JP2001126901A

JP2001126901A - チップ部品

Info

Publication number: JP2001126901A
Application number: JP30537199A
Authority: JP
Inventors: Hiroyasu Baba; 洋泰馬場
Original assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Current assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Priority date: 1999-10-27
Filing date: 1999-10-27
Publication date: 2001-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ抵抗器等のチップ部品において、保護
層とメッキ層間に隙間が生じても、上面電極層が腐食し
ないチップ部品を提供するとともに、チップサイズを不
変としつつも、該チップ部品の電気的性能を向上させる
ことができるチップ部品を提供する。【解決手段】側面電極層２４が保護層４０に重なるよ
うに形成され、これに伴い、保護層４０の長さは絶縁基
板１０の長さよりも若干小さい程度に長くする。また、
側面電極層２４は樹脂材料を含む材料により形成され、
かつ、上記保護層４０は樹脂材料により形成されてい
る。これにより側面電極層２４と保護層４０の密着力を
高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるチップ部品において、例え
ば、チップ抵抗器は、図３に示すように構成されてい
る。つまり、図３（ａ）に示すように、チップ抵抗器Ｃ
は、絶縁基板１１０と、電極部１２０と、抵抗体層１３
０と、保護層１４０とを有し、該電極部１２０は、絶縁
基板１１０の左右に一対設けられており、上面電極層１
２２と、側面電極層１２４と、メッキ層１２６とを有し
ている。このメッキ層１２６は、ニッケルメッキ層１２
７と、ハンダメッキ層１２８の２層からなっている。こ
こで、該メッキ層１２６の端部は、保護層１４０の端部
に接した状態で固着されており、一般に腐食しやすい上
面電極層１２２が露出しないように構成されている。

【０００３】また、従来におけるチップ部品において、
該チップ部品の上面が実装基板（通常は、プリント配線
基板）に装着される場合に、該チップ部品と実装基板の
接着強度を確保するために、該チップ部品の上面に形成
されたメッキ層の表面積が適当に必要である。すなわ
ち、図３（ａ）のチップ抵抗器Ｃを例に取ると、Ｎ１分
の表面積とＮ２分の表面積とが所定面積必要となる。そ
して、そのメッキ層１２６の表面積を容易に形成するた
めに、保護層１４０の上面電極層１２２間方向（以下
「長手方向」とする）の長さを、絶縁基板１１０の長手
方向の長さよりも前記所定面積に相当する長さ分だけ短
くしなければならない。さらに、抵抗体層１３０の長手
方向の長さは、耐候性を確保するために、該保護層１４
０よりも十分小さくしなければならない。そのために、
図３（ａ）に示すように、抵抗体層１３０の長手方向の
有効長は、絶縁基板１１０の長手方向の長さに対して半
分以下となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記上面電極
層１２２と保護層１４０と、及び、上面電極層１２２と
メッキ層１２６とは強固に接着されているが、保護層１
４０とメッキ層１２６との接着強度はあまり高くない。
すると、熱ストレス等による各層の収縮膨張により、こ
の保護層１４０とメッキ層１２６との間に隙間が生じる
ことになる。特に、保護層１４０に樹脂を使用する場合
には、熱ストレス等による保護層１４０とメッキ層１２
６の収縮膨張の差により、保護層１４０にガラス（例え
ば、ほう珪酸鉛ガラス）を使用した場合に比べて隙間が
大きくなる。上記のような隙間が上面電極層１２２にま
で至ると、該上面電極層１２２は一般に銀系厚膜で形成
されているため、腐食されやすい。特に、該チップ抵抗
器が硫化ガスが多く含まれている雰囲気で使用される
と、上面電極層１２２における銀と反応し、絶縁物であ
る硫化銀が生成されて腐食される。上面電極層１２２の
腐食が進むと、該上面電極層１２２が導体としての機能
を十分に果たせなくなり、断線等のチップ抵抗器の故障
につながるという問題がある。

【０００５】また、上記のように、従来のチップ抵抗器
Ｃにおいては、抵抗体層１３０の長手方向の有効長は、
絶縁基板１１０の長手方向の長さに対して半分以下とな
っているが、該チップ抵抗器においては、素子層、すな
わち、抵抗体層１３０の有効面積に見合った電気的な限
界耐量によりそのチップ抵抗器の定格電圧等の電気的性
能が決められている。つまり、あるチップサイズの電気
的性能は、そのチップサイズの半分以下の有効長を持つ
抵抗体層によって決定されており、チップサイズに見合
った電気的性能を持つことができないといった問題があ
る。

【０００６】そこで、本発明は、保護層とメッキ層間に
隙間が生じても、上面電極層が腐食しないチップ部品を
提供するとともに、チップサイズを不変としつつも、該
チップ部品の電気的性能を向上させることができるチッ
プ部品を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、絶縁
基板と、該絶縁基板上に設けられた一対の上面電極層
と、該一対の上面電極層間に形成された機能素子と、該
機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも
該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と該
上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側
面電極層と、少なくとも該側面電極層覆うように形成さ
れたメッキ層と、を有するチップ部品であって、上記保
護層と側面電極層とが重なるように形成されていること
を特徴とする。

【０００８】この第１の構成のチップ部品においては、
保護層と側面電極層とが重なるように形成されているの
で、メッキ層と保護層との間に隙間が生じても、その隙
間が上面電極層にまで至ることがない。

【０００９】また、第２には、上記第１の構成におい
て、上記側面電極層が樹脂材料を含む材料により形成さ
れていることを特徴とする。この第２の構成のチップ部
品においては、上記側面電極層が樹脂材料を含む材料に
より形成されているので、メッキ層と保護層の間に隙間
が生じても側面電極層の腐食を遅くすることができ、上
面電極層が腐食するのを防止することが可能となる。

【００１０】また、第３には、上記第１又は第２の構成
において、上記側面電極層が樹脂材料を含む材料により
形成され、かつ、上記保護層が樹脂材料により形成され
ていることを特徴とする。この第２の構成のチップ部品
においては、上記側面電極層が樹脂材料を含む材料によ
り形成されているので、メッキ層と保護層の間に隙間が
生じても側面電極層の腐食を遅くすることができ、上面
電極層が腐食するのを防止することが可能となる。さら
に、上記側面電極層が樹脂材料を含む材料により形成さ
れ、かつ、上記保護層が樹脂材料により形成されている
ので、保護層と側面電極層との密着力を強くすることが
できる。

【００１１】また、第４には、上記第１から第３までの
いずれかの構成において、上記側面電極層における絶縁
基板上面からの最高位置の高さが、上記保護層における
絶縁基板上面からの最高位置の高さよりも高く形成され
ていることを特徴とする。これにより、広い範囲におい
て保護層と側面電極層とが重なるようにでき、上面電極
層の腐食を防止することができる。

【００１２】また、第５には、上記第１から第４までの
いずれかの構成において、側面電極層における絶縁基板
上面側に設けられた部分における最大厚みが１５μｍ以
上であることを特徴とする。これにより、広い範囲にお
いて保護層と側面電極層とが重なるようにでき、上面電
極層の腐食を防止することができる。

【００１３】また、第６には、上記第１から第５までの
いずれかの構成において、上記保護層と側面電極層との
重なっている部分における上面電極層間を結ぶ方向の長
さが、０．２ｍｍ以上であることを特徴とする。これに
より、広い範囲において保護層と側面電極層とが重なる
ようにでき、上面電極層の腐食を防止することができ
る。

【００１４】また、第７には、上記第１から第６までの
いずれかの構成において、上記保護層における上面電極
層間を結ぶ方向の長さが、上記絶縁基板の該方向の長さ
と略同様であるか又は上記絶縁基板における該方向の長
さよりも若干小さいことを特徴とする。よって、保護層
により覆われる機能素子、例えば、抵抗体の長さも長く
することができ、チップサイズを不変としつつも、該チ
ップ部品の電気的性能を向上させることができる。

【００１５】また、第８には、絶縁基板と、該絶縁基板
上に設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極
層間に形成された機能素子と、該機能素子を覆うように
形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極
層形成側の端面と上面電極層と該上面電極層に対向する
絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくと
も該側面電極層覆うように形成されたメッキ層と、を有
するチップ部品であって、上記保護層における上面電極
層間を結ぶ方向の長さが、上記絶縁基板の該方向の長さ
と略同様であるか又は上記絶縁基板における該方向の長
さよりも若干小さいことを特徴とする。よって、保護層
により覆われる機能素子、例えば、抵抗体の長さも長く
することができ、チップサイズを不変としつつも、該チ
ップ部品の電気的性能を向上させることができる。

【００１６】また、第９には、上記第１から第８までの
いずれかの構成において、上記保護層における上面電極
層間を結ぶ方向の長さと、上記絶縁基板における該方向
の長さとの差が、０．３ｍｍ以下であることを特徴とす
る。よって、保護層により覆われる機能素子、例えば、
抵抗体の長さも長くすることができ、チップサイズを不
変としつつも、該チップ部品の電気的性能を向上させる
ことができる。

【００１７】また、第１０には、上記第１から第９まで
のいずれかの構成において、上記保護層における上面電
極層間を結ぶ方向の長さが、上記絶縁基板における該方
向の長さの８０％以上であることを特徴とする。よっ
て、保護層により覆われる機能素子、例えば、抵抗体の
長さも長くすることができ、チップサイズを不変としつ
つも、該チップ部品の電気的性能を向上させることがで
きる。

【００１８】また、第１１には、上記第１から第１０ま
でのいずれかの構成において、上記機能素子における上
面電極層間を結ぶ方向の長さが、上記絶縁基板における
該方向の長さよりも小さく、その寸法差が０．６ｍｍ以
下であることを特徴とする。よって、保護層により覆わ
れる機能素子、例えば、抵抗体の長さも長くすることが
でき、チップサイズを不変としつつも、該チップ部品の
電気的性能を向上させることができる。

【００１９】また、第１２には、上記第１から第１１ま
でのいずれかの構成において、上記機能素子が抵抗体で
あることを特徴とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明に基づく第１実施
例のチップ部品としてのチップ抵抗器Ａは、図１（ａ）
に示されるように、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵
抗体層３０と、保護層４０とを有している。

【００２１】ここで、上記絶縁基板１０は、主にアルミ
ナで構成された略直方体形状であって、平面視すると略
長方形状を呈している。

【００２２】また、上記電極部２０は、左右に一対設け
られており、図１（ａ）に示すように、上面電極層２２
と、側面電極層２４と、メッキ層２６とを有している。
ここで、２つの上面電極層２２は、上記絶縁基板１０上
に対向して設けられている。この上面電極層２２は、通
常銀系厚膜により形成されている。また、上記側面電極
層２４は、上記上面電極層２２の一部と、上記絶縁基板
１０の側面と、上記絶縁基板１０の下面の一部とを覆っ
ている。この側面電極層２４は、銀系厚膜又は樹脂・銀
系厚膜により形成されている。ここで、該銀系厚膜の場
合とは、８０％程度が銀で構成されている低温焼成タイ
プのものをいい、また、該樹脂・銀系厚膜の場合とは、
７０％程度の微粒子状の銀と、３０％程度の樹脂が均一
に分散されているものをいう。

【００２３】また、上記メッキ層２６は、ニッケルメッ
キ層２７とハンダメッキ層２８とを有し、上記ニッケル
メッキ層２７は、上記側面電極層２４の上に略均一の膜
厚で設けられ、電気メッキにより施されている。このニ
ッケルメッキ層２７は、上面電極層２２のハンダメッキ
層２８への溶出を防止するために設けられた層であり、
ニッケル以外に銅が用いられることもある。さらに、上
記ハンダメッキ層２８は、上記ニッケルメッキ層２７の
上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキにより施され
ている。このハンダメッキ層２８は、該チップ抵抗器Ａ
のはんだ付けを良好とするための層であり、はんだ以外
に錫が用いられることがある。

【００２４】また、上記抵抗体層３０は、上記絶縁基板
１０及び上記一対の上面電極層２２の一部と重合されて
形成されている。この抵抗体層３０は、例えば、酸化ル
テニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状
に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたも
のである。

【００２５】また、上記保護層４０は、図１に示すよう
に、上記抵抗体層３０と、上記一対の上面電極層２２の
上面の一部と、上記絶縁基板１０の上面の一部と、重合
するように形成されている。この場合に、保護層４０が
絶縁基板１０と重合する部分は、短手方向に位置する端
部である。この保護層４０には、ほう珪酸鉛ガラス又は
樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）が用いられ
る。ここで、該保護層４０は、図１に示すように、上面
電極層２２の端部、すなわち、絶縁基板１０の長手方向
の端部付近にまで至るように広く設けられており、上記
側面電極層２４は、該保護層４０に重合して設けられて
いる。

【００２６】つまり、該側面電極層２４の高さＰ（図１
（ｂ）参照）は、保護層４０の高さＱ（図１（ｂ）参
照）よりも高く形成されている。つまり、側面電極層２
４における絶縁基板１０上面からの最高位置の高さが、
上記保護層４０における絶縁基板１０上面からの最高位
置の高さよりも高く形成されている。

【００２７】また、該側面電極層２４の上面部分の幅Ｌ
１は、該側面電極層２４の側面部分及び下面部分の幅よ
りも大きく形成され、その幅Ｌ１の長さは１５μｍ以上
に形成されている。つまり、側面電極層２４における絶
縁基板上面側に設けられた部分における最大厚みが１５
μｍ以上である。

【００２８】また、該側面電極層２４が保護層４０に重
合する横方向の幅Ｌ２も、ある程度大きく設けられ、
０．２ｍｍ以上に形成されている。つまり、上記保護層
４０と側面電極層２４との重なっている部分における上
面電極層間を結ぶ方向の長さが、０．２ｍｍ以上となっ
ている。

【００２９】これらにより、メッキ層２６は、該側面電
極層２４に重合して設けられるため、メッキ層２６と上
面電極層２２とは接触していない。なお、絶縁基板１０
の長手方向の長さとしては、１．６ｍｍ〜２．０ｍｍで
あるのがチップ抵抗器としては一般的であり、その意味
では、上記の幅Ｌ１の長さが１５μｍ以上であること
や、幅Ｌ２が０．２ｍｍ以上であることは上面電極層２
２の腐食を防ぐには十分な値といえる。

【００３０】なお、互いに重合する保護層４０と側面電
極層２４の材質としては、保護層４０をガラス、つま
り、ほう珪酸鉛ガラスとした場合には、側面電極層２４
は、銀系厚膜、樹脂・銀系厚膜のいずれであってもよい
が、保護層４０を樹脂とした場合には、樹脂・銀系厚膜
となる。これは、保護層４０を形成してから側面電極層
２４を形成することから、側面電極層２４を銀系厚膜で
形成しようとすると、焼成温度との関係で、保護層４０
に樹脂を使用することはできないのである。

【００３１】上記構成の本実施例におけるチップ抵抗器
Ａにおいては、保護層４０とメッキ層２６との接着強度
は小さいので、熱ストレス等による収縮膨張により該保
護層４０とメッキ層２６間の隙間が生じる。この点は上
記従来の場合のチップ部品と相違はない。しかし、保護
層４０と側面電極層２４とは互いに強固に接着してお
り、通常の使用で層間剥離を起こすことはないので、上
記隙間が上面電極層２２に至ることはない。つまり、該
隙間が側面電極層２４に至り、該側面電極層２４が腐食
して導体としての機能を失った場合でも、腐食が上面電
極層２２に至らなければチップ抵抗器の機能には影響し
ない。

【００３２】すなわち、側面電極層２４が銀系厚膜で形
成されている場合に、保護層４０とメッキ層２６間の隙
間が側面電極層２４に至ると、側面電極層２４における
銀が腐食する。しかし、８０％程度が銀で構成されてい
る低温焼成タイプの銀系厚膜の側面電極層とすれば、腐
食の進行が遅く、腐食が上面電極層まで進行するには、
高濃度の腐食雰囲気においても相当な時間を要する。よ
って、腐食が上面電極層２２にまで至る可能性は低い。

【００３３】また、樹脂・銀系厚膜の側面電極層を使用
した場合には、７０％程度の微粒子状の銀と、３０％程
度の樹脂が均一に分散していることから、上記の銀系厚
膜の場合に比べてより腐食の進行が遅く、かつ、腐食が
表層で停止してしまうので、耐腐食性がよいといえる。

【００３４】また、樹脂・銀系厚膜の側面電極層の場合
には、銀系厚膜の場合に比べて、膜厚を厚くすることが
容易に可能であり、側面電極層の膜厚を厚くすることに
よりさらに耐腐食性を向上させることが可能となる。

【００３５】なお、側面電極層２４の上面部分の幅Ｎ１
は、１５μｍ以上に形成されており、また、該側面電極
層２４が保護層４０に重合する横方向の幅Ｎ２は、０．
２ｍｍ以上に形成されているものとして説明したが、該
幅Ｎ１及び幅Ｎ２が大きければ大きいほど耐腐食性を向
上させることが可能となる。

【００３６】次に、第２実施例について図２を使用して
説明する。第２実施例のチップ部品としてチップ抵抗器
Ｂは、上記第１実施例におけるチップ抵抗器Ａと略同様
の構成である。つまり、保護層４０は、図２に示すよう
に、上面電極層２２の端部、すなわち、絶縁基板１０の
長手方向の端部付近にまで至るように広く設けられてお
り、上記側面電極層２４は、該保護層４０に重合して設
けられている。そして、該側面電極層２４の高さは、保
護層４０の高さよりも高く形成され、該側面電極層２４
の上面部分の幅は、該側面電極層２４の側面部分及び下
面部分の幅よりも大きく形成されている。なお、該側面
電極層２４の上面部分の幅は、１５μｍ以上に形成され
ている。また、該側面電極層２４が保護層４０に重合す
る横方向の幅も、ある程度大きく設けられ、０．２ｍｍ
以上に形成されている。これにより、メッキ層２６は、
該側面電極層２４に重合して設けられるため、メッキ層
２６と上面電極層２２とは接触していない。

【００３７】一方、この第２実施例のチップ抵抗器Ｂに
おいては、上記第１実施例のチップ抵抗器Ａとは異な
り、抵抗体層３０が保護層４０の長さよりも若干小さい
ほど長く形成されており、その分、上面電極層２２の長
手方向の長さが第１実施例に比べて短く形成されてい
る。

【００３８】また、保護層４０の長手方向の長さは、絶
縁基板１０の長手方向の長さと略同様、厳密には若干短
く形成されており、絶縁基板１０の端部と保護層４０の
端部間の距離Ｍ１、Ｍ２と、絶縁基板１０の長手方向の
距離Ｍ３との関係は、（Ｍ１＋Ｍ２）／Ｍ３≦０．２で
ある。つまり、上記保護層４０における長手方向の長さ
が、上記絶縁基板における該方向の長さの８０％以上と
なっている。なお、図３に示す従来の構成においては、
（Ｎ１＋Ｎ２）／Ｎ３≒０．４であり、それだけ保護層
４０の長さが長く形成されていることになる。また、絶
縁基板１０の長手方向の距離Ｍ３は、約１．６ｍｍ〜
２．０ｍｍであり、該距離Ｍ３と保護層４０の長手方向
の幅Ｍ４と差は、約０．３ｍｍ以下である。また、抵抗
体層３０の長手方向の長さと、絶縁基板１０の長さＭ３
の差は、約０．６ｍｍである。

【００３９】本実施例のチップ抵抗器Ｂによれば、保護
層４０の長さを従来に比べて長くしたので、抵抗体層３
０の長手方向の長さを長くすることができ、チップサイ
ズに対応した電気的性能を向上させることが可能とな
る。また、側面電極層２４が保護層４０の上に重合する
形とすることにより、チップ抵抗器Ｂの上面のメッキ層
２６の表面積を十分に確保することができるので、該チ
ップ抵抗器Ｂの上面側を実装基板に実装する場合でも、
実装の支障になることがない。

【００４０】なお、上記の各実施例の説明では、チップ
部品としてチップ抵抗器を例に挙げて説明したが、これ
には限られず、素子層として、コンデンサ、コイル等の
場合であってもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明に基づくチップ部品によれば、保
護層と側面電極層とが重なるように形成されているの
で、メッキ層と保護層との間に隙間が生じても、その隙
間が上面電極層にまで至ることがない。

【００４２】また、特に、上記側面電極層が樹脂材料を
含む材料により形成されている場合には、メッキ層と保
護層の間に隙間が生じても側面電極層の腐食を遅くする
ことができ、上面電極層が腐食するのを防止することが
可能となる。

【００４３】また、特に、上記側面電極層が樹脂材料を
含む材料により形成され、かつ、上記保護層が樹脂材料
により形成されている場合には、保護層と側面電極層と
の密着力を強くすることができる。

【００４４】また、保護層の長さを絶縁基板の長さとほ
ぼ同一にすることにより、抵抗体等の機能素子の長さを
大きくでき、チップサイズを不変としつつも、該チップ
部品の電気的性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器を示
す図であり、（ａ）はその縦断面図であり、（ｂ）はそ
の要部断面図である。

【図２】本発明の第２実施例に基づくチップ抵抗器を示
す図である。

【図３】従来におけるチップ抵抗器を示す図であり、
（ａ）はその縦断面図であり、（ｂ）はその要部断面図
である。

【符号の説明】

Ａ、Ｂチップ抵抗器１０絶縁基板２０電極部２２上面電極層２４側面電極層２６メッキ層２７ニッケルメッキ層２８ハンダメッキ層３０抵抗体層４０保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた
一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成され
た機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護
層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面
と上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面
とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層
覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品
であって、上記保護層と側面電極層とが重なるように形成されてい
ることを特徴とするチップ部品。
【請求項２】上記側面電極層が樹脂材料を含む材料に
より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
チップ部品。
【請求項３】上記側面電極層が樹脂材料を含む材料に
より形成され、かつ、上記保護層が樹脂材料により形成
されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチ
ップ部品。
【請求項４】上記側面電極層における絶縁基板上面か
らの最高位置の高さが、上記保護層における絶縁基板上
面からの最高位置の高さよりも高く形成されていること
を特徴とする請求項１又は２又は３に記載のチップ部
品。
【請求項５】側面電極層における絶縁基板上面側に設
けられた部分における最大厚みが１５μｍ以上であるこ
とを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載のチ
ップ部品。
【請求項６】上記保護層と側面電極層との重なってい
る部分における上面電極層間を結ぶ方向の長さが、０．
２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２又は
３又は４又は５に記載のチップ部品。
【請求項７】上記保護層における上面電極層間を結ぶ
方向の長さが、上記絶縁基板における該方向の長さと略
同様であるか又は上記絶縁基板の該方向の長さよりも若
干小さいことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４
又は５又は６に記載のチップ部品。
【請求項８】絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた
一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成され
た機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護
層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面
と上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面
とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層
覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品
であって、上記保護層における上面電極層間を結ぶ方向の長さが、
上記絶縁基板における該方向の長さと略同様であるか又
は上記絶縁基板の該方向の長さよりも若干小さいことを
特徴とするチップ部品。
【請求項９】上記保護層における上面電極層間を結ぶ
方向の長さと、上記絶縁基板における該方向の長さとの
差が、０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１
又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８に記載の
チップ部品。
【請求項１０】上記保護層における上面電極層間を結
ぶ方向の長さが、上記絶縁基板における該方向の長さの
８０％以上であることを特徴とする請求項１又は２又は
３又は４又は５又は６又は７又は８又は９に記載のチッ
プ部品。
【請求項１１】上記機能素子における上面電極層間を
結ぶ方向の長さが、上記絶縁基板における該方向の長さ
よりも小さく、その寸法差が０．６ｍｍ以下であること
を特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６
又は７又は８又は９又は１０に記載のチップ部品。
【請求項１２】上記機能素子が抵抗体であることを特
徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は
７又は８又は９又は１０又は１１に記載のチップ部品。