KR100840878B1 - 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR100840878B1
KR100840878B1 KR1020070046499A KR20070046499A KR100840878B1 KR 100840878 B1 KR100840878 B1 KR 100840878B1 KR 1020070046499 A KR1020070046499 A KR 1020070046499A KR 20070046499 A KR20070046499 A KR 20070046499A KR 100840878 B1 KR100840878 B1 KR 100840878B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
semiconductor device
probe card
circuit board
tip
Prior art date
Application number
KR1020070046499A
Other languages
English (en)
Inventor
정영석
Original Assignee
주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시테크놀러지 filed Critical 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority to KR1020070046499A priority Critical patent/KR100840878B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100840878B1 publication Critical patent/KR100840878B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 접촉팁과 단자팁을 돌출하도록 다수로 장착되는 다수의 고정부재와, 고정부재가 길이방향으로 다수로 고정되어 접촉팁이 반도체 소자의 접속패드에 접속되도록 배열되며, 상하로 개방되도록 형성되는 연결공간에 단자팁이 위치하는 베이스부재와, 베이스부재가 고정되는 메인회로기판과, 프로브의 접촉팁과 메인회로기판을 접속시키는 접속수단을 포함한다. 따라서, 본 발명은 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 고정부재 및 FPCB에 의해 모듈단위로 손쉽게 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.
프로브, 고정부재, 베이스부재, 메인회로기판, FPCB

Description

반도체 소자 테스트용 프로브 카드{PROBE CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 FPCB를 도시한 저면도이고,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 프로브의 여러 가지 실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 일부를 도시한 조립 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 프로브 111 : 몸체
112 : 접촉팁 113 : 단자팁
114 : 탄성부 115 : 삽입부
120 : 고정부재 121 : 고정슬릿
122 : 가이드슬릿 123 : 가이드부
124 : 체결홈 130 : 베이스부재
131 : 연결공간 132 : 장착홈
133 : 체결부 134 : 체결홈
140 : 메인회로기판 141 : 터미널
142 : 보강플레이트 150 : 접속수단
151 : FPCB 151a : 콘택홀
151b : 케이블 152 : 커넥터
160 : 고정프레임 161 : 장착홀
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나며, 동작의 신뢰성을 향상시키는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 노광공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정 등 다양한 단위공정에 의해 제조된다. 이러한 공정에 의해 반도체 웨이퍼상에 다수개의 반도체 소자가 형성되고, 이러한 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사 받음으로써 불량 여부를 판별받게 되는데, 이러한 검사에 의해 반도체 제조공정에서의 문제점을 조기에 피드백(Feed-Back)하여 수율을 증대시키며, 결함을 가진 반도체 소자의 조기 제거로 조립(Assembly) 및 팩키지 검사(Package Test)에서 원가를 절감할 수 있도록 한다.
이와 같은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자를 검사하는 장비는 테스터(tester)와, 프로브 시스템(probe system)으로 이루어져 있으며, 프로브 시스템에는 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(probe card)가 설치되어 있다.
종래의 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로브 시스템에 마련되는 프로브 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(10)는 박판으로 형성되는 다수의 프로브(11)와, 프로브(11)가 각각 장착되도록 양측에 다수의 슬릿(12a)이 형성되는 프로브 장착바(12)와, 프로브 장착바(12) 양단이 끼워지도록 홈(13a)을 형성함과 아울러 프로브(11)가 노출되는 개구(13b)가 형성되는 장방형의 프레임(13)과, 프레임(13)이 고정됨으로써 프로브(11)가 설치되는 회로기판(printed circuits board; 14)을 포함한다.
프로브(11)는 장방형의 몸체(11a)와, 몸체(11a)의 상단에 형성되어 검사를 위하여 반도체 웨이퍼(1)에 형성된 칩의 접속패드(2)에 각각 접촉함으로써 전기적 으로 연결되는 탄성 탐침핀부(11b)와, 몸체(11a)의 하단에 형성되어 회로기판(14)의 패드에 접촉하는 탄성 단자부(11c)를 포함한다.
이와 같은, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(11)의 탄성 탐침핀부(11b)에 의해 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)에 전기적으로 연결됨으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)로 전달한다.
그러나, 이러한 종래의 프로브 카드(10)는 프로브 장착바(12)에 많은 수의 프로브(11)를 한꺼번에 장착해야 함으로써 조립 작업시 프로브(11)에 변형을 초래하여 불량으로 인한 생산성을 저하시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브(11)를 교체시 다른 프로브(11)에 접촉으로 인한 손상을 주지 않도록 주위를 요함으로써 불편을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 프로브(11) 교체 작업의 어려움으로 인하여 프로브 장착바(12) 전체를 폐기해야 하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 이러한 종래의 프로브 카드(10)는 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따라 프로브(11)간의 미세한 피치(pitch)를 실현함과 아울러 안정적인 제품의 개발이 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브 등의 조립 작업시 프로브의 변형을 방지하여 품질과 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 용이하게 교체할 수 있으며, 검사의 대상물인 반도체 소자와 회로기판 간에 안정적인 접속을 가능하도록 하여 동작의 신뢰성 을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 제공하는데 목적이 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와, 프로브가 접촉팁과 단자팁을 돌출하도록 다수로 장착되는 다수의 고정부재와, 고정부재가 길이방향으로 다수로 고정되어 접촉팁이 반도체 소자의 접속패드에 접속되도록 배열되며, 상하로 개방되도록 형성되는 연결공간에 단자팁이 위치하는 베이스부재와, 베이스부재가 고정되는 메인회로기판과, 프로브의 접촉팁과 메인회로기판을 접속시키는 접속수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 반도체 웨이퍼(1)상에 형성되는 칩(chip)으로 이루어진 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 시스템에 마련되는 것으로서, 다수의 프로브(probe; 110)와, 프로브(110)가 다수로 장착되는 다수의 고정부재(120)와, 고정부재(120)가 길이방향으로 다수로 고정되는 베이스부재(130)와, 베이스부재(130)가 고정되는 메인회로기판(main printed circuit board; 140)과, 프로브(110)와 메인회로기판(140)을 접속시키는 접속수단(150)을 포함한다.
프로브(110)는 검사의 대상물인 반도체 소자의 접속패드(2)와 메인회로기판(140)상에 패터닝된 회로에 전기적으로 연결되기 위하여 전도성이 뛰어난 재질로 제작되고, 미세한 구조를 가지기 위하여 박판으로 이루어지는데, 몸체(111)의 상측과 하측에 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉되는 접촉팁(112)과 메인회로기판(140)상의 회로에 접속되기 위한 단자팁(113)이 각각 형성된다.
프로브(110)는 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉시 탄성력을 가지도록 몸체(111)의 상측으로부터 수직되게 연장되어 꺾임으로써 휨에 대한 복원력을 가지는 탄성부(114)가 수평되게 형성되고, 탄성부(114) 끝단에 접촉팁(112)이 형성되며, 몸체(111)의 하측에 고정부재(120)에 삽입되는 삽입부(115)가 형성되고, 삽입부(115)에 수직되게 단자팁(113)이 형성된다.
프로브(110)는 도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 접속수단(150)과의 접속 위치에 따라 끝단의 형상을 달리함으로써 각각의 단자팁(113) 위치를 다르게 제작할 수 있으며, 접촉팁(112) 역시 필요에 따라 서로 다른 형상으로 제작되어 그 위치를 달리 할 수 있다.
고정부재(120)는 프로브(110)가 접촉팁(112)과 단자팁(113)을 상하로 돌출하도록 나란하게 다수로 장착되고, 프로브(110)의 장착을 위하여 고정슬릿(121)을 평행하게 다수로 형성한다. 이 때, 고정부재(120)에 장착되는 프로브(110)의 개수는 1DUT(Device Under Test)에 해당하는 개수로 하여 모듈(module)화 함이 바람직하다. 한편, 에폭시 수지(epoxy resin)를 사용하여 고정부재(120)에 프로브(110)를 고정시킬 수 있다.
고정부재(120)는 프로브(110)의 고집적도를 위하여 프로브(110)의 접촉팁(112)이 마주 대하도록 2열로 배열됨이 바람직하고, 이를 위해 고정슬릿(121)이 2열로 배열되도록 형성되며, 프로브(110)간의 피치(pitch)를 미세화하기 위하여 프로브(110)가 지그재그로 위치하도록 각 열의 고정슬릿(121)이 서로 지그재그로 엇갈리도록 형성된다.
고정부재(120)는 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입됨으로써 접촉팁(112)의 측방향 변위를 억제하여 반도체 소자의 접속패드(2)와의 접촉 안정성을 높이기 위하여 가이드슬릿(122)을 가지는 가이드부(123)가 상면에 마련된다.
가이드부(123)는 상측에 양측으로 지그재그를 이루는 가이드슬릿(122)이 형성되고, 가이드슬릿(122)에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입된 상태에서 상측으로 접촉팁(112)이 돌출되도록 위치한다.
고정부재(120)는 베이스부재(130)에 볼트(B1)나 스크루의 체결에 의해 고정되기 위하여 양측에 체결홈(124)이 형성된다. 이 때, 베이스부재(130)는 볼트(B1)나 스크루가 체결되도록 고정부재(120)의 체결홈(124)과 상응하는 위치에 체결홈(134)이 형성된다.
베이스부재(130)는 고정부재(120)가 상측에 길이방향으로 다수로 고정됨으로 써 프로브(110)의 접촉팁(112)이 상측으로 돌출되어 반도체 소자의 접속패드(2)에 접속되도록 배열되고, 상하로 개방되도록 형성되는 연결공간(131)에 프로브(110)의 단자팁(113)이 위치하며, 고정부재(120)가 억지 끼워져서 고정되도록 상부에 장착홈(132)이 길이방향을 따라 형성된다.
메인회로기판(140)은 일측면에 미도시된 회로가 패터닝되고, 하측면에 휨에 대한 강성을 가지도록 보강플레이트(142; 도 6에 도시)가 마련된다.
메인회로기판(140)은 상측에 베이스부재(130)가 고정되는데, 베이스부재(130) 각각이 볼트나 스크루 등의 체결부재를 사용하여 직접 고정될 수 있고, 이와 달리, 본 실시예에서처럼 고정프레임(160)에 의해 다수의 베이스부재(140)가 상면에 고정될 수 있다.
고정프레임(160)은 베이스부재(130)가 나란하게 장착되도록 장착홀(161)이 형성되고, 베이스부재(130)의 양단에 마련되는 체결부(133)가 볼트(B2)에 의해 테두리에 고정되며, 장착홀(161)을 통해 FPCB(151)의 커넥터(152)가 메인회로기판(140)의 터미널(141)에 접속된다. 이 때, 베이스부재(130)를 고정시키는 볼트(B2)에 의해 고정프레임(160)은 메인회로기판(140)에 고정된다.
접속수단(150)은 다수의 고정부재(120)에 위치하는 프로브(110)들을 한꺼번에 연결시킬 수 있으나, 고정부재(120)의 개수와 동일한 개수로 이루어져서 고정부재(120) 각각에 위치하는 프로브(110)들을 연결시킴이 바람직하고, 프로브(110)의 단자팁(113)과 메인회로기판(140)을 접속시키기 위하여 케이블이나 회로기판 등으 로 구성될 수 있으며, 이와 달리, 본 실시예에서처럼 고정부재(120)에 고정된 프로브(110) 각각의 단자팁(113)이 접속되는 다수의 콘택홀(contact hole; 151a)이 형성됨과 아울러 메인회로기판(140)에 패터닝된 회로에 연결되는 터미널(141)에 착탈 가능하게 체결되는 커넥터(152)로 접속되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 151)로 이루어질 수 있다.
FPCB(151)는 콘택홀(151a) 각각에 프로브(110)의 단자팁(113)이 삽입된 상태에서 솔더링(soldering) 등의 방법에 의해 전기적으로 접속되고, 일측으로 연장되는 플렉시블케이블(151b)에 마련되는 커넥터(152)가 메인회로기판(140)의 터미널(141)에 체결됨으로써 프로브(110) 각각을 메인회로기판(140)의 회로에 연결시킨다. 한편, 커넥터(152)와 메인회로기판(140)의 터미널(141)은 암수 형태를 가짐으로써 서로 착탈 가능하게 결합된다.
이와 같은 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
프로브(110)의 삽입부(115) 및 접촉팁(112) 형성부위를 고정부재(120)의 고정슬릿(121) 및 가이드슬릿(122)에 각각 삽입시킴으로써 고정부재(120)에 프로브(110)를 고정시킨다. 이 때, 고정부재(120)상에 고정되는 프로브(110)의 개수는 1 DUT에 해당하는 개수임이 바람직하고, 에폭시 수지를 사용하여 프로브(110)를 고정부재(120)에 고정시킬 수 있으며, 고정부재(120)로부터 하측으로 돌출되는 단자팁(113)은 FPCB(151)의 콘택홀(151a)에 삽입되어 솔더링 등에 의해 고정됨으로써 다수의 프로브(110)가 모듈(module)화 된다.
한편, 다수의 프로브(110)가 고정부재(120)상에서 접촉팁(112)을 마주 대하도록 2열로 배열됨과 아울러 지그재그로 위치함으로써 프로브(110)간의 피치(pitch)를 미세화하여 고집적도를 높이게 된다.
프로브(110)가 고정된 고정부재(120)는 베이스부재(130) 상면에 마련되는 장착홈(132)에 길이방향으로 배열되도록 다수로 장착되고, 볼트(B1)를 사용하여 고정부재(120)와 베이스부재(130)의 체결홈(124,134)에 체결시킴으로써 고정부재(120)를 베이스부재(130)상에 고정시킨다.
고정부재(120)는 고정프레임(160)에 나란하게 다수로 배열시킨 상태에서 볼트(B2)로 고정프레임(160)과 함께 메인회로기판(140)에 고정되는데, 이 때, FPCB(151)의 커넥터(152)가 메인회로기판(140)의 터미널(141)에 체결됨으로써 프로브(110) 각각을 메인회로기판(140)에 접속시킨다.
도 6에 도시된 바와 같이, 조립된 프로브 카드(100)를 사용하여 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 반도체 웨이퍼(1; 도 2에 도시)상에 형성된 칩 각각의 접속패드(2; 도 2에 도시)에 프로브(110)의 접촉팁(112)을 탄성부(114)에 의해 탄성력을 가지고서 접촉시키면, 테스터(tester)와 반도체 소자는 서로 연결되며, 이로 인해 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 프로브(110)를 통해서 반도체 소자의 접속패드(2)로 전달하여 반도체 소자 각각에 대한 불량 여부를 테스트하게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 고정 부재(120)에 의해 일정 개수, 예컨대, 1 DUT에 해당하는 갯수의 프로브(110)를 모듈화하여 조립함으로써 조립 공정에서 발생하는 프로브(110)의 변형을 방지하여 품질을 향상시키고, 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시킨다.
또한, 사용중에 마모 또는 변형이 발생한 프로브(110)를 교체시 고정부재(120) 및 FPCB(150)로 이루어진 모듈 별로 분리시킬 수 있기 때문에 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체할 수 있다.
그리고, 고정부재(120)상에 형성되는 가이드슬릿(122)에 프로브(110)의 접촉팁(112) 형성부위가 삽입되어 가이드됨으로써 접촉팁(112)이 반도체 소자의 접속패드(2; 도 2에 도시)에 정확하게 접촉되도록 하고, FPCB(151)에 의해 프로브(110)와 메인회로기판(140)과의 접속 및 분리를 용이하도록 함과 아울러 프로브(110)의 단자팁(113)이 메인회로기판(140)상의 원하는 위치에 정확하게 접속되도록 함으로써 프로브(110)가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판(140)과의 안정적인 접속을 가능하도록 하여 동작의 신뢰성을 향상시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 프로브의 변형을 방지하여 품질을 향상시킴과 아울러 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 고정부재 및 FPCB에 의해 모듈단위로 손쉽게 분리됨으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (9)

  1. 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    양측에 접촉팁과 단자팁이 각각 형성되는 다수의 프로브와,
    상기 프로브가 상기 접촉팁과 상기 단자팁을 돌출하도록 다수로 장착되는 다수의 고정부재와,
    상기 고정부재가 길이방향으로 다수로 고정되어 상기 접촉팁이 상기 반도체 소자의 접속패드에 접속되도록 배열되며, 상하로 개방되도록 형성되는 연결공간에 상기 단자팁이 위치하는 베이스부재와,
    상기 베이스부재가 고정되는 메인회로기판과,
    상기 프로브의 접촉팁과 상기 메인회로기판을 접속시키는 접속수단
    을 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 접촉팁이 형성되는 탄성부가 몸체의 상측에 수평되게 형성되며,
    상기 몸체의 하측에 형성되어 상기 고정부재에 삽입되는 삽입부에 상기 단자팁이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 고정부재상에서 상기 접촉팁이 마주 대하도록 2열로 배열되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로브는,
    상기 고정부재상에서 지그재그로 위치하도록 설치되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 프로브의 접촉팁 형성부위가 삽입되는 가이드슬릿을 가지는 가이드부가 상면에 마련되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 베이스부재에 볼트나 스크루의 체결에 의해 고정되기 위하여 체결홈이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부재는,
    상기 고정부재가 끼워지는 장착홈이 상면에 길이방향을 따라 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속수단은,
    상기 고정부재에 고정된 상기 프로브 각각의 단자팁이 접속되는 다수의 콘택홀이 형성되며, 상기 메인회로기판에 커넥터로 접속되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부재가 나란하게 장착되도록 장착홀이 형성되며, 상기 메인회로기판상에 고정되는 고정프레임
    을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
KR1020070046499A 2007-05-14 2007-05-14 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 KR100840878B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070046499A KR100840878B1 (ko) 2007-05-14 2007-05-14 반도체 소자 테스트용 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070046499A KR100840878B1 (ko) 2007-05-14 2007-05-14 반도체 소자 테스트용 프로브 카드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100840878B1 true KR100840878B1 (ko) 2008-06-24

Family

ID=39772311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070046499A KR100840878B1 (ko) 2007-05-14 2007-05-14 반도체 소자 테스트용 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100840878B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010010503A (ko) * 1999-07-21 2001-02-15 이석행 웨이퍼 테스트용 박판탐침유니트
KR200314140Y1 (ko) 2003-03-06 2003-05-22 주식회사 대일시스템 다칩 프로브 프레임
KR20030065978A (ko) * 2002-02-02 2003-08-09 에이엠에스티 주식회사 프로브 카드의 구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010010503A (ko) * 1999-07-21 2001-02-15 이석행 웨이퍼 테스트용 박판탐침유니트
KR20030065978A (ko) * 2002-02-02 2003-08-09 에이엠에스티 주식회사 프로브 카드의 구조
KR200314140Y1 (ko) 2003-03-06 2003-05-22 주식회사 대일시스템 다칩 프로브 프레임

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100502119B1 (ko) 접촉 구조물 및 그 조립 기구
JP5232382B2 (ja) プローブチップ及びプローブカード
KR100867330B1 (ko) 프로브 카드용 프로브 조립체
KR101674135B1 (ko) 프로브 카드
US20070007984A1 (en) Socket for inspection apparatus
KR101064572B1 (ko) 전자 부품의 시험 장치용 부품 및 시험 방법
KR20160092366A (ko) 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
US11821943B2 (en) Compliant ground block and testing system having compliant ground block
JP2007127488A (ja) プローブカード
US6793512B2 (en) Socket for semiconductor device
JP4213455B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR100610803B1 (ko) 반도체 소자 검침용 프로브 카드와 그 제조 방법
KR101446146B1 (ko) 검사장치
US20100261389A1 (en) Connection apparatus
KR100840878B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR100889146B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR101071743B1 (ko) 전기 커넥터
KR20080100601A (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
US7559773B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR20090123665A (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR101739349B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR20090085273A (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR20090092971A (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓
KR200380244Y1 (ko) 반도체 소자 검침용 프로브 카드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130618

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140609

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150528

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160617

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180607

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190603

Year of fee payment: 12