JPS61278159A - Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジ用キヤリアInfo
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- JPS61278159A JPS61278159A JP60120000A JP12000085A JPS61278159A JP S61278159 A JPS61278159 A JP S61278159A JP 60120000 A JP60120000 A JP 60120000A JP 12000085 A JP12000085 A JP 12000085A JP S61278159 A JPS61278159 A JP S61278159A
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- package
- carrier
- presser
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣパッケージの担体たるキャリアの構造、殊
にＩＣリードが側方へ並行し突出されたＩＣパッケージ
のキャリアに関する。
にＩＣリードが側方へ並行し突出されたＩＣパッケージ
のキャリアに関する。
従来技術とその問題点
従来ＩＣリードが何方へ並行して突出されたＩＣパッケ
ージ（フラット形ＩＣパッケージ等と呼称されている）
のキャリアとしてはワンピースタイプのものが汎用され
ている。
ージ（フラット形ＩＣパッケージ等と呼称されている）
のキャリアとしてはワンピースタイプのものが汎用され
ている。
このワンピース形キャリアはキャリア基盤のＩＣパッケ
ージ収容部の適所に複数の係止爪を設け、該係止爪をＩ
Ｃパッケージの押込力で外方へ強制変位させながら、Ｉ
Ｃパッケージ装填を行い、同爪の復元にて同パッケージ
本体周縁の適所を係持し保持せんとするものである。
ージ収容部の適所に複数の係止爪を設け、該係止爪をＩ
Ｃパッケージの押込力で外方へ強制変位させながら、Ｉ
Ｃパッケージ装填を行い、同爪の復元にて同パッケージ
本体周縁の適所を係持し保持せんとするものである。
然しながら、このワンピース形ＩＣキャリアは一体成形
可能であり、廉価である利点を有するが、ＩＣパッケー
ジの摘出に際しては指を掛は難い条件下で複数の係止爪
を外方へ再変位させねばならず摘出に手間どる欠点があ
り、又単にＩＣパッケージの本体縁部へ爪を係止させる
構成なので、ＩＣパッケージの担持強度において安定性
に欠ける。
可能であり、廉価である利点を有するが、ＩＣパッケー
ジの摘出に際しては指を掛は難い条件下で複数の係止爪
を外方へ再変位させねばならず摘出に手間どる欠点があ
り、又単にＩＣパッケージの本体縁部へ爪を係止させる
構成なので、ＩＣパッケージの担持強度において安定性
に欠ける。
又係止爪の爪先に破損を招きがちでＩＣ担体としての機
能を損なう恐れもある。又ＩＣパッケージの保持を確実
にし且つＩＣパッケージ摘出操作を容易にぜんとして上
記係止爪を大きくすると嵩高となり、上方に突出するた
め集積性に欠ける不具合を招く。
能を損なう恐れもある。又ＩＣパッケージの保持を確実
にし且つＩＣパッケージ摘出操作を容易にぜんとして上
記係止爪を大きくすると嵩高となり、上方に突出するた
め集積性に欠ける不具合を招く。
又従来キャリアをキャリア基盤と押え部材のツウピース
構造とする例が知られているが、押え部材の占有スペー
スから比較的大形化を招きがちである。
構造とする例が知られているが、押え部材の占有スペー
スから比較的大形化を招きがちである。
キャリアはＩＣパッケージを担持した状態でＩＣソケッ
トへ装着し接触を図る使用形態があるため、ＩＣリード
の接触面を開放状態とすることが要求され、且つ熱放出
のためＩＣパッケージの本体表面も開放状態にして担持
する機構であることが望まれ、他方ＩＣパッケージはＩ
Ｃリードが四方へ微小ピッチで突出され、そのピッチは
益々狭小化する傾向にあってＩＣパッケージ本体の活用
スペースは極限られたものとなり、これらの条件の下で
従来のようにＩＣパッケージ本体を直接担持せんとする
場合には、微小ピッチのＩＣリード間へ係止爪を介入さ
せ、ＩＣパッケージの縁部へ係ｉＬするか、又は各辺の
ＩＣリード群間の狭いスペースを利用してＩＣパッケー
ジ本体のコーナへ係止爪を係止させねばならない等、キ
ャリア、殊にその１１待機構の設計製作に大きな制約と
困難性を伴ない、しかもＩＣパッケージの担持作用にお
いて確実性に欠ける。
トへ装着し接触を図る使用形態があるため、ＩＣリード
の接触面を開放状態とすることが要求され、且つ熱放出
のためＩＣパッケージの本体表面も開放状態にして担持
する機構であることが望まれ、他方ＩＣパッケージはＩ
Ｃリードが四方へ微小ピッチで突出され、そのピッチは
益々狭小化する傾向にあってＩＣパッケージ本体の活用
スペースは極限られたものとなり、これらの条件の下で
従来のようにＩＣパッケージ本体を直接担持せんとする
場合には、微小ピッチのＩＣリード間へ係止爪を介入さ
せ、ＩＣパッケージの縁部へ係ｉＬするか、又は各辺の
ＩＣリード群間の狭いスペースを利用してＩＣパッケー
ジ本体のコーナへ係止爪を係止させねばならない等、キ
ャリア、殊にその１１待機構の設計製作に大きな制約と
困難性を伴ない、しかもＩＣパッケージの担持作用にお
いて確実性に欠ける。
発明の目的
本発明は上記実情に鑑み、上記ＩＣパッケージ本体を直
接係止する従来機構を止め、キャリア基盤のＩＣリード
収容構内に延在するＩＣリード群をこれを横切る狭い線
状領域において一括して挟持し、ＩＣパッケージの担持
をより確実に行えるようにし、ＩＣ４１７体としての機
能を向上させるキャリアを提供する。
接係止する従来機構を止め、キャリア基盤のＩＣリード
収容構内に延在するＩＣリード群をこれを横切る狭い線
状領域において一括して挟持し、ＩＣパッケージの担持
をより確実に行えるようにし、ＩＣ４１７体としての機
能を向上させるキャリアを提供する。
未発ＩＪ１はＩＣパッケージ本体縁部若しくはコーナ部
へ直接係合する従来のキャリアの如き製作上の制約及び
その問題を伴なわず、これを有効に解消することに加え
、ＩＣリード群が延在する本来デッドスペースとなる接
触部以外の領域を利用し、限られたスペースにおいて実
施可能とし、小形化、偏平化の要請に応え、併せて単純
な押えバーの適用にて構造簡素にして実施できるキャリ
アを提供する。
へ直接係合する従来のキャリアの如き製作上の制約及び
その問題を伴なわず、これを有効に解消することに加え
、ＩＣリード群が延在する本来デッドスペースとなる接
触部以外の領域を利用し、限られたスペースにおいて実
施可能とし、小形化、偏平化の要請に応え、併せて単純
な押えバーの適用にて構造簡素にして実施できるキャリ
アを提供する。
発明の構成
本発明は前記のＩＣリード群を側方へ突出させて成るＩ
Ｃパ、ケージのキャリアに関し、該ＩＣパッケージの担
持手段としてＩＣリード上面を横断するリード押えバー
を具備させ、該リード押えバーをキャリア基盤に係脱可
に設け、量弁えバーを上記リード横断状態でキャリア基
盤へ係着することによりリード押えバー下面にてＩＣリ
ード上面を押えてキャリア基盤との間で挟持し、キャリ
ア基盤へのＩＣパッケージの担持を図る構成としたもの
である。
Ｃパ、ケージのキャリアに関し、該ＩＣパッケージの担
持手段としてＩＣリード上面を横断するリード押えバー
を具備させ、該リード押えバーをキャリア基盤に係脱可
に設け、量弁えバーを上記リード横断状態でキャリア基
盤へ係着することによりリード押えバー下面にてＩＣリ
ード上面を押えてキャリア基盤との間で挟持し、キャリ
ア基盤へのＩＣパッケージの担持を図る構成としたもの
である。
発明の実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第１２図に基づいて説
明する。
明する。
第１図乃至第９図は本発明をツウピース形キャリアとし
て具体化した第１実施例、第１１図、第１２図はワンピ
ース形キャリアとして具体化した第２実施例、第１０図
はリード押え手段の他側を示す。
て具体化した第１実施例、第１１図、第１２図はワンピ
ース形キャリアとして具体化した第２実施例、第１０図
はリード押え手段の他側を示す。
先ず各実施例の共通構造について説明し、次で各実施例
の特有の構造について説明する。１は合成樹脂製のキャ
リア基盤を示す、該キャリア基盤１の中央部に開口を形
成し、同開口領域をＩＣ収容部４とする。
の特有の構造について説明する。１は合成樹脂製のキャ
リア基盤を示す、該キャリア基盤１の中央部に開口を形
成し、同開口領域をＩＣ収容部４とする。
該ＩＣ収容部４の周域にキャリア基盤表面に沿い四方に
延びる多数の隔壁３を並行して形成し、各隔壁３間にリ
ード収容１Ａ２を形成する。ｌＯはフラット形ＩＣパッ
ケージを示す、該フラット形ＩＣパッケージｌＯは側方
へ並行し突出させた多数のリード１１を有する。該ＩＣ
パッケージｌＯを上記ＩＣ収容部４に装填し、そのリー
ド１１を上記リード収容溝２に添入し溝底面に支持させ
隔壁３にて位置決をする。上記リード収容溝２は使用す
るＩＣパッケージ１０のリード配置に対応し二方向又は
四方向に設ける。
延びる多数の隔壁３を並行して形成し、各隔壁３間にリ
ード収容１Ａ２を形成する。ｌＯはフラット形ＩＣパッ
ケージを示す、該フラット形ＩＣパッケージｌＯは側方
へ並行し突出させた多数のリード１１を有する。該ＩＣ
パッケージｌＯを上記ＩＣ収容部４に装填し、そのリー
ド１１を上記リード収容溝２に添入し溝底面に支持させ
隔壁３にて位置決をする。上記リード収容溝２は使用す
るＩＣパッケージ１０のリード配置に対応し二方向又は
四方向に設ける。
他方５は合成樹脂等の絶縁材から成るリード押えを示す
、該リード押え５は各辺のリード群上面を横断してリー
ド押えを果すバー８から成る。該リード押えバー８はＩ
Ｃリード群毎に設けられ。
、該リード押え５は各辺のリード群上面を横断してリー
ド押えを果すバー８から成る。該リード押えバー８はＩ
Ｃリード群毎に設けられ。
各リード押えバー８にて枠体を形成し、該枠体にてＩＣ
パッケージ１０の露出窓１３を画成する。
パッケージ１０の露出窓１３を画成する。
該ＩＣ押え５たるリード押えバー８から成る枠体をＩＣ
収容部４の周辺に嵌装し、各リード押えバー８を各方向
のＩＣリード１１群の上面を横切る如く延在させ該リー
ド１１群の押えを図る。同時に窓１３にＩＣパッケージ
１０本体を露出させる。
収容部４の周辺に嵌装し、各リード押えバー８を各方向
のＩＣリード１１群の上面を横切る如く延在させ該リー
ド１１群の押えを図る。同時に窓１３にＩＣパッケージ
１０本体を露出させる。
上記リード押え５をキャリア基盤ｌへ装着すべくＩＣ収
容部４の周辺に隔壁３の端面と開口部周壁によって画成
されたリード押え収嵌部１４を形成する。
容部４の周辺に隔壁３の端面と開口部周壁によって画成
されたリード押え収嵌部１４を形成する。
又、リード押え側に保合部を、キャリア基盤側に被保合
部を設け、リード押え５を上記リード押え収嵌部１４に
おいてキャリア基ｓｋ１へ係着及び係着解除可に設ける
。該係着手段としては実施に応じ各種の引掛は係合、若
しくはしばりばめ機構等が適用される。
部を設け、リード押え５を上記リード押え収嵌部１４に
おいてキャリア基ｓｋ１へ係着及び係着解除可に設ける
。該係着手段としては実施に応じ各種の引掛は係合、若
しくはしばりばめ機構等が適用される。
ＩＣパッケージ１０はＩＣ収容部４を形成する開口内に
収容されその周辺へ突出したＩＣリード１１の基部を上
記リード押え収嵌部１４の底壁（開口部周壁）に支持さ
せ、更に該底壁を横切ってリード収容溝２内へ延在させ
る。リード押えバー８は該リード押え収嵌部１４内に収
嵌され上記リード押え収嵌部１４の底壁に支持された各
辺のＩＣリード１１群の基部を横断する位置に配置され
キャリア基ｓ１１に係着される。よって各リード押えバ
ー８はその下面９にて各リード１１群の基部上面を一括
して押え、キャリア基盤ｌとの間で（リード押え収嵌部
１４の底壁との間？）一括挟持する。斯くしてＩＣパッ
ケージ１０をキャリア基ａｌｌに担持する。
収容されその周辺へ突出したＩＣリード１１の基部を上
記リード押え収嵌部１４の底壁（開口部周壁）に支持さ
せ、更に該底壁を横切ってリード収容溝２内へ延在させ
る。リード押えバー８は該リード押え収嵌部１４内に収
嵌され上記リード押え収嵌部１４の底壁に支持された各
辺のＩＣリード１１群の基部を横断する位置に配置され
キャリア基ｓ１１に係着される。よって各リード押えバ
ー８はその下面９にて各リード１１群の基部上面を一括
して押え、キャリア基盤ｌとの間で（リード押え収嵌部
１４の底壁との間？）一括挟持する。斯くしてＩＣパッ
ケージ１０をキャリア基ａｌｌに担持する。
ＩＣリード群が四方へ突出された場合でも少なくとも対
向する二つのリード群を挟持することによって一ヒ記Ｉ
Ｃパッケージ１０の担持が行える。
向する二つのリード群を挟持することによって一ヒ記Ｉ
Ｃパッケージ１０の担持が行える。
この場合リード押えとして機能するバー８は一対で足り
る。リード押えバー８を三方向に設け、三辺のリード群
を押えることも可能である。
る。リード押えバー８を三方向に設け、三辺のリード群
を押えることも可能である。
図示しないが上記リード押え収嵌部１４は各辺の隔壁３
群を横切る溝によって形成し、溝にて途切れた隔壁３端
面にてリード押えバー８を規制する構成としても良い。
群を横切る溝によって形成し、溝にて途切れた隔壁３端
面にてリード押えバー８を規制する構成としても良い。
第１図乃至第９図は上記ＩＣ押え５たるリード押えバー
８をキャリア基盤１と別部品で構成し、キャリア基ａ１
へ係着及び係着解除可に設けた場合を示す、該係着手段
としてＩＣ押え５たるリード押えバー８の一端と他端に
係止爪６，７を連設し、他方対向する一方のリード収容
溝２群の両端に係入孔１２を、同他方のリード収容溝２
群の両端に係入孔１５を夫々設け、上記係入孔１２に係
止爪７を、間係人孔１５に係止爪６を夫々係入し、係止
爪７の爪片７ａを係入孔１２の内壁に形成した係合縁１
６へ係合させ係着を図るようにした場合を示す。
８をキャリア基盤１と別部品で構成し、キャリア基ａ１
へ係着及び係着解除可に設けた場合を示す、該係着手段
としてＩＣ押え５たるリード押えバー８の一端と他端に
係止爪６，７を連設し、他方対向する一方のリード収容
溝２群の両端に係入孔１２を、同他方のリード収容溝２
群の両端に係入孔１５を夫々設け、上記係入孔１２に係
止爪７を、間係人孔１５に係止爪６を夫々係入し、係止
爪７の爪片７ａを係入孔１２の内壁に形成した係合縁１
６へ係合させ係着を図るようにした場合を示す。
更に同実施例はリード押えバー８にてフ形枠体を形成し
、上記係止爪７を該コ形枠体の開放部を形成する一対の
並行せるリード押えバー８の自由端に設け、間係止爪７
の外側面に上記爪片７ａを設けて上記係合縁１６との保
合を得るようにし、第６図に示すように上記並行せるリ
ード押えバー８をその自由端部において内方へ弾性変位
させることにより、上記係合を解除し、外方への復元に
て上記係合を保持するように構成した場合を示す、この
場合、並行せる一対のリード押えバー８と両並行バー８
の他端に連結されたリード押えバー８によって三群のＩ
Ｃリード群を夫々押えるか、又は並行バー８のみにて対
向するリード１１群を押え、連結バーにはリード押え機
能を具有させず単なる連結手段として用いる。
、上記係止爪７を該コ形枠体の開放部を形成する一対の
並行せるリード押えバー８の自由端に設け、間係止爪７
の外側面に上記爪片７ａを設けて上記係合縁１６との保
合を得るようにし、第６図に示すように上記並行せるリ
ード押えバー８をその自由端部において内方へ弾性変位
させることにより、上記係合を解除し、外方への復元に
て上記係合を保持するように構成した場合を示す、この
場合、並行せる一対のリード押えバー８と両並行バー８
の他端に連結されたリード押えバー８によって三群のＩ
Ｃリード群を夫々押えるか、又は並行バー８のみにて対
向するリード１１群を押え、連結バーにはリード押え機
能を具有させず単なる連結手段として用いる。
第１０図は上記第１図乃至第９図に基き説明した並行せ
るリード押えバー８の各端部に略中央部において分離す
る他のリード押えバー８ａ、８ａを連設し、分離廓に図
示の如く間隔を形成するか、又は同バー８ａ、８ａ端部
をリード上面に沿い位置をずらして設けて、並行バーの
弾性変位操作を可能とし、同時に四方のリード群を夫々
押え可とした実施例を示す。
るリード押えバー８の各端部に略中央部において分離す
る他のリード押えバー８ａ、８ａを連設し、分離廓に図
示の如く間隔を形成するか、又は同バー８ａ、８ａ端部
をリード上面に沿い位置をずらして設けて、並行バーの
弾性変位操作を可能とし、同時に四方のリード群を夫々
押え可とした実施例を示す。
第１１図、第１２図はＩＣ押え５を前記キャリア基盤ｌ
と共に一体成形合成樹脂品で構成し、ワンピース構造と
した実施例を示す。
と共に一体成形合成樹脂品で構成し、ワンピース構造と
した実施例を示す。
ＩＣ押え５はＩＣパッケージの四方へ突出された四群の
ＩＣリード群を夫々押える四つのリード押えバー８から
成り、該各す−ド押えバー８を互いに連結して枠体を構
成し、これを連結片１９にてキャリア基盤１の端縁に連
結し、該キャリア基盤ｌとの連結部を一体成形により肉
薄にして屈撓可能なヒンジ構造とする。６は該一体成形
して戊る屈撓ヒンジを示す。
ＩＣリード群を夫々押える四つのリード押えバー８から
成り、該各す−ド押えバー８を互いに連結して枠体を構
成し、これを連結片１９にてキャリア基盤１の端縁に連
結し、該キャリア基盤ｌとの連結部を一体成形により肉
薄にして屈撓可能なヒンジ構造とする。６は該一体成形
して戊る屈撓ヒンジを示す。
図示の例は上記連結片１９を対向する一対のリード押え
バー８の端部から延設して一対設け、他方キャリア基ｓ
ｌ端縁に沿い帯状にして上記屈撓ヒンジ６を成形し、該
屈撓ヒンジに上記連結片を介しＩＣ押え５を連結する。
バー８の端部から延設して一対設け、他方キャリア基ｓ
ｌ端縁に沿い帯状にして上記屈撓ヒンジ６を成形し、該
屈撓ヒンジに上記連結片を介しＩＣ押え５を連結する。
斯くして形成された屈撓ヒンジ６を支点とし、ＩＣ押え
５が開閉されキャリア基盤ｌへ装脱され、ＩＣパッケー
ジ１０の各辺のリードｌ１群を同基盤１との間に挟持し
、又は解除する。
５が開閉されキャリア基盤ｌへ装脱され、ＩＣパッケー
ジ１０の各辺のリードｌ１群を同基盤１との間に挟持し
、又は解除する。
又上記ＩＣ押え５の自由端に一対の係止爪７を一体に設
けると共に、キャリア基＠ｉのリード収容溝２群の並列
端に位置して係入孔１２を形成し、上記ＩＣ押え５を屈
撓ヒンジ６を介しＩＣ保持基盤１へ閉合しつつ、該係止
爪７を該係入孔１２へ係入し孔壁に係脱可に引掛は係合
する。よってＩＣ押え５の上記装着を保持し、前記リー
ド押えバー８によるリード押え込み状態を保持する。
けると共に、キャリア基＠ｉのリード収容溝２群の並列
端に位置して係入孔１２を形成し、上記ＩＣ押え５を屈
撓ヒンジ６を介しＩＣ保持基盤１へ閉合しつつ、該係止
爪７を該係入孔１２へ係入し孔壁に係脱可に引掛は係合
する。よってＩＣ押え５の上記装着を保持し、前記リー
ド押えバー８によるリード押え込み状態を保持する。
上記リード押え５をキャリア基盤１に保持させる手段は
上記に拘束されず、例えば隔壁３の端部と係合する構成
としても良い、又基盤ｌから突起状の係止片を突設し、
ＩＣ押え５の係着手段としても良い。
上記に拘束されず、例えば隔壁３の端部と係合する構成
としても良い、又基盤ｌから突起状の係止片を突設し、
ＩＣ押え５の係着手段としても良い。
又同実施例においてもリード押えとして機能するバー８
は実施に応じ対向する二群のＩＣリード又は三群のＩＣ
リードを挟持する如く設けることができる。
は実施に応じ対向する二群のＩＣリード又は三群のＩＣ
リードを挟持する如く設けることができる。
発明の効果
本発明は以上説明したように、リード押えバーをＩＣパ
ッケージのリード群上面を横断する如くキャリア基盤へ
係着させ、よってキャリア基盤との間で同リード群を一
括挟持する構成としたので、ＩＣパッケージを同キャリ
ア基盤へ確実且つ安定に担持させることが可能となり、
ＩＣＣ棒体してのキャリアの機能をより向−トさせるこ
とができる。
ッケージのリード群上面を横断する如くキャリア基盤へ
係着させ、よってキャリア基盤との間で同リード群を一
括挟持する構成としたので、ＩＣパッケージを同キャリ
ア基盤へ確実且つ安定に担持させることが可能となり、
ＩＣＣ棒体してのキャリアの機能をより向−トさせるこ
とができる。
又、リード押えバーはキャリア基盤のＩＣリード収容溝
内に延在するＩＣリード群をこれを横切る狭い線状領域
において一括挟持することができ、ＩＣリード群が延在
する本来デッドスペースとなる接触部以外の領域を利用
し、限られたスペースにおいて実施することができ、加
えてリード押えバーはできるだけ薄肉にしてキャリア基
盤へ密着させることができるから、キャリアの小形化及
び偏平化に寄与する。又、ＩＣリードの押え位置を最も
強度の高いリード基部に設定することによってＩＣパッ
ケージの担持をより堅固にすることができる。
内に延在するＩＣリード群をこれを横切る狭い線状領域
において一括挟持することができ、ＩＣリード群が延在
する本来デッドスペースとなる接触部以外の領域を利用
し、限られたスペースにおいて実施することができ、加
えてリード押えバーはできるだけ薄肉にしてキャリア基
盤へ密着させることができるから、キャリアの小形化及
び偏平化に寄与する。又、ＩＣリードの押え位置を最も
強度の高いリード基部に設定することによってＩＣパッ
ケージの担持をより堅固にすることができる。
更に単純なリード押えバーの適用にて構造簡素にして実
施できる。更にはＩＣパッケージ本体の縁部若しくはコ
ーナ部へ直接係合する従来のキャリアの如く設計製作上
の制約及びＩＣパフケージ本体縁部へ保合する場合のよ
うな不確実さを伴なわずＩＣパッケージ本体に負荷を与
えることなく確実に担持することができる。
施できる。更にはＩＣパッケージ本体の縁部若しくはコ
ーナ部へ直接係合する従来のキャリアの如く設計製作上
の制約及びＩＣパフケージ本体縁部へ保合する場合のよ
うな不確実さを伴なわずＩＣパッケージ本体に負荷を与
えることなく確実に担持することができる。
第１図乃至第９図はツウピース形キャリアとして具体化
した本発明を実施例を示し、第１図はＩＣ押えを解除せ
るキャリア斜視図、第２図はＩＣパッケージを装填して
成る同キャリア斜視図、第３図はＩＣパッケージを装填
し、ＩＣ押えをキャリア基盤へ係着して成るキャリア斜
視図、 第４図は第３図Ａ−Ａ線にて断面して示す斜視
図、第５図は第３図Ｂ−Ｂ線にて断面して示す斜視図、
第６図はＩＣ押えを係着して成るキャリア基盤平面図、
第７図はキャリア基盤平面図、第８図はＩＣ押え平面図
、第９図はＩＣ押え側面図、第１Ｏ図はＩＣ押えの他側
を示す平面図、第１１図、第１２図はワンピース形キャ
リアとして具体化した本発明の実施例を示し、第１１図
はＩＣ押えを開放した状態を以って示すキャリア斜氏図
、第１２図はＩＣパッケージを装填し、ＩＣ押えをキャ
リア基盤へ係着させて成るキャリア斜視図である。 １・・・キャリア基盤、２・・・ＩＣリード収容溝、３
・・・隔壁、４・・・ＩＣ収容部、５・・・ＩＣ押え、
６，７・・・係止爪、８・・・リード押え板、９・・・
リード押え下面、１０・・・ＩＣパッケージ、１１・・
・ＩＣリード。 １２．１５・・・係入孔、１４・・・ＩＣ押え収嵌部。 第１図 第２ｍ 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第１１図
した本発明を実施例を示し、第１図はＩＣ押えを解除せ
るキャリア斜視図、第２図はＩＣパッケージを装填して
成る同キャリア斜視図、第３図はＩＣパッケージを装填
し、ＩＣ押えをキャリア基盤へ係着して成るキャリア斜
視図、 第４図は第３図Ａ−Ａ線にて断面して示す斜視
図、第５図は第３図Ｂ−Ｂ線にて断面して示す斜視図、
第６図はＩＣ押えを係着して成るキャリア基盤平面図、
第７図はキャリア基盤平面図、第８図はＩＣ押え平面図
、第９図はＩＣ押え側面図、第１Ｏ図はＩＣ押えの他側
を示す平面図、第１１図、第１２図はワンピース形キャ
リアとして具体化した本発明の実施例を示し、第１１図
はＩＣ押えを開放した状態を以って示すキャリア斜氏図
、第１２図はＩＣパッケージを装填し、ＩＣ押えをキャ
リア基盤へ係着させて成るキャリア斜視図である。 １・・・キャリア基盤、２・・・ＩＣリード収容溝、３
・・・隔壁、４・・・ＩＣ収容部、５・・・ＩＣ押え、
６，７・・・係止爪、８・・・リード押え板、９・・・
リード押え下面、１０・・・ＩＣパッケージ、１１・・
・ＩＣリード。 １２．１５・・・係入孔、１４・・・ＩＣ押え収嵌部。 第１図 第２ｍ 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第１１図
Claims (1)
- ＩＣパッケージをキャリア基盤に収容し、該ＩＣパッケ
ージの側方へ並行し突出させた多数のＩＣリードを該キ
ャリア基盤の表面に並行し形成した多数のリード収容溝
内へ夫々受容し、各ＩＣリード下面を該各リード収容溝
底面に支持させる構成としたキャリアにおいて、ＩＣパ
ッケージ担持手段としてＩＣリード上面を横断するリー
ド押えバーを具備させ、該リード押えバーを該横断位置
でキャリア基盤に係着及び係着解除可に設け、係着時リ
ード押えバー下面にてＩＣリード上面を押えＩＣパッケ
ージをキャリア基盤に担持させる構成としたキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120000A JPS61278159A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア |
| US06/869,605 US4715835A (en) | 1985-06-03 | 1986-06-02 | IC package carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120000A JPS61278159A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278159A true JPS61278159A (ja) | 1986-12-09 |
| JPH038072B2 JPH038072B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=14775410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60120000A Granted JPS61278159A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4715835A (ja) |
| JP (1) | JPS61278159A (ja) |
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- 1986-06-02 US US06/869,605 patent/US4715835A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| US4715835A (en) | 1987-12-29 |
| JPH038072B2 (ja) | 1991-02-05 |
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