JP2819762B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2819762B2 JP2819762B2 JP2103561A JP10356190A JP2819762B2 JP 2819762 B2 JP2819762 B2 JP 2819762B2 JP 2103561 A JP2103561 A JP 2103561A JP 10356190 A JP10356190 A JP 10356190A JP 2819762 B2 JP2819762 B2 JP 2819762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- wiring board
- socket
- lead
- lower lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 特に試験装置などに用いられるICソケットに関し、 接触子の数が増えて細くなるにつれて、変形や破損に
起因する短絡を防ぎ、かつプリント基板への実装を容易
にすることを目的とし、 下蓋と、上蓋とを有し、前記下蓋は、被試験物を支持
するものであって、該被試験物のリードが弾接する厚さ
方向にのみ導通を有する接触子と、該接触子が重置され
る配線板と、該配線板が重置される厚さ方向にのみ導通
を有する導電シートと、該導電シートを介して導通され
る端子を有し、前記上蓋は、前記接触子と前記リードが
重なった部分を押圧するものであって、前記下蓋に開閉
自在に枢支されており、前記被試験物は、リードから前
記接触子と前記配線板と前記導電シートを介して前記端
子に導通されるように構成する。
起因する短絡を防ぎ、かつプリント基板への実装を容易
にすることを目的とし、 下蓋と、上蓋とを有し、前記下蓋は、被試験物を支持
するものであって、該被試験物のリードが弾接する厚さ
方向にのみ導通を有する接触子と、該接触子が重置され
る配線板と、該配線板が重置される厚さ方向にのみ導通
を有する導電シートと、該導電シートを介して導通され
る端子を有し、前記上蓋は、前記接触子と前記リードが
重なった部分を押圧するものであって、前記下蓋に開閉
自在に枢支されており、前記被試験物は、リードから前
記接触子と前記配線板と前記導電シートを介して前記端
子に導通されるように構成する。
本発明は、ICソケットに係わり、特に接触子が細くて
数が多いために、変形・破損に起因する短絡を防ぎ、か
つプリント基板に実装し易い試験装置などに用いられる
ICソケットに関する。
数が多いために、変形・破損に起因する短絡を防ぎ、か
つプリント基板に実装し易い試験装置などに用いられる
ICソケットに関する。
近年、ICを中心とした半導体装置の大規模集積化は目
ざましく、しかも、あらゆる分野で用いられるようにな
っている。
ざましく、しかも、あらゆる分野で用いられるようにな
っている。
一方、半導体装置などの電子デバイスは、適切に設計
がなされ、行き届いて製造工程の管理がなされても、若
干の不具合品が混入することがあり、特に集積度の大き
な半導体装置においては避けられない。
がなされ、行き届いて製造工程の管理がなされても、若
干の不具合品が混入することがあり、特に集積度の大き
な半導体装置においては避けられない。
従って、半導体装置の信頼性は益々重要性を増してい
る。
る。
幾つかに分けられる半導体装置の製造工程の中で、最
後に行われる検査工程は、生産性向上のためばかりでな
く、不具合品が製品の中に混入して障害が起ることを回
避する製造者の義務としても非常に重要な工程となって
いる。
後に行われる検査工程は、生産性向上のためばかりでな
く、不具合品が製品の中に混入して障害が起ることを回
避する製造者の義務としても非常に重要な工程となって
いる。
一方、高集積化に伴ってパッケージも多種多様になっ
ている。そして、検査工程においては、この多種多様な
パッケージをICソケットで対応しているので、どのよう
に効率よく対応できるかが課題となっている。
ている。そして、検査工程においては、この多種多様な
パッケージをICソケットで対応しているので、どのよう
に効率よく対応できるかが課題となっている。
第３図は従来のICソケットの一例の一部切欠き斜視図
である。
である。
図中、１は下蓋、1dは隔壁、２は上蓋、３は被試験
物、3aはリード、４は接触子、７は端子、10はICソケッ
トである。
物、3aはリード、４は接触子、７は端子、10はICソケッ
トである。
ICソケット10は下蓋１と上蓋２とから構成されてお
り、PBTなどのプラスチック材料のモールド成形によっ
て作られている。そして、下蓋１の一端部に上蓋２の一
端部が枢支されており、上蓋２は例えばコイルばねによ
って常時開成方向に弾付勢されている。また、他端部
は、上蓋２が閉成した際に係止されるようになってい
る。
り、PBTなどのプラスチック材料のモールド成形によっ
て作られている。そして、下蓋１の一端部に上蓋２の一
端部が枢支されており、上蓋２は例えばコイルばねによ
って常時開成方向に弾付勢されている。また、他端部
は、上蓋２が閉成した際に係止されるようになってい
る。
下蓋１には、被試験物３のリード3aのリードピッチに
合った間隔で隔壁1dが設けられており、この隔壁1dは被
試験物３のリード3aのロースペースに合わせて例えば対
向する２辺に並んでいる。
合った間隔で隔壁1dが設けられており、この隔壁1dは被
試験物３のリード3aのロースペースに合わせて例えば対
向する２辺に並んでいる。
この隔壁1dの隙間には、接触子４が緩く嵌まって位置
決めされている。
決めされている。
接触子４は、例えばリン青銅などのばね材料にAu鍍金
を施した構成になっている。そして、一端部は、下蓋１
の隔壁の隙間に、上方向に弾付勢されて上下動自在に嵌
まっており、鉤型に起曲した水平の先端が被試験物３の
リード3aと弾接するようになっている。
を施した構成になっている。そして、一端部は、下蓋１
の隔壁の隙間に、上方向に弾付勢されて上下動自在に嵌
まっており、鉤型に起曲した水平の先端が被試験物３の
リード3aと弾接するようになっている。
また、他端部は垂直に下方を向いて上蓋２を貫通して
端子７となっており、この端子７は図示してないプリン
ト基板などにはんだ付けされる。
端子７となっており、この端子７は図示してないプリン
ト基板などにはんだ付けされる。
こうして、ICソケット10は、例えば試験装置などに実
装される。
装される。
被試験物３は、こゝではフラットパッケージ形の樹脂
封止半導体装置であり、例えばエポキシ系の低圧成形樹
脂などをトランスファモールド成形して作られる。そし
て、側壁からは、多数のリード3aが突き出ている。
封止半導体装置であり、例えばエポキシ系の低圧成形樹
脂などをトランスファモールド成形して作られる。そし
て、側壁からは、多数のリード3aが突き出ている。
被試験物３をICソケット10に装着させるに際しては、
被試験物３を２列に並んだ下蓋１の隔壁1dの隙間列に跨
がせ、リード3aを接触子４に載せる。そして、上蓋２を
閉じるとリード3aが下方に押され、リード3aと接触子４
とが弾接して導通される。
被試験物３を２列に並んだ下蓋１の隔壁1dの隙間列に跨
がせ、リード3aを接触子４に載せる。そして、上蓋２を
閉じるとリード3aが下方に押され、リード3aと接触子４
とが弾接して導通される。
第３図は被試験物がSOPのようなフラットパッケージ
の例であるが、パッケージがQFPであれば接触子が下蓋
の４辺を取り巻いて設けられている構成もある。また、
パッケージがフェースダウンして装着される構成もあ
り、上蓋の構造にも種々の形態がある。
の例であるが、パッケージがQFPであれば接触子が下蓋
の４辺を取り巻いて設けられている構成もある。また、
パッケージがフェースダウンして装着される構成もあ
り、上蓋の構造にも種々の形態がある。
ところで、半導体装置の集積度が増大するに従って、
被試験物３が有するリード3aは、例えば厚さが0.1mm程
度の銅の薄片に錫めっきが施されて構成されており、長
さは1mm程度といった細かい寸法になっている。
被試験物３が有するリード3aは、例えば厚さが0.1mm程
度の銅の薄片に錫めっきが施されて構成されており、長
さは1mm程度といった細かい寸法になっている。
それに対応して、ICソケット10に設けられる接触子４
も細くてひ弱になり、接触子４の位置決めを行う隔壁1d
も壁厚が1mmを割る薄いものになっている。そのため、
接触子４や隔壁1dの強度が不足して、変形したり破損し
たりすることが間々起こる。
も細くてひ弱になり、接触子４の位置決めを行う隔壁1d
も壁厚が1mmを割る薄いものになっている。そのため、
接触子４や隔壁1dの強度が不足して、変形したり破損し
たりすることが間々起こる。
一方、端子７も本数が多い上に細くなり、変形し易く
なる。
なる。
以上述べたように、半導体装置からなる被試験物のパ
ッケージが多様化し、リードの数が増えてしかも細くな
ってくると、それに対応するICソケットの方も、接触子
が細くなったり、隔壁が薄くなってくる。
ッケージが多様化し、リードの数が増えてしかも細くな
ってくると、それに対応するICソケットの方も、接触子
が細くなったり、隔壁が薄くなってくる。
そのため、ICソケットの接触子や隔壁の強度が不足し
て変形したり破損したりして、短絡の原因になったり、
被試験物のリードを損傷したりする問題があった。
て変形したり破損したりして、短絡の原因になったり、
被試験物のリードを損傷したりする問題があった。
また、ICソケットの接触子の本数が増えてくると、端
子も細くなって変形し易くなり、プリント基板に実装す
る手間隙が掛かる問題があった。
子も細くなって変形し易くなり、プリント基板に実装す
る手間隙が掛かる問題があった。
そこで、本発明はICソケットの接触子の変形に起因す
る短絡を無くし、プリント基板への実装が容易になるよ
うに、異方性導電シートと配線板を組み込んでなるICソ
ケットを提供することを目的としている。
る短絡を無くし、プリント基板への実装が容易になるよ
うに、異方性導電シートと配線板を組み込んでなるICソ
ケットを提供することを目的としている。
上で述べた課題は、 下蓋と、上蓋とを有し、 前記下蓋は、被試験物を支持するものであって、該被
試験物のリードが弾接する厚さ方向にのみ導通を有する
接触子と、該接触子が重置される配線板と、該配線板が
重置される厚さ方向にのみ導通を有する導電シートと、
該導電シートを介して導通される端子を有し、 前記上蓋は、前記接触子と前記リードが重なった部分
を押圧するものであって、前記下蓋に開閉自在に枢支さ
れており、 前記被試験物は、リードから前記接触子と前記配線板
と前記導電シートを介して前記端子に導通されるように
構成されたICソケットと、 前記接触子は、前記配線板に固着されており、かつ、
該配線板とともに前記下蓋に着脱可能に装着されている
ように構成された前記ICソケットと、 前記接触子は、導電性ゴムと絶縁性ゴムとを、前記被
試験物のリードの間隔に合わせて交互に幅方向に重層し
たものであるように構成された前記ICソケットと、 前記配線板は、前記被試験物のリードと前記端子との
ピッチを整合するものであり、リードピッチを拡大した
りリード数を削減したりするものであるように構成され
たICソケットとによって解決される。
試験物のリードが弾接する厚さ方向にのみ導通を有する
接触子と、該接触子が重置される配線板と、該配線板が
重置される厚さ方向にのみ導通を有する導電シートと、
該導電シートを介して導通される端子を有し、 前記上蓋は、前記接触子と前記リードが重なった部分
を押圧するものであって、前記下蓋に開閉自在に枢支さ
れており、 前記被試験物は、リードから前記接触子と前記配線板
と前記導電シートを介して前記端子に導通されるように
構成されたICソケットと、 前記接触子は、前記配線板に固着されており、かつ、
該配線板とともに前記下蓋に着脱可能に装着されている
ように構成された前記ICソケットと、 前記接触子は、導電性ゴムと絶縁性ゴムとを、前記被
試験物のリードの間隔に合わせて交互に幅方向に重層し
たものであるように構成された前記ICソケットと、 前記配線板は、前記被試験物のリードと前記端子との
ピッチを整合するものであり、リードピッチを拡大した
りリード数を削減したりするものであるように構成され
たICソケットとによって解決される。
半導体装置などからなる被試験物のリードが増大する
に従って、これを装着するICソケットの金属製の接触子
は本数が増えて細くなり、接触子を位置決めする隔壁の
壁厚も薄くなって、どちらも強度不足となり、変形や破
損が起こってしまう従来のICソケットに対して、本発明
においては、金属製の接触子を用いないようにしてい
る。
に従って、これを装着するICソケットの金属製の接触子
は本数が増えて細くなり、接触子を位置決めする隔壁の
壁厚も薄くなって、どちらも強度不足となり、変形や破
損が起こってしまう従来のICソケットに対して、本発明
においては、金属製の接触子を用いないようにしてい
る。
すなわち、接触子は厚さ方向にのみ導通を有するゴム
シートからなり、被試験物のリードを弾接するようにし
ている。
シートからなり、被試験物のリードを弾接するようにし
ている。
そして、この接触子を配線板に重置し、この配線板に
よってリードのピッチを拡大したりリードの本数を削減
したりするようにしている。
よってリードのピッチを拡大したりリードの本数を削減
したりするようにしている。
さらに、配線板は厚さ方向にのみ導通を有する接続シ
ートを介して、下蓋に固着されている端子と導通される
ようにしている。
ートを介して、下蓋に固着されている端子と導通される
ようにしている。
こうすると、接触子と配線板を交換することによっ
て、種々のリード形態の被試験物に対応することができ
る。
て、種々のリード形態の被試験物に対応することができ
る。
しかも、配線板の導体パターンは、接触子が重置され
る部分が合致していれば、異方性導電シートを介して導
通される端子を如何様にも選ぶことができるので、リー
ドピッチを拡大したり必要ないリードを除いたりするこ
とが随意にできる。
る部分が合致していれば、異方性導電シートを介して導
通される端子を如何様にも選ぶことができるので、リー
ドピッチを拡大したり必要ないリードを除いたりするこ
とが随意にできる。
第１図は本発明の実施例の一部切欠き分解斜視図、第
２図は第１図の一部断面側面図である。
２図は第１図の一部断面側面図である。
図中、１は下蓋、２は上蓋、３は被試験物、3aはリー
ド、４は接触子、4aは導電性ゴム、4bは絶縁性ゴム、５
は配線板、６は導通シート、７は端子、10はICソケット
である。
ド、４は接触子、4aは導電性ゴム、4bは絶縁性ゴム、５
は配線板、６は導通シート、７は端子、10はICソケット
である。
第１図〜第２図において、ICソケット10は下蓋１と上
蓋２とから構成されている。
蓋２とから構成されている。
下蓋１には、搭載部1aが設けられており、対向する２
辺には接触子４が載置されている。
辺には接触子４が載置されている。
接触子４には、例えば細いＷ線をシリコンゴムシート
に厚さ方向に揃えて密に埋め込んだ、俗にエラスチック
コネクタとか異方性シートとか呼ばれるいわゆる異方性
の導電シートが用いられる。
に厚さ方向に揃えて密に埋め込んだ、俗にエラスチック
コネクタとか異方性シートとか呼ばれるいわゆる異方性
の導電シートが用いられる。
しかし、被試験物３のリード3aをできるだけ傷つけな
いようにするために、導電性ゴム4aと絶縁性ゴム4bを交
互に重積し、厚さ方向にのみ導通を有する接触子４が用
いられる。この接触子４は、導電性ゴム4aのピッチが被
試験物３のリード3aのピッチに合致するようになってい
る。
いようにするために、導電性ゴム4aと絶縁性ゴム4bを交
互に重積し、厚さ方向にのみ導通を有する接触子４が用
いられる。この接触子４は、導電性ゴム4aのピッチが被
試験物３のリード3aのピッチに合致するようになってい
る。
また、搭載部1aには、例えば４隅に案内柱1bが突出し
ており、この案内柱1bに沿わせて被試験物３を載せれ
ば、リード3aが接触子４の導電性ゴム4aに弾接するよう
になっている。
ており、この案内柱1bに沿わせて被試験物３を載せれ
ば、リード3aが接触子４の導電性ゴム4aに弾接するよう
になっている。
接触子４の下には、配線板５が配設されている。この
配線板５の導体パターン5aの一端部は、接触子４の導電
性ゴム4aと弾接しており、導電性ゴム4aと合致したピッ
チになっている。そして、導体パターン5aの他端部は、
ピッチが適宜拡大され、スルホール5bを通して配線板５
の裏面に回っている。
配線板５の導体パターン5aの一端部は、接触子４の導電
性ゴム4aと弾接しており、導電性ゴム4aと合致したピッ
チになっている。そして、導体パターン5aの他端部は、
ピッチが適宜拡大され、スルホール5bを通して配線板５
の裏面に回っている。
下蓋１の底面には、例えば一辺が0.7mmの角柱状の端
子７が、適宜広いピッチで貫通固着されており、一端部
は上底面でパッド7aをなし、他端部は下底面から突出し
て、例えばプリント基板などにはんだ付けされる。
子７が、適宜広いピッチで貫通固着されており、一端部
は上底面でパッド7aをなし、他端部は下底面から突出し
て、例えばプリント基板などにはんだ付けされる。
配線板５のスルホール5bを通った裏側の導体パターン
5aは、端子７のパッド7aに位置が合うように対向してお
り、接続シート６を介して導通されるようになってい
る。
5aは、端子７のパッド7aに位置が合うように対向してお
り、接続シート６を介して導通されるようになってい
る。
接続シート６は、接触子４と同様の構成も採れるが、
例えば押圧されると厚さ方向にのみ導電性を有する異方
性をもった１種のコネクタ、つまり例えば、10μｍφの
Ｗ線を、厚さ1mm程度のシリコンゴムシートに厚さ方向
に揃えて密に埋め込んだ異方性の導電シートが用いられ
る。そして、固定部材1cよって、接触子４ともども下蓋
１に圧接固定される。
例えば押圧されると厚さ方向にのみ導電性を有する異方
性をもった１種のコネクタ、つまり例えば、10μｍφの
Ｗ線を、厚さ1mm程度のシリコンゴムシートに厚さ方向
に揃えて密に埋め込んだ異方性の導電シートが用いられ
る。そして、固定部材1cよって、接触子４ともども下蓋
１に圧接固定される。
こうすると、配線板５のスルホール5bを通った導体パ
ターン5aと端子７のパッド7aの位置が合っていれば、随
意に導体パターン5aとパッド7aを導通させることができ
る。
ターン5aと端子７のパッド7aの位置が合っていれば、随
意に導体パターン5aとパッド7aを導通させることができ
る。
こうして、ゴム弾性を有する軟らかい接触子４と、適
宜ピッチを拡大された端子７を有するICソケット10がで
きあがる。
宜ピッチを拡大された端子７を有するICソケット10がで
きあがる。
接触子４とその接触子４が重置される配線板５は、被
試験物３のリード3aのピッチに応じて適宜交換できるよ
うになっている。従って、接触子４と配線板５は、導電
性ゴム4aと導体パターン5aが導通されるように固着され
て一体になっている方が好都合であり、種々の変形が可
能である。
試験物３のリード3aのピッチに応じて適宜交換できるよ
うになっている。従って、接触子４と配線板５は、導電
性ゴム4aと導体パターン5aが導通されるように固着され
て一体になっている方が好都合であり、種々の変形が可
能である。
また、端子７のピッチをどのように設定し、それに伴
って配線板５の導体パターン5aをどのように拡大する
か、あるいは被試験物３の試験に不要なリード3aをどの
ように間引いて配線するかなどは適宜選択することがで
き、種々の変形が可能である。
って配線板５の導体パターン5aをどのように拡大する
か、あるいは被試験物３の試験に不要なリード3aをどの
ように間引いて配線するかなどは適宜選択することがで
き、種々の変形が可能である。
このように、本発明になるICソケットにおいては、接
触子がゴム弾性を用いた軟らかい材料で構成されてお
り、端子はピッチを広くしたり太くしたりできる。
触子がゴム弾性を用いた軟らかい材料で構成されてお
り、端子はピッチを広くしたり太くしたりできる。
その結果、従来のICソケットで起こっていた接触子や
隔壁の強度不足に起因する短絡とか被試験物のリードの
損傷とかいった障害や、端子が細くて数も多いためにプ
リント基板に実装し難かった問題が解決できる。
隔壁の強度不足に起因する短絡とか被試験物のリードの
損傷とかいった障害や、端子が細くて数も多いためにプ
リント基板に実装し難かった問題が解決できる。
従って、本発明は、特に半導体装置の試験工程の合理
化に寄与するところが大きい。
化に寄与するところが大きい。
第１図は本発明の実施例の一部切欠き分解斜視図、 第２図は第１図の一部断面側面図、 第３図は従来のICソケットの一例の一部切欠き斜視図、 である。 図において、 １は下蓋、２は上蓋、 ３は被試験物、3aはリード、 ４は接触子、4aは導電性ゴム、 4bは絶縁性ゴム、 ５は配線板、６は導電シート、 ７は端子、 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−259470（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−176463（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−130389（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−95078（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−110438（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−70776（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−101482（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 G01R 31/26
Claims (4)
- 【請求項１】下蓋と、上蓋とを有し、 前記下蓋は、被試験物を支持するものであって、該被試
験物のリードが弾接する厚さ方向にのみ導通を有する接
触子と、該接触子が重置される配線板と、該配線板が重
置される厚さ方向にのみ導通を有する導電シートと、該
導電シートを介して導通される端子を有し、 前記上蓋は、前記接触子と前記リードが重なった部分を
押圧するものであって、前記下蓋に開閉自在に枢支され
ており、 前記被試験物は、リードから前記接触子と前記配線板と
前記導電シートを介して前記端子に導通される ことを特徴とするICソケット。 - 【請求項２】前記接触子は、前記配線板に固着されてお
り、かつ、該配線板とともに前記下蓋に着脱可能に装着
されている 請求項１記載のICソケット。 - 【請求項３】前記接触子は、導電性ゴムと絶縁性ゴムと
を、前記被試験物のリードの間隔に合わせて交互に幅方
向に重層したものである 請求項１記載のICソケット。 - 【請求項４】前記配線板は、前記被試験物のリードと前
記端子とのピッチを整合するものであり、リードピッチ
を拡大したりリード数を削減したりするものである 請求項１記載のICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103561A JP2819762B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103561A JP2819762B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044580A JPH044580A (ja) | 1992-01-09 |
| JP2819762B2 true JP2819762B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=14357226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103561A Expired - Lifetime JP2819762B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819762B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3205814B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-09-04 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JP2002139540A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Nec Corp | プローブ構造体とその製造方法 |
| JP2002257898A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-11 | Nec Corp | 半導体装置検査用プローブ構造とその製造方法 |
| WO2008146407A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Advantest Corporation | デバイスソケット、マザーボードおよび試験装置 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2103561A patent/JP2819762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044580A (ja) | 1992-01-09 |
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