16 |
| JPH0438211B2 JPH0438211B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=18019212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31160187A Granted JPS63172623A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プラグ端子の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63172623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509794A (en) * | 1991-11-20 | 1996-04-23 | Rohm Co., Ltd. | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
| JP2011011384A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Konica Minolta Opto Inc | 成形装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI490106B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-07-01 | Arcadyan Technology Corp | 射出模具固定裝置 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31160187A patent/JPS63172623A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5509794A (en) * | 1991-11-20 | 1996-04-23 | Rohm Co., Ltd. | Method and apparatus for making molded photointerrupters |
| JP2011011384A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Konica Minolta Opto Inc | 成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438211B2 (ja) | 1992-06-23 |
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