KR20090092971A - 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 - Google Patents
반도체 소자 테스트용 프로브 카드Info
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로서, 접촉팁과 단자팁을 가지는 다수의 프로브와, 프로브가 나란하게 고정되어 접촉팁이 반도체 소자의 접속패드에 접촉되도록 배열되는 다수의 고정부재와, 프로브의 단자팁에 접속되어 고정부재 각각에 고정되는 다수의 FPCB와, 고정부재가 일측에 길이방향을 따라 다수로 장착되는 프로브 바와, 프로브 바가 고정되며, FPCB에 접속되는 메인회로기판을 포함한다. 따라서, 본 발명은 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 프로브가 모듈단위로 고정된 고정부재를 분리시킴으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 고정부재들을 고정시키는 프로브 바에 힘이 직접적으로 전달되지 않아 프로브 바의 변형을 방지함과 아울러 프로브 바의 정렬 작업이 용이하고, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키며, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.
Description
본 발명은 조립성이 뛰어나고, 프로브의 교체 작업이 용이하며, 동작의 신뢰성을 향상시키고, 프로브간의 미세 피치를 실현시키기 위한 반도체 소자 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 노광공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정 등 다양한 단위공정에 의해 제조된다. 이러한 공정에 의해 반도체 웨이퍼상에 다수개의 반도체 소자가 형성되고, 이러한 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사 받음으로써 불량 여부를 판별받게 되는데, 이러한 검사에 의해 반도체 제조공정에서의 문제점을 조기에 피드백(Feed-Back)하여 수율을 증대시키며, 결함을 가진 반도체 소자의 조기 제거로 조립(Assembly) 및 팩키지 검사(Package Test)에서 원가를 절감할 수 있도록 한다.
이와 같은 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자를 검사하는 장비는 테스터(tester)와, 프로브 시스템(probe system)으로 이루어져 있으며, 프로브 시스템에는 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(probe card)가 설치되어 있다.
종래의 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로브 시스템에 마련되는 프로브 카드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(10)는 박판으로 형성되는 다수의 프로브(11)와, 프로브(11)가 각각 장착되도록 양측에 다수의 슬릿(12a)이 형성되는 프로브 장착바(12)와, 프로브 장착바(12) 양단이 끼워지도록 홈(13a)을 형성함과 아울러 프로브(11)가 노출되는 개구(13b)가 형성되는 장방형의 프레임(13)과, 프레임(13)이 고정됨으로써 프로브(11)가 설치되는 회로기판(printed circuit board; 14)을 포함한다.
프로브(11)는 장방형의 몸체(11a)와, 몸체(11a)의 상단에 형성되어 검사를 위하여 반도체 웨이퍼(1)에 형성된 칩의 접속패드(2)에 각각 접촉함으로써 전기적으로 연결되는 탄성 탐침핀부(11b)와, 몸체(11a)의 하단에 형성되어 회로기판(14)의 패드에 접촉하는 탄성 단자부(11c)를 포함한다.
이와 같은, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(11)의 탄성 탐침핀부(11b)에 의해 반도체 웨이퍼(1) 상의 접속패드(2)에 전기적으로 연결됨으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 반도체 웨이퍼(1)상의 접속패드(2)로 전달한다.
상기한 바와 같이, 종래의 기술에 따른 프로브 카드는 프로브 장착바에 많은 수의 프로브를 한꺼번에 장착해야 함으로써 조립 작업시 프로브에 변형을 초래하여 불량으로 인한 생산성을 저하시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 다른 프로브에 접촉으로 인한 손상을 주지 않도록 주위를 요함으로써 불편을 초래할 뿐만 아니라 심지어는 프로브 교체 작업의 어려움으로 인하여 프로브 장착바 전체를 폐기해야 하는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 프로브를 모듈단위로 분리시킬 수 있음으로써 프로브의 교체 작업이 용이하며, 동작의 신뢰성을 향상시킴과 아울러 프로브간의 미세 피치를 실현시킬 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드는 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 접촉팁과 단자팁을 가지는 다수의 프로브와, 프로브가 나란하게 고정되어 접촉팁이 반도체 소자의 접속패드에 접촉되도록 배열되는 다수의 고정부재와, 프로브의 단자팁에 접속되어 고정부재 각각에 고정되는 다수의 FPCB와, 고정부재가 일측에 길이방향을 따라 다수로 장착되는 프로브 바와, 프로브 바가 고정되며, FPCB에 접속되는 메인회로기판을 포함한다.
본 발명은 일정 개수의 프로브를 모듈화하여 조립함으로써 조립성이 뛰어나 생산성을 향상시키고, 마모 또는 변형이 발생한 프로브를 교체시 프로브가 모듈단위로 고정된 고정부재를 분리시킴으로써 다른 프로브에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체 작업을 실시할 수 있으며, 고정부재들을 고정시키는 프로브 바에 힘이 직접적으로 전달되지 않아 프로브 바의 변형을 방지함과 아울러 프로브 바의 정렬 작업이 용이하고, 프로브가 검사의 대상물인 반도체 소자와 메인회로기판을 안정적으로 접속시킴으로써 동작의 신뢰성을 향상시키며, 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브간의 미세한 피치를 실현시킬 수 있는 효과를 가지고 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 FPCB를 도시한 저면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 프로브 111 : 접촉팁
112 : 단자팁 113 : 몸체
114 : 탄성부 120 : 고정부재
121 : 고정슬릿 122 : 정렬가이드부
123 : 가이드슬릿 124 : 정렬홈
125 : 고정홀 126 : 제 1 결합홀
130 : FPCB 131 : 솔더링
132 : 제 1 접속부 133 : 커넥터
140 : 프로브 바 141 : 장착부
142 : 정렬돌기 143 : 고정돌기
144 : 제 2 결합홀 145 : 인출홀
146 : 고정볼트 150 : 메인회로기판
151 : 제 2 접속부 160 : 착탈수단
161 : 체결편 161a : 삽입부
161b : 지지부 162 : 체결볼트
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드를 도시한 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 요부를 도시한 분해 사시도 및 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 다수의 프로브(110)와, 프로브(110)가 고정되어 다수로 배열되는 다수의 고정부재(120)와, 프로브(110)에 접속되어 고정부재(120) 각각에 고정되는 다수의 FPCB(Flexible Printed Circuits Board; 130)와, 고정부재(120)가 일측에 길이방향을 따라 다수로 장착되는 프로브 바(140)와, 프로브 바(140)가 고정됨과 아울러 FPCB(130)가 접속되는 메인회로기판(150)을 포함한다.
프로브(110)는 검사의 대상물인 반도체 소자의 접속패드(2; 도 1에 도시)와 FPCB(130)에 전기적으로 연결되기 위하여 전도성이 뛰어난 재질로 제작되고, 미세한 구조를 가지기 위하여 박판으로 이루어지는데, 고정부재(120)에 삽입되는 몸체(113)의 양측에 반도체 소자의 접속패드(2; 도 1에 도시)에 접촉되기 위한 접촉팁(111)과 FPCB(130)의 회로패턴에 접속되기 위한 단자팁(112)이 각각 형성된다.
프로브(110)는 접촉팁(111)이 반도체 소자의 접속패드(2)에 접촉시 탄성력을 가지도록 몸체(113)의 상측으로부터 수직되게 연장되어 꺾임으로써 휨에 대한 복원력을 가지는 탄성부(114)가 수평되게 형성되고, 탄성부(114) 끝단에 접촉팁(111)이 형성되며, 단자팁(112)이 몸체(113)에 하방으로 수직되게 연장 형성된다.
고정부재(120)는 다수로 이루어지고, 상하로 관통하도록 형성되는 고정슬릿(121)에 프로브(110)가 나란하게 고정되어 접촉팁(111)이 반도체 소자의 접속패드(2; 도 1에 도시)에 접촉되도록 배열되며, 고정슬릿(121)에 고정된 프로브(110)를 일예로 에폭시 수지(epoxy resin)로 고정시키는데, 하나의 고정부재(120)에 고정되는 프로브(110)의 개수는 1 DUT(Device Under Test)에 해당하는 개수로 하여 모듈(module)화 함이 바람직하다.
고정부재(120)는 상면에 프로브(110)의 접촉팁(111) 형성부위가 삽입되어 접촉팁(111)들의 정렬을 가이드하기 위한 정렬가이드부(122)가 마련된다.
정렬가이드부(122)는 접촉팁(111)의 형성부위가 삽입됨으로써 접촉팁(111)의 측방향 변위를 억제하여 반도체 소자의 접속패드(2; 도 1에 도시)에 대한 접촉 안정성을 높이기 위하여 다수의 가이드슬릿(123)이 형성되며, 가이드슬릿(123)에 프로브(110)의 접촉팁(111) 형성부위가 삽입된 상태에서 상측으로 접촉팁(111)이 돌출된다.
고정부재(120)는 프로브(110)간이 피치를 미세화할 수 있도록 프로브(110)가 정렬가이드부(122)를 중심으로 양측으로 배열되도록 고정됨으로써 2열을 이루고, 나아가서, 이러한 정렬가이드부(122)가 나란하게 다수로 형성됨으로써 2열의 프로브(110) 조합이 다수로 이루어지도록 할 수 있다. 따라서, 고정부재(120)는 프로브(110)가 고정되는 고정슬릿(121)이 정렬가이드부(122)를 사이에 두고 그 양측에 배열되도록 형성되고, 정렬가이드부(122)에 가이드슬릿(123)이 양측으로 길이방향을 따라 배열되도록 형성되며, 프로브(110)간의 피치를 보다 극대화시키기 위하여 프로브(110)가 지그재그로 위치하도록 각 열간의 고정슬릿(121)이 서로 지그재그로 엇갈리도록 형성됨과 아울러 양측간의 가이드슬릿(123)이 서로 지그재그로 엇갈리도록 형성될 수 있다.
FPCB(130)는 다수로 이루어지고, 프로브(110)의 단자팁(112)에 접속되어 고정부재(120) 각각에 고정되고, 단자팁(112)과 메인회로기판(150)과의 접속을 매개하도록 회로 패턴이 형성되며, 회로 패턴 상에 단자팁(112) 각각이 접속되도록 다수의 콘택홀(미도시)이 형성되고, 콘택홀 각각에 프로브(110)의 단자팁(112)이 삽입된 상태에서 솔더링(soldering; 131) 등에 의해 전기적으로 접속되며, 프로브(110)가 고정부재(120) 상에서 2열로 배열되므로 도 5에 도시된 바와 같이 콘택홀(미도시)도 2열로 배열되도록 형성됨이 바람직하다.
한편, FPCB(130)는 일측을 통해 메인회로기판(150)에 접속될 수 있고, 본 실시예에서처럼 프로브(110)가 2열을 이루도록 접속됨을 고려하여 양측을 통해 메인회로기판(150)에 접속됨이 바람직하다. 즉, FPCB(130)는 고정부재(120)의 고정슬릿(121)을 통해 돌출되는 프로브(110)의 단자팁(112)에 접속됨으로써 고정부재(120)의 일면에 고정되고, 단자팁(112)의 접속부위로부터 양측으로 연장되는 끝단에 메인회로기판(150)에 접속되기 위한 제 1 접속부(132)가 형성된다.
프로브 바(140)는 상측에 고정부재(120)가 길이방향을 따라 다수로 장착되기 위한 장착부(141)가 형성되고, 고정부재(120)가 정렬된 상태로 장착되기 위하여 고정부재(120)의 가장자리에 형성되는 정렬홈(124)에 삽입되는 다수의 정렬돌기(142)가 장착부(141)에 길이방향을 따라 양측으로 간격을 두고서 다수로 형성된다.
프로브 바(140)는 상측에 장착부(141)가 형성되는 "T"자형의 단면 형상을 가지고, FPCB(130)가 양측을 통해서 메인회로기판(150)에 접속됨을 감안하여 FPCB(130) 양측의 제 1 접속부(132)가 통과하여 인출되도록 장착부(141) 양측에 인출홀(145)이 형성된다.
프로브 바(140)에 고정부재(120)가 장착시 고정부재(120)를 고정시키도록 고정부재(120)는 일측이 절개되는 고정홀(125)이 양측에 각각 형성되고, 프로브 바(140)는 고정홀(125)에 결합되는 고정돌기(143)가 장착부(141)에 길이방향을 따라 양측으로 간격을 두고서 다수로 형성된다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 프로브 바(140)에 고정부재(120)를 착탈 가능하게 고정시키는 착탈수단(160)을 더 포함한다.
착탈수단(160)은 프로브 바(140)에 고정부재(120)가 고정되도록 지지하는 체결편(161)과, 체결편(161)을 고정시키는 체결볼트(162)를 포함하며, 프로브 바(140)에 양측으로 길이방향을 따라 다수로 설치됨으로써 고정부재(120) 각각의 양측을 고정시킨다.
체결편(161)은 고정부재(120)와 프로브 바(140)에 일치하도록 각각 형성되는 제 1 및 제 2 결합홀(126,144)에 삽입되어 결합되는 삽입부(161a)가 형성되고, 삽입부(161a) 상부에 양측으로 연장 형성되어 고정부재(120)의 상면을 지지하는 지지부(161b)가 형성된다.
체결볼트(162)는 삽입부(161a)를 관통하여 프로브 바(140)에 나사 체결됨으로써 고정부재(120)의 이탈을 방지하는 체결편(161)이 프로브 바(140)에 착탈 가능하게 고정되도록 한다.
메인회로기판(150)은 프로브 바(140)가 양단을 고정볼트(146)에 의해 상면에 고정되는데, 본 실시예에서는 프로브 바(140)가 나란하도록 다수로 고정되며, FPCB(130)의 제 1 접속부(132)가 각각 접속되기 위한 제 2 접속부(151)가 상면에 2열을 이루도록 마련되고, 2열을 이루는 제 2 접속부(151)들이 다수로 나란하게 배열되도록 마련된다.
제 1 및 제 2 접속부(132,151)는 FPCB(130)와 메인회로기판(150)을 서로 접속시키기 위한 단자 역할을 하게 되는데, 제 2 접속부(151)의 경우 메인회로기판(150)상에 동일면을 이루도록 평면 구조를 가지도록 마련될 수 있으며, 이와 달리, 본 실시예서처럼 제 1 접속부(132)와의 접속을 용이하게 하도록 상방으로 돌출되는 구조를 가지도록 함이 바람직하다.
메인회로기판(150)은 반도체 소자와 테스터(tester)로의 신호 전달 등을 위하여 회로 패턴이 마련되고, 이러한 회로 패턴에 제 2 접속부(151)가 접속된다.
한편, FPCB(130)와 메인회로기판(150)은 제 1 접속부(132)와 제 2 접속부(151)가 솔더링(soldering)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으나, 접속을 용이하게 하기 위하여 제 1 및 제 2 접속부(132,151) 중 어느 하나 또는 이들 모두에 제 1 및 제 2 접속부(132,151)를 착탈 가능하도록 접속시키는 커넥터가 마련된다.
본 실시예에서는 커넥터(133)가 제 1 접속부(132)에 마련되어 제 2 접속부(151)와 착탈 가능하게 접속되는데, 일예로 ZIP 커넥터로 이루어질 수 있으며, 이에 한하지 않고 다양한 구조를 가질 수 있다. 한편, 본 실시예와 달리, 커넥터는 제 2 접속부(151)에 마련됨으로써 제 1 접속부(132)와 착탈 가능하게 접속되거나, 제 1 및 제 2 접속부(132,151)에 암수 형태를 가지는 커넥터가 각각 마련됨으로써 이들 커넥터의 서로간의 결합에 의해 제 1 및 제 2 접속부(132,151)를 서로 접속시킨다.
제 1 및 제 2 접속부(132,151)가 서로 접속됨으로써 FPCB(130)와 메인회로기판(150)이 서로 전기적으로 접속되도록 하여 프로브(110) 각각이 메인회로기판(150)의 회로에 연결되도록 한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드의 작용을 설명하면 다음과 같다.
일정 개수, 예컨대 1 DUT에 해당하는 개수로 이루어지는 다수의 프로브(110)가 고정부재(120)에 고정됨으로써 모듈(module)화되고, 이 때, 프로브(110)의 접촉팁(111) 형성부위를 정렬가이드부(122)의 가이드슬릿(123)에 삽입되어 가이드되도록 한다.
그리고나서, 고정부재(120)로부터 하측으로 돌출되는 단자팁(112)을 FPCB(130)의 콘택홀(미도시)에 삽입시켜서 솔더링 등에 의해 고정시키고, 고정부재(120)를 프로브 바(140) 일측에 마련되는 장착부(141)에 길이방향으로 정렬되도록 다수로 장착시킴과 아울러 착탈수단(160)에 의해 다수의 고정부재(120)를 고정시키며, 프로브 바(140)의 인출홀(145)로부터 인출되는 FPCB(130)의 커넥터(133)를 메인회로기판(150)의 제 2 접속부(151)에 각각 결합시킴으로써 프로브(110) 각각을 메인회로기판(150)의 회로에 전기적으로 연결시키고, 이러한 프로브 바(140)를 메인회로기판(150)에 고정볼트(146)로 나란하게 다수로 고정시킨다.
조립을 마친 프로브 카드(100)를 사용하여 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 검사하기 위해 반도체 웨이퍼(1; 도 1에 도시)상에 형성된 칩 각각의 접속패드(2; 도 1에 도시)에 프로브(110)의 접촉팁(111)을 탄성력을 가지고서 접촉시키면, 테스터(tester)와 반도체 소자를 서로 연결시킴으로써 테스터로부터 발생하여 프로브 시스템으로 전달되는 신호를 프로브(110)를 통해서 반도체 소자의 접속패드(2; 도 1에 도시)로 전달하여 반도체 소자 각각에 대한 불량 여부를 테스트하게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 프로브 카드(100)는 고정부재(120)에 의해 일정 개수, 예컨대, 1 DUT에 해당하는 갯수의 프로브(110)를 모듈화하여 조립함으로써 조립 공정에서 발생하는 프로브(110)의 변형을 방지하여 품질을 향상시키고, FPCB(130)와 메인회로기판(150)간의 접속을 용이하도록 하며, 이러한 이유들로 인해 조립성이 뛰어날 뿐만 아니라 덕트(DUT) 공정, 프로브(110)의 접촉팁(111) 평탄 작업 공정 등의 작업 효율을 높이고, 원하는 위치에 모듈화된 고정부재(120)를 삽입하여 고정하는 방법으로 인해 현장 대응 및 작업시간이 감소하며, 각 공정을 따로 움직일 수 있도록 하여 생산성을 향상시킨다.
그리고, 사용중에 마모 또는 변형이 발생한 프로브(110)를 교체시 모듈단위로 분리시킬 수 있기 때문에 다른 프로브(110)에 손상을 주지 않고서 용이하게 교체할 수 있으며, 프로브 바(140)에 힘이 직접적으로 전달되지 않아 프로브 바(140)의 변형을 방지함과 아울러 프로브 바(140)의 정렬 작업이 용이하다.
또한, 프로브 바(140)에 고정된 프로브(110)가 나란하게 배열되어 지그재그로 위치할 수 있도록 함으로써 반도체 소자의 고집적화 및 고밀도화에 따른 프로브(110)간의 미세 피치(pitch)를 실현시킬 수 있으며, 프로브 바(140)에 고정부재(120)를 쉽게 정렬되도록 함과 아울러 프로브(110)에 접속되는 FPCB(130)를 메인회로기판(150)에 용이하면서도 안정적으로 접속되도록 하여 동작의 신뢰성을 향상시킨다.
이상에서와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 기술이 당업자에 의하여 용이하게 변형 실시될 가능성이 자명하며, 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다할 것이다.
Claims (9)
- 반도체 소자를 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,접촉팁과 단자팁을 가지는 다수의 프로브와,상기 프로브가 나란하게 고정되어 상기 접촉팁이 상기 반도체 소자의 접속패드에 접촉되도록 배열되는 다수의 고정부재와,상기 프로브의 단자팁에 접속되어 상기 고정부재 각각에 고정되는 다수의 FPCB와,상기 고정부재가 일측에 길이방향을 따라 다수로 장착되는 프로브 바와,상기 프로브 바가 고정되며, 상기 FPCB에 접속되는 메인회로기판을 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 고정부재는,상기 프로브의 접촉팁 형성부위가 삽입됨으로써 상기 접촉팁들의 정렬을 가이드하는 정렬가이드부가 일면에 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 고정부재는 가장자리에 정렬홈이 형성되고,상기 프로브 바는 상기 고정부재가 장착되기 위한 장착부가 형성되며, 상기 장착부에 상기 정렬홈에 삽입되어 상기 고정부재를 정렬시키는 다수의 정렬돌기가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 고정부재는 고정홀이 형성되고,상기 프로브 바는 상기 고정홀에 결합되는 고정돌기가 상기 장착부에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 프로브 바에 상기 고정부재를 착탈 가능하게 고정시키는 착탈수단을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 5 항에 있어서,상기 착탈수단은,상기 고정부재와 상기 프로브 바에 일치하도록 각각 형성되는 제 1 및 제 2 결합홈에 삽입되도록 삽입부가 형성되며, 상기 삽입부로부터 연장 형성되어 상기 고정부재를 지지하는 지지부가 형성되는 체결편과,상기 삽입부를 관통하여 상기 프로브 바에 체결되는 체결볼트를 포함하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 FPCB는 상기 고정부재의 고정슬릿을 통해 돌출되는 상기 프로브의 단자팁에 접속됨으로써 상기 고정부재의 일면에 고정되며, 양측으로 연장되는 끝단에 제 1 접속부가 각각 형성되며,상기 메인회로기판은 상기 제 1 접속부가 각각 접속되기 위한 제 2 접속부가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 7 항에 있어서,프로브 바는,상기 FPCB의 양측이 통과하여 인출되도록 인출홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 FPCB와 상기 메인회로기판은,서로 접속되기 위하여 제 1 및 제 2 접속부가 각각 마련되며, 상기 제 1 및 제 2 접속부 중 어느 하나 또는 이들 모두에 상기 제 1 및 제 2 접속부를 착탈이 가능하도록 접속시키는 커넥터가 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 프로브 카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080018251A KR20090092971A (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080018251A KR20090092971A (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090092971A true KR20090092971A (ko) | 2009-09-02 |
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ID=41301503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020080018251A KR20090092971A (ko) | 2008-02-28 | 2008-02-28 | 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090092971A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014077869A1 (en) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Advantest America, Inc. | Fine pitch probes for semiconductor testing, and a method to fabricate and assemble same |
-
2008
- 2008-02-28 KR KR1020080018251A patent/KR20090092971A/ko not_active Application Discontinuation
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| WO2014077869A1 (en) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Advantest America, Inc. | Fine pitch probes for semiconductor testing, and a method to fabricate and assemble same |
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