JP2002270321A - 半導体パッケージ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージが導電体を引っかけてしま
うことに起因する不都合を防止し、その着脱を容易にし
た、半導体パッケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 基板２と複数のコイルバネからなる導電
体３とを備え、導電体３が半導体パッケージ１２の端子
１３に電気的に接続するよう半導体パッケージ用ソケッ
ト１である。基板２の一方の側の面上には、これから離
間する方向に付勢する付勢部材９を介して導電体３に対
応した複数の貫通孔１０を有する絶縁性基板４が配設さ
れている。基板２の一方の側の面には複数の導電層７が
設けられている。導電体３は、その他端側が導電層７に
接続されるとともに、その一端側が絶縁性基板４の貫通
孔１０に挿通せしめられ、かつ、導電体３は、その一端
側の端部が、絶縁性基板４が付勢部材９によって付勢さ
れて基板側２から離間しているときには絶縁性基板４の
貫通孔１０内に埋没している状態となるよう配設されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グ
リッド・アレイ）タイプの半導体パッケージに用いられ
る半導体パッケージ用ソケットに係わり、詳しくはこの
ような半導体パッケージの電気的特性検査に用いられる
半導体パッケージ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器は小型・軽量化が進んで
おり、それに伴い、半導体パッケージにも小型で実装効
率の良いタイプが求められるようになってきている。こ
うした要請に応える半導体パッケージとしてＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グ
リッド・アレイ）タイプ等が注目されており、これまで
一般に用いられてきたＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）タイプに替わるものとして使用実績が上
がってきている。ＢＧＡやＬＧＡは、ＱＦＰと比較する
と、リードフレームを用いないためリード曲がりの心配
が無く取り扱いが容易である、同等の端子数では実装面
積が小さくできるため実装効率が良い、等の利点を有す
る。

【０００３】こうした半導体パッケージの導通等を検査
する方式の分類としては、バーンイン用やテスト用があ
る。このような検査においては、通常、検査機器の端子
と半導体パッケージの端子との間に介在させてこれらを
電気的に接続させるものとして、半導体パッケージ用ソ
ケットが用いられている。

【０００４】このような半導体パッケージ用ソケットと
しては、基板と、この基板の一方の側の面に設けられた
多数の導電体とを備え、該導電体を半導体パッケージの
端子と電気的に接続させるよう構成するとともに、導電
体に接続する配線および端子を基板中あるいはその外側
に形成し、これによって検査機器の端子に接続できるよ
うにしたものが一般的である。

【０００５】ところで、前記構成の半導体パッケージ用
ソケットでは、半導体パッケージの端子を傷つけないた
め、これら端子と弾性的に接触することが不可欠であ
り、したがって従来では導電体として、例えばコイルバ
ネが用いられている。また、このような半導体パッケー
ジ用ソケットでは、検査などの際に半導体パッケージの
端子と前記導電体との接続が確実になされるよう、その
位置合わせを簡単にするべく、基板上にベースを配置
し、このベース内に半導体パッケージを収めるための開
口部を形成している。そして、この開口部内に半導体パ
ッケージを収めることにより、半導体パッケージの位置
が自動的に決まり、これによりその端子と導電体とが確
実に接続するようになっているのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記半導体
パッケージ用ソケットには以下に述べる不都合がある。
前記ベースの開口部内には、導電体であるコイルバネが
その頭部を上方に突出した状態で配設されており、これ
によって半導体パッケージは、端子を下にして開口部内
に納められることにより、その端子がコイルバネに接触
し導通するようになっている。

【０００７】しかしながら、このように開口部内にてコ
イルバネがその頭部を上方に突出していることから、半
導体パッケ−ジの着脱の際、この半導体パッケージがコ
イルバネの頭部を引っかけてしまい、コイルバネを変形
させてしまったり、甚だしい場合にはコイルバネの抜け
を生じさせてしまうといった可能性があり、信頼性が低
下したり、使用が不能になってしまうおそれがある。

【０００８】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、半導体パッケージを基板
上に載せあるいはそこから外す際、該半導体パッケージ
が導電体を引っかけてしまうことに起因する不都合を防
止し、半導体パッケージの着脱を容易にした、半導体パ
ッケージ用ソケットを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ用ソケットでは、基板と、この基板の一方の側の面に
突出するとともにその伸縮方向を該一方の側の面と略垂
直となる方向に設けられた複数のコイルバネからなる導
電体とを備え、該導電体の一端側が半導体パッケージの
端子に電気的に接続するよう構成されてなる半導体パッ
ケージ用ソケットであって、前記基板の一方の側の面上
に、該面から離間する方向に付勢する付勢部材を介して
前記導電体に対応した複数の貫通孔を有する絶縁性基板
が配設され、前記基板の一方の側の面に複数の導電層が
設けられ、前記導電体は、その他端側が前記導電層に接
続されるとともに、その一端側が前記絶縁性基板の貫通
孔に挿通せしめられ、かつ、該導電体は、その一端側の
端部が、前記絶縁性基板が付勢部材によって付勢されて
基板側から離間しているときには該絶縁性基板の貫通孔
内に埋没している状態となるよう配設されてなることを
前記課題の解決手段とした。

【００１０】この半導体パッケージ用ソケットによれ
ば、基板の一方の側の面上に付勢部材を介して絶縁性基
板を配設し、導電体を、その他端側を導電層に接続する
とともに、その一端側を絶縁性基板の貫通孔に挿通せし
め、かつ、該導電体を、その一端側の端部が、前記絶縁
性基板が付勢部材によって付勢されて基板側から離間し
ているときには該絶縁性基板の貫通孔内に埋没している
状態となるよう配設しているので、半導体パッケージを
基板上の絶縁性基板の上に載せる前には該半導体パッケ
ージが導電体に接触することがなく、したがって該半導
体パッケージが導電体を引っかけてしまうことがなくな
る。また、半導体パッケージを絶縁性基板上に載せる
と、該絶縁性基板が付勢部材の付勢力に抗して基板側に
近づき、これにより導電体の一端側が貫通孔から突出
し、半導体パッケージの端子が導電体の一端側と接続す
るようになる。さらに、絶縁性基板上から半導体パッケ
ージを取り外すと、該絶縁性基板が付勢部材の付勢力に
よって再度基板側から離間し、これにより導電体の一端
側が貫通孔内に埋没する。したがって、半導体パッケー
ジは導電体を引っかけてしまうことなく、導電体との接
続を断って絶縁性基板から取り外されるようになる。

【００１１】また、絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半
導体パッケージの端子を貫通孔内に案内するための凹状
の案内部を設け、該絶縁性基板を、半導体パッケージが
載せられて基板側に付勢された際、前記導電体の一端側
を少なくとも案内部内に突出させるよう構成すれば、絶
縁性基板上に半導体パッケージを載せてその端子を導電
体上に合わせる際、該端子が案内部に案内されて該案内
部内に突出する導電体の一端側に正規の状態で確実に接
触するようになり、これにより位置がずれて接触させら
れ、導電体に偏った力がかかってしまうといったことが
防止される。

【００１２】また、前記コイルバネからなる導電体につ
いては、その長さ方向において上下を対称形状とするの
が好ましく、このようにすることによって該コイルバネ
に上下の違いがなくなることから、組み立て時に上下を
気にする必要がなくなり、作業性が向上する。

【００１３】また、前記コイルバネからなる導電体の一
端側に、半導体パッケージの端子を受ける端子受け部を
設けるのが好ましく、このようにすることによって半導
体パッケージの端子と導電体との接触がより確実にな
る。

【００１４】また、前記コイルバネからなる導電体の一
端側がその近傍箇所より小径に形成され、かつ該近傍箇
所側に没した状態に納められているのが好ましく、この
ようにすることにより、特に半導体パッケージがＢＧＡ
タイプである場合、その端子を導電体の一端側で引っか
けて傷付けるといったことがなく、これを安定して保持
するものとなる。

【００１５】また、特にＬＧＡ（ランド・グリッド・ア
レイ）タイプの半導体パッケージに用いられる場合に、
前記コイルバネからなる導電体の一端側を立ち上げ、半
導体パッケージの端子と接触する突起部とするのが好ま
しく、このように突起部を半導体パッケージの端子と接
触させるようにすることにより、該端子の表面に薄い酸
化膜が形成されている場合に、突起部の先端で酸化膜を
破ってその内側に接触するようになり、これによって導
電性についての信頼性が高められる。

【００１６】また、前記コイルバネからなる導電体に、
その一端側から他端側にかけて伸縮性を有した導電性部
材を設けるのが好ましく、このようにすることによって
半導体パッケージの端子と導電層との間の電気的抵抗が
小になり、その導電性についての信頼性が向上する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体パッケージ
用ソケットをその実施形態例によって詳しく説明する。

【００１８】図１は、本発明の半導体パッケージ用ソケ
ットの一実施形態例を示す図であり、図１中符号１は半
導体パッケージ用ソケットである。この半導体パッケー
ジ用ソケット１は、基板２と、この基板２の一方の側の
面に設けられた複数のコイルバネからなる導電体３と、
導電体３を基板２側に保持させる絶縁性基板４と、絶縁
性基板４を基板２に保持させるベース５とを備えて構成
されたものである。

【００１９】基板２は矩形状あるいは正方形状のもの
で、その一方の側の面の中央部には、図２に示すように
メッキ（例えば金メッキ）による多数のパッド６が縦横
に整列した状態で形成され、これらパッド６上には半田
からなる導電層７が形成されている。また、基板２にお
いては、その内部に銅箔等による配線パターン（図示せ
ず）が前記パッド６にそれぞれ接続した状態で形成され
ており、さらに、図１に示したようにこれら配線パター
ンに接続するピン８が、基板２の他方の側の面側に延び
て設けられている。ピン８は、検査機器の端子に直接、
あるいは親ソケットと呼ばれる別のソケットを介して間
接的に接続されるものである。

【００２０】導電体３は、図２に示したように円筒形状
をなし、したがってその長さ方向において上下が対称形
状に形成された金属製のもので、その下端側（他端側）
が前記パッド６上の導電層７に固定されたものである。
そして、このような構成のもとに導電体３は、その伸縮
方向が基板２の一方の側の面と略垂直になる方向とな
り、また、基板２の一方の側の面において突出した状態
に設けられたものとなっている。なお、これら導電体３
は、後述する半導体パッケージの端子と対応する位置に
配置されたものとなっている。

【００２１】絶縁性基板４は、基板２との間にコイルバ
ネからなる付勢部材９を介して該基板２の中央部に配設
されたもので、前記導電体３に対応した複数の貫通孔１
０を有した絶縁性のものである。この絶縁性基板４は、
その平面形状が正方形あるいは矩形のもので、その四隅
にはそれぞれ挿入穴（図示せず）が形成され、これら挿
入穴にはそれぞれ前記付勢部材９の一端側が挿入されて
いる。そして、これら付勢部材９の他端側が基板２上に
置かれることにより、絶縁性基板４は基板２に対して離
間する方向に付勢されたものとなっているのである。な
お、絶縁性基板４の四隅に配置された付勢部材９のそれ
ぞれの間には、基板２に対する絶縁性基板４の横方向の
位置を規制するガイドピン（図示せず）が設けられてお
り、これによって絶縁性基板４は、基板２に対して垂直
方向には移動可能となるものの、水平方向には固定され
た状態となっている。

【００２２】また、この絶縁性基板４は、その貫通孔１
０内に前記導電体３を挿通させた状態で基板２上に配設
されたものである。貫通孔１０は、その内径が導電体３
の外径より大きく形成されたものであり、これによって
絶縁性基板４は、後述するようにこれに半導体パッケー
ジが置かれた際、導電体３に干渉されることなく付勢部
材９に抗して基板２側に近づくようになっている。な
お、この絶縁性基板４は、隣り合う導電体３、３同士が
接触するのを防止する、スペーサーとしての機能も果た
すようになっている。

【００２３】また、この絶縁性基板４においてその貫通
孔１０には、その上面側に案内部１１が設けられてい
る。この案内部１１は、ＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジ１２の端子１３、すなわち半田ボールからなる端子１
３を受け入れ易くするための凹部であり、その内面が半
球面状に形成されてなるものである。ここで、本例にお
いては、絶縁性基板４が付勢部材９によって基板２から
離間する方向に付勢されている状態のもとでは、前記導
電体３の上端部（一端側）が案内部１１内に突出するこ
となく、貫通孔１０内に埋没した状態となっており、後
述するように絶縁性基板４上に半導体パッケージ１２が
載せられてこれが基板２側に付勢された際には、導電体
３の上端部（一端側）が案内部１１内に突出するように
なっている。

【００２４】ベース５は、絶縁性樹脂からなる正方形あ
るいは矩形の板状のもので、本例では図１に示したよう
にその中央部上面側に平面視正方形状の半導体パッケー
ジ１２を収容保持するための開口部１４を形成し、中央
部下面側に絶縁性基板４を収容保持するための開口部１
５を形成したものである。開口部１４は、ベース５の上
面側に形成された大きな開口と、この開口内の下側に形
成された小さな開口とから構成されたもので、本例では
図３に示すように小さな開口の中央部にある正方形状の
部分１４ａに半導体パッケージ１２を収容保持するよう
になっている。

【００２５】なお、この正方形状の部分１４ａの四隅に
は半導体パッケージ１２の角部が収まり易いように略円
形の開口部分１４ｂが形成されている。また、正方形状
の部分１４ａとその四隅の略円形の開口部分１４ｂとか
らなる小さな開口の上には、大きな開口として、正方形
状の部分１４ｃとその四辺の中央部において外側に膨ら
んで開口した部分１４ｄが形成されており、これによっ
て小さな開口への半導体パッケージ１２の出し入れが行
い易くなている。ここで、小さな開口における正方形状
の部分１４ａは、半導体パッケージ１２の外形とほぼ同
一の形状であり、かつ該半導体パッケージ１２の外形に
比べ十分なクリアランスをもった寸法となっている。し
たがって、本例では、実質的にここの開口で位置決めす
ることがく、このため半導体パッケージ１２の着脱が容
易になっている。

【００２６】一方、開口部１５は、図２に示すように絶
縁性基板４の寸法にほぼ一致する内寸を有して形成され
ている。また、ベース５は、その四隅において前記基板
２にねじ止めされており、これによって開口部１５内に
収容した絶縁性基板４を、基板２上に保持固定するもの
ととなっている。

【００２７】このような構成からなる半導体パッケージ
用ソケット１により、半導体パッケージ１２の検査等を
行う場合には、予め半導体パッケージ用ソケット１のピ
ン８を検査機器等に接続しておき、その状態でベース５
の開口部１４内に半導体パッケージ１２を収容する。す
ると、半導体パッケージ１２を基板２上の絶縁性基板４
の上に載せる前においては、導電体３の一端側の端部が
絶縁性基板４の貫通孔１０内に埋没していることから、
該半導体パッケージ１２は導電体３に接触することがな
く、したがって該半導体パッケージ１２が導電体３を引
っかけてしまうことがない。

【００２８】そして、半導体パッケージ１２を絶縁性基
板４上に載せ、例えば半導体パッケージ用ソケット１に
設けられた蓋（図示せず）を閉めることによって半導体
パッケージ１２を押圧すると、該絶縁性基板４が付勢部
材９の付勢力に抗して基板２側に近づき、これにより導
電体３の一端側が貫通孔１０から突び出して案内部１１
内に突出する。一方、導電体３は半導体パッケージ１２
の端子１３の位置に対応して配置されていることから、
各端子１３はそれぞれ対応する導電体３を挿通させた貫
通孔１０の案内部１１に案内されてこれの内部に入り込
み、ここに突出している導電体３の上端部（一端側）に
接触してこれに接続するようになる。したがって、半導
体パッケージ１２の各端子１３と検査機器等とが半導体
パッケージ用ソケット１を介して電気的に接続され、こ
れにより半導体パッケージ１２の検査等が可能となる。

【００２９】また、検査等が終了した後、絶縁性基板４
上から半導体パッケージ１２を取り外すと、該絶縁性基
板４が付勢部材９の付勢力によって再度基板２から離間
し、これにより導電体３の一端側が貫通孔１０内に埋没
する。したがって、半導体パッケージ１２は導電体３を
引っかけてしまうことなく、導電体３との接続を断って
絶縁性基板４から取り外されるのである。

【００３０】このような半導体パッケージ用ソケット１
にあっては、絶縁性基板４をいわゆるフローティング式
とし、導電体３を、該絶縁性基板４が付勢部材９によっ
て付勢されて基板２側から離間しているときには該絶縁
性基板４の貫通孔１０内に埋没している状態となるよう
配設しているので、半導体パッケージ１２を基板２上の
絶縁性基板４の上に載せあるいはこれから取り外す際、
導電体３を変形させてしまったり、導電体３の抜けを生
じさせてしまうといった不都合を防止することができ
る。

【００３１】また、コイルバネからなる導電体３を、そ
の長さ方向において上下を対称形状としたので、これを
組み立てる際、該導電体３に上下の違いがないことか
ら、導電体３の上下を気にする必要がなくなり、これに
よって作業性を向上させることができる。なお、本発明
は前記実施形態例に限定されることなく、種々の設計的
変更が可能であり、例えば図２において、付勢部材９と
してコイルバネに代えて例えば「く」字状の板バネを用
いてもよく、さらにはゴム等の弾性体を用いてもよい。

【００３２】また、特に半導体パッケージ１２がＢＧＡ
タイプの場合では、例えば図４に示すように、導電体３
の上端側（一端側）に、半導体パッケージ１２の半田ボ
ールからなる端子１３を受ける端子受け部１６を設ける
のが好ましい。この端子受け部１６は、その上面側、す
なわち端子１３と接触する側に、半球形状もしくは漏斗
状の凹部１６ａを形成したものである。このような端子
受け部１６を設けることにより、例えば絶縁性基板４の
貫通孔１０には案内部１１を形成する必要がなくなり、
しかも端子１３を傷付けずにこれと適度な接触圧で接触
できるようになる。

【００３３】また、半導体パッケージ１２がＢＧＡタイ
プの場合、図５に示すように導電体３の上端側（一端
側）２０を、そのコイル径が近傍箇所２１より小径とな
るように形成し、かつ該近傍箇所２１側に没した状態と
なるように下方に向けて納めるのが好ましい。このよう
にすることにより、端子１３を導電体３の上端側（一端
側）２０で引っかけて傷付けるといったことがなく、近
傍箇所２１のコイル端で該端子１３を安定して保持する
ことができるようになる。

【００３４】また、特にＬＧＡ（ランド・グリッド・ア
レイ）タイプの半導体パッケージに用いられる場合に
は、図６に示すようにコイルバネからなる導電体の一端
側を立ち上げ、半導体パッケージ１７の端子１８と接触
する突起部１９としてもよく、このように突起部１９を
半導体パッケージ１７の端子１８と接触させるようにす
ることにより、該端子１８の表面に薄い酸化膜が形成さ
れている場合に、突起部１９の先端で酸化膜を破ってそ
の内側に接触するようになり、これによって導電性につ
いての信頼性を高めることができる。

【００３５】また、導電体としては、コイルバネの一端
側から他端側にかけて、伸縮性を有し、これによりコイ
ルバネの伸縮性を損なわない導電性部材を設けた構成の
ものとしてもよい。このような導電性部材としては、コ
イルバネの内側に設けられもので、コイルバネの伸縮性
を損なわない長さを有した針金状の線状部材や、テープ
状の面状部材が用いられる。このような構成によって導
電体は、そのコイルバネと導電性部材との双方に電流を
流すことができ、したがって半導体パッケージの端子と
導電層との間の電気的抵抗を小にしてその導電性につい
ての信頼性を向上することができる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体パッ
ケージ用ソケットは、絶縁性基板をフローティング式と
し、導電体を、該絶縁性基板が付勢部材によって付勢さ
れて基板側から離間しているときには該絶縁性基板の貫
通孔内に埋没している状態となるよう配設したものであ
るから、半導体パッケージを基板上の絶縁性基板の上に
載せあるいはこれから取り外す際に導電体が貫通孔内に
埋没していることにより、該導電体が変形してしまった
り、導電体の抜けが生じてしまうといった不都合を防止
することができ、これにより半導体パッケージの着脱を
容易にすることができる。また、半導体パッケージを絶
縁性基板上に載せると、該絶縁性基板が付勢部材の付勢
力に抗して基板側に近づき、これにより導電体の一端側
が貫通孔から突出することから、半導体パッケージの端
子を導電体の一端側と確実に接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の半導体パッケージ用ソケットの一実
施形態例の概略構成を示す側断面図である。

【図２】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
要部側断面図である。

【図３】 ベースの開口部の概略構成を示す要部平面図
である。

【図４】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
変形例を説明するための要部側断面図である。

【図５】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
他の変形例を説明するための要部側断面図である。

【図６】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
他の変形例を説明するための要部側断面図である。

【符号の説明】

１…半導体パッケージ用ソケット、２…基板、３…導電
体、４…絶縁性基板、７…導電層、９…付勢部材、１０
…貫通孔、１１…案内部、１２、１７…半導体パッケー
ジ、１３、１８…端子、１６…端子受け部、１９…突起
部、２０…上端側（一端側）、２１…近傍箇所

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 13/24 Ｈ０１Ｒ 13/24

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の一方の側の面に突出
   するとともにその伸縮方向を該一方の側の面と略垂直と
   なる方向に設けられた複数のコイルバネからなる導電体
   とを備え、該導電体の一端側が半導体パッケージの端子
   に電気的に接続するよう構成されてなる半導体パッケー
   ジ用ソケットであって、 前記基板の一方の側の面上に、該面から離間する方向に
   付勢する付勢部材を介して前記導電体に対応した複数の
   貫通孔を有する絶縁性基板が配設され、 前記基板の一方の側の面に複数の導電層が設けられ、 前記導電体は、その他端側が前記導電層に接続されると
   ともに、その一端側が前記絶縁性基板の貫通孔に挿通せ
   しめられ、かつ、該導電体は、その一端側の端部が、前
   記絶縁性基板が付勢部材によって付勢されて基板側から
   離間しているときには該絶縁性基板の貫通孔内に埋没し
   ている状態となるよう配設されてなることを特徴とする
   半導体パッケージ用ソケット。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半導体
   パッケージの端子を貫通孔内に案内するための凹状の案
   内部が設けられ、 該絶縁性基板は、半導体パッケージが載せられて基板側
   に付勢された際、前記導電体の一端側を少なくとも案内
   部内に突出させるよう構成されてなることを特徴とする
   請求項１記載の半導体パッケージ用ソケット。
3. 【請求項３】 前記コイルバネからなる導電体は、その
   長さ方向において上下が対称形状となっていることを特
   徴とする請求項１又は２記載の半導体パッケージ用ソケ
   ット。
4. 【請求項４】 前記コイルバネからなる導電体の一端側
   に、半導体パッケージの端子を受ける端子受け部が設け
   られていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導
   体パッケージ用ソケット。
5. 【請求項５】 前記コイルバネからなる導電体の一端側
   がその近傍箇所より小径に形成され、かつ該近傍箇所側
   に没した状態に納められていることを特徴とする請求項
   １、２又は３記載の半導体パッケージ用ソケット。
6. 【請求項６】 前記コイルバネからなる導電体の一端側
   が、立ち上げられて半導体パッケージの端子と接触する
   突起部となっていることを特徴とする請求項１、２又は
   ３記載の半導体パッケージ用ソケット。
7. 【請求項７】 前記コイルバネからなる導電体に、その
   一端側から他端側にかけて伸縮性を有した導電性部材が
   設けられていることを特徴とする請求項１、２、３、
   ４、５又は６記載の半導体パッケージ用ソケット。