JPH0574533A - Icソケツト - Google Patents
IcソケツトInfo
- Publication number
- JPH0574533A JPH0574533A JP3262951A JP26295191A JPH0574533A JP H0574533 A JPH0574533 A JP H0574533A JP 3262951 A JP3262951 A JP 3262951A JP 26295191 A JP26295191 A JP 26295191A JP H0574533 A JPH0574533 A JP H0574533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- contact
- socket
- mounting
- mounting base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/948—Contact or connector with insertion depth limiter
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
ットにおいて、搭載台に搭載したICのリードを傾斜壁
面により位置矯正する時のリード変形を有効に防止し、
又ICの冷却を良好に行なう。 【構成】IC搭載台2の上面にIC本体4の下面を支持
する突起16を形成し、ICリード5を搭載台2の縁壁
20に非支持状態にし、IC下面とIC搭載台2上面間
に通風間隙17を形成した。
Description
設け、該IC搭載台がIC本体を支持しつつ下降し、ソ
ケット基盤に設けたコンタクトにIC本体の側方へ突出
したリードを載接するようにしたICソケットに関す
る。
バネにて上位に弾持し、該上位にあるIC搭載台にIC
本体を搭載し、ICリードをソケット基盤に具備させた
押えカバー又は治具にて押下げ、同搭載台を上位から下
位へバネに抗し下降させることによって ICリードを
コンタクトへ載接するようにしたICソケットにおいて
は、IC本体の下面をIC搭載台上面に面支持してIC
リードをIC搭載台の縁壁を超え側方へ突出させコンタ
クトへの載接に供するか、又はICリードの基部を該縁
壁に支持しつつ側方へ突出させ、IC本体の下面はIC
搭載台上面から浮かして非支持状態としている。
載接に供されるコンタクトを備えているが、このコンタ
クトの両列端に傾斜壁面を設けると共に、該各傾斜壁面
の下端に連続して垂直壁面を設け、IC本体を支持する
IC搭載台の下降に伴ない、列端にあるICリードを上
記各傾斜壁面で案内しつつ、垂直壁面間に導入し該垂直
壁面間において列端のリードを規制しICリードとコン
タクトの対応を図るようにしている。
Cリードはコンタクトと屡々正確に対応しておらず、こ
のような場合上記従来例においてはリードをIC押えカ
バー又は治具にて押し下げ、列端のリードを上記傾斜壁
面に従って横方向へ移動しつつ、垂直壁面間に導入し上
記コンタクトとの対応を図っているのである。
ソケットにおいてはIC搭載台に搭載した後リードに矯
正力を与えて位置決めすることが不可欠となるが、上記
IC下面をIC搭載台の上面に面支持した例も、リード
群をIC搭載台の縁壁に支持した例も、何れも搭載台及
び縁壁との摩擦抵抗が大きく、従ってリードが傾斜壁面
から垂直壁面間に適正に導入されずリードを押え手段に
てコンタクトに押し付ける際などに列端のリードに過負
荷が加わり同リードの変形を招来する問題、或いはコン
タクトとの対応が適正に得られない等の問題を有してい
る。
れる傾向となっており、このリードに矯正力を与えて比
較的高重量のIC本体を上記摩擦抵抗に抗して移動させ
ることは困難となって屡々上記リード変形を生ずるので
ある。
IC搭載台を備えた載接形ソケットに関する上記問題を
有効に解決するものであり、その手段として上記IC搭
載台の上面にIC本体の下面を浮かし支持する複数の突
起を設け、リードはIC搭載台の縁部より立上げた縁壁
に非支持状態にし、ICリードに矯正力を与えた時にI
C本体が比較的容易に摺動し微調できるように構成した
ものである。
を支持するように配置し上記微調動をより容易にしたも
のである。
成した突起により浮かし支持され、他方ICリードはI
C搭載台の縁壁に非支持状態でフリーに側方へ突出され
コンタクトとの載接に供されるようになっている。従っ
てIC本体は突起の表面を滑り易く、ICリードに前記
矯正力が加わった場合、これに追随して比較的容易に摺
動して上記傾斜壁面から垂直壁面間へ導入しICリード
とコンタクトとを適正に対応させる。加えて列端のIC
リードに過負荷が加わるのを有効に防止し変形の問題を
効果的に解消する。
IC搭載台の上面に対し突起で浮かし支持され、又IC
リードも縁壁と接していないので、ICの発熱に対する
良好な通風及び放熱効果が期待できる。
て詳述する。
ら成る基盤であり、該ソケット基盤1の略中央部には略
矩形のIC搭載台2を設け、該IC搭載台2をバネ3に
て弾持し該バネ3の弾力に抗して上位から下位へ、又弾
力に従い下位から上位へと上下動可に設け、上位におい
てIC本体4の搭載を受け、下位においてソケットとI
Cとの加圧接触を得るようになっている。
辺又は四辺から外方へ突出した多数のリード5を有する
と共に,又ソケット基盤1にはICリードに対応するコ
ンタクト6を有する。該コンタクト6は上記IC搭載台
2の周囲二辺又は四辺に沿い列設され、その上下に弾性
変位する弾性接片の自由端に形成した接点部7をIC搭
載台2の周縁に間隔的に並設した隔壁8間に介入し位置
決めを図っている。
に上記接点部7上に加圧力を以って載接され、その加圧
手段としてソケット基盤1の一端にIC押えカバー9の
基端を回動可に軸支し、該押えカバー9をソケット基盤
1に閉合した時、該カバー9の内面に軸11にて回動可
に設けた押え部材10の第1押え部13にてIC搭載台
2を押下げ、次で該押下げから若干の遅れ時間を置いて
押え部材の第2押え部14にて上記ICリード5を押し
下げてコンタクトの弾性接片を撓ませ、その反力で接点
部7との接触圧を得る。
設けたロック部材12をソケット基盤1の端部に係合す
ることによって保持される。上記押え部材10は矩形を
呈して上記搭載台2と略対応する大きさを有しその周縁
部の二辺又は四辺にはICリード5の列と対応して平行
に延びる枕木状の第2押え部14を一体に設け、又該第
2押え部14の外側に第1押え部13を一体に連設す
る。
例えばその中央部を各列において連結して受圧部15を
形成し、該受圧部15を上記第1押え部13と対応して
配置する。従って該第1押え部13は第2押え部14の
中央部に配置する。
閉合すると、先ず上記第1押え部13が上記受圧部15
を押下げてIC搭載台2を押し下げる。即ち一次押えす
る。このIC搭載台2の下降によってICリード5がコ
ンタクトの接点部7上に載接され、次で上記第2押え部
14が接点部7上に載接されたICリード5を押下げ、
即ち二次押えしてコンタクト6の弾性接片を撓ませ前記
接触圧を得るものである。
品で形成せず、押えカバーに一体成形等して一体構造体
とすることができる。即ち、上記第1、第2押え部1
3、14を押えカバー9に一体構造にして設けることが
できる。
て、上記IC搭載台2の上面にIC本体4の下面を該搭
載台2の上面から浮かし支持する複数の突起16を設け
る。該突起16は例えば図示しないがIC本体4の各コ
ーナ部下面を支持するように四個設ける。又は一適例と
して図示のように、IC本体4の各辺の中間部を支持す
るように四個設ける。又 前記バネ3を該突起16の略
直下に配置し上記IC搭載台2をバランス良く弾持する
構成とする。
ことにより、IC本体4の下面とIC搭載台2の上面と
の間に通気間隙17を形成し、該通気間隙17をIC搭
載台2の中央部に貫設した通気窓18と連通させ、更に
ソケット基盤1の中央部通気窓18の直下に位置して通
気窓19を貫設し、両通気窓18、19と上記通気間隙
17とを連通させる。又上記IC搭載台2の周縁にはI
C本体4の周面を包囲する縁壁20を立上げ、IC本体
4を該縁壁20で画成された空間内に受け入れてIC本
体4の下面を上記突起16に支持させる。
限定された微小寸法だけ横方向への摺動が可能である。
換言すると上記縁壁20はIC本体4の横方向への微小
摺動を許容し、後に述べるICリード5の位置矯正を可
能にしている。
たICリード5を有し、該ICリード5はIC本体4の
側面に沿い下方へ延ばされ、その下端を側方へ略直角に
折曲して載接部を形成している。
より押上げられて上位にある時にICが搭載されIC本
体4は突起16に支持される。図3,図4に示すよう
に、IC本体4が突起16に支持されている時、ICリ
ード5は上記縁壁20を乗り超えてIC搭載台2の側面
に沿い下方へ向けられ、その下端載接部を前記コンタク
ト6の接点部7に離間して対向しており、ICリード5
は上記縁壁20に非支持状態に置かれる。即ち、IC本
体4はその重量を突起16によってのみ支持され、その
搭載状態によってはIC本体4の側縁が縁壁20の一部
に接触するが、IC本体4の摺動抵抗は上記突起16に
のみ略限定される。
支持された状態で縁壁20の制限下で微少量だけ横方向
摺動を可能にし、これによってICリード5の位置矯正
を可能にしている。
図7,図8に示すように前記コンタクト6の各列端にI
Cリード5の導入を案内する傾斜壁面21を設け、該傾
斜壁面21の下端に垂直壁面22を設ける。このため上
記コンタクト6の各列端にガイドブロック23をソケッ
ト基盤1と一体に設け、該ガイドブロック23の列端の
リードと対応する側面に上記傾斜壁面21と垂直壁面2
2を形成し、傾斜壁面21をコンタクト6の接点部7の
上位に配し、垂直壁面22間に接点部7が存在するよう
に配する。
直壁面22間への導入を案内し、該垂直壁面22間に整
列されたコンタクト6の接点部7との対応を図る手段と
なっており、従って傾斜壁面21は下方へ向け(垂直壁
面22へ向け)漸次狭間隔となるように配向する。
載台2に搭載しIC本体4を突起16に支持させた状態
で押えカバー9を閉合すると、前記のように受圧部15
が第1押え部13により押下げられてIC搭載台2を下
降させる。この結果、図5に示すように、ICリード5
の載接部がコンタクト6の接点部7に載接されるに至
る。
7とが非対応状態にある時には、列端のICリード5′
が傾斜壁面21に当接し、上記IC搭載台2の下降に伴
い該傾斜壁面21に案内され、図8に示すように垂直壁
面22間に導入されるに至る。これによってICリード
5とコンタクト6との一対一対応が図られる。留意すべ
きはICリード5が傾斜壁面21を滑って位置矯正され
る時、第2押え部14はリード5に対し非接触状態にあ
って何らの負荷も与えていない。従ってIC本体4は上
記突起16の表面を比較的滑らかに滑り、それ故に列端
のICリード5′は上記傾斜壁面21上を比較的滑らか
に滑り垂直壁面22へと過負荷を与えることなく導入す
ることができる。
に載接された後、IC搭載台2は第1押え部13によっ
て引続き下降され、次いで第2押え部14がICリード
5の載接部の押下げを開始し、コンタクト6の接点部7
を押下げてこれを下方へ弾性変位させ、その反力でIC
リード5とコンタクト6の接触圧を得る。再述すると第
1押え部13が受圧部15を押下げを開始した後、若干
の遅れ時間を置いて第2押え部14がコンタクト6上に
載接下にあるICリード5を押下げる。
6と第2押え部14間に加圧挟持し載接を完了する。図
6に示すように、この載接完了状態においてIC本体4
は突起16より微少量浮上がり即ち突起16より離間
し、ICリード5をコンタクト6と第2押え部14間で
挟持した状態で、IC本体4を架空支持する。
壁面によって位置矯正する時、IC搭載台に搭載された
IC本体は上記矯正力に追随して突起上を軽微な力で滑
り列端のリードに過度の負荷を与えずこれを傾斜壁面か
ら垂直壁面間へ円滑に導入しコンタクトとの対応状態を
適正に得ることができる。この効果はICを突起にのみ
支持させ、ICリードを縁壁に非支持状態にすることに
よって助長される。
を良好に防止し、又IC本体の下面を突起に支持させる
ことによりIC搭載台の上面とIC本体の下面との間に
通風間隙を形成し良好な放熱効果を期待できる。
ICリードの微細化、微少ピッチ化に有効に対処でき、
リードが微細化してもこれを変形させずにコンタクトと
の対応が適正に図れる。
ある。
断面図である。
ーを閉合し第1押え部によりIC搭載台を押下げている
状態を示すICソケットの断面図である。
を押下げている状態を示すICソケットの断面図であ
る。
に列端のICリードが傾斜壁面により位置矯正されてい
る状態を示すICソケットの断面図である。
ドを押下げている状態を示すICソケットの断面図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】ソケット基盤に上下動可能なIC搭載台を
備えると共に、該IC搭載台に搭載されたIC本体の側
方へ突出する多数のリードを載接する多数のコンタクト
を備え、該コンタクトの両列端に上記リードの導入を案
内する傾斜壁面を設け、該各傾斜壁面の下端に垂直壁面
を設け、IC搭載台がIC本体を支持しつつ下降し、該
下降時に列端のコンタクトを上記傾斜壁面で案内しつつ
垂直壁面に導入して上記各コンタクトに各リードを載接
する構成としたICソケットにおいて、上記IC搭載台
の上面にIC本体の下面を該搭載台の上面から浮かし支
持する複数の突起を設け、リードはIC搭載台の縁部よ
り立上げた縁壁に非支持状態にし、IC本体の下面とI
C搭載台上面間に通風間隙を形成したことを特徴とする
ICソケット。 - 【請求項2】上記突起を上記IC本体の各辺の中間部を
支持するように配置したことを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のICソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3262951A JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Icソケット |
US08/265,619 US5395255A (en) | 1991-09-13 | 1994-06-24 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3262951A JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574533A true JPH0574533A (ja) | 1993-03-26 |
JPH07105257B2 JPH07105257B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=17382820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3262951A Expired - Fee Related JPH07105257B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Icソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5395255A (ja) |
JP (1) | JPH07105257B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763081B2 (ja) * | 1993-01-22 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
US6025732A (en) * | 1993-07-09 | 2000-02-15 | Aehr Test Systems | Reusable die carrier for burn-in and burn-in process |
JPH07211416A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-08-11 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JPH07311241A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Sony Corp | 帯電防止用ソケット |
US5816861A (en) * | 1994-05-17 | 1998-10-06 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | System for use with detachable hard disk drive |
JP3259122B2 (ja) * | 1994-10-04 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
KR0123780Y1 (ko) * | 1994-11-01 | 1998-10-01 | 문정환 | 반도체디바이스용 소켓 |
JPH08213128A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP2003168531A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
CN114696130A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 连接器、电路板组件和连接器组件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59138700A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-08-09 | チヤ−コン タネルズ リミテツド | 地下管状構造用注型コンクリ−ト要素 |
JPH02250282A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-08 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
JPH02257585A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
JPH0715826B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1995-02-22 | 山一電機工業株式会社 | Icソケット |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3262951A patent/JPH07105257B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-24 US US08/265,619 patent/US5395255A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59138700A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-08-09 | チヤ−コン タネルズ リミテツド | 地下管状構造用注型コンクリ−ト要素 |
JPH02250282A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-08 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
JPH02257585A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-18 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07105257B2 (ja) | 1995-11-13 |
US5395255A (en) | 1995-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63291375A (ja) | Icソケット | |
US4984991A (en) | IC socket | |
JPH0574533A (ja) | Icソケツト | |
JPH0715826B2 (ja) | Icソケット | |
JP2007109607A (ja) | 電子デバイス用ソケット | |
JPH0218545Y2 (ja) | ||
JP2004063081A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
US4556769A (en) | Key switch devices with key guide means | |
JPS59132152A (ja) | セルフロツクコンタクト | |
JPH0754835B2 (ja) | ソケット | |
JPH0668983B2 (ja) | Icソケット | |
JP2000113954A (ja) | Icソケット | |
JP2816132B2 (ja) | Icソケットにおけるic押え機構 | |
US5752846A (en) | IC socket | |
US5147212A (en) | Socket for electric part | |
US20040175986A1 (en) | Land grid array connector assembly with mounting base | |
JPH07122171A (ja) | 回路遮断器の取付装置 | |
JPH06101357B2 (ja) | 接続器 | |
JP2656901B2 (ja) | Icソケット | |
US5261832A (en) | Socket for electric part | |
JP2709975B2 (ja) | 電気コンタクト | |
JPH07135058A (ja) | Icソケットにおけるコンタクト接点部の整列装置 | |
JP2008282817A (ja) | Icソケット | |
JP3337337B2 (ja) | コネクタの組立方法 | |
JP2000082551A (ja) | Icソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071113 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091113 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |