JPH10255940A - コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は微細ピッチ化及び多ピン化されたパッ
ケージ構造を有した被試験装置に対して試験を行う際に
用いるコンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及び
コンタクタを用いた試験装置に関し、低コスト，短手番
でかつ確実に被試験装置と電気的接続を図ることを課題
とする。 【解決手段】試験を行う半導体装置１３（被試験装置）
に設けられたバンプ１４（外部端子）に対し、絶縁部材
１１Ａにより保持されたコイル状スプリング１２を接触
させることにより電気的な接続を行うコンタクタ１０Ａ
を、コイル状スプリング１２を整列状態に支持する支持
治具１７Ａに装着し、このコンタクト部材支持工程の終
了後、支持治具１７Ａに形成されているキャビティ部１
９に流動性を有する状態の絶縁部材１１Ａを装填し固化
することにより、この絶縁部材１１Ａによりコイル状ス
プリング１２を保持させた構造とする。そして、この構
造を有するコンタクタ１０Ａを用いて半導体装置１３に
対し試験を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はコンタクタの製造方
法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置に係
り、特にＱＦＰ，ＬＧＡ，ＢＧＡ等の微細ピッチ化及び
多ピン化されたパッケージ構造を有したＩＣ、及びベア
チップ，ウエハー等の被試験装置に対して試験を行う際
に用いるコンタクタの製造方法及びコンタクタ及びコン
タクタを用いた試験装置に関する。

【０００２】近年、ＬＳＩの高集積、高密度実装化が図
られ、ＩＣのリード、及び外部端子は微細化・多ピン化
してきている。この為、ＩＣ内での電極の配置も微細化
・高密度化しており、このようなＩＣのリード、及び外
部端子と電気的に確実な接続性が得られるような微細な
コンタクタを供給することは技術的に大変困難になって
きており、また短手番・低コストで供給するということ
についても困難な問題となってきている。

【０００３】

【従来の技術】図２２は、従来技術におけるコンタクタ
１００の説明図である。このコンタクタ１００は、Ｉ
Ｃ，ベアチップ，或いはウェハ等（以下、被試験装置と
いう）に対し試験を行う際に用いられるものであり、そ
の上部に被試験装置が載置されると共に、下部には試験
を行う装置（以下、テスターという）に接続された基板
（図示せず）が接続される。

【０００４】同図に示されるように、従来のコンタクタ
１００は、大略するとプローブピン等のコンタクトピン
１０１と、このコンタクトピン１０１を装着する樹脂板
（絶縁部材）１０２とにより構成されている。従来、こ
のコンタクタ１００を製造するには、予め別の工程にお
いて絶縁部材１０２にコンタクトピン１０１をはめ込む
ための微細な小孔１０３を加工しておき、この各小孔１
０３にコンタクトピン１０１を１ピン１ピンはめ込むこ
とにより製造していた。

【０００５】また図２３は、プローブピン以外の構造
で、従来用いられていたコンタクトピンを拡大して示し
ている。図２３（Ａ）に示すコンタクトピン１０４は、
一対のポコピン１０５の間にコイル状スプリング１０６
を配設した構成とされている。また、絶縁基板１０７は
２枚の基板半体１０７ａ，１０７ｂを積層した構造を有
しており、その内部に一対のポコピン１０５及びコイル
状スプリング１０６を収納する収納部１０８が形成され
ている。更に、一対のポコピン１０５には段差部１０５
ａが夫々形成されており、この段差部１０５ａが基板半
体１０７ａ，１０７ｂと当接することにより、ポコピン
１０５が絶縁基板１０７から離脱するのを防止する構成
となっている。

【０００６】また、図２３（Ｂ）に示すコンタクト部材
１１０は、図２３（Ａ）のポコピン１０５及びコイル状
スプリング１０６に代えて、大径コイル部１１０ａ及び
これを挟むよう一体的に形成された小径コイル部１１０
ｂを有する構成とされている。そして、大径コイル部１
１０ａが収納部１０８内に位置し、基板半体１０７ａ，
１０７ｂと当接することにより、ポコピン１０５が絶縁
基板１０７からの離脱するのを防止する構成となってい
る。

【０００７】また、図２３（Ｃ）に示すコンタクトピン
１１１は、従来から半導体装置の試験及び実装を行うた
めに通常用いられているＩＣソケットにも用いられてい
るものである。このコンタクトピン１１１は弾性を持た
せるために湾曲部１１１ａが形成されると共に、絶縁部
材１０２からの抜け防止のために突起１１１ｂが形成さ
れた構成とされている。

【０００８】また、図２４及び図２５は、ピン状のコン
タクトピン１１２を弾性体であるゴム１１３で支持した
構成とされた、いわゆる異方性導電ゴムを用いたコンタ
クタ１１４，１１５を示している。図２４に示されるコ
ンタクタ１１４は、コンタクトピン１１２をゴム１１３
に対し垂直となるよう整列配設した構成とされている。
これに対し、図２５に示されるコンタクタ１１４は、コ
ンタクトピン１１２をゴム１１３に対し斜めに整列配設
した構成とされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、図２２に示
すコンタクタ１００では、絶縁部材１０２にコンタクト
ピン１０１をはめ込むための微細な小孔１０３を高精度
に加工する必要があり、コンタクトピン１０１そのもの
よりも、それらを整列配設する絶縁部材１０３の方に微
細ピッチ、多ピン化に対する技術的な制約が発生する。

【００１０】即ち、絶縁部材１０２に微細な小孔１０３
を高精度に形成するのは困難であり、よって絶縁部材１
０２の加工効率が低下し、実質的に絶縁部材１０２のコ
ストが高価になってしまうという問題がある。また、コ
ンタクトピン１０１を１ピン１ピンはめ込む作業につい
ても人手で行う必要があり、よってその工数及びコスト
的な問題が大きくなり、量産化に対して大きな壁となっ
ていた。

【００１１】また、コンタクトピン１０１をプローブピ
ンにより構成した場合には、プローブピンは直線状のピ
ンであるため、単に絶縁部材１０２に嵌入させただけで
は抜け易い。このため、コンタクトピン１０１と前記小
孔１０３とが締まりばめになるように精度良く設定した
り、またはコンタクトピン１０１の本体を若干湾曲させ
る等を行うことにより、コンタクトピン１０１が容易に
絶縁部材１０２から抜けないよう構成している。

【００１２】よって、この抜け防止の点からも、コンタ
クトピン１０１の外径及び絶縁部材１０２に設けられた
小孔１０３の径を高精度に加工することが必要となり、
技術的，コスト的な問題が発生していた。一方、コンタ
クトピンとして、図２３（Ａ）に示す構成のコンタクト
ピン１０４を用いた場合には、部品点数が増大し、これ
に伴い組み立て工数も増大し、コストが上昇してしまう
という問題点がある。また、絶縁部材１０７を積層構造
とする必要が有るとともに、内部に収納部１０８を形成
する必要があり、絶縁部材１０７が面倒となるという問
題点もある。

【００１３】また、図２３（Ｂ）に示すコンタクト部材
１１０を用いた場合には、大径コイル部１１０ａ及び小
径コイル部１１０ｂを一体的に形成する必要があり、こ
のような変則的なコイル状スプリングの形成も困難であ
る。また、コンタクト部材１１０においても、絶縁部材
１０７を積層構造とする必要が有るとともに、内部に収
納部１０８を形成する必要があり、絶縁部材１０７が面
倒となる。

【００１４】また、図２３（Ｃ）に示すコンタクトピン
１１１を用いた場合には、湾曲部１１１ａ及び突起１１
１ｂを形成する必要があり、コンタクトピン１１１の形
状はより微細化，複雑化してしまい、コンタクトピン１
１１の形成が困難であるという問題が生じる。また、絶
縁部材１０２に埋設される位置に突起１１１ｂを設けた
だけの構成では、コンタクトピン１１１の絶縁部材１０
２からの離脱を十分に防止できないという問題点もあっ
た。

【００１５】また、図２４に示される構成のコンタクタ
１１４は、ゴム１１３に垂直に配設された構成であり、
かつ、金属製のコンタクトピン１１２自身にバネ性は有
していないため、被試験装置が装着された際にはゴム１
１３の弾力性により被試験装置の外部電極に対する加圧
力を発生させる構成となっている。このため、コンタク
トピン１１２に被試験装置がゴム（弾性体）１１３の厚
さ方向に対して過剰な圧力で押圧されたり、また過剰な
圧力ではないが経時的に押圧力が印加されると、図２４
（Ｂ）に示されるようにコンタクトピン１１２に座屈変
形が発生してしまう。このようにコンタクトピン１１２
に座屈変形が発生すると、この変形発生位置（図中、矢
印Ａで示す）においてコンタクトピン１１２と被試験装
置との電気的接続が良好に行われなくなるおそれがあ
る。

【００１６】更に、図２５に示されるコンタクタ１１５
では、ゴム１１３の厚さ方向に対して傾斜をもった状態
でコンタクトピン１１２を植え込んだ構成とされている
ため、コンタクトピン１１２に図２４（Ｂ）に示される
ような座屈変形が発生するようなことはない。しかる
に、ゴム１１３は熱の印加により大きく変形（熱膨張）
する性質を有しているため、加圧（押圧）を受けた状態
で被試験装置の動作による発熱、または高温下で行われ
るＢ／Ｉ試験の熱が印加された場合には、図２５（Ｂ）
に矢印Ｂで示されるようにゴム１１３の加圧位置に劣化
（変形）が起こり、やはりコンタクトピン１１２と被試
験装置との電気的接続が良好に行われなくなるおそれが
ある。

【００１７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、低コスト，短手番でかつ確実に被試験装置と電気
的接続が図れるコンタクタを用いて試験方法及びコンタ
クタ及びコンタクタを用いた試験装置を提供することを
目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、次に述べ
る手段を講じることにより解決される。請求項１記載の
発明では、試験を行う被試験装置に設けられた外部端子
に対し、絶縁部材により保持されたコンタクト部材を接
触させることにより電気的な接続を行うコンタクタを用
いた試験方法であって、前記コンタクト部材を整列状態
に支持する支持治具に装着し、前記支持治具に形成され
ているキャビティ部に流動性を有する状態の絶縁部材を
装填し固化することにより、前記絶縁部材により前記コ
ンタクト部材を保持させた構造を有するコンタクタを使
用して試験を行うことを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項２記載の発明では、試験を行
う被試験装置に設けられた外部端子に対し、絶縁部材に
より保持されたコンタクト部材を接触させることにより
電気的な接続を行うコンタクタを用いた試験方法であっ
て、前記コンタクト部材を挿通する管部材を整列状態に
支持する支持治具に装着し、前記支持治具に形成されて
いるキャビティ部に流動性を有する状態の絶縁部材を装
填し固化することにより、前記絶縁部材により前記管部
材を保持させ、前記管部材にコンタクト部材を装着した
構造を有するコンタクタを使用して試験を行うことを特
徴とするものである。

【００２０】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項１または２記載のコンタクタを用いた試験方法におい
て、前記絶縁部材の一部を除去することにより、前記コ
ンタクト部材の端部を前記絶縁部材より露出させたコン
タクタを使用して試験を行うことを特徴とするものであ
る。

【００２１】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項３記載のコンタクタを用いた試験方法において、前記
コンタクト部材の端部を前記絶縁部材から露出させる
際、前記被試験装置の装着を案内する装置案内部を残し
て前記絶縁部材を除去した構造のコンタクタを使用して
試験を行うことを特徴とするものである。

【００２２】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項１乃至３のいずれかに記載のコンタクタを用いた試験
方法において、前記絶縁部材上に前記被試験装置の装着
を案内する装置案内部材を形成した構造のコンタクタを
使用して試験を行うことを特徴とするものである。

【００２３】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項３記載のコンタクタを用いた試験方法において、前記
コンタクト部材の端部を前記絶縁部材から露出させる
際、前記被試験装置に設けられた前記外部端子の装着を
案内する端子案内部を残して前記絶縁部材を除去した構
造のコンタクタを使用して試験を行うことを特徴とする
ものである。

【００２４】また、請求項７記載の発明では、前記請求
項１乃至３のいずれかに記載のコンタクタを用いた試験
方法において、前記絶縁部材上に前記被試験装置に設け
られた前記外部端子の装着を案内する端子案内部材を形
成した構造を有するコンタクタを使用して試験を行うこ
とを特徴とするものである。

【００２５】また、請求項８記載の発明では、前記請求
項３乃至８のいずれかに記載のコンタクタを用いた試験
方法において、前記絶縁部材から露出した前記コンタク
ト部材の端部の位置決めを行いつつ固定するガイド板を
配設したコンタクタを用いて試験を行うことを特徴とす
るものである。

【００２６】また、請求項９記載の発明では、前記請求
項１乃至８のいずれかに記載のコンタクタを用いた試験
方法において、前記コンタクト部材としてコイル状スプ
リングを用いたコンタクタを使用して試験を行うことを
特徴とするものである。

【００２７】また、請求項１０記載の発明では、前記請
求項９記載のコンタクタを用いた試験方法において、前
記絶縁部材として弾性を有した材料を選定したコンタク
タを用いて試験を行うことを特徴とするものである。ま
た、請求項１１記載の発明では、試験を行う被試験装置
に設けられた外部端子に接続されるコンタクト部材と、
前記コンタクト部材を保持する絶縁部材とにより構成さ
れるコンタクタにおいて、前記コンタクト部材としてコ
イル状スプリングを用いたことを特徴とするものであ
る。

【００２８】また、請求項１２記載の発明では、前記請
求項１１記載のコンタクタにおいて、前記絶縁部材の前
記コンタクト部材の配設位置に導電性材料よりなる管部
材を設け、前記コンタクト部材を前記管部材に装着した
構成としたことを特徴とするものである。

【００２９】また、請求項１３記載の発明では、前記請
求項１１または１２記載のコンタクタにおいて、少なく
とも前記コイル状スプリングの前記外部端子と接続され
る端部に直線部を形成すると共に、該直線部の先端部に
鋭利部を形成したことを特徴とするものである。

【００３０】また、請求項１４記載の発明では、前記請
求項１１乃至１３のいずれかに記載のコンタクタにおい
て、前記コンタクト部材の前記絶縁部材に保持される部
位を直線形状としたことを特徴とするものである。ま
た、請求項１５記載の発明では、前記請求項１１乃至１
３のいずれかに記載のコンタクタにおいて、前記コンタ
クト部材の端部にメッキ膜が被膜されたメッキ部を形成
したことを特徴とするものである。

【００３１】また、請求項１６記載の発明では、前記請
求項１１乃至１５のいずれかに記載のコンタクタにおい
て、前記絶縁部材の少なくとも前記被試験装置が配設さ
れる側に、前記コンタクト部材の端部の位置決めを行い
つつ固定するガイド板を配設してなることを特徴とする
ものである。

【００３２】また、請求項１７記載の発明では、被試験
装置が装着されるハウジングと、前記ハウジングに内設
された、請求項１１乃至１６のいずれかに記載のコンタ
クタと、前記コンタクタに設けられたコンタクト部材の
前記被試験装置が接続される側とは異なる側の端部に電
気的に接続する試験用基板とによりコンタクタを用いた
試験装置を構成したことを特徴とするものである。

【００３３】また、請求項１８記載の発明では、前記請
求項１７記載のコンタクタを用いた試験装置において、
前記ハウジングに、前記被試験装置が装着された際、前
記被試験装置を前記コンタクタに向け押圧する押圧機構
を設けたことを特徴とするものである。上記した各手段
は、次のように作用する。

【００３４】請求項１記載の発明によれば、支持治具を
用いてコンタクト部材を整列状態に支持させ、この支持
治具に形成されているキャビティ部に流動性を有する状
態の絶縁部材を装填し固化させることにより、絶縁部材
によりコンタクト部材を保持させることができる。この
ように、先ずコンタクト部材を支持治具に支持させ、続
いて絶縁部材を配設する手順を取ったことにより、従来
のようにコンタクト部材を配設する前に絶縁部材に予め
高精度にコンタクト部材を挿入するための小孔を形成し
ておく必要はなくなる。よって、本請求項によれば、コ
ンタクタを効率良く、かつ低コストで製造することが可
能となり、またコンタクト部材の微細化及び多ピン化に
容易に対応することができるため、高密度化された被試
験装置に対し試験を行うことが可能となる。

【００３５】また、コンタクト部材は直接絶縁部材内に
埋設されることにより保持された構成となるため、別個
にコンタクト部材の抜け止めのための構成を設ける必要
はなく、これによってもコンタクタのコスト低減を図る
ことができる。更に、支持治具に形成されるキャビティ
部の大きさを適宜設定することにより、形成される絶縁
部材の厚さ及びコンタクト部材に対する配設位置を任意
に設定することができる。よって、被試験装置の構造及
びコンタクタが用いられる装置の構造等に応じて、最適
なコンタクタを用いて容易にかつ確実に試験を行うこと
ができる。

【００３６】また、請求項２記載の発明によれば、先ず
管部材を支持治具に支持させ、続いて絶縁部材を配設す
ることにより、絶縁部材の装填が終了した時点で、小孔
（管部材により構成される）が形成された絶縁部材が構
成される。これは、従来のコンタクト部材を配設する前
における絶縁部材と等価の構造である。

【００３７】よって、従来では穿設していた小孔の加工
を管部材により代用することができ、実質的な小孔の形
成を容易に行うことが可能となり、絶縁部材の形成を容
易かつ低コストに行うことができる。 尚、管部材の製
造方法は確立された技術であり、内径寸法（小孔寸法）
が微細かつ高精度の管部材は、容易に入手することが可
能である。

【００３８】また、管部材の材料として導電性材料を用
いることにより、コンタクト部材に加え、導電性を有す
る管部材を介しても電気を伝えることが可能となり、電
気的な特性が向上する構成とすることも可能となり、試
験精度を向上させることができる。また、請求項３記載
の発明によれば、絶縁部材の一部を除去しコンタクト部
材の端部を絶縁部材より露出させることにより、コンタ
クタの端部は自由端状態となる。よって、この絶縁部材
より露出した部分は、絶縁部材に規制されることなく変
位可能な状態となり、被試験装置との電気的接続性の向
上を図ることができ、試験精度を向上させることができ
る。

【００３９】即ち、仮に半導体装置に設けられた外部端
子に高さのバラツキが発生しているような場合であって
も、コンタクト部材の絶縁部材より露出した部分が変形
することにより、このバラツキを吸収することができ
る。よって、コンタクト部材と被試験装置との電気的接
続を確実に行うことができる。また、請求項４記載の発
明によれば、被試験装置の装着を案内する装置案内部を
残して絶縁部材を除去することにより、装置案内部の形
成処理と絶縁部材の所定部分の除去処理とを一括的に実
施することができるため、コンタクタの製造工程の簡単
化を図ることができる。また、形成された装置案内部に
より、被試験装置をコンタクタに精度良く位置決めされ
た状態で装着することができ、精度の高い試験を行うこ
とが可能となる。

【００４０】また、請求項５記載の発明によれば、絶縁
部材上に被試験装置の装着を案内する装置案内部材を形
成したことにより、装置案内部材の形成を前記の露出処
理の拘わらず実施することができる。よって、コンタク
ト部材を露出させる範囲を自由に設定することが可能と
なり、この設定の自由度を向上させることができる。ま
た、形成された装置案内部材により、被試験装置をコン
タクタに精度良く位置決めされた状態で装着することが
でき、精度の高い試験を行うことが可能となる。

【００４１】また、請求項６記載の発明によれば、被試
験装置に設けられた外部端子の装着を案内する端子案内
部を残して絶縁部材を除去することにより、端子案内部
の形成処理と絶縁部材の所定部分の除去処理とを一括的
に実施することができるため、コンタクタの製造工程の
簡単化を図ることができる。

【００４２】また、形成された端子案内部により、被試
験装置の外部端子はコンタクタに精度良く位置決めされ
た状態で装着されるため、試験実施時においてコンタク
ト部材と外部端子との電気的接続を確実に行うことがで
きる。また、請求項７記載の発明によれば、絶縁部材上
に被試験装置に設けられた外部端子の装着を案内する端
子案内部材を形成することにより、コンタクト部材を露
出させる範囲を自由に設定することが可能となる。ま
た、形成された端子案内部により、被試験装置の外部端
子はコンタクタに精度良く位置決めされた状態で装着さ
れるため、試験時においてコンタクト部材と外部端子と
の電気的接続を確実に行うことができ、試験精度の向上
を図ることができる。

【００４３】また、請求項８記載の発明によれば、露出
工程が終了後、絶縁部材から露出したコンタクト部材の
端部の位置決めを行いつつ固定するガイド板を配設する
ガイド板配設工程を設けたことにより、例えば被試験装
置自体の発熱及び試験時に印加される熱等により絶縁部
材が熱変形しても、コンタクト部材の端部はガイド板に
より位置決めされているため、正規の位置を維持する。
よって、絶縁部材に熱による変形（膨張）が発生した場
合においても、コンタクト部材の先端は確実にサポート
され、よってコンタクト部材と被試験装置との電気的接
続を確実に行うことができ、精度の高い試験を行うこと
が可能となる。

【００４４】また、請求項９及び請求項１１記載の発明
によれば、コンタクト部材としてコイル状スプリングを
用いたことにより、被試験装置の外部端子が押圧された
場合、及び熱の印加により絶縁部材に変形が発生した場
合には、コイル状スプリングは弾性変形する。このよう
に、コンタクト部材自身が弾性変形するため、上記の押
圧力や変形力によりコンタクト部材に座屈等の変形が発
生することを防止することができる。これにより、被試
験装置とコンタクト部材との電気的接続を常に良好な状
態とすることができ、精度の高い試験を行うことが可能
となる。

【００４５】また、請求項１０記載の発明によれば、コ
ンタクト部材としてコイル状スプリングを用いると共
に、絶縁部材として弾性を有した材料を選定したことに
より、被試験装置の外部端子が押圧されることによりコ
ンタクタに印加される押圧力は、弾性変形可能なコイル
状スプリングと共に、弾性を有した絶縁部材においても
吸収されるため、コンタクト部材に変形が発生すること
をより確実に防止することができる。

【００４６】また、請求項１２記載の発明によれば、絶
縁部材のコンタクト部材の配設位置に導電性材料よりな
る管部材を設けると共に、このコンタクト部材を管部材
に装着した構成としたことにより、コンタクト部材に加
え、導電性を有する管部材を介しても電気を伝えること
が可能となり、電気的特性を向上させることができる。

【００４７】また、請求項１３記載の発明によれば、コ
イル状スプリングの外部端子と接続される端部に直線部
を形成すると共に、この直線部の先端部に鋭利部を形成
したことにより、装着状態において鋭利部は外部端子内
に食い込んだ状態となり、よってコンタクト部材と外部
端子との接触面積は増大し電気的接続性を向上させるこ
とができる。

【００４８】また、請求項１４記載の発明によれば、コ
ンタクト部材の絶縁部材に保持される部位を直線形状と
したことにより、被試験装置の外部端子と接続する際の
加圧力を鋭利部先端の点で受けるようにできるため、加
圧力が集中的にコンタクト部材の先端に印加され、低い
加圧力で安定した導通を図ることが可能となる。

【００４９】また、請求項１５記載の発明によれば、コ
ンタクト部材の端部にメッキ膜が被膜されたメッキ部を
形成したことにより、コンタクト部材及び外部端子の保
護を図れると共に、その材質を適宜選定することにより
コンタクト部材と外部端子との電気的接続性を向上させ
ることができる。

【００５０】また、請求項１６記載の発明によれば、絶
縁部材の少なくとも被試験装置が配設される側に、コン
タクト部材の端部の位置決めを行いつつ固定するガイド
板を配設したことにより、例えば被試験装置自体の発熱
及び試験時に印加される熱等により絶縁部材が熱変形し
ても、コンタクト部材の端部はガイド板により位置決め
されているため、正規位置にこれを維持させることがで
きる。よって、絶縁部材に熱による変形（膨張）が発生
した場合においても、コンタクト部材の端部は確実にサ
ポートされ、よってコンタクト部材と被試験装置との電
気的接続を確実に行うことができる。

【００５１】また、請求項１７記載の発明によれば、被
試験装置が装着されるハウジングに内設されたコンタク
タは、その一面に被試験装置の外部端子が接続されると
共に、他面には試験用基板が接続される。このように、
請求項１１乃至１６記載のコンタクタは、被試験装置が
装着されるハウジングに内設して用いることができる。

【００５２】更に、請求項１８記載の発明によれば、試
験装置を構成するハウジングに、被試験装置が装着され
た際に被試験装置を前記コンタクタに向け押圧する押圧
機構を設けたことにより、被試験装置とコンタクタとを
確実に電気的に接続することができ、またコンタクト部
材は押圧力を印加されても、前記した理由により変形す
るようなことはない。

【００５３】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面と共に説明する。図１乃至図４は、本発明の第１実
施例であるコンタクタ１０Ａ、及びその製造方法、及び
コンタクタ１０Ａを用いた試験方法を示している。図１
は第１実施例であるコンタクタ１０Ａを示している。こ
のコンタクタ１０Ａは、絶縁部材１１Ａとコンタクト部
材となる複数のコイル状スプリング１２とにより構成さ
れている。

【００５４】絶縁部材１１Ａは、例えば絶縁性を有した
シリコンゴム等の弾性を有した材料により構成されてい
る。従って、絶縁部材１１Ａは外力が印加されることに
より、弾性変形可能な構成となっている。また、コイル
状スプリング１２は導電性を有した金属材料をコイル状
に巻回したものであり、前記した絶縁部材１１Ａ内に埋
設された構成となっている。従って、本実施例のコンタ
クタ１０Ａでは、各コイル状スプリング１２の上端部及
び下端部のみが絶縁部材１１Ａから露呈した状態となっ
ている。

【００５５】また、絶縁部材１１Ａ内における配設位置
は、図２に示されるように、被試験装置１３（本実施例
では、半導体装置）に形成された外部端子（以下、バン
プ１４という）の配設位置に対応するよう構成されてい
る。図２は、図１に示したコンタクタ１０Ａに半導体装
置１３に装着し、この半導体装置１３に対して試験を行
う方法を示している。同図に示される基板１５は例えば
プリント配線基板であり、、その表面には電極１６がコ
イル状スプリング１２の配設位置と対応するよう形成さ
れている。コンタクタ１０Ａは、この基板１５の上部に
載置されるように配設される。

【００５６】コンタクタ１０Ａが基板１５に載置された
状態において、各コイル状スプリング１２の下端部は、
基板１５に形成された電極１６と電気的に接続される。
また、基板１５は半導体装置１３に対して試験を行う装
置（テスター）に接続されている。従って、コンタクタ
１０Ａが基板１５に接続された状態において、各コイル
状スプリング１２はテスターと電気的に接続された状態
となる。

【００５７】被試験装置となる半導体装置１３をコンタ
クタ１０Ａに装着するには、バンプ１４とコイル状スプ
リング１２とを位置決めした上で、半導体装置１３をコ
ンタクタ１０Ａに押圧する。前記したように、絶縁部材
１１Ａは弾性材料により形成されているため、半導体装
置１３をコンタクタ１０Ａに押圧すると、バンプ１４は
絶縁部材１１Ａを押圧し、よって絶縁部材１１Ａは下方
に向け弾性変形する。

【００５８】この際、絶縁部材１１Ａは球状形状を有し
たバンプ１４の外形に沿って変形するため、バンプ１４
を確実にホールドすることができる。また、バンプ１４
が絶縁部材１１Ａを押圧することにより、コイル状スプ
リング１２の上端部はバンプ１４とで電気的に接続され
る。これにより、半導体装置１３とテスターとは電気的
に接続された状態となり、半導体装置１３に対して所定
の試験が実施される。

【００５９】上記のように、半導体装置１３が装着され
る際、絶縁部材１１Ａはバンプ１４により押圧され変形
するが、絶縁部材１１Ａは弾性材料により形成されてい
るため、半導体装置１３がコンタクタ１０Ａから取り外
されることにより、自動的に元の状態に弾性復元する。
また、絶縁部材１１Ａが変形することにより、コイル状
スプリング１２も変形する。しかるに、コイル状スプリ
ング１２自身も弾性を有しているため、上記押圧力によ
りコイル状スプリング１２に永久変形（座屈変形等）が
発生するようなことはない。よって、経時変化すること
なく、常に半導体装置１３とコンタクタ１０Ａとの電気
的接続性を良好な状態に維持させることができる。れに
より、半導体装置１３に対し精度の高い試験を行うこと
が可能となる。

【００６０】続いて、上記構成とされたコンタクタ１０
Ａの製造方法について説明する。コンタクタ１０Ａを製
造するには、先ず図３に示されるような支持治具１７Ａ
を用意する。この支持治具１７Ａは、上部治具１７Ａ-1
と下部治具１７Ａ-2とにより構成されており、下部治具
１７Ａ-2の上部に上部治具１７Ａ-1を装着することによ
り支持治具１７Ａが形成される。

【００６１】上部治具１７Ａ-1には位置決め凹部１８Ａ
が形成されると共に、下部治具１７Ａ-2には位置決め凹
部１８Ｂが形成されている。この位置決め凹部１８Ａと
位置決め凹部１８Ｂとは互いに対向するよう、かつ前記
したコイル状スプリング１２の配設位置と対応するよう
形成されている。また、下部治具１７Ａ-2の上部に上部
治具１７Ａ-1を装着した状態において、支持治具１７Ａ
の内部にはキャビティ１９が形成される。尚、図示しな
いが、支持治具１７Ａには絶縁部材１１Ａとなる絶縁材
料を導入するためのカル，ランナー等も形成されてい
る。

【００６２】コンタクタ１０Ａを製造するには、先ず上
記構成とされた支持治具１７Ａにコイル状スプリング１
２を装着する。この状態のコイル状スプリング１２は、
一対の位置決め凹部１８Ａ，１８Ｂとの間に介装するに
足る十分な長さを有している。従って、コイル状スプリ
ング１２は、その上部及び下部の所定範囲を位置決め凹
部１８Ａ，１８Ｂに嵌入されることにより、支持治具１
７Ａ内に整列状態で支持される（コンタクト部材支持工
程）。

【００６３】上記のように、支持治具１７Ａ内にコイル
状スプリング１２を整列状態で支持させると、続いて支
持治具１７Ａに形成されているキャビティ１９内に流動
性を有した状態の絶縁材料を装填し、これを例えば加熱
する等により固化して絶縁部材１１Ａを形成する。これ
により、各コイル状スプリング１２は絶縁部材１１Ａに
より保持された状態となる（絶縁部材装填工程）。

【００６４】図４は、絶縁部材装填工程が終了した後、
コイル状スプリング１２を埋設した状態の絶縁部材１１
Ａを支持治具１７Ａから取り外した状態を示している。
このように、絶縁部材１１Ａが支持治具１７Ａから取り
外されると、所望する厚さで絶縁部材１１Ａを切断す
る。図４に示す例では、図中Ｘ１で示す位置で絶縁部材
１１Ａを切断する。これにより、図１に示されるコンタ
クタ１０Ａが形成される。尚、絶縁部材１１Ａを切断す
る位置は、コンタクタ１０Ａを用いる用途に応じて任意
に設定することが可能である。また、予め絶縁部材１１
Ａを十分な長さで形成しておき、これをコンタクタ１０
Ａとして使うのに必要な長さだけ切り出す方法としても
よい。

【００６５】上記のように本実施例に係るコンタクタ１
０Ａの製造方法では、先ずコンタクト部材となるコイル
状スプリング１２を支持治具１７Ａに支持させ、続いて
絶縁部材１１Ａを形成する手順を取ったことにより、従
来のようにコンタクトピン１０１を配設する前に絶縁部
材１０２に予め高精度にコンタクトピン１０１を挿入す
るための小孔１０３を形成しておく必要はなくなる（図
２２参照）。よって、コンタクタ１０Ａを簡単かつ高効
率で、更に低コストで製造することが可能となる。

【００６６】また、従来の製造方法では、弾性を有する
ため容易に変形するコイル状スプリング１２を絶縁部材
に形成された小孔に装着するのは困難であるが、本実施
例の方法によれば、容易にコイル状スプリング１２を絶
縁部材１１Ａに装着することができる。更に、コイル状
スプリング１２は絶縁部材１１Ａに埋設された状態であ
るため、コイル状スプリング１２の絶縁部材１１Ａから
の離脱は確実に防止されている。よって、別個にコイル
状スプリング１２の抜け止めのための構成を設ける必要
はなく、これによってもコンタクタ１０Ａのコスト低減
を図ることができる。

【００６７】図５及び図６は、本発明の第２実施例であ
るコンタクタ１０Ｂ及びこれを用いた試験方法を示して
いる。本実施例に係るコンタクタ１０Ｂは、絶縁部材１
０Ｂの上部及び下部からコイル状スプリング１２の一部
を露出させ構成としたことを特徴とするものである。こ
のように絶縁部材１０Ｂの上部及び下部からコイル状ス
プリング１２の一部を露出させたコンタクタ１０Ｂを形
成するには、第１実施例に係るコンタクタ１０Ａの製造
工程において、先に図４を用いて説明した位置Ｘで絶縁
部材１０Ａ（１０Ｂ）を切り出す処理を行った後、同図
にＸ２で示す位置まで絶縁部材１０Ｂをコイル状スプリ
ング１２は残した状態で除去する（露出工程）。この絶
縁部材１０Ｂの一部を除去する方法としては、例えば薬
品による除去、或いはレーザ加工及びこれに準じる加工
を用いることが考えられる。

【００６８】本実施例のように、コイル状スプリング１
２の端部を絶縁部材１１Ｂから露出させることにより、
コイル状スプリング１２の絶縁部材１１Ｂから露出した
端部は自由端状態となる。よって、この絶縁部材１１Ｂ
より露出した部分は、絶縁部材１１Ｂに規制されること
なく変位可能な状態となり、半導体装置１３との電気的
接続性の向上を図ることができる。

【００６９】即ち、図６に示される試験実施時におい
て、仮に半導体装置１３に設けられたバンプ１４に高さ
のバラツキが発生しているような場合であっても、コイ
ル状スプリング１２の絶縁部材１１Ｂから露出した端部
が弾性変形することにより、このバラツキを吸収するこ
とができる。これにより、コイル状スプリング１２と半
導体装置１３との電気的接続を確実に行うことができ
る。よって、半導体装置１３に対し精度の高い試験を行
うことができる。

【００７０】尚、本実施例に係るコンタクタ１０Ｂは、
コイル状スプリング１２の絶縁部材１１Ｂから露出した
端部が弾性変形する構成とされているため、絶縁部材１
１Ｂに弾性変形する機能を持たせる必要はない。よって
本実施例においては、コイル状スプリング１２の保持を
確実に行うことを優先させるため、絶縁部材１１Ｂの材
質を硬質樹脂に選定することが望ましい。

【００７１】図７は、本発明の第３実施例であるコンタ
クタ１０Ｃを示している。本実施例に係るコンタクタ１
０Ｃは、絶縁部材１１Ｂに管部材２０が配設されてお
り、この管部材２０の内部にコイル状スプリング１２を
配設した構成とされている。管部材２０は導電性材料に
より形成されており、絶縁部材１１Ｂに埋設されること
により支持された構成とされている。しかるに、管部材
２０の上端部及び下端部は絶縁部材１１Ｂから露呈して
おり、よって実質的に絶縁部材１１Ｂには管部材２０の
内孔により小孔が形成された構成となっている。

【００７２】また、コイル状スプリング１２は前記した
各実施例と同様の構成とされており、管部材２０に嵌入
されることにより、管部材２０の内部に保持されてい
る。これにより、コイル状スプリング１２は、管部材２
０を介して絶縁部材１１Ｂに固定された構成となってい
る。更に、コイル状スプリング１２の上端部及び下端部
は、管部材２０の上端及び下端より所定量延出した構成
となっている。

【００７３】上記構成とされたコンタクタ１０Ｃは、コ
イル状スプリング１２に加え管部材２０も導電性材料に
より形成されているため、コイル状スプリング１２及び
管部材２０の全体としての電気的抵抗は小さくなる。よ
って、被試験装置となる半導体装置１３と基板１５とを
コンタクタ１０Ｃを用いて接続することにより、電気的
な特性を向上させることができる。

【００７４】特に、被試験装置で或る半導体装置１３が
高密度化すると、これに伴いコイル状スプリング１２の
径寸法も小さくなり、よってコイル状スプリング１２の
電気的抵抗が増大することが考えられる。しかるに、本
実施例のようにコイル状スプリング１２を導電性部材よ
りなる管部材２０の内部に装着することにより、管部材
２０も電気的な配設として機能する。よって、半導体装
置１３の高密度化に対応することが可能となり、また電
気信号ロスの少ない精度の高い試験を実施することが可
能となる。

【００７５】ところで、上記構成とされたコンタクタ１
０Ｃでは図８（Ａ）に示されるように管部材２０が直線
形状とされているため、管部材２０が絶縁部材１１Ｂか
ら、またコイル状スプリング１２が管部材２０から抜け
出るおそれがある。そこで、コイル状スプリング１２及
び管部材２０の抜け防止を機構を設けた構成としてもよ
い。

【００７６】図８（Ｂ）は、管部材２０Ａの略中央部分
に凹部２１を形成することにより、管部材２０Ａの絶縁
部材１１Ｂからの抜け、及びコイル状スプリング１２の
管部材２０Ａからの抜けを共に防止したものである。ま
た、図８（Ｃ）は、管部材２０Ｂを湾曲形状として、こ
れにより管部材２０Ｂの絶縁部材１１Ｂからの抜け、及
びコイル状スプリング１２の管部材２０Ｂからの抜けを
共に防止したものである。上記構成とすることにより、
コイル状スプリング１２及び管部材２０Ａ，２０Ｂの抜
けを確実に防止することができる。

【００７７】次に、上記構成とされたコンタクタ１０Ｃ
の製造方法について、図９乃至図１２を用いて説明す
る。尚、以下の説明において、前記した各実施例で説明
した構成と同一構成については同一符号を付してその説
明を省略する。図９は、コンタクタ１０Ｃの製造方法の
第１実施例を示している。本実施例に係る製造方法は、
前記した第１実施例に係るコンタクタ１０Ａの形成方法
に類似した製造方法である。

【００７８】即ち、コンタクタ１０Ａの形成方法では支
持治具１７Ａに直接コイル状スプリング１２を装着した
が、本実施例に係る製造方法では、先ずコイル状スプリ
ング１２を管部材２０に予め嵌入する（コンタクト部材
装着工程）。そして、このコイル状スプリング１２が配
設された管部材２０を支持治具１７Ａに装着し支持させ
る（管部材支持工程）。

【００７９】そして、支持治具１７Ａに形成されている
キャビティ１９内に流動性を有する状態の絶縁材料を装
填し固化させて絶縁部材１１Ｂを形成し（絶縁部材装填
工程）、これにより図７に示されるコンタクタ１０Ｃが
製造される。図９に示した製造方法は、管部材支持工程
及び絶縁部材装填工程を実施する前にコンタクト部材装
着工程を実施する方法である。これに対し、図１０乃至
図１２に示す製造方法は、先に管部材支持工程及び絶縁
部材装填工程を実施し、その後にコンタクト部材装着工
程を実施する方法である。

【００８０】この方法では、先ず図１０に示されるよう
に、管部材２０を支持治具１７Ｂのキャビティ１９内に
整列配置する（管部材支持工程）。この管部材２０の配
置は、被試験装置となる半導体装置１３に形成されてい
るバンプ１４の形成位置と対応するよう選定されてい
る。また、キャビティ１９内に整列配置された管部材２
０は、上部治具１７Ｂ-1を下部治具１７Ｂ-2に装着され
ることにより、その両端部を挟持された構成となり、よ
って上部治具１７Ｂ-1を下部治具１７Ｂ-2に装着した以
降は、管部材２０がキャビティ１９内で移動するような
ことはない。

【００８１】上記のように、支持治具１７Ｂ内に管部材
２０を整列状態で支持させると、続いて支持治具１７Ｂ
に形成されているキャビティ１９内に流動性を有した状
態の絶縁材料を装填し、続いてこれを固化することによ
り絶縁部材１１Ｂを形成する。これにより、各管部材２
０は絶縁部材１１Ｂにより保持された状態となる（絶縁
部材装填工程）。

【００８２】図１１は、絶縁部材装填工程が終了した
後、管部材２０を埋設した状態の絶縁部材１１Ｂを支持
治具１７Ｂから取り外した状態を示している。同図に示
されるように、絶縁部材装填工程が終了した時点におけ
る絶縁部材１１Ｂは、従来の小孔１０３が形成された絶
縁部材１０２と実質的に等価の状態となっている（図２
２参照）。即ち、絶縁部材１１Ｂは管部材２０を保持し
た状態で、管部材２０に形成されている内孔が形成され
た状態となっている。

【００８３】よって、本実施例の製造方法によれば、従
来では穿設していた小孔の加工を管部材２０により代用
することが可能となる。よって、絶縁部材１１Ｂに小孔
の形成する処理を容易に行うことが可能となり、絶縁部
材１１Ｂの形成を容易かつ低コストに行うことができ
る。上記のように絶縁部材１１Ｂが形成されると、続い
て図１２に示されるように、コイル状スプリング１２を
管部材２０に嵌入し（コンタクト部材装着工程）、これ
により図７に示されるコンタクタ１０Ｃが製造される。

【００８４】尚、管部材２０の製造方法は確立された技
術である。よって、内径寸法（小孔寸法）が微細かつ高
精度の管部材２０は、容易に入手することが可能であ
る。また、コンタクタ１０Ｃの製造において、先に図４
を用いて説明した実施例と同様に、予め絶縁部材１１Ｂ
を長く形成しておき、これより必要な長さ分抱け絶縁部
材１１Ｂを管部材２０と共に切断し、これにより所望の
長さを有するコンタクタ１０Ｃ０製造する方法を採用し
てもよい。

【００８５】図１３は、本発明の第４実施例であるコン
タクタ１０Ｄを示している。本実施例に係るコンタクタ
１０Ｄは、絶縁部材１１Ｃの厚さをコイル状スプリング
１２を保持するに足る最少の厚さで形成したことを特徴
とするものである。このように、前記してきた各実施例
に係るコンタクタ１０Ａ〜１０Ｃに対し、絶縁部材１１
Ｃの厚さを薄くするには、支持治具に形成されているキ
ャビティ１９の大きさを小さく設定すればよい。

【００８６】即ち、絶縁部材１１Ｃの厚さ及びコイル状
スプリング１２に対する配設位置は、容易かつ任意に変
更することが可能である。よって、被試験装置となる半
導体装置１３の大きさや構造、及びコンタクタ１０Ｄが
用いられる装置の構造等に応じて、絶縁部材１１Ｃを最
適な位置及び大きさで形成することができる。図１４
は、本発明の第５実施例であるコンタクタ１０Ｅの構造
及びその製造方法を説明するための図である。

【００８７】本実施例に係るコンタクタ１０Ｅは、絶縁
部材１１Ｂの上部に半導体装置１３の装着を案内する装
置案内部材２２を配設したことを特徴とするものであ
る。装置案内部材２２は、半導体装置１３の外形に対応
した枠状の形状を有している。この装置案内部材２２
は、絶縁部材装填工程が終了した後に、絶縁部材１１Ｂ
の上部に別工程（装置案内部材形成工程）で製造してお
いた装置案内部材２２を固定（例えば、接着による）す
ることにより設けられる。

【００８８】このように、絶縁部材１１Ｂの上部に装置
案内部材２２を配設することにより、半導体装置１３を
コンタクタ１０Ｅに精度良く位置決めされた状態で装着
することが可能となる。また、上記の露出工程と装置案
内部材形成工程は並列処理が可能であるため、装置案内
部材形成工程を設けても、コンタクタ１０Ｅの製造に要
する時間が長くなるようなことはない。

【００８９】更に、本実施例の製造方法では、装置案内
部材２２の形成を露出工程に拘わらず実施することがで
きるため、露出工程を実施する場合には、コイル状スプ
リング１２を露出させる範囲を自由に設定することが可
能となる。一方、装置案内部材２２を絶縁部材１１Ｂと
一体的に形成することも可能である。装置案内部材２２
を絶縁部材１１Ｂと一体的に形成するには、露出工程を
実施する際、図１４に示される装置案内部２２に相当す
る部分を残して絶縁部材１１Ｂを選択的に除去する。具
体的には、装置案内部２２に相当する部分を残し、図中
一点鎖線で示す部分より下部位置を所定の深さで除去す
る。

【００９０】これにより、露出工程において、装置案内
部（２２）の形成処理と絶縁部材１１Ｂの所定部分の除
去処理とを一括的に実施することができ、よってコンタ
クタ１０Ｅの製造工程の簡単化を図ることができる。図
１５は、本発明の第６実施例であるコンタクタ１０Ｆの
構造及びその製造方法を説明するための図である。

【００９１】本実施例に係るコンタクタ１０Ｆは、絶縁
部材１１Ｂの上部に半導体装置１３に形成されたバンプ
１４の装着を案内する端子案内部材２３を設けたことを
特徴とするものである。端子案内部材２３は、バンプ１
４の外形に対応した凹部であり、またバンプ１４の配設
位置に対応して形成されている。この端子案内部材２３
は、絶縁部材装填工程が終了した後に、絶縁部材１１Ｂ
の上部に別工程（端子案内部材形成工程）で製造してお
いた端子案内部材２３を固定（例えば、接着による）す
ることにより設けられる。

【００９２】このように、絶縁部材１１Ｂの上部に端子
案内部材２３を配設することにより、コンタクタ１０Ｅ
に設けられたコイル状スプリング１２にバンプ１４を良
好な状態で接続することができる。また、上記の露出工
程と端子案内部材形成工程は並列処理が可能であるた
め、装置案内部材形成工程を設けても、コンタクタ１０
Ｆの製造に要する時間が長くなるようなことはない。

【００９３】更に、本実施例の製造方法では、端子案内
部材２３の形成を露出工程に拘わらず実施することがで
きるため、露出工程を実施する場合には、コイル状スプ
リング１２を露出させる範囲を自由に設定することが可
能となる。一方、端子案内部材２３を絶縁部材１１Ｂと
一体的に形成することも可能である。端子案内部材２３
を絶縁部材１１Ｂと一体的に形成するには、露出工程を
実施する際、図１５に示される端子案内部２３に相当す
る部分を残して絶縁部材１１Ｂを選択的に除去する。具
体的には、端子案内部２３に相当する部分を残し、図中
一点鎖線で示す部分より下部位置を所定の深さで除去す
る。

【００９４】これにより、露出工程において、端子案内
部（２３）の形成処理と絶縁部材１１Ｂの所定部分の除
去処理とを一括的に実施することができ、よってコンタ
クタ１０Ｆの製造工程の簡単化を図ることができる。図
１６は、本発明の第７実施例であるコンタクタ１０Ｇを
示している。本実施例に係るコンタクタ１０Ｇは、絶縁
部材１１Ｂを上下から挟むように（但し、半導体装置１
３が装着される側のみでも可）にガイド板２５，２６を
配設したことを特徴とするものである。このガイド板２
５，２６は、熱膨張係数の低い材料により形成されてお
り、よって熱が印加されてもその熱変形は小さいもので
ある。

【００９５】また、ガイド板２５，２６のコイル状スプ
リング１２の配設位置と対応する位置には貫通孔が形成
されており、コイル状スプリング１２の端部はこの貫通
孔を貫通してガイド板２５，２６の外部に延出した構成
とされている。更に、少なくとも半導体装置１３が装着
される側に配設されたガイド板２５の貫通孔には、固着
部２５が配設されている。

【００９６】この固着部２５は例えば接着剤であり、コ
イル状スプリング１２の端部をガイド板２５に固着する
機能を奏している。この固着部２５によりコイル状スプ
リング１２の端部はガイド板２５に固着され、これによ
りコイル状スプリング１２の端部はガイド板２５に位置
決めされた状態となる。また、上記構成とされたコンタ
クタ１０Ｇを製造するには、前記した絶縁部材１１Ｂの
製造工程において、露出工程が終了した後に、ガイド板
２５，２６を絶縁部材１１Ｂの上下面に固定（例えば、
接着等）すればよい（ガイド板配設工程）。

【００９７】上記のように、コイル状スプリング１２の
端部の位置決めを行いつつ固定するガイド板２５（２
６）を配設したことにより、例えば半導体装置１３自体
の発熱及び試験時に印加される熱等により絶縁部材１１
Ｂが熱変形しても、コイル状スプリング１２の端部はガ
イド板２５により位置決めされているため、正規位置に
これを維持させることができる。よって、絶縁部材１１
Ｂに熱による変形（膨張）が発生した場合においても、
コイル状スプリング１２と半導体装置１３との電気的接
続を確実に行うことができる。

【００９８】次に、コンタクト部材の変形例について図
１７乃至図２０を用いて説明する。図１７及び図１８
は、コイル状スプリング１２の各種変形例を示してい
る。図１７（Ａ）に示される変形例は、バンプ１４と接
続されるコイル状スプリング１２の端部に直線部１２ａ
を形成すると共に、この直線部１２ａの先端部に鋭利部
２４ａを形成したことを特徴としている。この鋭利部２
４ａは、円錐状に尖った形状とされている。また、図１
７（Ｂ）に示される変形例は、直線部１２ａの先端を斜
めにカットすることにより鋭利部２４Ｂを形成したもの
である。

【００９９】このように、コイル状スプリング１２の端
部に鋭利部２４ａ，２４ｂを形成することにより、半導
体装置１３を装着した状態において、鋭利部２４ａ，２
４ｂはバンプ１４内に食い込んだ状態となる。よって、
コイル状スプリング１２とバンプ１４との接触面積は増
大し電気的接続性を向上させることができる。また、バ
ンプ１４と接続されるコイル状スプリング１２の端部に
直線部１２ａを設けたことにより、半導体装置１３のバ
ンプ１４と接続する際の加圧力を鋭利部２４ａ，２４ｂ
先端の点で受けるようにできる。よって、加圧力は集中
的に直線部１２ａの先端に印加され、これにより低い加
圧力で安定した導通を図ることが可能となる。

【０１００】また、図１７（Ｃ）に示す変形例は、先鋭
部２４ｂを含む直線部１２ａの先端部所定範囲にメッキ
膜２６を被膜形成したものである。このように、バンプ
１４と接続される直線部１２ａの先端部にメッキ膜２６
を形成することにより、コイル状スプリング１２及びバ
ンプ１４の保護を図れると共に、その材質を適宜選定す
ることによりコイル状スプリング１２とバンプ１４との
電気的接続性を向上させることができる。

【０１０１】尚、上記の各変形例において、コイル状ス
プリング１２の材質としてはバネ性の高いタングステン
材や、電気的特性の良いベリリウム銅を用いることが考
えられ、またメッキ膜２６としては導電性の高い金（Ａ
ｕ）メッキを用いることが考えられる。図１８に示され
るコンタクタ１０Ｈに用いられるコンタクト部材２７
は、コイル状スプリングの先端を図示されるように逆三
角形状に成形したことを特徴とするものである。この構
成されたコンタクト部材２７は、上辺部分が水平方向に
延在した構成とされており、かつコイル状スプリングで
形成されているため弾性変形自在である。

【０１０２】このため、図１８（Ｂ）に示されるよう
に、半導体装置１３が装着された状態でコンタクト部材
２７は球状のバンプ１４の形状に沿って弾性変形する。
よって、バンプ１４との接触面積を増大することがで
き、コンタクト部材２７とバンプ１４との電気的接続性
を向上することができる。また、図１９に示されるコン
タクタ１０Ｉでは、コンタクト部材として従来技術で示
したと同様な構成を有するプローブピン２８を用いたも
のである。このように、コンタクト部材としてプローブ
ピン２８を適用することも可能である。

【０１０３】また、図２０（Ａ）に示されるコンタクタ
１０Ｊは、コンタクト部材としてコイル状スプリング２
９の一部に直線状部２９ａを形成したものを用いてい
る。絶縁部材１１Ｂは直線状部２９ａのみを支持した構
成とされており、この直線上部２９ａの上部及び下部に
コイルが形成されている。また、図２０（Ｂ）に示され
るコンタクタ１０Ｋはコイル状スプリング３０の一部に
金属部３０ａを設けた例である。この構成においても、
絶縁部材１１Ｂは金属部３０ａのみを支持した構成とさ
れており、この金属部３０ａの上部及び下部にコイルが
形成されている。

【０１０４】このように、コンタクト部材として用いら
れるコイル状スプリング２９，３０は、その全体にわた
りコイルを形成する必要はなく部分的にコイルを形成し
た構成とすることも可能である。更に、直線状部２９ａ
及び金属部３０ａの上部及び下部に形成される各コイル
のバネ定数を異ならせる構成としてもよい。この場合、
デリケートで変形が発生し易いバンプ１４と接続される
側のコイルはバネ定数を低く設定し、基板１５と接続さ
れる側のコイルは電気的接続性を向上させる点よりバネ
定数を高く設定することが望ましい。

【０１０５】図２１は、前記した第２実施例に係るコン
タクタ１０ＢをＩＣソケット４０に適用した例を示して
いる。ＩＣソケット４０は、ソケット本体４１，蓋体４
２，及びコンタクタ１０Ｂ等により構成されている。コ
ンタクタ１０Ｂはソケット本体４１に装着されており、
この装着状態においてコンタクタ１０Ｂの下面には基板
１５が接続される。また、蓋体４２はソケット本体４１
に回動可能に配設されており、またソケット本体４１に
は蓋体４２を閉蓋状態にロックするロック爪４３が配設
されている。

【０１０６】半導体装置１３は、蓋体４２が開蓋された
状態でコンタクタ１０Ｂの上部に載置される。続いて、
蓋体４２を閉蓋すると共にロック爪４３でこれを閉蓋状
態にロックする。このロック状態において、半導体装置
１３はコンタクタ１０Ｂに向け所定の押圧力により押圧
される構成となっている。このように、蓋体４２及びロ
ック爪４３により構成される押圧機構により、被試験装
置である半導体装置１３はコンタクタ１０Ｂに向け押圧
されるため、半導体装置１３とコンタクタ１０Ｂとを確
実に電気的に接続することができる。また、上記押圧力
が印加されることによりコイル状スプリング１２の絶縁
部材１１Ｂから露出した部分は弾性変形するため、バン
プ１４に高さのバラツキが生じているような場合であっ
ても確実に電気的接続を行うことができる。更に、コイ
ル状スプリング１２は自身がバネとして機能するため、
上記押圧力の印加が解除された場合には弾性復元し、よ
って常に安定した接続処理を行うことが可能となる。

【０１０７】尚、図２１に示すＩＣソケット４１では、
第２実施例であるコンタクタ１０Ｂを用いた例を示した
が、他の実施例に係るコンタクタをＩＣソケットに適用
できることは勿論である。また、上記した各実施例に係
るコンタクタの適用はＩＣソケットに限定されるもので
はなく、被試験装置と電気的に接続を行う各種試験装置
に適用することができる。

【０１０８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、次に述べ
る効果を実現することができる。請求項１記載の発明に
よれば、従来のようにコンタクト部材を配設する前に絶
縁部材に予め高精度にコンタクト部材を挿入するための
小孔を形成しておく必要はなくなり、よってコンタクタ
を効率良くかつ低コストで製造することが可能となり、
またコンタクト部材の微細化及び多ピン化に容易に対応
することが可能となるため、試験精度の向上を図ること
ができる。

【０１０９】また、コンタクト部材は直接絶縁部材内に
埋設されることにより保持された構成となるため、別個
にコンタクト部材の抜け止めのための構成を設ける必要
はなく、これによってもコンタクタのコスト低減を図る
ことができる。更に、支持治具に形成されるキャビティ
部の大きさを適宜設定することにより、形成される絶縁
部材の厚さ及びコンタクト部材に対する配設位置を任意
に設定することができ、よって被試験装置の構造及びコ
ンタクタが用いられる装置の構造等に応じたコンタクタ
を容易に製造することができ、これによっても精度の高
い試験を行うことが可能となる。

【０１１０】また、請求項２記載の発明によれば、従来
では穿設していた小孔の加工を管部材により代用する方
法を採用したことにより、実質的な小孔の形成を容易に
行うことが可能となり、絶縁部材の形成を容易かつ低コ
ストに行うことができる。また、請求項３記載の発明に
よれば、仮に半導体装置に設けられた外部端子に高さの
バラツキが発生しているような場合であっても、コンタ
クト部材の絶縁部材より露出した部分が変形することに
よりこのバラツキを吸収することができ、よってコンタ
クト部材と被試験装置との電気的接続を確実に行うこと
ができるため、精度の高い試験を行うことが可能とな
る。

【０１１１】また、請求項４記載の発明によれば、コン
タクタの製造工程の簡単化を図ることができる。また、
形成された装置案内部により、被試験装置をコンタクタ
に精度良く位置決めされた状態で装着することができる
ため、精度の高い試験を行うことが可能となる。また、
請求項５乃至７記載の発明によれば、コンタクト部材を
露出させる範囲を自由に設定することが可能となり、こ
の設定の自由度を向上させることができる。また、形成
された各案内部材により、被試験装置をコンタクタに精
度良く位置決めされた状態で装着することができるた
め、精度の高い試験を行うことが可能となる。

【０１１２】また、請求項８及び請求項１６記載の発明
によれば、例えば被試験装置自体の発熱及び試験時に印
加される熱等により絶縁部材が熱変形しても、コンタク
ト部材の端部はガイド板により位置決めされているた
め、正規の位置を維持する。よって、絶縁部材に熱によ
る変形（膨張）が発生した場合においても、コンタクト
部材の先端は確実にサポートされ、よってコンタクト部
材と被試験装置との電気的接続を確実に行うことがで
き、精度の高い試験を行うことができる。

【０１１３】また、請求項９及び請求項１１記載の発明
によれば、コンタクト部材自信が弾性変形するため、上
記の押圧力や変形力によりコンタクト部材に座屈等の変
形が発生することを防止することができ、これにより被
試験装置とコンタクト部材との電気的接続を常に良好な
状態とすることができ、精度の高い試験を行うことがで
きる。

【０１１４】また、請求項１０記載の発明によれば、被
試験装置の外部端子が押圧されることによりコンタクタ
に印加される押圧力は、弾性変形可能なコイル状スプリ
ングと共に、弾性を有した絶縁部材においても吸収され
るため、コンタクト部材に変形が発生することをより確
実に防止することができ、精度の高い試験を行うことが
できる。

【０１１５】また、請求項１２記載の発明によれば、コ
ンタクト部材に加え、導電性を有する管部材を介しても
電気を伝えることが可能となり、電気的特性を向上させ
ることができる。また、請求項１３記載の発明によれ
ば、装着状態において鋭利部は外部端子内に食い込んだ
状態となり、よってコンタクト部材と外部端子との接触
面積は増大し電気的接続性を向上させることができる。

【０１１６】また、請求項１４記載の発明によれば、被
試験装置の外部端子と接続する際の加圧力を鋭利部先端
の点で受けるようにできるため、加圧力が集中的にコン
タクト部材の先端に印加され、低い加圧力で安定した導
通を図ることが可能となる。更に、請求項１５記載の発
明によれば、コンタクト部材及び外部端子の保護を図れ
ると共に、その材質を適宜選定することによりコンタク
ト部材と外部端子との電気的接続性を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であるコンタクタの構成図
である。

【図２】本発明の第１実施例であるコンタクタに半導体
装置を装着した状態を示す図である。

【図３】本発明の第１実施例であるコンタクタの製造方
法を説明するための図である（その１）。

【図４】本発明の第１実施例であるコンタクタの製造方
法を説明するための図である（その２）。

【図５】本発明の第２実施例であるコンタクタの構成図
である。

【図６】本発明の第２実施例であるコンタクタに半導体
装置を装着した状態を示す図である。

【図７】本発明の第３実施例であるコンタクタの構成図
である。

【図８】本発明の第３実施例であるコンタクタに用いる
コンタクト部材を説明するための図である。

【図９】本発明の第３実施例であるコンタクタの製造方
法を説明するための図である（その１）。

【図１０】本発明の第３実施例であるコンタクタの製造
方法を説明するための図である（その２）。

【図１１】本発明の第３実施例であるコンタクタの製造
方法を説明するための図である（その３）。

【図１２】本発明の第３実施例であるコンタクタの製造
方法を説明するための図である（その４）。

【図１３】本発明の第４実施例であるコンタクタの構成
図である。

【図１４】本発明の第５実施例であるコンタクタ及びそ
の製造方法を説明するための図である。

【図１５】本発明の第６実施例であるコンタクタ及びそ
の製造方法を説明するための図である。

【図１６】本発明の第７実施例であるコンタクタ及びそ
の製造方法を説明するための図である。

【図１７】コンタクトピンの変形例を説明するための図
である（その１）。

【図１８】コンタクトピンの変形例を説明するための図
である（その２）。

【図１９】コンタクトピンの変形例を説明するための図
である（その３）。

【図２０】コンタクトピンの変形例を説明するための図
である（その４）。

【図２１】本発明の第２実施例であるコンタクタを適用
した試験装置の構成図である。

【図２２】従来のコンタクタの一例を示す図である。

【図２３】従来のコンタクタに適用されていたコンタク
ト部材の一例を説明するための図である。

【図２４】従来のコンタクタの一例を示す図である。

【図２５】従来のコンタクタの一例を示す図である。

【符号の説明】

１０Ａ〜１０Ｊ コンタクタ １１Ａ〜１１Ｃ 絶縁部材 １２，２９，３０ コイル状スプリング １３ 半導体装置 １４ バンプ １５ 基板 １６ 電極 １７Ａ，１７Ｂ 支持治具 １９ キャビティ ２０，２０Ａ 管部材 ２２ 装置案内部材 ２３ 端子案内部材 ２４ａ，２４ｂ 先鋭部 ２５ ガイド板 ２５ａ 固着部 ２６ メッキ膜 ２７ コンタクト部材 ２８ プローブピン ２９ａ 直線状部 ３０ａ金属部 ４０ ＩＣソケット ４１ ソケット本体 ４２ 蓋体

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 13/24 Ｈ０１Ｒ 13/24

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験を行う被試験装置に設けられた外部
   端子に対し、絶縁部材により保持されたコンタクト部材
   を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタ
   を用いた試験方法であって、 前記コンタクト部材を整列状態に支持する支持治具に装
   着し、前記支持治具に形成されているキャビティ部に流
   動性を有する状態の絶縁部材を装填し固化することによ
   り、前記絶縁部材により前記コンタクト部材を保持させ
   た構造を有するコンタクタを使用して試験を行うことを
   特徴とするコンタクタを用いた試験方法。
2. 【請求項２】 試験を行う被試験装置に設けられた外部
   端子に対し、絶縁部材により保持されたコンタクト部材
   を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタ
   を用いた試験方法であって、 前記コンタクト部材を挿通する管部材を整列状態に支持
   する支持治具に装着し、前記支持治具に形成されている
   キャビティ部に流動性を有する状態の絶縁部材を装填し
   固化することにより、前記絶縁部材により前記管部材を
   保持させ、前記管部材にコンタクト部材を装着した構造
   を有するコンタクタを使用して試験を行うことを特徴と
   するコンタクタを用いた試験方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクタを用
   いた試験方法において、 前記絶縁部材の一部を除去することにより、前記コンタ
   クト部材の端部を前記絶縁部材より露出させたコンタク
   タを使用して試験を行うことを特徴とするコンタクタを
   用いた試験方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載のコンタクタを用いた試験
   方法において、 前記コンタクト部材の端部を前記絶縁部材から露出させ
   る際、前記被試験装置の装着を案内する装置案内部を残
   して前記絶縁部材を除去した構造のコンタクタを使用し
   て試験を行うことを特徴とするコンタクタを用いた試験
   方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれかに記載のコン
   タクタを用いた試験方法において、 前記絶縁部材上に前記被試験装置の装着を案内する装置
   案内部材を形成した構造のコンタクタを使用して試験を
   行うことを特徴とするコンタクタを用いた試験方法。
6. 【請求項６】 請求項３記載のコンタクタを用いた試験
   方法において、 前記コンタクト部材の端部を前記絶縁部材から露出させ
   る際、前記被試験装置に設けられた前記外部端子の装着
   を案内する端子案内部を残して前記絶縁部材を除去した
   構造のコンタクタを使用して試験を行うことを特徴とす
   るコンタクタを用いた試験方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至３のいずれかに記載のコン
   タクタを用いた試験方法において、 前記絶縁部材上に前記被試験装置に設けられた前記外部
   端子の装着を案内する端子案内部材を形成した構造を有
   するコンタクタを使用して試験を行うことを特徴とする
   コンタクタを用いた試験方法。
8. 【請求項８】 請求項３乃至８のいずれかに記載のコン
   タクタを用いた試験方法において、 前記絶縁部材から露出した前記コンタクト部材の端部の
   位置決めを行いつつ固定するガイド板を配設したコンタ
   クタを用いて試験を行うことを特徴とするコンタクタを
   用いた試験方法。
9. 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載のコン
   タクタを用いた試験方法において、 前記コンタクト部材としてコイル状スプリングを用いた
   コンタクタを使用して試験を行うことを特徴とするコン
   タクタを用いた試験方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載のコンタクタを用いた試
    験方法において、 前記絶縁部材として弾性を有した材料を選定したコンタ
    クタを用いて試験を行うことを特徴とするコンタクタを
    用いた試験方法。
11. 【請求項１１】 試験を行う被試験装置に設けられた外
    部端子に接続されるコンタクト部材と、前記コンタクト
    部材を保持する絶縁部材とにより構成されるコンタクタ
    において、 前記コンタクト部材としてコイル状スプリングを用いた
    ことを特徴とするコンタクタ。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載のコンタクタにおい
    て、 前記絶縁部材の前記コンタクト部材の配設位置に導電性
    材料よりなる管部材を設け、前記コンタクト部材を前記
    管部材に装着した構成としたことを特徴とするコンタク
    タ。
13. 【請求項１３】 請求項１１または１２記載のコンタク
    タにおいて、 少なくとも前記コイル状スプリングの前記外部端子と接
    続される端部に直線部を形成すると共に、該直線部の先
    端部に鋭利部を形成したことを特徴とするコンタクタ。
14. 【請求項１４】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    のコンタクタにおいて、 前記コンタクト部材の前記絶縁部材に保持される部位を
    直線形状としたことを特徴とするコンタクタ。
15. 【請求項１５】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    のコンタクタにおいて、 前記コンタクト部材の端部にメッキ膜が被膜されたメッ
    キ部を形成したことを特徴とするコンタクタ。
16. 【請求項１６】 請求項１１乃至１５のいずれかに記載
    のコンタクタにおいて、 前記絶縁部材の少なくとも前記被試験装置が配設される
    側に、前記コンタクト部材の端部の位置決めを行いつつ
    固定するガイド板を配設してなることを特徴とするコン
    タクタ。
17. 【請求項１７】 被試験装置が装着されるハウジング
    と、 前記ハウジングに内設された、請求項１１乃至１６のい
    ずれかに記載のコンタクタと、 前記コンタクタに設けられたコンタクト部材の前記被試
    験装置が接続される側とは異なる側の端部に電気的に接
    続する試験用基板とにより構成されることを特徴とする
    コンタクタを用いた試験装置。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載のコンタクタを用いた
    試験装置において、 前記ハウジングに、前記被試験装置が装着された際、前
    記被試験装置を前記コンタクタに向け押圧する押圧機構
    を設けたことを特徴とするコンタクタを用いた試験装
    置。