JPH07147172A - コンタクト接続装置 - Google Patents
コンタクト接続装置Info
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- JPH07147172A JPH07147172A JP14686094A JP14686094A JPH07147172A JP H07147172 A JPH07147172 A JP H07147172A JP 14686094 A JP14686094 A JP 14686094A JP 14686094 A JP14686094 A JP 14686094A JP H07147172 A JPH07147172 A JP H07147172A
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高速かつ低雑音で電気的に安定稼働するコンタ
クト接続装置を提供する。 【構成】 集積回路のリード６を同リード６から離間さ
れたプリント回路基板５等の端子３へ接続する装置であ
る。二つのプリント回路基板５を相互接続するためにも
利用される。複数のリブ７を備えたハウジング８からな
る。リブ７はエラストマエレメント２によって支持され
ている。コンタクト１はエレメント２上に取付られ端子
３を接続するために懸下されている。コンタクト１の形
状は最高の摺動効果を実現し、端子３と隙間のない接続
をすべく通常は円盤状をなす。
クト接続装置を提供する。 【構成】 集積回路のリード６を同リード６から離間さ
れたプリント回路基板５等の端子３へ接続する装置であ
る。二つのプリント回路基板５を相互接続するためにも
利用される。複数のリブ７を備えたハウジング８からな
る。リブ７はエラストマエレメント２によって支持され
ている。コンタクト１はエレメント２上に取付られ端子
３を接続するために懸下されている。コンタクト１の形
状は最高の摺動効果を実現し、端子３と隙間のない接続
をすべく通常は円盤状をなす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンタクト接続装置
に係り、詳しくは、集積回路デバイスとプリント回路基
板間、もしくは二つのプリント回路基板間における複数
の各々導電体端子間を相互接続する装置に関するもので
ある。この装置は製品機能を保証するために製造過程に
おいてプリント回路基板を含めた集積回路とテスタとを
接続するのに有効であり、本発明の実施例はデバイス間
の相互接続を効果的にするためのコンタクトを実装する
手段とコンタクト構造に関するものである。
に係り、詳しくは、集積回路デバイスとプリント回路基
板間、もしくは二つのプリント回路基板間における複数
の各々導電体端子間を相互接続する装置に関するもので
ある。この装置は製品機能を保証するために製造過程に
おいてプリント回路基板を含めた集積回路とテスタとを
接続するのに有効であり、本発明の実施例はデバイス間
の相互接続を効果的にするためのコンタクトを実装する
手段とコンタクト構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、二つの導電体間の電気的相互接続
を効果的に実現する装置及び方法が一般的に知られてい
る。そのような相互接続に関する専門領域は集積回路技
術の出現とともに近年とくに拡大している。集積回路チ
ップは集積回路と各種デバイス間のインタフェースを実
現するために、電気的に各種デバイスと相互接続されな
ければならない。
を効果的に実現する装置及び方法が一般的に知られてい
る。そのような相互接続に関する専門領域は集積回路技
術の出現とともに近年とくに拡大している。集積回路チ
ップは集積回路と各種デバイス間のインタフェースを実
現するために、電気的に各種デバイスと相互接続されな
ければならない。
【０００３】集積回路デバイスの製造過程に於いては、
各々集積回路は機能性がテストされなければならない。
そこで、集積回路デバイスの電気的相互接続の応用とし
て、テスト装置がある。ここでは、テストを確実に行う
ために、集積回路の現実の不良品というよりは粗悪な電
気的接続に基づく不良品を誤って見いださないために、
電気的相互接続には高い信頼度が求められなければなら
ない。集積回路デバイスをプリント回路基板に接続する
テスト装置は、一般にはデバイスアンダテスト（ＤＵ
Ｔ）ボードと呼ばれている。
各々集積回路は機能性がテストされなければならない。
そこで、集積回路デバイスの電気的相互接続の応用とし
て、テスト装置がある。ここでは、テストを確実に行う
ために、集積回路の現実の不良品というよりは粗悪な電
気的接続に基づく不良品を誤って見いださないために、
電気的相互接続には高い信頼度が求められなければなら
ない。集積回路デバイスをプリント回路基板に接続する
テスト装置は、一般にはデバイスアンダテスト（ＤＵ
Ｔ）ボードと呼ばれている。
【０００４】半導体チップを集積回路デバイスへパッケ
ージングする技術は、種々開発されている。これらは、
一般にはピングリッドアレイシステム及びリードつき半
導体デバイスとして分類されている。リードつき半導体
デバイスにはプラスチックリードつきチップキャリア
（ＰＬＣＣ）や、デュアルインラインパッケージ（ＤＩ
Ｐ）や、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）などが
ある。各々のパッケージング形態は、プリント回路基板
と相互接続できるようにコンタクトは特殊な配列を設定
している。
ージングする技術は、種々開発されている。これらは、
一般にはピングリッドアレイシステム及びリードつき半
導体デバイスとして分類されている。リードつき半導体
デバイスにはプラスチックリードつきチップキャリア
（ＰＬＣＣ）や、デュアルインラインパッケージ（ＤＩ
Ｐ）や、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）などが
ある。各々のパッケージング形態は、プリント回路基板
と相互接続できるようにコンタクトは特殊な配列を設定
している。
【０００５】コンタクト間の相互接続のより特殊な応用
領域は二つのプリント回路基板間の相互接続である。こ
れらの相互接続はメモリカードや、高度に集積され、縮
小されたマルチチップボード等の挿入可能なボードとし
て利用されている。
領域は二つのプリント回路基板間の相互接続である。こ
れらの相互接続はメモリカードや、高度に集積され、縮
小されたマルチチップボード等の挿入可能なボードとし
て利用されている。
【０００６】上記した電気的相互接続を行うには、機械
的及び電気的な要件及びこれに伴う問題が生ずる。各要
件及び問題は、集積回路及びプリント回路基板を接続す
る構成、又は２つのプリント回路基板を接続する構成に
見られる。
的及び電気的な要件及びこれに伴う問題が生ずる。各要
件及び問題は、集積回路及びプリント回路基板を接続す
る構成、又は２つのプリント回路基板を接続する構成に
見られる。
【０００７】相互接続の設計において第１に考慮される
べき機械的な配慮として、コンタクト自身と同コンタク
トに係合する集積回路のリードとの間の払拭動作（wipi
ng action ）を伴う必要がある。前記した払拭動作は酸
化物の積層の観点から見るに、相互接続を最大にするよ
うに機能する。結果として、払拭動作はコンタクト及び
集積回路のリード間の良好なインターフェースが可能に
なる。この払拭動作は集積回路のコンタクト及びプリン
ト回路基板のコンタクトの両者に影響を与える。又、こ
のような装置が複数のプリント回路基板を相互接続する
のに使用される場合には、同様に両プリント回路基板タ
ーミナルに影響を与える。
べき機械的な配慮として、コンタクト自身と同コンタク
トに係合する集積回路のリードとの間の払拭動作（wipi
ng action ）を伴う必要がある。前記した払拭動作は酸
化物の積層の観点から見るに、相互接続を最大にするよ
うに機能する。結果として、払拭動作はコンタクト及び
集積回路のリード間の良好なインターフェースが可能に
なる。この払拭動作は集積回路のコンタクト及びプリン
ト回路基板のコンタクトの両者に影響を与える。又、こ
のような装置が複数のプリント回路基板を相互接続する
のに使用される場合には、同様に両プリント回路基板タ
ーミナルに影響を与える。
【０００８】上記デバイスの電気的相互接続をさせるた
めに、コンタクトは好ましくは高速で、接続路を短くす
ることが必要である。派生的な事項として、このような
コンタクトはインダクタンスが低く、インピーダンスを
制御する必要がある。更に、相互接続の方法は、前記し
た払拭動作を許容するとともに、平面における変化を相
補する機械的に容易な接続を許容するデバイスを必要と
する。これの目的は一定時間にわたって安定した低抵抗
な電気的相互接続を向上させることにある。理想的な安
定した接続は”気密的接続”と呼ばれる。この用語は以
下の意味で用いられる。即ち、自己クリーニング作用を
行って空気が通ることを防止するために、両表面間に充
分な力と払拭動作が付与される接続状態をいう。空気は
絶縁酸化物を形成する主たる要因であり、空気がゴミ、
グリース、油等の混入物を含んだデポジットを運搬する
ことは明白である。
めに、コンタクトは好ましくは高速で、接続路を短くす
ることが必要である。派生的な事項として、このような
コンタクトはインダクタンスが低く、インピーダンスを
制御する必要がある。更に、相互接続の方法は、前記し
た払拭動作を許容するとともに、平面における変化を相
補する機械的に容易な接続を許容するデバイスを必要と
する。これの目的は一定時間にわたって安定した低抵抗
な電気的相互接続を向上させることにある。理想的な安
定した接続は”気密的接続”と呼ばれる。この用語は以
下の意味で用いられる。即ち、自己クリーニング作用を
行って空気が通ることを防止するために、両表面間に充
分な力と払拭動作が付与される接続状態をいう。空気は
絶縁酸化物を形成する主たる要因であり、空気がゴミ、
グリース、油等の混入物を含んだデポジットを運搬する
ことは明白である。
【０００９】ジョンソン（Ｊｏｈｎｓｏｎ）は最近、前
述した機械的及び電気的特徴に直接関連する電気的相互
接続コンタクトシステムを二つの米国特許第５，０６
９，６２０号（１９９１年１２月３日発行）と第５，２
０７，５８４号（１９９３年５月４日発行）に開示して
いる。これらの内容は本明細書に取り込まれている。
述した機械的及び電気的特徴に直接関連する電気的相互
接続コンタクトシステムを二つの米国特許第５，０６
９，６２０号（１９９１年１２月３日発行）と第５，２
０７，５８４号（１９９３年５月４日発行）に開示して
いる。これらの内容は本明細書に取り込まれている。
【００１０】ジョンソンの発明内容はハウジングの一つ
以上の受承溝内に組み込まれている一般的な平面コンタ
クトに直接関係するものである。各々のコンタクトは固
定した第一エレメントもしくはエラストマ第二エレメン
トのいずれかによって二つの位置（Ｓ状のカギ）におい
ておおよそＳ形状をして支えられている。詳細に述べら
れているように、ジョンソン電気コンタクトは、コンタ
クトと集積回路のリードとの間で良好なインタフェース
を導く摺動を可能とする。しかしながら、摺動を有効に
する動きの度合いは二つのエレメントでコンタクトを取
り付けるため幾分制限される。動きは、さらに二つの支
持部に関連するコンタクトの構造的形状によってさらに
制限され、集積回路とプリント回路基板との間の物理的
配列は、集積回路デバイスがハウジングの一表面から対
向面への距離によって離間され、デバイスの接触子間で
処理されているような利用形態に限定されている。
以上の受承溝内に組み込まれている一般的な平面コンタ
クトに直接関係するものである。各々のコンタクトは固
定した第一エレメントもしくはエラストマ第二エレメン
トのいずれかによって二つの位置（Ｓ状のカギ）におい
ておおよそＳ形状をして支えられている。詳細に述べら
れているように、ジョンソン電気コンタクトは、コンタ
クトと集積回路のリードとの間で良好なインタフェース
を導く摺動を可能とする。しかしながら、摺動を有効に
する動きの度合いは二つのエレメントでコンタクトを取
り付けるため幾分制限される。動きは、さらに二つの支
持部に関連するコンタクトの構造的形状によってさらに
制限され、集積回路とプリント回路基板との間の物理的
配列は、集積回路デバイスがハウジングの一表面から対
向面への距離によって離間され、デバイスの接触子間で
処理されているような利用形態に限定されている。
【００１１】プログラマブルゲートアレイ（ＰＧＡ）デ
バイス等の集積回路をプリント回路基板へ接続する多数
の別の方法が知られている。これらのシステムの限界は
コンタクトの長さとプリント回路基板に位置するバイア
ホールでのコンタクトの実装に関する一般の要求事項で
あると認識されている。コンタクトとバイアホール実装
は、信号を信号源へ反射させるインピーダンスと不連続
を減少すると同時に、半導体デバイスの実装の早さを限
定する。さらに、この形状は高いリードインダクタンス
と、さらに電源切断の問題点を引き起こし、密接に隣接
する信号線とで漏話をもたらす。
バイス等の集積回路をプリント回路基板へ接続する多数
の別の方法が知られている。これらのシステムの限界は
コンタクトの長さとプリント回路基板に位置するバイア
ホールでのコンタクトの実装に関する一般の要求事項で
あると認識されている。コンタクトとバイアホール実装
は、信号を信号源へ反射させるインピーダンスと不連続
を減少すると同時に、半導体デバイスの実装の早さを限
定する。さらに、この形状は高いリードインダクタンス
と、さらに電源切断の問題点を引き起こし、密接に隣接
する信号線とで漏話をもたらす。
【００１２】米国特許第４，８９４，０２２号は無ハン
ダ表面実装のカードエッジコネクターについて述べてい
る。この装置は、二つのプリント回路基板もしくは集積
回路をプリント回路基板に相互接続できる機械的クラッ
ピング装置を備えたコンプライアントコンタクトの利用
に関連している。このシステムの限界は各々関連端子を
単純に接続もしくは非接続するための能力を制限してい
る機械的クラッピング装置が複雑になることにある。
ダ表面実装のカードエッジコネクターについて述べてい
る。この装置は、二つのプリント回路基板もしくは集積
回路をプリント回路基板に相互接続できる機械的クラッ
ピング装置を備えたコンプライアントコンタクトの利用
に関連している。このシステムの限界は各々関連端子を
単純に接続もしくは非接続するための能力を制限してい
る機械的クラッピング装置が複雑になることにある。
【００１３】端子間を相互接続するのに利用されている
他の公知の方法は、導体ストリップやそこに埋め込まれ
たカラムを備えているエラストマシート材の利用であ
る。エラストマシート材は ＰＧＡデバイス等の半導体
デバイス末端やプリント回路基板上の各々端子間で良好
な相互接続を可能にする。
他の公知の方法は、導体ストリップやそこに埋め込まれ
たカラムを備えているエラストマシート材の利用であ
る。エラストマシート材は ＰＧＡデバイス等の半導体
デバイス末端やプリント回路基板上の各々端子間で良好
な相互接続を可能にする。
【００１４】この発明を実現しようとする他の先行技術
の構造はヤマイチコンタクト（Ｙａｍａｉｃｈｉ Ｃｏ
ｎｔａｃｔ）として知られている。この種のコンタクト
は、Ｌ−型支持を含み、Ｌ−型支持は逆Ｌ−型支持のほ
ぼ水平の足の端部に実装されている片持接触部を持ち、
その足にほぼ平行に延びている。コンタクト部の端部
は、接続されるべき集積回路デバイス上のリードによっ
てそれら各部が係合可能であるように上方へ曲げられて
いる。また、支持点は、プリント回路基板の端子部もし
くはパッドによって埋め込まれている。ヤマイチコンタ
クトの片持接触部は摺動効果が良いが、しかしながら、
構造からわかるように、ヤマイチコンタクトは集積回路
上のリード曲がりに影響されやすい。さらに、ヤマイチ
デバイスは電気的側面を十分に考慮していない。
の構造はヤマイチコンタクト（Ｙａｍａｉｃｈｉ Ｃｏ
ｎｔａｃｔ）として知られている。この種のコンタクト
は、Ｌ−型支持を含み、Ｌ−型支持は逆Ｌ−型支持のほ
ぼ水平の足の端部に実装されている片持接触部を持ち、
その足にほぼ平行に延びている。コンタクト部の端部
は、接続されるべき集積回路デバイス上のリードによっ
てそれら各部が係合可能であるように上方へ曲げられて
いる。また、支持点は、プリント回路基板の端子部もし
くはパッドによって埋め込まれている。ヤマイチコンタ
クトの片持接触部は摺動効果が良いが、しかしながら、
構造からわかるように、ヤマイチコンタクトは集積回路
上のリード曲がりに影響されやすい。さらに、ヤマイチ
デバイスは電気的側面を十分に考慮していない。
【００１５】米国特許第４，４４５，７３５号（１９８
４年５月１日発行）は別な構造の電気的接続装置につい
て述べている。その特許に関する装置は、基板上の回路
網のコンタクトとプリント回路基板上の導体網のコンタ
クトパッド間で電気的接続を確立するものであり、この
装置は、高速かつ低インダクタンスで操作することによ
ってヤマイチコンタクトを改良したものである。この装
置は、ハウジングに一つ以上のコンタクトを実装するた
めのエラストマ手段を備えている。エラストマによる付
勢とその実装は、コンタクトの上下両端で効果を発揮す
る摺動を可能にする。すなわち、集積回路リードの係合
部とプリント回路基板コンタクトパッドの係合部の両方
が、接触面で拭き取られる。
４年５月１日発行）は別な構造の電気的接続装置につい
て述べている。その特許に関する装置は、基板上の回路
網のコンタクトとプリント回路基板上の導体網のコンタ
クトパッド間で電気的接続を確立するものであり、この
装置は、高速かつ低インダクタンスで操作することによ
ってヤマイチコンタクトを改良したものである。この装
置は、ハウジングに一つ以上のコンタクトを実装するた
めのエラストマ手段を備えている。エラストマによる付
勢とその実装は、コンタクトの上下両端で効果を発揮す
る摺動を可能にする。すなわち、集積回路リードの係合
部とプリント回路基板コンタクトパッドの係合部の両方
が、接触面で拭き取られる。
【００１６】しかしながら、米国特許第４，４４５，７
３５号にはいくらかの限界がある。摺動がコンタクトの
上下両端で実施されるのと同じく、そのような摺動量
は、エラストマエレメントがコンタクトの自由浮動支持
よりもむしろ一般に付勢効果を高めるために利用されて
いる為、比較的限定されている。米国特許第４，４４
５，７３５号に述べられている実装手段は結果的に、ほ
ぼ垂直方向にコンタクトが牽引する傾向にあるが、摺動
を効果的にするためにほんの少しの水平動作が存在す
る。さらには、十分な自由浮動効果の欠如のために、集
積回路テスタ上でリード曲がりが発生し得る。
３５号にはいくらかの限界がある。摺動がコンタクトの
上下両端で実施されるのと同じく、そのような摺動量
は、エラストマエレメントがコンタクトの自由浮動支持
よりもむしろ一般に付勢効果を高めるために利用されて
いる為、比較的限定されている。米国特許第４，４４
５，７３５号に述べられている実装手段は結果的に、ほ
ぼ垂直方向にコンタクトが牽引する傾向にあるが、摺動
を効果的にするためにほんの少しの水平動作が存在す
る。さらには、十分な自由浮動効果の欠如のために、集
積回路テスタ上でリード曲がりが発生し得る。
【００１７】従って、プリント回路基板を備えた集積回
路デバイスもしくは複数のプリント回路基板を相互接続
するために利用されるべき改良された電気的相互接続シ
ステムが必要とされる。また、相互接続デバイスは、高
速、低インダクタンス、無ハンダ電気的相互接続が可能
である上に比較的低価格の設計でなければならない。さ
らには、表面上の凹凸とかデバイス間での様々な現象に
対応できるように、自由に可動するコンタクトが組み込
まれて、設計されるべきであり、結局、コンタクトは安
定した相互接続を保証するために制御された摺動をする
べきである。
路デバイスもしくは複数のプリント回路基板を相互接続
するために利用されるべき改良された電気的相互接続シ
ステムが必要とされる。また、相互接続デバイスは、高
速、低インダクタンス、無ハンダ電気的相互接続が可能
である上に比較的低価格の設計でなければならない。さ
らには、表面上の凹凸とかデバイス間での様々な現象に
対応できるように、自由に可動するコンタクトが組み込
まれて、設計されるべきであり、結局、コンタクトは安
定した相互接続を保証するために制御された摺動をする
べきである。
【００１８】本発明は、電気的相互接続システムに関連
する様々な問題以外にこれらのニーズをも解決する。
又、本発明は、先行技術に対してより進んだ種々の特徴
を有するとともに、それらに付随する問題点を解決する
ものである。
する様々な問題以外にこれらのニーズをも解決する。
又、本発明は、先行技術に対してより進んだ種々の特徴
を有するとともに、それらに付随する問題点を解決する
ものである。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような電気的接続装置の全ては、機械的及び電気的条件
を必要し、かつこれらに伴い集積回路とプリント回路基
板間、もしくは二つのプリント回路基板間が接続される
ことに基づいた構造上の問題点があった。
ような電気的接続装置の全ては、機械的及び電気的条件
を必要し、かつこれらに伴い集積回路とプリント回路基
板間、もしくは二つのプリント回路基板間が接続される
ことに基づいた構造上の問題点があった。
【００２０】相互接続システムを設計する上で行うべき
第一の機械的配慮は、摺動が、コンタクトとコンタクト
が係合する集積回路のリードとの間で実行されるような
配慮がなされることである。摺動は、コンタクト上に発
生するであろう酸化膜に対しても相互接続が最大限の効
果を発揮するよう機能しなければならない。実際、コン
タクトと集積回路のリードとの間での良好なインタフェ
ースは、摺動によって可能になる。この摺動は集積回路
とプリント回路基板のコンタクトとの双方に於いて効果
的である。同様に、そのような装置が、一つ以上のプリ
ント回路基板を相互接続するのに利用されるならば、こ
れはプリント回路基板端子の双方において効果的であ
る。
第一の機械的配慮は、摺動が、コンタクトとコンタクト
が係合する集積回路のリードとの間で実行されるような
配慮がなされることである。摺動は、コンタクト上に発
生するであろう酸化膜に対しても相互接続が最大限の効
果を発揮するよう機能しなければならない。実際、コン
タクトと集積回路のリードとの間での良好なインタフェ
ースは、摺動によって可能になる。この摺動は集積回路
とプリント回路基板のコンタクトとの双方に於いて効果
的である。同様に、そのような装置が、一つ以上のプリ
ント回路基板を相互接続するのに利用されるならば、こ
れはプリント回路基板端子の双方において効果的であ
る。
【００２１】このような装置の電気的相互接続に関する
望ましいコンタクトは、素早く接続出来、非常に短い接
続パスを可能としなければならない。また、そのような
コンタクトはインピーダンス制御をしなくとも低インダ
クタンスを持つはずである。さらに、相互接続方法は、
まえに述べられた摺動の間じゅう、表面の凹凸を補正出
来る機械的接続を可能とする装置を必要とし、ある一定
期間、安定で良好な低抵抗を目的とした電気的相互接続
を可能としなければならない。空気は端子の表面上で形
成される不導酸化膜の第一原因であり、汚れ、グリー
ス、オイル、等その他の汚染物は空気によって運ばれ、
ため込まれることが知られている。理想的な安定接続は
「気密接続」と呼ばれる接続がおこなわれる。この用語
は、十分な力と摺動によって空気の浸透が防げるように
自己清浄動作を提供する表面間で働く接続を意味してい
る。
望ましいコンタクトは、素早く接続出来、非常に短い接
続パスを可能としなければならない。また、そのような
コンタクトはインピーダンス制御をしなくとも低インダ
クタンスを持つはずである。さらに、相互接続方法は、
まえに述べられた摺動の間じゅう、表面の凹凸を補正出
来る機械的接続を可能とする装置を必要とし、ある一定
期間、安定で良好な低抵抗を目的とした電気的相互接続
を可能としなければならない。空気は端子の表面上で形
成される不導酸化膜の第一原因であり、汚れ、グリー
ス、オイル、等その他の汚染物は空気によって運ばれ、
ため込まれることが知られている。理想的な安定接続は
「気密接続」と呼ばれる接続がおこなわれる。この用語
は、十分な力と摺動によって空気の浸透が防げるように
自己清浄動作を提供する表面間で働く接続を意味してい
る。
【００２２】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的はプリント回路基板、ＩＣデバイ
ス等の相互接続をリード曲がりに影響されず、高速かつ
低雑音で電気的に安定稼働するコンタクト接続装置を提
供することにある。
ものであり、その目的はプリント回路基板、ＩＣデバイ
ス等の相互接続をリード曲がりに影響されず、高速かつ
低雑音で電気的に安定稼働するコンタクト接続装置を提
供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本願中の１つの発明では、二つのデバイスの互い
に対応するコンタクトを電気的に相互接続させるための
装置であって、ハウジングと、第二の表面から離間した
第一の表面と前記第一及び第二の表面内において少なく
ともこれら第一及び第二の表面の終縁部に沿って延びる
第三の表面を備えたハウジングと、前記第三の表面から
離間した端面と第三の表面に向かって延びる前記端面に
隣接した面及び下面を備えかつ、第三の表面が突出する
複数個のリブと、互いに隣接するリブ間に形成され、か
つ前記第三の表面及び互いに隣接するリブ間に形成され
て両リブ間の対向面の距離によりその幅が決定される溝
と、前記溝の幅方向全体にわたって懸架され、前記隣接
するリブによって支持される一個のエラストマエレメン
トと、前記エラストマエレメントに対して固定され、か
つ、エラストマエレメントとともに移動可能に設けられ
た導伝材料よりなるコンタクトとを備えたことをその要
旨とする。
めに、本願中の１つの発明では、二つのデバイスの互い
に対応するコンタクトを電気的に相互接続させるための
装置であって、ハウジングと、第二の表面から離間した
第一の表面と前記第一及び第二の表面内において少なく
ともこれら第一及び第二の表面の終縁部に沿って延びる
第三の表面を備えたハウジングと、前記第三の表面から
離間した端面と第三の表面に向かって延びる前記端面に
隣接した面及び下面を備えかつ、第三の表面が突出する
複数個のリブと、互いに隣接するリブ間に形成され、か
つ前記第三の表面及び互いに隣接するリブ間に形成され
て両リブ間の対向面の距離によりその幅が決定される溝
と、前記溝の幅方向全体にわたって懸架され、前記隣接
するリブによって支持される一個のエラストマエレメン
トと、前記エラストマエレメントに対して固定され、か
つ、エラストマエレメントとともに移動可能に設けられ
た導伝材料よりなるコンタクトとを備えたことをその要
旨とする。
【００２４】また、本願中の別の発明では、第一表面及
び第三表面を備えるハウジングを有し、前記第一表面は
第二表面から離間され、前記第三表面はすくなくとも第
一及び第二表面の周辺部に沿って延び、前記第三表面か
ら突出している複数のリブから構成され、各リブは端面
と上面と下面とを備え、端面は第三表面から離間され、
前記上面及び下面は第三表面の方向へ延びる端面に隣接
し、二つの互いに隣接するリブは受承溝を形成し、前記
溝は第三表面と隣接するリブの第一表面と隣接するリブ
の対向面にて包囲され、溝幅が第一表面及び隣接するリ
ブの対向面間の距離によって規定され、隣接するリブに
固定された受承溝の幅にわたって張られた一個のエラス
トマエレメントから構成され、円盤状コンタクトから構
成され、コンタクトは導電材よりなり、径方向平坦面及
び径方向平坦面にほぼ垂直をなすように中心点において
透孔を備え、一個のエラストマエレメントが透孔を貫通
し、コンタクトが移動可能に懸架されて固定され、コン
タクトの径方向平坦面は記コンタクト上における二つの
位置で二つのデバイスの端子を電気的に接続するための
隣接するリブの下面及び隣接するリブの端面の両方より
突出しているエラストマエレメントにて移動可能に懸架
されることをその要旨とする。
び第三表面を備えるハウジングを有し、前記第一表面は
第二表面から離間され、前記第三表面はすくなくとも第
一及び第二表面の周辺部に沿って延び、前記第三表面か
ら突出している複数のリブから構成され、各リブは端面
と上面と下面とを備え、端面は第三表面から離間され、
前記上面及び下面は第三表面の方向へ延びる端面に隣接
し、二つの互いに隣接するリブは受承溝を形成し、前記
溝は第三表面と隣接するリブの第一表面と隣接するリブ
の対向面にて包囲され、溝幅が第一表面及び隣接するリ
ブの対向面間の距離によって規定され、隣接するリブに
固定された受承溝の幅にわたって張られた一個のエラス
トマエレメントから構成され、円盤状コンタクトから構
成され、コンタクトは導電材よりなり、径方向平坦面及
び径方向平坦面にほぼ垂直をなすように中心点において
透孔を備え、一個のエラストマエレメントが透孔を貫通
し、コンタクトが移動可能に懸架されて固定され、コン
タクトの径方向平坦面は記コンタクト上における二つの
位置で二つのデバイスの端子を電気的に接続するための
隣接するリブの下面及び隣接するリブの端面の両方より
突出しているエラストマエレメントにて移動可能に懸架
されることをその要旨とする。
【００２５】又、本願中の更に別の発明においては、複
数のほぼ平行で、前記溝を貫通して横切って延びている
空間つき受承溝と、第一表面と第二表面を備えた前記ハ
ウジングと、二つのデバイスの各々端子を配列するハウ
ジングと、前記溝を貫通して横切って延びて受けている
一本のエラストマエレメントと、前記エラストマエレメ
ントによって支持され、二つのデバイスの前記端子を噛
み合わすための前記ハウジングの第一表面及び第二表面
から外側に向かって延びている前記コンタクトと各々の
溝内で受けられるコンタクトと、それにより、前記コン
タクトがデバイスの各々端子と噛み合うように、ねじれ
方向にねじれている前記エラストマエレメントとを備え
たことをその要旨とする。
数のほぼ平行で、前記溝を貫通して横切って延びている
空間つき受承溝と、第一表面と第二表面を備えた前記ハ
ウジングと、二つのデバイスの各々端子を配列するハウ
ジングと、前記溝を貫通して横切って延びて受けている
一本のエラストマエレメントと、前記エラストマエレメ
ントによって支持され、二つのデバイスの前記端子を噛
み合わすための前記ハウジングの第一表面及び第二表面
から外側に向かって延びている前記コンタクトと各々の
溝内で受けられるコンタクトと、それにより、前記コン
タクトがデバイスの各々端子と噛み合うように、ねじれ
方向にねじれている前記エラストマエレメントとを備え
たことをその要旨とする。
【００２６】本発明は、コンタクトを相互接続するため
の装置に関し、さらには、デバイス間での相互接続コン
タクトに関するものである。相互接続コンタクト装置は
とくに半導体デバイスをプリント回路基板に接続するの
に有効である。半導体デバイスは、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）装置もしくはＱＦＰ、ＰＬＣＣ、もしくはＤ
ＩＰデバイス等のリード付き半導体デバイスから構成さ
れている。また、本発明は二つのプリント回路基板を相
互接続するのにも有効である。
の装置に関し、さらには、デバイス間での相互接続コン
タクトに関するものである。相互接続コンタクト装置は
とくに半導体デバイスをプリント回路基板に接続するの
に有効である。半導体デバイスは、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）装置もしくはＱＦＰ、ＰＬＣＣ、もしくはＤ
ＩＰデバイス等のリード付き半導体デバイスから構成さ
れている。また、本発明は二つのプリント回路基板を相
互接続するのにも有効である。
【００２７】この電気的相互接続システムは、一個のエ
ラストマエレメントによる無ハンダ表面実装の短導体コ
ンタクト方法に基づいており、一個のエラストマエレメ
ントは各々の端子を接続するとき、良好なコンタクト状
態にする付勢を有し、コンタクトと自由可動部において
張力を提供する。この発明は、導電体によって、一組も
しくは複数の各々端子間での高速、低インダクタンスの
相互接続を可能とし、導電体は、受承溝付きハウジング
内で電気的に分離され一定方向に向けられている。
ラストマエレメントによる無ハンダ表面実装の短導体コ
ンタクト方法に基づいており、一個のエラストマエレメ
ントは各々の端子を接続するとき、良好なコンタクト状
態にする付勢を有し、コンタクトと自由可動部において
張力を提供する。この発明は、導電体によって、一組も
しくは複数の各々端子間での高速、低インダクタンスの
相互接続を可能とし、導電体は、受承溝付きハウジング
内で電気的に分離され一定方向に向けられている。
【００２８】この相互接続装置は、一般的には、端子側
表面に表面実装され、各々の平面状端子パッドを備えた
プリント回路基板を接続したり、リード付き半導体デバ
イスもしくはピン付き半導体デバイスとして形成される
もう一方の各々の端子セットをガイドし配列するための
手段を提供する。この相互接続装置は、端子が装置に挿
入され電気的に接続されるよう許容する調整案内方法に
関する相互接続コンタクトとして構成されている。
表面に表面実装され、各々の平面状端子パッドを備えた
プリント回路基板を接続したり、リード付き半導体デバ
イスもしくはピン付き半導体デバイスとして形成される
もう一方の各々の端子セットをガイドし配列するための
手段を提供する。この相互接続装置は、端子が装置に挿
入され電気的に接続されるよう許容する調整案内方法に
関する相互接続コンタクトとして構成されている。
【００２９】この装置は、リード付き半導体デバイスの
「デッド」バグテストに関して利用されていることはよ
く認識されていることである。さらには、この装置は複
数のプリント回路基板と共に利用され、プリント回路基
板は高速バス接続もしくはメモリカード接続等のアプリ
ケーションに利用されるように一緒に接続されている。
「デッド」バグテストに関して利用されていることはよ
く認識されていることである。さらには、この装置は複
数のプリント回路基板と共に利用され、プリント回路基
板は高速バス接続もしくはメモリカード接続等のアプリ
ケーションに利用されるように一緒に接続されている。
【００３０】前に述べたように、この装置によって電気
的相互接続が高速で低雑音になり、さらには、コンタク
トの形状のおかげで高密度の接触が可能となる。さらに
は、コンタクトの接続短絡及び電気的インダクタンスが
最小化される。これにより、発生ノイズ量が減少し、グ
ランドバウンスとセトリングタイムが向上する。このよ
うに、より低いインダクタンスはより良いテスト結果を
導き、利用者はコンタクトの形状に基づく欠点を排除す
ることが出来るため、さらに多くの製品を誤りなく検査
合格させることが出来る。
的相互接続が高速で低雑音になり、さらには、コンタク
トの形状のおかげで高密度の接触が可能となる。さらに
は、コンタクトの接続短絡及び電気的インダクタンスが
最小化される。これにより、発生ノイズ量が減少し、グ
ランドバウンスとセトリングタイムが向上する。このよ
うに、より低いインダクタンスはより良いテスト結果を
導き、利用者はコンタクトの形状に基づく欠点を排除す
ることが出来るため、さらに多くの製品を誤りなく検査
合格させることが出来る。
【００３１】本発明のコンタクトシステムは、間隔をも
って拡張している少なくとも二つのリブを備えたハウジ
ングから構成されている。リブ間の空間は張力付きのエ
ラストマエレメントで構成されている。経方向平坦表面
に垂直方向に中心点で通り穴を備えている一般的な円盤
状コンタクトはエラストマエレメントに実装され、エラ
ストマエレメントは通り穴を貫いて延びている。円盤状
コンタクトは導電材から製造されており、実装されると
き、それは、少なくとも二つの側面でのリブの表面を越
えて延びている円盤部を備えた自由浮動コンタクトを提
供する。これにより、リード付き半導体デバイスに接す
る第一接子及びプリント回路基板のコンタクトパッドに
接する第二接子等によるコンタクトの二つの位置が提供
される。
って拡張している少なくとも二つのリブを備えたハウジ
ングから構成されている。リブ間の空間は張力付きのエ
ラストマエレメントで構成されている。経方向平坦表面
に垂直方向に中心点で通り穴を備えている一般的な円盤
状コンタクトはエラストマエレメントに実装され、エラ
ストマエレメントは通り穴を貫いて延びている。円盤状
コンタクトは導電材から製造されており、実装されると
き、それは、少なくとも二つの側面でのリブの表面を越
えて延びている円盤部を備えた自由浮動コンタクトを提
供する。これにより、リード付き半導体デバイスに接す
る第一接子及びプリント回路基板のコンタクトパッドに
接する第二接子等によるコンタクトの二つの位置が提供
される。
【００３２】デバイスの各々端子を相互接続するための
この装置はハウジングを含んでいる。ハウジングは第二
表面から離間された第一表面と少なくとも第一および第
二表面の周辺部に沿って延びている第三表面から構成さ
れている。
この装置はハウジングを含んでいる。ハウジングは第二
表面から離間された第一表面と少なくとも第一および第
二表面の周辺部に沿って延びている第三表面から構成さ
れている。
【００３３】複数のリブはハウジングの第三表面から突
き出ている。各々のリブは端面を備え、端面は端面に隣
接する上下表面と共にハウジングの第三表面から離れ、
ハウジングの第三表面方向へ延びている。任意の二つの
隣接するリブは受承溝を限定する。受承溝は第三表面、
隣接するリブの一つの第一表面、そして隣接するリブの
もう一方の反対側の表面によって三方が仕切られてい
る。溝幅はリブの第一表面と隣接するリブの反対側表面
との間の距離によって規定される。一本のエラストマエ
レメントは受承溝幅にわたって張られ、隣接するリブに
固定されている。コンタクトは一本のエラストマエレメ
ントで自由に懸垂し固定され、導電材で製造されてい
る。
き出ている。各々のリブは端面を備え、端面は端面に隣
接する上下表面と共にハウジングの第三表面から離れ、
ハウジングの第三表面方向へ延びている。任意の二つの
隣接するリブは受承溝を限定する。受承溝は第三表面、
隣接するリブの一つの第一表面、そして隣接するリブの
もう一方の反対側の表面によって三方が仕切られてい
る。溝幅はリブの第一表面と隣接するリブの反対側表面
との間の距離によって規定される。一本のエラストマエ
レメントは受承溝幅にわたって張られ、隣接するリブに
固定されている。コンタクトは一本のエラストマエレメ
ントで自由に懸垂し固定され、導電材で製造されてい
る。
【００３４】実施例では、コンタクトは円盤状の導電材
を含んでいる。円盤状導電材は平坦面及び平坦面に対し
て垂直に軸方向中心点付近の通り穴から構成されてい
る。一本のエラストマエレメントはコンタクトを自由に
懸垂し固定するために円盤状導電材の通り穴を貫通して
いる。
を含んでいる。円盤状導電材は平坦面及び平坦面に対し
て垂直に軸方向中心点付近の通り穴から構成されてい
る。一本のエラストマエレメントはコンタクトを自由に
懸垂し固定するために円盤状導電材の通り穴を貫通して
いる。
【００３５】また、本発明の装置は、コンタクトの軸方
向中心点を貫く一本線に関して円盤状コンタクトの回転
を限定する手段から構成されている。一般的に、集積回
路デバイスが円盤状コンタクトによって単に粗表面噛み
合わせに成り易いのと同じく、コンタクトによって噛み
合わされるプリント回路基板上の端子及びコンタクト自
体は反復性の研摩状態に成り易い。従って、コンタクト
の回転を限定するそのような手段を実施することによっ
て、侵食は最小化される。更に、半導体デバイスのハン
ダトレースの端子とプリント回路基板の金トレース端子
との間では扱いが区別されるべきであり、プリント回路
基板の金トレース端子は半導体デバイスのハンダトレー
スによって汚染されないことが望ましい。更に、そのよ
うな汚染は、円盤状コンタクトの角回転を最小化するこ
とによって防げる。
向中心点を貫く一本線に関して円盤状コンタクトの回転
を限定する手段から構成されている。一般的に、集積回
路デバイスが円盤状コンタクトによって単に粗表面噛み
合わせに成り易いのと同じく、コンタクトによって噛み
合わされるプリント回路基板上の端子及びコンタクト自
体は反復性の研摩状態に成り易い。従って、コンタクト
の回転を限定するそのような手段を実施することによっ
て、侵食は最小化される。更に、半導体デバイスのハン
ダトレースの端子とプリント回路基板の金トレース端子
との間では扱いが区別されるべきであり、プリント回路
基板の金トレース端子は半導体デバイスのハンダトレー
スによって汚染されないことが望ましい。更に、そのよ
うな汚染は、円盤状コンタクトの角回転を最小化するこ
とによって防げる。
【００３６】回転を限定する手段は、コンタクトの周辺
から軸方向中心点に向かって延びているコンタクト上の
溝と関連してハウジングの第三表面から外側に延びてい
る突起により構成されている。コンタクトの回転を限定
する手段は、ハウジングの第三表面内に形成された溝と
関連してコンタクトの周辺から放射状に外側に広がって
いる突起で選択的に構成することができる。
から軸方向中心点に向かって延びているコンタクト上の
溝と関連してハウジングの第三表面から外側に延びてい
る突起により構成されている。コンタクトの回転を限定
する手段は、ハウジングの第三表面内に形成された溝と
関連してコンタクトの周辺から放射状に外側に広がって
いる突起で選択的に構成することができる。
【００３７】この発明のコンタクト形状は同一結果を達
成するために様々な形状が可能である。例えば、代替可
能な実施例において、コンタクトは両端を備えた導線で
形成することが出来、導線は、一本のエラストマエレメ
ントの断面形状を形成するように一般に曲げられる。両
端は、エラストマエレメントの周囲に沿った円周状の空
間を備えた一組の突片を形成するために、エラストマエ
レメントの表面から曲げられることもある。このコンタ
クト装置によるコンタクトの回転を限定する手段は、突
片の間の円周状空間と関連してハウジングの第三表面か
ら外側に向かって延びている突起で構成することが出来
る。
成するために様々な形状が可能である。例えば、代替可
能な実施例において、コンタクトは両端を備えた導線で
形成することが出来、導線は、一本のエラストマエレメ
ントの断面形状を形成するように一般に曲げられる。両
端は、エラストマエレメントの周囲に沿った円周状の空
間を備えた一組の突片を形成するために、エラストマエ
レメントの表面から曲げられることもある。このコンタ
クト装置によるコンタクトの回転を限定する手段は、突
片の間の円周状空間と関連してハウジングの第三表面か
ら外側に向かって延びている突起で構成することが出来
る。
【００３８】複数のリブにエラストマエレメントを接続
するための方法はいくつか知られている。実施例におい
ては、各々のリブはエラストマエレメントを受けるため
に形成された溝を備えている。リブの溝は、溝において
受けるときエラストマエレメントが圧縮固定されるよう
に、エラストマエレメントの直径より小さい幅で構成さ
れている。これは、直径を縮小するようにエラストマエ
レメントを引き延ばし、次に、溝に適合する摩擦力にな
るようエラストマエレメントの引っ張りを解放すること
によっても達成される。
するための方法はいくつか知られている。実施例におい
ては、各々のリブはエラストマエレメントを受けるため
に形成された溝を備えている。リブの溝は、溝において
受けるときエラストマエレメントが圧縮固定されるよう
に、エラストマエレメントの直径より小さい幅で構成さ
れている。これは、直径を縮小するようにエラストマエ
レメントを引き延ばし、次に、溝に適合する摩擦力にな
るようエラストマエレメントの引っ張りを解放すること
によっても達成される。
【００３９】複数のリブは、複数の受承溝を規定するよ
うに配列され得、各々のこれらの溝はコンタクトを受け
る。複数のリブは、十分な長さの一個のエラストマエレ
メントが複数のコンタクトを支持できるよう、一直線上
に配列され得る。
うに配列され得、各々のこれらの溝はコンタクトを受け
る。複数のリブは、十分な長さの一個のエラストマエレ
メントが複数のコンタクトを支持できるよう、一直線上
に配列され得る。
【００４０】実施例において、コンタクトの平坦面は、
エラストマエレメントにより移動可能に堅架され、コン
タクトは各々の隣接するリブの端面及びコンタクトを露
出させるための各々の隣接リブの下面の両方を越えてい
る。コンタクトは端子と係合するために露出され、端子
と接触状態のとき、付勢されたエラストマエレメントは
端子とコンタクトとの間で良好な接続を保証する。
エラストマエレメントにより移動可能に堅架され、コン
タクトは各々の隣接するリブの端面及びコンタクトを露
出させるための各々の隣接リブの下面の両方を越えてい
る。コンタクトは端子と係合するために露出され、端子
と接触状態のとき、付勢されたエラストマエレメントは
端子とコンタクトとの間で良好な接続を保証する。
【００４１】また、代替の別の実施例において、コンタ
クトは各々の隣接するリブの端面を越えて延びている一
つの突片を備えている平面状導電材で構成されている。
また、平面状導電材は、複数の突片を備え、複数の突片
は各々の隣接リブの下面を越えて延び、複数の突片は二
つのデバイスの端子間で電気的接点を規定している。
クトは各々の隣接するリブの端面を越えて延びている一
つの突片を備えている平面状導電材で構成されている。
また、平面状導電材は、複数の突片を備え、複数の突片
は各々の隣接リブの下面を越えて延び、複数の突片は二
つのデバイスの端子間で電気的接点を規定している。
【００４２】また、コンタクトは、第一突起を備えてい
る平面状導電材で構成することが出来、第一突起は第一
のデバイスの端子を備えた電気的接点のために各々の隣
接リブの端面を越えて延びている。そして、コンタクト
はさらに、各々の隣接リブの下面を越えて延びている第
二突起を含み、第二突起はプリント回路基板のバイアホ
ールコンタクトにおける導電性受部の形状に合致してい
る。
る平面状導電材で構成することが出来、第一突起は第一
のデバイスの端子を備えた電気的接点のために各々の隣
接リブの端面を越えて延びている。そして、コンタクト
はさらに、各々の隣接リブの下面を越えて延びている第
二突起を含み、第二突起はプリント回路基板のバイアホ
ールコンタクトにおける導電性受部の形状に合致してい
る。
【００４３】これら及びこの発明を特徴づける新規性の
様々な別の利点及び特徴は、この明細書に記載されてい
る特許請求の範囲にとくに明記されている。しかしなが
ら、この発明、利点及び利用目的のよりよい理解のため
には、図面及び図示され説明されたこの発明の実施例の
記載事項が参照されるべきである。
様々な別の利点及び特徴は、この明細書に記載されてい
る特許請求の範囲にとくに明記されている。しかしなが
ら、この発明、利点及び利用目的のよりよい理解のため
には、図面及び図示され説明されたこの発明の実施例の
記載事項が参照されるべきである。
【００４４】
【作用】上記の構成によれば、コンタクトに関する相互
作用により、各々の端子間でお互いに回転もしくは、回
転摺動が可能となる。これは、各々の端子とコンタクト
との間に於ける相方向の摩擦による作用である。また、
端子間の接続に関して良好なコンタクトを形成する際、
付勢を生じ、コンタクトと自由可動部にて張力を提供す
る一個のエラストマエレメントによって無ハンダ表面実
装の短導体接子が可能となる。そして、受承溝付きハウ
ジング内で電気的に分離され基本となっている導電体に
よって、一組もしくは複数の各々端子間で高速、低雑
音、低インダクタンスの相互接続が可能となる。さらに
は、この装置はコンタクトの形状のおかげで高密度の接
触を可能にする。さらには、コンタクトの接続短絡及び
電気的インダクタンスが最小化されることにより、発生
ノイズ量が減少し、グランドバウンスとセトリングタイ
ムが向上する。
作用により、各々の端子間でお互いに回転もしくは、回
転摺動が可能となる。これは、各々の端子とコンタクト
との間に於ける相方向の摩擦による作用である。また、
端子間の接続に関して良好なコンタクトを形成する際、
付勢を生じ、コンタクトと自由可動部にて張力を提供す
る一個のエラストマエレメントによって無ハンダ表面実
装の短導体接子が可能となる。そして、受承溝付きハウ
ジング内で電気的に分離され基本となっている導電体に
よって、一組もしくは複数の各々端子間で高速、低雑
音、低インダクタンスの相互接続が可能となる。さらに
は、この装置はコンタクトの形状のおかげで高密度の接
触を可能にする。さらには、コンタクトの接続短絡及び
電気的インダクタンスが最小化されることにより、発生
ノイズ量が減少し、グランドバウンスとセトリングタイ
ムが向上する。
【００４５】
【実施例】以下、この発明を図面に基づいて説明する。
しかしながら、開示される実施例は本発明の単なる例示
的なものであり、本発明は多様な態様により具体化する
ことが可能である。従って、以下に開示する詳細は、本
発明を限定するものと解釈されるべきではなく、むしろ
請求範囲の基礎さらには当業者に本発明の様々な具体例
を教示する代表的な基礎例として解釈されるべきであ
る。
しかしながら、開示される実施例は本発明の単なる例示
的なものであり、本発明は多様な態様により具体化する
ことが可能である。従って、以下に開示する詳細は、本
発明を限定するものと解釈されるべきではなく、むしろ
請求範囲の基礎さらには当業者に本発明の様々な具体例
を教示する代表的な基礎例として解釈されるべきであ
る。
【００４６】図１はこの実施例におけるデバイスを示す
断面図である。コンタクト１は車輪状もしくは皿状に形
成されており、ほぼ０．０３０から０．１０インチ
（０．７６２から２．５４ミリ）の外径を有し、かつ、
ほぼ０．０１０から０．０５０インチ（０．２５４から
１．２７ミリ）の内径を備えた内孔を有している。ま
た、内孔は円形状をなしている。エラストマエレメント
２は円柱状等の断面が内孔と同一の形状をなし、内孔内
においてコンタクト１と例えばプリント回路基板４等に
取り付けられたコンタクトと対応する端子３側に付勢し
ている。それによって、プリント回路基板４と、リード
６を有する半導体デバイス５との間に十分な圧力がかけ
られ電気的接続部分における抵抗が低くなる。
断面図である。コンタクト１は車輪状もしくは皿状に形
成されており、ほぼ０．０３０から０．１０インチ
（０．７６２から２．５４ミリ）の外径を有し、かつ、
ほぼ０．０１０から０．０５０インチ（０．２５４から
１．２７ミリ）の内径を備えた内孔を有している。ま
た、内孔は円形状をなしている。エラストマエレメント
２は円柱状等の断面が内孔と同一の形状をなし、内孔内
においてコンタクト１と例えばプリント回路基板４等に
取り付けられたコンタクトと対応する端子３側に付勢し
ている。それによって、プリント回路基板４と、リード
６を有する半導体デバイス５との間に十分な圧力がかけ
られ電気的接続部分における抵抗が低くなる。
【００４７】エラストマエレメント２の硬度は変化させ
ることが可能である。３０から９０のショアＡが硬度の
適切な範囲であることは公知である。とくに７０ショア
Ａの硬度であることが望ましい。
ることが可能である。３０から９０のショアＡが硬度の
適切な範囲であることは公知である。とくに７０ショア
Ａの硬度であることが望ましい。
【００４８】複数の相互接続を行うためには、コンタク
ト１は、接触装置より成るハウジング８の構成部分であ
るリブ７によって分離されたコンタクトの受承溝１１４
内に保持されている。複数のリブ７は図８に最も好適に
図示されている。ハウジング８は位置決めピン９によっ
て同ハウジング８及び各コンタクト１をプリント回路基
板４に対し正確に位置合わせできるようになっている。
又、通常の装置では、例えば半導体デバイス５の各リー
ド６がコンタクト１の列に対して正確に位置決めされる
ことを要する。これは、図示しないデバイスリードのエ
ッジをガイドする位置決め機構によって達成される。
ト１は、接触装置より成るハウジング８の構成部分であ
るリブ７によって分離されたコンタクトの受承溝１１４
内に保持されている。複数のリブ７は図８に最も好適に
図示されている。ハウジング８は位置決めピン９によっ
て同ハウジング８及び各コンタクト１をプリント回路基
板４に対し正確に位置合わせできるようになっている。
又、通常の装置では、例えば半導体デバイス５の各リー
ド６がコンタクト１の列に対して正確に位置決めされる
ことを要する。これは、図示しないデバイスリードのエ
ッジをガイドする位置決め機構によって達成される。
【００４９】図１はハウジングの下面とほぼ同一平面に
接するコンタクトを示すものである。コンタクト１には
適切な予圧が付与されている。すなわち、コンタクト１
の外周下部はハウジング８の下面よりも下方に突出して
いる。この距離は０．００３インチ（０．０７６２ミ
リ）と０．００５インチ（０．１２７ミリ）の間であ
る。このようにコンタクト１に予圧をかけることによ
り、プリント回路基板に接触したコンタクト１に適切な
力が加えられる。例えば２０から４０グラムの間の適切
な力をプリント回路基板４の端子３に対し付与すること
ができる。結果として、半導体デバイス５のリード６が
コンタクト１に接触されると適切な力の分散が行われ
る。
接するコンタクトを示すものである。コンタクト１には
適切な予圧が付与されている。すなわち、コンタクト１
の外周下部はハウジング８の下面よりも下方に突出して
いる。この距離は０．００３インチ（０．０７６２ミ
リ）と０．００５インチ（０．１２７ミリ）の間であ
る。このようにコンタクト１に予圧をかけることによ
り、プリント回路基板に接触したコンタクト１に適切な
力が加えられる。例えば２０から４０グラムの間の適切
な力をプリント回路基板４の端子３に対し付与すること
ができる。結果として、半導体デバイス５のリード６が
コンタクト１に接触されると適切な力の分散が行われ
る。
【００５０】図１は更にリード支持部材１０を示すもの
であり、リード支持部材１０はコンタクト１と半導体デ
バイス５のリード６とを接続させるため同リード６に対
して力を加えるものである。リード支持部材１０はリー
ド６に力を加えるとともにこれを支持し、リード６が曲
がることを防止してネスト内において（デバイスを保持
する真空チャックを備えた）自圧感テストハンドラと一
体に設けたネストの一部である。リード支持部材１０
は、その一端において枢支されるカバーと一体的に設け
たテストソケットの一部であり、他端においてロックピ
ューである手動式カバーアッシィ（図示せず）であって
もよい。リード支持部材１０の一部として過剰動作規制
部材１０１はデバイスのリードの変形量を規制してい
る。これにより、接触力が制御され、テストソケットの
寿命が長くなる。過剰動作規制部材１０１により、デバ
イスの下方に間隙１２が形成され、リード６の損傷が防
止される。
であり、リード支持部材１０はコンタクト１と半導体デ
バイス５のリード６とを接続させるため同リード６に対
して力を加えるものである。リード支持部材１０はリー
ド６に力を加えるとともにこれを支持し、リード６が曲
がることを防止してネスト内において（デバイスを保持
する真空チャックを備えた）自圧感テストハンドラと一
体に設けたネストの一部である。リード支持部材１０
は、その一端において枢支されるカバーと一体的に設け
たテストソケットの一部であり、他端においてロックピ
ューである手動式カバーアッシィ（図示せず）であって
もよい。リード支持部材１０の一部として過剰動作規制
部材１０１はデバイスのリードの変形量を規制してい
る。これにより、接触力が制御され、テストソケットの
寿命が長くなる。過剰動作規制部材１０１により、デバ
イスの下方に間隙１２が形成され、リード６の損傷が防
止される。
【００５１】本発明の全ての実施例において、二つのデ
バイスの対応する端子を相互接続する装置は、第二の表
面１０４から離間された第一の表面１０２及び、両面１
０２，１０４の周辺部に沿って両面間に延びる第三の表
面１０６を備えている。
バイスの対応する端子を相互接続する装置は、第二の表
面１０４から離間された第一の表面１０２及び、両面１
０２，１０４の周辺部に沿って両面間に延びる第三の表
面１０６を備えている。
【００５２】複数のリブ７は第三の表面１０６から突出
している。各リブ７は第三の表面１０６から離間する端
面１０８を有し、又、ハウジング８の第三の表面１０６
に接近する方向に延びかつ、端面１０８に連続する上面
１１０及び下面１１２を備えている。
している。各リブ７は第三の表面１０６から離間する端
面１０８を有し、又、ハウジング８の第三の表面１０６
に接近する方向に延びかつ、端面１０８に連続する上面
１１０及び下面１１２を備えている。
【００５３】図８に特に示されているように、受承溝１
１４は二つの互いに隣接するリブ７間に形成されてい
る。受承溝１１４は、第三の表面１０６と、隣接するリ
ブ７の一つの第一の直交面１１６と、隣接する他方のリ
ブ７における対向する面（図１には省略）により区画さ
れている。受承溝１１４の幅は、第一の直交面１１６と
隣接するリブ７の対向直交面との間の距離によって定め
られる。
１４は二つの互いに隣接するリブ７間に形成されてい
る。受承溝１１４は、第三の表面１０６と、隣接するリ
ブ７の一つの第一の直交面１１６と、隣接する他方のリ
ブ７における対向する面（図１には省略）により区画さ
れている。受承溝１１４の幅は、第一の直交面１１６と
隣接するリブ７の対向直交面との間の距離によって定め
られる。
【００５４】特に、図１に示すように、一本のエラスト
マエレメント２は、受承溝１１４の幅方向に懸架され、
隣接するリブ７に固定されている。このように、コンタ
クト１は一本のエラストマエレメント２に対して固定さ
れるとともに、エラストマエレメント２の移動にともな
って動くようになっている。
マエレメント２は、受承溝１１４の幅方向に懸架され、
隣接するリブ７に固定されている。このように、コンタ
クト１は一本のエラストマエレメント２に対して固定さ
れるとともに、エラストマエレメント２の移動にともな
って動くようになっている。
【００５５】本発明に於けるコンタクト１は、導伝材
料、好ましくは円盤状の導電材質よりなる。円盤状の導
電材質は、経方向において平坦な表面を有し、この表面
とほぼ直交する中心点を備えた透孔を有している。一本
のエラストマエレメント２は、コンタクト１を固定し、
かつ、一体移動させるために透孔内を通過するように延
びている。
料、好ましくは円盤状の導電材質よりなる。円盤状の導
電材質は、経方向において平坦な表面を有し、この表面
とほぼ直交する中心点を備えた透孔を有している。一本
のエラストマエレメント２は、コンタクト１を固定し、
かつ、一体移動させるために透孔内を通過するように延
びている。
【００５６】図１から図５はコンタクトのさまざまな形
状を示すものである。ここで示されているように、円盤
状のコンタクトはこれら図面に示されているような形状
を含むものである。図５はコンタクト１の経方向におけ
る中心点を延びる線を中心として一本のエラストマエレ
メント２によって回転可能な円盤状のコンタクト１を示
すものである。図１ないし図４は中心点を延びる線を中
心としたコンタクト１の回転を制限する手段を備えた実
施例を示すものである。図１ないし図３に示す実施例で
は、コンタクト１の回転を制限する手段としては、ハウ
ジング８内のコンタクト１の溝１２２に対応するように
第三の表面１０６から延びる突起１２０を設けている。
そして、溝１２２はコンタクトの周縁部から中心点に向
かって延びている。図４においては、これに変えて、コ
ンタクト１の回転を制限する手段としてハウジング８の
第三の表面１０６に形成されたスロット１２６に対応し
てコンタクト１から外方に延びる突起１２４が形成され
ている。
状を示すものである。ここで示されているように、円盤
状のコンタクトはこれら図面に示されているような形状
を含むものである。図５はコンタクト１の経方向におけ
る中心点を延びる線を中心として一本のエラストマエレ
メント２によって回転可能な円盤状のコンタクト１を示
すものである。図１ないし図４は中心点を延びる線を中
心としたコンタクト１の回転を制限する手段を備えた実
施例を示すものである。図１ないし図３に示す実施例で
は、コンタクト１の回転を制限する手段としては、ハウ
ジング８内のコンタクト１の溝１２２に対応するように
第三の表面１０６から延びる突起１２０を設けている。
そして、溝１２２はコンタクトの周縁部から中心点に向
かって延びている。図４においては、これに変えて、コ
ンタクト１の回転を制限する手段としてハウジング８の
第三の表面１０６に形成されたスロット１２６に対応し
てコンタクト１から外方に延びる突起１２４が形成され
ている。
【００５７】図２はコンタクト１の別例を示すものであ
り、コンタクト１は導伝性ワイヤにより形成されてい
る。導電性ワイヤは、両端１３０，１３２を有してい
る。導電性ワイヤは、エラストマエレメント２の断面形
状に対応するように曲げられている。両端１３０，１３
２は、それぞれ第一の表面１０２から遠ざかるように折
り曲げられて一対の突片１３４，１３６が形成されてい
る。そして、両突片１３４，１３６間には、エラストマ
エレメント２の外周に沿って間隙１３８が形成されてい
る。本実施例に於けるコンタクト１の回転を制限する手
段は間隙１３８に対応して端面１０８の第三の表面１０
６から外方に延びる突起１２０が形成されている。
り、コンタクト１は導伝性ワイヤにより形成されてい
る。導電性ワイヤは、両端１３０，１３２を有してい
る。導電性ワイヤは、エラストマエレメント２の断面形
状に対応するように曲げられている。両端１３０，１３
２は、それぞれ第一の表面１０２から遠ざかるように折
り曲げられて一対の突片１３４，１３６が形成されてい
る。そして、両突片１３４，１３６間には、エラストマ
エレメント２の外周に沿って間隙１３８が形成されてい
る。本実施例に於けるコンタクト１の回転を制限する手
段は間隙１３８に対応して端面１０８の第三の表面１０
６から外方に延びる突起１２０が形成されている。
【００５８】実施例において、コンタクト１のエラスト
マエレメント２により移動可能に懸架されるコンタクト
１の平坦面は互いに隣接するリブ間の端面１０８及び下
面１１２からはみ出しており、コンタクト１の二つの位
置において二つのデバイスの第一の表面１０２及びリー
ド６に対して電気的に接触する。
マエレメント２により移動可能に懸架されるコンタクト
１の平坦面は互いに隣接するリブ間の端面１０８及び下
面１１２からはみ出しており、コンタクト１の二つの位
置において二つのデバイスの第一の表面１０２及びリー
ド６に対して電気的に接触する。
【００５９】図３，４に示す実施例において、クロスス
ロット１４０の幅と比較して太経（ほぼ０．００１から
０．００２インチ（０．０２５４から０．０５０８ミ
リ））のエラストマエレメント２によりエラストマエレ
メント２の微少な圧縮力が生じる。この圧縮力によりハ
ウジング８内にコンタクト１が保持され、同コンタクト
１を支持するリブが装置に組み付けられている。リブ内
のクロススロット１４０は図３及び図４においては仮想
線にて示されている。クロススロット１４０はコンタク
ト１をハウジング８の低面及びリブ７の下面１１２から
約０．００５から０．０１０インチ（０．１２７から
０．２５４ミリ）の距離だけコンタクト１が外方に延び
てるような位置に設定されている。装置がプリント回路
基板４に装着されるとき、コンタクト１はエラストマエ
レメント２を圧縮し同エラストマエレメント２は電気的
相互接続を行うためにコンタクト１を付勢する。さら
に、装置がプリント回路基板４に装着されるときは、コ
ンタクト１はエラストマエレメント２により付勢され、
さらに、コンタクト１はエラストマエレメント２を保持
するクロススロット１４０の中心線とコンタクト１の経
方向における中心線とが一致しており、強制的に均衡を
保っている。装置には、間隙が設けられ、間隙によりデ
バイスのリードコンタクト１を一方向に偏位させること
を許容する。そして、大きな摩擦力の発生箇所に基づい
て端子に沿って転動あるいは摺動する。摩擦力の発生す
る箇所はコンタクトとリードの間、または、コンタクト
とターミナルの間である。位置決めピン９は装置をプリ
ント回路基板４に整合させる。
ロット１４０の幅と比較して太経（ほぼ０．００１から
０．００２インチ（０．０２５４から０．０５０８ミ
リ））のエラストマエレメント２によりエラストマエレ
メント２の微少な圧縮力が生じる。この圧縮力によりハ
ウジング８内にコンタクト１が保持され、同コンタクト
１を支持するリブが装置に組み付けられている。リブ内
のクロススロット１４０は図３及び図４においては仮想
線にて示されている。クロススロット１４０はコンタク
ト１をハウジング８の低面及びリブ７の下面１１２から
約０．００５から０．０１０インチ（０．１２７から
０．２５４ミリ）の距離だけコンタクト１が外方に延び
てるような位置に設定されている。装置がプリント回路
基板４に装着されるとき、コンタクト１はエラストマエ
レメント２を圧縮し同エラストマエレメント２は電気的
相互接続を行うためにコンタクト１を付勢する。さら
に、装置がプリント回路基板４に装着されるときは、コ
ンタクト１はエラストマエレメント２により付勢され、
さらに、コンタクト１はエラストマエレメント２を保持
するクロススロット１４０の中心線とコンタクト１の経
方向における中心線とが一致しており、強制的に均衡を
保っている。装置には、間隙が設けられ、間隙によりデ
バイスのリードコンタクト１を一方向に偏位させること
を許容する。そして、大きな摩擦力の発生箇所に基づい
て端子に沿って転動あるいは摺動する。摩擦力の発生す
る箇所はコンタクトとリードの間、または、コンタクト
とターミナルの間である。位置決めピン９は装置をプリ
ント回路基板４に整合させる。
【００６０】図５及び６は、半導体デバイスの単なるタ
イプを示す二つの実施例である。図５は、すでに図１に
ついて述べたようにデバイスによって支持され、かつ折
り曲げられるリードを示すものである。これは、表面実
装デバイスとして多くの場合使用されるＱＦＰ及びＳＯ
ＩＣタイプのデバイスである。図６は、コンタクト１に
接続するＪ字型リード１６を有するデバイス１５を示す
ものである。アクチュエータ１７はデバイス本体１５を
硬質ストップ部材１８方向に当接するまで下動させる。
なお、硬質ストップ部材１８の別側として、バネにて付
勢された板材を使用し同板材にたいしてデバイスが押し
つけられテストソケットから外部に取り出せる構成にし
てもよい。
イプを示す二つの実施例である。図５は、すでに図１に
ついて述べたようにデバイスによって支持され、かつ折
り曲げられるリードを示すものである。これは、表面実
装デバイスとして多くの場合使用されるＱＦＰ及びＳＯ
ＩＣタイプのデバイスである。図６は、コンタクト１に
接続するＪ字型リード１６を有するデバイス１５を示す
ものである。アクチュエータ１７はデバイス本体１５を
硬質ストップ部材１８方向に当接するまで下動させる。
なお、硬質ストップ部材１８の別側として、バネにて付
勢された板材を使用し同板材にたいしてデバイスが押し
つけられテストソケットから外部に取り出せる構成にし
てもよい。
【００６１】図７は、最も一般的な半導体デバイスのう
ちの一つのためにセットされたテスト状態を示すもので
ある。即ち、コンタクト１に電気的に接続された端子２
９を備えたＤＩＰデバイス２８のテスト状態を示すもの
である。このＤＩＰデバイス２８はアクチュエーター３
０によりコンタクト１に対して押しつけられ硬質ストッ
プ部材１８に当接するまで下動される。図示されるよう
に、プリント回路基板４及び端子３の方向は垂直であ
り、これは他の実施例においても採用可能である。
ちの一つのためにセットされたテスト状態を示すもので
ある。即ち、コンタクト１に電気的に接続された端子２
９を備えたＤＩＰデバイス２８のテスト状態を示すもの
である。このＤＩＰデバイス２８はアクチュエーター３
０によりコンタクト１に対して押しつけられ硬質ストッ
プ部材１８に当接するまで下動される。図示されるよう
に、プリント回路基板４及び端子３の方向は垂直であ
り、これは他の実施例においても採用可能である。
【００６２】前述したことではあるが、特に図８に示す
ように、ハウジング８はリブ７を備え、互いに隣接リブ
７の間にはコンタクトの受承溝１１４が形成されてい
る。この溝の幅はデバイスに接続するために必要とされ
るコンタクトのピッチによって異なる。溝幅はコンタク
トのピッチが０．０２５インチ（０．６３５ミリ）に対
し０．０１４インチ（０．３５５６ミリ）であるか、そ
れ以上である。コンタクトのピッチがより小さいものに
ついては、コンタクトの幅はデバイスのリード幅にほぼ
一致する。０．４ｍｍ（約０．０１５７インチ）のピッ
チに対しては、コンタクトの幅は約０．００６５インチ
（０．１６５１ミリ）であり、受承溝の幅は約０．００
６９インチ（０．１７５３ミリ）である。コンタクトの
接続点の精度を向上させるには、コンタクトと受承溝と
の幅とのはめ込み公差の精度を向上させる必要がある。
すなわち、コンタクトは、高い精度と信頼度をもって装
置を相互接続するために横方向の移動が規制されなけれ
ばならない。
ように、ハウジング８はリブ７を備え、互いに隣接リブ
７の間にはコンタクトの受承溝１１４が形成されてい
る。この溝の幅はデバイスに接続するために必要とされ
るコンタクトのピッチによって異なる。溝幅はコンタク
トのピッチが０．０２５インチ（０．６３５ミリ）に対
し０．０１４インチ（０．３５５６ミリ）であるか、そ
れ以上である。コンタクトのピッチがより小さいものに
ついては、コンタクトの幅はデバイスのリード幅にほぼ
一致する。０．４ｍｍ（約０．０１５７インチ）のピッ
チに対しては、コンタクトの幅は約０．００６５インチ
（０．１６５１ミリ）であり、受承溝の幅は約０．００
６９インチ（０．１７５３ミリ）である。コンタクトの
接続点の精度を向上させるには、コンタクトと受承溝と
の幅とのはめ込み公差の精度を向上させる必要がある。
すなわち、コンタクトは、高い精度と信頼度をもって装
置を相互接続するために横方向の移動が規制されなけれ
ばならない。
【００６３】この発明は、半導体デバイスのデッドバグ
テストにも利用される。コンタクトは、半導体デバイス
の端子の配列に一致するよう配列されて形成されてい
る。ハウジングの数を増やし、各ハウジング内に多数の
コンタコトを収容するように形成してもよい。十分な長
さを備えた一本のエラストマエレメント２はリブの列の
全長を越えて延び多数のコンタクト１を支持させること
ができる。
テストにも利用される。コンタクトは、半導体デバイス
の端子の配列に一致するよう配列されて形成されてい
る。ハウジングの数を増やし、各ハウジング内に多数の
コンタコトを収容するように形成してもよい。十分な長
さを備えた一本のエラストマエレメント２はリブの列の
全長を越えて延び多数のコンタクト１を支持させること
ができる。
【００６４】図８において、プリント回路基板の電気的
相互接続を行う輪状コンタクト即ち円盤状コンタクトの
使用例が示されている。図８及び９は、もう一つのプリ
ント回路基板を受承するためのプリント回路基板に装着
された装置を示している。図９は、プリント回路基板４
の適切な位置決め状態を維持するための整合ピンを示し
ている。装置には、コンタクト１及びエラストマエレメ
ント２を有するハウジング８が備えられ、同ハウジング
８は端子３６を有するプリント回路基板４に対し装着さ
れ、かつ接続されている。コンタクト１はハウジング８
の一部をなす複数のリブ７より長く配置されている。ス
ロット３８はハウジング８内に形成され他のプリント回
路基板３９が挿入されることを許容する。コンタクト１
はスロット３８の開部分に対して一定距離だけ突出し他
のプリント回路基板の端子４１に接続されるようになっ
ている。長いコネクタ装置のためにアングル状の金属締
め付け具４２が必要とされる。同アングル状の金属締め
付け具４２はプリント回路基板に装置が装着されたと
き、装置の締め付け強度を増加させるものである図示さ
れるように、デバイスは両面において他のプリント回路
基板のコンタクトと接続される端子を有する両面プリン
ト回路基板に使用される。
相互接続を行う輪状コンタクト即ち円盤状コンタクトの
使用例が示されている。図８及び９は、もう一つのプリ
ント回路基板を受承するためのプリント回路基板に装着
された装置を示している。図９は、プリント回路基板４
の適切な位置決め状態を維持するための整合ピンを示し
ている。装置には、コンタクト１及びエラストマエレメ
ント２を有するハウジング８が備えられ、同ハウジング
８は端子３６を有するプリント回路基板４に対し装着さ
れ、かつ接続されている。コンタクト１はハウジング８
の一部をなす複数のリブ７より長く配置されている。ス
ロット３８はハウジング８内に形成され他のプリント回
路基板３９が挿入されることを許容する。コンタクト１
はスロット３８の開部分に対して一定距離だけ突出し他
のプリント回路基板の端子４１に接続されるようになっ
ている。長いコネクタ装置のためにアングル状の金属締
め付け具４２が必要とされる。同アングル状の金属締め
付け具４２はプリント回路基板に装置が装着されたと
き、装置の締め付け強度を増加させるものである図示さ
れるように、デバイスは両面において他のプリント回路
基板のコンタクトと接続される端子を有する両面プリン
ト回路基板に使用される。
【００６５】図９は、スロット３８の開口を有する装置
を示す平面図である。そのスロット３８の中にはプリン
ト回路基板が挿入され、さらに、コンタクト４５，４７
が突出している。装置は、常にはプリント回路基板に対
してネジ５２により装着され、位置決めピンによって整
合される。
を示す平面図である。そのスロット３８の中にはプリン
ト回路基板が挿入され、さらに、コンタクト４５，４７
が突出している。装置は、常にはプリント回路基板に対
してネジ５２により装着され、位置決めピンによって整
合される。
【００６６】そして整合ピンコンタクトと端子との相互
作用に関する別の方法が図１１に示されている。コンタ
クト５４はエラストマ５５により付勢され、プリント回
路基板５７の端子と平行に摺動可能となっている。デバ
イス５９の接続端子５８は、コンタクトを対応する端子
に沿って強制的に偏位させ、挿入される。エラストマ５
５はリブによって保持され、前述した実施例と同様に低
抵抗の電気的相互接続を維持するための十分な力を端子
に付与すべく同端子を付勢する。
作用に関する別の方法が図１１に示されている。コンタ
クト５４はエラストマ５５により付勢され、プリント回
路基板５７の端子と平行に摺動可能となっている。デバ
イス５９の接続端子５８は、コンタクトを対応する端子
に沿って強制的に偏位させ、挿入される。エラストマ５
５はリブによって保持され、前述した実施例と同様に低
抵抗の電気的相互接続を維持するための十分な力を端子
に付与すべく同端子を付勢する。
【００６７】図１１に示されるように、コンタクト５４
は、平板状の導電性部材よりなり、互いに隣接する各対
のリブ７の端面よりもはみ出すように延びる一個の突片
１５０を備えている。複数の突片１５２は隣接する各対
のリブ７の下面１１２よりも下方に延びている。複数の
突片１５２と一個の突片１５０は二つのデバイスの端子
間における電気的接触を行うものである。
は、平板状の導電性部材よりなり、互いに隣接する各対
のリブ７の端面よりもはみ出すように延びる一個の突片
１５０を備えている。複数の突片１５２は隣接する各対
のリブ７の下面１１２よりも下方に延びている。複数の
突片１５２と一個の突片１５０は二つのデバイスの端子
間における電気的接触を行うものである。
【００６８】図１２は、コンタクトと接子の相互作用に
関するさらなる別例を示すものである。この別例におい
てはコンタクトは複数の端子のうちの一個の上を回転す
るようになっている。エラストマ６１にて付勢されたコ
ンタクト６０はハウジング６３の一部であるリブ間に形
成されたスロット内に案内される。コンタクトの下端は
第二突起６４になっており、同第二突起６４はプリント
回路基板６６内に配置されたバイアホール６５内に付勢
配置されている。複数のコンタクトのうち互いに隣接す
るコンタクトはエラストマ６１の中心を通る垂線に対し
線対象をなすように配置され、第二突起６４は二つの位
置に交互に配置される。これにより、ビアホールは二つ
の位置に交互に配置され、コンタクト６０の第一突起６
７はデバイス６９のリード端子６８に接触するようにな
っている。デバイス６９の接触を容易にするために斜状
のリード７０がコンタクト６０の頂部に形成されてい
る。このタイプのデバイスを動かすためにアクチュエー
タ７１が使用される。
関するさらなる別例を示すものである。この別例におい
てはコンタクトは複数の端子のうちの一個の上を回転す
るようになっている。エラストマ６１にて付勢されたコ
ンタクト６０はハウジング６３の一部であるリブ間に形
成されたスロット内に案内される。コンタクトの下端は
第二突起６４になっており、同第二突起６４はプリント
回路基板６６内に配置されたバイアホール６５内に付勢
配置されている。複数のコンタクトのうち互いに隣接す
るコンタクトはエラストマ６１の中心を通る垂線に対し
線対象をなすように配置され、第二突起６４は二つの位
置に交互に配置される。これにより、ビアホールは二つ
の位置に交互に配置され、コンタクト６０の第一突起６
７はデバイス６９のリード端子６８に接触するようにな
っている。デバイス６９の接触を容易にするために斜状
のリード７０がコンタクト６０の頂部に形成されてい
る。このタイプのデバイスを動かすためにアクチュエー
タ７１が使用される。
【００６９】図１２に示すようにコンタクト６０は平板
状の導電性部材からなり互いに隣接するリブ６２の端面
をはみ出すように延び第一のデバイスの端子に電気的に
接触している。コンタクトはさらに互いに隣接する各対
のリブの下面１１２よりも下方に延びる第二突起６４は
プリント回路基板６６のバイアホール６５内に受承され
る大きさに形成されている。
状の導電性部材からなり互いに隣接するリブ６２の端面
をはみ出すように延び第一のデバイスの端子に電気的に
接触している。コンタクトはさらに互いに隣接する各対
のリブの下面１１２よりも下方に延びる第二突起６４は
プリント回路基板６６のバイアホール６５内に受承され
る大きさに形成されている。
【００７０】本発明のすべての実施例に於いては、コン
タクトの相互作用は各端子の回転、即ち押圧摺動を招来
する。これは、端子とコンタクトの摩擦力の作用によ
る。所望の電気的接触を得るために、ミクロ単位の粗面
を製造することにより好適な形状に形成することが可能
である。これは、表面処理の異なる仕様であると言え
る。表面を、例えばニッケルよりなる板材上に金の板を
積層して形成することが出来る。堅固な下板はコンタク
トや端子の皮膜を施す際にこの皮膜に対する基体として
機能する。あるいは、下板は機械的な摩耗に対する抵抗
を増大させ、接続及び遮断を周期的に繰り返すにあた
り、使用寿命を長くすることが出来る。
タクトの相互作用は各端子の回転、即ち押圧摺動を招来
する。これは、端子とコンタクトの摩擦力の作用によ
る。所望の電気的接触を得るために、ミクロ単位の粗面
を製造することにより好適な形状に形成することが可能
である。これは、表面処理の異なる仕様であると言え
る。表面を、例えばニッケルよりなる板材上に金の板を
積層して形成することが出来る。堅固な下板はコンタク
トや端子の皮膜を施す際にこの皮膜に対する基体として
機能する。あるいは、下板は機械的な摩耗に対する抵抗
を増大させ、接続及び遮断を周期的に繰り返すにあた
り、使用寿命を長くすることが出来る。
【００７１】さらには、本発明は、一個の弾性付勢され
るコンタクトによって２個の端子間で電気的な接続を図
るものである。二つの独立した端子間での電気的相互接
続手段を実現する一本のエラストマエレメントによるバ
イアス力付きのコンタクトを備えている電気的相互接続
手段である。
るコンタクトによって２個の端子間で電気的な接続を図
るものである。二つの独立した端子間での電気的相互接
続手段を実現する一本のエラストマエレメントによるバ
イアス力付きのコンタクトを備えている電気的相互接続
手段である。
【００７２】この明細書で述べられている、この発明に
関する新しい特徴と利点は、今までに述べてきた通りで
ある。この発明の明細書に書かれていることは、ほんの
一例であってこの発明の範囲を大きく越えなければ、形
状、大きさ、部品の配列等の変更は細部にわたって十分
考えられる。もちろん、この発明の範囲は、特許請求の
範囲で述べられている通りである。
関する新しい特徴と利点は、今までに述べてきた通りで
ある。この発明の明細書に書かれていることは、ほんの
一例であってこの発明の範囲を大きく越えなければ、形
状、大きさ、部品の配列等の変更は細部にわたって十分
考えられる。もちろん、この発明の範囲は、特許請求の
範囲で述べられている通りである。
【００７３】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、相互接続状態が高速、低雑音、低インダクタンスと
なる優れた効果を発揮する。
ば、相互接続状態が高速、低雑音、低インダクタンスと
なる優れた効果を発揮する。
【図１】 プリント回路基板とリード付き半導体デバイ
スを相互接続するのに利用される一般的な円盤状コンタ
クトを示す部分断面図である。
スを相互接続するのに利用される一般的な円盤状コンタ
クトを示す部分断面図である。
【図２】 代替可能なコンタクト形状を示す部分断面図
である。
である。
【図３】 更に別の代替可能なコンタクト形状を示す部
分断面図である。
分断面図である。
【図４】 代替可能なコンタクト形状を示す部分断面図
である。
である。
【図５】 図１に於いて円形コンタクトをフル回転可能
とする円盤状コンタクトを示す部分断面図である。
とする円盤状コンタクトを示す部分断面図である。
【図６】 図５において半導体デバイスのＪ形状コンタ
クトとの相互接続を示す部分断面図である。
クトとの相互接続を示す部分断面図である。
【図７】 ＤＩＰデバイスの相互接続に利用されるコン
タクトを示す部分断面図である。
タクトを示す部分断面図である。
【図８】 プリント回路基板のエッジ上の端子等の複数
端子接続に利用される実施例を示す拡大部分斜視図であ
る。
端子接続に利用される実施例を示す拡大部分斜視図であ
る。
【図９】 図８の平面図である。
【図１０】 図８においてプリント回路基板がハウジン
グに挿入される状態を示す側面図である。
グに挿入される状態を示す側面図である。
【図１１】 代替可能なコンタクトを示す部分側面図で
ある。
ある。
【図１２】 コンタクトがバイアホールコンタクトを備
えたプリント回路基板に利用され得るような構造を備え
た装置を示す部分側面図である。
えたプリント回路基板に利用され得るような構造を備え
た装置を示す部分側面図である。
コンタクト…１、エラストマエレメント…２、端子…
３、プリント回路基板…４、デバイス…５、リード…
６、リブ…７、ハウジング…８、第一の表面…１０２、
第二の表面…１０４、第三の表面…１０６、溝…１２
２。
３、プリント回路基板…４、デバイス…５、リード…
６、リブ…７、ハウジング…８、第一の表面…１０２、
第二の表面…１０４、第三の表面…１０６、溝…１２
２。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｔ 7301−4Ｅ
Claims (21)
- 【請求項１】 二つのデバイスの互いに対応するコンタ
クトを電気的に相互接続させるための装置であって、 ハウジングと、第二の表面から離間した第一の表面と前
記第一及び第二の表面内において少なくともこれら第一
及び第二の表面の終縁部に沿って延びる第三の表面を備
えたハウジングと、 前記第三の表面から離間した端面と第三の表面に向かっ
て延びる前記端面に隣接した面及び下面を備えかつ、第
三の表面が突出する複数個のリブと、互いに隣接するリ
ブ間に形成され、かつ前記第三の表面及び互いに隣接す
るリブ間に形成されて両リブ間の対向面の距離によりそ
の幅が決定される溝と、 前記溝の幅方向全体にわたって懸架され、前記隣接する
リブによって支持される一個のエラストマエレメント
と、 前記エラストマエレメントに対して固定され、かつ、エ
ラストマエレメントとともに移動可能に設けられた導伝
材料よりなるコンタクトとを備えたことを特徴とするコ
ンタクト接続装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記コンタクトが円
盤状導電材と、対向する経方向平坦面を備えている前記
円盤状導電材と、前記経方向平坦面へほぼ垂直な中心点
において透孔を含み、前記一個のエラストマエレメント
が前記透孔を備え、前記コンタクトを移動可能に堅架し
固定していることを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項３】 請求項２において、前記中心点を延びる
線を中心とした前記コンタクトの回転を制限する手段を
備えたことを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項４】 請求項３において、前記コンタクトの回
転を制限する手段ととしてハウジング内のコンタクトの
溝に対応するように第三の表面から延びる突起を設け、
前記コンタクトの周縁部から中心点に向かって延びてい
る溝を設けたことを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項５】 請求項２において、前記コンタクトの回
転を制限する手段としてハウジングの第三の表面に形成
されたスロットに対応してコンタクトから外方に延びる
突起が形成されていることを特徴とするコンタクト接続
装置。 - 【請求項６】 請求項２において、前記コンタクトが導
電性ワイヤから構成され、前記導電性ワイヤはエラスト
マエレメントの断面形状に対応するように曲げられ、同
ワイヤの両端をエラストマエレメントの表面から遠ざか
るように折り曲げて一対の突片を形成し、前記両突片間
にエラストマエレメントの外周に沿って間隙を形成して
なるコンタクト接続装置。 - 【請求項７】 請求項６において、前記コンタクトの回
転を制限する手段が前記中心点を延びる線からなり、前
記手段が前記間隙に対応して前記ハウジングの前記第三
表面から外方に延びる突起が形成されていることを特徴
とするコンタクト接続装置。 - 【請求項８】 請求項２において、各リブがエラストマ
エレメントを受承する溝を備え、同溝はエラストマエレ
メントが溝にて受承されるとき圧縮固定すべく記エラス
トマエレメントの径より小さな幅を備えていることを特
徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項９】 請求項８において、前記複数のリブが複
数の受承溝を形成し、受承溝は各リブに延びる一個のエ
ラストマエレメントを懸架することにより各溝にてコン
タクトを受承することを特徴とするコンタクト接続装
置。 - 【請求項１０】 請求項２において、前記コンタクトの
径方向平坦面がエラストマエレメントから移動可能に懸
架され、隣接するリブの両端面とコンタクトの二つの位
置で電気的に接触する二つのデバイスの端子のための隣
接するリブの下面から突出しいることを特徴とするコン
タクト接続装置。 - 【請求項１１】 請求項１において、前記コンタクトが
平板状導電部材から構成され、平板状導電部材が一個の
突片と複数の突片を備え、突片は隣接するリブの端面か
ら突出し、複数の突片は各リブの低面から突出し、突片
は二つのデバイスの端子間で電気的接点を提供すること
を特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項１２】 請求項１において、前記コンタクトは
平板状導電性部材から構成され、同平板状導電性部材は
第一突片を備え、第一突片は第一デバイスの端子と電気
接触するための隣接するリブの端面より突出し、コンタ
クトは更に第二突片を備え、第二突片は隣接するリブの
低面より突出し、第二突片はプリント回路基板のバイア
ホールコンタクトにおける導電受部に合致したことを特
徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項１３】 第一表面及び第三表面を備えるハウジ
ングを有し、前記第一表面は第二表面から離間され、前
記第三表面はすくなくとも第一及び第二表面の周辺部に
沿って延び、 前記第三表面から突出している複数のリブから構成さ
れ、各リブは端面と上面と下面とを備え、端面は第三表
面から離間され、前記上面及び下面は第三表面の方向へ
延びる端面に隣接し、二つの互いに隣接するリブは受承
溝を形成し、前記溝は第三表面と隣接するリブの第一表
面と隣接するリブの対向面にて包囲され、溝幅が第一表
面及び隣接するリブの対向面間の距離によって規定さ
れ、隣接するリブに固定された受承溝の幅にわたって張
られた一個のエラストマエレメントから構成され、 円盤状コンタクトから構成され、コンタクトは導電材よ
りなり、径方向平坦面及び径方向平坦面にほぼ垂直をな
すように中心点において透孔を備え、一個のエラストマ
エレメントが透孔を貫通し、コンタクトが移動可能に懸
架されて固定され、コンタクトの径方向平坦面は記コン
タクト上における二つの位置で二つのデバイスの端子を
電気的に接続するための隣接するリブの下面及び隣接す
るリブの端面の両方より突出しているエラストマエレメ
ントにて移動可能に懸架されることを特徴とするコンタ
クト接続装置。 - 【請求項１４】 請求項１３において、前記コンタクト
が中心点を中心として回転することを規制するための手
段を備えたことを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項１５】 請求項１４において、前記コンタクト
の回転を規制するための手段が突起を有し、同突起がコ
ンタクトの周辺から中心方向へ延びるコンタクトに設け
られた溝に対応してハウジングの第三表面から外方へ延
びていることを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項１６】 請求項１４において、前記コンタクト
の回転を規制するための手段はハウジングの第三表面に
形成されたスロットに対応してコンタクトから径方向外
方に延びている突起を有することを特徴とするコンタク
ト接続装置。 - 【請求項１７】 請求項１３において、前記コンタクト
は導電性ワイヤにてエラストマエレメントの断面形状に
ほぼ合致するように曲げられ、同コンタクトの両端はエ
ラストマエレメントの表面から一組の突片を形成するよ
うに曲げられ、前記一組の突片は前記エラストマエレメ
ントの周辺に沿って間隙を備えていることを特徴とする
コンタクト接続装置。 - 【請求項１８】 請求項１７において、前記コンタクト
の中心点を中心とする回転を規制するための手段が設け
られ、同手段が間隙と対応してハウジングの第三表面か
ら外側へ突出している突起を有していることを特徴とす
るコンタクト接続装置。 - 【請求項１９】 請求項１３において、各リブがエラス
トマエレメントを収容するための溝を備え、前記溝はエ
ラストマエレメントが溝に収容されるとき圧縮力で固定
するようにエラストマエレメントの径より小さい幅を備
えていることを特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項２０】 請求項１９において、前記複数のリブ
が、各リブを通して一個のエラストマエレメントを懸架
することにより各溝にて多数の受承溝を形成し、各リブ
を貫通して延びている一本のエラストマエレメントを引
っ張ることにより各溝でコンタクトを受けるための複数
の受承溝を規定する前記複数の前記リブを備えたことを
特徴とするコンタクト接続装置。 - 【請求項２１】 複数のほぼ平行で、溝を貫通して横切
って延びている空間つき受承溝と、第一表面と第二表面
を備え、かつ二つのデバイスの各々端子を配列するハウ
ジングと、 前記溝を貫通して横切って延びて受けている一本のエラ
ストマエレメントと、 前記エラストマエレメントによって支持され、二つのデ
バイスの前記端子を噛み合わすための前記ハウジングの
第一表面及び第二表面から外側に向かって延びている前
記コンタクトと各々の溝内で受けられるコンタクトと、 それにより、前記コンタクトがデバイスの各々端子と噛
み合うように、ねじれ方向にねじれている前記エラスト
マエレメントとを備えたことを特徴とするコンタクト接
続装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US8/85292 | 1993-06-30 | ||
| US08/085,292 US5336094A (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Apparatus for interconnecting electrical contacts |
| US08/085292 | 1993-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147172A true JPH07147172A (ja) | 1995-06-06 |
| JP2683320B2 JP2683320B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=22190648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14686094A Expired - Fee Related JP2683320B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-28 | コンタクト接続装置 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5336094A (ja) |
| EP (1) | EP0632545B1 (ja) |
| JP (1) | JP2683320B2 (ja) |
| KR (1) | KR100281695B1 (ja) |
| AT (1) | ATE185454T1 (ja) |
| CA (1) | CA2122508C (ja) |
| DE (1) | DE69421008T2 (ja) |
| DK (1) | DK0632545T3 (ja) |
| ES (1) | ES2141200T3 (ja) |
| MY (1) | MY111967A (ja) |
| TW (1) | TW269754B (ja) |
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