KR101951732B1 - 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법 - Google Patents

측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 의한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자는 기판에 실장되는 도전성 접촉단자에 있어서, 기판 하면에 실장되고, 측면과 전기 접촉이 가능하도록 몸체 일부가 측면 방향으로 돌출된 탄성 코어; 및 상기 탄성 코어 하부면의 실장된 부분을 제외한 상기 탄성 코어의 전체 외면을 감싸도록 코팅되고, 금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅층;을 포함하고, 상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어질 수 있다.

Description

측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법{CONDUCTIVE CONTACTOR FOR SUBSTRATE SURFACE MOUNT AND PREPARING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 기판 위에 전자 부품을 장착하는 공정에서 회로기판과 전자 부품의 접촉 영역 사이 또는 두 개 이상의 전자부품의 접촉 영역 사이에 설치되어 상하면뿐만 아니라 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자, 통신 산업에서 공정비용의 절감과 제품의 소형화 기술에 대한 요구가 중요하게 취급되고 있으며, 그에 따라 복잡한 전자 회로와 조밀한 집적 회로가 양산되고 있다. 표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT)은 전자 부품을 인쇄회로 기판(PCB) 위에 올려놓고 고온을 인가하여 부착시키는 자동화 기술로서, 이러한 SMT공정을 통해 전자부품간의 전기적 접촉 품질의 향상, 공정 시간의 단축, 제품의 초소형화가 더욱 가능하게 되었다.
전자 부품과 회로 기판 또는 전자 부품과 전자 부품 간의 접합을 위해서 그 사이에 도전성 접촉 단자가 개입될 수 있다. 일반적으로 접합부의 높이는 회로에 따라 다양하기 때문에, 도전성 접촉 단자는 접합부의 높이에 맞게 변형되어 적용되거나, 탄성을 가진 금속성의 접촉 소자가 사용되는 경우가 있었다. 또한 접합면 자체가 불균일하거나 접합 치수가 맞지 않음에 따른 전기적 접속 불량의 문제를 방지하기 위하여 이러한 접합 부위에는 탄성이 있는 도전성 접촉 단자를 개입시킬 필요가 있었다.
리플로우 솔더링이 포함되는 표면 실장 공정은 180 ~ 270℃의 고열에서 진행되는데, 통상의 도전성 재료를 단순히 사용할 경우 제품이 변형되어 도전성을 상실하여 실제적으로 도전성 접촉 단자로서의 역할을 할 수 없기 때문에, 표면 실장 공정에 적합한 접촉 단자를 사용할 필요가 있다. 그래서 종래에는 접촉 단자의 열변성을 방지하기 위하여 베릴륨동 합금과 같은 탄성 회복력이 있는 금속 재질의 도전성 접촉 단자를 사용한 경우가 있다.
그러나 베릴륨동의 경우에도 탄성에 한계가 있으므로 전기적으로 연결할 부위의 높이가 큰 경우에는 적용하기 어려운 문제가 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 기술이 대한민국 등록특허 제1131749호로 개시되어 있다. 상기 특허는 탄성 코어, 탄성 코어를 감싸는 금속층, 탄성 코어와 금속층을 접착하는 접착제층으로 이루어지되, 상기 탄성 코어가 전기전도성 탄성 코어로 이루어진다. 이러한 구성에 의해 상기 특허는 전기 저항이 낮고, 고열의 리플로우 솔더링 공정에서도 재료의 변형이 없으며, 도전성 접촉단자에 전도성을 부여하는 금속층에 파단이 발생하여도 전도성을 상실하지 않게 된다.
그러나, 상기 특허를 포함하는 종래기술은 접촉단자의 상단면과 하단면이 전기 접촉되는 구조로 측면 방향으로 전기 접촉될 수 없는 문제점이 있었다.
등록특허 제1054251호
본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 실장되어 상하면뿐만 아니라 측면과도 전기 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 기판에 실장되는 도전성 접촉단자에 있어서, 기판 하면에 실장되고, 측면과 전기 접촉이 가능하도록 몸체 일부가 측면 방향으로 돌출된 탄성 코어; 및 상기 탄성 코어 하부면의 실장된 부분을 제외한 상기 탄성 코어의 전체 외면을 감싸도록 코팅되고, 금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅층;을 포함하고, 상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 돌출부의 하면은 적어도 일부가 상기 실장부의 하면보다 높은 위치에 위치하고, 상기 돌출부의 상면은 적어도 일부가 상기 실장부의 상면과 동일한 높이, 그보다 높은 높이 혹은 그보다 낮은 높이에 위치하도록 이루어질 수 있다.
이때, 상기 돌출부의 자유단에는 수직면이 형성될 수 있다.
이때, 상기 돌출부에는 관통홀이 형성될 수 있다.
이때, 상기 실장부의 폭은 상기 돌출부의 폭보다 2배 이상일 수 있다.
이때, 상기 도전성 접촉단자의 전체 길이는 전체 폭 이하일 수 있다.
이때, 상기 도전성 접촉단자의 전체 높이는 전체 폭 이하일 수 있다.
이때, 상기 도전성 접촉단자의 하단면에는 동박이 합지될 수 있다.
이때, 상기 동박은 주석, 금, 니켈, 또는 구리 중에서 선택되는 어느 한 금속이 도금될 수 있다.
이때, 상기 도전성 실리콘 코팅층은 은, 구리, 흑연 및 니켈 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 다른 구체적인 수단으로서 본 발명은, 기판의 표면에 실장되는 도전성 접촉단자 제조방법에 있어서, 기판에 실장될 실리콘을 포함하는 탄성 코어를 압출 성형하는 단계; 상기 탄성 코어 하단면에 동박을 합지하는 단계; 금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅액을 제조하는 단계; 및 상기 탄성 코어의 외면을 감싸도록 상기 동박 상면까지 코팅하여 도전성 실리콘 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
(1) 본 발명은 탄성 코어를 포함하는 도전성 접촉단자가 측면방향으로 돌출 성형되어 있기 때문에 상하 측면 모두 탄성을 가져 접촉소자가 삽입되는 부위에서 요구되는 보다 다양한 높이에 삽입시켜 사용할 수 있는 동시에 박막으로도 적용이 가능하다.
(2) 본 발명은 도전성 실리콘으로 탄성 코어를 코팅하여 도전성 접촉단자를 제조하기 때문에 모든 방향으로 충분한 탄성력을 제공하게 됨으로써 설계대로 접촉 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 다른 실시예 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자의 단면도이다.
도 3과 4는 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자가 측면 기구물과 접촉된 상태를 각각 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자의 실물 사진이다.
도 6은 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 제조장치의 제조 공정도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자(10)를 보다 상세히 설명하도록 한다.
우선, 본 발명은 전술한 바와 같이, 기판(1)에 실장되는 도전성 접촉단자(10)에 관련된 기술이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자(10)는, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 탄성 코어(12), 동박(11), 그리고 도전성 실리콘 코팅층(13)을 포함한다.
상기 탄성 코어(12)는, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 기판(1) 하면에 실장되고, 측면과 전기 접촉이 가능하도록 몸체 일부가 측면 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 탄성 코어(12)는 측면 중에 일방향으로 돌출되도록 형성되어 있으나 다른 방향으로 또는 다른 방향과 함께 양방향으로 모두 돌출될 수 있도록 형성하는 것은 물론이다.
상기 탄성 코어(12)는 실리콘으로 이루어지는 바, 실리콘을 압출 형성하여 도 1 및 도 2와 같은 형태로 성형하게 된다.
이때, 상기 탄성 코어(12) 하부면에는 동박(11)이 합지되어 있고, 상기 동박(11)은 상기 기판(1) 상면에 설계도에 따라 고정된다.
이때, 상기 동박(11)은 주석, 금, 니켈, 또는 구리 중에서 선택되는 어느 한 금속이 도금될 수 있다.
상기 도전성 실리콘 코팅층(13)은, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 탄성 코어(12) 하부면의 실장된 부분을 제외한 상기 탄성 코어(12)의 전체 외면을 감싸도록 코팅되고, 금속 파우더를 포함할 수 있다.
이때, 상기 도전성 실리콘 코팅층(13)은, 은과 구리 파우더를 포함할 수 있다. 즉 상기 도전성 실리콘 코팅층(13)은, 은과 구리 파우더를 실리콘에 혼합하여 코팅액을 제조하게 된다. 따라서 코팅액은 코팅된 다음 은과 구리 함량에 따라 다르지만 전도성을 가지게 된다. 여기서 코팅액은 은과 구리(Ag/Cu) 파우더, 니켈과 흑연(Ni/Graphite) 파우더, 또는 은과 알루미늄(Ag/Al) 파우더를 포함할 수 있다.
이때, 상기 도전성 실리콘 코팅층(13)은 은(Ag) 파우더, 구리(Cu) 파우더 또는 니켈(Ni) 파우더를 포함할 수 있다.
이러한 도전성 접촉단자(10)의 구성에 의해 기판(1), 동박(11), 그리고 도전성 실리콘 코팅층(13)을 통하여 전류가 흐르게 된다.
이러한 상기 도전성 실리콘 코팅층(13)에 의해 동박과 같은 금속박으로 탄성 코어 외면을 감싸고 탄성 접촉에 의한 변형 시, 빈번하게 발생할 수 있는 금속박의 파단에 의해 전류가 흐르지 못하게 되는 것은 충분히 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 도전성 접촉단자(10)는, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 하단면이 상기 기판(1)에 실장된 실장부(10a)와, 하단면이 상기 기판(1)으로부터 이격되고 상기 실장부(10a)로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부(10b)로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 실장부(10a)는 도 1을 참고하여 예를 들면, 상기 동박(11)에 대하여 수직인면을 기준으로 하여 몸체 부분은 실장부(10a)로 할 수 있고, 나머지 돌출된 부분은 돌출부(10b)로 할 수 있다.
이때, 상기 돌출부(10b)의 하면은, 도 1을 참고하면, 적어도 일부가 상기 실장부(10a)의 하면보다 높은 위치에 위치하고, 상기 돌출부(10b)의 상면은 상기 실장부(10a)의 상면과 동일한 높이에 위치하도록 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 돌출부의 상면은 적어도 일부가 상기 실장부의 상면에 대하여 위치와 높이가 한정되는 것이 아니고, 그보다 높은 위치, 동일 높이 혹은 낮은 위치에 위치될 수 있다.
이때, 상기 돌출부(10b)의 자유단에는 수직면이 형성될 수도 있다. 물론 수직면은 제외하고, 라운드 형상의 단면을 가지도록 형성할 수도 있다.
이때, 도 2를 참고하면, 다른 실시예로서, 상기 돌출부(10b)에는 관통홀(12a)이 형성될 수도 있다. 관통홀(12a)이 돌출부(10b) 측에 형성됨으로써, 측면 접촉시 변형을 어느 정도 흡수하여 전체적으로 도전성 접촉단자(10)의 형태에 무리한 응력이 가해지는 것을 줄일 수 있게 된다.
이때, 상기 실장부(10a)의 폭(X1)은 상기 돌출부(10b)의 폭(X2)에 대하여 2배 - 20배로 형성하는 것이 바람직하다.
이때, 도 1을 참고하면, 상기 도전성 접촉단자(10)의 전체 폭은 4mm를 넘지 않도록 하고, 전술한 바와 같이 실장부(10a)와 돌출부(10b)의 비도 2:1을 넘지 않도록 형성하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 상기 돌출부(10b)가 이러한 비율을 넘어가게 되면 실장 시 돌출부(10b) 쪽으로 무게가 기울어 쓰러짐 등의 실장 불량이 유발될 가능성 있기 때문이다. 또한 생산 공정에서도 도전성 접촉단자 전체의 무게중심이 맞지 않아 불량을 유발하거나 공정이 어렵게 할 수 있기 때문이다.
이때, 상기 도전성 접촉단자(10)의 전체 길이는 전체 폭(X1+X2) 이하로 제한하는 것이 바람직하다. 즉 전체 길이는 4mm이하로 설정하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 도전성 접촉단자의 전체 높이(Y1+Y2)는 전체 폭(X1+X2) 이하로 제한하는 것이 바람직하다. 즉 전체 높이는 4mm이하로 설정하는 것이 바람직하다. 더불어, Y2는 Y1에 대하여 40배를 초과하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이때, Y1은 전체높이(Y1+Y2)에 대해서 2~98%의 범위를 차지할 수 있으며, 더 바람직하게는 20~65%의 범위를 차지할 수 있다. Y2 또한 전체 높이(Y1+Y2)에 대해서 2~98%의 범위를 차지할 수 있으며, 더 바람직하게는 20~65%의 범위를 차지할 수 있다
도 1을 참고하면, 상기 도전성 접촉단자(10)의 단면도가 도시되어 있다. 하단면에 동박(11)이 구비되어 있고, 그 위에는 동박(11)과 합지된 탄성 코어(12)가 성형되어 있다.
이때, 상기 탄성 코어(12)는 오른쪽으로 몸체 부분으로부터 좌측으로 돌출부분이 형성되어 있다. 따라서 탄성 코어(12)를 동박(11)에 합지하면서 서 있도록 하는 부분에 의해 전체 탄성 코어(12)가 서 있는 형태를 유지하게 된다. 따라서 전술한 한계점을 지나게 되면, 즉 실장부(10a)와 돌출부(10b)가 거의 같은 폭이면 접촉단자 전체가 오늘쪽으로 넘어질 수도 있게 된다.
이때, 상기 도전성 실리콘 코팅층(13)은 상기 동박(11)으로부터 시작하여 상기 탄성 코어(12) 외면을 모두 감싸도록 코팅된 다음 반대편 동박(11)까지 코팅되어 이루어진다. 따라서 동박(11)과 양 하단부가 접촉하기 때문에 전류가 흐르게 되는 것은 물론이다.
이때, 상기 실장부(10a)는 탄성 코어(12)의 몸체 부분을 의미하는 것이 아니라 코팅된 부분까지 모두 포함하는 폭을 의미한다. 또한 돌출부(10b) 또한 탄성 코어(12)의 돌출된 부분을 의미하는 것이 아니라 실장부(10a)를 제외한 나머지 부분인 지지되지 않고 떠 있는 부분을 의미하게 된다.
도 2를 참고하면, 도 1과 동일한 형태로 이루어진 도전성 접촉단자(10)로서, 도 1과 다른 점은 돌출부(10b) 쪽에 관통홀(12a)이 형성된 것을 도시하고 있다. 상기 관통홀(12a)은 전술한 바와 같이, 측면 접촉 시, 도전성 접촉단자(10)에 가해지는 변형 응력을 일부 흡수하게 되는 역할을 수행하게 된다.
도 3을 참고하면, 상기 도전성 접촉단자(10)가 기판(1) 측면의 금속 기구물(20)에 접촉된 상태를 보여주고 있는 바, 상기 돌출부(10b)가 상측방향으로 휘어 변형된 형태의 일례를 보여주고, 도 4를 참고하면, 상기 돌출부(10b)가 하측방향으로 휘어 변형된 형태의 일례를 보여주게 된다. 따라서 기판(1), 동박(11), 도전성 실리콘 코팅층(13), 그리고 금속 기구물(20) 순서로 전류가 흐르게 된다.
한편, 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 제조방법은, 도 6을 참고하면, 기판의 표면에 실장되는 도전성 접촉단자 제조방법에 있어서, 기판에 실장될 실리콘을 포함하는 탄성 코어를 압출 성형하는 단계(S1)와, 상기 탄성 코어 하단면에 동박을 합지하는 단계(S2)와, 금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅액을 제조하는 단계(S3)와, 상기 탄성 코어의 외면을 감싸도록 상기 동박 상면까지 코팅하여 도전성 실리콘 코팅층을 형성하는 단계(S4)를 포함한다.
또한, 본 발명에 의한 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 제조방법은, 길게 성형되고 코팅된 제품을 길이방향에 대하여 수직방향으로, 즉 도 1에 도시된 단면도에 도시된 형태가 되도록 컷팅하는 단계(S5)와, 제품을 검사하는 단계(S6)와, 검사 결과 양품을 포장하는 단계(S7)를 더 포함할 수 있다.
이때, 물론 상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어진 형태로 제작된다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1 : 기판
10 : 도전성 접촉단자 10a : 실장부
10b : 돌출부 11 : 동박
12 : 탄성 코어 13 : 도전성 실리콘 코팅층
20 : 금속 기구물

Claims (11)

  1. 기판에 실장되는 도전성 접촉단자에 있어서,
    기판 하면에 실장되고, 측면과 전기 접촉이 가능하도록 몸체 일부가 측면 방향으로 돌출된 탄성 코어; 및
    상기 탄성 코어 하부면의 실장된 부분을 제외한 상기 탄성 코어의 전체 외면을 감싸도록 코팅되고, 금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅층;
    을 포함하고,
    상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어지며,
    상기 도전성 접촉단자의 전체 폭은 4mm를 넘지 않도록 하고, 상기 실장부와 돌출부의 폭의 비도 2:1을 넘지 않도록 형성된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 하면은 적어도 일부가 상기 실장부의 하면보다 높은 위치에 위치하고, 상기 돌출부의 상면은 적어도 일부가 상기 실장부의 상면과 동일한 높이, 그보다 높은 높이 혹은 그보다 낮은 높이에 위치하도록 이루어진 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 자유단에는 수직면이 형성된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부에는 관통홀이 형성된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 접촉단자의 전체 길이는 전체 폭 이하인 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 접촉단자의 전체 높이는 전체 폭 이하인 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 접촉단자의 하단면에는 동박이 합지된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 동박은 주석, 금, 니켈, 또는 구리 중에서 선택되는 어느 한 금속이 도금된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 실리콘 코팅층은 은, 구리, 흑연 및 니켈 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자.
  11. 기판의 표면에 실장되는 도전성 접촉단자 제조방법에 있어서,
    기판에 실장될 실리콘을 포함하는 탄성 코어를 압출 성형하는 단계;
    상기 탄성 코어 하단면에 동박을 합지하는 단계;
    금속 파우더를 포함하는 도전성 실리콘 코팅액을 제조하는 단계;
    상기 탄성 코어의 외면을 감싸도록 상기 동박 상면까지 코팅하여 도전성 실리콘 코팅층을 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도전성 접촉단자는 하단면이 상기 기판에 실장된 실장부와, 하단면이 상기 기판으로부터 이격되고 상기 실장부로부터 측면 방향으로 돌출된 돌출부로 이루어지고며,
    상기 도전성 접촉단자의 전체 폭은 4mm를 넘지 않도록 하고, 상기 실장부와 돌출부의 폭의 비도 2:1을 넘지 않도록 형성된 측면 접촉이 가능한 기판 표면 실장용 도전성 접촉단자 제조방법.
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