KR102197313B1

KR102197313B1 - 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓

Info

Publication number: KR102197313B1
Application number: KR1020200094517A
Authority: KR
Inventors: 최창호
Original assignee: 주식회사 세인블루텍
Priority date: 2020-07-29
Filing date: 2020-07-29
Publication date: 2020-12-31

Abstract

본 발명의 개선된 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓은 커넥터의 접속단자와 접속되는 제1 접촉부; 상기 제1 접촉부에 대해 수직 방향으로 일정간격 이격되게 배치되며, 회로기판의 패드단자와 접속되는 제2 접촉부; 및 일단이 상기 제1 접촉부에 연결되고, 타단이 상기 제2 접촉부에 연결되며, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에서 탄성력을 제공하는 탄성부를 포함하고, 상기 탄성부는 띠 형상으로 형성되되 반 타원형 스프링 구조로 형성된 적어도 하나의 탄성편을 포함하며, 상기 적어도 하나의 탄성편은 그 중심을 기준으로 대칭 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓{PROBE PIN AND TEST SOCKET USING THE SAME}

본 발명은 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓에 관한 것이다.

좀 더 구체적으로, 프로브 핀에 가해지는 응력을 골고루 분산시킬 수 있도록 하여, 프로브 핀에 가해지는 응력에 의해 프로브 핀이 손상되는 것을 최대한 방지할 수 있는 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓에 관한 것이다.

최근 모바일 디바이스 시장의 성장에 따라, 외부 커넥터, 집 커넥터, IC(Integrated Circuit) chip 등의 전자부품이 소형화되고, 사용 목적에 따라 그 구성 및 형태가 다양화되는 추세에 있다. 이와 같은 전자부품이 올바르게 작동하는지 알기 위해 후공정에서 테스트에 사용되는 장치가 검사용 소켓(Test socket)이다. 검사용 소켓은 검사하고자 하는 전자부품이 안착될 수 있는 부재와 해당 부재에 형성된 통공에 삽입된 금속성의 프로브 핀을 이용해 타방에 접촉하는 테스트 회로를 통해 전자부품을 검사하는 장치이다. 이러한 검사용 소켓이 포함하는 프로브 핀을 기준으로 일측에는 IC chip 등 부품의 단자가 위치하고, 타측에는 테스트 PCB(Printed Circuit Board)가 위치한다. 이때, 부품의 단자와 테스트 PCB는 검사용 소켓이 포함하는 인터페이스 프로브 핀에 의해 전기적으로 연결되어 전기적 신호가 양방으로 교환 가능하게 된다. 이 경우에, 전자부품과 테스트 PCB는 일대일로 연결되어야 하므로, 연결될 부품의 부위, 부품의 모양에 따라 검사용 소켓의 모양이 다양하게 결정된다.

따라서, 목적이 상이하거나 테스트하고자 하는 부품의 모양이 다를 경우 이에 적합한 서로 다른 검사용 소켓 및 인터페이스 프로브 핀이 사용되어야 한다.

최근 전자부품의 칩이 고집적화됨에 따라 회로기판에 형성되는 회로 패턴이 고집적화되었고, 그에 따라 이웃하는 회로기판의 패드단자 간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다. 이러한 전자부품 칩의 고집적화에 따라 각각의 프로브 핀은 인접한 프로브 핀과의 피치가 줄어들 수 있도록 그 두께가 얇게 설계되고 있다.

그러나, 프로브 핀의 두께가 얇아지게 되면 강도가 저하되어 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 프로브 핀이 손상되거나 또는 프로브 핀에 의해 눌리는 회로기판의 패드단자가 손상되는 문제점이 발생한다.

상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 방안으로, 국내등록특허 제10-1911002에는 판형 구조의 탄성부를 구비한 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치를 개시하고 있다.

그러나, 이러한 선행문헌에는 탄성부의 제1 단부가 경사지 구조로 형성되고, 제2 단부가 수평 구조로 형성됨에 따라, 탄성부에 가해지는 응력이 제1 단부에 집중됨에 따라, 제1 단부에 변형이 일어나거나 손상되는 문제점이 있었다.

따라서, 상술한 종래 기술들의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.

국내등록특허 제10-1911002호(공고일:2018.10.24.)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브 핀의 탄성부 구조를 "C"자형 대칭 구조로 구현함으로써, 탄성부에 가해지는 응력이 탄성부의 상측 및 하측으로 고르게 분산될 수 있도록 하여 탄성부의 손상을 최대한 방지할 수 있도록 하는 프로프 핀 및 이를 구비한 검사용 소켓을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀은 커넥터의 접속단자와 접속되는 제1 접촉부; 상기 제1 접촉부에 대해 수직 방향으로 일정간격 이격되게 배치되며, 회로기판의 패드단자와 접속되는 제2 접촉부; 및 일단이 상기 제1 접촉부에 연결되고, 타단이 상기 제2 접촉부에 연결되며, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에서 탄성력을 제공하는 탄성부를 포함하고, 상기 탄성부는 띠 형상으로 형성되되 반 타원형 스프링 구조로 형성된 적어도 하나의 탄성편을 포함하며, 상기 적어도 하나의 탄성편은 그 중심을 기준으로 대칭 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀 및 이를 이용한 검사용 소켓은 다음과 같은 효과를 달성할 수 있다.

1. 탄성부의 구조를 “C”자형 대칭 구조로 구현함으로써, 탄성부에 가해지는 응력을 탄성부의 상하측으로 분산시킬 수 있어 탄성부의 손상을 최대한 방지할 수 있다.

2. 제1 및 제2 탄성 플레이트와 각각 연결되는 제1 및 제2 지지부재에 제1 및 제2 절개홈이 형성됨에 따라, 탄성부에 가해지는 응력을 더욱 분산시킬 수 있어, 탄성부의 손상을 더욱 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓에 커넥터가 결합된 커넥터 아답터가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 3의 분해 사이도이다.
도 6은 도 4의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트에 복수의 프로브 핀이 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 다른 예를 나타낸 사시도이다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.

이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 10을 참조로 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀 및 이를 포함하는 구비된 검사용 소켓에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 제1 접촉부(110), 제2 접촉부(120), 및 탄성부(130)를 포함한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 접촉부(110)는 판형 구조로 형성될 수 있으며, 도 5에 도시된 커넥터(10)의 접속단자(11)와 접속될 수 있다. 이러한 제1 접촉부(110)는 제1 몸체(111), 제1 접촉단(112), 및 제1 가이드부재(113)를 포함할 수 있다.

제1 몸체(111)의 일측은 후술하는 탄성부(130)의 복수의 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 연결될 수 있다.

제1 접촉단(112)은 제1 몸체(111)로부터 상측 방향으로 연장 형성되되 제1 몸체(111)의 폭보다 좁게 형성될 수 있으며, 도 5에 도시된 커넥터(10)의 접촉단자(11)와 접속될 수 있다.

제1 가이드부재(113)는 제1 몸체(111)와 후술하는 복수의 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)이 연결된 부위로부터 수평방향으로 돌출 형성될 수 있다. 이때, 제1 가이드부재(113)는 후술하는 중간 탄성편(131c, 132c, 133c)이 돌출된 방향과 동일한 방향으로 돌출 형성될 수 있다.

제1 가이드부재(113)는 후술하는 상부 플레이트(200)의 하면에 형성되는 복수의 가이드 돌기(240) 사이에 배치될 수 있다(도 7참조).

일 예로, 도 7에 도시된 상부 플레이트(200)에 복수의 프로브 핀(100)이 배치될 경우, 복수의 프로브 핀(100)의 제1 가이드부재(113) 각각이 복수의 가이드 돌기(240) 사이에 각각 배치된다.

이때, 복수의 프로브 핀(100)이 응력을 받아 신축될 경우, 각각의 제1 가이드부재(113)가 대응하는 각각의 가이드 돌기(240)의 안내를 받아 상부 플레이트(200)의 하면과 접속되기 때문에 이웃하게 배치된 프로브 핀(100) 간의 접촉이 방지될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2 접촉부(120)는 제1 접촉부(110)에 대해 수직 방향으로 일정간격 이격되게 배치될 수 있으며, 회로기판(미도시)의 패드단자(미도시)에 접속될 수 있다. 이러한 제2 접촉부(120)는 제2 몸체(121), 제2 접촉단(122), 및 제2 가이드부재(123)를 포함할 수 있다.

제2 몸체(121)의 일측은 후술하는 복수의 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)과 연결될 수 있다.

제2 접촉단(122)은 제2 몸체(121)로부터 연장 형성되되 제2 몸체(121)의 폭보다 좁게 형성될 수 있으며, 제2 접촉단(122)은 후술하는 회로기판의 패드단자와 접속될 수 있도록 후술하는 하부 플레이트(400)의 외부로 노출된 상태로 배치되는 것이 바람직하다.

제2 가이드부재(123)는 제2 몸체(121)와 복수의 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)이 연결된 부위로부터 수평방향으로 돌출 형성될 수 있다. 이때, 제2 가이드부재(123)는 상술한 제1 가이드부재(113)와 동일한 방향으로 돌출 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부(130)는 일단이 제1 접촉부(110)에 연결되고 타단이 제2 접촉부(120)에 연결될 수 있다.

탄성부(130)는 제1 접촉부(110)가 도 5에 도시된 커넥터(10)의 접촉단자(11)와 접촉되고 또한 제2 접촉부(120)가 회로기판의 패드단자와 접촉되는 동안, 제1 접촉부(110)와 제2 접촉부(120) 사이에서 탄성력을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부(130)는 띠 형상으로 형성되되 반 타원형 스프링 구조로 형성된 적어도 하나의 탄성편을 포함할 수 있다. 이때, 탄성편은 그 중심을 기준으로 대칭 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 탄성부(130)에 가해지는 응력이 후술하는 복수의 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 복수의 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)에 고르게 분산될 수 있도록 하기 위함이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄성부(130)는 복수의 탄성편 즉, 제1 탄성편(131), 제2 탄성편(132), 및 제3 탄성편(133)이 일정간격의 간극을 두고 형성된 것을 제시하고 있으나, 탄성편의 개수는 요구되는 탄성부(130)의 저항값의 변화에 따라 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다는 점에 유의하여야 한다.

이때, 제1 탄성편(131)과 제2 탄성편(132) 사이에는 제1 간극(135)이 형성되고, 제2 탄성편(132)과 제3 탄성편(133) 사이에는 제2 간극(136)이 형성되어 있다.

복수의 탄성편(131, 132, 133) 각각은 제1 접촉부(110)의 하측방향으로 연장 형성된 상부 탄성편(131a, 132a, 133a), 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 동일한 구조로 형성되며 제2 접촉부(120)의 상측 방향으로 연장 형성된 하부 탄성편(131b, 132b, 133b), 및 상기 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 상기 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)을 연결하도록 배치되되 반 타원형 스프링 구조로 형성되는 중간 탄성편(131c, 132c, 133c)을 포함할 수 있다.

이때, 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)이 동일한 구조로 형성되고, 중간 탄성편(131c, 132c, 133c)이 반 타원형 스프링 구조로 형성됨에 따라, 탄성부(130)는 대략 “C” 자 형상의 대칭 구조를 갖는다.

즉, 탄성부(130)가 대략 “C” 자 형상의 구조로 형성됨에 따라, 탄성부(130)에 가해지는 응력을 탄성부(130)의 상측 및 하측(상부 탄성편(131a, 132a, 133a) 및 하부 탄성편(131b, 132b, 133b))으로 고르게 분산시킬 수 있어, 탄성부(130)에 가해지는 응력에 의한 탄성부(130)의 손상을 최대한 방지할 수 있게 된다.

한편, 상부 탄성편(131a, 132a, 133a)과 제1 가이드부재(113)가 연결된 부위에는 제1 절개홈(114)이 형성되고, 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)과 제2 가이드부재(123)가 연결된 부위에는 제2 절개홈(124)이 형성될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 절개홈(114) 및 제2 절개홈(124)은, 화살표로 도시된 바와 같이, 탄성부(130)에 응력이 가해져 중간 탄성편(131c, 132c, 133c)이 압축될 경우, 중간 탄성편(131c, 132c, 133c)의 상하 양측에서 상부 탄성편(131a, 132a, 133a) 및 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)이 서로의 거리가 줄어드는 방향(즉, 도 2에서는 우측방향)으로 용이하게 휘어질 수 있도록 한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 간극(135)의 길이 및 제2 간극(136)의 길이는 상이하게 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 간극(135)이 길이가 제2 간극(136)의 길이보다 더 길게 형성된 것으로 도시되어 있다. 이에 따라, 제1 간극(135)의 양끝단과 제2 간극(136)의 양끝단 사이에는 단차(d1, d2)가 각각 발생되며, 이러한 단차(d1, d2)는 탄성부(130)에 응력이 가해지는 과정에서 응력을 분산시키기 위해 상부 탄성편(131a, 132a, 133a) 및 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)이 우측방향으로 용이하게 휨이 발생되도록 도움을 줄 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 철, 구리, 니켈, 니켈 카본, 니켈 코발트, 니켈 구리, 베릴륨 구리, 베릴륨 니켈 등의 전도성 물질의 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 사용된 프로브 핀(100)은 전도성이 우수한 니켈 카본 합금으로 제작되었다.

이하에서는 도 3 내지도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀이 구비된 검사용 소켓에 대해 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예 따른 검사용 소켓의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓에 커넥터가 결합된 커넥터 아답터가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 3의 분해 사이도이고, 도 6은 도 4의 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트에 복수의 프로브 핀이 배치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓은 상부 플레이트(200), 중간 플레이트(300), 및 하부 플레이트(400)를 포함하고, 이러한 검사용 소켓에 복수의 프로브 핀(100)이 설치된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 앞서 상술한 프로브 핀(100)이 두 개의 열로 배치되되, 하나의 열의 프로브 핀(100)과 다른 열의 프로브 핀(100)은 서로 대응되게 배치되는 것으로 도시되어 있다(도 3 참조). 이하에서는 프로브 핀(100)이 배치된 두 개의 열 중 하나의 열에 대해서만 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 상부 플레이트(200)의 상면에는 커넥터(10)가 결합된 커넥터 아답터(20)가 배치된다.

또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상부 플레이트(200)의 상면에는 상부 플레이트(200)의 밑면으로부터 돌출 형성되어 복수의 제1 접촉부(110)가 배치되는 제2 공간(310)을 가지는 제1 배치부(220)가 마련될 수 있고, 제1 배치부(220)의 상면에는 도 3에 도시된 제1 접촉단(112)이 각각 외부로 노출되어 커넥터(10)의 접속단자(11)와 접속될 수 있도록 제1 접속홀(230)이 각각 마련될 수 있다.

한편, 도 7을 참조하면, 제1 배치부(220)의 후면에는 일정간격으로 이격된 상태로 배치되는 복수의 가이드 돌기(240)가 마련되고, 복수의 가이드 돌기(240) 사이에는 복수의 제1 가이드부재(113)가 각각 배치된다.

이때, 복수의 프로브 핀(100)이 응력을 받아 이동 시, 복수의 제1 가이드부재(113)가 복수의 가이드 돌기(240)의 안내를 받아 이동됨에 따라 복수의 프로브 핀(100) 간의 거리가 변경되지 않게 된다. 이에 따라 복수의 프로브 핀(100) 간의 접촉이 방지될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 중간 플레이트(300)는 상부 플레이트(200)의 하측에 배치될 수 있으며, 복수의 프로브 핀(100)의 탄성부(130)가 각각 배치되는 제2 공간(310)이 마련될 수 있다(도 5 및 도 6을 참조). 즉, 제2 공간(310) 상에서 탄성부(130) 각각은 신축되거나 복원될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 하부 플레이트(400)는 중간 플레이트(300)의 하측에 배치될 수 있으며, 상면에는 복수의 프로프 핀(100)의 제2 접촉부(120)가 각각 배치되는 제3 공간(411)이 마련된 제2 배치부(410)가 마련될 수 있다. 이때, 제3 공간(411)에는 복수의 프로브 핀(100)의 복수의 탄성부(130) 각각의 복수의 하부 탄성편(131b, 132b, 133b)이 배치될 수 있다.

이때, 제2 배치부(410)의 바닥면에는 복수의 프로브 핀(100)의 복수의 제2 접촉부(120)의 일부가 외부로 노출되어 회로기판의 패드단자와 접촉될 수 있도록 복수의 제2 접속홀(420)이 마련될 수 있다.

이러한 복수의 프로브 핀(100)이 검사용 소켓에 설치되면 제1 접촉단(112)은 상부 플레이트(200)의 상측으로 노출되고, 제2 접촉단(122)은 하부 플레이트(400)의 하측으로 노출된다.

상술한 바와 같은 검사용 소켓에 커넥터(10)가 장착된 아탑터(20)가 결합되면 커넥터(10)의 접속단자(11)에 대하여 프로브 핀(100)의 제1 접촉단(112)이 면 접촉됨에 따라 양자간에 안정된 전기신호의 연결이 이루어지게 되며, 하부 플레이트(400)에 회로기판의 패드단자가 연결되어 프로브 핀(100)의 제2 접촉단(122)과 접촉되면서 검사가 진행된다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 다른 예를 나타낸 사시도이다.

도 8을 참조하면, 커넥터(10)의 접속단자(11)가 암부재 형태(female member type)로 이루어지는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 일 실시예에서는 접속단자(11)가 수부재 형태(male member type) 또는 기타 접속 가능한 형태로 구현될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 이때, 프로브 핀(100)의 제1 접촉단(112)은 그 선단부가 뾰족한 형상으로 구현되는 것이 바람직하다.

이상으로 본 발명에 관하여 실시예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 보호범위가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.

10: 커넥터 11: 접속단자
20: 아답터 100: 프로브 핀
110: 제1 접촉부 111: 제1 몸체
112: 제1 접촉단 113: 제1 가이드부재
114: 제1 절개홈 120: 제2 접촉부
121: 제2 몸체 122: 제2 접촉단
123: 제2 가이드부재 124: 제2 절개홈
130: 탄성부 131: 제1 탄성편
131a: 상부 탄성편 131b: 하부 탄성편
131c: 중간 탄성편 132: 제2 탄성편
132a: 상부 탄성편 132b: 하부 탄성편
132c: 중간 탄성편 133: 제3 탄성편
133a: 상부 탄성편 133b: 하부 탄성편
133c: 중간 탄성편 135: 제1 간극
136: 제2 간극 200: 상부 플레이트
220: 제1 배치부 221: 제1 공간
230: 제1 접속홀 240: 가이드 돌기
300: 중간 플레이트 310: 제2 공간
400: 하부 플레이트 410: 제2 배치부
411: 제3 공간 420: 제2 접속홀

Claims

각각이 커넥터의 접속단자와 접속되는 제1 접촉부, 상기 제1 접촉부에 대해 수직 방향으로 일정간격 이격되게 배치되며, 회로기판의 패드단자와 접속되는 제2 접촉부, 및 일단이 상기 제1 접촉부에 연결되고, 타단이 상기 제2 접촉부에 연결되며, 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에서 탄성력을 제공하는 탄성부를 포함하는 프로브 핀으로 구성되는 복수의 프로브 핀;
상기 복수의 프로브 핀의 상기 제1 접촉부가 하나 이상의 열로 배치되는 제1 공간이 마련된 제1 배치부, 및 상기 제1 배치부에 형성되며 상기 제1 접촉부 각각 의 일부가 외부로 노출되도록 복수의 제1 접속홀이 마련된 상부 플레이트;
상기 상부 플레이트의 하측에 배치되며, 내부에는 상기 복수의 프로브 핀의 상기 탄성부가 위치되는 제2 공간이 마련된 중간 플레이트; 및
상기 중간 플레이트의 하측에 배치되며, 상기 복수의 프로브 핀의 상기 제2 접촉부가 하나 이상의 열로 배치되는 제3 공간이 마련된 제2 배치부 및 상기 제2 배치부에 형성되며 상기 제2 접촉부 각각의 일부가 외부로 노출되도록 복수의 제2 접속홀이 마련된 하부 플레이트를 포함하고,
상기 탄성부는 띠 형상으로 형성되되 반 타원형 스프링 구조로 형성된 복수의 탄성편을 포함하며, 상기 복수의 탄성편은 그 중심을 기준으로 대칭 형성되는 것을 특징으로 하되,
상기 복수의 탄성편은 각각,
상기 제1 접촉부의 하측방향으로 수직하게 연장 형성되는 상부 탄성편;
상기 상부 탄성편과 동일한 구조로 형성되며, 상기 제2 접촉부의 상측방향으로 수직하게 연장 형성되는 하부 탄성편; 및
상기 상부 탄성편과 상기 하부 탄성편을 연결하도록 배치되되, 반 타원형 스프링 구조로 형성되는 중간 탄성편을 포함하며,
상기 상부 탄성편과 상기 제1 접촉부가 연결되는 부위에는 상기 제1 접촉부의 길이방향을 따라 제1 절개홈이 형성되고,
상기 하부 탄성편과 상기 제2 접촉부가 연결된 부위에는 상기 제2 접촉부의 길이방향을 따라 제2 절개홈이 형성되며,
상기 탄성부는 상기 제1 접촉부와 상기 제2 접촉부 사이에 배치되는 3개의 탄성편을 포함하고, 상기 3개의 탄성편 사이에 형성된 제1 간극 및 제2 간극을 포함하되 상기 제1 간극의 길이가 상기 제2 간극의 길이보다 길게 형성되며, 상기 제1 간극의 양끝단과 상기 제2 간극의 양끝단 사이에는 단차가 각각 형성되는
검사용 소켓.
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제1항에 있어서,
상기 제1 접촉부는
상기 복수의 상부 탄성편과 연결되는 제1 몸체;
상기 제1 몸체로부터 연장 형성되되, 상기 제1 몸체의 폭보다 좁게 형성되어 상기 접속단자와 접촉되는 제1 접촉단; 및
상기 제1 몸체와 상기 복수의 상부 탄성편이 연결된 부위로부터 수평방향으로 돌출 형성되는 제1 가이드부재를 포함하고,
상기 제2 접촉부는
상기 복수의 하부 탄성편과 연결되는 제2 몸체;
상기 제2 몸체로부터 연장 형성되되, 상기 제2 몸체의 폭보다 좁게 형성되어 상기 회로기판과 접촉되는 제2 접촉단; 및
상기 제2 몸체와 상기 복수의 하부 탄성편과 연결된 부위로부터 수평방향으로 돌출 형성되는 제2 가이드부재
를 포함하는 검사용 소켓.
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제1항에 있어서,
상기 프로브 핀은 니켈카본 합금으로 제작되는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 제1 배치부는 상기 상부 플레이트의 하면으로부터 상면을 향해 돌출 형성되고, 상기 제1 배치부의 내부에 제1 공간이 마련되며, 상기 제1 공간에 상기 복수의 제1 접촉부가 두 개의 열로 배치되는 검사용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 상부 플레이트는 상기 제1 배치부의 후면에 마련되되, 상기 복수의 제1접속홀 사이에 마련되는 복수의 가이드돌기를 더 포함하고,
상기 복수의 가이드돌기 사이에는 상기 복수의 프로브 핀에 각각 구비된 제1가이드부재가 설치되는
검사용 소켓.