JP2009047512A - 検査冶具および検査装置 - Google Patents

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Kenji Dobashi
賢治 土橋
Mitsuhiko Ito
光彦 伊藤
Yasuyuki Tanaka
康之 田中
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Koyo Technos:Kk
株式会社コーヨーテクノス
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Abstract

【課題】検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能な検査冶具を提供すること。
【解決手段】検査治具1は、先端が検査対象に接触するとともにワイヤ状に形成され屈曲可能で弾性を有する複数のプローブ5と、プローブ5の先端側部分が挿通される先端側挿通孔および検査対象に対向する対向面2aが形成される先端側支持体2と、先端側支持体2の後方に所定の隙間を介して配置されプローブ5の後端側部分が挿通される後端側挿通孔が形成される後端側支持体3と、先端側支持体2と後端側支持体3とを連結する連結体4と、プローブ5の後端が接触する接触面7aが形成され後端側支持体3の後方に配置される電極7と、接触面7aと対向面2aとが離れる方向に、先端側支持体2と後端側支持体3と連結体4とを付勢する付勢機構8とを備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、回路基板や電子部品等の電気的検査に用いられる検査冶具およびこの検査冶具を備える検査装置に関する。
回路基板の配線パターン等の短絡、断線等の異常を発見するための電気的検査には、検査対象に形成される端子に導電接触する複数のワイヤ状のプローブを備える検査冶具が使用されている。この種の検査冶具として、複数のワイヤ状のプローブの先端側部分を支持する先端側支持体と、先端側支持体の後方に隙間を介して配置され複数のプローブの後端側部分を支持する後端側支持体と、後端側支持体の後方に配置されプローブの後端側部分に当接する電極とを備える検査冶具が本出願人によって提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
この特許文献1に記載の検査冶具では、先端側支持体に、検査対象と対向する対向面に直交する方向に先端側挿通孔が形成され、後端側支持体に、先端側挿通孔の形成方向に対して傾斜する方向に後端側挿通孔が形成されている。また、後端側挿通孔は、この後端側挿通孔に挿通されたプローブの先端側が先端側挿通孔に向かうように、先端側挿通孔に対して傾斜している。
この検査冶具では、複数のプローブの先端が検査対象の端子に接触したときに、先端側支持体と後端側支持体との隙間に配置されるプローブの中間部分が屈曲する。また、プローブの中間部分が屈曲することで、端子に対して全てのプローブが適度な接触圧で同時に接触する。
特開2005−338065号公報
近年、検査対象となる回路基板の配線パターンの複雑化等に伴って、検査対象に形成される端子の配置ピッチがますます狭くなる傾向にある。そのため、検査後の検査対象を用いて所定の製品を製造する場合、その製造工程では高精度の作業が要求される。ここで、特許文献1に記載の検査冶具では、ワイヤ状のプローブが使用されており、プローブ間の配置ピッチを狭くすることができるため、特許文献1に記載の検査冶具を用いると、端子の配置ピッチが狭くても検査対象の適切な電気的検査を行うことができる。
しかしながら、特許文献1に記載の検査冶具では、プローブの先端が端子に接触した状態で、先端側支持体と後端側支持体との隙間に配置されるプローブの中間部分が屈曲する。そのため、プローブの先端は端子に接触した状態でわずかにずれて、端子表面にわずかに窪む傷が生じるおそれがある。その結果、検査後の検査対象を用いて所定の製品を製造する場合に、その傷の影響で高精度の作業が困難となる場合が生じうる。たとえば、検査後の検査対象にIC等の電子部品を載置し、検査対象の端子と電子部品とをワイヤボンディングで接合する際に、検査時に生じた傷の影響で接合不良が生じるおそれがある。
そこで、本発明の課題は、検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能な検査冶具およびこの検査冶具を備える検査装置を提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明の検査治具は、先端が検査対象に接触するとともに、ワイヤ状に形成され屈曲可能で弾性を有する複数のプローブと、プローブの先端側部分が挿通される先端側挿通孔および検査対象に対向する対向面が形成される先端側支持体と、先端側支持体の後方に所定の隙間を介して配置され、プローブの後端側部分が挿通される後端側挿通孔が形成される後端側支持体と、先端側支持体と後端側支持体とを連結する連結体と、プローブの後端が接触する接触面が形成され、後端側支持体の後方に配置される電極と、接触面と対向面とが離れる方向に、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構とを備えることを特徴とする。
本発明の検査冶具は、電極に形成される接触面と先端側支持体に形成される対向面とが離れる方向に、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構を備えている。そのため、検査冶具に外力が働かないときには、付勢機構の付勢力で、対向面からプローブの先端が突出しないように(すなわち、プローブの先端が先端側挿通孔内に配置されるように)、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢することが可能になる。一方、検査対象の検査時に対向面が検査対象に当接するように構成することで、検査時には、付勢機構の付勢力に抗して接触面と対向面とを近づけることができ、先端側挿通孔に挿通されたプローブの先端を対向面からわずかに突出させて検査対象に所定の接触圧で接触させることが可能になる。
このように、本発明では、検査対象の検査時に、対向面を検査対象に当接させた状態で、プローブの先端を対向面からわずかに突出させて検査対象に接触させることが可能になる。そのため、検査対象の端子に接触した状態でのプローブの先端のずれ量をプローブの先端側部分と先端側挿通孔との隙間程度に抑えることが可能になる。すなわち、端子に接触した状態でのプローブの先端のずれ量を微小にすることが可能になり、その結果、本発明では、検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能になる。
本発明において、検査冶具は、電極が取り付けられる電極支持体を備え、付勢機構は、電極支持体に取り付けられて後端側支持体を付勢することが好ましい。このように構成すると、検査対象の検査時に対向面が検査対象に当接したときに、付勢機構の付勢力に抗して先端側支持体と後端側支持体と連結体とを一体で電極支持体に対して相対移動させることが可能になる。したがって、先端側支持体と後端側支持体と連結体とを互いに固定して、先端側支持体、後端側支持体および連結体の剛性を高めることで、対向面からの複数のプローブの先端の突出量をほぼ均等にすることが可能になり、プローブの先端を確実に検査対象の端子に接触させることが可能になる。
本発明において、検査冶具は、後端側支持体の前方面に当接して、対向面側へ向かう後端側支持体の動きを規制する規制部材を備えることが好ましい。このように構成すると、検査対象と対向面とが対向する方向において、検査冶具に外力が働いていないときの先端側支持体、後端側支持体および連結体の位置決めを行うことが可能になる。
本発明において、付勢機構は、後端側支持体に当接する当接部材と、当接部材を付勢する付勢部材とを備え、後端側支持体には、当接部材の先端側が挿入される挿入孔が形成され、当接部材の先端側には、先端に向かって細くなるように傾斜する傾斜面が形成されていることが好ましい。このように構成すると、検査対象と対向面との対向方向に直交する方向における後端側支持体と電極支持体との位置決め機能を付勢機構に持たせることができる。そのため、プローブの後端と電極とを確実に接触させることが可能になる。
本発明において、たとえば、先端側挿通孔は検査対象に向くプローブ案内方向を有し、後端側挿通孔は先端側挿通孔のプローブ案内方向に対して傾斜するプローブ案内方向を有し、プローブの先端側部分は、プローブの後端側部分に対して後端側挿通孔のプローブ案内方向に傾斜する側にずれた位置に配置されている。このように構成された検査冶具では、検査対象の検査時に、先端側支持体と後端側支持体との隙間に配置されるプローブの中間部分が屈曲するため、検査対象の端子に接触した状態でプローブの先端がずれやすくなるが、本発明の構成を採用することで、端子に接触した状態でのプローブの先端のずれ量を微小にすることが可能になる。
また、上記の課題を解決するため、本発明の検査冶具は、先端が検査対象に接触する複数の接触子と、接触子の先端側が挿通される先端側挿通孔および検査対象に対向する対向面が形成される先端側支持体と、先端側支持体の後方に所定の隙間を介して配置され、接触子の後端側が挿通あるいは挿入される後端側挿通孔が形成される後端側支持体と、先端側支持体と後端側支持体とを連結する連結体と、接触子の後端が接触する接触部が形成され、後端側支持体の後方あるいは後端側支持体に配置される電極と、接触部と対向面とが離れる方向に、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構とを備えることを特徴とする。
本発明の検査冶具では、接触部と対向面とが離れる方向に、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構を備えている。そのため、検査冶具に外力が働かないときには、付勢機構の付勢力で、対向面から接触子の先端が突出しないように、後端側支持体と連結体と先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢することが可能になる。また、検査時に対向面が検査対象に当接するように構成することで、検査時には、付勢機構の付勢力に抗して接触部と対向面とを近づけることができ、先端側挿通孔に挿通された接触子の先端を対向面からわずかに突出させて検査対象に所定の接触圧で接触させることが可能になる。したがって、検査対象の端子に接触した状態での接触子の先端のずれ量を接触子の先端側と先端側挿通孔との隙間程度に抑えることが可能になり、端子に接触した状態での接触子の先端のずれ量を微小にすることが可能になる。その結果、本発明では、検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能になる。
本発明の検査治具は、電極に導電接続される電気的検査手段と、検査対象を固定する固定手段と、検査対象と対向面とが近づく方向に検査冶具および/または固定手段を移動させる移動手段とを備える検査装置に用いることができる。この検査装置では、端子に接触した状態でのプローブまたは接触子の先端のずれ量を微小にすることが可能になり、その結果、検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能になる。
以上のように、本発明の検査冶具および検査装置では、検査対象の端子表面の傷の発生を抑制することが可能になる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(検査冶具の構成)
図1は、本発明の実施の形態にかかる検査冶具1の側面図である。図2は、図1に示す検査冶具1の平面図である。図3は、図1に示す治具本体部40の要部の側面図である。図4は、図1に示す先端側支持体2の断面構造を示す拡大断面図である。図5は、図1に示す後端側支持体3の断面構造を示す拡大断面図である。図6は、図1に示す後端側支持体3の底面(後面)図である。図7は、図1に示す電極支持体6の平面図である。図8は、図7に示す付勢機構8および位置決め突起9を説明するための拡大断面図である。
なお、図3に示す部分断面は、図2のE−E断面に対応する部分断面である。また、以下の説明では、図1の上を「前」、図1の下を「後(後ろ)」とする。
本形態の検査冶具1は、後述のように、プリント配線基板や半導体集積回路等の検査対象50の電気的検査を行う検査装置30に搭載されて使用される(図9参照)。この検査冶具1は、図1、図2に示すように、治具本体部40と、治具本体部40が載置されるベース板41と、治具本体部40を構成する後述の後端側支持体3に当接して後端側支持体3等の前方向への動きを規制する規制部材42とを備えている。なお、図2では、規制部材42の図示を省略している。
治具本体部40は、図3等に示すように、先端側支持体2と、先端側支持体2の後方に所定の隙間を介して配置される後端側支持体3とを備えている。先端側支持体2および後端側支持体3はそれぞれ扁平な直方体状(矩形の板状)に形成されている。また、先端側支持体2と後端側支持体3とは、それらの表面が相互に平行になるように配置されている。具体的には、先端側支持体2の4隅に配置される4本の支持柱4によって、先端側支持体2と後端側支持体3とは連結固定されている。本形態では、支持柱4は、先端側支持体2と後端側支持体3とを連結する連結体となっている。また、先端側支持体2および後端側支持体3には、検査対象50の端子に接触する接触子としての複数のプローブ5が挿通されている。
後端側支持体3の後方には電極支持体6が取り付けられている。電極支持体6には、図3に示すように、プローブ5(具体的には、プローブ5の後端5f)に導電接触する複数の電極7が固定されている。また、電極支持体6には、図7、図8に示すように、後端側支持体3を前方向に向かって付勢する付勢機構8と、検査対象50の検査時に後端側支持体3の位置決めを行うための位置決め突起9が取り付けられている。
プローブ5は、タングステン、ハイス鋼(SKH)、ベリリウム銅(Be−Cu)等の金属その他の導電体で形成されるとともに、屈曲可能な弾性を有するワイヤ状に形成されている。本形態のプローブ5は、上記のような導電体で構成される導電ワイヤ5aと、この導電ワイヤ5aの外周面を覆う絶縁被覆5bとを備えている。絶縁被覆5bは、合成樹脂等の絶縁体で形成されている。なお、絶縁被覆5bは、導電ワイヤ5aの表面に絶縁塗装を施すことによって形成される絶縁被膜であっても良い。
図4、図5に示すように、プローブ5の先端側部分5cおよび後端側部分5dでは、導電ワイヤ5aが露出した状態となっている。また、プローブ5の先端5eや後端5fは、図示のように球面状に形成されている。
先端側支持体2は、検査対象50が配置される側(前側)から順に複数(本形態では3枚)の支持板10、11、12が積層されて構成されている。これらの支持板10〜12はボルト等の固定手段によって互いに固定されている。図4に示すように、各支持板10、11、12にはそれぞれ貫通孔10a、11a、12aが形成されている。これらの貫通孔10a、11a、12aによって、プローブ5の先端側部分5cが挿通される1つの先端側挿通孔13が構成されている。また、支持板10の前面は、検査対象50に対向する対向面2aとなっている。
先端側挿通孔13は、検査対象50に向くプローブ案内方向を有している。具体的には、先端側挿通孔13は、対向面2aに直交するプローブ5の案内方向を有している。すなわち、先端側挿通孔13は、対向面2aに直交する方向(Z方向)に形成されている。そのため、検査対象50の端子に対してほぼ垂直にプローブ5の先端5eを接触させることができる。また、先端側挿通孔13は、検査冶具1が有するプローブ5の数だけ形成されている。
3つの貫通孔10a、11a、12aは同心状に形成されている。具体的には、貫通孔10aは、小径孔10bと小径孔10bより大径の大径孔10cとから構成され、貫通孔12aは、小径孔12bと小径孔12bより大径の大径孔12cとから構成されている。また、小径孔10bと小径孔12bとは、導電ワイヤ5aの外径よりも若干大きく、かつ、絶縁被覆5bの部分のプローブ5の外径よりも若干小さな内径で形成されている。また、貫通孔11aの内径は、小径孔10bの内径および小径孔12bの内径よりも大きくなっている。
プローブ5の先端側の絶縁被覆5bの端縁5gは、図4に示すように、先端側挿通孔13の小径孔12bよりも後方に配置されている。また、上述のように、小径孔12bは、絶縁被覆5bの部分のプローブ5の外径よりも若干小さな内径で形成されている。そのため、絶縁被覆5bの端縁5gは、小径孔12bの開ロ縁12dに当接可能となっている。すなわち、端縁5gと開ロ縁12dとは、プローブ5が検査対象側に抜け落ちることを防止するための抜け止め部となっている。
後端側支持体3は、先端側支持体2側から順に複数(本形態では3枚)の支持板15、16、17が積層されて構成されている。これらの支持板15〜17はボルト等の固定手段によって互いに固定されている。図5に示すように、各支持板15〜17にはそれぞれ貫通孔15a、16a、17aが形成されている。これらの貫通孔15a〜17aによって、プローブ5の後端側部分5dが挿通される1つの後端側挿通孔20が構成されている。この後端側挿通孔20は、検査冶具1が有するプローブ5の数だけ形成されている。
後端側挿通孔20は、先端側挿通孔13のプローブ案内方向(すなわち、対向面2aの直交方向)に対して傾斜したプローブ案内方向Vを有している。すなわち、3つの貫通孔15a〜17aは、それぞれの中心が少しずつずれた状態で形成されており、後端側挿通孔20の全体が対向面2aの直交方向に対して傾斜している。たとえば、図5に示すように、貫通孔15a〜17aの順でその中心が図示右方向に少しずつずれた状態で、5つの貫通孔15a〜17aが形成されている。すなわち、プローブ案内方向Vは、後端側支持体3の表面と直交する法線nに対して図5の反時計方向に角度θだけ傾斜している。
貫通孔15aは、小径孔15bと小径孔15bより大径の大径孔15cとから構成されている。同様に、貫通孔16aは、小径孔16bと大径孔16cとから構成され、貫通孔17aは、小径孔17bと大径孔17cとから構成されている。小径孔17bは、導電ワイヤ5aの外径よりも若干大きく、かつ、絶縁被覆5bの部分のプローブ5の外径よりも若干小さな内径で形成され、小径孔15b、16bは、絶縁被膜5bが形成された部分のプローブ5の外径よりも若干大きな内径で形成されている。
後端側支持体3の底面(後面)には、図6に示すように、円形状の挿入孔3a、3bが形成されている。具体的には、支持板17を貫通するように、かつ、支持板17の四隅のそれぞれの近傍に挿入孔3a、3bが形成されている。また、挿入孔3bは、挿入孔3aよりも支持板17の四隅に近い位置に形成されている。図8に示すように、挿入孔3aには、付勢機構8を構成する後述の当接部材43が挿入されている。また、挿入孔3bには、検査対象50の検査時に位置決め突起9が挿入される。
各プローブ5では、先端側挿通孔13に挿通された先端側部分5cが後端側挿通孔20に挿通された後端側部分5dよりも後端側挿通孔20のプローブ案内方向Vの傾斜方向にずれた位置に配置されている。すなわち、あるプローブ5の先端側部分5cが挿通される先端側挿通孔13の後端側の開口位置(すなわち、支持板12の貫通孔12aの開ロ位置)は、図5に示すように、そのプローブ5の後端側部分5dが挿通される後端側挿通孔20から見て、後端側挿通孔20のプローブ案内方向Vの傾斜側に配置されている。
電極支持体6は、図3に示すように、複数の電極7が埋設された矩形の支持板22、23と、電極7に導電接続される配線24を保持する略ブロック状の支持部材25とが積層されて構成されている。本形態の電極支持体6は全体として略直方体状に形成されており、後端面がベース板41の前面に固定されている。なお、配線24は後述する検査装置30の制御部31に接続される。
電極7の前面は、図5に示すように、プローブ5の後端5fが接触する接触面7aとなっている。なお、プローブ5の後端5fは、上述のように球面状に形成されている。そのため、傾斜するプローブ案内方向Vを有する後端側挿通孔20に沿ってプローブ5の後端側部分5dが傾斜しても、後端5fと接触面7aの導電接触状態には影響を及ぼさない。
付勢機構8および位置決め突起9は、上述のように、電極支持体6に取り付けられている。具体的には、図7に示すように、電極支持体6の四隅のそれぞれの近傍に付勢機構8および位置決め突起9が取り付けられている。本形態では、位置決め突起9が付勢機構8よりも電極支持体6の四隅に近い位置に取り付けられている。
付勢機構8は、電極支持体6の前面から突出して後端側支持体3に当接する当接部材43と、当接部材43の後端側が収納される筒部材44と、筒部材44に対して当接部材43を前方向へ付勢する付勢部材としての圧縮コイルバネ45と、筒部材44に当接部材43を取り付けるためのE型止め輪等の止め輪46とを備えている。筒部材44は、前端側が開口する有底の円筒状に形成されており、電極支持体6に固定されている。また、当接部材43は、前側に配置される大径部43aと、後側に配置され大径部43aよりも径の小さな小径部43bとから構成されている。
大径部43aは、先端側が尖った略円柱状に形成されている。すなわち、大径部43aの先端側には、先端に向かって径が細くなるように傾斜する傾斜面43cが形成されている。また、大径部43aの径は、挿入孔3aの径よりも大きくなっている。そのため、当接部材43の先端側が挿入孔3aに挿入された状態では、挿入孔3aの縁に傾斜面43cが当接している。
小径部43bの外周側には、圧縮コイルバネ45が挿通されている。具体的には、大径部43aの後端面および筒部材44の底面に圧縮コイルバネ45の端部のそれぞれが当接した状態で小径部43bの外周側に圧縮コイルバネ45が挿通されている。また、小径部43bの後端側は、筒部材44の底面に形成された貫通孔に挿通され、筒部材44の底面よりも後側に突出している。小径部43bの後端には、止め輪46が固定されている。
上述のように本形態では、付勢機構8は、電極支持体6に取り付けられ、後端側支持体3を前方向に向かって付勢している。すなわち、付勢機構8は、電極支持体6に固定された電極7の接触面7aと、支持柱4を介して後端側支持体3に固定された先端側支持体2の前面(すなわち、対向面2a)とが離れる方向に、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4を付勢している。
位置決め突起9の後端側は、図8に示すように、電極支持体6に固定されている。位置決め突起9の前端側には、半球状の挿入部9aが形成されている。挿入部9aの径は、挿入孔3bの径よりもわずかに小さく形成されている。また、挿入部9aは、電極支持体6の前面より前方に突出するように配置されており、検査対象50の検査時に挿入孔3bに挿入される。
規制部材42は、図1に示すように、後端側支持体3の前面に当接する規制板47と、規制板47が固定される固定板48とを備えている。固定板48は、治具本体部40の側方に配置され、ベース板41に固定されている。規制板47は、固定板48の前端に固定されている。
本形態では、図8に示すように、圧縮コイルバネ45がわずかに撓んだ状態で、当接部材43が挿入孔3aの縁に当接し、また、後端側支持体3の前面が規制板47に当接している。すなわち、後端側支持体3は、付勢機構8に付勢された状態で、規制板47に当接している。また、この状態では、後端側支持体3と電極保持体6との間にはわずかな隙間が形成されている。なお、この状態では、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4は前方に付勢されており、プローブ5の先端5eは、対向面2aから突出していない(図10(A)参照)。すなわち、この状態では、プローブ5の先端5eは先端側挿通孔13の中に収納されている。
(検査装置の構成)
図9は、図1に示す検査冶具1を搭載した検査装置30の概略構成図である。
本形態の検査冶具1は、図9に示すように、検査対象50の電気的検査(具体的には、断線や短絡等の検査)を行う検査装置30に搭載されて使用される。検査対象50には、プローブ5の先端5eが接触する端子が形成されている。なお、検査対象50には、たとえば、検査後にIC等の電子部品が載置される。また、載置された電子部品は、たとえば、ワイヤボンディングによって検査で利用された端子に接合される。
検査装置30は、検査対象50の導通状態を判定する検査回路を含む電気的検査手段としての制御部31と、制御部31に接続される駆動部(図示省略)と、駆動部によって駆動される検査機構33とを備えている。制御部31には、検査冶具1の電極7が配線24を介して導電接続されている。
検査機構33は、検査冶具1が固定される第1支持盤34と、第1支持盤34に対向配置され、検査対象50が固定される第2支持盤35と、第1支持盤34を前後方向に移動させる移動機構36とを備えている。移動機構36は、たとえば、ボールネジ機構や油圧機構等によって構成され、駆動部によって駆動される。本形態では、第2支持盤35は、検査対象50を固定する固定手段であり、移動機構36は、検査対象50と検査冶具1の対向面2aとが近づく方向に検査冶具1を移動させる移動手段となっている。
なお、移動機構36は、第2支持盤35を前後方向に移動させても良い。また、第1支持盤34は図示を省略する移動機構によって図9の紙面垂直方向に移動可能に構成され、第2支持盤35は、図示を省略する移動機構によって図9の左右方向に移動可能に構成されても良い。
(検査対象の検査手順および検査時の検査冶具の動き)
図10は、図9に示す検査装置30で検査対象50を検査するときの検査冶具1の動きを説明するための模式図であり、(A)は検査対象50が対向面2aに当接する前の状態を示し、(B)はプローブ5の先端5eが検査対象50に接触して検査を行っている状態を示す。
本形態の検査装置30は、検査冶具1の対向面2aと検査対象50と当接させながら、検査対象50の電気的検査を行う。具体的には、検査装置30は、以下のように検査を行う。
まず、第1支持盤34に検査冶具1を固定し、第2支持盤35に検査対象50を固定する。この状態では、図10(A)に示すように、圧縮コイルバネ45がわずかに撓んだ状態で、当接部材43が挿入孔3aの縁に当接するとともに、規制板47に後端側支持体3の前面が当接している。また、後端側支持体3の後面と電極支持体6の前面との間にはわずかな隙間が形成されている。さらに、この状態では、プローブ5の先端5eは、対向面2aから突出しておらず、先端側挿通孔13の中に収納されている。また、この状態では、プローブ5の後端5fは、電極7の接触面7aに接触している。なお、この状態で、プローブ5の後端5fが接触面7aから離れていても良い。
その後、制御部31の制御信号で駆動部が移動機構36を駆動すると、第1支持盤34が第2支持盤35に向けて接近し、やがて、対向面2aが検査対象50に当接する。対向面2aが検査対象50に当接すると、図10(B)に示すように、付勢機構8の付勢力に抗して、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4が電極支持体6に向かって相対移動する。すなわち、接触面7aと対向面2aとが近づく方向に、先端側支持体2等が電極支持体6に対して相対移動する。なお、このときには、後端側支持体3の前面は規制板47から離れた状態となる。
すると、プローブ5の後端5fは、電極7によって前方に向かって押され、先端側支持体2と後端側支持体3との間で傾斜姿勢にあったプローブ5の中間部分は撓む(屈曲する)。後端側支持体3の後面が電極支持体6の前面に当接するまで、先端側支持体2等が電極支持体6に対して相対移動して、プローブ5の中間部分の撓み量が所定量になると、先端側挿通孔13の中に収納されていたプローブ5の先端5eが対向面2aからわずかに突出する。なお、屈曲するプローブ5の中間部分の撓み方向は、プローブ5の傾斜方向に応じた方向となっている。また、対向面2aからのプローブ5の先端5eの突出量は、たとえば、50μm〜200μm程度となっている。
すると、プローブ5の先端5eが検査対象50の端子に所定の接触圧で接触して、プローブ5は端子に導通する。この状態で、制御部31が検査冶具1に対して所定の信号を供給したり、検査冶具1で検出した電位等を受け取ったりすることで、検査対象50の電気的試験を行う。
ここで、本形態では、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との大まかな位置決めは、付勢機構8(具体的には当接部材43)と挿入孔3aとによって行われる。また、検査対象50の検査時には、位置決め突起9と挿入孔3bとによって、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との正確な位置決めが行われる。
なお、図10(B)に示す状態から、第1支持盤34が第2支持盤35から離れる方向へ移動していくと(すなわち、検査対象50から離れる方向へ対向面2aが移動していくと)、プローブ5の中間部分の撓みが次第に解消され、検査冶具1は、図10(A)に示す状態に戻る。すなわち、圧縮コイルバネ45がわずかに撓んだ状態で、規制板47に後端側支持体3の前面が当接し、プローブ5の先端5eは先端側挿通孔13の中に収納される。また、このときには、プローブ5の後端5fは、電極7の接触面7aに接触している。
(本形態の効果)
以上説明したように、本形態では、付勢機構8によって、電極7に形成される接触面7aと先端側支持体2に形成される対向面2aとが離れる方向に、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4が付勢されている。そのため、検査対象50と当接面2aとが当接しておらず、検査冶具1に外力が働かないときには、付勢機構8の付勢力で、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4を付勢して、対向面2aからプローブ5の先端5eが突出しない状態(すなわち、プローブ5の先端5eが先端側挿通孔13内に配置される状態)にすることができる。一方、検査対象50の検査時には、対向面2aと検査対象50とを当接させることで、付勢機構8の付勢力に抗して接触面7aと対向面2aとを近づけることができる。そのため、検査時には、先端側挿通孔13に挿通されたプローブ5の先端5eを対向面2aからわずかに突出させて検査対象50に所定の接触圧で接触させることができる。
このように、本形態では、検査対象50の検査時に、対向面2aを検査対象50に当接させた状態で、プローブ5の先端5eを対向面2aからわずかに突出させて検査対象50に接触させることができる。そのため、検査対象50の端子に先端5eが接触した状態におけるプローブ5の先端5eのずれ量をプローブ5の先端側部分5cと先端側挿通孔13との間の隙間程度に抑えることができる。すなわち、端子に接触した状態でのプローブ5の先端5eのずれ量を微小にすることができ、その結果、検査対象50の端子表面の傷の発生を抑制することができる。
特に、本形態では、先端側挿通孔13は検査対象50に向くプローブ案内方向を有し、後端側挿通孔20は先端側挿通孔20のプローブ案内方向に対して傾斜するプローブ案内方向Vを有し、プローブ5の先端側部分5cは、プローブ5の後端側部分5dに対して後端側挿通孔20のプローブ案内方向Vに傾斜する側にずれた位置に配置されている。したがって、検査対象50の検査時に、先端側支持体2と後端側支持体3との隙間に配置されるプローブ5の中間部分が屈曲するため、検査対象50の端子に接触した状態でプローブ5の先端5eがずれやすくなるが、本形態の構成を採用することで、端子に接触した状態でのプローブ5の先端5eのずれ量を微小にすることができる。
本形態では、付勢機構8は、電極支持体6に取り付けられて後端側支持体3を付勢している。そのため、対向面2aが検査対象50に当接したとき(すなわち、検査時)には、互いに固定された先端側支持体2、後端側支持体3および連結体4を一体で電極支持体6に対して相対移動させることができ、複数のプローブ5の先端5eを確実に検査対象50の端子に接触させることが可能になる。すなわち、互いに固定された先端側支持体2、後端側支持体3および連結体4は比較的剛性が高く、電極支持体6に対して相対移動しても変形しにくいため、対向面2aからの複数のプローブ5の先端5eの突出量をほぼ均等にすることが可能になり、複数のプローブ5の先端5eを確実に検査対象50の端子に接触させることが可能になる。
本形態では、検査冶具1は、後端側支持体3の前面に当接して、前方へ向かう後端側支持体3の動きを規制する規制部材42を備えている。そのため、前後方向において、検査冶具1に外力が働いていないときの先端側支持体2、後端側支持体3および連結体4の位置決めを行うことができる。
本形態では、後端側支持体3に、当接部材43の先端側が挿入される挿入孔3aが形成され、当接部材43の先端側に傾斜面43cが形成されている。そのため、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との位置決め機能を付勢機構8に持たせることができる。したがって、位置決め突起9と協働して、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との位置決めを行うことができ、プローブ5の後端5fと電極7とを確実に接触させることができる。
(他の実施の形態)
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
上述した形態では、付勢機構8は、電極支持体6に取り付けられ、先端側支持体2、後端側支持体3および支持柱4を付勢している。この他にもたとえば、付勢機構が後端側支持体3に取り付けられ、この付勢機構が先端側支持体2および支持柱4を付勢しても良いし、付勢機構が支持柱4に取り付けられ、この付勢機構が先端側支持体2を付勢しても良い。また、付勢機構8に加え、先端側支持体2および支持柱4を付勢する付勢機構が後端側支持体3に取り付けられても良い。さらに、この付勢機構に加えあるいはこの付勢機構に代えて、先端側支持体2を付勢する付勢機構が支持柱4に取り付けられても良い。すなわち、付勢機構によって、接触面7aと対向面2aとが離れる方向に、先端側支持体2と後端側支持体3と支持柱4と少なくともいずれか1つが付勢されれば良い。なお、先端側支持体2の内部、後端側支持体3の内部および/または支持柱4の内部に付勢機構が配置されても良い。
上述した形態では、検査対象50の端子に接触する接触子としてワイヤ状に形成され屈曲可能な弾性を有するプローブ5が使用されている。この他にもたとえば、プローブ5に代えて、接触子として、板バネで形成されたプローブあるいは、屈曲しにくいピン状のプローブまたは、圧縮コイルバネを有するいわゆるスプリングプローブが使用されても良い。この場合には、これらのプローブの後端が接触する電極7は、後端側支持体3の後方に配置される電極支持体6に配置されても良いし、後端側支持体3の内部に配置されても良い。また、この場合には、これらのプローブの後端が接触する電極の接触部は平面状に形成されていなくても良い。この場合であっても、端子に接触した状態でのプローブの先端のずれ量を微小にすることが可能になり、その結果、検査対象50の端子表面の傷の発生を抑制することが可能になる。
上述した形態では、プローブ5は、先端側支持体2と後端側支持体3との間の中間部分が傾斜するように、先端側支持体2および後端側支持体3に挿通されているが、プローブ5は、中間部分が傾斜しないように先端側支持体2および後端側支持体3に挿通されても良い。
上述した形態では、付勢機構8は、付勢部材としての圧縮コイルバネ45によって付勢力を発生させている。この他にもたとえば、付勢機構8は、引張りコイルバネあるいは板バネ等の他のバネ部材や、ゴム等の弾性部材等を付勢部材として付勢力を発生させても良い。
上述した形態では、位置決め突起9と挿入孔3bとによって、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との正確な位置決めが行われている。この他にもたとえば、位置決め突起9および挿入孔3bを設けずに、付勢機構8(具体的には当接部材43)と挿入孔3aとによって、前後方向に直交する方向における後端側支持体3と電極支持体6との位置決めを行っても良い。
上述した形態では、検査治具1は、後端側支持体3の前面に当接して後端側支持体3等の前方向への動きを規制する規制部材42を備えている。この他にもたとえば、検査治具1は、先端側支持体2の対向面2aに当接して先端側支持体2の前方向への動きを規制する規制部材を備えていても良い。また、検査治具1は、後端側支持体3等の前方向への動きを規制する規制部材を備えていなくても良い。この場合には、後端側支持体3等の前方向への抜けを防止する抜け止め部材が設けられていることが好ましい。
上述した形態では、3枚の支持板10〜12によって先端側支持体2が構成されている。この他にもたとえば、2枚以下あるいは4枚以上の支持板で先端側支持体2が構成されても良い。同様に、上述した形態では、3枚の支持板15〜17によって後端側支持体3が構成されているが、2枚以下あるいは4枚以上の支持板で後端側支持体3が構成されても良い。
本発明の実施の形態にかかる検査冶具の側面図である。 図1に示す検査冶具の平面図である。 図1に示す治具本体部の要部の側面図である。 図1に示す先端側支持体の断面構造を示す拡大断面図である。 図1に示す後端側支持体の断面構造を示す拡大断面図である。 図1に示す後端側支持体の底面(後面)図である。 図1に示す電極支持体の平面図である。 図7に示す付勢機構および位置決め突起を説明するための拡大断面図である。 図1に示す検査冶具を搭載した検査装置の概略構成図である。 図9に示す検査装置で検査対象を検査するときの検査冶具の動きを説明するための模式図であり、(A)は検査対象が対向面に当接する前の状態を示し、(B)はプローブの先端が検査対象に接触して検査を行っている状態を示す。
符号の説明
1 検査冶具
2 先端側支持体
2a 対向面
3 後端側支持体
3a 挿入孔
4 支持柱(連結体)
5 プローブ(接触子)
5c 先端側部分
5d 後端側部分
5e 先端
6 電極支持体
7 電極
7a 接触面
8 付勢機構
13 先端側挿通孔
20 後端側挿通孔
30 検査装置
31 制御部(電気的検査手段)
35 第2支持盤(固定手段)
36 移動機構(移動手段)
42 規制部材
43 当接部材
43c 傾斜面
45 圧縮コイルバネ(付勢部材)
50 検査対象
V プローブ案内方向

Claims (7)

  1. 先端が検査対象に接触するとともに、ワイヤ状に形成され屈曲可能で弾性を有する複数のプローブと、
    上記プローブの先端側部分が挿通される先端側挿通孔および上記検査対象に対向する対向面が形成される先端側支持体と、
    上記先端側支持体の後方に所定の隙間を介して配置され、上記プローブの後端側部分が挿通される後端側挿通孔が形成される後端側支持体と、
    上記先端側支持体と上記後端側支持体とを連結する連結体と、
    上記プローブの後端が接触する接触面が形成され、上記後端側支持体の後方に配置される電極と、
    上記接触面と上記対向面とが離れる方向に、上記後端側支持体と上記連結体と上記先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構とを備えることを特徴とする検査冶具。
  2. 前記電極が取り付けられる電極支持体を備え、
    前記付勢機構は、上記電極支持体に取り付けられて前記後端側支持体を付勢することを特徴とする請求項1記載の検査冶具。
  3. 前記後端側支持体の前方面に当接して、前記対向面側へ向かう前記後端側支持体の動きを規制する規制部材を備えることを特徴とする請求項2記載の検査冶具。
  4. 前記付勢機構は、前記後端側支持体に当接する当接部材と、上記当接部材を付勢する付勢部材とを備え、
    前記後端側支持体には、上記当接部材の先端側が挿入される挿入孔が形成され、
    上記当接部材の先端側には、先端に向かって細くなるように傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項2または3記載の検査冶具。
  5. 前記先端側挿通孔は前記検査対象に向くプローブ案内方向を有し、前記後端側挿通孔は前記先端側挿通孔のプローブ案内方向に対して傾斜するプローブ案内方向を有し、
    前記プローブの先端側部分は、前記プローブの後端側部分に対して前記後端側挿通孔のプローブ案内方向に傾斜する側にずれた位置に配置されていることを特徴とする請求項1から4いずれかに記載の検査冶具。
  6. 先端が検査対象に接触する複数の接触子と、
    上記接触子の先端側が挿通される先端側挿通孔および上記検査対象に対向する対向面が形成される先端側支持体と、
    上記先端側支持体の後方に所定の隙間を介して配置され、上記接触子の後端側が挿通あるいは挿入される後端側挿通孔が形成される後端側支持体と、
    上記先端側支持体と上記後端側支持体とを連結する連結体と、
    上記接触子の後端が接触する接触部が形成され、上記後端側支持体の後方あるいは上記後端側支持体に配置される電極と、
    上記接触部と上記対向面とが離れる方向に、上記後端側支持体と上記連結体と上記先端側支持体との少なくともいずれか1つを付勢する付勢機構とを備えることを特徴とする検査冶具。
  7. 請求項1から6いずれかに記載の検査冶具と、前記電極に導電接続される電気的検査手段と、前記検査対象を固定する固定手段と、前記検査対象と前記対向面とが近づく方向に前記検査冶具および/または上記固定手段を移動させる移動手段とを備えることを特徴とする検査装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4974311B1 (ja) * 2011-02-10 2012-07-11 日本電産リード株式会社 検査治具
DE102012218492A1 (de) 2011-11-01 2013-05-02 Mitsubishi Electric Corporation Aufspannvorrichtung zur Verwendung im Halbleitertest und Verfahren für das Messen einer Durchschlagspannung unter Verwendung der Aufspannvorrichtung
JP2015090335A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 日本電産リード株式会社 検査治具
JP5822042B1 (ja) * 2015-03-27 2015-11-24 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法
KR20160113965A (ko) 2015-03-23 2016-10-04 오르간 하리 가부시키가이샤 와이어 프로브용 지그

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258391A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 I C T:Kk プリント基板の検査装置
JP2002164136A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Nec Ibaraki Ltd Bga用icソケット
JP2002270321A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Advanex Inc 半導体パッケージ用ソケット
JP2003223964A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット
JP2005338065A (ja) * 2004-04-26 2005-12-08 Koyo Technos:Kk 検査冶具および検査装置
JP2006226702A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Nidec-Read Corp 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子
JP2006258687A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Koyo Technos:Kk 検査装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06258391A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 I C T:Kk プリント基板の検査装置
JP2002164136A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Nec Ibaraki Ltd Bga用icソケット
JP2002270321A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Advanex Inc 半導体パッケージ用ソケット
JP2003223964A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット
JP2005338065A (ja) * 2004-04-26 2005-12-08 Koyo Technos:Kk 検査冶具および検査装置
JP2006226702A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Nidec-Read Corp 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子
JP2006258687A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Koyo Technos:Kk 検査装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012108066A1 (ja) * 2011-02-10 2012-08-16 日本電産リード株式会社 検査治具
JP2012181186A (ja) * 2011-02-10 2012-09-20 Nidec-Read Corp 検査治具
CN103348255A (zh) * 2011-02-10 2013-10-09 日本电产理德株式会社 检查工具
TWI449916B (zh) * 2011-02-10 2014-08-21 Nidec Read Corp Substrate inspection fixture
JP4974311B1 (ja) * 2011-02-10 2012-07-11 日本電産リード株式会社 検査治具
US9007081B2 (en) 2011-11-01 2015-04-14 Mitsubishi Electric Corporation Jig for use in semiconductor test and method of measuring breakdown voltage by using the jig
DE102012218492A1 (de) 2011-11-01 2013-05-02 Mitsubishi Electric Corporation Aufspannvorrichtung zur Verwendung im Halbleitertest und Verfahren für das Messen einer Durchschlagspannung unter Verwendung der Aufspannvorrichtung
US9733299B2 (en) 2013-11-07 2017-08-15 Nidec-Read Corporation Inspection jig
JP2015090335A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 日本電産リード株式会社 検査治具
EP2871483A1 (en) 2013-11-07 2015-05-13 Nidec-Read Corporation Inspection jig
KR20160113965A (ko) 2015-03-23 2016-10-04 오르간 하리 가부시키가이샤 와이어 프로브용 지그
CN105988027A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 风琴针株式会社 线型探针用治具
CN105988027B (zh) * 2015-03-23 2020-02-21 风琴针株式会社 线型探针用治具
WO2016157964A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 日本電産リード株式会社 検査治具及び基板検査装置
JP2016186471A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法
JP5822042B1 (ja) * 2015-03-27 2015-11-24 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法

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