CN103069931A - 导电性表面安装端子用膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电性表面安装端子用膜。本发明的导电性表面安装端子用膜包括：耐热膜，以及金属层，与上述耐热膜的表面相接触形成；或者本发明的导电性表面安装端子用膜包括：第一金属层，耐热膜，其与形成在上述第一金属层的表面相接触而形成，以及第二金属层，其与形成在上述耐热膜的另一表面相接触而形成。本发明的导电性表面安装端子用膜在反流焊接工序中与被焊膏溶解的锡成分相互之间顺利相结合，而不产生端子的滑移现象，从而可以将导电性表面安装端子安装在原位置。据此，如果将适用本发明的导电性表面安装端子用膜的端子适用于基板，则不会对电流的流动或者微小信号产生坏影响，从而电子设备出现故障的忧虑少。

Description

导电性表面安装端子用膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种导电性表面安装端子用膜及其制备方法，更详细地，涉及为了安装导电性表面安装端子而在一表面以上形成有金属的膜及其制备方法。
背景技术
在电子、通信产业中，重点提及对于削减工序费用和产品的小型化的技术的要求，据此正大量生产复杂的电路和稠密的集成电路。表面安装技术（SMT，Surface Mount Technology）将电子部件放在印刷电路板（PCB）上施加高温来进行附着的自动化技术，通过这种表面安装技术工序，可提高电子部件之间的电接触质量，可缩短工序时间，更可以实现产品的超小型化。
在这种表面安装技术工序中，为了电子部件与电路板或者电子部件与电子部件之间的接合，而可以在它们之间介入导电性表面安装端子。
上述导电性表面安装端子通常还被称为电接触衬垫，是为了向安装于印刷电路板（Printed Circuit Board)的表面安装机构（SMD，Surfacemounting Device）导电而使用。因此，上述电接触性安装端子应包括用于导电的导电体。
考虑到现在的安装技术一般是经过自动安装（自动插入）工序之后，在反流工序进行焊接，上述电接触性安装端子应具有能够克服在反流焊接工序中赋予的高温的环境的耐热特性。
最近，趋于开发低温反流工序等，但，由于上述电接触性安装端子是成为使用于自动化工序的部件的原材料的材料，因此需要非常苛刻的特性。
因此，为了防止电性接触不良的问题，导电性表面安装端子通常对应于外部压缩，通常具有在可复原的弹性材料的外部涂敷导电体或者由金属薄膜包裹的结构，以在可复原的弹性材料的外部实现自动安装及反流工序。
由此，以往的导电性表面安装端子一般是在表面涂敷导电性粉末的形态或者是使用具有优秀的导电率的金属箔的形态。为此，试图作为金属箔使用软性铜箔基材（FCCL，Flexible Copper Clad Laminates）。
但是，目前市面销售或者流通的其他一些材料在用作导电性表面安装端子的专用材料的层面上，存在各种问题。
例如，在将导电性粉末涂敷于表面的情况下，使用涂敷有银（Ag）的铜（Cu）粉末，由于难以将上述粉末均匀地涂敷于表面，而导电率可能会产生问题，如果为了使涂敷完美而使用许多粉末则在价格方面效率低。
并且，在将金属箔使用于导电性表面安装端子的情况下，在加工工序中存在显著产生龟裂现象的问题。
如图1所示，使用金属箔的以往的导电性表面安装端子包括：内部的弹性芯子10；金属箔20，其通过非导电性粘合层30与上述弹性芯子相结合。但是，在利用金属箔30来制备上述导电性表面安装端子的情况下，由于在金属箔30显著产生龟裂现象，使得其制备性及有效性变低而难以使用。
而且，在将市面销售的软性铜箔基材用作导电性表面安装端子的情况下，由于耐热膜和金属层的厚度过厚，而存在难以加工的问题，因软性铜箔基材表面的铜层而在焊接工序时致使接触端子滑移，由此在自动插入工序中存在问题。
尤其，如果利用与韩国专利10-0845534的软性铜箔基材相关的公知技术来制备导电性表面安装端子用膜，则在约200℃前后的焊接工序中，耐热膜与金属箔的脱离现象突出。这种现象是由于与在焊接工序中需要的材料特性和在电路加工中使用的软性铜箔基材的材料特性不同。即，导电性表面安装端子用膜应设计成耐于热加工及热冲击，从而不能将软性铜箔基材照旧使用于导电性表面安装端子用膜。
发明内容
技术问题
为了解决上述的以往技术的问题，本发明的目的在于，提供在高热的反流焊接工序中也不产生滑移现象地容易安装材料，在制备或者使用中不存在材料表面的变形或者破损而在自动安装及反流工序中提高有效性，并能够减少不良率的导电性表面安装端子用膜。
并且，本发明的再一目的在于，提供上述导电性表面安装端子用膜的制备方法。
技术方案
为了达成上述目的的根据本发明的一特征的导电性表面安装端子用膜包含：耐热膜，以及金属层，与上述耐热膜的单面或者双面相接触而形成；上述金属层包含：下部镀敷层，其与上述耐热膜的单面相接触而形成，镀敷层，其形成在上述下部镀敷层上，以及镀锡层，其形成在上述镀敷层上。
根据本发明的再一特征的导电性表面安装端子用膜的制备方法包括以下步骤：以无电解镀敷方式在耐热膜镀铜或者镀镍来形成下部镀敷层的步骤；以电镀方式或者无电解镀敷方式在上述下部镀敷层形成镀敷层的步骤；以及在上述镀敷层形成镀锡层的步骤。
根据本发明的另一特征的导电性表面安装端子，利用上述导电性安装端子用膜包裹具有弹力的内部材料而形成。
有利的效果
本发明的导电性表面安装端子用膜在反流焊接工序中与被焊膏溶解的锡成分相互间顺利结合，而不产生端子的滑移现象，从而导电性表面安装端子可安装于原位置。由此，如果将适用本发明的导电性表面安装端子用膜的端子适用于基板，则不会对电流的流动或者微小信号产生坏影响，从而产生电子设备的故障的忧虑少。
并且，本发明的导电性表面安装端子用膜即使在频繁的反复压缩中，也不存在材料表面的变形或者破损，从而提高导电性表面安装端子的稳定性，并可以延长使用寿命。
附图说明
图1是表示使用弹性芯子、粘合剂、金属箔来制备的以往的接触端子的剖视图。
图2是表示本发明一实施例的导电性表面安装端子用膜的剖视图。
图3是表示本发明一实施例的导电性表面安装端子的剖视图。
图4是表示使用本发明的导电性表面安装端子用膜来制备的安装端子的立体图。
图5是表示对导电性表面安装端子实施基于反复载荷的压缩测试的方法的示意图。
图6是表示在对导电性表面安装端子进行焊接之后，经焊接的端子的电阻测定试验时的电阻测定基准点的图。
附图标记的说明
100：安装端子用膜     200：粘合剂层
300：内部缓冲材       110：耐热膜
120：金属层           121：下部镀敷层
122：镀敷层           123：镀锡层
具体实施方式
下面，参照图2，对本发明的导电性表面安装端子用膜进行详细说明。
如图2所示，本发明一实施例的导电性表面安装端子用膜100包含：耐热膜110，以及金属层120，与上述耐热膜的单面或者双面相接触而形成；上述金属层120包括：下部镀敷层121，其与上述耐热膜的单面相接触而形成，镀敷层122，其形成在上述下部镀敷层上，以及镀锡层123，其形成在上述镀敷层上。
首先，本发明的导电性表面安装端子用膜100可以使金属层120与耐热膜的单面或者双面相接触而形成。
此时，上述耐热膜110形成有多个孔，与上述耐热膜的双面相接触而形成的金属层120通过上述多个孔壁面相互电连接，从而可以使上述导电性表面安装端子用膜100的导电性能极大化。如此上述导电性表面安装端子用膜100具有通过上述多个孔壁面进行电连接的结构时，即使在上述膜的最外廓金属层产生裂纹，形成在耐热膜的相反面的金属层120仍然维持导电性，因此由上述膜100制备的安装端子可稳定地执行如维持导电性的原来的功能。
本发明的导电性表面安装端子用膜100的电阻为
Figure BDA00002827430200061
以下，厚度为10μm至80μm。上述膜的厚度为10μm以下时，降低产生膜撕裂或者褶皱现象等可加工性，从而难以起到包裹弹性芯子的用途。而且，上述膜的厚度为80μm以上时，同样膜过硬而降低可加工性，并且不适合于安装端子的制备。
形成本发明的导电性表面安装端子用膜100的第一结构部件是起到涂敷导电性金属的基材作用的耐热膜110。上述耐热膜可以使用聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）膜及聚醚醚酮（PEEK）膜，只要是可以在作为可进行反流的温度区域的180℃～270℃中使用的膜，则不受其限制。
由于上述耐热膜110为非导电性，为了使用于导电性表面安装端子用膜应形成具有导电性的金属层120。上述金属层120借助镀敷方式可以形成在上述耐热膜上，上述金属层120包括下部镀敷层121、镀敷层122及镀锡层123。
此时，上述下部镀敷层121作为用于顺利形成上述镀敷层122及镀锡层123的基础底层，由于耐热膜110呈现非导电性，因此通过实施无电解镀敷来形成在上述耐热膜的表面。在此，考虑到与耐热膜的结合力，上述下部镀敷层121可由镀镍层或者镀铜层形成。
尤其，本发明的膜使用于即使在频繁的反复压缩中也需要稳定性的导电性表面安装端子，因此在实施上述无电解镀敷时，可以使用包含（乙烯二腈）四-2-丙醇（EDTP，(ethylenedinitrilo)tetra-2-propanol）作为络合剂的无电解镀铜液。作为以往使用的络合剂的乙二胺四乙酸（EDTA，Ethylene Diamine Tetraacetic Acid）以乙二胺四乙酸-2Na+或者乙二胺四乙酸-4Na+的形态存在，当使用于镀敷溶液时，作为余量的官能团的Na+沉积于镀敷液中，从而将影响镀敷液的微小的pH调节及液体载荷。因此，如果代替以往使用于上述无电解镀铜液中的乙二胺四乙酸来使用（乙烯二腈）四-2-丙醇，以连续工序执行无电解镀敷工序，则可以稳定地维持镀敷液，从而可以稳定地形成进行无电解镀敷的下部镀铜层。上述无电解镀铜液使用通常使用的镀敷液也无妨，作为其例，可以使用包含铜3g/L～8g/L、甲醛4g/L～12g/L及苛性钠5g/L～15g/L的镀敷液。
而且，可以在上述下部镀敷层121使用一般使用的镀镍液。在使用上述无电解镀镍液来形成下部镀敷层121的情况下，具有耐热膜与金属层的结合力优秀的优点。优选地，上述镀镍-镀磷可以使用包含镍3g/L～7g/L、次磷酸钠20g/L～40g/L及柠檬酸10g/L～20g/L的镀镍液，在35℃～50℃、0.5min～2min的条件下执行。此时，上述镀敷液用氨水来将pH调节成8.5～8.7，使Ni-P的金属间析出化合物，从而可以改善耐热膜与金属间的紧贴。在此，使用如次磷酸钠的P类还原剂来进行镀敷时，析出镍的同时，也析出磷，此时析出的镍和磷以组织结构紧凑的镍-磷金属间的化合物存在。由于该结构的组织结构紧凑，因而在改善耐蚀性等方面突出。但，由于紧凑的组织结构而耐于腐蚀，因此在经过刻蚀工序作为电路部件等使用的材料，即软性铜箔基材（FCCL）等中难以体现电路，且应抑制上述镍-磷结构。即，由紧凑的组织结构引起的这种特征，在本发明的电接触性安装端子用膜中具有提高耐蚀性、提高紧密型的效果。
如此形成下部镀敷层121之后，利用电镀法或者无电解镀敷法，可以在上述下部镀敷层形成厚度为1μm至5μm的镀敷层122。
如此形成的镀敷层122为了使电流顺畅地向导电性表面安装端子用膜120接通，从而稳定地维持表面安装端子的导电率而形成的层。因此，在本发明中，充分维持使用于上述下部镀敷层121的铜或者镍的厚度时，还可以执行与上述镀敷层122相同的作用。
在此，涂敷上述镀敷层122的厚度大于5μm，在制备安装端子时，在实际使用环境下压缩力起到作用的安装端子恢复成原来的状态，同时可能在表面产生严重的褶皱或者撕裂现象。而且，如果以小于1μm的厚度涂敷上述镀敷层122，则不能充分达成基于镀敷层122的导电性增加目的。因此，上述镀敷层122的厚度适合为1μm至5μm。
上述镀敷层122可以使用具有导电性的金属或者这些金属的合金，鉴于在实际焊接作业及使用环境下适用压缩应力，使用软性优秀的铜为好，可以使用具有与铜的软性类似的物理性质的金、银或者镍-铬（Cr）合金等的材料。可以实施触击（strike）镀敷及电镀来形成上述镀敷层122，能够以溅射方式形成。
上述镀锡层123是为了防止导电性表面安装端子用膜100的表面氧化和防止在表面安装时产生滑移现象而形成的层，利用电镀锡溶液来形成。本发明的导电性表面安装端子用膜在高温反流焊接工序中使用，因此，为了使在这种焊接工序中产生的滑移现象最小化，而在最外廓面形成由锡形成的镀锡层123。
上述镀锡层123的厚度优选为0.3μm至3.5μm。在上述镀锡层123的厚度为0.3μm以下的情况下，在高热的焊接工序时，由于在上述镀锡层123中熔融的锡的量不足，因而不能与包含于焊膏的锡充分结合，产生与包含于上述下部镀敷层121或者镀敷层122的锡以外的其他金属成分相结合的结果。如此，如果包含于焊膏的锡与其他金属成分相结合，则不同金属间不能均匀地相结合，而相互不均匀地扩散，从而可能在印刷电路板上产生滑移现象。
并且，镀锡层123的厚度为3.5μm以上时，在上述镀锡层123中熔融的锡的量变多，在如此熔融的过量的锡与包含于焊膏的锡相结合的过程中，在导电性表面安装端子与印刷电路板之间形成不均匀的锡颗粒（granule）。如此形成的锡颗粒在从外部施加压缩载荷时，成为在导电性表面安装端子用膜100的金属层120产生裂纹的原因。并且，镀锡层123的厚度越增加，在价格方面也成为制备成本上升的原因。因此，镀锡层123的厚度优选为3.5μm以下。
在形成上述镀锡层123时使用的电镀锡溶液可以包含硫酸亚锡（SnSO4）及硫酸，上述硫酸亚锡的浓度可以是20g/L至40g/L，上述硫酸的浓度可以是80mL/L至200mL/L。
以下，具体观察本发明的制备导电性表面安装端子用膜的方法。
上述本发明的制备导电性表面安装端子用膜100的方法包括以下步骤：以无电解镀敷方式在耐热膜110镀铜或者镀镍形成下部镀敷层121的步骤；以电镀方式或者无电解镀敷方式在上述下部镀敷层121形成镀敷层122的步骤；以及在上述镀敷层122形成镀锡层123的步骤。
此时，在形成上述下部镀敷层121之前，还可以包括以下步骤：刻蚀步骤，用碱性溶液对耐热膜110进行刻蚀；以及在上述经刻蚀的膜进行催化剂处理的步骤。
上述刻蚀步骤是将选自聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚醚醚酮膜等中的耐热性膜浸渍于碱性溶液中进行表面改性的步骤。
此时，在刻蚀步骤之前，可以执行除去膜表面的污染物质的脱脂工序。如此，在刻蚀步骤之前执行脱脂工序时，除去存在于耐热膜的表面的杂质，可以增强耐热膜110与下部镀敷层121的紧贴或者粘合强度。在上述脱脂工序中可以使用市面上销售的脱脂剂（奥野化工（Okuno Chemical），荏原（Ebara），爱敬油化，MK化学技术有限公司（MK Chem&Tech）或者国际企业公司）。
对上述耐热膜110进行表面改性来赋予亲水性的刻蚀步骤，可以运用在授权专利10-0377265或者10-0344958等中提及的利用苛性钠的碱性刻蚀工序。此时，在碱性刻蚀溶液添加部分使用于耐热聚合物膜的单体溶解的溶剂，可以提高刻蚀效率。
利用无电解镀敷方法，可在如此通过刻蚀步骤向表面赋予亲水性的耐热膜110形成下部镀敷层121。
如果在形成镀敷层之前，向耐热膜的表面赋予极性，并进行催化剂处理，则将提高无电解镀敷效率。
在因刻蚀而导致聚合物的主链断开或者键破坏的情况下，由于具有亲水性，因此存在于刻蚀时使用的碱性刻蚀溶液的OH-的键容易附着。因此，对于利用无电解镀敷方法来形成下部镀敷层而言，如果除去存在于耐热膜的表面的OH-的键并赋予极性，则无电解镀敷的效率将会增加。为了除去上述OH-的键，可以使用盐酸、硝酸或者硫酸等的酸性溶液。
由于本发明的导电性表面安装端子并不是电路板用，因此不需要结合或者紧贴非常微观的部分，因而仅进行基于酸性溶液的中和处理即可。
但是，为了在此还赋予追加的极性，如果用由道康宁公司或者信越公司（Shinetsu）在市面中销售的胺类结合剂或者硅烷类结合剂与稀盐酸等混合而制备的溶液进行处理，则向经表面改性的耐热膜赋予极性的效果突出。而且，可以根据在上述刻蚀步骤中使用的碱性溶液的成分，置换残存于耐热膜聚合物的断开链或者键的Na+、K+等的金属离子，同时以H+或者Si+、N+等进行结合来赋予极性。可以在如此赋予极性的耐热膜的表面吸附钯等的贵金属离子来使耐热膜的极性极大化。
在如此赋予极性的耐热膜110上，利用无电解镀敷方法来形成下部镀敷层121。此时，为了增强与耐热膜的结合力，无电解镀敷层可以进行镀铜或者镀镍。
此时，由于使用于即使在频繁的反复压缩中也需要稳定性的导电性表面安装端子，而需要极度的柔韧性的本发明中，可以使用包含（乙烯二腈）四-2-丙醇（EDTP）胺盐络合剂的无电解镀敷液。现在，大部分络合剂使用乙二胺四乙酸（EDTA），但是将该乙二胺四乙酸使用于镀敷溶液时，以乙二胺四乙酸-2Na+或者乙二胺四乙酸-4Na+的形态存在，作为余量的官能团的Na+沉积于镀敷液中，从而影响镀敷液的pH的调节及液体载荷。因此，为了便于镀敷液管理，本发明中考虑到连续工序而使用（乙烯二腈）四-2-丙醇。在上述下部镀敷层121执行镀铜时，由于所使用的无电解镀铜液的液体寿命长，从而具有不需要经常更换镀敷液的优点。
并且，在上述下部镀敷层121执行镀镍时，具有与耐热膜的结合力比镀铜增加的优点。因此，可以在铜和镍中适当选择来形成下部镀敷层121。
形成有上述下部镀敷层121的耐热膜110具有导电性，因而可以利用电镀方式来形成镀锡层123。
此时，为了提高镀敷物的导电性，并使制备的膜的导电率极大化，可以在上述下部镀敷层121上形成厚度为1μm至5μm的镀敷层122。
在如此形成的镀敷层122上实施镀锡，以容易进行焊接，从而形成镀锡层123。存在于如此形成的镀锡层123的锡成分与在反射焊接工序中被焊膏溶解的锡成分相互顺利结合，从而防止端子的滑移现象。
在形成镀锡层123的步骤中，上述镀锡可以使用电镀方式或者无电解镀敷方式。这是因为与镀敷方式无关的，包括使用锡进行镀敷的镀锡层123的上述导电性表面安装端子用膜与在焊接工序中涂敷于印刷电路板的焊膏进行顺畅的焊接。
如此制备的本发明的导电性表面安装端子用膜在表面形成有机膜或者无机膜，从而在大气压氛围中可以长期保管。如此形成膜是为了提高保管的便利，可以使用一般使用的防锈润滑剂（WD40，贝克斯英特尔公司：Bex Intercorporation）。
参照图3，可以在通过上述方法制备的导电性表面安装端子用膜100涂敷粘合剂200，并与弹性芯子300相粘合来制备导电性表面安装端子。
下面，为了以优选实施例作为参考，使本发明所属技术领域的普通技术人员可以容易实施本发明，而对本发明进行详细说明。但是，本发明能够以各种不同的形态实现，且并不局限于在此说明的实施例。
实施例1
表面改性：用脱脂剂（中空纤维膜产品：ACE CLEAN，国际企业公司），在35℃下对厚度为25μm的聚酰亚胺耐热膜（钟渊工业：KANEKA，APICAL25NPI）进行约1分钟脱脂处理。为了向上述经脱脂的耐热膜赋予亲水性，在100g/L浓度的苛性钠（NaOH）溶液中，在65℃下进行2分钟刻蚀处理来实现表面改性。
将如此得到改性的耐热膜浸渍于含有30mL/L的偶联剂（KBM603，信越公司）的稀盐酸溶液15mL/L中，来实施用于脱离阳离子金属Na+的中和处理，置换为H+离子来赋予极性。
此后，使用由氯化钯和氯化锡的混合物形成的由麦德梅公司（D-34，信诚化学进口销售）制备的催化剂来进行催化剂处理，并利用约85mL/L的硫酸水溶液来活化了耐热膜的表面。
形成下部镀敷层：在如此经过活化工序的耐热膜上实施了无电解镀敷。
无电解镀敷液在包含铜5g/L、甲醛4.6g/L、苛性钠11.5g/L的无电解镀铜液中，在36℃下进行70秒钟镀敷。在此，镀敷液中的铜络合剂使用了（乙烯二腈）四-2-丙醇（EDTP，Quadrol-75，巴斯夫（BASF）公司，德国）胺盐。
形成镀敷层：经过上述无电解镀敷之后，使用包含硫酸铜水合物（CuSO4·H2O）130g/L及硫酸105g/L的电解镀敷液，在电流密度0.2A/dm2下执行约1分钟触击镀敷之后，在2.5A/dm2下实施电镀，来形成铜导电层，以使铜导电层的厚度为约4um。
形成镀锡层：为了在上述下部镀敷层形成镀锡敷层而实施了电镀。此时使用的电镀锡液使用了包含硫酸亚锡（SnSO4）30g/L及硫酸100g/L的镀敷液。使用上述镀敷液以1.5A/dm2的电流密度镀锡，并以3.0um的厚度进行镀敷来制备了本发明的导电性表面安装端子用膜。
为了防止如此制备的安装端子的表面腐蚀，处理水溶性防锈剂（WD40，贝克斯英特尔公司：Bex Intercorporation）来进行保管。
实施例2
在上述实施例1的下部镀敷层的形成步骤中，代替镀铜来实施了镀镍-镀磷。具体地，上述镀镍-镀磷在镀敷液中的，在36℃的包含镍5.0g/L、次磷酸钠16.3g/L、柠檬酸23g/L的无电解镀敷液中执行一分钟。在镀敷过程中，用氨水将pH调节成8.7，来析出了镍-磷（Ni-P）的金属间化合物。
除了如上所述的形成下部镀敷层的步骤以外，使用与实施例1相同的方法来制备了导电性表面安装端子用膜。
实施例3
在上述实施例1的镀敷层的形成步骤中，实施溅射来代替实施触击镀敷及电镀来形成镀铜层的过程，并以镍-铬（Ni-Cr）合金形成了金属镀敷层。
具体地，除了在形成有无电解镀敷层的耐热膜上，以溅射方式利用厚度为
Figure BDA00002827430200141
的镍-铬（Ni-Cr）合金来形成金属镀敷层以外，使用与上述实施例1相同的方法来制备了导电性表面安装端子用膜。
实施例4
除了使用直径大小为0.1mm及打孔间隔为0.5mm、厚度为25μm的聚酰亚胺耐热膜，将金属层形成于上述耐热膜的双面以外，使用与上述实施例1相同的方法来制备了导电性表面安装端子用膜。
比较例1
在上述实施例1中的形成镀锡层的步骤中，除了以无电解镀敷方式实施耐蚀性优秀的镀镍来代替镀锡以外，使用与上述实施例1相同的方法来制备了导电性表面安装端子用膜。
上述镀镍将在包含镍5.0g/L、次磷酸钠16.3g/L、柠檬酸23g/L的无电解镀敷液中，于36℃下进行一分钟，利用氨水将pH调节成8.7。
比较例2
除了在上述实施例1中的形成镀锡层的步骤中，以电镀方式实施耐蚀性优秀的镀镍来代替镀锡以外，使用与上述实施例1相同的方法来制备了导电性表面安装端子用膜。
上述镀镍将在包含硫酸镍水合物（NiSO4·H2O）240g/L、氯化镍水合物（NiCl2·H2O）45g/L、硼酸（H3BO3）45g/L的电镀液中，于55℃、3A/dm2、pH4的条件下执行2分钟。
比较例3
省略上述实施例1中形成镀锡层的过程，以在外层仅形成有铜导电层的状态制备了导电性表面安装端子用膜。
比较例4至比较例6
在上述实施例1中不使用耐热膜，而仅使用金属箔，用锡形成镀锡层来制备了经金属涂敷的耐热材料。在以上使用的金属箔分别使用了电解铜箔35um（比较例4）、压延铜箔35um（比较例5）、锡箔50um（比较例6）。
比较例7及比较例8
除了以0.2um的厚度（比较例7）及以5.0um的厚度（比较例8）形成镀锡层以外，通过与上述实施例1相同的方法制备了导电性表面安装端子用膜。
实验例1
将肖氏（shore）硬度为50°的硅橡胶在垂直硫化器中以250℃进行固化来制备硅弹性芯子，以约0.1mm的厚度均匀涂敷了硅粘合剂（道康宁公司）。
在此包裹而附着在上述实施例及比较例中制备的导电性表面安装端子用膜，并以规定的长度切开而制备了基板表面安装用导电性接触端子（图4）。
将如此制备的导电性表面安装端子，在实际工序条件类似的约250℃下实施5分钟反流，并测定了焊接时的滑移（Slip）角度（表1）。
表1
单位：度（°）
1次 2次 3次
实施例1 2 1 0
实施例2 0 0 2
实施例3 0 1 1
实施例4 0 1 0
比较例1 18 15 15
比较例2 15 13 14
比较例3 8 10 11
比较例4 7 6 8
比较例5 8 5 8
比较例6 0 0 0
比较例7 5 8 5
比较例8 0 1 0
其结果，可以知道根据包裹导电性安装端子的膜的最外廓材质，焊接时的滑移角度随之变化，考虑在电路中的安装端子的位置及其功能，如果不在最外廓表面（镀锡层）进行镀锡，则难以使用为端子用材质。
即，如果用锡以外的材质在最外廓表面进行金属镀敷，在焊接工序时不能与在焊膏中熔融的锡充分进行反应而产生滑移现象，滑移（slip）角度也变大。尤其，实施例1至实施例4中，滑移角度仅仅为0°至2°，相反，在未使用锡箔的比较例1至比较例5中测定出滑移角度为5°至18°，从而显示出最少2.5倍至最大18倍以上的滑移角度差。并且，在以0.2um形成镀锡层的比较例7中，也因5°至8°的角度而产生了滑移现象。
如果如上述比较例1至比较例5以及比较例7所述，金属层的最外廓未形成镀锡层或者镀锡层的厚度不充分，则在安装端子用膜中被熔融的锡的量不存在或不足，由此不能与包含于焊膏的锡进行充分的结合，并与锡以外的其他金属成分相结合，其结果可知，不同的金属间未能均匀地结合而是不均匀地扩散，导致在印刷电路板的表面产生滑移现象。
如果如此产生滑移（slip）现象，相比与端子和基板的结合，因要排斥端子的性质而在基板的原位置不安装端子而使其定位，因而形成微小的电路的部件等安装端子的位置脱离会给微小信号或者电流的流动产生坏影响，由此产生电子设备的故障。
因此，可以知道，在如本发明的导电性表面安装用接触器接触性端子中，为了实现焊接时的基板与端子间的顺利的安装及安装于适当的位置，必然需要表面的镀锡。
实验例2
使用在上述实施例及比较例中制备的导电性表面安装端子用膜来制备了导电性表面安装端子。
为了适于如此制备的导电性表面安装端子的使用环境，实施了基于反复载荷的压缩测试（表2，图5）。
表2
<压缩载荷30N的反复压缩测试>
100次 200次 5000次
实施例1 ◎ ◎ ◎
实施例2 ◎ ◎ ◎
实施例3 ◎ ◎ ◎
实施例4 ◎ ◎ ◎
比较例1 ◎ ◎ ○
比较例2 ◎ ◎ ○
比较例3 ◎ ◎ ○
比较例4 × × ×
比较例5 × × ×
比较例6 × × ×
比较例7 ○ ○ ○
比较例8 ○ × ×
◎：良好
○：产生部分褶皱或者部分裂纹
×：表面的龟裂严重或者产表面撕裂现象
表2中，由比较例4至比较例6的样品制备的安装端子，在样品的侧面发生严重的表面龟裂及撕裂现象。由这些结果很好的表示目前市面上销售的金属薄膜材料难以适用于导电性表面安装端子。
并且，在比较例8的由厚度为5.0um的镀锡层形成的安装端子也在侧面发生撕裂现象。这将被判断为，如果镀锡层的厚度变厚，在焊接时熔融的过量的锡与包含于焊膏的锡相结合的过程中，在导电性表面安装端子与印刷电路板之间形成不均匀的锡颗粒（granule），因如此形成的锡颗粒而在导电性表面安装端子用膜的侧面发生撕裂现象。
并且，如在实验例1中得出的结果可知，由比较例1至比较例3及比较例7的样品制备的安装端子在焊接反流工序中，相比实际安装位置发生滑移而被安装，如此安装的安装端子在5000次的测试中产生部分表面褶皱及裂纹。
从这些结果可以类推，安装端子使用于受到大压缩载荷的电子设备时，例如，考虑到使用于扬声器、移动电话、汽车等情况，比较例的安装端子难以起到电接触用安装端子的作用。
实验例3
使用利用在上述实施例及比较例中制备的膜来制备的安装端子来实施上述实验例2的5000次压缩测试后，测定了电阻，并将其结果显示在表3。测定电阻的过程中，使用了对每个样品实施3次测试来获取的平均值。并且，测定电阻的基准点在图6中简单进行了说明。
表3
<测定电阻的结果>单位：千欧
Figure BDA00002827430200191
1次 2次 3次
实施例1 0.002 0.002 0.007
实施例2 0.004 0.004 0.008
实施例3 0.004 0.005 0.011
实施例4 0.003 0.004 0.005
比较例1 0.05 0.00 14
比较例2 0.03 0.09 110
比较例3 0.001 0.04 160
比较例4 ∝ ∝ ∝
比较例5 ∝ ∝ ∝
比较例6 ∝ ∝ ∝
比较例7 ∝ ∝ ∝
比较例8 ∝ ∝ ∝
从表3的结果可知，实际安装后，实施以使用环境为准的压缩反复测试的结果表明，使用实施例1至实施例3的导电性表面安装端子用膜而制备的安装端子呈现出最优秀的结果。
与此相反，使用比较例4至比较例8的膜而制备的安装端子，在端子的表面产生龟裂，产生一部分被撕裂的部分，从而在测定电阻时无法测定出测定值。
尤其，使用比较例3的膜而制备的安装端子即便结构与以往的软性铜箔基材（FCCL）的结构相同，但焊接时的特性不好，由此可知，使用将最外廓的材料层涂敷为锡层的实施例1至实施例3的膜而制备的安装端子适合于实际使用。
产业上的可利用性
如上所述，根据本发明可以提供一种如下的导电性表面安装端子用膜，即使在高热的反流焊接工序中也容易安装材料，在频繁的反复压缩中也不存在材料的表面的变形或者破损现象，由于向导电性接触端子赋予导电性的金属层的断裂少，从而不丧失导电性。
并且，根据本发明可以提供一种如下的导电性表面安装端子用膜，即使在高温反流焊接工序中也不会产生滑移现象，而安装于原位置，从而不对电流的流动或者微小信号产生坏影响。

Claims (11)

1.一种导电性表面安装端子用膜，其特征在于，
包括：
耐热膜，以及
金属层，与上述耐热膜的单面或者双面相接触而形成；
上述金属层包括：
下部镀敷层，其与上述耐热膜的单面相接触而形成，
镀敷层，其形成在上述下部镀敷层上，以及
镀锡层，其形成在上述镀敷层上。
2.根据权利要求1所述的导电性表面安装端子用膜，其特征在于，
在上述耐热膜形成有多个孔；
上述金属层与上述耐热膜的双面相接触而形成，上述金属层通过上述多个孔壁面相互电连接。
3.根据权利要求1所述的导电性表面安装端子用膜，其特征在于，上述镀敷层是选自包含铜、金、银及镍-铬合金的组中且厚度为1μm至5μm的层。
4.根据权利要求1所述的导电性表面安装端子用膜，其特征在于，上述镀锡层的厚度为0.3μm至3.5μm。
5.根据权利要求1所述的导电性表面安装端子用膜，其特征在于，上述镀锡层由包含硫酸亚锡（SnSO4）及硫酸的电镀液进行镀敷而形成。
6.一种导电性表面安装端子用膜的制备方法，其特征在于，
包括以下步骤：
以无电解镀敷方式在耐热膜镀铜或者镀镍来形成下部镀敷层的步骤；
以电镀方式或者无电解镀敷方式在上述下部镀敷层形成镀敷层的步骤；以及
在上述镀敷层形成镀锡镀层的步骤。
7.根据权利要求6所述的导电性表面安装端子用膜的制备方法，其特征在于，上述以无电解镀敷方式在耐热膜镀铜来形成下部镀敷层的步骤中，使用包含（乙烯二腈）四-2-丙醇作为络合剂的无电解镀铜液。
8.根据权利要求6所述的导电性表面安装端子用膜的制备方法，其特征在于，上述以无电解镀敷方式镀镍来形成下部镀敷层的步骤中，用包含镍3g/L～7g/L、次磷酸钠20g/L～40g/L及柠檬酸10g/L～20g/L的镍镀液，在35℃～50℃下进行无电解镀敷0.5分钟～2分钟。
9.根据权利要求6所述的导电性表面安装端子用膜的制备方法，其特征在于，上述以电镀方式或者无电解镀敷方式在上述下部镀敷层形成镀敷层的步骤中，使用包含氧化铜及硫酸的电镀液，在0.1A/dm2至0.5A/dm2的电流密度下执行触击镀敷，并在1A/dm2～3A/dm2下执行电镀。
10.根据权利要求6所述的导电性表面安装端子用膜的制备方法，其特征在于，上述在上述镀敷层形成镀锡镀层的步骤是，使用包含硫酸亚锡（SnSO4）及硫酸的镀锡液，施加0.5A/dm2～2A/dm2的电流密度，来镀敷厚度为0.5μm至3.5μm的锡层的步骤。
11.一种导电性表面安装端子，其特征在于，用权利要求1至5中的任一项所述的导电性表面安装端子用膜来包裹具有弹力的内部材料而形成。
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