JPH09184852A - 導電性接触子 - Google Patents

導電性接触子

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JPH09184852A
JPH09184852A JP7352974A JP35297495A JPH09184852A JP H09184852 A JPH09184852 A JP H09184852A JP 7352974 A JP7352974 A JP 7352974A JP 35297495 A JP35297495 A JP 35297495A JP H09184852 A JPH09184852 A JP H09184852A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ソケットのインダクタンスを小さくし
かつ抵抗を低くする。 【解決手段】 半導体素子用ソケット１を、絶縁板２に
弾性コイル状導電体３を組み込んで構成する。コイル状
導電体３は、略１巻き巻回されたコイルを軸線方向に伸
ばした形状に形成する。半導体４の下面に半田付けなど
にて固着された端子として導電性ボール５と、対向して
配設された基板６に設けられた端子パターン７とにコイ
ル状導電体３の両端部をそれぞれ接触させ、コイル状導
電体３の絶縁板２から延出している部分をある程度たわ
ませる位置で半導体４及び基板６を固定して使用する。
コイル長に渡って略１巻きに形成していることから、電
流がコイル状に複数回転して流れることがなく、直線に
近い状態で流れるようになり、複数巻きの場合のインダ
クタンスの悪化を好適に防止することができると共に、
全長も短く低抵抗化し得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
検査用コンタクトプローブやソケットあるいはコネクタ
などに用いられる導電性接触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや
電子部品などの電気的検査を行うためのコンタクトプロ
ーブや半導体素子用ソケット及びコネクタに用いられる
導電性接触子には、例えば絶縁基板の表裏方向に接触子
を突出させた両端可動型にしたものがある。その両端可
動型の導電性接触子にあっては、ホルダ内に圧縮コイル
ばねを同軸的に受容すると共に、一対の導電性接触子を
ホルダの軸線方向両端部にてそれぞれ出没自在に支持
し、それら両導電性針状体と圧縮コイルばねの両端部と
をそれぞれ半田付けして接続している。そして、一方の
導電性針状体から入力した電気信号を導電性の圧縮コイ
ルばねを介して他方の導電性針状体に伝達するようにし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記コ
ンタクトプロープに流れる電気信号が高周波信号（例え
ば数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚ）である場合には、コイル状の
導電体に電流が流れることになり、悪影響が生じる。す
なわち、コイル状の導電体に高周波信号を流すと、イン
ダクタンスが悪化し、導通経路が長いと検出信号に対す
る抵抗が増大するという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、インダクタンスを小さくしかつ抵抗を低くすること
を実現するために、本発明に於いては、コイル状をなす
導電体を絶縁性支持体により貫通状態に支持すると共
に、前記導電体の前記絶縁体から延出する部分を１巻き
以下にし、かつ前記絶縁体内を通る導電経路を１巻き以
下にした。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【０００６】図１（ａ）は、本発明が適用された半導体
素子用ソケット１の要部拡大側断面図である。本半導体
素子用ソケット１は、絶縁性支持体としての絶縁板２に
弾性コイル状導電体３を組み込んで構成されている。こ
のコイル状導電体３は、図１（ｂ）に併せて示されるよ
うに軸線方向から見て略１巻き巻回されたコイルを軸線
方向に伸ばした形状に形成され、コイルの両端部を絶縁
体２から延出させかつその軸線方向中間部を絶縁体２に
モールドにて固定支持されている。
【０００７】本半導体素子用ソケット１の使用例を図１
（ｃ）に示す。図に示されるように、半導体４の端子と
して導電性ボール５が半導体４の下面に半田付けなどに
て固着されており、対向して配設された基板６には導通
する相手となる端子パターン７が設けられている。な
お、半導体としては、素子単体の場合と素子をＢＧＡや
ＣＳＰなどのパッケージに搭載した場合などがある。そ
して、ボール５と端子パターン７との両者間に本ソケッ
ト１を介装し、コイル状導電体３の両端部をそれぞれボ
ール５と端子パターン７とに接触させ、コイル状導電体
３の絶縁板２から延出している部分をある程度たわませ
る位置で半導体４及び基板６を図示されないブラケット
により固定する。
【０００８】このように、ボール５と端子パターン７と
にコイル状導電体３の軸線方向端部の端縁が弾発的に当
接し得るため、ボール５が半田ボールの場合にはその酸
化被膜を破り、安定した導通を得ることができる。ま
た、接触時の弾発力は、コイル状導電体の延出端部が円
弧状に曲成されていることから、曲げだけではなくねじ
り変形も作用するため、弾発付勢力及び耐久性を向上し
得る。さらに、コイル状導電体の延出長を長くしても、
軸線方向への突出量が小さいため、ソケット全体として
薄型化が容易である。
【０００９】次に、図２に図１の変形例を示す。なお、
前記図示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳
しい説明を省略する。この図２では、図１と同様に絶縁
板２により支持されたコイル状導電体１３が、図２
（ａ）に示されるように、絶縁板２から延出する部分が
図１のものより長くされ、各延出端部１３ａが軸線に対
して若干傾けられた平面上で円弧を描くように曲成され
ている。
【００１０】このようにすることにより、図１と同様に
ボール５と端子パターン７とにそれぞれ接触させた際に
は、図２（ｂ）に示されるようにそれぞれ面（線）で当
接するようになり、接触相手の表面に酸化被膜が形成さ
れていないかまたは薄いため表面を傷付けたくない場合
に有効である。また、円弧の中間部が軸線方向最突出端
になるように形成しており、このようにすることによ
り、当接時にコイル素線の端部のエッジが当たる前に曲
線部が当たるため、接触時の傷付きを好適に防止してい
る。
【００１１】上記図１及び図２ではソケットを接触相手
間に挟んで使用する例を示したが、図３（ａ）・図４
（ａ）に示されるようにソケット１を予め一方（図示例
では基板６）に半田付けなどにより固着して使用しても
良い。図示例において、それぞれ半導体４のリードピン
としてのボール５を図１・図２と同様に接触させて使用
する（図３（ｂ）・図４（ｂ））。
【００１２】図１乃至図４に示した各コイル状導電体３
・１３にあっては、そのコイル長に渡って略１巻きに形
成されていることから、電流がコイル状に複数回転して
流れることがなく、直線に近い状態で流れるようにな
り、従来のように複数巻きのコイル状導電体を用いた場
合のようにインダクタンスの悪化を好適に防止すること
ができると共に、全長も短く、低抵抗化が可能である。
【００１３】図５・図６では複数巻きのコイル状導電体
２３・３３を用いた例が示されている。また、前記図示
例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明
を省略する。これらの場合には、コイル状導電体２３・
３３の絶縁板２から延出する各延出部分を前記図１及び
図２の各図示例と同様にそれぞれ略１巻きになるように
しておく。また、絶縁板２に貫通孔２ａを設け、その貫
通孔２ａに導電部材としてめっきによりスルーホール８
を形成する。そして、コイル状導電体２３・３３の軸線
方向中間部分をスルーホール８内に受容し、かつ半田付
け等で固着する。
【００１４】なお、図５のコイル状導電体２３の絶縁体
２から延出する部分の形状は前記図１と同様であり、図
６のコイル状導電体３３の絶縁体２から延出する部分の
形状は前記図２と同様である。また、図５・図６のもの
における使用状態も前記図１（ｃ）・図２（ｂ）と同様
であり、それぞれ図５（ｂ）・図６（ｂ）に示す。これ
らのボール５に対する効果は前記と同様であり、図６の
コイル状導電体３３の各延出端部３３ａの形状も図２の
各延出端部１３ａと同じであり、その効果も図２と同様
である。
【００１５】そして、図５・図６では複数巻きのコイル
状導電体２３・３３を用いているが、絶縁板２に対応す
る部分の導電経路は、上記したようにコイル状導電体２
３・３３の複数巻き部分とスルーホール８とが半田付け
されているため、スルーホール８を直線状に通ることに
なる。従って、複数巻きのコイル状導電体を用いても、
電流の流れは前記図示例と同様に直線的に流れ、さらに
スルーホール８では絶縁板２の厚み方向である最短距離
を流れ得るため、より一層インダクタンスを抑制し得
る。
【００１６】このようにスルーホール８にコイル状導電
体２３・３３を固着して支持する構造にすることによ
り、コイル状導電体２３・３３の絶縁板２への固定を容
易に行い得る。なお、スルーホール８のめっき材質を半
田材にすれば、コイル状導電体２３・３３の半田付けを
より一層容易に行い得る。
【００１７】図７・図８に、図５・図６で示した複数巻
きのコイル状導電体２３・３３を用いて、図３・図４に
示したようにソケット１を予め一方（図示例では基板
６）に半田付けなどにより固着した使用例を示すが、各
図の（ａ）同士及び（ｂ）同士がそれぞれ対応してい
る。また、前記図示例と同様の部分には同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。
【００１８】この図７・図８の場合も、前記した各図と
同様の効果を奏し得る。なお、コイル状導電体２３・３
３の基板６側のコイル外径をスルーホール８の内径より
も若干大きくすることにより、図における上方への抜け
止めにもなり、コイル状導電体２３・３３の軸線方向に
対する位置決めも容易に行い得る。
【００１９】また、図１乃至図８ではソケット１の接触
相手をボール５と端子パターン７との場合について示し
たが、接触相手の形状を限定するものではない。例え
ば、図９乃至図１６には、前記各実施例のボール５の代
わりに半導体４のリードピンとしてランド（端子パター
ン）９を設けた場合の各使用例が示されている。なお、
図９〜図１６は、この順に図１（ｂ）〜図８（ｂ）がそ
れぞれ順に対応しており、それぞれソケット１単体の状
態は、図１（ａ）〜図８（ａ）と同一であるため図示省
略すると共に、前記図示例と同様の部分には同一の符号
を付してその詳しい説明を省略する。これらの場合も、
接触相手の形状が異なるだけで、その効果は前記各図示
例と同様である。
【００２０】図１７乃至図２０には、図３乃至図６のソ
ケット１におけるコイル状導電体３の一方の端部を半田
付けして基板６へ固定したのに対して、接着剤などの封
止剤１０を用いて絶縁板２を基板６に固定して、コイル
状導電体３の一方の端部を端子パターン７に弾発的に押
し当てた例が示されている。また、各図（ａ）同士、各
図（ｂ）同士がそれぞれ対応している。
【００２１】このようにすることにより、半田付けした
場合に対して鉛の使用を好適に減らすことができる。ま
た、各接触状態による効果は図１・図２の図示例と同様
である。
【００２２】なお、コイル状導電体の材質には、電気特
性と耐久性の用途とによる重要度から銅または金系の材
料か、ピアノ線類を選択すると良い。また、めっき材質
については、相手となるコイル状導電体の材質により半
田材が付着し難いニッケルやロジウムなどを用いるか、
接触抵抗が低く安定している金などを用いると良い。
【００２３】上述した各図示例はコイル状導電体の個々
の状態を示したものであるが、前記したようにＬＳＩ用
ソケットに用いる場合には、リードピンの数に対応する
ように複数のコイル状導電体を格子状に配設して使用さ
れる。その一例を図２１及び図２２に示す。
【００２４】図２１は上記ソケットの一部を示す部分斜
視図であり、図２２はその要部側断面図である。この図
示例では、ソケット本体１１を金属製導電材により形成
し、そのソケット本体１１にパンチングメタルのように
所定の複数の孔を形成して、各孔の内周面に円筒状の絶
縁部材１２を同軸的にそれぞれ固着している。その円筒
状絶縁部材１２の内周面に前記図２０のようにスルーホ
ール８を形成し、スルーホール８にコイル状導電体３３
を挿通して半田付けすると共に、基板６に形成した端子
パターン７にコイル状導電体３３の延出端部３３ａの一
方を弾性変形させて当接させるように、ソケット本体１
１を封止剤１０を用いて基板６に固定している。そし
て、ソケット本体１１の一部を、基板６に設けたアース
端子パターン１４にアース線１５を介して電気的に接続
して、ソケット本体１１を接地する。
【００２５】このようにしてソケットを構成することに
より、コイル状導電体３３に高周波電流が流れた場合に
各コイル状導電体３３同士が互いに干渉し合うことを防
止することができる。
【００２６】なお、各図示例では半導体素子用ソケット
について示したが、それに限られるものではなく、電子
部品特に半導体素子の電気的接続部に使用することがで
き、例えば半導体素子用コネクタに用いると良い。
【００２７】
【発明の効果】このように本発明によれば、例えば半導
体素子と基板との間を電気的損失を極力小さくして電気
的に接続するために用いるソケットとして用いる場合
に、導電経路中のコイル形状による巻き数を少なくして
インダクタンスを小さくし得ると共に、ソケット全体を
薄型化しかつ低抵抗化し易い効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明が適用された半導体素子用ソケ
ットの要部拡大側断面図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印
Ｉａから見た上面図であり、（ｃ）は（ａ）の半導体素
子用ソケットの使用例を示す要部拡大側断面図。
【図２】（ａ）は図１の変形例を示す半導体素子用ソケ
ット１の要部拡大側断面図であり、（ｂ）は（ａ）の半
導体素子用ソケットの使用例を示す要部拡大側断面図。
【図３】（ａ）は図１の第２の形態を示す要部拡大側断
面図であり、（ｂ）は（ａ）の半導体素子用ソケットの
使用例を示す要部拡大側断面図。
【図４】（ａ）は図２の第２の形態を示す要部拡大側断
面図であり、（ｂ）は（ａ）の半導体素子用ソケットの
使用例を示す要部拡大側断面図。
【図５】（ａ）は複数巻きコイル状導電体を用いた図１
（ａ）に対応する図であり、（ｂ）は複数巻きコイル状
導電体を用いた図１（ｃ）に対応する図。
【図６】（ａ）は複数巻きコイル状導電体を用いた図２
（ａ）に対応する図であり、（ｂ）は複数巻きコイル状
導電体を用いた図２（ｂ）に対応する図。
【図７】（ａ）は複数巻きコイル状導電体を用いた図３
（ａ）に対応する図であり、（ｂ）は複数巻きコイル状
導電体を用いた図３（ｂ）に対応する図。
【図８】（ａ）は複数巻きコイル状導電体を用いた図４
（ａ）に対応する図であり、（ｂ）は複数巻きコイル状
導電体を用いた図４（ｂ）に対応する図。
【図９】図１の別の使用例を示す図１（ｃ）に対応する
図。
【図１０】図２の別の使用例を示す図２（ｂ）に対応す
る図。
【図１１】図３の別の使用例を示す図３（ｂ）に対応す
る図。
【図１２】図４の別の使用例を示す図４（ｂ）に対応す
る図。
【図１３】図５の別の使用例を示す図５（ｂ）に対応す
る図。
【図１４】図６の別の使用例を示す図６（ｂ）に対応す
る図。
【図１５】図７の別の使用例を示す図７（ｂ）に対応す
る図。
【図１６】図８の別の使用例を示す図８（ｂ）に対応す
る図。
【図１７】（ａ）は図３の別の形態を示す図３（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は図３（ｂ）に対応する図。
【図１８】（ａ）は図４の別の形態を示す図４（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は図４（ｂ）に対応する図。
【図１９】（ａ）は図５の別の形態を示す図５（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は図５（ｂ）に対応する図。
【図２０】（ａ）は図６の別の形態を示す図６（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は図６（ｂ）に対応する図。
【図２１】ソケットの使用例を示す部分斜視図。
【図２２】図２１のソケットの要部側断面図。
【符号の説明】
１ 半導体素子用ソケット ２ 絶縁板 ２ａ 貫通孔 ３ コイル状導電体 ４ 半導体 ５ ボール ６ 基板 ７ 端子パターン ８ スルーホール ９ ランド １０ 封止剤 １１ ソケット本体 １２ 絶縁部材 １３ コイル状導電体 １３ａ 延出端部 １４ アース端子パターン １５ アース線 ２３ コイル状導電体 ３３ コイル状導電体 ３３ａ 延出端部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コイル状をなす導電体を絶縁性支持体に
    より貫通状態に支持すると共に、前記導電体の前記絶縁
    体から延出する部分を１巻き以下にし、かつ前記絶縁体
    内を通る導電経路を１巻き以下にしたことを特徴とする
    導電性接触子。
  2. 【請求項２】 前記導電体を略１巻きのコイルを軸線方
    向に伸ばした形状に形成し、前記導電経路が前記導電体
    の中間部からなることを特徴とする請求項１に記載の導
    電性接触子。
  3. 【請求項３】 前記導電体が複数巻きのコイル状に形成
    され、前記導電経路が、前記導電体の前記絶縁体から延
    出する部分と接続されかつ前記絶縁体内に前記貫通方向
    に延在するように設けられた導電部材からなることを特
    徴とする請求項１に記載の導電性接触子。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10255940A (ja) * 1997-03-11 1998-09-25 Fujitsu Ltd コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置
JPH11344508A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Japan Electronic Materials Corp プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード
WO2001018553A1 (fr) * 1999-09-09 2001-03-15 Nhk Spring Co., Ltd. Contact conducteur
JP2002062315A (ja) * 2000-06-19 2002-02-28 Advantest Corp コンタクトストラクチャ
JP2002231399A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Fujitsu Ltd 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
JP2003149293A (ja) * 2000-09-26 2003-05-21 Yukihiro Hirai スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
JP2005338060A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Feinmetall Gmbh 検査品の電気的検査のための検査装置及び検査装置の製造方法
JP2007194187A (ja) * 2005-12-20 2007-08-02 Enplas Corp コンタクトピン、及び電気部品用ソケット
JP2014075252A (ja) * 2012-10-04 2014-04-24 Fujikura Ltd 電子部品の実装構造
CN105807213A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 青岛港湾职业技术学院 一种用于扁平引脚芯片的测试装置
JP2017067662A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ヨコオ コンタクタ
DE102016006774A1 (de) * 2016-06-02 2017-12-07 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktierungsanordnung

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406454B (en) 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
DE19651187A1 (de) * 1996-12-10 1998-06-18 Mannesmann Vdo Ag Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zwei im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei im Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind
US6443745B1 (en) * 1998-01-08 2002-09-03 Fci Americas Technology, Inc. High speed connector
US6785148B1 (en) * 1998-12-21 2004-08-31 Intel Corporation Easy mount socket
US6725536B1 (en) 1999-03-10 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Methods for the fabrication of electrical connectors
JP4041619B2 (ja) * 1999-05-28 2008-01-30 東京エレクトロン株式会社 インターコネクタの製造方法
US6313999B1 (en) * 1999-06-10 2001-11-06 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Self alignment device for ball grid array devices
JP3406257B2 (ja) * 1999-07-29 2003-05-12 モルデック株式会社 表面実装用コネクタの製造方法
US6313523B1 (en) * 1999-10-28 2001-11-06 Hewlett-Packard Company IC die power connection using canted coil spring
US6352436B1 (en) * 2000-06-29 2002-03-05 Teradyne, Inc. Self retained pressure connection
US6885106B1 (en) * 2001-01-11 2005-04-26 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assemblies and methods of making same
US6722896B2 (en) 2001-03-22 2004-04-20 Molex Incorporated Stitched LGA connector
US6694609B2 (en) 2001-03-22 2004-02-24 Molex Incorporated Method of making stitched LGA connector
US6604950B2 (en) * 2001-04-26 2003-08-12 Teledyne Technologies Incorporated Low pitch, high density connector
CA2473726A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-31 Ardent Concepts, Inc. Compliant electrical contact
USRE41663E1 (en) 2002-01-17 2010-09-14 Ardent Concepts, Inc. Compliant electrical contact assembly
US6746252B1 (en) 2002-08-01 2004-06-08 Plastronics Socket Partners, L.P. High frequency compression mount receptacle with lineal contact members
US20040132320A1 (en) * 2002-12-20 2004-07-08 Dittmann Larry E. Land grid array connector
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
JP3950799B2 (ja) * 2003-01-28 2007-08-01 アルプス電気株式会社 接続装置
US6814478B2 (en) * 2003-02-25 2004-11-09 The Fire Products Company Conductive spring current for warning light
US7170306B2 (en) * 2003-03-12 2007-01-30 Celerity Research, Inc. Connecting a probe card and an interposer using a compliant connector
US6958616B1 (en) * 2003-11-07 2005-10-25 Xilinx, Inc. Hybrid interface apparatus for testing integrated circuits having both low-speed and high-speed input/output pins
US6832917B1 (en) 2004-01-16 2004-12-21 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US7241147B2 (en) * 2004-04-12 2007-07-10 Intel Corporation Making electrical connections between a circuit board and an integrated circuit
WO2006054329A1 (ja) * 2004-11-16 2006-05-26 Fujitsu Limited コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法
US7238031B2 (en) * 2005-02-14 2007-07-03 Alps Electric Co., Ltd. Contact structure and manufacturing method thereof, and electronic member to which the contact structure is attached and manufacturing method thereof
JP2007088043A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Fujitsu Ltd 冷却装置
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
US20070238324A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
KR100813095B1 (ko) * 2006-07-12 2008-03-17 주식회사 에이엠아이 씨 표면 실장용 도전성 접촉 단자
US7602201B2 (en) * 2007-06-22 2009-10-13 Qualitau, Inc. High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices
CN201112693Y (zh) * 2007-10-12 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
US7563137B1 (en) * 2008-06-30 2009-07-21 Lg Chem, Ltd. Mechanical fastener for coupling to electrical terminals of battery modules and method for coupling to electrical terminals
US7982305B1 (en) 2008-10-20 2011-07-19 Maxim Integrated Products, Inc. Integrated circuit package including a three-dimensional fan-out / fan-in signal routing
CN102651506A (zh) * 2011-02-23 2012-08-29 光九实业股份有限公司 具有弯曲导线的导电胶体
CN104319519A (zh) * 2014-08-29 2015-01-28 中航光电科技股份有限公司 弹性接触簧及使用该接触簧的转接器
CN108110450A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 泰科电子(上海)有限公司 端子和连接器
US11605916B2 (en) 2021-06-01 2023-03-14 Honeywell International Inc. Sealed electrical connector
US11394154B1 (en) 2022-03-09 2022-07-19 Jeffrey G. Buchoff Pliant electrical interface connector and its associated method of manufacture

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3258736A (en) * 1966-06-28 Electrical connector
US3509270A (en) * 1968-04-08 1970-04-28 Ney Co J M Interconnection for printed circuits and method of making same
US3616532A (en) * 1970-02-02 1971-11-02 Sperry Rand Corp Multilayer printed circuit electrical interconnection device
US3795884A (en) * 1973-03-06 1974-03-05 Amp Inc Electrical connector formed from coil spring
JPS5120589A (ja) * 1974-08-10 1976-02-18 Omron Tateisi Electronics Co Kibansetsuzokuhoho
JPS52109587U (ja) * 1976-02-18 1977-08-20
US4029375A (en) * 1976-06-14 1977-06-14 Electronic Engineering Company Of California Miniature electrical connector
JPS5853130A (ja) * 1981-09-24 1983-03-29 三菱電機株式会社 電磁接触器
KR830003020Y1 (ko) * 1983-03-16 1983-12-27 스가쓰네 고우교 가부시기 가이샤 경첩 설치판
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4620761A (en) * 1985-01-30 1986-11-04 Texas Instruments Incorporated High density chip socket
JPS6332881A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 Ｉｃソケツト
JPH01140574A (ja) * 1987-11-27 1989-06-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電気接触子
US4961709A (en) * 1989-02-13 1990-10-09 Burndy Corporation Vertical action contact spring
US4922376A (en) * 1989-04-10 1990-05-01 Unistructure, Inc. Spring grid array interconnection for active microelectronic elements
US5101553A (en) * 1991-04-29 1992-04-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a metal-on-elastomer pressure contact connector
JPH04368792A (ja) * 1991-06-14 1992-12-21 Yamaichi Electron Co Ltd 電気接触子ユニット
JPH05144530A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Yamaichi Electron Co Ltd 電気接触子ユニツト
JP3187904B2 (ja) * 1991-12-20 2001-07-16 山一電機株式会社 電気部品用接続器
JPH05299248A (ja) * 1992-04-20 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 信号弁別器
US5297967A (en) * 1992-10-13 1994-03-29 International Business Machines Corporation Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same
JP3225685B2 (ja) * 1993-04-05 2001-11-05 ソニー株式会社 コンタクトユニット及びｉｃ半導体装置の機能テスト方法
JP2655802B2 (ja) * 1993-06-30 1997-09-24 山一電機株式会社 コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
JPH07161416A (ja) * 1993-12-02 1995-06-23 Excel Denshi:Kk 基板用コネクタ
JP2602623B2 (ja) * 1993-12-17 1997-04-23 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
JP3779346B2 (ja) * 1995-01-20 2006-05-24 日本発条株式会社 Ｌｓｉパッケージ用ソケット
EP0742682B1 (en) * 1995-05-12 2005-02-23 STMicroelectronics, Inc. Low-profile socketed integrated circuit packaging system
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10255940A (ja) * 1997-03-11 1998-09-25 Fujitsu Ltd コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置
JPH11344508A (ja) * 1998-06-02 1999-12-14 Japan Electronic Materials Corp プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード
WO2001018553A1 (fr) * 1999-09-09 2001-03-15 Nhk Spring Co., Ltd. Contact conducteur
US6717421B1 (en) 1999-09-09 2004-04-06 Nhk Spring Co., Ltd. Electric contact probe assembly
JP4574096B2 (ja) * 1999-09-09 2010-11-04 日本発條株式会社 導電性接触子
JP4647139B2 (ja) * 2000-06-19 2011-03-09 株式会社アドバンテスト コンタクトストラクチャ
JP2002062315A (ja) * 2000-06-19 2002-02-28 Advantest Corp コンタクトストラクチャ
JP2003149293A (ja) * 2000-09-26 2003-05-21 Yukihiro Hirai スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品
JP2002231399A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Fujitsu Ltd 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
JP2005338060A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Feinmetall Gmbh 検査品の電気的検査のための検査装置及び検査装置の製造方法
JP2007194187A (ja) * 2005-12-20 2007-08-02 Enplas Corp コンタクトピン、及び電気部品用ソケット
JP2014075252A (ja) * 2012-10-04 2014-04-24 Fujikura Ltd 電子部品の実装構造
JP2017067662A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ヨコオ コンタクタ
WO2017056879A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ヨコオ コンタクタ
US10317430B2 (en) 2015-09-30 2019-06-11 Yokowo Co., Ltd. Contactor with a plurality of springs and contact point portions urged by the springs
CN105807213A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 青岛港湾职业技术学院 一种用于扁平引脚芯片的测试装置
DE102016006774A1 (de) * 2016-06-02 2017-12-07 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktierungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
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