JPH0532466Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0532466Y2 JPH0532466Y2 JP5623588U JP5623588U JPH0532466Y2 JP H0532466 Y2 JPH0532466 Y2 JP H0532466Y2 JP 5623588 U JP5623588 U JP 5623588U JP 5623588 U JP5623588 U JP 5623588U JP H0532466 Y2 JPH0532466 Y2 JP H0532466Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- press
- package
- recess
- fitting
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- Expired - Lifetime
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 3
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICパツケージを、保護又は保管等
のために担持するICキヤリアの構造に関する。
のために担持するICキヤリアの構造に関する。
第７図は、従来のこの種ICキヤリアの一例を
示しているが、図中、１１はキヤリア基盤、１２
はICリードの収容溝、１３は隔壁、１４はIC収
容部、１５は係止爪１５ａを有するIC押え、１
６はIC押え収嵌部、１７は収嵌したIC押え１５
の係止爪１５ａが係合する係合孔である。かかる
ICキヤリアにおいて、ICリードを収容溝１２内
に収容して収容部１４に収容されたIC（図示せ
ず）は、係合爪１５ａが係合孔１７と係合して
IC押え１５がICリードを押圧することにより装
着される。
示しているが、図中、１１はキヤリア基盤、１２
はICリードの収容溝、１３は隔壁、１４はIC収
容部、１５は係止爪１５ａを有するIC押え、１
６はIC押え収嵌部、１７は収嵌したIC押え１５
の係止爪１５ａが係合する係合孔である。かかる
ICキヤリアにおいて、ICリードを収容溝１２内
に収容して収容部１４に収容されたIC（図示せ
ず）は、係合爪１５ａが係合孔１７と係合して
IC押え１５がICリードを押圧することにより装
着される。
しかしながら、このICキヤリアでは、係止爪
１５ａの位置合わせ及び係合孔１７への挿入に手
間が掛かるばかりか、IC押え１５がICリードを
直接押圧するためICリードが折れ曲がる危険性
があり、又、IC押え１５をキヤリア基盤１１か
ら取り外す作業が極めて面倒なものになつてい
た。更に、このような理由からIC押え１５の取
付け及び取り外しを自動化することができないと
いう不都合があつた。
１５ａの位置合わせ及び係合孔１７への挿入に手
間が掛かるばかりか、IC押え１５がICリードを
直接押圧するためICリードが折れ曲がる危険性
があり、又、IC押え１５をキヤリア基盤１１か
ら取り外す作業が極めて面倒なものになつてい
た。更に、このような理由からIC押え１５の取
付け及び取り外しを自動化することができないと
いう不都合があつた。
本考案は、かかる実情に鑑み、この種装置とし
ての取扱い作業に手間が掛からず、その上構造の
簡単化をも図り得るICキヤリアを提供すること
を目的とする。
ての取扱い作業に手間が掛からず、その上構造の
簡単化をも図り得るICキヤリアを提供すること
を目的とする。
本考案によるICキヤリアは、ICパツケージを
配置するための凹部と該ICパツケージのリード
端子を挿入し得るように上記凹部に向つて形成さ
れ且つ該凹部の周囲に沿つて列設された多数のス
リツトと上記凹部の周囲の対向する位置に形成さ
れた貫通孔を備えたキヤリア本体と、該貫通孔に
圧入すべき圧入脚よりＴ字形をなして突出するヘ
ツドを有していて該ヘツドが圧入方向に肉圧が異
なる複数の段付き状に形成されている圧入手段と
から構成されている。
配置するための凹部と該ICパツケージのリード
端子を挿入し得るように上記凹部に向つて形成さ
れ且つ該凹部の周囲に沿つて列設された多数のス
リツトと上記凹部の周囲の対向する位置に形成さ
れた貫通孔を備えたキヤリア本体と、該貫通孔に
圧入すべき圧入脚よりＴ字形をなして突出するヘ
ツドを有していて該ヘツドが圧入方向に肉圧が異
なる複数の段付き状に形成されている圧入手段と
から構成されている。
上記圧入手段のヘツドによつてキヤリア本体の
凹部内に配置されたICパツケージの上表面を押
圧することにより該ICパツケージを簡単に固定
することができる。又、圧入手段によつて固定さ
れたICパツケージは、圧入手段の圧入脚をキヤ
リア本体の貫通孔より引き抜くことにより容易に
取り外される。
凹部内に配置されたICパツケージの上表面を押
圧することにより該ICパツケージを簡単に固定
することができる。又、圧入手段によつて固定さ
れたICパツケージは、圧入手段の圧入脚をキヤ
リア本体の貫通孔より引き抜くことにより容易に
取り外される。
以下、第１図乃至第５図に基づき、本考案によ
るICキヤリアの第一実施例を説明する。第１図
中、１はキヤリア本体、２はICパツケージＰを
収容して配置するための凹部、３は該凹部２内に
配置されたICパツケージＰのリード端子Ｌ（ICパ
ツケージＰ本体より平行に突出する所謂フラツト
タイプである）を挿入し得るように各々が該凹部
２へ向つて形成されると共に凹部２の周囲に沿つ
て列設されているスリツト、４はスリツト３を画
成する仕切り壁、５は収容部２の周囲、例えば収
容部２の角部の僅かに外側の対向した位置に形成
された後述する圧入手段のための貫通孔、６は第
２図に示すように上記貫通孔５に圧入される圧入
脚６ａと断面がほぼＴ字状になるように圧入脚６
ａより突出するヘツド６ｂとからなる合成樹脂製
の圧入手段である。この圧入手段６のヘツド６ｂ
は圧入脚６ａの貫通孔５への圧入方向に肉厚が異
なる二つの段部６b1，６b2を有していて、これら
段部６b1，６b2がICパツケージの上面を押し下
げ、ICパツケージをキヤリア本体１に固定する。
逆に、貫通孔５へ圧入された圧入手段６は圧入脚
６ａの下面を押圧することにより貫通孔５より容
易に抜くことができ、これによりICパツケージ
Ｐの取り外しが可能となる。
るICキヤリアの第一実施例を説明する。第１図
中、１はキヤリア本体、２はICパツケージＰを
収容して配置するための凹部、３は該凹部２内に
配置されたICパツケージＰのリード端子Ｌ（ICパ
ツケージＰ本体より平行に突出する所謂フラツト
タイプである）を挿入し得るように各々が該凹部
２へ向つて形成されると共に凹部２の周囲に沿つ
て列設されているスリツト、４はスリツト３を画
成する仕切り壁、５は収容部２の周囲、例えば収
容部２の角部の僅かに外側の対向した位置に形成
された後述する圧入手段のための貫通孔、６は第
２図に示すように上記貫通孔５に圧入される圧入
脚６ａと断面がほぼＴ字状になるように圧入脚６
ａより突出するヘツド６ｂとからなる合成樹脂製
の圧入手段である。この圧入手段６のヘツド６ｂ
は圧入脚６ａの貫通孔５への圧入方向に肉厚が異
なる二つの段部６b1，６b2を有していて、これら
段部６b1，６b2がICパツケージの上面を押し下
げ、ICパツケージをキヤリア本体１に固定する。
逆に、貫通孔５へ圧入された圧入手段６は圧入脚
６ａの下面を押圧することにより貫通孔５より容
易に抜くことができ、これによりICパツケージ
Ｐの取り外しが可能となる。
次に、本実施例によるICキヤリアの使用例を
第３図乃至第５図に基づいて説明する。まず、リ
ード端子Ｌを、各スリツト３に挿入せしめてIC
パツケージＰを凹部２内に配置する。次に、圧入
手段６を貫通孔５へ圧入すると、第３図に示した
ように一方の段部６b1の下端面がICパツケージＰ
の上面を押圧し、これによりICパツケージＰは
キヤリア本体１へ固定せしめられる。この場合、
圧入手段６は凹部２の周囲に相互に対向する位置
に配置されているからICパツケージＰも固定バ
ランスがよくとれた状態で固定が行われる。又、
これら圧入手段６は凹部２の角部に設けられてい
るため、凹部２へICパツケージＰを配置する際
の支障にならない。このように圧入手段６を貫通
孔５へ圧入するだけでICパツケージＰを簡単且
つ確実にキヤリア本体１に装着することができ
る。一方、ICパツケージＰの取り外しは圧入手
段６を下端面より押圧して適当な高さ位置まで持
ち上げることによりヘツド６ｂとICパツケージ
Ｐとの間に間隔を設け、これによりキヤリア本体
１から容易に取り外すことができる。又、圧入手
段６が押し上げられて上記した高さ位置になつて
いれば、その状態のままでICパツケージＰを凹
部２へセツトすることが可能であり、ICパツケ
ージＰの着脱の度毎に圧入手段６を着脱する必要
がない。以上のようにICパツケージＰの装着、
取り外し作業は著しく容易に行なわれ得る。
第３図乃至第５図に基づいて説明する。まず、リ
ード端子Ｌを、各スリツト３に挿入せしめてIC
パツケージＰを凹部２内に配置する。次に、圧入
手段６を貫通孔５へ圧入すると、第３図に示した
ように一方の段部６b1の下端面がICパツケージＰ
の上面を押圧し、これによりICパツケージＰは
キヤリア本体１へ固定せしめられる。この場合、
圧入手段６は凹部２の周囲に相互に対向する位置
に配置されているからICパツケージＰも固定バ
ランスがよくとれた状態で固定が行われる。又、
これら圧入手段６は凹部２の角部に設けられてい
るため、凹部２へICパツケージＰを配置する際
の支障にならない。このように圧入手段６を貫通
孔５へ圧入するだけでICパツケージＰを簡単且
つ確実にキヤリア本体１に装着することができ
る。一方、ICパツケージＰの取り外しは圧入手
段６を下端面より押圧して適当な高さ位置まで持
ち上げることによりヘツド６ｂとICパツケージ
Ｐとの間に間隔を設け、これによりキヤリア本体
１から容易に取り外すことができる。又、圧入手
段６が押し上げられて上記した高さ位置になつて
いれば、その状態のままでICパツケージＰを凹
部２へセツトすることが可能であり、ICパツケ
ージＰの着脱の度毎に圧入手段６を着脱する必要
がない。以上のようにICパツケージＰの装着、
取り外し作業は著しく容易に行なわれ得る。
第４図は所謂、Gull−Wing型のICパツケージ
P′を示しているが、図から明らかなように各リー
ド端子L′は翼状に屈折している。このICパツケ
ージP′を装着する場合、まず上記した適当な高さ
の位置まで持ち上げられている圧入手段６を左右
何れかの方向に180°の角度だけ回転させて上記の
場合とは逆の他方の段部６b2同士を対向せしめ
る。（第５図において点線により示されている状
態）。ここで、ICパツケージはフラツト型Ｐ若し
くはGull−Wing型P′の何れの場合においても、
リード端子Ｌ，L′が各スリツト３内に設置されて
いるコンタクトピン（図示されていない）と接触
すべき位置の高さｈ（第３図乃至第５図参照）は、
一定になつている。従つて、両種類のICパツケ
ージＰ，P′が凹部２内に配置された状態では、圧
入手段６のヘツド６ｂが押圧すべきICパツケー
ジＰ及びP′の上表面の位置は、第３図及び第５図
から明らかなように後者の方が低くなる。次に、
このようなICパツケージP′を凹部２内に配置す
るが、圧入手段６が上記のように持ち上げられた
状態になつているので、該ICパツケージP′を容
易に収容することができる。更に、圧入手段６の
圧入脚６ａを貫通孔５へ圧入することにより、
ICパツケージP′はキヤリア本体１へ固定せしめ
られる。この場合、一方の段部６b2の肉厚は他方
の段部６b1のそれよりも大きくなつているから、
第５図に示したようにGull−Wing型ICパツケー
ジP′の上表面を適度の接触圧力を以つて押圧し、
これによりICパツケージP′もバランスよく固定
される。尚、かかるICパツケージP′のキヤリア
本体１からの取り外しについては、前述したIC
パツケージＰの場合と同様であるので説明を省略
する。
P′を示しているが、図から明らかなように各リー
ド端子L′は翼状に屈折している。このICパツケ
ージP′を装着する場合、まず上記した適当な高さ
の位置まで持ち上げられている圧入手段６を左右
何れかの方向に180°の角度だけ回転させて上記の
場合とは逆の他方の段部６b2同士を対向せしめ
る。（第５図において点線により示されている状
態）。ここで、ICパツケージはフラツト型Ｐ若し
くはGull−Wing型P′の何れの場合においても、
リード端子Ｌ，L′が各スリツト３内に設置されて
いるコンタクトピン（図示されていない）と接触
すべき位置の高さｈ（第３図乃至第５図参照）は、
一定になつている。従つて、両種類のICパツケ
ージＰ，P′が凹部２内に配置された状態では、圧
入手段６のヘツド６ｂが押圧すべきICパツケー
ジＰ及びP′の上表面の位置は、第３図及び第５図
から明らかなように後者の方が低くなる。次に、
このようなICパツケージP′を凹部２内に配置す
るが、圧入手段６が上記のように持ち上げられた
状態になつているので、該ICパツケージP′を容
易に収容することができる。更に、圧入手段６の
圧入脚６ａを貫通孔５へ圧入することにより、
ICパツケージP′はキヤリア本体１へ固定せしめ
られる。この場合、一方の段部６b2の肉厚は他方
の段部６b1のそれよりも大きくなつているから、
第５図に示したようにGull−Wing型ICパツケー
ジP′の上表面を適度の接触圧力を以つて押圧し、
これによりICパツケージP′もバランスよく固定
される。尚、かかるICパツケージP′のキヤリア
本体１からの取り外しについては、前述したIC
パツケージＰの場合と同様であるので説明を省略
する。
このように圧入手段６をキヤリア本体１の圧入
孔５へ圧入するだけの操作でICパツケージを固
定することができると共に、その取外しも容易に
行い得るが、キヤリア本体１に装着した圧入手段
６を回転することにより異なる種類のICパツケ
ージＰ，P′に適用して同様な効果を発揮できる。
孔５へ圧入するだけの操作でICパツケージを固
定することができると共に、その取外しも容易に
行い得るが、キヤリア本体１に装着した圧入手段
６を回転することにより異なる種類のICパツケ
ージＰ，P′に適用して同様な効果を発揮できる。
尚、上記実施例における圧入手段６のヘツド６
ｂは二つであるが、段部の数を増設して、更に多
種類のICパツケージを装着し得るようにするこ
とができる。又、その場合、各段部とICパツケ
ージとの対応関係を特定できるように段部毎に刻
印若しくは色分け等の目印を設ければ使用上便利
である。更に、圧入手段は第５図に示すように全
体を角形に形成してもよく、このようにした圧入
脚６a′はキヤリア本体１の圧入孔５に圧入された
際のガタつきが少なく、又、ヘツド６b′はICパツ
ケージの固定する際の接触面積を増大してICパ
ツケージの固定を確実ならしめるが、その他形
状、寸法等種々のものを選択し得る。
ｂは二つであるが、段部の数を増設して、更に多
種類のICパツケージを装着し得るようにするこ
とができる。又、その場合、各段部とICパツケ
ージとの対応関係を特定できるように段部毎に刻
印若しくは色分け等の目印を設ければ使用上便利
である。更に、圧入手段は第５図に示すように全
体を角形に形成してもよく、このようにした圧入
脚６a′はキヤリア本体１の圧入孔５に圧入された
際のガタつきが少なく、又、ヘツド６b′はICパツ
ケージの固定する際の接触面積を増大してICパ
ツケージの固定を確実ならしめるが、その他形
状、寸法等種々のものを選択し得る。
上述のように本考案のICキヤリアは、構造が
簡単でありながら容易且つ確実な取扱い作業を保
証してICパツケージの着脱作業能率の向上を実
現し得る。又、この種装置としての適用範囲を拡
大できる等の実用上の優れた利点を有する。
簡単でありながら容易且つ確実な取扱い作業を保
証してICパツケージの着脱作業能率の向上を実
現し得る。又、この種装置としての適用範囲を拡
大できる等の実用上の優れた利点を有する。
第１図は本考案によるICキヤリアの全体の構
成を示す斜視図、第２図は本考案に係る圧入手段
の斜視図、第３図はフラツト型ICパツケージを
装着した本案ICキヤリアの縦断面図、第４図は
ガル・ウイング（Gull−Wing）型ICパツケージ
の斜視図、第５図はガル・ウイング型ICパツケ
ージを装着したICキヤリアの縦断面図、第６図
は上記圧入手段の変形例を示す斜視図、第７図は
従来のICキヤリアの斜視図である。 １……キヤリア本体、２……凹部、３……スリ
ツト、５……圧入孔、６……圧入手段、６ａ……
圧入脚、６ｂ……ヘツド、６b1，６b2……段部、
Ｐ，P′……ICパツケージ、Ｌ，L′……リード端
子。
成を示す斜視図、第２図は本考案に係る圧入手段
の斜視図、第３図はフラツト型ICパツケージを
装着した本案ICキヤリアの縦断面図、第４図は
ガル・ウイング（Gull−Wing）型ICパツケージ
の斜視図、第５図はガル・ウイング型ICパツケ
ージを装着したICキヤリアの縦断面図、第６図
は上記圧入手段の変形例を示す斜視図、第７図は
従来のICキヤリアの斜視図である。 １……キヤリア本体、２……凹部、３……スリ
ツト、５……圧入孔、６……圧入手段、６ａ……
圧入脚、６ｂ……ヘツド、６b1，６b2……段部、
Ｐ，P′……ICパツケージ、Ｌ，L′……リード端
子。
Claims (1)
- ICパツケージを配置するための凹部と上記IC
パツケージのリード端子を挿入し得るように上記
凹部に向つて形成されていて該凹部の周囲に沿つ
て列設された多数のスリツトと上記凹部の周囲の
対向する位置に形成された貫通孔を備えたキヤリ
ア本体と、上記貫通孔に圧入すべき圧入脚より断
面Ｔ字形をなして突出するヘツドを有していて該
ヘツドは圧入方向に肉厚が異なる複数の段付きに
形成されている圧入手段と、から成り、上記圧入
手段の各段部が、上記キヤリア本体の上記凹部に
配置された上記ICパツケージの上面を押圧する
ようにしたICキヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5623588U JPH0532466Y2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5623588U JPH0532466Y2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158493U JPH01158493U (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0532466Y2 true JPH0532466Y2 (ja) | 1993-08-19 |
Family
ID=31282117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5623588U Expired - Lifetime JPH0532466Y2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532466Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP5623588U patent/JPH0532466Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158493U (ja) | 1989-11-01 |
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