JPH09184852A - 導電性接触子 - Google Patents
導電性接触子Info
- Publication number
- JPH09184852A JPH09184852A JP7352974A JP35297495A JPH09184852A JP H09184852 A JPH09184852 A JP H09184852A JP 7352974 A JP7352974 A JP 7352974A JP 35297495 A JP35297495 A JP 35297495A JP H09184852 A JPH09184852 A JP H09184852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- socket
- conductor
- semiconductor
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Level Indicators Using A Float (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
かつ抵抗を低くする。 【解決手段】 半導体素子用ソケット1を、絶縁板2に
弾性コイル状導電体3を組み込んで構成する。コイル状
導電体3は、略1巻き巻回されたコイルを軸線方向に伸
ばした形状に形成する。半導体4の下面に半田付けなど
にて固着された端子として導電性ボール5と、対向して
配設された基板6に設けられた端子パターン7とにコイ
ル状導電体3の両端部をそれぞれ接触させ、コイル状導
電体3の絶縁板2から延出している部分をある程度たわ
ませる位置で半導体4及び基板6を固定して使用する。
コイル長に渡って略1巻きに形成していることから、電
流がコイル状に複数回転して流れることがなく、直線に
近い状態で流れるようになり、複数巻きの場合のインダ
クタンスの悪化を好適に防止することができると共に、
全長も短く低抵抗化し得る。
Description
検査用コンタクトプローブやソケットあるいはコネクタ
などに用いられる導電性接触子に関するものである。
電子部品などの電気的検査を行うためのコンタクトプロ
ーブや半導体素子用ソケット及びコネクタに用いられる
導電性接触子には、例えば絶縁基板の表裏方向に接触子
を突出させた両端可動型にしたものがある。その両端可
動型の導電性接触子にあっては、ホルダ内に圧縮コイル
ばねを同軸的に受容すると共に、一対の導電性接触子を
ホルダの軸線方向両端部にてそれぞれ出没自在に支持
し、それら両導電性針状体と圧縮コイルばねの両端部と
をそれぞれ半田付けして接続している。そして、一方の
導電性針状体から入力した電気信号を導電性の圧縮コイ
ルばねを介して他方の導電性針状体に伝達するようにし
ている。
ンタクトプロープに流れる電気信号が高周波信号(例え
ば数十MHz〜数GHz)である場合には、コイル状の
導電体に電流が流れることになり、悪影響が生じる。す
なわち、コイル状の導電体に高周波信号を流すと、イン
ダクタンスが悪化し、導通経路が長いと検出信号に対す
る抵抗が増大するという問題がある。
て、インダクタンスを小さくしかつ抵抗を低くすること
を実現するために、本発明に於いては、コイル状をなす
導電体を絶縁性支持体により貫通状態に支持すると共
に、前記導電体の前記絶縁体から延出する部分を1巻き
以下にし、かつ前記絶縁体内を通る導電経路を1巻き以
下にした。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
素子用ソケット1の要部拡大側断面図である。本半導体
素子用ソケット1は、絶縁性支持体としての絶縁板2に
弾性コイル状導電体3を組み込んで構成されている。こ
のコイル状導電体3は、図1(b)に併せて示されるよ
うに軸線方向から見て略1巻き巻回されたコイルを軸線
方向に伸ばした形状に形成され、コイルの両端部を絶縁
体2から延出させかつその軸線方向中間部を絶縁体2に
モールドにて固定支持されている。
(c)に示す。図に示されるように、半導体4の端子と
して導電性ボール5が半導体4の下面に半田付けなどに
て固着されており、対向して配設された基板6には導通
する相手となる端子パターン7が設けられている。な
お、半導体としては、素子単体の場合と素子をBGAや
CSPなどのパッケージに搭載した場合などがある。そ
して、ボール5と端子パターン7との両者間に本ソケッ
ト1を介装し、コイル状導電体3の両端部をそれぞれボ
ール5と端子パターン7とに接触させ、コイル状導電体
3の絶縁板2から延出している部分をある程度たわませ
る位置で半導体4及び基板6を図示されないブラケット
により固定する。
にコイル状導電体3の軸線方向端部の端縁が弾発的に当
接し得るため、ボール5が半田ボールの場合にはその酸
化被膜を破り、安定した導通を得ることができる。ま
た、接触時の弾発力は、コイル状導電体の延出端部が円
弧状に曲成されていることから、曲げだけではなくねじ
り変形も作用するため、弾発付勢力及び耐久性を向上し
得る。さらに、コイル状導電体の延出長を長くしても、
軸線方向への突出量が小さいため、ソケット全体として
薄型化が容易である。
前記図示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳
しい説明を省略する。この図2では、図1と同様に絶縁
板2により支持されたコイル状導電体13が、図2
(a)に示されるように、絶縁板2から延出する部分が
図1のものより長くされ、各延出端部13aが軸線に対
して若干傾けられた平面上で円弧を描くように曲成され
ている。
ボール5と端子パターン7とにそれぞれ接触させた際に
は、図2(b)に示されるようにそれぞれ面(線)で当
接するようになり、接触相手の表面に酸化被膜が形成さ
れていないかまたは薄いため表面を傷付けたくない場合
に有効である。また、円弧の中間部が軸線方向最突出端
になるように形成しており、このようにすることによ
り、当接時にコイル素線の端部のエッジが当たる前に曲
線部が当たるため、接触時の傷付きを好適に防止してい
る。
間に挟んで使用する例を示したが、図3(a)・図4
(a)に示されるようにソケット1を予め一方(図示例
では基板6)に半田付けなどにより固着して使用しても
良い。図示例において、それぞれ半導体4のリードピン
としてのボール5を図1・図2と同様に接触させて使用
する(図3(b)・図4(b))。
・13にあっては、そのコイル長に渡って略1巻きに形
成されていることから、電流がコイル状に複数回転して
流れることがなく、直線に近い状態で流れるようにな
り、従来のように複数巻きのコイル状導電体を用いた場
合のようにインダクタンスの悪化を好適に防止すること
ができると共に、全長も短く、低抵抗化が可能である。
23・33を用いた例が示されている。また、前記図示
例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明
を省略する。これらの場合には、コイル状導電体23・
33の絶縁板2から延出する各延出部分を前記図1及び
図2の各図示例と同様にそれぞれ略1巻きになるように
しておく。また、絶縁板2に貫通孔2aを設け、その貫
通孔2aに導電部材としてめっきによりスルーホール8
を形成する。そして、コイル状導電体23・33の軸線
方向中間部分をスルーホール8内に受容し、かつ半田付
け等で固着する。
2から延出する部分の形状は前記図1と同様であり、図
6のコイル状導電体33の絶縁体2から延出する部分の
形状は前記図2と同様である。また、図5・図6のもの
における使用状態も前記図1(c)・図2(b)と同様
であり、それぞれ図5(b)・図6(b)に示す。これ
らのボール5に対する効果は前記と同様であり、図6の
コイル状導電体33の各延出端部33aの形状も図2の
各延出端部13aと同じであり、その効果も図2と同様
である。
状導電体23・33を用いているが、絶縁板2に対応す
る部分の導電経路は、上記したようにコイル状導電体2
3・33の複数巻き部分とスルーホール8とが半田付け
されているため、スルーホール8を直線状に通ることに
なる。従って、複数巻きのコイル状導電体を用いても、
電流の流れは前記図示例と同様に直線的に流れ、さらに
スルーホール8では絶縁板2の厚み方向である最短距離
を流れ得るため、より一層インダクタンスを抑制し得
る。
体23・33を固着して支持する構造にすることによ
り、コイル状導電体23・33の絶縁板2への固定を容
易に行い得る。なお、スルーホール8のめっき材質を半
田材にすれば、コイル状導電体23・33の半田付けを
より一層容易に行い得る。
きのコイル状導電体23・33を用いて、図3・図4に
示したようにソケット1を予め一方(図示例では基板
6)に半田付けなどにより固着した使用例を示すが、各
図の(a)同士及び(b)同士がそれぞれ対応してい
る。また、前記図示例と同様の部分には同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。
同様の効果を奏し得る。なお、コイル状導電体23・3
3の基板6側のコイル外径をスルーホール8の内径より
も若干大きくすることにより、図における上方への抜け
止めにもなり、コイル状導電体23・33の軸線方向に
対する位置決めも容易に行い得る。
相手をボール5と端子パターン7との場合について示し
たが、接触相手の形状を限定するものではない。例え
ば、図9乃至図16には、前記各実施例のボール5の代
わりに半導体4のリードピンとしてランド(端子パター
ン)9を設けた場合の各使用例が示されている。なお、
図9〜図16は、この順に図1(b)〜図8(b)がそ
れぞれ順に対応しており、それぞれソケット1単体の状
態は、図1(a)〜図8(a)と同一であるため図示省
略すると共に、前記図示例と同様の部分には同一の符号
を付してその詳しい説明を省略する。これらの場合も、
接触相手の形状が異なるだけで、その効果は前記各図示
例と同様である。
ケット1におけるコイル状導電体3の一方の端部を半田
付けして基板6へ固定したのに対して、接着剤などの封
止剤10を用いて絶縁板2を基板6に固定して、コイル
状導電体3の一方の端部を端子パターン7に弾発的に押
し当てた例が示されている。また、各図(a)同士、各
図(b)同士がそれぞれ対応している。
場合に対して鉛の使用を好適に減らすことができる。ま
た、各接触状態による効果は図1・図2の図示例と同様
である。
性と耐久性の用途とによる重要度から銅または金系の材
料か、ピアノ線類を選択すると良い。また、めっき材質
については、相手となるコイル状導電体の材質により半
田材が付着し難いニッケルやロジウムなどを用いるか、
接触抵抗が低く安定している金などを用いると良い。
の状態を示したものであるが、前記したようにLSI用
ソケットに用いる場合には、リードピンの数に対応する
ように複数のコイル状導電体を格子状に配設して使用さ
れる。その一例を図21及び図22に示す。
視図であり、図22はその要部側断面図である。この図
示例では、ソケット本体11を金属製導電材により形成
し、そのソケット本体11にパンチングメタルのように
所定の複数の孔を形成して、各孔の内周面に円筒状の絶
縁部材12を同軸的にそれぞれ固着している。その円筒
状絶縁部材12の内周面に前記図20のようにスルーホ
ール8を形成し、スルーホール8にコイル状導電体33
を挿通して半田付けすると共に、基板6に形成した端子
パターン7にコイル状導電体33の延出端部33aの一
方を弾性変形させて当接させるように、ソケット本体1
1を封止剤10を用いて基板6に固定している。そし
て、ソケット本体11の一部を、基板6に設けたアース
端子パターン14にアース線15を介して電気的に接続
して、ソケット本体11を接地する。
より、コイル状導電体33に高周波電流が流れた場合に
各コイル状導電体33同士が互いに干渉し合うことを防
止することができる。
について示したが、それに限られるものではなく、電子
部品特に半導体素子の電気的接続部に使用することがで
き、例えば半導体素子用コネクタに用いると良い。
体素子と基板との間を電気的損失を極力小さくして電気
的に接続するために用いるソケットとして用いる場合
に、導電経路中のコイル形状による巻き数を少なくして
インダクタンスを小さくし得ると共に、ソケット全体を
薄型化しかつ低抵抗化し易い効果を奏し得る。
ットの要部拡大側断面図であり、(b)は(a)の矢印
Iaから見た上面図であり、(c)は(a)の半導体素
子用ソケットの使用例を示す要部拡大側断面図。
ット1の要部拡大側断面図であり、(b)は(a)の半
導体素子用ソケットの使用例を示す要部拡大側断面図。
面図であり、(b)は(a)の半導体素子用ソケットの
使用例を示す要部拡大側断面図。
面図であり、(b)は(a)の半導体素子用ソケットの
使用例を示す要部拡大側断面図。
(a)に対応する図であり、(b)は複数巻きコイル状
導電体を用いた図1(c)に対応する図。
(a)に対応する図であり、(b)は複数巻きコイル状
導電体を用いた図2(b)に対応する図。
(a)に対応する図であり、(b)は複数巻きコイル状
導電体を用いた図3(b)に対応する図。
(a)に対応する図であり、(b)は複数巻きコイル状
導電体を用いた図4(b)に対応する図。
図。
る図。
る図。
る図。
る図。
る図。
る図。
る図。
対応する図であり、(b)は図3(b)に対応する図。
対応する図であり、(b)は図4(b)に対応する図。
対応する図であり、(b)は図5(b)に対応する図。
対応する図であり、(b)は図6(b)に対応する図。
Claims (3)
- 【請求項1】 コイル状をなす導電体を絶縁性支持体に
より貫通状態に支持すると共に、前記導電体の前記絶縁
体から延出する部分を1巻き以下にし、かつ前記絶縁体
内を通る導電経路を1巻き以下にしたことを特徴とする
導電性接触子。 - 【請求項2】 前記導電体を略1巻きのコイルを軸線方
向に伸ばした形状に形成し、前記導電経路が前記導電体
の中間部からなることを特徴とする請求項1に記載の導
電性接触子。 - 【請求項3】 前記導電体が複数巻きのコイル状に形成
され、前記導電経路が、前記導電体の前記絶縁体から延
出する部分と接続されかつ前記絶縁体内に前記貫通方向
に延在するように設けられた導電部材からなることを特
徴とする請求項1に記載の導電性接触子。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35297495A JP3653131B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 導電性接触子 |
PCT/JP1996/003791 WO1997024785A1 (en) | 1995-12-28 | 1996-12-25 | Conductive contactor |
US09/091,927 US6174172B1 (en) | 1995-12-28 | 1996-12-25 | Electric contact unit |
CN96199362A CN1129990C (zh) | 1995-12-28 | 1996-12-25 | 电接触单元 |
KR10-1998-0704966A KR100390865B1 (ko) | 1995-12-28 | 1996-12-25 | 도전성접촉자 |
MYPI96005505A MY119319A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-27 | Electric contact unit |
MYPI96005506A MY112072A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-27 | Water level detector and indicator system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35297495A JP3653131B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 導電性接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09184852A true JPH09184852A (ja) | 1997-07-15 |
JP3653131B2 JP3653131B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=18427726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35297495A Expired - Fee Related JP3653131B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 導電性接触子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6174172B1 (ja) |
JP (1) | JP3653131B2 (ja) |
KR (1) | KR100390865B1 (ja) |
CN (1) | CN1129990C (ja) |
MY (2) | MY119319A (ja) |
WO (1) | WO1997024785A1 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
JPH11344508A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード |
WO2001018553A1 (fr) * | 1999-09-09 | 2001-03-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
JP2002062315A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-02-28 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ |
JP2002231399A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 |
JP2003149293A (ja) * | 2000-09-26 | 2003-05-21 | Yukihiro Hirai | スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品 |
JP2005338060A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Feinmetall Gmbh | 検査品の電気的検査のための検査装置及び検査装置の製造方法 |
JP2007194187A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Enplas Corp | コンタクトピン、及び電気部品用ソケット |
JP2014075252A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
CN105807213A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 青岛港湾职业技术学院 | 一种用于扁平引脚芯片的测试装置 |
WO2017056879A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社ヨコオ | コンタクタ |
DE102016006774A1 (de) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktierungsanordnung |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
DE19651187A1 (de) * | 1996-12-10 | 1998-06-18 | Mannesmann Vdo Ag | Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zwei im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei im Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind |
WO1999035714A1 (en) * | 1998-01-08 | 1999-07-15 | Berg Technology, Inc. | High speed connector |
US6785148B1 (en) * | 1998-12-21 | 2004-08-31 | Intel Corporation | Easy mount socket |
US6725536B1 (en) | 1999-03-10 | 2004-04-27 | Micron Technology, Inc. | Methods for the fabrication of electrical connectors |
JP4041619B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2008-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | インターコネクタの製造方法 |
US6313999B1 (en) * | 1999-06-10 | 2001-11-06 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Self alignment device for ball grid array devices |
JP3406257B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2003-05-12 | モルデック株式会社 | 表面実装用コネクタの製造方法 |
US6313523B1 (en) * | 1999-10-28 | 2001-11-06 | Hewlett-Packard Company | IC die power connection using canted coil spring |
US6352436B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-03-05 | Teradyne, Inc. | Self retained pressure connection |
US6885106B1 (en) * | 2001-01-11 | 2005-04-26 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assemblies and methods of making same |
US6694609B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-02-24 | Molex Incorporated | Method of making stitched LGA connector |
US6722896B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-20 | Molex Incorporated | Stitched LGA connector |
US6604950B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-08-12 | Teledyne Technologies Incorporated | Low pitch, high density connector |
USRE41663E1 (en) | 2002-01-17 | 2010-09-14 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
CN1315135C (zh) * | 2002-01-17 | 2007-05-09 | 忠诚概念股份有限公司 | 顺应性电接触件 |
US6746252B1 (en) | 2002-08-01 | 2004-06-08 | Plastronics Socket Partners, L.P. | High frequency compression mount receptacle with lineal contact members |
US20040132320A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Dittmann Larry E. | Land grid array connector |
US6846184B2 (en) * | 2003-01-24 | 2005-01-25 | High Connection Density Inc. | Low inductance electrical contacts and LGA connector system |
JP3950799B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2007-08-01 | アルプス電気株式会社 | 接続装置 |
US6814478B2 (en) * | 2003-02-25 | 2004-11-09 | The Fire Products Company | Conductive spring current for warning light |
US7170306B2 (en) * | 2003-03-12 | 2007-01-30 | Celerity Research, Inc. | Connecting a probe card and an interposer using a compliant connector |
US6958616B1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-10-25 | Xilinx, Inc. | Hybrid interface apparatus for testing integrated circuits having both low-speed and high-speed input/output pins |
US6832917B1 (en) | 2004-01-16 | 2004-12-21 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US7241147B2 (en) * | 2004-04-12 | 2007-07-10 | Intel Corporation | Making electrical connections between a circuit board and an integrated circuit |
JP4598779B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2010-12-15 | 富士通セミコンダクター株式会社 | コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法 |
US7238031B2 (en) * | 2005-02-14 | 2007-07-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Contact structure and manufacturing method thereof, and electronic member to which the contact structure is attached and manufacturing method thereof |
JP2007088043A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
US20070117268A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Baker Hughes, Inc. | Ball grid attachment |
US20070238324A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
KR100813095B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2008-03-17 | 주식회사 에이엠아이 씨 | 표면 실장용 도전성 접촉 단자 |
US7602201B2 (en) * | 2007-06-22 | 2009-10-13 | Qualitau, Inc. | High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices |
CN201112693Y (zh) * | 2007-10-12 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器端子 |
US7563137B1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-07-21 | Lg Chem, Ltd. | Mechanical fastener for coupling to electrical terminals of battery modules and method for coupling to electrical terminals |
US7982305B1 (en) * | 2008-10-20 | 2011-07-19 | Maxim Integrated Products, Inc. | Integrated circuit package including a three-dimensional fan-out / fan-in signal routing |
CN102651506A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-08-29 | 光九实业股份有限公司 | 具有弯曲导线的导电胶体 |
CN104319519A (zh) * | 2014-08-29 | 2015-01-28 | 中航光电科技股份有限公司 | 弹性接触簧及使用该接触簧的转接器 |
CN108110450A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 端子和连接器 |
US11605916B2 (en) * | 2021-06-01 | 2023-03-14 | Honeywell International Inc. | Sealed electrical connector |
US11394154B1 (en) | 2022-03-09 | 2022-07-19 | Jeffrey G. Buchoff | Pliant electrical interface connector and its associated method of manufacture |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3258736A (en) * | 1966-06-28 | Electrical connector | ||
US3509270A (en) * | 1968-04-08 | 1970-04-28 | Ney Co J M | Interconnection for printed circuits and method of making same |
US3616532A (en) * | 1970-02-02 | 1971-11-02 | Sperry Rand Corp | Multilayer printed circuit electrical interconnection device |
US3795884A (en) * | 1973-03-06 | 1974-03-05 | Amp Inc | Electrical connector formed from coil spring |
JPS5120589A (ja) * | 1974-08-10 | 1976-02-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Kibansetsuzokuhoho |
JPS52109587U (ja) * | 1976-02-18 | 1977-08-20 | ||
US4029375A (en) * | 1976-06-14 | 1977-06-14 | Electronic Engineering Company Of California | Miniature electrical connector |
JPS5853130A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | 三菱電機株式会社 | 電磁接触器 |
KR830003020Y1 (ko) * | 1983-03-16 | 1983-12-27 | 스가쓰네 고우교 가부시기 가이샤 | 경첩 설치판 |
US4705205A (en) * | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
US4620761A (en) * | 1985-01-30 | 1986-11-04 | Texas Instruments Incorporated | High density chip socket |
JPS6332881A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | Icソケツト |
JPH01140574A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気接触子 |
US4961709A (en) * | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
US4922376A (en) * | 1989-04-10 | 1990-05-01 | Unistructure, Inc. | Spring grid array interconnection for active microelectronic elements |
US5101553A (en) * | 1991-04-29 | 1992-04-07 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making a metal-on-elastomer pressure contact connector |
JPH04368792A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-21 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気接触子ユニット |
JPH05144530A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-11 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気接触子ユニツト |
JP3187904B2 (ja) * | 1991-12-20 | 2001-07-16 | 山一電機株式会社 | 電気部品用接続器 |
JPH05299248A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 信号弁別器 |
US5297967A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same |
JP3225685B2 (ja) * | 1993-04-05 | 2001-11-05 | ソニー株式会社 | コンタクトユニット及びic半導体装置の機能テスト方法 |
JP2655802B2 (ja) * | 1993-06-30 | 1997-09-24 | 山一電機株式会社 | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ |
US5427535A (en) * | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
JPH07161416A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Excel Denshi:Kk | 基板用コネクタ |
JP2602623B2 (ja) * | 1993-12-17 | 1997-04-23 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JP3779346B2 (ja) * | 1995-01-20 | 2006-05-24 | 日本発条株式会社 | Lsiパッケージ用ソケット |
EP0742682B1 (en) * | 1995-05-12 | 2005-02-23 | STMicroelectronics, Inc. | Low-profile socketed integrated circuit packaging system |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35297495A patent/JP3653131B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-25 WO PCT/JP1996/003791 patent/WO1997024785A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-12-25 US US09/091,927 patent/US6174172B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-25 CN CN96199362A patent/CN1129990C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-25 KR KR10-1998-0704966A patent/KR100390865B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-12-27 MY MYPI96005505A patent/MY119319A/en unknown
- 1996-12-27 MY MYPI96005506A patent/MY112072A/en unknown
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
JPH11344508A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード |
WO2001018553A1 (fr) * | 1999-09-09 | 2001-03-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
US6717421B1 (en) | 1999-09-09 | 2004-04-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe assembly |
JP4574096B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2010-11-04 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子 |
JP4647139B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2011-03-09 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトストラクチャ |
JP2002062315A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-02-28 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャ |
JP2003149293A (ja) * | 2000-09-26 | 2003-05-21 | Yukihiro Hirai | スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品 |
JP2002231399A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 |
JP2005338060A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Feinmetall Gmbh | 検査品の電気的検査のための検査装置及び検査装置の製造方法 |
JP2007194187A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Enplas Corp | コンタクトピン、及び電気部品用ソケット |
JP2014075252A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Fujikura Ltd | 電子部品の実装構造 |
WO2017056879A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社ヨコオ | コンタクタ |
JP2017067662A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社ヨコオ | コンタクタ |
US10317430B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-06-11 | Yokowo Co., Ltd. | Contactor with a plurality of springs and contact point portions urged by the springs |
CN105807213A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-07-27 | 青岛港湾职业技术学院 | 一种用于扁平引脚芯片的测试装置 |
DE102016006774A1 (de) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktierungsanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1129990C (zh) | 2003-12-03 |
US6174172B1 (en) | 2001-01-16 |
CN1206511A (zh) | 1999-01-27 |
JP3653131B2 (ja) | 2005-05-25 |
KR100390865B1 (ko) | 2003-10-10 |
WO1997024785A1 (en) | 1997-07-10 |
MY112072A (en) | 2001-03-31 |
KR19990076839A (ko) | 1999-10-25 |
MY119319A (en) | 2005-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3653131B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JP3326095B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JP3414593B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JP4060919B2 (ja) | 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法 | |
JP3634074B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JP3998996B2 (ja) | 高周波伝送線路接続システムおよびその方法 | |
JP4669651B2 (ja) | 導電性接触子 | |
US20010018298A1 (en) | Polygonal coil spring contactor, and connector and capacitor using the contactor | |
JP4167202B2 (ja) | 導電性接触子 | |
JPH0722103A (ja) | コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ | |
WO2010117058A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
US7148713B1 (en) | Algoristic spring as probe | |
JP2734412B2 (ja) | 半導体装置のソケット | |
JP2002052780A (ja) | 高圧電源装置の導通接続構造 | |
JP4086390B2 (ja) | 電子部品用接触子 | |
JP3878578B2 (ja) | コンタクトプローブ、これを用いた半導体及び電気検査装置 | |
JPH09121007A (ja) | 導電性接触子 | |
JP2004138592A (ja) | スプリングコンタクトおよびスプリングプローブ | |
JP3483961B2 (ja) | 高周波用コネクタ | |
JPH0555316A (ja) | プローブカード | |
JP4421270B2 (ja) | プローブ | |
KR200317296Y1 (ko) | 검사용 탐침장치 | |
JP3030536B2 (ja) | 円筒形磁心付きコイル | |
JP3099091U (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
JP2001050977A (ja) | 導通検査用ばねプローブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |