JP2656901B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣをソケット本体に備
えた押えカバーにて押下げ、コンタクトとの接触に供す
るようにしたＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のＩＣ支持台を備えたＩＣソ
ケットを示す。

【０００３】ＩＣ支持台２は下方へ平行して垂設した脚
部３を有し、該脚部３をソケット本体１に設けたガイド
孔４に嵌挿しつつ脚部下端に設けた外向きの係止爪３ａ
を孔壁に係止し上方への抜止めを図ると同時に、支持台
２を上方へ付勢するバネ５と協働して同支持台２を上限
に保ちつつバネ５に抗してその上下動と横動を許容する
構成となっている。上記支持台２と脚部３とは一体合成
樹脂成形された単一部品からなり、ＩＣ１０を支持台２
に搭載しソケット本体１に設けた押え板９を同本体１に
閉合してＩＣ１０を押し下げた時、支持台２はバネ５に
抗し脚部３と一体となって下降しつつ横動するようにな
っている。

【０００４】他方コンタクト６の接触部７は支持台２の
縁部に設けた位置決め孔８に係合し整列されており、上
記の如く支持台２がＩＣ１０と適合すべく脚部３と一体
に横動した時、接触部７も追随して変位しＩＣリード１
０ａとの対応が得られるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする問題点】ＩＣソケットは近年
のＩＣの高集積化と薄型・小型化に伴い極細化した微小
ピッチのＩＣリードとソケット本体のコンタクトとの高
信頼の加圧接触が要求されているが、同時にＩＣの種類
によっては発熱対策として冷却用の放熱板をＩＣソケッ
トに装備することが必要となってきている。然しながら
従来例の如くソケット本体に開閉回動自在に取付けた押
え板９をソケット本体１に閉合することによって押え板
９の押え力でソケット本体１に搭載したＩＣ１０を押下
げてＩＣリード１０ａとコンタクト６とを加圧接触させ
る形式のＩＣソケットである場合には、ＩＣ１０が押え
板９によって隠蔽されているため押え板の存在が障害と
なって放熱板の装備が困難であるばかりか、又仮に押え
板９にＩＣ１０を取り付け放熱板の下面を押え板９の内
面側に露出させＩＣ上面との接触を意図するようにして
も押え板の遊びやＩＣの厚薄、ＩＣ支持台の設置位置等
によってはＩＣと放熱板の密着性が得難く効率的な放熱
が期待し難い状況にあった。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
解決し、ＩＣリード押下げ手段として設けられたＩＣ押
えカバーを利用し、該カバーを閉合した時に、ＩＣリー
ド押え作用と同時に、ＩＣ支持台によりＩＣ本体を放熱
板に確実に密着させてＩＣ本体から放熱板への熱伝導
と、放熱板から押えカバーへの熱伝導を良好にし両者が
相乗して所期の放熱効果を適切に得られるようにしたも
のである。詳述すると、押え板によってＩＣリードを押
下げてソケット本体に保有させたコンタクトにＩＣリー
ドを加圧接触させるＩＣソケットを形成する場合に、上
記押え板を貫通して放熱板を取り付け、押え板と一体に
放熱板がソケット本体に対し開閉されるようにする。そ
して押えカバーが閉合されてＩＣリードを押下げた時に
上記押え板を貫通してカバーの内面に露出する上記放熱
板下面を上記ＩＣリードを保有するＩＣ本体の上面に密
接させる構成とする。他方上記カバー内面に露出せる放
熱板下面と上記ＩＣ本体の上面とを密接させる手段とし
て、上記ソケット本体に設けられたＩＣ支持台を利用
し、該支持台を押上げるバネの作用にてＩＣ本体の上面
を放熱板下面に密接させてＩＣ本体から放熱板への熱伝
導を有効に生起せしめ、上記押えカバー上方へ突出する
放熱板部分にて良好な放熱を図りつつ、放熱板の貫設部
を介して放熱板から押えカバーへの良好な熱伝導を得て
上記放熱効果を促進する構成とする。

【０００７】

【作用】本発明によれば、ＩＣ支持台にてＩＣ本体の下
降を許容しつつ弾力的に押上げて、ＩＣリードを押え板
に押付け整列せしめる作用を得ながら、同支持台にてＩ
Ｃ本体を押上げ、上記ＩＣ本体上面を放熱板下面に確実
に密着させることができ、この密着によりＩＣ本体から
放熱板への熱伝導を良好にして放熱板上部からの良好な
放熱作用を期待することができる。同時に上記密着面か
ら放熱板に伝導された熱は放熱板の貫設部を介して押え
板に分散して伝導され上記放熱効果を更に向上させるこ
とができる。即ち、ＩＣ支持台によりＩＣ本体を放熱板
に密着させる構成と、該放熱板下部を押え板に貫設し露
出する構成とが相乗して所期の放熱目的を有効に達成す
ることができる。又放熱板は押え板に貫設するのみで、
容易に取付けることができると共に、貫設するのみで放
熱板下面を押え板内面から露出させてＩＣ支持台と対向
せしめる構造が容易に形成できる。

【０００８】又この時、上記支持台の押上げ力によって
ＩＣリードを押え板の押え面に押付けてこの押え面にＩ
Ｃリードを整列させ、ＩＣリードと押え面間に充分な摩
擦抵抗を生じてリードのズレ（側方偏倚）を抑止するこ
とができ、各ＩＣリードとコンタクトとの接触レベルを
均一にして適正な加圧接触を図ることが可能である。

【０００９】

【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図４に示した
実施例に基いて説明する。

【００１０】１は略方形の絶縁基板にて形成されたソケ
ット本体を示し、該ソケット本体１は押え板１０を備え
ており、この押え板１０はその閉合面に後述するＩＣ７
のリードを押下げる押下げ部１０ａを有する。

【００１１】上記押え板１０には図４に示すように、Ｉ
Ｃ７の本体上面との接触に供しＩＣの冷却を図る放熱板
９を設ける。放熱板９は押え板１０の中央部に放熱板９
下部を貫通して取付け下面を押え板１０内面に露出さ
せ、放熱板９上部を押え板１０外面より上方へ突出する
よう配置する。例えば押え板９の閉合面（内面）にＩＣ
本体７ｂの収容スペース１１を画成してこのスペース１
１内にＩＣ７の上部を受容すると共に同スペース１１内
に放熱板９の下面を露出させＩＣ７上面と接触するよう
にしている。

【００１２】上記ソケット本体１にはその上面中央部に
ＩＣのリードの押下げに供ない下降する上下動可能な第
１支持台２を設け、該第１支持台２の外周四辺又は二辺
に沿い多数のコンタクト３を並列配置し、第１支持台２
の中央部には上記ＩＣリード７ａの押下げに伴いＩＣ本
体７ｂの下面を弾発的に押上げる第２支持台４を配す
る。

【００１３】上記第２支持台４は、弾性を有する脚部４
ａが下方に向かって並行して延在され、該脚部４ａの自
由端側にはソケット本体１に係合し、第２支持台４の抜
け止めを図る上下に離間した係止爪４ｂを有している。
ソケット本体１には第１支持台２直下の中央部に開口１
ａを設け、該中央開口１ａに上記脚部４ａを弾性に抗し
縮閉しつつ挿入し復元力で外向きの係止爪４ｂを口縁に
係合する。

【００１４】上記第１支持台２は、ソケット本体１との
間にバネ５を介在して上方向へ弾力的に支持し、後述す
るＩＣのリードの押下げに伴い該バネ５に抗し下降し且
つバネ５に従い上昇する構成とし、又以下に述べるよう
に横動と傾動を可能とする。

【００１５】即ち、上記第１支持台２には、その中央部
に第２支持台４の脚部４ａを遊挿する中央開口２ａが穿
けてあり、該中央開口２ａを通過した第２支持台４の係
止爪４ｂが復元してソケット本体１の中央開口１ａの開
口壁に係合することにより第２支持台４がソケット本体
１に植立され、その結果上記第１支持台２をバネ５に抗
し上限位置に保持し、上記上下動と横動及び傾動を可能
とする。上記第１支持台２の中央開口２ａの周囲にはＩ
Ｃ位置決め部２ｂを突成する。

【００１６】上記第２支持台４及び脚部４ａは第１支持
台２をソケット本体１にバネ５の弾力に抗し引止めして
いる。この時第２支持台４は第１支持台２に係止し上方
への移動を阻止する係止手段となり、第２支持台４は脚
部４ａを以って第１支持台２の中央開口２ａに遊係合し
第１支持台の横動を許容する。又第２支持台４は脚部４
ａによってソケット本体１に上記のように上下動可にす
る。

【００１７】上記第１支持台２にはその外周部四辺又は
二辺の縁部にコンタクトピッチ、従ってＩＣリード７ａ
のピッチと同一ピッチの多数の位置決め孔６を並列配置
し、該位置決め孔６に上記コンタクト３の先端接触部３
ｂを受け入れ位置決めを図る。

【００１８】上記コンタクト３は上記第１支持台２の外
周部のソケット本体部分に植装され、該植装部から第１
支持台２に向かって延びた弾性接片３ａを有し、該弾性
接片３ａの接触部３ｂを上記の如く位置決め孔６内に差
し入れる。該弾性接片３ａは該位置決め孔６内において
接触部３ｂの側方変位が制限され、よって第１支持台２
とコンタクト３の相対位置を設定し、第１支持台２が前
後或いは左右に横動する場合コンタクト３の弾性接片３
ａはこれに追随して変位し、第１支持台２との相対位置
を保つように構成する。

【００１９】斯くして、第１支持台２は前後左右及び上
下に移動可能で、傾動可能であり且つ第２支持台４に係
合されて上昇位置が制限されている。

【００２０】上記第２支持台４はソケット本体１との間
にバネ８を介在して上方へ向け弾力的に支持し、該バネ
８に抗し下降し且つバネ８に従い上昇し、バネ８に抗し
上限位置に保持して、後述するＩＣのリードの押下げに
よってＩＣ本体の下面も弾発的に押上げるようにする。

【００２１】斯くしてフラット形ＩＣ７が上記第１支持
台２に搭載される際に、フラット形ＩＣ７の動きに同調
して第１支持台２が中央開口２ａと脚部４ａの遊係合部
において移動し、更にコンタクトの弾性接片３ａがそれ
に追随して変位しＩＣリード７ａとコンタクトの接触部
３ｂとの相対位置が保たれる。

【００２２】この時第１支持台２はＩＣ位置決め部２ｂ
によってＩＣ本体７ｂの側縁を規制して位置決めしつ
つ、ＩＣリード７ａを同位置決め部上面に支持し、同時
にＩＣ本体７ｂを第２支持台４によって支持し、コンタ
クト３の接触部３ｂとの接触を図る。

【００２３】ＩＣ７は当初より第２支持台４に支持させ
ず、第３支持台４から浮かした状態でＩＣリード７ａを
コンタクト３の接触部３ｂに載せ、押し下げた時に第１
支持台２に支持され、同様に第２支持台４によってＩＣ
本体を支持することができる。

【００２４】而して、上記何れの実施例の場合において
も、押え板１０によりリードを押し下げてリードを支持
する第１支持台２をＩＣ７と共に下降する時に第２支持
台４がＩＣ本体７ｂを安定に支持し、この際押え板１０
により下降せんとするＩＣ本体７ｂを第２支持台４によ
って弾発的に押上げるのでＩＣリード７ａが押え板１０
の押え面に第１支持台２と協働して押し付けられ整列
（リードの上下偏倚の除去）し、押え面の摩擦抵抗によ
って側方偏倚をも良好に抑止しコンタクトとの接触に供
される。

【００２５】又同時に図４に示すように、放熱板９を備
えた押え板１０をソケット本体１に閉合する時にはＩＣ
リード７ａを第１支持台２と共に押圧してバネ５に抗し
下降させ、反作用としてコンタクト３の接触部３ｂをＩ
Ｃリード７ａに当接させつつ撓ませその復元力にて接圧
を得、更に上記第１支持台２及びＩＣ７の下降により、
ＩＣ本体７ｂの下面を第２支持台４に安定に支持すると
共に、ソケット本体７ｂと第２支持台４間に介在させた
バネ８の弾発力を以ってＩＣ本体７ｂの下面を押上げ同
ＩＣ本体７ｂの上面を放熱板９の下面に密着させる。

【００２６】即ち第１支持台２の下降位置とは無関係に
第２支持台４がＩＣ本体７ｂを放熱板９に押圧しＩＣ７
と放熱板９の密着を確実にし、放熱効果を良好にする。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、ＩＣ支持台にてＩＣ本
体を弾力的に押上げて、ＩＣリードを押えカバーに押付
け整列せしめる作用を得ながら、同支持台によるＩＣ本
体への押上げ力を利用して上記ＩＣ本体上面を放熱板下
面に確実に密着させることができ、この密着によりＩＣ
本体から放熱板への熱伝導を良好にして放熱板上部から
の良好な放熱作用を期待することができる。同時に上記
密着面から放熱板に伝導された熱は放熱板の貫設部を介
して押え板に分散して伝導され上記放熱効果を更に向上
させることができる。即ち、ＩＣ支持台によりＩＣ本体
を放熱板に密着させる構成と、該放熱板下部を押え板に
貫設する構成とが相俟って上記放熱効果を向上せしめる
ことができる。又放熱板を貫設するのみで放熱板下面を
押え板内面から露出させてＩＣ支持台と対向せしめる構
造が容易に形成できる。

【００２８】又この時、上記支持台による弾力的な押上
げ力によってＩＣリードを押え板の押え面に押付けて整
列させ、押え面における摩擦抵抗によりリードのズレを
抑止することができ適正な加圧接触を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示すＩＣソケット平面図。

【図２】ＩＣリードを第１支持台に支持した押下げ前の
状態を示すＩＣソケット断面図。

【図３】ＩＣ本体を第２支持台に支持した押下げ後の状
態を示す同断面図。

【図４】図３においてＩＣを第２支持台によって放熱板
に押付けた状態を示す同断面図。

【図５】従来例を示すＩＣソケット断面図。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ 第１支持台 ３ コンタクト ４ 第２支持台 ５，８ バネ ７ ＩＣ ７ａ ＩＣリード ７ｂ ＩＣ本体

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】押え板によってＩＣリードを押し下げてソ
   ケット本体に保有させたコンタクトにＩＣリードを加圧
   接触させるようにしたＩＣソケットにおいて、上記押え
   板に放熱板下部を貫通して取付け、該放熱板下面を押え
   板の内面に露出してソケット本体に設けたＩＣ支持台と
   の対向状態を形成すると共に、放熱板上部を押え板上方
   へ突出し、更に上記ＩＣ支持台により上記ＩＣリードを
   保有するＩＣ本体の下面を弾発的に押上げ該押上力で上
   記ＩＣ本体の上面を上記放熱板の下面に密着させる構成
   としたことを特徴とするＩＣソケット。