JP7136672B2 - 配線基板及び電子装置 - Google Patents
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Description
絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記バリア層および前記密着層の厚みが、突出端に近いほど小さい構成が採用される。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記絶縁基板は、前記金属層の厚み方向に突出した絶縁突出部を有し、
前記絶縁突出部が、前記金属層突出部の側方に延在し、
前記絶縁突出部は、前記導体層よりも前記厚み方向に突出している構成が採用される。
本開示に係るもう一つの態様の配線基板は、
絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記絶縁基板は、前記金属層の厚み方向に突出した絶縁突出部を有し、
前記絶縁突出部が、前記金属層突出部の側方に延在し、
互いに隣接する、第1組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部、並びに、第2組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部と、
前記第1組の導体層と前記第2組の導体層との間に、前記第1組の絶縁突出部、前記絶縁基板の板面及び第2組の絶縁突出部で囲われる溝と、
を備える構成が採用される。
前記導体層がAuを含む上述の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備える構成とする。
上述の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備え、
前記電子部品が、前記導体層にAuを含むワイヤ又はAuを含むバンプを介して電気的に接続されるように構成される。
図1は、本開示の実施形態1に係る配線基板を示す断面図である。
実施形態1の配線基板1の製造方法は、絶縁基板10に金属層11及び導体層14を成膜する工程と、所定の配線パターンで金属層11及び導体層14が残るように、導体層14と金属層11とをエッチングする工程とを含む。
図2は、本開示の実施形態2に係る配線基板を示す断面図である。
実施形態2の配線基板101の製造方法は、絶縁基板110に金属層11及び導体層14を製膜する工程と、所定の配線パターンで金属層11及び導体層14が残るように、導体層14と金属層11と絶縁基板110の表層とをエッチングする工程とを含む。
図3は、本開示の実施形態3に係る配線基板を示す断面図である。
図4は、本開示の実施形態4に係る電子装置を示す断面図である。
図5は、本開示の実施形態5に係る電子装置を示す断面図である。
図6は、本開示の実施形態6に係る電子装置を示す断面図である。
10、110 絶縁基板
110t 絶縁突出部
10B、110B 露出面
V1 溝
11 金属層
11t 金属層突出部
12 密着層
13 バリア層
14 導体層
14S 側面
21 接合材バリア層
22 接合材層
301、401、501 電子装置
31 電子部品
32、33 接合導体層
42 ボンディングワイヤ
P1、P2 突出端
L1、L110 厚み
Claims (14)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、バリア層および密着層を含んでおり、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記バリア層および前記密着層の厚みが、突出端に近いほど小さい、
配線基板。 - 絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記絶縁基板は、前記金属層の厚み方向に突出した絶縁突出部を有し、
前記絶縁突出部が、前記金属層突出部の側方に延在し、
前記絶縁突出部は、前記導体層よりも前記厚み方向に突出している、
配線基板。 - 絶縁基板と、前記絶縁基板上に順次積層された金属層及び導体層とを含む配線基板であって、
前記金属層は、前記金属層の縁部において前記金属層の厚み方向に突出した金属層突出部を有し、
前記金属層突出部が、前記導体層の縁の側面よりも側方に延在し、
前記絶縁基板は、前記金属層の厚み方向に突出した絶縁突出部を有し、
前記絶縁突出部が、前記金属層突出部の側方に延在し、
更に、
互いに隣接する、第1組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部、並びに、第2組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部と、
前記第1組の導体層と前記第2組の導体層との間に、前記第1組の絶縁突出部、前記絶縁基板の板面及び第2組の絶縁突出部で囲われる溝と、
を備える、
配線基板。 - 前記金属層突出部の厚みは突出端に近いほど小さい、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記金属層突出部は、前記導体層よりも前記厚み方向に突出している、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記金属層は、バリア層を含む、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記金属層は、密着層を含む、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記絶縁基板は、前記金属層の厚み方向に突出した絶縁突出部を有し、
前記絶縁突出部が、前記金属層突出部の側方に延在する、
請求項1記載の配線基板。 - 前記絶縁突出部は、前記導体層よりも前記厚み方向に突出している、
請求項3又は請求項8に記載の配線基板。 - 互いに隣接する、第1組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部、並びに、第2組の前記金属層、前記導体層及び前記絶縁突出部と、
前記第1組の導体層と前記第2組の導体層との間に、前記第1組の絶縁突出部、前記絶縁基板の板面及び第2組の絶縁突出部で囲われる溝と、
を備える、
請求項2又は請求項8に記載の配線基板。 - 前記導体層上に順次積層された接合材バリア層及び接合材層を更に備える、
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記導体層がAuを含む請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備えた電子装置。 - 前記接合材層がAuを含む請求項11記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備えた電子装置。 - 請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備え、
前記電子部品が、前記導体層にAuを含むワイヤ又はAuを含むバンプを介して電気的に接続されている、
電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018220862A JP7136672B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 配線基板及び電子装置 |
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JP2018220862A JP7136672B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 配線基板及び電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020088183A JP2020088183A (ja) | 2020-06-04 |
JP7136672B2 true JP7136672B2 (ja) | 2022-09-13 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018220862A Active JP7136672B2 (ja) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 配線基板及び電子装置 |
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