JPH088553Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、特にTAB（テープ・オートメイテッド・ボ
ンディング）タイプのICディバイスに好適なICソケット
の構造に関する。

〔従来の技術〕

ICディバイスを搭載して外部回路等との接続のために
用いられるICソケットにおいて、搭載したICディバイス
の放熱を図るためにヒートシンクを付設したものがあ
る。例えば所謂、Ｆ（フラット）型ICパッケージの場
合、ICディバイスを搭載するソケット本体にはパッド部
を有するカバーが枢着されていて、該カバーの閉蓋によ
りそのパッド部がICディバイスのリード部を押圧してコ
ンタクトピンと接続せしめるようになっている。この場
合、カバーの閉蓋により又、該カバーに付設したヒート
シンクがICディバイス本体と接触してその放熱を図り得
るようになっている。尚、このＦ型ICパッケージの場合
の例のようにカバー側にヒートシンクを設けるのは、IC
ソケットに装着されたICディバイスの放熱を必要とする
面が上側、即ちカバー側に位置するからである。ところ
で、かかるＦ型ICパッケージの他に、所謂TABタイプのI
Cディバイスも知られており、この場合のICディバイス
は、テープ状の基板上にICチップが載置されると共に、
配線用リードがボンディングワイヤを介して該ICチップ
と接続するようになっている。そして、このTABタイプI
Cディバイスの場合にもICディバイスの上側からヒート
シンクを接触せしめて放熱するものがあるが、ICチップ
の回路構成上、パターン成形されたリード部と同一側の
チップ部の面から放熱を行なう必要のものがあり、従っ
てこの場合にはヒートシンクはソケット本体側、即ち下
側に配置する必要があるという要請があった。そしてこ
のようなTABタイプのICディバイスに適用するICソケッ
トにおいては、ヒートシンクとチップ部とが適度の圧力
で接触して適正な放熱作用が行なわれ得るようにするた
めに、ヒートシンクとは反対側、即ちチップ部の上側か
らチップ部を適当に押圧する押さえ手段を設ける必要が
ある。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述の如きリード部と同一側のチップ
面に放熱面を有するTABタイプのICディバイスに対して
ヒートシンクの機能が有効に発揮され得るICソケットを
実現するには構成上考慮しなければならない問題があっ
た。つまり、例えば上述した例のようにヒートシンクの
反対側でチップ部の上側から押圧支持しようとすると、
リード部が形成されているテープ状基板に対してチップ
部が位置ずれ等を起こしてリード部とチップ部との連結
するボンディングホイヤが打損或は変形する等の危険が
あった。

本考案はかかる実情に鑑み、特にTABタイプのICディ
バイスに対してヒートシンクに対応した押さえ手段が有
効に適用し得るようにしたICソケットを提供することを
目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕

本考案のICソケットは、ソケット本体側でチップ部の
下側にヒートシンクを設置すると共にカバー側にチップ
部に対する押さえ手段を設け、カバーの閉蓋の際に押さ
え手段はパッド部よりも遅れてチップ部を押圧するよう
になっている。

本考案によれば、上記押さえ手段のチップ部に対する
押圧のタイミングを遅らせたことにより、ソケット本体
において位置決めされたリード部に対してチップ部が安
定した状態になってから該チップ部を押圧するので、カ
バーの閉蓋によりチップ部及びリード部の全体が正確に
位置決め・固定される。そしてこれによりリード部の適
正な接続が行なわれると共にチップ部の良好な放熱が図
られる。又、押さえ手段の押圧力は、押圧のばね力を変
えることにより自由に選定することができる。

〔実施例〕 以下、第１図乃至第９図に基づき、本考案によるICソ
ケットの一実施例を説明する。図において、１はソケッ
ト本体、２はカバーで、後述するように該カバー２を閉
蓋することによりこれらの内部にICディバイスが装着さ
れる。３はソケット本体１に多数植設されたプローブタ
イプのコンタクトピン、４はソケット本体１の四つの角
部に設けられたカバー２のためのラフな位置決め用のガ
イドピン、５はカバー２のためのメインガイドピン、6,
6′はICディバイスのための位置決め用のガイドピンで
ある。カバー２内側には閉蓋した際にコンタクトピン３
に対応配置されるようにパッド部2aが突出形成されてい
て、又、閉蓋したカバー２をロックするためのストッパ
７がソケット本体１に枢着されている。

ここで、本実施例において使用するICディバイス、即
ちTABタイプのICパッケージの構成例を説明する。例え
ば第４図に示したように、ICチップ搭載用のスルーホー
ルを有するテープ状の基板の一方の面上に配線用リード
がパターン成形されてリード部を成し（第４図ではその
一部分のみ図示した）、又、上記スルーホール内に配置
されるICチップはボンディングワイヤを介して上記リー
ド部と接続されている。かかるTABタイプのICパッケー
ジを装着する場合、先ず所定のICパッケージ・キャリア
に固定し、更に該キャリアは、ICパッケージのリード部
がソケット本体１側、即ち下側を向くように、ソケット
本体１に嵌合固定される（第１図参照）。

更に、ソケット本体１及びカバー２には第１図に示し
たようにICパッケージの上下両側にヒートシンク８及び
押さえ手段９が設置されるが、次に特に第３図を参照し
てこれらの構成例を説明する。図中、10はソケット本体
１の中央部に固定され、その上端面の高さ位置がコンタ
クトピン３の先端接触部3aと整合するように設定されて
いる放熱棒、11は多数の放熱板11aを有するヒートシン
ク本体であり、これらにより上記シートシンク８が構成
される。又、12はカバー２の上側面中央部に固定された
カム板である。このカム板12は第５図及び第６図に示し
たように円周方向に沿って形成された一対のカム部12a,
12a′を有すると共に中央部には後述するノブのための
挿通孔12bが形成されている。更に、13は上記カム板12
のカム部12a,12a′に摺接すべくＲ状の突起13a,13a′と
上記挿通孔12bに挿通するロッド部13bとを有するノブ、
14は該ロッド部13bの先端（下端）に固着された止め具
（第７図参照）である。そしてこれら止め具14及びロッ
ド部13bの固着部には第７図に示したように“Ｄカッ
ト”が形成されている。15は挿通孔15aを介して上記ロ
ッド部13bに挿着された支持枠、16は支持枠15に固着さ
れていて適宜の曲面形状を有するテフロン等で形成され
た押さえ部材、17はカム板12及び支持枠15間に装着され
た圧縮コイルスプリングである。尚、ノブ13の上側面に
は図示されていないが、回動用の溝が形成されていて、
この溝に例えばドライバー等適当な工具を係合せしめて
ノブ13を右左旋することができ、そして第３図はかかる
ノブ13がカム板12のカム部12a,12a′の頂部に持ち来た
された状態を示している。

本考案によるICソケットは上記のように構成されてい
るから、ICパッケージを装着する際、先ずICパッケージ
・キャリアに固定された状態でソケット本体１に搭載さ
れる。そしてこの状態で、リード部の各配線用リードが
対応するコンタクトピン３の先端接触部3aと整合するよ
うに、ガイドピン6,6′により案内・位置決めされる。
又、チップ部はヒートシンク８の放熱棒10の上端面上に
又は該上端面との間に僅かな隙間を形成するように配置
される。次に、ソケット本体１に対してカバー２を閉蓋
するが、この場合、ノブ13は第３図のように突起13a,13
a′がカム部12a,12a′の頂部に持ち来たされた状態にし
て置く。このカバー２の閉蓋過程で先ずガイドピン４に
よりラフに案内され、引き続いてメインガイドピン５に
よって正確に案内・位置決めされる。従って、パッド部
2aは、カバー２の閉蓋の最終過程で、コンタクトピン３
とリード部の各配線用リードとが位置ずれを起こさない
ように、テープ状基板の上側面（リード部形成面とは反
対側）から弾接し、これによりコンタクトピン３はリー
ド部と適確に接続すると共に、ボンディングワイヤを介
してかかるリード部と連結するチップ部は放熱棒10の上
端面上に極めて安定した状態で配置される。そしてスト
ッパ７によってカバー２の閉蓋状態が保持されるが、次
に押さえ手段９によるチップ部の固定が行なわれる。即
ち、カム部12a,12a′の頂部に持ち来たされているノブ1
3を回動せしめると該ノブ13は圧縮コイルスプリング17
の弾力によって押下げられるため、押さえ部材16は支持
枠15を介して降下してチップ部の上側面に当接する。こ
れによりチップ部は圧縮コイルスプリングの弾力によっ
て放熱棒10の上端面に弾接し、尚、チップ部のこの弾接
面が放熱側の面に設定されているが、押さえ部材16がテ
フロン製であること等によりチップ部に対して衝撃が加
わることはなく、又、リード部に対する位置ずれ等も生
じない。従って、チップ部と放熱棒10との適正な接触状
態が得られるので、放熱板11aを介してチップ部の良好
な放熱作用を達成することができる。

このようにICパッケージを装着する際、押さえ手段９
の作動タイミングを適度に遅らせたことにより、ソケッ
ト本体１で位置決めされているリード部の対して安定状
態になっているチップ部を押圧することができ、これに
よりボンディングワイヤを折損あるいは変形されること
なくICパッケージの正確な位置決め・固定が保証され
る。

尚、上記実施例はTABタイプのICパッケージの例を説
明したが、本案ICソケットはＦ型ICパッケージ等に適用
可能であり、上記と同様な作用効果が得られる。

〔考案の効果〕

上述のように本考案のICソケットによれば、特にTAB
タイプのICパッケージに適用して、適正な電気的接続と
良好な放熱効果を図ることができ、又、装着したICパッ
ケージの安全が保証される等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICソケットの一実施例による中央縦断
面図、第２図は本考案の上記ICソケットの内部構造を示
す縦断面図、第３図は本考案に係るヒートシンク及び押
え手段の構成例を示す要部縦断面図、第４図は本考案の
ICソケットを適用すべきTABタイプのICパッケージの概
略構成を示す平面図、第５図は本考案に係るカム板及び
ノブの組立分解斜視図、第６図は本考案に係る上記カム
板の平面図、第７図は本考案に係る上記ノブのロッド部
及び止め具の組立分解斜視図、第８図及び第９図は本考
案に係る押え部材のための支持枠の縦断面図及び平面図
である。 １……ソケット本体、２……カバー、３……コンタクト
ピン、4,6,6′……ガイドピン、５……メインガイドピ
ン、７……ストッパ、８……ヒートシンク、９……押さ
え手段、10……放熱棒、11……放熱板、12……カム板、
13……ノブ、14……止め具、15……支持枠、16……押さ
え部材、17……圧縮コイルスプリング。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】多数のコンタクトピンを列設したソケット
   本体とパッド付きカバーとを有していて、チップ部及び
   その周囲のリード部から成るICディバイスを装着して上
   記パッド部の押圧によって上記リード部を上記コンタク
   トピンに接触せしめると共に、ヒートシンクを付設して
   上記チップ部の放熱を図るようにしたICソケットにおい
   て、上記ソケット本体側で上記チップ部の下側にヒート
   シンクを設置すると共に、上記カバーに上記チップ部に
   対する押さえ手段を設け、上記カバーに閉蓋の際に上記
   押さえ手段が上記パッド部よりも遅れて上記チップ部を
   押圧するようにしたことを特徴とするICソケット。