KR100813095B1 - 표면 실장용 도전성 접촉 단자 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
압축변위 | 시료1 | 시료2 | 시료3 | 시료4 | 시료5 | 평균 |
10% | 0.0078 | 0.0046 | 0.0068 | 0.0059 | 0.0084 | 0.0067 |
20% | 0.0024 | 0.0033 | 0.0038 | 0.0035 | 0.0043 | 0.0035 |
30% | 0.0019 | 0.0028 | 0.0029 | 0.0026 | 0.0031 | 0.0027 |
40% | 0.0014 | 0.0019 | 0.0023 | 0.0022 | 0.0025 | 0.0021 |
50% | 0.0011 | 0.0014 | 0.0021 | 0.0019 | 0.0020 | 0.0017 |
압축변위 | 시료1 | 시료2 | 시료3 | 시료4 | 시료5 | 평균 |
10% | 65.40 | 63.80 | 61.30 | 57.50 | 60.30 | 61.66 |
20% | 33.10 | 32.30 | 30.90 | 34.00 | 32.60 | 32.58 |
30% | 0.52 | 0.49 | 0.54 | 0.47 | 0.51 | 0.51 |
40% | 0.21 | 0.20 | 0.23 | 0.21 | 0.19 | 0.21 |
50% | 0.11 | 0.12 | 0.11 | 0.13 | 0.11 | 0.12 |
구 분 | 시료1 | 시료2 | 시료3 | 시료4 | 시료5 | 평균 |
본 발명 | 0.012 | 0.084 | 0.056 | 0.110 | 0.067 | 0.087 |
대조군 | open | open | 13 | open | open | × |
Claims (10)
- 표면 실장용 도전성 접촉 단자에 있어서,접촉 단자에 탄성을 부여하는 탄성 코어; 및,필름을 기재로 하여 금속 성분이 그 위에 코팅된 구조를 갖는 금속코팅필름으로 상기 탄성 코어의 전체 또는 일부를 감싸도록 하여 형성된 금속층;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 금속층은 내열성 필름, 금속증착층 및 솔더링이 가능한 금속코팅층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제3항에 있어서, 상기 탄성 코어와 금속층 사이에는 메쉬원단층이 더욱 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제4항에 있어서, 상기 금속층의 금속 성분은 구리, 니켈, 금, 은 또는 주석으로서 상기 금속이 상기 내열성 필름 위에 전해 도금된 것임을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층 위에는 금속박층이 더욱 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제6항에 있어서, 상기 금속층은 그 일단과 또 다른 일단이 서로 포개지도록 상기 탄성코어를 감싸고, 상기 금속박층도 그 일단과 또 다른 일단이 서로 포개지도록 상기 금속층을 감싸되, 상기 금속층이 포개어지는 이음새부분과 금속박층이 포개어지는 이음새부분은 서로 동일한 면에 존재하지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제6항에 있어서, 상기 금속층은 상기 탄성 코어의 전체를 감싸는 것이고, 상기 금속박층은 솔더링이 되는 금속층의 일부 면을 제외하여 금속층을 감싸도록 구비된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층은 그 일단과 또 다른 일단이 서로 포개지도록 상기 탄성코어를 감싸되, 상기 포개어지는 부분에서 외부에 위치하는 금속층의 일단에는 통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 도전성 접촉 단자.
- 2개 이상의 전기 부품 또는 전기 소자를 전기적으로 접촉시키기 위한 표면 실장용 접촉 단자의 제조 방법에 있어서,내열성 필름 위에 금속 증착층을 형성시키는 a 단계 ; 상기 a 단계에서 형성된 금속 증착층 위에 금속 코팅층을 형성시켜 금속코팅필름을 얻는 b 단계 ; 접착제를 매개로 하여 상기 b 단계에서 얻어지는 금속코팅필름으로 미리 준비된 탄성 코어의 전부 또는 일부를 감싸는 c 단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 접촉 단자의 제조 방법.
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J302 | Written judgement (patent court) |
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J301 | Trial decision |
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