JPH06112373A

JPH06112373A - ソケット

Info

Publication number: JPH06112373A
Application number: JP4279436A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1992-09-24
Filing date: 1992-09-24
Publication date: 1994-04-22
Anticipated expiration: 2016-09-04
Also published as: KR940008167A; US5407361A; JP3205814B2; KR100296429B1

Abstract

(57)【要約】［目的］電気部品の多ピン化、挟ピッチ化に容易に対応
可能なコンタクト構造を提供する。［構成］ベース１０において、隣合う２つのガイド３２
の間には、ＩＣパッケージ３０の各辺のリード端子列に
対応する多数の導電部３８が絶縁フィルム３６上に配列
されている。これらの導電膜３８の上に被せられている
絶縁膜４０は、各リード端子が接触する位置では切り欠
かれており、その切欠部４０ａから導電膜３８の一部が
第１接点部３８ａとして露出している。絶縁フィルム３
６も局所的に切り欠かれて、その切欠部３６ａから導電
膜３８の一部が第２接点部３８ｂとして露出している。
この第２接点部には、ベース１０に固定されたソケット
端子５２の接点部５２ｄが常時加圧接触している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前にバーンインと称される
一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを判別するよ
うにしている。バーンインは、機能テストに合格してい
るＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえば１２０゜
Ｃの高温下で定格値より約２０％大きな電源電圧で一定
時間動作させるものである。バーンインで動作不良を起
こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、
正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出
荷される。

【０００３】このようなバーンインでＩＣパッケージ装
着用として用いられている従来のソケットの構成を図８
〜図１１に示す。図８および図９はこの従来ソケットの
平面図および側面図、図１０および図１１は拡大部分断
面図である。

【０００４】図９において、このソケットは、プリント
基板（図示せず）上に固定されるソケット本体としての
ベース１００と、このベース１００に対して往復動可能
に設けられたカバー１０２とからなる。カバー１０２に
は、図８に示すように、ＩＣパッケージ１０４（図１
０、図１１参照）を本ソケットに出し入れするための四
角形の開口１０６が設けられている。カバー１０２がベ
ース１００に対して垂直方向に移動するとき、この開口
１０６の四隅の角部１０６ａがベース１００上に立設さ
れている４つのガイド１０８の外側の二側面１０８ａで
それぞれ案内されるようになっている。

【０００５】ベース１００の上面は、ＱＦＰ（Quad in
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１０４を装
着できるように構成されている。各ガイド１０８のそれ
ぞれの内側の二側面１０８ｂは傾斜面になっていて、そ
の角部には、基端にいくほど拡がるようなテーパ状の溝
１０８ｃが形成されている。これらの溝１０８ｃによっ
てＩＣパッケージ１０４の角部が案内されるようになっ
ている。また、各溝１０８の基端に近接してＬ字状にリ
ブ１１０がベース１００上に設けられている。これらの
リブ１１０によってＩＣパッケージ１０４がベース上面
で位置決めされるようになっている。ベース１００にお
いて、隣合う２つのガイド１０８の間には、ＩＣパッケ
ージ１０４の各辺のリード端子列に対応する多数のコン
タクト１１２が一列に設けられている。

【０００６】以下、図１０および図１１につき、各コン
タクト１１２の構成および動作について説明する。コン
タクト１１２は、たとえばベリリウム銅等の薄板を打ち
抜いて作られたものでよく、ベース１００に埋設される
基端部１１２ａと、この基端部１１２ａの上端部から上
方に湾曲状に延在する円弧ばね部１１２ｂと、この円弧
ばね部１１２ｂの上端部から上方に直線的に延在するレ
バー部１１２ｃと、円弧ばね部１１２ｂの上端部からベ
ース中心部（ＩＣパッケージ装着部）側に向けてほぼ水
平に延在するリード押さえ部１１２ｄと、このリード押
さえ部１１２ｄの先端に形成された鉤状の接触部１１２
ｅを有している。なお、基端部１１２ａの下端部より垂
直下方にソケット端子ピン１１２ｆが突出している。

【０００７】レバー部１１２ｃの先端部１１２ｇは、カ
バー１０２の下面に突設されたカム部１１４の傾斜摺接
面１１４ａに常時当接している。カバー１０２がベース
１００に対して上下移動するとき、レバー部１１２ｃの
先端部１１２ｇがカム部１１４の傾斜摺接面１１４ａに
倣うことにより、レバー部１１２ｃがソケット外方向へ
変位するようになっている。傾斜摺接面１１４ａには、
レバー部１１２ｃの両側面を案内し、かつ隣のコンタク
ト１１２との接触を防止するための隔壁１１４ｂが設け
られている。また、ベース１００のリード載置面１１６
上にも、各コンタクト１１２の接触部１１２ｅが隣のコ
ンタクト１１２のそれと接触することがないように、隔
壁１１８が立設されている。

【０００８】次に、本ソケットにＩＣパッケージ１０４
が装着されるときの各部の動作について説明する。先
ず、ＩＣパッケージ１０４が装着されていない状態で、
カバー１０２を図１０の位置からベース１００側に押し
下げる。これにより、カバー１０２のカム部１１４が下
降移動し、その傾斜摺接面１１４ａに摺接するレバー部
１１２ｃはソケット外方向（図において右方）へ変位す
る。このレバー部１１２ｃと一緒に円弧ばね部１１２ｂ
も同方向に変位してその円弧が少し縮み、円弧ばね部１
１２ｂの上端部つまりレバー部１１２ｃの下端部が幾ら
か沈む。すると、リード押さえ部１１２ｄの先端の接触
部１１２ｅは、浮き上がるようにしてソケット外方向へ
変位する。このようにしてコンタクト１１２の接触部１
１２ｅをリード載置面１１６から斜め上方へ退避させた
状態の下で、ＩＣパッケージ１０４をカバー１０２の上
方から開口１０６を通して本ソケットに入れる。その
際、ＩＣパッケージ１０４は、ガイド１０８の内側角部
の溝１０８ｃによってベース１００まで案内され、リブ
１１０によってベース１００上に位置決めされる。これ
により、ＩＣパッケージ１０４の各リード１０４ａの先
端折曲部は、所定位置でベース１００側のリード載置面
１１６上に載る。図１１には、このようにしてＩＣパッ
ケージ１０４が本ソケットに装入された状態が示されて
いる。

【０００９】次に、カバー１０２の押下げを解除する。
そうすると、コンタクト１１２の円弧ばね部１１２ｂの
付勢力（復元力）によってカバー１０２は元の位置まで
持ち上げられるようにして上昇する。そして、コンタク
ト１１２はほぼ元の形状に復帰し、リード押さえ部１１
２ｄの先端接触部１１２ｅがＩＣパッケージ１０４のリ
ード１０４ａの先端折曲部を押さえてこれに接続する。
これにより、リード１０４ａの厚み分だけコンタクト１
１２の復元が制限され、リード押さえ部１１２ｄが幾ら
か湾曲に撓み、このリード押さえ部１１２ｄおよび湾曲
ばね部１１２ｂの弾力によって先端接触部１１２ｅはリ
ード１０４ａの先端折曲部に加圧接触する。図１０に
は、このようにしてＩＣパッケージ１０４と本ソケット
との電気的接続が確立された状態が示されている。

【００１０】ＩＣパッケージ１０４を本ソケットから取
り外すには、再びカバー１０２をベース１００側に押し
付けて、コンタクト１１２の先端接触部１１２ｅをＩＣ
パッケージ１０４のリード１０４ａから退避させると、
図１１の状態に戻るので、後はピンセット等でＩＣパッ
ケージ１０４を摘み出せばよい。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のソケッ
トでは、カバー１０２の往動に連動してコンタクト１１
２を原位置から変位させてＩＣパッケージ１０４のベー
ス（ソケット本体）１００への装入または取外しを可能
とし、カバー１０２の復動に連動してコンタクト１１２
を原位置側へ戻すことでＩＣパッケージ１０４のリード
１０４ａに対するコンタクト１１２の接触を得るように
しており、このように変位する各コンタクト１１２が隣
のコンタクト１１２と接触しないように、ベース１００
のリード載置面１１６およびカバー１０２の傾斜摺接面
１１４ａにはリード１０４ａのピッチに対応した間隔で
隔壁１１８，１１４ｂがそれぞれ設けられている。

【００１２】しかし、ＩＣチップの集積度の増大に伴っ
て、ＩＣパッケージのリード（ピン）数が増大し、リー
ド間ピッチが狭まってくると、上記のような従来のソケ
ットでは、隔壁１１８，１１４ｂがソケット製作上のネ
ックになる。たとえば、リード１０４ａの幅が０．１５
ｍｍで、リード間ピッチが０．３ｍｍのＩＣパッケージ
１０４について考えてみる。この場合、コンタクト１１
２は、その板厚が薄いとリード１０４ａから外れ易くな
るので、相当の厚みが必要であり、たとえばリード幅に
合わせて０．１５ｍｍ程度を確保する必要がある。そう
すると、コンタクト１１２，１１２間の隙間は約０．１
５ｍｍになり、この隙間に隔壁１１８，１１４ｂを形成
しなくてはならないが、各コンタクト１１２は変位する
ので、ある程度のクリアランスが必要であるため、隔壁
１１８，１１４ｂの厚みを、たとえば約０．１１ｍｍ以
下にしなければならなくなり、隔壁１１８，１１４ｂの
成型加工が極めて困難となる。

【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、電気部品の多ピン化、挟ピッチ化に容易に対応
可能なソケットを提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のソケットは、所定の電気部品を着脱可能に
装着するためのソケット本体と、前記ソケット本体内で
前記電気部品の装着位置の外側に配置された絶縁基体上
に前記電気部品の複数の接続端子部に対応したピッチで
設けられ、かつ各々が各前記接続端子部と１対１の関係
で電気的に接続するための第１の接点部を有する複数の
導電部と、前記絶縁基体を弾力的に支持するための弾性
支持部と、各々が各前記導電部の第２の接点部に１対１
の関係で電気的に接続する複数のソケット端子部とを備
える構成とした。

【００１５】

【作用】本発明のソケットでは、電気部品装着位置の外
側に配置された導電部に所定の電気部品の接続端子部を
載せ、上から押圧すると、導電部および絶縁基体を介し
て弾性支持部が弾性変形し、その反作用によって電気部
品の接続端子部と導電部との間に適度な加圧の電気接触
が得られる。一方、導電部の第２の接点部にはソケット
端子部が接続されている。したがって、電気部品の接続
端子部は、導電部を介して、それと対応するソケット端
子部に電気的に接続されることになる。

【００１６】

【実施例】以下、図１〜図７を参照して本発明の一実施
例を説明する。図１および図２は、この実施例によるソ
ケットの全体構成を示す一部断面側面図である。図３
は、このソケットの要部の構成を示す拡大部分断面図で
ある。

【００１７】この実施例によるソケットは、プリント基
板（図示せず）上に固定されるソケット本体としてのベ
ース１０と、このベース１０の上面に対して蝶番式で開
閉移動できるように取付されたカバー１２とからなる。
ベース１０の一側面に蝶番１４が取付され、この蝶番１
４の可動板片１６がカバー１２の一側面に一体に形成さ
れており、蝶番１４の回転軸１８を中心としてカバー１
２が矢印Ｆで示す方向に回動できるようになっている。
カバー１２の反対側面には回転軸２０が軸支され、この
回転軸２０に、カバー１２をベース１０に被せた状態で
保持するためのラッチ２２が取付されている。図２に示
すように、このラッチ２２の鉤部２２ａを、ベース１０
の対向側面に設けられた凹部１０ａに係止させること
で、カバー１２がベース１０の上面に対して閉められ
る。ラッチ２２と一体的にレバー２４がラッチ２２と反
対方向に延在しており、このレバー２４を圧縮コイルバ
ネ２６に抗する方向（図２では時計方向）に回動させる
ことで、ラッチ２２がベース１０の凹部１０ａから外
れ、カバー１２が開けられるようになっている。

【００１８】ベース１０の上面は、ＱＦＰタイプのＩＣ
パッケージ３０を装着できるように形成されている。ベ
ース１０の上面には、ＩＣパッケージ３０の装着位置の
四隅に近接して４個のガイド３２が立設されている。各
ガイド３２の内側の二側面３２ａは傾斜面になってい
て、その角部には、基端にいくほど拡がるようなテーパ
状の溝３２ｂが形成されている。これらの溝３２ｂによ
ってＩＣパッケージ３０の角部が案内されるようになっ
ている。ベース１０において、隣合う２つのガイド３２
の間には、図４に明示するようなパターンで、ＩＣパッ
ケージ３０の各辺のリード端子列に対応する多数の導電
部３８が、たとえばポリイミドからなる絶縁フィルム３
６上に配列されている。

【００１９】図４において、絶縁フィルム３６は四角形
の枠型に形成され、そのほぼ矩形の中心開口部３６ａは
ＩＣパッケージ３０の装着位置を画成する。この絶縁フ
ィルム３６の四辺部上には、ＩＣパッケージ装着位置を
取り囲むように、ＩＣパッケージ３０のリード端子ピッ
チに対応したピッチＰで、幅Ｗの短冊状の導電膜３８が
一列に配列されている。たとえば、ＩＣパッケージ３０
のリード端子ピッチが０．３ｍｍで、リード幅が０．１
５ｍｍの場合、導電膜３８のピッチＰは０．３ｍｍ、導
電膜３８の幅Ｗは０．２０ｍｍ、隣合う導電膜３８間の
隙間Ｇは０．１０ｍｍに選ばれてよい。

【００２０】図５に示すように、これらの導電膜３８の
上には、たとえばポリイミドからなる絶縁膜４０が被せ
られているが、この絶縁膜４０は所々、つまり各リード
端子が接触する位置では切り欠かれており、その切欠部
４０ａでは導電膜３８が露出している。この導電膜３８
の露出部は第１接点部３８ａを形成している。また、導
電膜３８の裏面側においても、ＩＣパッケージ装着位置
側（開口３６ａ側）からみて後方（外側）の位置で、絶
縁フィルム３６が局所的に切り欠かれて、その切欠部３
６ａで導電膜３８が露出している。この導電膜３８の下
面の露出部は第２接点部３８ｂを形成している。なお、
導電膜３８は、たとえば銅箔の上にニッケル層を介して
金をメッキしたものでよく、エッチング加工によって絶
縁フィルム３６上に形成されてよい。

【００２１】再び図４において、絶縁フィルム３６の四
隅付近に設けられた孔３６ｂは、絶縁フィルム３６をベ
ース１０に位置決めするための位置決め孔である。ま
た、絶縁フィルム３６の内側の各角部には、ベース１０
に立設されている各ガイド３２を通すための矩形の切欠
部３６ｃが形成されている。

【００２２】図３において、ベース１０の上面中央部に
は下部保持板４２が配設され、この下部保持板４２の上
面周縁部４２ａに、たとえばベリリウム銅からなる板バ
ネ４４が取付されており、この板バネ４４上に上記絶縁
フィルム３６、導電膜３８および絶縁膜４０からなる三
層板が配置されている。また、ベース１０の上面周縁部
には上部保持板４６の下面外側部４６ａが、たとえば螺
子（図示せず）等で固着され、この上部保持板４６の下
面内側部４６ｂは絶縁膜４０、導電膜３８および絶縁フ
ィルム３６を挟着するようにして下部保持板４２の上面
周縁部４２ａに押し付けられている。そして、下部保持
板４２の上面周縁部４２ａよりも内側（中心側）には凹
部４８が設けられている。この凹部４８の上には、板バ
ネ４４、絶縁フィルム３６、導電膜３８および絶縁膜４
０からなる四層板の可撓部５０が形成され、この可動部
５０は下部保持板４２の上面周縁部４２ａと上部保持板
４６の下面外側部４６ａとで挟着固定された部分を支点
として上下に回動変位できるようになっている。なお、
板バネ４４の可撓性を高めるために、導電膜３８のピッ
チに対応したピッチで板バネ４４にスリットを設けても
よい。

【００２３】ベース１０には、ＩＣパッケージ３０のリ
ード端子に対応した所定数のソケット端子５２が取付さ
れている。上記のようにしてＩＣパッケージ装着位置の
周囲に配置された絶縁フィルム３６上の導電膜３８と対
応するベース１０の上面部の位置には、導電膜３８のピ
ッチと対応したピッチで所定数の溝５４が形成され、各
溝５４にそれぞれ１個のソケット端子５２が嵌合取付さ
れる。各隣合う溝５４の間には隔壁５６が設けられてい
る。上記のように、リード端子ピッチが０．３ｍｍで、
リード幅が０．１５ｍｍのＩＣパッケージ３０に対し
て、導電膜３８のピッチＰを０．３ｍｍ、導電膜３８の
幅Ｗを０．２０ｍｍ、導電膜３８間のギャップＧを０．
１０ｍｍに選んだ場合は、溝５４の幅つまりソケット端
子５２の厚みを０．２ｍｍ、隔壁５６の厚みを０．１ｍ
ｍに選んでよい。なお、この場合、隔壁５６の高さは従
来と比較して充分に小さくできるので、その厚さも０．
１ｍｍとすることができる。また、隔壁５６の代えて
０．１ｍｍの絶縁フィルムを介在させてもよく、また、
絶縁フィルムの形状をコンタクト形状に合わせて接着剤
により貼り付けてもよい。

【００２４】ソケット端子５２は、ベース１０の溝５４
に嵌合される基端部５２ａと、この基端部５２ａの内側
端部より垂直下方に延在する端子ピン部５２ｂと、基端
部５２ａの外側端部より下部保持板４２の外側面上端部
に向かって湾曲しながら上方に延在する円弧ばね部５２
ｃと、この円弧ばね部５２ｃの先端に形成された接触部
５２ｄとを有している。ソケット端子５２の接触部５２
ｄは、絶縁フィルム３６の切欠部３６から露出している
導電膜３８の第２接点部３８ｂに対して、円弧ばね部５
２ｃの変形による弾性力で常時加圧接触している。導電
膜３８側は、上部保持板４６の下面に保持されているた
め、ソケット端子５２の接触部５２ｄからの加圧をしっ
かりと受け止めることができる。このようにして、導電
膜３８の第２接点部にソケット端子５２が１対１の関係
で電気的に接続されている。

【００２５】なお、図１に示すように、カバー１２の内
側面には、ＩＣパッケージ３０のリード端子３０ａを上
から押圧するための押さえパッド２８が設けられてい
る。ＩＣパッケージ３０はＱＦＰタイプで、リード端子
３０ａが四方に突出するため、それに合わせて押さえパ
ッド２８も、図６に示すように、矩形の枠型に形成され
ている。この押さえパッド２８の内側角部には、ベース
１０のガイド３２ａを避けるための切欠部または凹部２
８ａが設けられている。

【００２６】次に、本ソケットにＩＣパッケージ３０が
装着されるときの各部の動作について説明する。ＩＣパ
ッケージ３０が装着される前は、図７に示すように、板
バネ４４、絶縁フィルム３６、導電膜３８および絶縁膜
４０からなる四層板の可撓部５０が幾分上向きに傾いて
いる。図１に示すようにカバー１２を開けて、ＩＣパッ
ケージ３０をベース１０のＩＣパッケージ装着位置に装
入すると、ＩＣパッケージ３０はガイド３２の内側角部
３２ｂによって案内され、各リード端子３０ａの先端折
曲部がそれと対応する導電膜３８の第１接点部３８ａに
載る。第１接点部３８ａは絶縁膜４０の切欠部によって
囲まれているため、リード端子３０ａの先端折曲部はこ
の切欠部内に位置決めされる。

【００２７】次に、図２に示すように、カバー１２を閉
じてラッチ２２を締めると、カバー１２の押さえパッド
２８がＩＣパッケージ３０のリード端子列に上から被さ
って各リード端子３０ａを下方に押圧する。この押さえ
パッド２８からの押圧によって、図３に示すように、四
層板の可撓部５０はほぼ水平状態になるまで下方に撓
み、この撓みによる板バネ４４の弾性力によって各リー
ド端子３０ａと各導電膜３８の第１接点部３８ａとの間
に適度な加圧で電気接触が得られる。一方、各導電膜３
８の第２接点部３８ｂには各ソケット端子５２の接点部
５２ｄが接触している。したがって、各導電膜３８を介
して各リード端子３０ａが各ソケット端子５２に電気的
に接続されることになる。このようにしてＩＣパッケー
ジ３０は、本ソケットに装着された状態の下で、所定の
試験たとえばバーンインテストを受ける。

【００２８】ＩＣパッケージ３０を本ソケットから取り
外すには、ラッチ２２を外してカバー１２を開くと、図
１に示す状態になるので、ピンセット等でＩＣパッケー
ジ３０を摘み出せばよい。

【００２９】上述したように、本実施例のソケットで
は、ＩＣパッケージ装着位置の外側に配置した導電膜３
８にＩＣパッケージ３０のリード端子３０ａを載せ、カ
バー１２を閉じて上から押圧するだけで、リード端子３
０ａとソケット端子５２との間に電気的接続が得られ
る。特に変位するコンタクト部材は用いていない。

【００３０】リード端子３０ａと第１接点部３８ａにて
接触する導電膜３８は、絶縁フィルム３６上にエッチン
グ加工等によってパターン形成され、リード端子３０ａ
を受け止めるようにして絶縁フィルム３６および板バネ
４４と一体に下方に変位するものである。このように構
成される導電膜３８は、ＩＣパッケージ３０のピン数増
加、挟ピッチ化に対応して、そのピッチＰ、幅Ｗ、隙間
Ｇ（図４）を可及的に小さくすることが可能である。

【００３１】また、導電膜３８の第２接点部３８ｂと接
触するソケット端子５２は、ベース１０に固定されたま
まで、特に変位することがないので、薄型にすることが
可能である。また、変位のための遊びまたはクリアラン
スも特に必要としない。したがって、ソケット端子５２
のピッチが狭まっても、隔壁５６の厚みには十分なマー
ジンをとることができる。

【００３２】なお、上述した実施例では、導電膜３８の
上に絶縁膜４０を被せ、第１接点部３８の位置する絶縁
膜４０の切欠部４０ａの中にリード端子３０ａが入るよ
うにして、リード端子の位置ずれを防止するようにし
た。しかし、他に適当な位置決め手段を用いる場合に
は、絶縁膜４０を省くことも可能である。また、上述し
た実施例では、絶縁フィルム３６を弾力的に支持する手
段として板バネ４４を用いたが、ゴム等の弾性支持手段
を用いることも可能である。また、導電膜の第２接点部
に対するソケット端子の接続を加圧接触方式に代えて、
ハンダ付等の固定接触方式にすることも可能である。

【００３３】また、上述した実施例のソケットは、ガル
・ウィング（gull wing)形に折曲したリードを有するＱ
ＦＰタイプのＩＣパッケージに用いられるものであっ
た。しかし、本発明は、ガル・ウィング形に折曲される
前の直線状のリードを有するＩＣパッケージ等に対する
ソケットにも適用可能であり、さらにはＩＣパッケージ
以外の電気部品にも適用可能である。また、本発明のソ
ケットは、バーンインや機能検査等にはもちろんのこ
と、電気部品を着脱可能に装着する任意の用途に用いる
ことができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
によれば、電気部品装着位置の外側に弾性支持部によっ
て支持される絶縁基体を配置して、その基体上に導電部
を電気部品の複数の接続端子部に対応したピッチで離散
的に設け、導電部の第１の接点部に電気部品の接続端子
部を加圧接触させるとともに、導電部の第２の接点部に
ソケット端子部を接続させておくことにより、かかる導
電部を介して電気部品の接続端子部とソケット端子部と
の間に電気的接続を得るようにしたので、特に変位する
ようなコンタクト部材が不要であり、電気部品の多ピン
化、挟ピッチ化にも十分に対応可能なソケット構造を実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるソケットのカバーを開
いた状態での全体構成を示す一部断面側面図である。

【図２】一実施例によるソケットのカバーを閉じた状態
での全体構成を示す一部断面側面図である。

【図３】実施例によるソケットの要部の構成を示す拡大
部分断面図である。

【図４】実施例のソケットにおける導電部の配置パター
ンを示す平面図である。

【図５】図４のＢ−Ｂ線についての断面図である。

【図６】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。

【図７】実施例のソケットにおいてＩＣパッケージが装
着されていないときの板バネ等の位置状態を示す部分拡
大断面図である。

【図８】従来のソケットの構成を示す平面図である。

【図９】従来のソケットの構成を示す側面図である。

【図１０】従来のソケットの要部の構成を示す拡大部分
断面図である。

【図１１】従来のソケットの要部の構成を示す拡大部分
断面図である。

【符号の説明】

１０ベース１２カバー２２ラッチ２８押さえパッド３０ＩＣパッケージ３０３０ａリード端子３２ガイド３６絶縁フィルム３８導電膜３８ａ第１接点部３８ｂ第２接点部４０絶縁膜４２下部保持板４４板バネ４６上部保持板５２ソケット端子５６隔壁

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の電気部品を着脱可能に装着するた
めのソケット本体と、前記ソケット本体内で前記電気部
品の装着位置の外側に配置された絶縁基体上に前記電気
部品の複数の接続端子部に対応したピッチで設けられ、
かつ各々が各前記接続端子部と１対１の関係で電気的に
接続するための第１の接点部を有する複数の導電部と、
前記絶縁基体を弾力的に支持するための弾性支持部と、
各々が各前記導電部の第２の接点部に１対１の関係で電
気的に接続する複数のソケット端子部とを備えたソケッ
ト。