KR100281695B1 - 전기적 접점을 상호 접속하기 위한 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판과 같은 리드로 부터 거리를 두고 터미널에 직접회로 장치의 리드를 전기적으로 상호접속하기 위한 장치에 관한 것이다.

이 장치는 또한 두 인쇄회로기판을 상호 접속하는데 유용하다. 이 장치는 그로부터 연장된 적어도 그 플랜지는 탄성요소가 이에 고정되며 그들간에 뻗어 있는 상태로 일정거리만큼 간격을 갖고 있다. 탄성요소위에 도전성 접점이 장착되어 있으며 상호접속될 터미널과 접촉하기 위해 자유롭게 현수된다.

다중 접점이 인쇄회로기판과 특정집적회로장치를 상호 접속하는데 적합한 패턴으로 배치될 수 있다. 접점형상은 최대 와이핑액션을 제공하며 터미널과 상호 접속장치간에 기밀접촉을 용이하게 하기 위해 대략 디스크형상으로 이루어질 수 있다.

Description

전기적 접점을 상호접속하기 위한장치

제1도는 인쇄회로기판(PCB)을 리드형 반도체장치에 상호접속하는데 이용되는 것으로 본 발명에 따른 대략 디스크 형상을 갖는 접점을 보여주는 부분절단 부분측면도,

제2도는 다른 접점구조를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제3도는 또다른 접점구조를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제4도는 다른 접점구조를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제5도는 제1도에 도시된 바와같은 디스크형상의 접점으로서 풀회전이 가능한 원형접점을 보여주는 부분측면도,

제6도는 J 형상의 접점을 갖는 반도체 장치와 상호접속할때 제5도의 장치를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제7도는 DIP장치를 상호접속하는데 사용되는 본 발명에 따른 접점 실시예를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제8도는 인쇄회로기판의 에지부상에 다중 터미널을 접촉하기위한 용도로 본 발명에 따른 실시예를 보여주는 확장 부분사시도,

제9도는 제8도 장치의 실시예를 보여주는 상면도,

제10도는 그내에 인쇄회로기판이 삽입되어있는 상태의 제8도 실시예를 보여주는 측면도,

제11도는 다른 접점구조를 보여주는 부분절단 부분측면도,

제12도는 인쇄회로기판이 스루홀(throughhole) 접점을 갖는 용도로 접점이 설계된 실시예를 보여주는 부분절단 부분측면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 접점 2 : 탄성요소

3 : 터미널 4 : 인쇄회로기판

5 : 반도체장치 6 : 리드

7 : 리브 8 : 하우징

36 : 터미널 41 : 터미널

45, 47 : 접점 102 : 제1면

104 : 제2면 106 : 측면

108 : 터미널 110 : 상부면

112 : 하부면 114 : 접점수용채널

[기술분야]

본 발명은 전기 접점을 상호접속하기 위한 장치에 관한것으로, 특히 집적회로장치와 인쇄회로기판 사이 또는 2개의 인쇄회로기판간에 전기도체에 의해 다수의 대응하는 터미널을 상호접속하기위한 기술에 관한것이다. 이 장치는 작동상태를 보증하기 위해 제조공정중에 인쇄회로기판을 포함하는 테스터와 집적회로를 인터페이싱하는데 특히 유용하다. 본발명의 바람직한 실시예는 장치들간의 상호접속을 행하기 위한 접점을 장착하기위한 수단과 접점구조에 관련되어 있다.

[본 발명의 배경기술]

두 도체간을 전기적으로 상호접속하기 위한 장치 및 방법들은 널리 알려져 있다. 이러한 상호접속의 특수 영역은 집접회로 기술의 도래에 따라 최근 확장되어 왔다. 집적회로 칩은 집적회로와 전체장치간의 인터페이싱을 행할수 있도록 어떤 수단에 의해 전체장치와 전기적으로 상호접속되어야 한다.

집적회로장치를 만드는 제조공정에 있어서 각 집적회로는 작동상태에 대한 테스트를 받아야 한다. 따라서 집적회로장치의 전기적 상호접속을 위한 다른 장치가 테스터 장치이다.

적절한 테스팅을 보장하기 위해 전기적 인터페이스는 집적회로의 실제적인 결함보다 전기적인 상호 접속불량으로 인하여 테스트된 집적회로가 잘못되어 결함이 있는 것으로 발견되지 않도록 높은 신뢰성을 가져야 한다. 집적회로 장치를 인쇄회로기판에 접속하는 테스팅장치는 장치테스트(DUT:device under test)보드로 일반적으로 불리어 진다.

반도체 칩을 집적회로장치에 패키징하기 위한 몇가지 기술이 개발되어 있다. 이들은 크게 핀그리드 어레이(PGA:pin grid array) 시스템과 리드형(leaded)반도체장치로 분류된다. 리드형 반도체장치는 플라스틱 리드형 칩 캐리어 (PLCC:plastic leaded chip carrier), 듀얼 인라인 패키지(DIP:dual in-line package)및 쿼트 플랫 팩(QFP:quad flat pack)을 포함한다. 각 패키지 타입들은 인쇄회로 기판과 상호접속될 특별한 접점어레이를 필요로한다.

더욱이 전기접점을 상호접속하는 특수영역이 두인쇄회로기판의 상호접속에 초점이 모아지고 있다. 이들 상호접속으로는 메모리 카드와 같은 삽입가능한 보드 또는 고도의 소형화 및 집적화된 멀티칩 보드를 이용한 응용들을 포함한다.

상기한 모든 전기적 상호 접속응용들은 이들과 관련된 기계적/전기적 요구 사항과 문제점들을 갖고있다. 이들 요구사항과 문제점 각각은 집적회로와 인쇄회로기판 또는 두인쇄회기판을 접속하는데 채용되어야만 하는 구조에 관련이 있다.

상호 접속시스템을 설계할때 고려되어야 할 첫번째 기계적인 고려사항은 접점 그자체와 접점이 결합되는 집적회로의 리드간에 와이핑(wiping) 액션이 완수될수 있어야만 하는것이다. 이러한 와이핑 액션은 발생될수 있는 산화물 증대를 고려할때 최대의 상호접속을 실현하는 작용을 한다. 실제로 와이핑 액션에 의해 접점과 접적회로의 리드사이에 양호한 인터페이스가 달성될수 있다. 이 와이핑 액션은 집적회로 접점과 인쇄회로기판 접점 모두에 실행되어야 한다. 그렇치 않는경우 만약 이러한 장치가 하나의 인쇄회로기판 이상의 상호접속에 이용될 경우 두 인쇄회로기판 터미널 모두에 실행되어야만 한다.

상기한 장치들의 전기적인 상호접속을 위한 바람직한 접점은 고속이고 매우 짧은 접속거리를 가져야만 한다. 추론컨대 이러한 접점은 임피던스 요구 사항의 제어가 없는경우 낮은 인덕턴스를 가져야만 한다. 더욱이 상호접속 방법은 평탄성 변화를 보상할 수 있는 기계적인 순응접속이 가능함과 동시에 상기한 와이핑 액션이 가능한 장치를 필요로 한다. 그 목적은 일정시간동안 안정된 저저항의 양호한 전기적 상호접속을 개발하기 위한 것이다. 이상적인 안정된 접속은 "기밀접속(gas-tight connection)" 이라고 불린다.

이러한 용어는 공기가 통과하는 것을 방지할수 있는 셀프클리닝 작용을 하는 표면간에 충분한 힘과 와이핑 액션이 가해지는 접속을 말한다. 공기는 먼지, 그리스, 오일등과 같은 오염물질의 형성물을 날라 퇴적할수 있으며 표면에 형성되는 비도전성 산화물의 주된 요소인 것으로 인식된다.

존슨은 최근 미합중국 특허 제5,069,620호(1991. 12. 3) 및 제5,207,584호(1993. 5. 4)에서 상기한 기계적/전기적 지시사항에 관련된 전기적 상호접속 접점시스템을 개시하였다. 이들 공보에 개시된 사항들은 본 출원에 참고로 포함된다.

존슨 특허에 개시된 사항들은 일이상의 하우징 슬롯내에 수용되는 전체적으로 평탄한 접점에 관한것이다.

각 접점은 전체적으로 S 형상의 구조를 가지며 강성 제1요소와 탄성 제2요소중 하나에 의해 두위치(location)(S의 훅부분)에서 지지된다.

개시된 바와같이 존슨의 전기적 상호접속에 의해 와이핑 액션이 일어나 접점과 집적회로의 리드간에 양호한 인터페이스가 이루어질 수 있다.

그러나 와이핑 액션을 실현하는 이동도(degree of movement)가 두요소로 부터 접점을 장착함에 의해 어느정도 제한된다.

또한 접점의 두지지체에 관련된 접점의 구조적 형상에 의해 이동이 제한된다. 집적회로와 인쇄회로기판 간의 물리적인 배치는 하우징의 일면으로부터 대향 평행면까지 거리만큼 간격을 갖는 장치의 접점간에 집적회로 장치가 배치되어 있는 응용으로 제한된다.

PGA 장치와 같은 집적회로를 인쇄회로기판에 접속하기 위한 다른 많은 방법들이 알려져 있다. 이들 시스템의 제한사항들은 인쇄회로기판에 위치한 스루홀에 접점을 장착하는 통상적인 요구사항과 접점길이 인것으로 믿어진다. 접점과 스루홀 장착은 반도체장치의 장착속도를 제한함과 동시에 소오스에 대한 신호반사를 야기하는 불연속과 임피던스를 유도한다. 더욱이 이러한 구조는 높은 리드 인덕턴스와 이에따른 파워 디커플링 문제를 야기하며 가깝게 인접한 신호선과 누화현상을 야기한다.

미합중국 특허 제4,894,022호는 솔더레스 표면 실장 카드 에지 콘넥터를 개시하고 있다. 이 장치는 두인쇄회로기판을 상호접속하거나 집적회로를 인쇄회로기판에 접속할수 있는 기계적 클램핑 시스템과 순응 접점의 사용을 결합 시켰다. 이 시스템의 제한사항은 상대 터미널을 단순하게 접속/분리 시키는 능력을 제한하는 기계적인 클램핑 시스템의 복잡성이다.

터미널을 상호접속하는데 사용되어온 다른 공지된 방법은 그내의 매입된 도체스트립과 컬럼중 하나를 갖는 탄성 시트재료를 사용하는 것이다. 이 탄성 시트재료는 PGA장치와 같은 반도체장치의 단부와 인쇄회로장치의 대응하는 터미널간에 순응 상호접속을 가능하게 한다.

본 발명은 완성시키려고 노력하는 다른 종래구조는 야마이찌(Yamaichi) 접점으로 알려져 있다. 이 접점은 "ㄴ"형상의 지지체를 포함하며, 이 지지체는 캔틸레버형 접촉부가 반전된 ㄴ형 지지체의 대략수평인 다리의 말단부에 장착되어 있다. 접점부의 말단은 전방으로 구부려져 있어서 그것의 포인트는 접촉될 집적회로 장치의 리드와 결합 가능하다.

또한 이 지지체는 인쇄회로기판의 패드 또는 터미널부와 또는 이를 통하여 계합된다. 이 야마이찌 접점의 캔틸러버부는 어느정도 와이핑 액션을 용이하게 한다. 그러나 이러한 야마이찌 접점은 집적회로상에서 리드의 벤딩에 민감하다. 더욱이 야마이찌 장치는 전기적 고려사항들을 충분하게 고려하고 있지 않다.

미합중국 특허 제4,445,735호(1994. 5. 1)는 또다른 전기 접속장치를 개시하고 있다. 이장치는 기판상의 회로망의 접점과 인쇄회로기판 상의 도체망의 접촉패드간의 전기적 접속을 확립하는 역할을 한다. 이 장치는 야마이찌 접점에 대한 개선으로 고속, 저 인덕턴스로 동작한다. 이 장치는 하우징내에 하나이상의 접점을 장착하기위한 탄성수단을 갖고있다. 탄성 바이어싱 및 장착에 의해 접점의 상하단부에서 와이핑 액션이 실현될수 있다. 즉, 집적회로 리드와 결합하는 단부와 인쇄회로기판 접점패드와 결합하는 단부는 모두 접촉될 표면을 따라 외이핑 작용을 할수 있다.

그러나 이 장치는 몇가지 제한사항을 갖고있다. 접점의 상,하 양단에서 모두 약간의 와이핑 액션이 보장되는 동안 이러한 와이핑 액션량은 탄성요소가 접점의 자유로운 플로팅 현수보다 바이어싱을 실현하는데 사용되기 때문에 비교적 제한된다.

상기 특허에 장착수단이 포함된 결과 대략 수직방향으로 접촉점의 수축이라는 중요한 경향이 있으나 와이핑을 실현 하는데 단지 작은성분의 측방향의 이동만이 존재한다. 또한 어떤 충분한 자유 플로팅 효과의 부족으로 인하여 집적회로 테스터에서 리드 벤딩이 발생할수 있다.

따라서 집적회로장치와 인쇄회로기판을 상호접속 하거나 다중 인쇄회로기판들을 상호 접속하는데 이용되는 개선된 전기적 상호접속 시스템에 대한 필요성이 존재한다. 이러한 상호접속장치는 비교적 저가의 구조를 가지며, 고속, 저 임피던스, 솔더레스 전기적 상호접속을 제공하여야 한다.

더욱이 이 구조는 접점의 자유플로팅을 포함시킴에 의해 장치들간에 표면상의 불규칙성 및 다른 현상을 보가상하는 순응접점을 포함 하여야 한다. 끝으로, 이 접점들은 안정된 상호접속을 보장하기 위하여 와이핑 액션이 제어되어야만 한다.

본 발명은 전기적 상호접속 시스템과 관련된 상기한 요구 및 다른 문제점들에 관련되어 있다.

본 발명은 또한 종래기술에 대한 보다 나은 이점을 제공하여 이들과 관련된 문제점을 해결한다.

[발명의 요약]

본 발명은 전기 접점을 상호접속하기 위한 장치에 관한 것이다. 특히 이구조는 장치들간의 상호접속접점에 집중되어 있다. 이 상호 접속 접점장치는 특히 반도체 장치를 인쇄회로기판에 접속하는데 유용하다. 반도체 장치는 핀 그리드 어레이 (PGA)장치 또는 QFP, PLCC, 또는 DIP장치와 같은 리드형 반도체장치를 포함한다. 본 발명은 또한 두인쇄회로기판을 상호접속하는데 유용하다.

이 전기적 상호접속 시스템은 도체와 접점을 자유 플로팅 위치로 현수시키고 동시에 터미널 쌍과 접촉에 이용될때 순응접점을 형성하는데 바이어싱을 제공하는 단일 탄성 요소에 의해 무솔더 표면실장되는 짧은 도체 접점 방법을 이용한다.

본 발명은 슬로트를 갖는 하우징내에 지향성이고 전기적으로 분리된 전기 도체에 의해 한쌍 또는 다수의 대응하는 터미널간에 고속, 저 인덕턴스 상호 접속을 가능하게 한다.

상호접속장치는 터미널 평면에 전형적으로 표면실장되며 리드형 반도체장치 또는 핀형 반도체 장치로서 구성될수 있는 다른 세트의 대응하는 터미널을 정렬 또는 안내하거나 인쇄회로기판을 대응하는 평탄 터미널 패드와 결합하기위한 수단을 제공한다. 또한 상호접속 장치는 터미널이 장치내로 삽입되어 전기적으로 결합될수 있게하는 정렬안내 방법의 상호접속 접점을 갖는 독립된 요소로서 구성될수 있음을 인식할수 있다.

인식된 이 장치의 용도는 리드형 반도체 장치의 "데드(dead)"버그 테스팅이다. 더욱이 이장치는 고속버스 접속 또는 메모리카드 접속과 같은 응용에 사용될수 있도록 함께 접속되는 다중 인쇄회로기판에 사용될수 있다.

앞에서 언급한 바와같이 이 구조는 고속,저잡음의 전기적 상호접속을 제공한다. 더욱이 이구조는 접점구조로 인하여 매우 고밀도의 접점형성을 가능하게한다. 또한 접점 링크 쇼트와 전기적 인덕턴스가 최소화된다. 이것은 잡음 발생량과 그라운드 바운스(ground bounce)와 설정시간을 줄이는 능력을 감소시킨다. 이러한 방법으로 더 낮은 인덕턴스에 의해 사용자는 접점구조로 인한 그릇된 결함을 제거하여 더많은 제품을 통과시킬수 있기 때문에 더 높은 테스팅 수율이 나도록 리드한다.

가장넓은 의미에서 본 발명의 전기적 상호접속 시스템은 적어도 두개의 하우징을 포함한다. 리브들간의 공간은 그내에 현수된 탄성요소를 포함한다. 방사상 평탄면에 수직인 중앙점에 스루홀을 갖는 대략 디스크 형상의 접점이 탄성요소 위에 장착된다. 탄성요소는 스루홀을 통해 연장형성 된다. 디스크형 접점은 도전성 재료로 이루어진다. 장착시에 적어도 두측면상에 리브의 측면 넘어로 디스크의 일부분이 연장된 자유플로팅 접점을 제공한다. 이것은 리드형 반도체 장치와의 제1접점과 인쇄회로기판의 접촉패드와의 제2접점과 같은 두개의 접점위치를 제공한다.

장치들의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호접속하는 본 발명장치는 하우징을 포함한다. 이 하우징은 제2면과 공간을 두고 떨어진 제1면과, 제1 및 제2면의 주변의 적어도 일부분을 따라 그들사이에 연장된 측면을 갖는다.

다수의 리브가 하우징의 측면으로 부터 돌출하고 있다. 각 리브는 터미널 표면에 인접한 상부 및 하부면을 따라 하우징의 측면으로 부터 떨어져있고 하우징의 측면으로 연장된 터미널면을 갖는다. 임의의 두인접한 리브는 접점수용 채널을 정의한다. 이 접점 수용채널은 측면, 인접한 리브중 하나의 제1측면 및 인접한 리브의 다른것의 대향한 측면에 의한 세측면과 인접해 있다. 채널의 폭은 한 리브의 제1 측면과 인접한 리브의 대향하는 측면 사이의 거리에 의해 정의된다. 단일 탄성요소는 접점 수용채널의 폭 양단간에 현수된다. 이 단일 탄성요소는 인접한 리브에 고정된다. 접점은 단일 탄성요소로 고정되고 자유롭게 현수되며 도전성재료로 제조된다.

바람직한 실시예에서 이 접점은 디스크와 유사한 형상의 도전성 요소를 포함한다. 이 디스크형 도전성 요소는 방사형 평탄면과 방사형 평탄면에 대략 수직인 방사상 중앙점 근처에 스루홀을 갖고있다. 단일 탄성요소는 접점을 고정하며 자유롭게 현수하도록 디스형 도전성요소의 스루홀을 통과한다.

본 발명의 장치는 또한 접점의 방사상 중앙점을 통하는 라인을 축으로 디스크 접점의 회전을 제한하기위한 수단을 포함한다. 집적회로 장치는 디스크형 접점과 단지 하나의 문지름 결합되며 접점과 결합되는 인쇄회로 기판상의 접점 그자체와 터미널은 반복적인 문지름 작용을 받는다. 결국 접점의 회전제한 수단의 구비에 의해 부식이 최소로 될수 있다. 더욱이 반도체 장치의 솔더 추적 터미널과 인쇄회로기판의 골드 추적 터미널 사이에 구별이 이루어져야 한다. 인쇄회로기판의 골드추적 터미널은 반도체 장치 터미널의 솔더 추적에 의해 오염되지 않는것이 바람직하다. 또한 디스크형 접점의 각 회전을 최소화 함에의해 이러한 오염은 방지 될수 있다.

이 회전제한 수단을 접점의 주변으로 부터 방사상 중앙점을 향하여 뻗은 접점상의 홈에 의해 제한되는 하우징의 측 방향 표면으로 부터 외측으로 연장된 돌출부를 포함할수 있다. 이러한 접점의 회전을 제한하는 다른 수단은 하우징의 측면에 형성된 슬롯에 의해 제한되는 접점의 주변으로 부터 방사상으로 외측으로 연장된 돌출부를 포함할수 있다.

본 발명의 접점구조는 동일한 결과를 얻도록 변화될수 있다. 예를들어 다른 실시예에서 이접점은 제1 및 제2단부를 갖는 도전성 와이어에 의해 형성될수 있다. 이 도전성 와이어는 단일 탄성요소의 단면 형상에 순응하도록 굽혀진다. 제1 및 제2 단부는 그후 탄성요소의 주변을 따라 그들간에 주변공간을 갖는 한쌍의 너브(nub)를 형성하도록 탄성요소의 표면으로부터 떨어지도록 굽혀진다. 이러한 접점 실시예의 경우는 접점의 회전 제한수단은 너브들간의 공간과 결합되는 하우징의 측면으로 부터 외측으로 연장된 돌출부를 포함할 수 있다.

탄성요소를 다수의 리브와 접속하기 위한 몇가지 방법이 인지되어 있다. 일실시예에서 각 리브는 탄성요소를 수용하기 위해 그내에 채널이 형성되어 있다. 리브의 채널은 탄성요소의 직경보다 더작은 폭을 가지며 그결과 탄성요소는 채널에 수용될때 압축상태로 고정된다. 이것은 탄성요소를 뻗어서 그것의 직경을 줄인후 채널에 삽입한후 탄성요소의 신장을 해제하면 채널과 마찰접합 하도록 팽창함에 의해 달성될 수 있다.

다수의 리브는 다중 접점수용채널을 정의하도록 정렬될수 있다. 각 채널은 접점을 수용한다. 리브는 각 리브를 통해 뻗은 공통선을 따라 정렬될수 있으며 그결과 충분한 길이의 단일 탄성요소가 다중 접점을 지지하도록 이용될 수 있다.

바람직한 실시예에서 접점의 방사상 평단면은 탄성요소로 부터 자유롭게 현수되어 각 인접한 리브의 터미널 단부와 접점을 노출시키기위한 각 인접한 리브의 하부면 넘어로 연장된다. 이 접점은 터미널의 계합을 위해 노출된다. 터미널과 접촉 할때 바이어스된 탄성요소는 터미널과 접점사이에 양호한 접속을 보장한다.

다른 실시예에서 접점은 각 인접한 리브의 터미널 단부 넘어로 뻗은 단일 너브를 갖는 평탄 도전성 요소로 구성된다. 이 평탄 도전성 요소는 또한 각 인접한 리브의 하부넘어로 뻗어있는 다중 허브를 구비하며, 여기서 너브는 두장치의 터미널간에 전기접점의 포인트를 제공한다.

또한 접점은 제 일장치의 터미널과 전기접촉을 하기위한 각 인접한 리브의 터미널 단부 넘어로 뻗어있는 제1너브를 갖는 평탄 도전성 요소로 구성된다. 이 접점은 더욱이 각 인접한 리브의 하부 넘어로 뻗은 제2너브를 포함한다. 제2너브는 인쇄회로기판의 스루홀 접점에 도전성 수용을 하기위해 크기를 만든다.

본 발명을 특징지우는 신규한 각종 이점 및 특징들은 특허청구의 범위에 지적된다. 그러나 본 발명의 더나은 이해, 잇점 및 이를 사용하여 얻어진 목적을 위해 본 명세서의 일부를 이루는 도면과 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 다음의 설명내용이 언급된다.

도면에 있어서 유사한 도면번호는 전체도면을 통하여 본 발명의 바람직한 대응 부품 또는 요소를 지시한다.

[본 발명의 상세한 설명]

이하에 본 발명의 상세한 실시예가 개시된다. 그러나 개시된 실시예는 단지 각종 시스템에 구현될수 있는 본발명의 예시인것을 이해하여야 한다. 따라서 여기에 개시된 특정사항들은 제한되는 것으로 해석되지 않고 특허 청구의 범위에 대한 기초 및 본 발명을 각종으로 실행하기 위하여 이분야의 당업자를 교시하기위한 예시적인 기초로서 해석 되어야한다.

이제 제1도를 참고하면 본 발명의 실시예가 도시되어 있다. 접점(1)은 전형적으로 약 0.010 내지 0.050인치 직경의 내부구멍을 가지며 대략 0.030 내지 약 0.10인치 범위의 외경을 갖는 "바퀴" 또는 "디스크" 형상의 구조를 가지며, 부분적으로 둥글고 대략 실린더와 동일한 형상의 탄성요소(2)는 예를들어, 인쇄회로기판(4)에 부착된 대응하는 터미널(3)에 대한 접점(1)을 바이어스 시킨다.

이에 의해 회로기판(4)과 반도체장치(5)의 리드터미널(6)간에 충분한 압력을 가지고 전기적 인터페이스가 실행되어 저저항의 전기적 상호접속이 이루어진다.

탄성요소(2)는 경도가 변할수있다. 적절한 경도의 범위는 30~90 쇼어A(shore A)인 것으로 발견되었다. 특히 적당한 경도는 70 쇼어 A이다.

다수의 상호접속을 달성하기 위하여 접촉장치를 구성하는 하우징(8)의 일부인 리브(7)에 의해 분리되는 접점 수용채널(114)내에 접점(1)을 보유한다. 다중 리브(7)는 제8도에 잘 도시되어 있다. 이 하우징(8)은 작은 오차의 정렬핀(9)에 의해 인쇄회로기판(4)에 하우징(8)과 각각의 접점(1)을 기계적으로 정렬시키는 수단을 제공한다. 또한 전체적인 장치는 반도체 장치(5)의 결합 터미널 리드(6)가 접점(1)의 어레이에 밀접하게 정렬되는 것이 필요하다. 이것은 장치 리드(도시되지 않음)의 에지를 안내하는 정렬 특징에 의해 대체로 달성된다.

제1도는 결합점과 접하는 접점(1)이 하우징(8)의 하부면과 대략 평탄한 관계에 있으나, 접점(1)에 사전로딩을 가하는것이 적절한 것임을 이해할것이다. 즉, 전형적으로 접점(1)의 하부 주변은 하우징(8)의 하부면으로부터 밑으로 뻗어있다. 전형적으로 이거리는 0.003부터 0.005인치 범위에 있다. 이렇게 접점(1)을 사전 로딩함에 의해 적절한 힘(즉, 20 내지 40그램 범위)이 인쇄회로기판(4)의 터미널(3)에 의해 접점(1)에 가해진다. 그결과 반도체장치(5)의 리드(6)가 접점(1)과 결합될때 적절한 벡터 분해가 이루어진다.

제1도는 또한 접점 휠(1)과 상호접속하기 위하여 장치(5) 리드(6)에 작동력을 인가하는 리드백커(leadbacker)를 갖는 구성을 보여준다. 리드백커(10)는 작동력을 제공하며 또한 장치 리드(6)의 벤딩을 방지하기 위하여 리드를 지지하며, 네스트내에 자동테스트 핸들러(전형적으로 장치를 보유하는 진공척을 구비함)와 함께 집적될 수 있는 네스트의 일부를 이루는 리드지지체, 또는 일단이 힌지커버와 함께, 타단이 록킹 메카니즘과 함께 집적되는 테스트 소켓의 일부를 이루는 수동 커버 어셈블리(도시되지 않음)를 제공한다.

리드백커(10)의 일부인 오버트래블스톱(overtravel stop)(11)은 장치의 리드작동량을 제어하는데 사용된다. 이것은 접촉력의 크기를 제어하며 테스트 소켓의 활력을 최적화 하는 것이다. 오버트래블 스톱의 결과 장치 밑부분에 갭(12)이 존재하여 리드(6)가 손상되는 것을 방지한다.

본 발명의 모든 실시예에서 두장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치는 제1면(102)이 제2면과 공간을 갖으며 측면(106)은 제1 및 제2면(102, 104)의 주변의 적어도 일부를 따라 그들 사이에 연장된 하우징(8)을 포함한다.

다수의 리브(7)는 측면(106)으로부터 돌출해 있다.

각 리브(7)는 측면(106)의 외측부에 터미널면(108)과, 하우징(8)의 측면(106)으로 부터 연장된 터미널면(108)에 인접한 상부면(110)과 하부면(112)을 갖고 있다.

제8도에 잘 도시된 바와같이, 접점수용채널(114)이 그 인접한 리브(7) 사이에 형성되어 있다. 접점수용채널(114)은 측면(106)과, 인접한 리브(7)중 하나의 제1측면(116)과, 상기 타인접한 리브의 대향측면(제1도에 도시되지 않음)에 의한 세측면과 인접해 있다.

이 채널의 폭은 인접한 리브의 제1측면(116)과 대향측면간의 거리로 정의된다.

제1도에 도시된 바와같이 단일 탄성요소(2)는 접점수용채널(114)의 폭 양단간에 현수되며 인접한 리브(7)에 고정되어 있다. 상기한 바와같이 그 자체로서 접점은 단일탄성요소에 고정되며 자유롭게 현수된다.

본 발명의 도전성 접점(1)은 디스크형상의 도전성 요소인것이 바람직하다.

이 디스크형상의 도전성 요소는 대향방사상 평탄면과, 방사상 평탄면에 대략수직인 방사상 중앙점에 근접한 스루홀을 갖고있다.

단일탄성요소(2)는 스루홀(118)을 관통하여 접점(1)을 고정하면서 자유롭게 현수시킨다.

제1도 내지 제5도는 접점구조의 변형예를 보여준다. 도시된 바와같이 디스크 형상의 접점이 이들 도면에 묘사된 각 구조를 포함한다. 제5도는 접점(1)의 방사상 중앙점을 통하는 라인을 축으로 단일 탄성요소(2)에 의해 완전하게 회전가능한 디스크와 같은 접점(1)을 보여주고 있다. 제1도 내지 제4도에 도시된 실시예는 방사상 중앙점을 통과하는 라인을 중심으로 접점(1)의 회전을 제한하는 수단을 포함하고 있다.

제1도와 제3도는 접점(1)의 회전제한수단이 접점(1)의 주변으로 부터 방사상 중앙점을 향하여 뻗어 있는 접점(1)상의 홈(122)과 결합되도록 하우징(8)의 돌출부(120)를 포함한다.

제4도에서는 다른 실시예로서 접점(1)회전제한수단은 하우징(8)의 측면(106)에 형성된 슬롯(126)과 결합하는 접점(1)으로 부터 방사상으로 외측으로 뻗은 돌출부(124)를 포함할 수 있다.

제2도는 접점이 도전성 와이어로 형성된 다른 접점(1)실시예를 보여준다. 이 도전성 와이어는 제1단부(130)와 제2단부(132)를 갖고 있다.

도전성 와이어는 탄성요소(2)의 단면형상을 따라 대체적으로 순응하도록 굽혀져 있다.

제1단부(130)와 제2단부(132)는 탄성요소(2)의 표면으로 부터 떨어지도록 굳혀져서 각각 한쌍의 너브(134, 136)를 형성한다. 탄성요소(2)의 주변을 따른 너브(134, 136)간에는 주변공간(138)이 형성된다. 이 실시예에서 접점회전제한 수단은 주변공간(138)과 결합되는 하우징(108)의 측면(106)으로 부터 외측으로 뻗어있는 돌출부(120)를 포함한다.

바람직한 실시예에서 접점(1)의 방사상 평탄면은 탄성요소(2)로 부터 자유롭게 현수되어 상기 인접한 리브(7)의 터미널단면(108)과, 접점(1)상의 그 위에서 그 장치의 터미널(102)과 전기적으로 접촉하는 인접한 리브의 하부면(112) 넘어로 뻗어있다.

본 장치는 횡단슬롯(140)폭에 상대적으로 더 큰직경 탄성체(약 0.001-0.002인치)에 의한 탄성요소(2)의 작은 압축력에 의해 하우징(8)내에 보유된 상호접속 접점(1)을 유지하는 리브와 함께 조립된다. 리브(7)내의 횡단슬롯(140)은 제3도와 제4도에 점선으로 표시되어 있다. 이 횡단슬롯(140)의 위치에 의해 접점(1)은 약 0.005 - 0.010인치의 거리만큼 리브(7)의 하부면(112)과 하우징(8)의 하부를 넘어 뻗어있다.

이 장치가 인쇄회로기판(4)에 장착될때 접점(1)은 전기적 상호 접속을 설정하는 접촉 바이어싱력을 제공하는 탄성체(2)를 압축한다.

장착시에 인쇄회로기판(4)위에서 접점(1)은 탄성체에 의해 바이어스되며, 힘의 밸런스에 의해 탄성체(2)를 보유하는 횡단슬롯의 중앙선 또는 접점(1)의 방사상 중앙선을 중심으로 하고 있다.

이 장치는 갭을 갖는 구조로 설계되어 이에 의해 장치리드는 접점을 평향시키도록 한다. 접점은 더 큰 마찰력이 접점과 리드사이 또는 접점과 터미널(3) 사이에 가해지는 가에 따라 터미널(3)을 따라 슬라이딩 하거나 회전한다. 정렬핀(9) 또는 핀들은 이 장치를 인쇄회로기판(4)에 정렬시킨다.

제5도와 제6도는 상이한 종류의 반도체장치를 작동시키는 그 실시예를 보여준다. 제5도는 제1도에 대해서 상기한 바와같이, 리드지지작동장치의 예를 보여준다. 이는 가장 일반적으로 사용되는 표면 실장장치들중 두가지인 전형적인 QFP와 SOIC형 장치이다.

제6도는 장치접점(1)과 상호접속하는 "J"형 리드(16)터미널을 갖는 장치몸체(15)작동장치를 보여준다. 몸체작동자(17)는 장치몸체(15)를 하드스톱(18)으로 밑으로 작동시킨다. 몇몇구조에서 이 하드스톱(18)은 테스트소켓으로 부터 장치를 배출할 수 있도록 장치가 안착되는 스프링 장전바닥으로 대체될 수 있다.

제7도는 접점(1)과 전기적으로 접속되는 터미널(29)을 갖는 가장일반적인 반도체장치 형태중 하나인 DIP장치(28)에 대한 테스트 설비를 보여준다. 이 장치의 경우에 장치의 몸체(28)는 하드스톱(18)에 대해 밑으로 누르는 작동자(30) 또는 스프링 장전바닥을 사용하여 접점(1)에 대해 눌려진다. 도시된 바와같이 다른 장치들은 가능한 것으로 인식될지라도 인쇄회로기판(4)과 터미널(3)은 수직상태로 위치해 있다.

앞에서 설명되고 제8도에 잘 도시된 바와같이 장치하우징(8)은 리브(7)와 그 인접한 리브(7)에 의해 형성된 각각의 접점수용채널(114)을 갖고 있다.

이 슬롯폭은 장치와 상호접속하는데 요구되는 접점의 피치에 따라 변한다. 전형적인 슬롯은 0.025인치의 피치에 대해 0.014인치폭 또는 이보다 더 크다.

피치가 더 작은 경우 접점폭은 장치리드의 폭과 밀접하게 맞춰진다. 0.4mm(약 0.0157인치)인 경우 접점폭은 약 0.0065인치이고 슬롯폭은 약 0.0069인치이다.

접점과 슬롯폭사이의 공차는 접점의 지지정밀도를 향상시키기 위해 작은 것이 요구된다. 즉, 이 접점은 장치리드와 고정밀/고신뢰성을 갖고 상호접속하도록 소유로 부터 많은 사이드 투 사이드(side to side)운동으로 제어되어야만 한다.

본 발명은 반도체 장치의 "데드(dead)"버그테스트에 이용될 수 있다. 이 접점은 반도체 장치의 터미널 어레이와 매칭되도록 배치 또는 구성된다. 쉽게 알수 있는 바와같이 하우징은 어떤 패턴의 다중 열로, 각 열마다 다중 접점을 갖도록 구성될 수 있다.

충분한 길이의 단일 탄성요소(2)는 다중접점(1)을 지지하도록 일련의 리브 길이 이상으로 연장될 수 있다.

제8도를 참고하면 "휠접점" 또는 "디스크접점"의 다른 중요한 응용은 그 인쇄회로기판의 전기적인 상호접속이다. 제8도와 제9도는 삽입될 다른 인쇄회로기판을 수용하기 위해 인쇄회로기판(4)에 장착된 장치를 보여주고 있다.

제9도는 인쇄회로기판(4)의 적절한 위치설정을 유지하기 위한 정렬핀을 보여준다. 이 장치는 장착되어 터미널(36)을 갖는 인쇄회로기판(4)에 이미 접속된 접점(1)과 탄성체(2)를 갖는 하우징(8)으로 구성된다. 접점(1)은 하우징(8)의 일부인 리브(7)에 의해 분리된다. 슬롯(38)은 하우징(8)내에 형성되어 다른 인쇄회로기판(39)의 삽입을 가능하게 한다. 접점(1)은 개구된 슬롯(38)으로 일정거리만큼 돌출하여 결합기판(39)의 터미널(41)이 상호 접속 가능하게 한다. 길이가 긴 콘넥터 장치인 경우 앵글메탈 스티프너(stiffener)(42)가 인쇄회로기판에 장착될때 장치의 강성도(stiffness)를 증가시키도록 요구될 수 있다.

도시된 바와같이 이 장치는 다른 인쇄회로기판에 대한 분리된 접점과 결합하는 어느 하나의 측면상에 단자들을 갖는 양면 인쇄회로기판에 이용된다.

제9도의 평면도는 이 장치가 인쇄회로기판의 슬롯개구(38)와 슬롯(38)개구로 돌출된 접점(45, 47)을 어떻게 구비하고 있는지를 보여준다.

이 장치는 스크류(52)에 의해 장착되며 정렬핀에 의해 인쇄회로기판(4)에 정렬된다.

접점터미널의 다른 상호작용방법이 제11도에 묘사되어 있다. 제11도에서 접점(54)은 탄성체(55)에 의해 바이어스되어 인쇄회로기판(57)의 터미널(56)을 따라 평행하게 미끄러진다. 결합 터미널(58)은 대응하는 터미널을 따라 접점측면을 편향시키도록 삽입된다. 탄성체(55)는 리브에 보유되며 충분한 힘으로 터미널에 바이어싱력을 제공하여 상기한 실시예들과 같이 낮은 저항의 전기적 상호접속을 유지하게 한다.

제11도에 도시된 바와같이 접점(54)은 인접한 리브(7) 각각의 터미널 단부(108) 넘어로 연장된 단일 너브(nub)(150)를 갖는 평탄한 도전성 요소를 포함한다. 다중너브(152)는 인접한 리브(7) 각각의 하부면(112)넘어로 뻗어있다. 다중너브(152)와 단일너브(150)는 그 장치의 터미널사이에 전기적 접촉점을 제공한다.

제12도는 터미널 중 하나로 접점이 피봇운동하도록 설계된 접점터미널 상호작용의 다른 변형례를 보여준다.

탄성체(61)에 의해 바이어스되어 있는 접점(60)은 하우징(63)의 일부로서 리브(62)에 의해 형성되는 슬롯내에 안내된다. 접점의 하부단부는 인쇄회로기판(66)에 위치한 관통홀(VIA)(65)에 위치되어 바이어스되는 터미널(64)이다.

접점은 터미널(64)에 대한 다중위치를 갖고 배치되어 관통홀이 극미세 피치접점 중심을 달성하도록 엇물림 결합될 수 있다. 접점(60)의 팁(67)은 장치(69)의 리드터미널(68)과 결합하고 있다. 장치리드(68)의 더 용이한 결합이 가능해지도록 리드인 앵글(70)이 접점(60)의 상부에 구비되어 있다. 이러한 종류의 장치에 대한 장치작동은 작동자(71)에 의해 이루어진다.

제12도에 도시된 바와같이 접점(60)은 제1장치의 터미널과 전기 접촉을 위해 인접한 리브(62)의 터미널 단부(108) 넘어로 뻗어있는 제1너브(67)를 갖는 평탄도전성요소로 구성된다.

이 접점은 더욱이 인접한 리브(62) 각각의 하부면(112) 넘어로 뻗어있는 제2너브(64)를 포함한다. 제2너브는 인쇄회로기판(66)의 스루홀접점(65)에 도전성 수용될수 있는 크기를 갖는다.

본 발명의 모든 실시예에서 접점의 상호작용에 의해 각 터미널과 회전 또는 회전와이핑 액션이 일어난다.

이것은 터미널들과 접점간에 작용하는 대응하는 마찰력의 함수이다. 최적의 구조는 소망하는 전기적 상호접속을 이루도록 주어진 마크로 표면거칠기를 갖고 제조하는 것에 의해 달성될 수 있다. 이에 따라 상이한 표면도금 마무리 규격이 정해진다. 일면은 예를 들어 닉켈의 하부도금면위에 금 도금될 수 있다.

경질의 하부도금체는 접점 또는 터미널의 베이스재료를 코팅하는 베어러(bearenr)로서 작용하거나 또는 주기적인 접속/분리용도로 연장된 수명을 제공하도록 기계적인 마모저항을 향상시키기 위한 경질(hard)면으로서 작용할 수 있다.

더욱이 본 발명은 2개의 독립한 터미널간에 전기적인 상호 접속방법을 제공하는 단일 탄성바이어스된 접점을 사용하는 전기적 상호접속방법이다.

본 명세서에 포함된 본 발명의 새로운 특징과 장점들이 상기한 설명에 개진되었다. 그러나 본 개시사항들은 많은 관점에서 단지 예시적으로 이루어진 것임을 이해할 것이다.

본 발명의 범위를 벗어나지 않고 구체적인 사항들 특히 부품들의 형상, 크기 및 배치에 관한 사항들에 대해 변경이 이루어질 수 있다. 물론 본 발명 범위는 첨부된 청구범위에 기재된 사항에 의해 정의된다.

Claims (21)

1. (a) 제1면이 제2면과 공간을 갖고 떨어져있고 측면이 상기 제1면과 제2면의 주변의 적어도 일부분을 따라 그들 사이에 뻗어있는 하우징과;

   (b) 상기 측면으로 부터 돌출해 있는 다수의 리브로서 각각은 측면의 외측부에 터미널면과, 상기 측면으로 부터 연장된 상기 터미널면에 인접한 상부면과 하부면을 가지며, 임의의 그 인접한 리브는 상기 측면과, 상기 인접한 리브중 하나의 제1측면과, 상기 타인접한 리브의 대향측면에 의한 3측면과 인접해 있는 접점 수용채널을 정의하며, 상기 채널의 폭은 상기 인접한 리브의 제1측면과 대향측면간의 거리로 정의되는 다수의 리브와;

   (c) 상기 접점수용채널의 폭 양단간에 현수되며 상기 인접한 리브에 고정된 단일 탄성요소와;

   (d) 상기 단일 탄성요소에 고정되고 자유롭게 현수되며 도전성 재료로 이루어진 접점으로 구성되는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 접점은 디스크형상의 도전성 요소를 포함하며, 상기 디스크형상의 도전성 요소는 대향하는 방사상 평탄면과, 상기 방사상 평탄면에 대략 수직인 방사상 중앙점에 근접한 스루홀을 갖고 있으며, 상기 단일 탄성요소는 상기 스로홀을 관통하여 상기 접점을 고정하면서 자유롭게 현수시키는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 방사상 중앙점을 통하는 라인을 중심으로 상기 접점의 회전을 제한하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 접점의 회전제한 수단은 상기 접점의 주변으로 부터 방사상 중앙점을 향하여 뻗어있는 상기 접점상의 홈과 결합하도록 상기 하우징의 측면으로 부터 외측으로 뻗어나온 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 접점의 회전제한 수단은 상기 하우징의 측면에 형성된 슬롯과 결합하는 상기 접점으로 부터 방사상으로 외측으로 뻗은 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 접점은 상기 탄성요소의 단면형상을 따라 대체적으로 순응하도록 굽혀져 있는 제1단부와 제2단부를 갖는 도전성 와이어로 형성되며, 상기 제1 및 제2단부는 상기 탄성요소의 주변을 따라 그들간에 주변공간을 갖는 한쌍의 너브를 형성하도록 상기 탄성요소의 표면으로 부터 떨어지게 굽혀지는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 방사상 중앙점을 통하는 라인을 중심으로 상기 접점의 회전을 제한하기 위한 수단을 더 포함하며, 상기 회전제한 수단은 상기 주변공간과 결합하도록 상기 하우징의 측면으로 부터 외측으로 뻗어나온 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
8. 제2항에 있어서, 상기 각 리브는 그내에 형성되며 상기 탄성요소를 수용하기 위한 채널을 구비하며, 상기 채널은 상기 탄성요소가 상기 채널에 수용될때 압축상태로 고정되도록 상기 탄성요소의 직경보다 더 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 다수의 리브는 각 리브를 통해 뻗어있는 공통라인을 통해 단일 탄성요소를 현수함에 의해 상기 각 채널의 접점을 수용하기 위한 다중 접점수용 채널을 정의하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
10. 제2항에 있어서, 상기 탄성요소로 부터 자유롭게 현수되는 상기 접점의 방사상 평탄면은 상기 인접한 리브에 터미널 단부와, 상기 접점상의 두 위치에서 상기 두 장치의 터미널을 전기적으로 접촉하기 위한 상기 인접한 리브의 하부면 넘어로 뻗어있는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 접점은 상기 인접한 리브 각각의 상기 터미널 단부넘어로 뻗어있는 단일너브와, 상기 인접한 리브 각각의 하부넘어로 뻗어 있는 다중너브를 갖는 평탄 도전성을 요소로 구성되며, 여기서 상기 너브들은 상기 두 장치의 터미널간에 전기적 접촉면을 제공하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 접점은 제1장치의 터미널과 전기접촉을 위해 상기 인접한 리브의 상기 터미널 단부 넘어로 뻗어 있는 제1너브를 갖는 평탄도전성 요소로 구성되며, 상기 접점은 더욱이 인접한 리브각각의 하부넘어로 뻗어있는 제2너브를 더 포함하며, 상기 제2너브는 인쇄회로기판의 스루홀 접점에 도전성 수용될 수 있는 크기를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응되는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
13. (a) 제1면이 제2면과 공간을 갖고 떨어져 있고 측면이 상기 제1면과 제2면의 주변의 적어도 일부분을 따라 그들 사이에 뻗어있는 하우징과;

    (b) 상기 측면으로 부터 돌출해 있는 다수의 리브로서 각각은 측면의 외측부에 터미널면과, 상기 측면으로 부터 연장된 상기 터미널면에 인접한 상부면과 하부면을 가지며, 임의의 두 인접한 리브는 상기 측면과, 상기 인접한 리브중 하나의 제1측면과, 상기 타인접한 리브의 대향측면에 의한 3측면과 인접해 있는 접점수용채널을 정의하며, 상기 채널의 폭은 상기 인접한 리브의 제1측면과 대향측면간의 거리로 정의되는 다수의 리브와;

    (c) 상기 접점수용채널의 폭 양단간에 현수되며 상기 인접한 리브에 고정된 단일 탄성요소와;

    (d) 도전성 재료로 이루어지고, 대향하는 방사상 평탄면과, 상기 방사상 평탄면에 대략수직인 방사상 중앙점에 근접한 스루홀을 구비하는 디스크 형상의 접점으로 구성되며, 상기 단일탄성요소는 상기 스루홀을 관통하여 상기 접점을 고정하면서 자유롭게 현수하며, 상기 탄성요소로 붙어 자유롭게 현수고정되는 상기 접점의 방사상 평탄면은 상기 인접한 리브의 터미널 단부와, 상기 접점상의 그 위치에서 그 장치의 터미널들을 전기적으로 접촉시키기 위한 상기 인접한 리브의 하부면 넘어로 뻗어있는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 방사상 중앙점을 통하는 라인을 중심으로 상기 접점의 회전을 제한하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 접점의 회전제한 수단은 상기 접점의 주변으로 부터 방사상 중앙점을 향하여 뻗어있는 상기 접점상의 홈과 결합하도록 상기 하우징의 측면으로 부터 외측으로 뻗어나온 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
16. 제14항에 있어서, 상기 접점의 회전제한수단은 상기 하우징의 측면에 형성된 슬롯과 결합하는 상기 접점으로 부터 방사상으로 외측으로 뻗은 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
17. 제13항에 있어서, 상기 접점은 상기 탄성요소의 단면형상을 따라 대체적으로 순응하도록 굽혀져 있는 제1단부와 제2단부를 갖는 도전성 와이어로 형성되며, 상기 제1 및 제2단부는 상기 탄성요소의 주변을 따라 그들간에 주변공간을 갖는 한쌍의 너브를 형성하도록 상기 탄성요소의 표면으로 부터 떨어지게 굽혀지는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
18. 제17항에 있어서, 상기 방사상 중앙점을 통하는 라인을 중심으로 상기 접점의 회전을 제한하기 위한 수단을 더 포함하며, 상기 회전제한 수단은 상기 주변공간과 결합하도록 상기 하우징의 측면으로 부터 뻗어나온 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
19. 제13항에 있어서, 상기 각 리브는 그내에 형성되며, 상기 탄성요소를 수용하기 위한 채널을 구비하며, 상기 채널은 상기 탄성요소가 상기 채널에 수용될때 압축상태로 고정되도록 상기 탄성요소의 직경보다 더 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
20. 제19항에 있어서, 상기 다수의 리브는 각 리브를 통해 뻗어있는 공통라인을 통해 단일 탄성요소를 현수함에 의해 상기 각 채널에 접점을 수용하기 위한 다중 접점수용 채널을 정의하는 것을 특징으로 하는 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.
21. 공간을 두고 떨어진 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치에 있어서,

    (a) 그내에 대략 평행하며 간격을 갖는 다수의 접점수용채널과, 상기 채널 양단에 뻗어있는 홈통을 정의하며, 제1면과 제2면을 갖고 있고, 두 장치의 대응하는 터미널을 중개하도록 배치된 하우징과 ;

    (b) 상기 홈통에 수용되어 상기 채널양단간에 뻗어있는 단일 탄성요소와 ;

    (c) 상기 탄성요소에 의해 지지되며 각 채널내에 수용되며 두 장치의 상기 터미널과 계합하도록 상기 하우징의 제1 및 제2면으로 부터 외측으로 뻗어있는 접점으로 구성되며 ;

    (d) 상기 접점이 장치들의 터미널중 하나와 계합할때 상기 탄성요소는 비틀림 왜곡되는 것을 특징으로 하는 공간을 두고 떨어진 두 장치의 대응하는 터미널을 전기적으로 상호접속하기 위한 장치.