JP2002022768A - 集積回路パッケージ検査用ポゴピン - Google Patents
集積回路パッケージ検査用ポゴピンInfo
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- JP2002022768A JP2002022768A JP2000208344A JP2000208344A JP2002022768A JP 2002022768 A JP2002022768 A JP 2002022768A JP 2000208344 A JP2000208344 A JP 2000208344A JP 2000208344 A JP2000208344 A JP 2000208344A JP 2002022768 A JP2002022768 A JP 2002022768A
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- Japan
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- plunger
- outer cylinder
- pogo pin
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージのテストにあたりその外部端
子とテスターの測定基板とを電気接続するためのポゴピ
ンにおいて、プランジャの芯振れを抑制すると共に、半
田ボール電極の欠落を検出するのを可能にする。 【解決手段】 ポゴピン（20）のプランジャ（24）は、
外筒（22）の大径部（28）に摺動案内されたガイド部
（34）と、外筒（22）の小径部（30）に摺動案内された
軸部（36）を有する。プランジャ（24）は軸方向に離間
した上下２箇所で外筒（22）に案内されるので、直進摺
動性が向上し、プランジャの噛み込みによる摺動不良や
コンタクト位置ズレが防止される。プランジャ（24）の
先端に環状の絶縁キャップ（44）を装着すると、半田ボ
ール電極（12）が欠落している場合には電気接続が阻止
され、欠落が検出される。
子とテスターの測定基板とを電気接続するためのポゴピ
ンにおいて、プランジャの芯振れを抑制すると共に、半
田ボール電極の欠落を検出するのを可能にする。 【解決手段】 ポゴピン（20）のプランジャ（24）は、
外筒（22）の大径部（28）に摺動案内されたガイド部
（34）と、外筒（22）の小径部（30）に摺動案内された
軸部（36）を有する。プランジャ（24）は軸方向に離間
した上下２箇所で外筒（22）に案内されるので、直進摺
動性が向上し、プランジャの噛み込みによる摺動不良や
コンタクト位置ズレが防止される。プランジャ（24）の
先端に環状の絶縁キャップ（44）を装着すると、半田ボ
ール電極（12）が欠落している場合には電気接続が阻止
され、欠落が検出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路パ
ッケージのテストにあたり集積回路パッケージの外部端
子とテスト装置の測定基板との間の電気接続を行うため
のポゴピンに関する。
ッケージのテストにあたり集積回路パッケージの外部端
子とテスト装置の測定基板との間の電気接続を行うため
のポゴピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路パッケージの電子回路テストで
は、テストすべき集積回路パッケージの外部端子とテス
ト装置の測定基板との間の電気接続を行うための接触子
としてポゴピンが使用されている。図１（Ａ）に示した
ように、従来技術のポゴピンは、外筒１内に、下ボール
２、コイルスプリング３、上ボール４、プランジャ５を
この順に挿入し、外筒１の上端を内側にかしめ加工する
ことにより組立られている。ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）型集積回路パッケージをテストする場合には、図
１（Ａ）に示したような軸部６とガイド部７と拡径頭部
８からなるプランジャ５が使用される。ランドグリッド
アレイ（ＬＧＡ）型集積回路パッケージをテストするた
めには、図１（Ｂ）に示したような先細の頭部を有する
プランジャ５が使用される。
は、テストすべき集積回路パッケージの外部端子とテス
ト装置の測定基板との間の電気接続を行うための接触子
としてポゴピンが使用されている。図１（Ａ）に示した
ように、従来技術のポゴピンは、外筒１内に、下ボール
２、コイルスプリング３、上ボール４、プランジャ５を
この順に挿入し、外筒１の上端を内側にかしめ加工する
ことにより組立られている。ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）型集積回路パッケージをテストする場合には、図
１（Ａ）に示したような軸部６とガイド部７と拡径頭部
８からなるプランジャ５が使用される。ランドグリッド
アレイ（ＬＧＡ）型集積回路パッケージをテストするた
めには、図１（Ｂ）に示したような先細の頭部を有する
プランジャ５が使用される。
【０００３】こうして組み立てられたポゴピンは、テス
トすべき集積回路パッケージの外部端子の数だけソケッ
トハウジング９に配置され、このソケットハウジングは
ネジ等によって測定基板１０に固定される。集積回路パ
ッケージの電子回路テストに際しては、パッケージ１１
の外部端子としての夫々の半田ボール電極１２が対応す
るプランジャ５に一致する位置にパッケージを配置し、
パッケージ上面を下方に押しつけて、ポゴピンのコイル
スプリング３の圧縮時の反力により電極間の相互接続を
行う。
トすべき集積回路パッケージの外部端子の数だけソケッ
トハウジング９に配置され、このソケットハウジングは
ネジ等によって測定基板１０に固定される。集積回路パ
ッケージの電子回路テストに際しては、パッケージ１１
の外部端子としての夫々の半田ボール電極１２が対応す
るプランジャ５に一致する位置にパッケージを配置し、
パッケージ上面を下方に押しつけて、ポゴピンのコイル
スプリング３の圧縮時の反力により電極間の相互接続を
行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のポゴピンの問題
点は、プランジャの噛み込みによる摺動不良や、コンタ
クト位置ズレが生じるということである。その理由は、
従来のポゴピンでは、プランジャ５は外筒１に対して唯
一箇所のガイド部７によってしか摺動案内されておら
ず、且つ、摺動案内の上下方向長さも短いので、外筒１
に対するプランジャ５の案内が不充分であり、プランジ
ャ５と外筒１との間のクリアランスに因りプランジャの
芯振れ或いは傾きが生じるからである。このようにプラ
ンジャの芯振れに因りプランジャが傾いた状態でプラン
ジャを押し込むと、プランジャの噛み込みが発生し、プ
ランジャが摺動しなくなる。
点は、プランジャの噛み込みによる摺動不良や、コンタ
クト位置ズレが生じるということである。その理由は、
従来のポゴピンでは、プランジャ５は外筒１に対して唯
一箇所のガイド部７によってしか摺動案内されておら
ず、且つ、摺動案内の上下方向長さも短いので、外筒１
に対するプランジャ５の案内が不充分であり、プランジ
ャ５と外筒１との間のクリアランスに因りプランジャの
芯振れ或いは傾きが生じるからである。このようにプラ
ンジャの芯振れに因りプランジャが傾いた状態でプラン
ジャを押し込むと、プランジャの噛み込みが発生し、プ
ランジャが摺動しなくなる。
【０００５】また、集積回路パッケージの外部端子の狭
ピッチ化（０．６５mm以下）に伴い、外部端子のサイズ
が小さくなると、プランジャの芯振れによってコンタク
ト位置がずれてしまい、プランジャがパッケージの外部
端子に確実に接触しないことが起こり得る。特に、ラン
ドグリッドアレイ型パッケージの場合には、パッケージ
の外形で位置決めを行っているため、パッケージの位置
決め精度とプランジャの芯振れがコンタクトの良否に大
きな影響を与える。
ピッチ化（０．６５mm以下）に伴い、外部端子のサイズ
が小さくなると、プランジャの芯振れによってコンタク
ト位置がずれてしまい、プランジャがパッケージの外部
端子に確実に接触しないことが起こり得る。特に、ラン
ドグリッドアレイ型パッケージの場合には、パッケージ
の外形で位置決めを行っているため、パッケージの位置
決め精度とプランジャの芯振れがコンタクトの良否に大
きな影響を与える。
【０００６】そこで、本発明の目的は、プランジャの芯
振れを抑制し、プランジャの噛み込みによる摺動不良
や、コンタクト位置ズレが生じることのない、改良され
たポゴピンを提供することにある。
振れを抑制し、プランジャの噛み込みによる摺動不良
や、コンタクト位置ズレが生じることのない、改良され
たポゴピンを提供することにある。
【０００７】テストすべきパッケージがボールグリッド
アレイ型パッケージの場合には、図１（Ａ）の右側に示
したように外部端子としての半田ボール電極１２が欠落
しているときに、この欠落を検出できることが望まし
い。しかしながら、従来のポゴピンでは、半田ボール電
極が欠落していても、図１（Ａ）の右側に示したように
電極ランド１３にプランジャ５が接触し、電気接続が行
われるので、パッケージのテスト時に半田ボール電極の
欠落を検出することができない。ポゴピンは、パッケー
ジの反りやボールコプラナリティといったパッケージに
由来する制約にも拘わらず電気的に安定に接続するため
に必要な接触圧力を確保できるものが選択され、通常、
半田ボール電極の高さより大きなストロークのものが用
いられている。半田ボール電極の欠落を検出するために
は、プランジャストロークの小さいポゴピンを使用すれ
ばよいが、短ストロークのポゴピンはバネ定数が高いた
め、厳密にストロークを管理しなければならない。
アレイ型パッケージの場合には、図１（Ａ）の右側に示
したように外部端子としての半田ボール電極１２が欠落
しているときに、この欠落を検出できることが望まし
い。しかしながら、従来のポゴピンでは、半田ボール電
極が欠落していても、図１（Ａ）の右側に示したように
電極ランド１３にプランジャ５が接触し、電気接続が行
われるので、パッケージのテスト時に半田ボール電極の
欠落を検出することができない。ポゴピンは、パッケー
ジの反りやボールコプラナリティといったパッケージに
由来する制約にも拘わらず電気的に安定に接続するため
に必要な接触圧力を確保できるものが選択され、通常、
半田ボール電極の高さより大きなストロークのものが用
いられている。半田ボール電極の欠落を検出するために
は、プランジャストロークの小さいポゴピンを使用すれ
ばよいが、短ストロークのポゴピンはバネ定数が高いた
め、厳密にストロークを管理しなければならない。
【０００８】そこで、本発明の他の目的は、ボールグリ
ッドアレイ型パッケージにおける半田ボール電極の欠落
を検出することの可能なポゴピンを提供することにあ
る。
ッドアレイ型パッケージにおける半田ボール電極の欠落
を検出することの可能なポゴピンを提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、外筒に摺動可
能に案内されたプランジャと、前記プランジャを上方に
付勢するコイルスプリングとを備え、集積回路パッケー
ジの外部端子とテスト装置の測定基板との間の電気接続
を行うポゴピンにおいて、プランジャの下端を外筒の下
半部内まで延長させて外筒下半部に摺動案内したことを
特徴とするものである。このような構成であるから、プ
ランジャは軸方向上下に離間した２箇所において外筒に
摺動案内されることになり、直線摺動の案内長さが増加
するので、直線摺動性が大幅に改善され、プランジャの
芯振れが確実に抑制される。
能に案内されたプランジャと、前記プランジャを上方に
付勢するコイルスプリングとを備え、集積回路パッケー
ジの外部端子とテスト装置の測定基板との間の電気接続
を行うポゴピンにおいて、プランジャの下端を外筒の下
半部内まで延長させて外筒下半部に摺動案内したことを
特徴とするものである。このような構成であるから、プ
ランジャは軸方向上下に離間した２箇所において外筒に
摺動案内されることになり、直線摺動の案内長さが増加
するので、直線摺動性が大幅に改善され、プランジャの
芯振れが確実に抑制される。
【００１０】好ましい実施態様においては、外筒は大径
の上半部と小径の下半部を備え、プランジャは外筒の大
径上半部に案内された上部ガイド部と外筒の小径下半部
に案内された軸部を有する。コイルスプリングは外筒の
大径上半部と小径下半部との間の肩部とプランジャの上
部ガイド部との間に配置されている。このようにすれ
ば、プランジャの芯振れがない構造簡素なポゴピンを実
現することができる。
の上半部と小径の下半部を備え、プランジャは外筒の大
径上半部に案内された上部ガイド部と外筒の小径下半部
に案内された軸部を有する。コイルスプリングは外筒の
大径上半部と小径下半部との間の肩部とプランジャの上
部ガイド部との間に配置されている。このようにすれ
ば、プランジャの芯振れがない構造簡素なポゴピンを実
現することができる。
【００１１】好ましい実施態様においては、プランジャ
の上端にはプランジャの上端面よりも上方に僅かに突出
した環状の絶縁キャップが装着してある。この実施態様
によれば、ボールグリッドアレイ型集積回路パッケージ
の半田ボール電極が欠落している箇所では、絶縁キャッ
プが電極ランドに接触するので、電気接続が行われな
い。従って、半田ボール電極の欠落を検出することがで
きる。
の上端にはプランジャの上端面よりも上方に僅かに突出
した環状の絶縁キャップが装着してある。この実施態様
によれば、ボールグリッドアレイ型集積回路パッケージ
の半田ボール電極が欠落している箇所では、絶縁キャッ
プが電極ランドに接触するので、電気接続が行われな
い。従って、半田ボール電極の欠落を検出することがで
きる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図２（Ａ）には、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）型集積回路パッケージのテストに好適
なポゴピンを示す。同図を参照するに、本発明のポゴピ
ン２０は、外筒２２と、この外筒２２内に摺動可能に嵌
合されたプランジャ２４と、コイルスプリング２６とで
構成されている。外筒２２は大径の上半部２８と小径の
下半部３０を有する段付筒で、両者の間には肩部３２が
形成されている。プランジャ２４は、外筒２２の大径部
２８に摺動自在に嵌合された大径のガイド部３４と、外
筒２２の小径部３０に摺動自在に嵌合された小径の下部
軸部３６と、ガイド部３４から上方に延長した上部軸部
３８を有する。コイルスプリング２６は、外筒２２の肩
部３２とプランジャ２４のガイド部３４との間に配置さ
れている。
アレイ（ＢＧＡ）型集積回路パッケージのテストに好適
なポゴピンを示す。同図を参照するに、本発明のポゴピ
ン２０は、外筒２２と、この外筒２２内に摺動可能に嵌
合されたプランジャ２４と、コイルスプリング２６とで
構成されている。外筒２２は大径の上半部２８と小径の
下半部３０を有する段付筒で、両者の間には肩部３２が
形成されている。プランジャ２４は、外筒２２の大径部
２８に摺動自在に嵌合された大径のガイド部３４と、外
筒２２の小径部３０に摺動自在に嵌合された小径の下部
軸部３６と、ガイド部３４から上方に延長した上部軸部
３８を有する。コイルスプリング２６は、外筒２２の肩
部３２とプランジャ２４のガイド部３４との間に配置さ
れている。
【００１３】このポゴピン２０は、外筒２２内にコイル
スプリング２６とプランジャ２４を挿入し、外筒２２の
上端を半径方向内側にかしめ加工することにより組立る
ことができる。プランジャ２４の上部軸部３８の上端部
４０は拡径してあり、この上端部４０の下限にはフラン
ジ４２が形成してある。上端部４０にはフランジ４２に
着座した環状の絶縁キャップ４４が圧入もしくは接着に
より装着してある。この絶縁キャップ４４の高さは上端
部４０の高さよりも僅かに高く設定してある。従って、
絶縁キャップ４４の上側端面はプランジャ２４の上端部
４０の上側端面よりも僅かに上方に突出している。
スプリング２６とプランジャ２４を挿入し、外筒２２の
上端を半径方向内側にかしめ加工することにより組立る
ことができる。プランジャ２４の上部軸部３８の上端部
４０は拡径してあり、この上端部４０の下限にはフラン
ジ４２が形成してある。上端部４０にはフランジ４２に
着座した環状の絶縁キャップ４４が圧入もしくは接着に
より装着してある。この絶縁キャップ４４の高さは上端
部４０の高さよりも僅かに高く設定してある。従って、
絶縁キャップ４４の上側端面はプランジャ２４の上端部
４０の上側端面よりも僅かに上方に突出している。
【００１４】集積回路パッケージのテストに際しては、
ポゴピン２０は必要数量だけ定められた位置でソケット
ハウジング９に設置され、ソケットハウジング９はネジ
等を用いて測定基板１０に固定される。テストすべきパ
ッケージがボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型パッケー
ジ１１の場合には、パッケージ上面をソケットハウジン
グ９に向かって押しつけると、図２（Ａ）の左側に示し
たように、パッケージ１１の半田ボール電極１２は、環
状の絶縁キャップ４４に干渉することなく、ポゴピン２
０のプランジャ２４の上端部４０の端面に接触し、半田
ボール電極１２と測定基板１０の電気接続が行われる。
ポゴピン２０は必要数量だけ定められた位置でソケット
ハウジング９に設置され、ソケットハウジング９はネジ
等を用いて測定基板１０に固定される。テストすべきパ
ッケージがボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型パッケー
ジ１１の場合には、パッケージ上面をソケットハウジン
グ９に向かって押しつけると、図２（Ａ）の左側に示し
たように、パッケージ１１の半田ボール電極１２は、環
状の絶縁キャップ４４に干渉することなく、ポゴピン２
０のプランジャ２４の上端部４０の端面に接触し、半田
ボール電極１２と測定基板１０の電気接続が行われる。
【００１５】パッケージを更に押し下げると、コイルス
プリング２６を圧縮しながらプランジャ２４は下降す
る。プランジャ２４は、その上下ストロークの全長にわ
たりそのガイド部３４と下部軸部３６との２箇所におい
て外筒２２によって摺動案内されているので、プランジ
ャ２４が芯振れを起こすことがない。従って、プランジ
ャ２４の下降ストローク時にプランジャの噛み込みによ
る摺動不良が起こることがない。全てのポゴピン２０の
コイルスプリング２６が蓄勢されると、測定基板１０に
検査用電圧を印加することによりパッケージの電子回路
テストを行うことができる。
プリング２６を圧縮しながらプランジャ２４は下降す
る。プランジャ２４は、その上下ストロークの全長にわ
たりそのガイド部３４と下部軸部３６との２箇所におい
て外筒２２によって摺動案内されているので、プランジ
ャ２４が芯振れを起こすことがない。従って、プランジ
ャ２４の下降ストローク時にプランジャの噛み込みによ
る摺動不良が起こることがない。全てのポゴピン２０の
コイルスプリング２６が蓄勢されると、測定基板１０に
検査用電圧を印加することによりパッケージの電子回路
テストを行うことができる。
【００１６】図２（Ａ）の右側に示したように、半田ボ
ール電極１２が欠落している場合には、ポゴピン２０の
プランジャ２４の先端に装着した絶縁キャップ４４がパ
ッケージ１１の下面に突き当たる。プランジャ２４の上
端部４０の端面の高さは絶縁キャップ４４の高さよりも
低いので、半田ボール電極１２が欠落している場合に
は、絶縁キャップ４４はプランジャ２４の上端部４０の
端面がパッケージ１１の電極ランド１３に接触するのを
阻止する。従って、ポゴピン２０の非導通状態に基づい
て、半田ボール電極１２の欠落を検出することができ
る。
ール電極１２が欠落している場合には、ポゴピン２０の
プランジャ２４の先端に装着した絶縁キャップ４４がパ
ッケージ１１の下面に突き当たる。プランジャ２４の上
端部４０の端面の高さは絶縁キャップ４４の高さよりも
低いので、半田ボール電極１２が欠落している場合に
は、絶縁キャップ４４はプランジャ２４の上端部４０の
端面がパッケージ１１の電極ランド１３に接触するのを
阻止する。従って、ポゴピン２０の非導通状態に基づい
て、半田ボール電極１２の欠落を検出することができ
る。
【００１７】ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）型集積回
路パッケージ１４をテストする場合には、図２（Ｂ）に
示したように、先細の頭部４６を有するプランジャ２４
を使用する。前述したように、プランジャ２４はその上
下ストロークの全走程にわたり上下２箇所において外筒
２２によって摺動案内されており、プランジャ２４が芯
振れを起こすことがないので、電極ランド１３のピッチ
が狭くても、プランジャ２４の先細頭部４６はコンタク
ト位置ズレを起こすことなくランドグリッドアレイ型パ
ッケージ１４の電極ランド１３に確実に接触する。
路パッケージ１４をテストする場合には、図２（Ｂ）に
示したように、先細の頭部４６を有するプランジャ２４
を使用する。前述したように、プランジャ２４はその上
下ストロークの全走程にわたり上下２箇所において外筒
２２によって摺動案内されており、プランジャ２４が芯
振れを起こすことがないので、電極ランド１３のピッチ
が狭くても、プランジャ２４の先細頭部４６はコンタク
ト位置ズレを起こすことなくランドグリッドアレイ型パ
ッケージ１４の電極ランド１３に確実に接触する。
【００１８】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、ポゴピンのプラ
ンジャの芯ブレが抑制され、直進摺動性が向上するとい
うことである。その理由は、プランジャがその摺動時に
常に上下に離間した２箇所において外筒によって案内さ
れるからである。このようにプランジャの芯振れが抑制
され、直進摺動性が向上するので、プランジャの噛み込
みによる摺動不良や、コンタクト位置ズレが生じること
がない。
ンジャの芯ブレが抑制され、直進摺動性が向上するとい
うことである。その理由は、プランジャがその摺動時に
常に上下に離間した２箇所において外筒によって案内さ
れるからである。このようにプランジャの芯振れが抑制
され、直進摺動性が向上するので、プランジャの噛み込
みによる摺動不良や、コンタクト位置ズレが生じること
がない。
【００１９】プランジャの上端に絶縁キャップを装着し
た実施態様によれば、ボールグリッドアレイ型集積回路
パッケージの半田ボール電極が欠落している場合には絶
縁キャップにより電気接続が物理的に阻止されるので、
半田ボール電極の欠落を検出することができる。
た実施態様によれば、ボールグリッドアレイ型集積回路
パッケージの半田ボール電極が欠落している場合には絶
縁キャップにより電気接続が物理的に阻止されるので、
半田ボール電極の欠落を検出することができる。
【図１】従来のポゴピンを用いてパッケージをテストす
るところを示す断面図で、図１（Ａ）はＢＧＡパッケー
ジを、図１（Ｂ）はＬＧＡパッケージをテストするとこ
ろを示す。
るところを示す断面図で、図１（Ａ）はＢＧＡパッケー
ジを、図１（Ｂ）はＬＧＡパッケージをテストするとこ
ろを示す。
【図２】本発明のポゴピンを用いてパッケージをテスト
するところを示す断面図で、図２（Ａ）はＢＧＡパッケ
ージを、図２（Ｂ）はＬＧＡパッケージをテストすると
ころを示す。
するところを示す断面図で、図２（Ａ）はＢＧＡパッケ
ージを、図２（Ｂ）はＬＧＡパッケージをテストすると
ころを示す。
２０： ポゴピン ２２： 外筒 ２４： プランジャ ２６： コイルスプリング ２８： 外筒の大径上半部 ３０： 外筒の小径下半部 ３２： 外筒の肩部 ３４： プランジャのガイド部 ３６： プランジャの下部軸部 ３６： プランジャの下部軸部 ４４： 環状絶縁キャップ
Claims (4)
- 【請求項１】 外筒に摺動可能に案内されたプランジャ
と、前記プランジャを上方に付勢するコイルスプリング
とを備え、集積回路パッケージの外部端子とテスト装置
の測定基板との間の電気接続を行うポゴピンにおいて、 前記プランジャの下端は外筒の下半部内まで延長させて
外筒下半部に摺動案内してあり、もって、プランジャの
芯振れを抑制するようになっていることを特徴とするポ
ゴピン。 - 【請求項２】 前記外筒は大径の上半部と小径の下半部
を備え、前記プランジャは外筒の大径上半部に案内され
た上部ガイド部と外筒の小径下半部に案内された軸部を
備え、前記コイルスプリングは外筒の大径上半部と小径
下半部との間の肩部とプランジャの上部ガイド部との間
に配置されていることを特徴とする請求項１に基づくポ
ゴピン。 - 【請求項３】 ボールグリッドアレイ型集積回路パッケ
ージの半田ボール電極の欠落を検出するため、前記プラ
ンジャの上端にはプランジャの上端面よりも上方に僅か
に突出した環状の絶縁キャップを装着したことを特徴と
する請求項１又は２に基づくポゴピン。 - 【請求項４】 ランドグリッドアレイ型集積回路パッケ
ージをテストするため、前記プランジャの上端は先細に
なっていることを特徴とする請求項１又は２に基づくポ
ゴピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208344A JP2002022768A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208344A JP2002022768A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002022768A true JP2002022768A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18704939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000208344A Pending JP2002022768A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 集積回路パッケージ検査用ポゴピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002022768A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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