JPH02257585A - Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 - Google Patents

Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構

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JPH02257585A
JPH02257585A JP1079093A JP7909389A JPH02257585A JP H02257585 A JPH02257585 A JP H02257585A JP 1079093 A JP1079093 A JP 1079093A JP 7909389 A JP7909389 A JP 7909389A JP H02257585 A JPH02257585 A JP H02257585A
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    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣパッケージをＩＣキャリアに保持させ、該
ＩＣキャリアをＩＣソケットに搭載しＩＣパッケージと
ＩＣソケットとの接触を得るようにしたＩＣキャリア搭
載形ソケットにおける接触機構に関する。
従来技術 一般にＩＣキャリアは扁平な方形のフレームの上面にＩ
Ｃパッケージの接片を支持しＩＣパッケージ本体の縁部
に係止爪を係合させてＩＣパッケージを保持している。
従来、上記ＩＣパッケージをＩＣキャリアより取り外す
ことなくキャリアと一緒にソケットに搭載しソケットの
コンタクトとＩＣ接片の接触を得る接触方式が多く採ら
れている。
而して従来は、ＩＣパッケージを保持せるＩＣキャリア
を反転してＩＣ接片及びフレーム上面が下向きになるよ
うにソケットへ搭載し、該ソケット内に配置されたコン
タクト上に上記ＩＣＷｋ片を載置し、ソケットに設けた
押え板により上記ＩＣキャリアをソケットに押圧し、該
押え力によりＩＣキャリアをソケットに保持させると共
に、コンタクトと接片の接圧を得る構成を採っていた。
発明が解決しようとする問題点 上記の如〈従来のＩＣキャリア搭載形ソケットにおいて
は、ＩＣキャリアをその都度反転しソケットに装填し、
更に押え板やロックレバ−の開閉操作を行なわねばなら
ないため、同装填作業の自動化が難しく、更にＸＣキャ
リアとソケットとの間にＩＣパッケージが挟まれ、更に
押え板が被せられるため、ＩＣパッケージの放熱が著し
く悪化される問題を有していた。
又上記キャリアに押え板の機能を持たせたものもあるが
、キャリアに強度が要求されるため重量の増加や外形の
大型化を招く欠点があり、放熱を阻害する点においては
改善となっていない。
本発明は上記問題を解決すると共に、ＩＣキャリア搭載
形ソケットにおける接触構造を著しく簡素化せんとする
ものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記手段として、前記ＩＣキャリア搭載形ソケ
ットにおいて、ソケットに保有させたコンタクトが上方
よりＩＣ接片に接触すると同時に、該コンタクトのＩＣ
接片に対する押え力によりＩＣキャリアをソケットとＩ
Ｃパッケージとの間に保持するように構成したものであ
る。
又上記ＩＣ接片を支持する上記キャリアのフレームに接
片と対応する孔又は溝を穿け、他方上記コンタクトに上
記ＩＣ接片に上方より接する第１接触片と、上記孔又は
溝を通してＩＣ接片に下方より接する第２接触片とを具
備させ、該第１接触片と第２接触片によりＩＣ接片を保
持し且つｌＣパッケージを保持することによりＩＣキャ
リアをソケットとＩＣパッケージとの間に保持する構成
としたものである。
作用 本発明によれば、ＩＣパッケージを保持せるＩＣキャリ
アは反転することなくソケットに搭載される。この搭載
状態においてソケットのコンタクトがキャリアの上面側
からＩＣ接片に接触し、該接触に伴なう押え力が接片を
介してＩＣキャリアに与えられる。この結果ＩＣキャリ
アは上記ＩＣパッケージをソケットとの接触に供しつつ
、上記コンタクトの押え力によりソケットに保持される
こととなり上記接触を保持する。
又コンタクトの第１接触片で上記ＩＣ接片に上方より接
触しつつ、ＩＣキャリアのフレームに穿けた孔又は溝を
通して同′！Ｊ２接触片を上記ＩＣ接片に下方より接触
しＩＣｌＩ片を保持する構成を採っても、ＩＣパッケー
ジの保持によりキャリアの保持が行なえ、且つ第１接触
片と第２接触片により高信頼の接触が得られる。
実施例 以下本発明の実施例をｓ１図乃至第１０図に基いて詳述
する。
第１実施例（第１図乃至第７図参照） ｌは略方形のフレームから成るＩＣキャリアであり、該
フレームで画成された中央部領域にＩＣパッケージ収容
部２が略方形に形成されている。
該ＩＣキャリア１の一方の対角線上の角部にはＩＣパッ
ケージ８をＩＣキャリア１に保持するための係止爪３が
形成され、他方の対角線上の角部にはこの対角線を軸と
してＩＣキャリア１を弾性に抗して変形できるようにす
るＵ字溝４が形成されている。即ちＵ字溝４の形成にて
Ｕ字溝底壁を薄肉に成形し、該薄肉成形部で対角線に沿
う屈撓可能なヒンジを形成し、上記ＩＣキャリアの反り
曲げを可能とする。
又上記ＩＣパッケージ収容部２の周囲四辺のフレーム上
面にはＩＣパッケージ８の位置決めを行なう突条５がフ
レーム延在方向に延在され、該突Ｌ　Ｈ、ｆＩＭ　１ｍ
　前＋　１１１Ｊ　Ｊｕｌ　ｍ＋＋　−４”　＋−＾−
１ノー＋−−−一テーパ一部６が形成され、該テーパ一
部６と突条５との間に接片支持座フが形成されている。
第２図は上記の如く構成したＩＣキャリアｌにＩＣパッ
ケージ８を保持させた状態を示す。
ＩＣパッケージ８は四側方へ突出された多数の接片９を
有し、該ＩＣ接片９は基部側において］形に曲げられ、
先端側において逆コ形に曲げられた形状を呈し、ＩＣパ
ッケージ８をＩＣキャリア１の収容部２に収容したとき
、ＩＣ接片９の基部側の］形曲げ部内に上記突条５が置
かれ、先端側の逆］形曲げ片が上記接片支持座７に支持
され、上記係止爪３がＩＣパッケージ８の角部に係合し
てこれをキャリアに保持せしめる。
ＩＣパッケージ８をＩＣキャリア１に保持するには、同
キャリア１を前記Ｕ字溝４に従い反り曲げることにより
係止爪３を開き、ＩＣパッケージ８を収容した後上記キ
ャリアを復元させ係止爪３をＩＣパッケージ８の縁部に
係合させる、次に上記ＩＣパッケージ８を保持するＩＣ
キャリア１をＩＣソケット１０に搭載し接触を得るには
、先ず第３図に示す状態において、ＩＣソケットｌＯに
保持させたコンタクト開閉部材１２を押し下げ、第４図
に示すようにコンタクト１１を弾性に抗して後方振動さ
せた状態を形成する。コンタクト１１は接触片１１ｂを
形成する湾曲バネ片の上端部に接触部１１ａを有してお
り、更に湾曲バネ片の上端部から後方へ延設されたアー
ム１１ｃを有し、該アームｌｉｅを上記コンタクト開閉
部材１２により押下げて上記コンタクト１１の後方振動
を得る。
次で第４図に示すように、ＩＣソケット１０の上面中央
部に開口するＩＣキャリア収容部１５に上記ＩＣパッケ
ージ８を保持するＩＣキャリア１を収容し、同収容部１
５内底の支持壁１０ａに上記ＩＣキャリアｌを載置する
。支持壁１０ａには上記ＩＣキャリア１のフレーム内側
面を規制する位置決め壁１３を設けて同キャリア１の位
置決めを行なう。
次に第５図、＄６図に示すように、コンタクト開閉部材
１２に付与された押下げ力を取り除くと、コンタクト１
１が弾性に従フて復元しその接触部１１ａがＩＣキャリ
ア１のテーパ一部６を滑りこれを乗り越えてＩＣ接片９
に上方より弾力的に接触する。
斯くしてＩＣパッケージ８のＩＣ接片９はコンタクト１
１の上方からの接圧により良好な電気的接触が得られる
と共に、ＩＣ接片９を介してコンタクト１１の押え力を
ＩＣキャリア１の四辺のフレームに与え、該キャリア１
をソケット１０に保持せしめるものである。
尚第７図に示すように、ＩＣキャリア１のフレームに上
記テーパ一部６を設けず、上記コンタクト１１の接触部
１１ａを上方へ移動させるように後方振動させ、復帰時
に斜め上方から接触部１１ａが前記テーパ一部６を介さ
ずに直接接片９へ接触するようにしても良い。
而して上記コンタクト１１とＩＣ接片９との接触を解除
するには、再度コンタクト開閉部材１２を押し下げ、コ
ンタクト１１を後方ｍｓさせた状態でＩＣキャリア１を
摘出すれば良い、尚第３図乃至第７図のソケットは左右
対称であるので、半裁して示す。
第２実施例（第８図乃至第１０図参照）この実施例にお
いては、第１実施例で説明したＩＣキャリア１の接片支
持座７に該フレームに沿い延在する溝１４（第８図参照
）を設けるか、又はＩＣ接片９に対応する孔１４°　（
第９図参照）を設け、他方第１０図に示すように上記コ
ンタクト１１に接触部１１ａを以って上記ＩＣ接片９に
上方より接する第１接触片ｆｌｂと、上記孔１４°又は
溝１４を通しＩＣ接片９に接触部ｌｉｅを以って下方よ
り接する第２接触片ｉｉｄとを具備させ、第１接触片ｔ
ｔｂの押下げ力を第２接触片１１ｄの押上げ力よりも大
にして、該第１接触片ｔｔｂのＩＣ接片９に対する押え
力によりＩＣキャリア１をソケット１０とＩＣパッケー
ジ８との間に保持すると同時に、第１、第２接触片１１
ｂ、ｌｉｄによりＩＣ接片９を上下より挟持し、良好な
接触を得る。
換言すれば、この実施例の場合には第１．第２接触片ｔ
ｔｂ、ｔｔｄによりＩＣ接片９を保持し、且つＩＣパッ
ケージ８を保持することにより、ＩＣキャリア１をＩＣ
パッケージ８とソケット１０との間に保持することとな
る。
又はＩＣキャリア１をソケット１０に搭載したとき、第
２接触片ｌｉｄの接触部＋１６が上記孔１４゛又は溝１
４より上方へ若干突出するようにし、ＩＣ接片９を第１
．第２接触片１１ｂ。
ｌｉｄ間に保持することにより、ＩＣキャリア１をＩＣ
パッケージ８とソケット１０間に介在し保持する。この
場合ＩＣキャリア１は若干の遊びを以って介在されても
良い。
発明の詳細 な説明し。た通り本発明によれば、ＩＣパッケージを保
持せるＩＣキャリアは反転することなくソケットに搭載
でき、この搭載状態においてソケットのコンタクトとＩ
ＣパッケージのＩＣ接片との良好な接触を図ることでき
ると同時に、キャリアの上面側からＩＣ接片に接触せる
コンタクトの押え力が接片を介してＩＣキャリアに与え
られる。この結果ＩＣキャリアを上記コンタクトの押え
力によりソケットに保持されることとなる。即ちＩＣキ
ャリアはＩＣパッケージをソケットの開放された上面側
に保持し接触に供しつつ、該接触用コンタクトによって
ソケットに保持されることとなる。
又コンタクトの第１接触片で上記ＩＣ接片に上方より接
触しつつ、ＩＣキャリアのフレームに穿けた孔又は溝を
通して同第２接触片を上記ＩＣ接片に下方より接触する
構成を採っても、上記と同様の作用効果が得られ、且つ
第１接触片と第２接触片により高信頼の接触が得られる
。
更に上記によりＩＣキャリアを反転することなくソケッ
トに搭載しコンタクトをＩＣ接片の上面に移動させて接
触させＩＣキャリアを保持する機構を採ることができる
ので、接触及び接触解除の自動化が非常に容易になる。
加えてＩＣパッケージをソケットに対し開放状態で接触
に供するので、放熱効果が極めて良好なる利点があり、
ＩＣキャリアを押え板として機能させる従来の如くＩＣ
キャリア自体に強度が要求されないため、同キャリアの
小型化、軽量化に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第７図は本発明の第１実施例を示し、第１図
はＩＣキャリアを一部断面して示す斜視図、第２図はＩ
ＣキャリアにＩＣパッケージを装着した状態を一部断面
して示す斜視図、第３図乃至第６図はＩＣ接片とコンタ
クトとの接触過程を説明するソケット断面図で、第３図
はＩＣキャリアをソケットに搭載する直前の状態、第４
図はコンタクト開閉部材を押下げコンタクトを後方撮動
させた状態、第５図はコンタクト開閉部材の押下げ解除
を開始しコンタクトの接触部がＩＣキャリアのテーパ一
部に接触した状態、第６図は同解除を完了し同接触部が
テーパ一部を乗り越えてＩＣ接片に接触した状態を夫々
示す図、第７図はＩＣキャリアの他側を示す図である。 第８図乃至第１０図は第２実施例を示し、第８図はＩＣ
キャリアのフレームに溝を設けた場合のＩＣキャリア斜
視図、第９図は同フレームに孔を設けた場合のＩＣキャ
リア斜視図、第１０図は上記ＩＣキャリアを用いてソケ
ットに搭載し接触を図りた状態を示すソケット断面図で
ある。 １・・・ＩＣキャリア、２・・・ＩＣパッケージ収容部
、３・・・係止爪、７・・・接片支持座、８・・・ＩＣ
パッケージ、９・・・ＩＣ接片、１０・・・ＩＣソケッ
ト、１１・・・コンタクト、１２・・・コンタクト開閉
部材、１４・・・溝、１４°・・・孔。 第１図 第２図 第３図 第７図 第８図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣパッケージを保持するＩＣキャリアをソケッ
    トに搭載し、該ＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケー
    ジの接片とソケットのコンタクトとの接触を図る接触機
    構において、コンタクトが上方よりＩＣ接片に接触する
    と同時に、該コンタクトのＩＣ接片に対する押え力によ
    りＩＣキャリアをソケットとＩＣパッケージとの間に保
    持することを特徴とするＩＣキャリア搭載形ソケットに
    おける接触機構。
  2. （２）ＩＣパッケージを保持するＩＣキャリアをソケッ
    トに搭載し、該ＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケー
    ジの接片とソケットのコンタクトとの接触を図る接触機
    構において、上記ＩＣパッケージのＩＣ接片を支持する
    上記キャリアのフレームに接片と対応する孔又は溝が穿
    け、他方上記コンタクトに上記ＩＣ接片に上方より接す
    る第１接触片と、上記孔又は溝を通してＩＣ接片に下方
    より接する第２接触片とを具備させ、該第１接触片と第
    ２接触片によりＩＣ接片を保持し且つＩＣパッケージを
    保持することによりＩＣキャリアをソケットとＩＣパッ
    ケージとの間に保持することを特徴とするＩＣキャリア
    搭載形ソケットにおける接触機構。
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