JP2006004932A - シールド集積回路プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集積回路12がコネクタアセンブリへ圧入されると、各はんだボール24が接点の王冠44と嵌合することにより結果的に接点40が移動する。接点40が下方へ移動すると、カラー46は上方ばね部分50と当接し、傾斜角“a”のため接点40が回転または傾斜して、接点40の長手軸60は誘電体ハウジング102の長手軸38に対して鋭角を成す。図4に図示された位置では、接点40の下方端部48が下方ばね部分54と電気接触することにより、はんだボール導線24から接点40の全長を通り、連続下方コイル15を通ってプリント回路基板14までの直接的な電気経路が設けられる。また、導電性基板110により、プローブ100は電気的干渉からシールドされる。
【選択図】 図4
Description
14 プリント回路基板
24 はんだボール
38 誘電体ハウジングの長手軸
40 長形接点
42 らせんばね
44 王冠部分
46 中間カラー
48 下端部
50 上方ばね部分
52 中間ばね部分
54 下方ばね部分
60 長形接点の長手軸
100 シールド集積回路プローブ
102 誘電体ハウジング
103 縮径開口部
104 拘束インサート
106 環状開口部
108 環状突出部
110 導電性基板
112,114 導電層
116,118 環状凹部
Claims (10)
- 集積回路パッケージとプリント回路基板との間に複数のシールド電気接続を形成するためのコネクタアセンブリにおいて、
両側の上面および底面と、該上面と底面との間に延在する複数の環状スルーホールとを有する導電性基板と、
前記スルーホールの各々に配置される非導電性の円筒形ハウジングであって、各々が、前記環状スルーホールの長さに対応する長さを持ち、上端部における円筒形ハウジングの直径よりも短い直径の縮径開口部を有する、円筒形ハウジングと、
前記複数のスルーホールに対応する複数の弾性電気プローブであって、各々が長形の接点とらせんばねとから形成される電気プローブであり、各々が前記円筒形ハウジングの各々に配置される電気プローブと、
を含み、
前記長形接点の各々が、前記円筒形ハウジングの中に配置される中間大径カラーを有し、該長形接点の第1端部が前記縮径開口部から前記ハウジングの前記上面と前記基板とを超えて延出するのに対して、該電気接点の第2端部が該ハウジングの中に配置され、前記長形らせんばねが、該長形接点の周囲に配置されるとともに、上方部分と中間部分と下方部分とを有し、該上方ばね部分が該大径カラーの片側と当接し、該中間ばね部分が該ハウジングの中に完全に配置されて該長形接点の該第2端部の直径よりも長い直径を持ち、該下方ばね部分が、前記コイルが連続するように緊密に巻かれ、該下方ばね部分が、プリント回路基板への接続のため前記底端部と前記基板の前記底面とを超えて延出するように、該ハウジングの該底端部の直径よりも短い直径を持ち、
さらに、
前記電気プローブを前記ハウジングの中に保持して中央に配置するため該ハウジングの底端部に配置される拘束リングであって、これにより、該電気プローブの動作位置において、前記長形接点の前記カラーが前記ばねの前記上方部分と当接する結果、前記第2端部が該下方ばね部分と電気接触するように該長形接点が傾斜する、拘束リングと、
からなることを特徴とするコネクタアセンブリ。 - 前記長形接点が、BGA集積回路のはんだボールと嵌合するための王冠形態を一端部に有するのに対して、該長形接点の他端部が、前記らせんコイルばねの前記連続ばねコイルの中に配置されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記長形らせんコイルばねの前記中間部分が一定のピッチであることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記らせんコイルばねがベリリウム銅で製作されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記導電性基板がアルミニウムで製作されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記導電性基板が金属コーティングで被覆された誘電体であることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記金属コーティングが金であることを特徴とする請求項6に記載のコネクタアセンブリ。
- 前記金属が銅であることを特徴とする請求項6に記載のコネクタアセンブリ。
- 各ハウジングが前記導電性基板に圧入されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
- 各ハウジングが、該ハウジングの長さの中間に配置されるとともに該ハウジングから径方向外方に延出する環状突出部を含み、前記導電性基板が、複数の中間環状凹部を画定する2つの層で形成され、該凹部の各々が、該ハウジングを該基板に固定するためにハウジング突出部を収容することを特徴とする請求項1に記載のコネクタアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/870,108 US6937045B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-06-17 | Shielded integrated circuit probe |
US10/870,108 | 2004-06-17 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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DE (1) | DE602005006667D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009186210A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ |
US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
DE20114544U1 (de) | 2000-12-04 | 2002-02-21 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Wafersonde |
AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
CN2682641Y (zh) * | 2003-11-20 | 2005-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 压接式导电端子 |
JP2007517231A (ja) | 2003-12-24 | 2007-06-28 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | アクティブ・ウェハプローブ |
KR20070058522A (ko) | 2004-09-13 | 2007-06-08 | 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 | 양측 프루빙 구조 |
WO2006062911A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-15 | K & S Interconnect, Inc. | Test socket and method for making |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
JP4304189B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2009-07-29 | エスペック株式会社 | Icソケット |
JP4757531B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-08-24 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
FR2887034A1 (fr) * | 2005-06-08 | 2006-12-15 | Wan Chuan Chou | Sonde integree et procede de transmission d'un signal au travers |
US7154286B1 (en) * | 2005-06-30 | 2006-12-26 | Interconnect Devices, Inc. | Dual tapered spring probe |
TWM289241U (en) * | 2005-10-07 | 2006-04-01 | Lotes Co Ltd | Electric connector |
TWI280372B (en) * | 2006-02-08 | 2007-05-01 | Wistron Corp | Test apparatus for holding signal terminals |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7362118B2 (en) * | 2006-08-25 | 2008-04-22 | Interconnect Devices, Inc. | Probe with contact ring |
KR100769891B1 (ko) * | 2007-01-25 | 2007-10-24 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 |
US7479794B2 (en) * | 2007-02-28 | 2009-01-20 | Sv Probe Pte Ltd | Spring loaded probe pin assembly |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
US7874880B2 (en) * | 2009-02-26 | 2011-01-25 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with sleeve spring contacts |
KR20130014486A (ko) * | 2009-11-13 | 2013-02-07 | 테스트 툴링 솔루션즈 그룹 피티이 리미티드 | 프로브 핀 |
JP5162621B2 (ja) | 2010-05-07 | 2013-03-13 | 日本発條株式会社 | 温度調節装置、冷却装置、及び温度調節装置の製造方法 |
TWI416134B (zh) * | 2010-08-11 | 2013-11-21 | Chipsip Technology Co Ltd | 測試裝置 |
DE202011001670U1 (de) * | 2011-01-18 | 2011-03-31 | Ingun Prüfmittelbau Gmbh | Hochfrequenz-Prüfstift Vorrichtung |
CN102608429A (zh) * | 2011-01-19 | 2012-07-25 | 昆山万正电路板有限公司 | 平面变压器电感测试模具 |
TW201231977A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-01 | Pleader Yamaichi Co Ltd | Structure of high-frequency vertical spring plate probe card |
MY177561A (en) | 2011-07-19 | 2020-09-19 | Nhk Spring Co Ltd | Contact structure unit |
MY167999A (en) * | 2011-10-07 | 2018-10-10 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
TWI449918B (zh) * | 2012-03-16 | 2014-08-21 | Choice Sun Technology Co Ltd | 測試用探針裝置 |
KR101439342B1 (ko) | 2013-04-18 | 2014-09-16 | 주식회사 아이에스시 | 포고핀용 탐침부재 |
KR101439343B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2014-09-16 | 주식회사 아이에스시 | 포고핀용 탐침부재 |
TWI510788B (zh) * | 2014-01-13 | 2015-12-01 | Taiwan Elite Nano Technology Corp | 探針結構及其製造方法 |
KR200473045Y1 (ko) * | 2014-01-17 | 2014-06-27 | (주)에스피에스 | 이중접점스위치 및 이중접점스위치를 갖는 마그네틱 커넥터 |
US10274515B1 (en) * | 2015-08-07 | 2019-04-30 | Johnstech International Corporation | Waveguide integrated testing |
US20170146568A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | WinWay Tech. Co., Ltd. | Electronic test equipment |
TWI579568B (zh) * | 2016-04-12 | 2017-04-21 | 致茂電子股份有限公司 | 具下壓頭與承載座基板卡固機構之電子元件檢測設備 |
KR101954086B1 (ko) | 2017-11-07 | 2019-03-06 | 리노공업주식회사 | 검사 프로브 조립체 및 검사 소켓 |
DE102018123995A1 (de) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH | Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Spulenkörper für ein Magnetventil für eine Bremseinrichtung für ein Fahrzeug, Magnetventil mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung |
KR102202295B1 (ko) * | 2019-08-29 | 2021-01-13 | 주식회사 피에스개발 | 테스트 소켓용 이형 스프링 어셈블리 및 이를 갖는 테스트 소켓 |
US11121511B1 (en) * | 2020-03-16 | 2021-09-14 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical connector with shielding gasket |
JP2022079959A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 山一電機株式会社 | 検査用ソケット |
CN113447679B (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-07 | 杭州长川科技股份有限公司 | 用于电子元件的测试装置及测试系统 |
TWI806575B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-06-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針插座結構的製作方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
JPS6430458A (en) * | 1987-07-22 | 1989-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Three-phase ac phase controller |
JPH09260000A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Toudai Musen Kk | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブ取付用ソケット |
JPH10312845A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた 装置 |
JP2001267029A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2001326048A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | S Ii R:Kk | Ic用ソケット |
JP2002107408A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Toshiba Corp | Bga用高周波ソケット |
US20040012402A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-22 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH627282A5 (en) * | 1978-05-02 | 1981-12-31 | Feinmetall Gmbh | Spring-loaded contact module for measuring and test purposes |
DE3340431C2 (de) * | 1983-11-09 | 1985-12-19 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Gefederter Kontaktstift für Prüfzwecke |
DE3832410C2 (de) * | 1987-10-09 | 1994-07-28 | Feinmetall Gmbh | Kontaktvorrichtung |
JP4124520B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2008-07-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子のホルダ及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-06-17 US US10/870,108 patent/US6937045B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-15 JP JP2005174467A patent/JP4695925B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-16 EP EP05013012A patent/EP1607749B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-16 DE DE602005006667T patent/DE602005006667D1/de active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
JPS6430458A (en) * | 1987-07-22 | 1989-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Three-phase ac phase controller |
JPH09260000A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Toudai Musen Kk | コンタクトプローブおよびコンタクトプローブ取付用ソケット |
JPH10312845A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた 装置 |
JP2001267029A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2001326048A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | S Ii R:Kk | Ic用ソケット |
JP2002107408A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Toshiba Corp | Bga用高周波ソケット |
US20040012402A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-22 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009186210A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Yokowo Co Ltd | コンタクトプローブ |
US7677901B1 (en) | 2008-12-26 | 2010-03-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1607749B1 (en) | 2008-05-14 |
DE602005006667D1 (de) | 2008-06-26 |
US6937045B2 (en) | 2005-08-30 |
EP1607749A3 (en) | 2006-05-31 |
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