JPH0855663A - フラットパッケージｉｃ用ソケット - Google Patents
フラットパッケージｉｃ用ソケットInfo
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- JPH0855663A JPH0855663A JP19023594A JP19023594A JPH0855663A JP H0855663 A JPH0855663 A JP H0855663A JP 19023594 A JP19023594 A JP 19023594A JP 19023594 A JP19023594 A JP 19023594A JP H0855663 A JPH0855663 A JP H0855663A
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- Japan
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- socket
- flat package
- tip
- lead terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リード端子が変形したフラットパッケージＩＣ
をソケットに装着する場合にも、リード端子を接触電極
に正しく接続する。 【構成】ＩＣの複数のリード端子８の各各は、ソケット
本体１の対応する接触電極３に載せる。上蓋２の裏面の
押え部５の凸部５１を各リード端子８に押し付け接触さ
せることにより、各リード端子８を対応する接触電極３
に押し付け装着する。ソケット本体１は、複数の接触電
極３を互いに仕切る硬質でしかも非導電材の仕切板４を
有する。押え部５は仕切板４をよけてリード端子８の各
各と接触する軟質の非導電材で構成した凸部５１を有す
る。
をソケットに装着する場合にも、リード端子を接触電極
に正しく接続する。 【構成】ＩＣの複数のリード端子８の各各は、ソケット
本体１の対応する接触電極３に載せる。上蓋２の裏面の
押え部５の凸部５１を各リード端子８に押し付け接触さ
せることにより、各リード端子８を対応する接触電極３
に押し付け装着する。ソケット本体１は、複数の接触電
極３を互いに仕切る硬質でしかも非導電材の仕切板４を
有する。押え部５は仕切板４をよけてリード端子８の各
各と接触する軟質の非導電材で構成した凸部５１を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットパッケージＩＣ
用ソケット（以下ＩＣ用ソケットという）に関し、特に
フラットパッケージＩＣ（以下ＩＣという）のリード端
子とＩＣ用ソケットとの接触部の改善に関する。
用ソケット（以下ＩＣ用ソケットという）に関し、特に
フラットパッケージＩＣ（以下ＩＣという）のリード端
子とＩＣ用ソケットとの接触部の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＩＣ用ソケットについ
て、公開実用新案公報，平１−１１０４３８号（考案の
名称：半導体装置用ソケット）に開示されている図４の
構造図（構造名称および符号の一部は変更して記載）を
参照して説明する。なお、図４において、（ａ）は上蓋
２Ａを開いた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大
図、（ｃ）は（ａ）のフラットパッケージ用ＩＣソケッ
トにＩＣ１０を装着した状態における部分断面図であ
る。
て、公開実用新案公報，平１−１１０４３８号（考案の
名称：半導体装置用ソケット）に開示されている図４の
構造図（構造名称および符号の一部は変更して記載）を
参照して説明する。なお、図４において、（ａ）は上蓋
２Ａを開いた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大
図、（ｃ）は（ａ）のフラットパッケージ用ＩＣソケッ
トにＩＣ１０を装着した状態における部分断面図であ
る。
【０００３】この従来のＩＣ用ソケットは、ソケット本
体１ＡのＩＣ配置部９に装着されるＩＣ１０のリード端
子８を載せる複数の接触電極３を設け、また電極３の上
には、一列に並んだ電極３をさし渡すようにして角柱状
の軟質導電材１４を置いている。導電材１４は、図４
（ｂ）に示すように、導電性のゴムの薄片である導通部
１４ａと非導電性のゴムの薄片である絶縁部１４ｂとを
交互に積み上げたものであり、そのため、長さ方向には
非導電性で横の垂直方向にのみ導電性を有する。また、
ソケット本体１Ａの対向する２辺のうちの一縁端には、
上蓋２Ａが蝶番式に取付けられ、他の縁端には閉じられ
た上蓋２Ａを固定する止め具７を設けている。しかし
て、図４（ａ）に示すように、ソケット本体１Ａの接触
電極３の上に、垂直方向導電材１４を介してＩＣ１０の
リード端子８をセットしたのち、上蓋２Ａを閉じ、止め
具７を上蓋２Ａの他端部に引かけて固定することによ
り、上蓋２Ａの裏面に設けている非導電性の軟質材（例
えばゴム）の凸部１５がＩＣ１０のリード端子８を軟質
導電材１４の上に押付け、ＩＣ１０のリード端子８は、
ソケットピン６につながる接触電極２にしっかりと押付
けられ、固定される（図４（ｃ）参照）。
体１ＡのＩＣ配置部９に装着されるＩＣ１０のリード端
子８を載せる複数の接触電極３を設け、また電極３の上
には、一列に並んだ電極３をさし渡すようにして角柱状
の軟質導電材１４を置いている。導電材１４は、図４
（ｂ）に示すように、導電性のゴムの薄片である導通部
１４ａと非導電性のゴムの薄片である絶縁部１４ｂとを
交互に積み上げたものであり、そのため、長さ方向には
非導電性で横の垂直方向にのみ導電性を有する。また、
ソケット本体１Ａの対向する２辺のうちの一縁端には、
上蓋２Ａが蝶番式に取付けられ、他の縁端には閉じられ
た上蓋２Ａを固定する止め具７を設けている。しかし
て、図４（ａ）に示すように、ソケット本体１Ａの接触
電極３の上に、垂直方向導電材１４を介してＩＣ１０の
リード端子８をセットしたのち、上蓋２Ａを閉じ、止め
具７を上蓋２Ａの他端部に引かけて固定することによ
り、上蓋２Ａの裏面に設けている非導電性の軟質材（例
えばゴム）の凸部１５がＩＣ１０のリード端子８を軟質
導電材１４の上に押付け、ＩＣ１０のリード端子８は、
ソケットピン６につながる接触電極２にしっかりと押付
けられ、固定される（図４（ｃ）参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフラッ
トパッケージＩＣ用ソケットは、互いに隣接するリード
端子間の接触、あるいは接触すべきリード端子と接触電
極との間の不接触が生じることがあり、このようなＩＣ
用ソケットを用いてＩＣ検査を行う場合、本来のＩＣ不
具合か、検査回路に起因する不具合かの判別が困難であ
った。上述の不具合は、リード端子が変形していると、
ことに甚だしくなる。
トパッケージＩＣ用ソケットは、互いに隣接するリード
端子間の接触、あるいは接触すべきリード端子と接触電
極との間の不接触が生じることがあり、このようなＩＣ
用ソケットを用いてＩＣ検査を行う場合、本来のＩＣ不
具合か、検査回路に起因する不具合かの判別が困難であ
った。上述の不具合は、リード端子が変形していると、
ことに甚だしくなる。
【０００５】また、上述のＩＣ用ソケットは、ＩＣのリ
ード端子を置くべき正規位置が分かりにくいという問題
があった。
ード端子を置くべき正規位置が分かりにくいという問題
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットパッケ
ージＩＣ用ソケットは、フラットパッケージＩＣの複数
のリード端子の各各を対応する接触電極に載せるソケッ
ト本体と、裏面の押え部を前記ソケット本体に載せた前
記フラットパッケージの各リード端子に押し付け接触さ
せることにより前記各リード端子を対応する前記接触電
極に押し付け装着する上蓋とを備えるフラットパッケー
ジＩＣ用ソケットにおいて、前記ソケット本体が、複数
の前記接触電極を互いに仕切る硬質でしかも非導電材の
仕切板を有し、前記押え部が、前記仕切板をよけて前記
リード端子の各各と接触する軟質の非導電材で構成した
凸部を有する。
ージＩＣ用ソケットは、フラットパッケージＩＣの複数
のリード端子の各各を対応する接触電極に載せるソケッ
ト本体と、裏面の押え部を前記ソケット本体に載せた前
記フラットパッケージの各リード端子に押し付け接触さ
せることにより前記各リード端子を対応する前記接触電
極に押し付け装着する上蓋とを備えるフラットパッケー
ジＩＣ用ソケットにおいて、前記ソケット本体が、複数
の前記接触電極を互いに仕切る硬質でしかも非導電材の
仕切板を有し、前記押え部が、前記仕切板をよけて前記
リード端子の各各と接触する軟質の非導電材で構成した
凸部を有する。
【０００７】前記フラットパッケージＩＣ用ソケット
は、前記仕切板の先端部の形状が、平形または円形また
は台形または三角形のいずれかであり、前記凸部の先端
形状が、平形または円形または台形のいずれかである構
成をとることができる。
は、前記仕切板の先端部の形状が、平形または円形また
は台形または三角形のいずれかであり、前記凸部の先端
形状が、平形または円形または台形のいずれかである構
成をとることができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明の一実施例によるフラット
パーケージＩＣ用ソケットの構造図であり、（ａ）は上
蓋２を開いた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ
２面を切断面とする断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ
２面を切断面とする断面図、（ｄ）は本実施例にフラッ
トパッケージＩＣを装着した状態における（ａ）のＡ１
−Ａ２面を切断面とする断面図、（ｅ）は（ｄ）のＣ部
拡大図である。
パーケージＩＣ用ソケットの構造図であり、（ａ）は上
蓋２を開いた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ
２面を切断面とする断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ
２面を切断面とする断面図、（ｄ）は本実施例にフラッ
トパッケージＩＣを装着した状態における（ａ）のＡ１
−Ａ２面を切断面とする断面図、（ｅ）は（ｄ）のＣ部
拡大図である。
【００１０】このＩＣ用パッケージのソケット本体１
は、図１（ａ）に示すように、図４のソケット本体１Ａ
と同様の複数の接触電極３，対応する電極３に接続した
ソケットピン６，止め具７およびＩＣ配置部９を備える
が、軟質導電体１４を備えず、代りに仕切板４を備えて
いる。また、上蓋２は、図４の上蓋２Ａ裏面に、凸部１
５に代えて押え部５を備えている。ソケット本体１の対
向する２辺のうちの一縁端には、上蓋２が蝶番式に取付
けられ、他の縁端には閉じられた上蓋２を固定する止め
具７を設けている。しかして、ソケット本体１の接触電
極３の上に、ＩＣ１０（図示せず）のリード端子８を載
せてセットしたのち、上蓋２を閉じ、止め具７を上蓋２
の他端部に引かけてＩＣ１０を固定することになる。
は、図１（ａ）に示すように、図４のソケット本体１Ａ
と同様の複数の接触電極３，対応する電極３に接続した
ソケットピン６，止め具７およびＩＣ配置部９を備える
が、軟質導電体１４を備えず、代りに仕切板４を備えて
いる。また、上蓋２は、図４の上蓋２Ａ裏面に、凸部１
５に代えて押え部５を備えている。ソケット本体１の対
向する２辺のうちの一縁端には、上蓋２が蝶番式に取付
けられ、他の縁端には閉じられた上蓋２を固定する止め
具７を設けている。しかして、ソケット本体１の接触電
極３の上に、ＩＣ１０（図示せず）のリード端子８を載
せてセットしたのち、上蓋２を閉じ、止め具７を上蓋２
の他端部に引かけてＩＣ１０を固定することになる。
【００１１】ここで、ソケット本体に設ける仕切板４
は、複数の接触電極３を挟み込むように、これらを互い
に仕切る（図１（ｂ）参照）。仕切板４は硬質でしかも
非導電材の板（例えばフェノール樹脂等のプラスチッ
ク）で構成する。また、上蓋２に設ける押え部５は、接
触電極３の各各に対応して、従って仕切板４をよける凸
部５１を有する（図１（ｂ）参照）。この凸部５１は、
軟質の非導電材（例えばゴム）で構成する。
は、複数の接触電極３を挟み込むように、これらを互い
に仕切る（図１（ｂ）参照）。仕切板４は硬質でしかも
非導電材の板（例えばフェノール樹脂等のプラスチッ
ク）で構成する。また、上蓋２に設ける押え部５は、接
触電極３の各各に対応して、従って仕切板４をよける凸
部５１を有する（図１（ｂ）参照）。この凸部５１は、
軟質の非導電材（例えばゴム）で構成する。
【００１２】図１（ｄ）および図１（ｅ）を参照する
と、ＩＣ１０をこのＩＣ用ソケットに装着するには、Ｉ
Ｃ１０のリード端子８をソケット本体１の接触電極３に
載せたあと、上蓋２を閉じてその裏面の押え部５の凸部
５１を各リード端子８に押し付け接触させ、各リード端
子８を対応する接触電極３に押し付け装着する。なお、
本実施例において、仕切板４の先端部の形状は平形とし
ており、凸部５１の先端形状も平形としている。
と、ＩＣ１０をこのＩＣ用ソケットに装着するには、Ｉ
Ｃ１０のリード端子８をソケット本体１の接触電極３に
載せたあと、上蓋２を閉じてその裏面の押え部５の凸部
５１を各リード端子８に押し付け接触させ、各リード端
子８を対応する接触電極３に押し付け装着する。なお、
本実施例において、仕切板４の先端部の形状は平形とし
ており、凸部５１の先端形状も平形としている。
【００１３】上述のとおり、本実施例のＩＣ用ソケット
は、ＩＣ１０のリード端子８を絶縁体である２つの仕切
板４の間に１端子ずつ置くことができるので、各リード
端子８は、隣接する接触電極３およびリード端子に接触
したり、逆に、正規に装着されるべき接触電極３に置か
れないという問題が解消する。また、リード端子８の各
各が２つの仕切板４の間に強制的に１端子ずつ置かれる
ことになるので、リード端子８の変形の修正ができると
いう効果も生じる。
は、ＩＣ１０のリード端子８を絶縁体である２つの仕切
板４の間に１端子ずつ置くことができるので、各リード
端子８は、隣接する接触電極３およびリード端子に接触
したり、逆に、正規に装着されるべき接触電極３に置か
れないという問題が解消する。また、リード端子８の各
各が２つの仕切板４の間に強制的に１端子ずつ置かれる
ことになるので、リード端子８の変形の修正ができると
いう効果も生じる。
【００１４】図２は本実施例における仕切板４の先端部
および押え部５の凸部の種々の形状を示す図の第１であ
り、（ａ）ないし（ｅ）の各各は上記先端部および上記
凸部のそれぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して
示している。また、図３は、本実施例における仕切板４
の先端部および押え部５の凸部の種々の形状を示す図の
第２であり、（ａ）ないし（ｆ）の各各は上記先端部お
よび上記凸部のそれぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に
対応して示している。
および押え部５の凸部の種々の形状を示す図の第１であ
り、（ａ）ないし（ｅ）の各各は上記先端部および上記
凸部のそれぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して
示している。また、図３は、本実施例における仕切板４
の先端部および押え部５の凸部の種々の形状を示す図の
第２であり、（ａ）ないし（ｆ）の各各は上記先端部お
よび上記凸部のそれぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に
対応して示している。
【００１５】なお、図２および図３に示す仕切板４の先
端部４１Ａ，４１Ｂおよび４１Ｃは、図１の先端部４１
の形状変更を示すものであり、押え部５の凸部５１Ａお
よび５１Ｂも、図１の先端部５１の形状変更を示すもの
である。即ち、先端部４１Ａは先端形状が円形、先端部
４１Ｂは先端形状が台形、先端部４１Ｃは先端形状が三
角形をそれぞれ示している。また、凸部５１Ａは先端形
状が円形、先端部５１Ｂは先端形状が台形をそれぞれ示
している。
端部４１Ａ，４１Ｂおよび４１Ｃは、図１の先端部４１
の形状変更を示すものであり、押え部５の凸部５１Ａお
よび５１Ｂも、図１の先端部５１の形状変更を示すもの
である。即ち、先端部４１Ａは先端形状が円形、先端部
４１Ｂは先端形状が台形、先端部４１Ｃは先端形状が三
角形をそれぞれ示している。また、凸部５１Ａは先端形
状が円形、先端部５１Ｂは先端形状が台形をそれぞれ示
している。
【００１６】図２（ａ）は、リード端子８の固定用の仕
切板４と押え部５とが、円形の先端部４１Ａを有する仕
切板４と円形の凸部５１Ａを有する押え部５との組合わ
せである。
切板４と押え部５とが、円形の先端部４１Ａを有する仕
切板４と円形の凸部５１Ａを有する押え部５との組合わ
せである。
【００１７】以下、図２（ｂ）は台形の先端部４１Ｂと
台形の凸部５１Ｂとの組合わせ、図２（ｃ）は三角形の
先端部４１Ｃと平形の凸部５１との組合わせ、図２
（ｄ）は円形の先端部４１Ａと平形の凸部５１との組合
わせ、図２（ｅ）は台形の先端部４１Ｂと平形の凸部５
１との組合わせ、図３（ａ）は平形の先端部４１と円形
の凸部５１Ａとの組合わせ、図３（ｂ）は三角形の先端
部４１Ｃと円形の凸部５１Ａとの組合わせ、図３（ｃ）
は台形の先端部４１Ｂと円形の凸部５１Ａとの組合わ
せ、図３（ｄ）は平形の先端部４１と台形の凸部５１Ｂ
との組合わせ、図３（ｅ）は三角形の先端部４１Ｃと台
形の凸部５１Ｂとの組合わせ、図３（ｆ）は円形の先端
部４１Ａと台形の凸部５１Ｂとの組合わせをそれぞれ示
している。これら、先端部４１，４１Ａ，４１Ｂおよび
４１Ｃ，凸部５１，５１Ａおよび５１Ｂの種々の形状
は、リード端子８を接触電極３にスムーズにしかもしっ
かりと固定できるように、リード端子８の形状寸法等に
合せて選定する。
台形の凸部５１Ｂとの組合わせ、図２（ｃ）は三角形の
先端部４１Ｃと平形の凸部５１との組合わせ、図２
（ｄ）は円形の先端部４１Ａと平形の凸部５１との組合
わせ、図２（ｅ）は台形の先端部４１Ｂと平形の凸部５
１との組合わせ、図３（ａ）は平形の先端部４１と円形
の凸部５１Ａとの組合わせ、図３（ｂ）は三角形の先端
部４１Ｃと円形の凸部５１Ａとの組合わせ、図３（ｃ）
は台形の先端部４１Ｂと円形の凸部５１Ａとの組合わ
せ、図３（ｄ）は平形の先端部４１と台形の凸部５１Ｂ
との組合わせ、図３（ｅ）は三角形の先端部４１Ｃと台
形の凸部５１Ｂとの組合わせ、図３（ｆ）は円形の先端
部４１Ａと台形の凸部５１Ｂとの組合わせをそれぞれ示
している。これら、先端部４１，４１Ａ，４１Ｂおよび
４１Ｃ，凸部５１，５１Ａおよび５１Ｂの種々の形状
は、リード端子８を接触電極３にスムーズにしかもしっ
かりと固定できるように、リード端子８の形状寸法等に
合せて選定する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソケット
本体が複数の接触電極を互いに仕切る硬質でしかも非導
電材の仕切板を有し、上蓋の押え部が前記仕切板をよけ
てフラットパッケージＩＣのリード端子の各各と接触す
る軟質の非導電材で構成した凸部を有するので、上記リ
ード端子が、隣接する接触電極に接触したり、重複して
同じ接触電極に置かれたり、逆に、正規に装着されるべ
き接触電極に置かれないという問題が解消する。また、
上記リード端子の各各が２つの仕切板の間に強制的に１
端子ずつ置かれることになるので、これらリード端子の
変形の修正ができるという効果も生じる。
本体が複数の接触電極を互いに仕切る硬質でしかも非導
電材の仕切板を有し、上蓋の押え部が前記仕切板をよけ
てフラットパッケージＩＣのリード端子の各各と接触す
る軟質の非導電材で構成した凸部を有するので、上記リ
ード端子が、隣接する接触電極に接触したり、重複して
同じ接触電極に置かれたり、逆に、正規に装着されるべ
き接触電極に置かれないという問題が解消する。また、
上記リード端子の各各が２つの仕切板の間に強制的に１
端子ずつ置かれることになるので、これらリード端子の
変形の修正ができるという効果も生じる。
【図１】本発明の一実施例によるフラットパーケージＩ
Ｃ用ソケットの構造図であり、（ａ）は上蓋２を開いた
状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ２面を切断面
とする断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ２面を切断面
とする断面図、（ｄ）は本実施例にフラットパッケージ
ＩＣを装着した状態における（ａ）のＡ１−Ａ２面を切
断面とする断面図、（ｅ）は（ｄ）のＣ部拡大図であ
る。
Ｃ用ソケットの構造図であり、（ａ）は上蓋２を開いた
状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ａ２面を切断面
とする断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ１−Ｂ２面を切断面
とする断面図、（ｄ）は本実施例にフラットパッケージ
ＩＣを装着した状態における（ａ）のＡ１−Ａ２面を切
断面とする断面図、（ｅ）は（ｄ）のＣ部拡大図であ
る。
【図２】本実施例における仕切板４の先端部および押え
部５の凸部の種々の形状を示す図の第１であり、（ａ）
ないし（ｅ）の各各は上記先端部および上記凸部のそれ
ぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して示してい
る。
部５の凸部の種々の形状を示す図の第１であり、（ａ）
ないし（ｅ）の各各は上記先端部および上記凸部のそれ
ぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して示してい
る。
【図３】本実施例における仕切板４の先端部および押え
部５の凸部の種々の形状を示す図の第２であり、（ａ）
ないし（ｆ）の各各は上記先端部および上記凸部のそれ
ぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して示してい
る。
部５の凸部の種々の形状を示す図の第２であり、（ａ）
ないし（ｆ）の各各は上記先端部および上記凸部のそれ
ぞれ異なった組合せを図１（ｅ）に対応して示してい
る。
【図４】従来技術によるフラットパーケージＩＣ用ソケ
ットの構造図であり、（ａ）は上蓋２Ａを開いた状態の
斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図、（ｃ）は（ａ）
のフラットパッケージ用ＩＣソケットにフラットパッケ
ージＩＣ１０を装着した状態における部分断面図であ
る。
ットの構造図であり、（ａ）は上蓋２Ａを開いた状態の
斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図、（ｃ）は（ａ）
のフラットパッケージ用ＩＣソケットにフラットパッケ
ージＩＣ１０を装着した状態における部分断面図であ
る。
【符号の説明】 １，１Ａ ソケット本体 ２，２Ａ 上蓋 ３ 接触電極 ４ 仕切板 ５ 押え部 ６ ソケットピン ７ 止め具 ８ リード端子 ９ ＩＣ配置部 １０ フラットパッケージＩＣ ４１，４１Ａ〜４１Ｃ 先端部 ５１，５１Ａ，５１Ｂ 凸部
Claims (2)
- 【請求項１】 フラットパッケージＩＣの複数のリード
端子の各各を対応する接触電極に載せるソケット本体
と、裏面の押え部を前記ソケット本体に載せた前記フラ
ットパッケージの各リード端子に押し付け接触させるこ
とにより前記各リード端子を対応する前記接触電極に押
し付け装着する上蓋とを備えるフラットパッケージＩＣ
用ソケットにおいて、 前記ソケット本体が、複数の前記接触電極を互いに仕切
る硬質でしかも非導電材の仕切板を有し、 前記押え部が、前記仕切板をよけて前記リード端子の各
各と接触する軟質の非導電材で構成した凸部を有するこ
とを特徴とするフラットパッケージＩＣ用ソケット。 - 【請求項２】 前記仕切板の先端部の形状が、平形また
は円形または台形または三角形のいずれかであり、 前記凸部の先端形状が、平形または円形または台形のい
ずれかであることを特徴とする請求項１記載のフラット
パッケージＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19023594A JPH0855663A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19023594A JPH0855663A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855663A true JPH0855663A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16254749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19023594A Pending JPH0855663A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | フラットパッケージｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855663A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856444A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-04-04 | ウエルズ・エレクトロニクス・インコ−ポレ−テツド | 集積回路デバイス用の一体構造型支持体 |
| JPS61278159A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア |
| JPH025293B2 (ja) * | 1981-08-25 | 1990-02-01 | Fujitsu Ltd | |
| JPH03267772A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-28 | Fujitsu Ltd | 接触子可動型ｉｃソケット |
| JPH04242088A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-28 | Nec Corp | Ｉｃソケット |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP19023594A patent/JPH0855663A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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