CN101297381B - 片状电气部件的端子结构 - Google Patents

Abstract

本发明获得一种片状电气部件的端子结构，该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a)，以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b)，以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。

Description

片状电气部件的端子结构

技术领域

本发明涉及片状电气部件的端子结构。

背景技术

作为有代表性的片状电气部件，例如有片状电阻器、片状电感器、片状电容器、组合多种电气元件而构成的片状复合电子部件等。在片状电气部件中，具有除了在绝缘基板的两端分别具有一个焊接用的电极外，还在绝缘基板的相对的两个边上分别设置多个电极的多连接结构的、被称作多连片状部件的部件。

在这些片状电气部件所采用的端子结构中，有使用了含银的金属釉类的电极的结构。参照日本专利特开2002-237402号公报(专利文献1)中示出的端子结构对这种端子结构的构成的一例进行说明。图3是以图示出根据该日本专利特开2002-237402号公报实际制造并出售的公知的片状电阻器的端子结构的纵截面图。该片状电阻器的端子结构是在绝缘陶瓷基板1的基板表面的端部设有含银的金属釉类的表面电极3，而在基板背面的端部设有含银的金属釉类的背面电极5。这些成对结构的表面电极3和背面电极5是中间隔着绝缘陶瓷基板1地相对配置的。通过将例如Ag或Ag-Pd的导电性粉末在玻璃浆料中进行混练形成金属釉浆料，将该金属釉浆料印刷到绝缘陶瓷基板上并对其进行烧结，形成这些含银的金属釉类的表面电极3和背面电极5。在绝缘陶瓷基板1的表面上印刷形成电阻层7，作为与表面电极3电连接的电气元件形成层。此外，以覆盖整个电阻层7的方式形成由绝缘材料形成的绝缘保护层9。此外，绝缘保护层9覆盖了表面电极3的一部分，这种公知的片状电阻器的绝缘保护层9是由玻璃层9a和绝缘树脂层9b形成的两层结构。在实际的制品中，如图所示，玻璃层9a被设置为以达到载置在表面电极3的端部的电阻层7的隆起部7a的顶部的高度覆盖电阻层7的表面。绝缘树脂层9b被设置在玻璃层9a的表面上以覆盖其端部表面和表面电极3的一部分。在设置有表面电极3和背面电极5的绝缘陶瓷基板1的端面上设置与这些表面电极3和背面电极5形成电连接的侧面电极11。该侧面电极11使用在二甲苯酚树脂或环氧酚醛树脂中混入了银的Ag-树脂类导电性涂料形成。然后，设置由两层结构的镀层形成的导电性薄膜层13，其覆盖整个侧面电极11的表面，覆盖表面电极3的露出部分，并且覆盖背面电极5的整个背面。该导电性薄膜层13由下侧导电性薄膜层13a和外侧导电性薄膜层13b构成。该例中的下侧导电性薄膜层13a由镀镍层形成，外侧导电性薄膜层13b由镀焊料层形成。

具有这种端子结构的片状电气部件仅限于在一般环境下使用，不会产生问题。然而，已知在硫成分多的气氛中长时间配置含有安装了具有这种端子结构的片状电气部件的电路基板的电气设备的情况下会产生硫化的问题。

即，当片状电气部件的端子结构被暴露在含有硫(S)和水分的气氛中时，该硫(S)以在片状电气部件的表面上结露的水分为介质，从片状电气部件的绝缘树脂层9b和导电性薄膜层13的接合界面15侵入。在以前的片状电气部件的端子结构中，在绝缘树脂层9b与导电性薄膜层13的界面15处两者重叠，而不是物理或化学结合，所以可以认为，很难100％地隔断硫化发生因子(水分、硫)的侵入。侵入了的硫化发生因子引起与表面电极3中的Ag的硫化反应，生成硫化银(Ag₂S，即，尖端生长型晶须)。即，

Ag→Ag⁺+e^-

S+2e^-→S^2-

2Ag+S^2-→Ag₂S

为了进行这种反应，由于需要银的离子化，所以也就需要水分。一旦硫化反应开始，硫化银被生成时，随后就被供给到表面电极3中Ag浓度小的晶须尖端部。即，从绝缘树脂层9b和导电性薄膜层13的接合面穿出。这种结果产生的问题是表面电极3中的Ag因硫化反应而减少，导致表面电极3的电阻值增大，最终表面电极3的电阻值大到成为断开(断线)状态。在该日本专利特开2002-237402号公报中完全没有记载抑制硫化发生因子从绝缘树脂层9b与导电性薄膜层13的界面15侵入表面电极3的对策。

因此，有人提出了一种抑制硫化发生因子从绝缘树脂层9b与导电性薄膜层13的界面15侵入表面电极3的技术，该技术中，用覆盖电阻层7的表面的绝缘树脂层9b的端部覆盖含银的金属釉类的表面电极3的表面的一部分，而用导电性薄膜层13覆盖表面电极3的表面的其他部分，在这种状态下，在该导电性薄膜层13的下侧，在表面电极3的表面与绝缘树脂层9b的表面的界面上，设置不含银的树脂类导电层(用树脂中混入除银以外的导电性粉末的浆料形成的导电层)，可以通过这种不含银的树脂类导电层来阻止硫化发生因子的侵入。

例如日本专利特开2002-184602号公报(专利文献2)中所公开的技术使用了将镍作为导电性粉末的、不含银的树脂类导电层。而日本专利特开2004-259864号公报(专利文献3)中公开的技术使用了将碳用作导电性粉末的导电性树脂浆料形成不含银的树脂类导电层，只要在表面电极与导电性薄膜之间设置不含银的树脂类导电层，就能抑制硫化发生，而且还能保持导电性薄膜与表面电极之间的电连接。

在日本专利特开平8-236302号公报(专利文献4)和日本专利特开2002-25802号公报(专利文献5)中记载了在表面电极上设置含银的树脂类导电层。前者示出的含银的树脂类导电层为了防止在片状电阻器的表面电极上形成较大的高度差(为了使片状电阻器的表面尽可能平坦)而在表面电极上形成有含银的树脂类导电层。而日本专利特开2002-25802号公报(专利文献5)中公开的片状电阻器为了保护利用Au系材料形成的表面电极免受焊料的热量的影响而在表面电极上形成有耐热的含Ag的树脂类导电层。这些公报中都没有记载含Ag的树脂类导电层的耐硫化性能。然而，在WO2003-046934号公报(专利文献6)的背景技术部分引用了日本专利特开平8-236302号公报(专利文献4)，记载了即使象专利文献4中记载的结构那样，设置了含银的导电层作为在表面电极上形成的树脂类导电层时，仍然会发生因迁移(硫化)而导致的腐蚀。为此，在专利文献6记载的技术中，以覆盖含银的树脂类导电层与在电阻体上形成的玻璃制覆盖涂层的界面部位的方式在覆盖涂层上进一步形成玻璃制的外涂层。通过利用这种外涂层覆盖界面部位，可防止迁移的发生。

进而在日本专利2002-64003号公报(专利文献7)中记载了在表面电极与覆盖电阻体的保护层之间设置含有钯5％以上、其余为由银和树脂形成的银系厚膜(含银的导电层)。而且，在专利文献7中记载了含钯5％以上的银系厚膜的耐硫化特性优良。然而，在该文献7示出的结构中，覆盖电阻体的保护层与镀层之间的界面、以及接着该界面形成的保护层与银系厚膜之间的较短界面一直延伸到未被银系厚膜覆盖的表面电极。尤其是专利文献7中还记载：与使用含钯的具有耐硫化特性的银系厚膜形成表面电极(上面电极)的情况相比，只要在一部分上使用含有钯5％以上的银系厚膜，就可以降低成本。根据该记载判断可推测，所用的含有钯5％以上的银系厚膜的量尽可能减少，且上述保护层与银系厚膜之间的界面长度变得相当短。

日本专利特开平7-169601号公报(专利文献8)中记载了跨越电阻层上的外涂玻璃层地设置第2上面电极层的结构。这种第2上面电极层由于要在600℃下烧结，所以不是含有银的树脂浆料，而是含有银的金属釉浆料。

日本专利特开平7-302510号公报(专利文献9)中公开了一种不是树脂类的，而是为形成金属釉类电极所使用的玻璃类导电浆料材料。作为导电浆料组合物的导电成分，除了银以外还含有镍，且含有细微球状银粉、粗粒球状银粉或粗粒球状的银包覆镍粉和薄片状银粉三种形状的导电粉。

日本专利特开2001-126901号公报(专利文献10)中记载了一种片状电阻器的构成，即，在绝缘基板上的端部设置上面电极层，与该上面电极层的端部重叠地在绝缘基板上设置电阻层，设置只由玻璃层形成的保护层以覆盖电阻层的整个表面和上面电极层的一部分，设置由银系厚膜或树脂-银系厚膜形成的侧面电极层以覆盖上述只由该玻璃层形成的保护层的端部和上面电极层的露出部分，设置镀层以覆盖上述侧面电极层的表面和只由玻璃层形成的保护层，从而确定绝缘层与阻止硫化发生因子的侵入的导电层的重叠长度。

专利文献1：日本专利特开2002-237402号公报图2

专利文献2：日本专利特开2002-184602号公报图1

专利文献3：日本专利特开2004-259864号公报图1

专利文献4：日本专利特开平8-236302号公报图1

专利文献5：日本专利特开2002-25802号公报图1

专利文献6：专利申请WO2003-046934号公报图2

专利文献7：日本专利特开2002-64003号公报图1

专利文献8：日本专利特开平7-169601号公报图1

专利文献9：日本专利特开平7-302510号公报

专利文献10：日本专利特开2001-126901号公报图1

发明内容

(发明要解决的问题)

然而，如专利文献2和3中记载的结构那样，存在的问题是使用不含银的镍系或碳系导电性树脂浆料形成导电层时，这些导电性树脂浆料与一般使用的银系树脂浆料相比，成本相当高。

而且，专利文献4和5中记载的现有技术的结构中会发生硫化，这在专利文献6中也有记载。如专利文献6中记载的结构那样，存在的问题是当进一步追加树脂类外涂层时，不仅增加了与追加外涂层相应的制造工序，而且也增加了成本。在专利文献4或专利文献6的图1所示出的结构中，在玻璃制的修调(trimming)用覆盖涂层上形成树脂制的外涂层，以取代玻璃制的外涂层，进行了实验，确认了，硫化发生因子从电阻层的隆起部的顶部的树脂制外涂层处侵入，形成了从该处沿着树脂制外涂层与电阻层隆起部的界面至表面电极的路径，在防止迁移的发生方面没有效果。

又如专利文献7中记载的结构那样，仅在表面电极与覆盖电阻体的保护层之间部分地设置含钯5％以上且其余部分为由银和树脂形成的银系厚膜不能可靠地阻止硫化。

在日本专利特开平7-169601号公报(专利文献8)中记载的结构中，即使用含银的金属釉浆料形成第2上面电极层，但在含有玻璃的第2上面电极层上出现裂纹，而不能防止硫化。此外，只由玻璃层形成保护层，会产生裂纹，硫化发生因子很容易侵入表面电极。

在日本专利特开2001-126901号公报(专利文献10)中记载的结构中，保护层只由玻璃层或树脂层形成，在只由玻璃层形成保护层的情况中，当玻璃层上出现裂纹时，硫化发生因子侵入上面电极层。此外，在只由树脂层形成保护层时，不可进行修调(trimming)。而且，实际实施用树脂-银系厚膜的侧面电极覆盖保护层的端部表面的结构时，不可能获得足够的膜厚大小，不能防止硫化发生因子侵入上面电极层。

本发明的目的是提供一种能够阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入的片状电气部件的端子结构。

本发明的另一目的是提供一种能充分确保使用了阻止硫化发生因子的侵入的树脂的导电层的界面长度，并能阻止硫化发生因子从绝缘树脂层与导电性薄膜层的界面侵入表面电极的片状电气部件的端子结构。

本发明的又一目的是提供一种沿着绝缘树脂层的端部倾斜面配置的使用了可阻止硫化发生因子的侵入的树脂的导电层功能高的片状电气部件的端子结构。

本发明的再一个目的是提供一种能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入，而且在安装到基板上后进行电气元件形成层的调整的片状电气部件的端子结构。

(用于解决问题的方案)

对达到上述目的的本发明的构成说明如下。

在根据本发明的片状电气部件的端子结构中，在绝缘陶瓷基板的基板表面上设置含银的金属釉类的表面电极。在与表面电极电连接的基板表面上形成有电气元件形成层。设置有玻璃层以覆盖电气元件形成层，并设置有绝缘树脂层以覆盖该玻璃层和表面电极的一部分。由这些玻璃层和绝缘树脂层形成绝缘保护层。在与绝缘树脂层的表面之间形成界面，而且在表面电极的未被绝缘树脂层覆盖的部分上形成有1层以上的导电性薄膜层。利用树脂类的导电性涂料，以跨越绝缘树脂层的端部隆起部的顶上附近和表面电极的表面的方式设置有导电层。隔着导电层在表面电极上形成1层以上的导电性薄膜层。

当然，也可以在绝缘陶瓷基板的表面上设置一对表面电极，也可以设置多对表面电极。此外，也可以跨越绝缘陶瓷基板的与基板表面连接的侧面和表面电极地形成侧面电极。而且，也可以在绝缘陶瓷基板的背面侧形成与侧面电极连接的背面电极。

在本发明的片状电气部件的端子结构中，玻璃层被设置成完全覆盖电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且还覆盖表面电极的一部分。绝缘树脂层被设置为完全覆盖玻璃层的包括其端部表面在内的表面且还覆盖表面电极的一部分。在表面电极和电气元件形成层的排列方向上测得的绝缘树脂层与导电层的重叠长度被确定为可阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层与导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面部析出到外部的长度。

这样，玻璃层被设置成完全覆盖电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分，并且绝缘树脂层被设置成完全覆盖玻璃层的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分时，由于电气元件形成层的端部表面完全由玻璃层覆盖，并且该部分的玻璃层的整个表面由绝缘树脂层覆盖，所以即使硫化发生因子侵入到电气元件形成层的端部隆起部的顶部处的绝缘树脂层的位置，但在其下方存在玻璃层，从而阻止了硫化发生因子的侵入。因此，根据本发明，能充分阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部处的绝缘树脂层的位置侵入表面电极。此外，当在表面电极和电气元件形成层的排列方向上测得的绝缘树脂层与导电层的重叠长度被确定为可以阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层和导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面部析出到外部的长度时，能充分阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层与导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面部析出到外部。

而且，本发明也能适用于为了在安装到基板上后对电气元件形成层进行激光修调而被设置成不是由绝缘树脂层整体覆盖玻璃层、而是由绝缘树脂层覆盖玻璃层的端部表面且覆盖表面电极的一部分的、可修调的片状电气部件的端子结构。对于这种可修调的片状电气部件的端子结构，也可以将在表面电极和电气元件形成层的排列方向上测得的绝缘树脂层与导电层的重叠长度确定为，可阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层与导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面部析出到外部的长度。

尤其是本发明中，作为构成导电层的树脂类导电性涂料，可使用将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类的绝缘树脂涂料中混练得到的涂料。如上述专利文献6中记载的，即使在表面电极上形成含银的树脂类的导电层也不能防止硫化，这是本领域技术人员的已知的常识。为此，在专利文献6所记载的发明中，进一步形成树脂制的第3层的外涂层。然而，本发明人与本领域技术人员的常识相反地，考虑到可以仅用含银的树脂类的导电层来防止硫化，从而进行了各种研究。也就是说，本发明人发现，通过在形成了上述的两层结构的保护层的基础上，使用将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练得到的树脂类导电性涂料形成导电层，并延长绝缘树脂层与导电层的重叠长度，能够可靠地阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层与导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面部析出到外部。优选使用将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练得到的树脂类导电性涂料的理由还不确定。本发明人推测，这是在使用这种导电性涂料形成的导电层上，存在的银粉末的量沿着倾斜的绝缘树脂层的侧面变少而在界面处的接合强度变高的缘故。而且，由于界面附近银粉末的存在状况不稳定而导致接合强度的偏差的产生，所以为了补偿由此引起的硫化阻止性能的降低而要求必要的重叠长度。

尤其是将玻璃层设置成覆盖电气元件形成层的尤其还包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分，将绝缘树脂层设置成覆盖玻璃层的还至少包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分，而且只使用含银的树脂类导电性涂料形成导电层，就能阻止硫化发生，因此能以更少的制造工序制造，而且还能廉价提供片状电阻器等片状电气部件。

粒状导电性银粉末的含量优选多于鳞片状导电性银粉末的含量。换言之，鳞片状导电性银粉末的含量优选少于粒状导电性银粉末的含量。鉴于这样的关系，可以可靠地减少位于导电层与绝缘树脂层的界面附近的导电层中的银粉末量，具体地，将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末的比例定为6/4～9/1时，可以在确保导电层的厚度方向的导电性的基础上，可靠地减少位于导电层与绝缘树脂层的界面附近的导电层中的银粉末的量。当鳞片状粉末的比例小于该范围的下限值时，导电性变差；而鳞片状粉末的比例大于该范围的上限值时，位于上述界面附近的导电层中的银粉末的量会过多。

优选地，粒状导电性银粉末的粒径尺寸在0.5～1.2μm的范围内，鳞片状的导电性银粉末的长边尺寸在8～18μm的范围内。

优选地，导电性涂料使用将粒径尺寸为0.8～1μm的粒状导电性银粉末和长边尺寸为10～15μm的鳞片状导电性银粉末在粘度为40～80Pa·s范围内的二甲苯酚类树脂中混练得到的涂料。

按上述混合比例，只要使用的树脂粘度在40～80Pa·s范围内，就能控制导电层的涂布厚度和涂布面积。为此，使用这样的导电性涂料，可以可靠地控制导电层的厚度和涂布面积并具有再现性。

将在表面电极和电气元件形成层的排列方向上测得的绝缘树脂层与导电层的重叠长度取为20μm以上时，可以可靠地保证绝缘树脂层与导电层的界面处所需要的足够的接合强度，且可以可靠地阻止硫化发生因子从绝缘树脂层与导电性薄膜层的界面侵入表面电极。重叠长度的上限受到绝缘树脂层的厚度的限定。目前，通过一次印刷得到的厚度的上限为20μm左右。

1层以上的导电性薄膜层可由具有2层以上的层结构的镀层构成。

当然，本发明的片状电气部件的端子结构可适用于在绝缘陶瓷基板的基板表面上设置有一对表面电极的这种最简单的类型的片状电气部件的端子结构，也可以适用于具有跨越绝缘陶瓷基板的与基板表面连接的侧面和表面电极地形成的侧面电极的类型的片状电气部件的端子结构，也可以适用于还具有表面电极、背面电极和侧面电极的类型的片状电气部件的端子结构。

附图说明

图1是示出根据本发明的片状电气部件的端子结构的实施方式的一例的纵截面图。

图2是示出根据本发明的片状电气部件的端子结构的实施方式的另一例的纵截面图。

图3是示出现有技术的片状电气部件的端子结构的纵截面图。

具体实施方式

以下，以适用于片状电阻器的端子结构的例子作为实施方式，参照图1所示的纵截面图详细地说明根据本发明的片状电气部件的端子结构的一例。对与上述的图3对应的部分标以在图3中使用的标记加上100得到的标记来示出。

在本例的片状电阻器的端子结构中，在绝缘陶瓷基板101的端部的表面和背面上设置有含银的金属釉类的表面电极103和背面电极105。利用将例如Ag或Ag-Pd的导电性粉末在玻璃浆料中混练形成的金属釉浆料，通过丝网印刷在绝缘陶瓷基板上形成电极图案后，对电极图案烧结，形成这些含银的金属釉类的表面电极103和背面电极105。此外，在基板101的表面上形成的电阻层107的一端，以与表面电极103重叠的方式隆起并与表面电极103连接。电阻层107也是利用丝网印刷将电阻材料形成在绝缘陶瓷基板101的表面上后经烧结而形成。电阻层107的表面由两层结构的绝缘保护层109覆盖。这些绝缘保护层109由玻璃层109a和树脂层(绝缘树脂层)109b的两层结构构成，表面电极103的一部分也被覆盖。即，玻璃层109a完全覆盖电阻层107的尤其还包括其端部表面在内的表面，且也覆盖表面电极103的与电阻层107的端部邻接的一部分。树脂层109b完全覆盖玻璃层109a的包括其端部表面在内的表面，且在电阻层107的端部一侧还覆盖表面电极103的与玻璃层109a的端部邻接的一部分。设置玻璃层109a的目的包括用于修调，设置树脂层109b的目的是掩埋通过激光修调形成的修调槽和保护玻璃层109a。此外，可以根据其目的使用3层结构或4层结构等的绝缘保护层。本实施方式中，使用丝网印刷由环氧类的树脂形成树脂层109b。

以跨越绝缘保护层109的树脂层109b的表面和表面电极103的表面的方式，用树脂类导电性涂料设置导电层117。作为树脂类的导电性涂料，可使用将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在二甲苯酚树脂或环氧酚树脂等环氧类的绝缘树脂涂料中混练而成的涂料。作为优选的导电性涂料，可使用在二甲苯酚类树脂中加入粒径尺寸为0.5～1.2μm的粒状导电性银粉末和长边尺寸为8～18μm的鳞片状导电性银粉末进行混练而成的涂料。粒径为0.5～1.2μm的粒状导电性银粉末和长边尺寸为8～18μm的鳞片状导电性银粉末的混合比例优选为例如6/4-9/1。采用这样的混合比例时，只要使用的树脂粘度在40～80Pa·s范围内，就能控制导电层117的涂布厚度和涂布面积。为此，只要使用这样的导电性涂料，就能控制导电层117的厚度和涂布面积，并具有再现性。尤其优选的粒状导电性银粉末的粒径尺寸约为0.8～1μm，鳞片状导电性银粉末的长边尺寸约为10～15μm。粒状粉和鳞片粉的上述范围的混合比例中，根据实验最优选的混合比例按重量比为90∶10，按体积比为90∶10。上述各尺寸的测定是采用SEM观察并表示高频率观察到的粒径。粒状粉的粒径控制可根据反应时的条件或使用试剂的选择、调整来进行。鳞片粉的粒径控制主要是按照不同的粉碎条件进行。优选使用将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中进行混练而成的树脂类导电性涂料的理由还不确定。但发明人推测，这是因为在使用这种导电性涂料形成的导电层117中存在的银粉末的量沿倾斜的树脂层109b的侧面变少而在界面119处的接合强度变高的缘故。而且，由于界面119附近的银粉末的存在状况不稳定，所以因接合强度发生偏差而引起硫化阻止性能的降低，为了补偿该硫化阻止性能的降低，要求有必要的重叠长度。

使用树脂-银作为导电性涂料时，在导电性涂料印刷后，在约200℃下进行烧结30分钟而形成导电层117。

该例中，在绝缘陶瓷基板101的端部设置有与表面电极103和背面电极105电连接的侧面电极111。该侧面电极111在表面侧与表面电极103和导电层117连接，在背面侧与背面电极105连接。该侧面电极111以跨越表面电极103、导电层117与背面电极105的方式形成。侧面电极111使用将银混入二甲苯酚树脂或环氧酚醛树脂中而得到的Ag-树脂类的导电性涂料形成。

然后，以覆盖侧面电极111的整个表面、覆盖导电层117的表面、覆盖树脂层109b的露出端部表面、并且覆盖背面电极105的整个背面的方式形成两层结构的导电性薄膜层113。两层结构的导电性薄膜层113是由具有两层以上的层结构的镀层构成。本例的导电性薄膜层113是由下侧导电性薄膜层113a和外侧导电性薄膜层113b构成。下侧导电性薄膜层113a是由镀镍层形成，外侧导电性薄膜层113b是镀焊料层形成。

在本实施方式中，将表面电极103和电阻层107的排列方向上测定的树脂层109b与导电层117的重叠长度确定为可阻止或抑制硫化的长度。即，将该重叠长度确定为可阻止因硫化而使表面电极103中的银沿着树脂层109b与导电层117的界面119从导电性薄膜层113与树脂层109b的界面115析出到外部的长度。具体地说，在本实施方式中，可以认为在表面电极103和电阻层107的排列方向上测得的树脂层109b与导电层117的重叠长度为20μm以上即可。由于在电阻层107的隆起部107a的顶部，玻璃层109a和树脂层109b重叠，相对树脂层109b的顶部倾斜存在的该树脂层109b的倾斜面与导电层117重叠，所以能通过控制各层的厚度更容易地获得该树脂层109b与导电层117的重叠长度。上限可根据表面电极103的长度自行限制。在表面电极103和作为电气元件形成层的电阻层107的排列方向上测得的树脂层109b与导电层117的重叠长度取为20μm以上时，可以可靠地保证在树脂层109b与导电层117的界面119上获得充分的接合强度，且可以可靠地抑制硫化发生因子从树脂层109b与导电性薄膜层113的界面115侵入到表面电极103。按照阿雷尼厄斯法则根据加速试验结果推定，将树脂层109b与导电层117的重叠长度取为20μm时，可阻止或抑制硫化的年数约为40年；将重叠长度取为150μm时，可阻止或抑制硫化的年数可达约100年。此外，如此形成的导电层117的平均厚度通常在10～30μm的范围内。为了获得上述20μm以上的重叠长度，导电层117的优选厚度必须为10～30μm。

接着，在温度50℃、环境湿度95％、H₂S为3ppm的气氛中对图3所示的现有技术的片状电阻器(现有产品)和图1所示的实施硫化对策的本例的片状电阻器(本发明产品)通电，并进行硫化试验的加速试验，其结果示于表1。

由该结果可知，现有产品从4500小时开始发生硫化，到8000小时后整个表面电极3都发生硫化断线。与此相对，本发明的产品可获得与现有产品相比约2倍以上的寿命。

这样，在本例的片状电阻器的端子结构中，设置玻璃层109a以完全覆盖电阻层107的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极103的一部分，设置树脂层109b以完全覆盖玻璃层109a的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极103的一部分，因此，即使硫化发生因子侵入到电阻层107的隆起部的顶部的树脂层109b处，由于在其下存在玻璃层109a，所以能阻止硫化发生因子侵入。此外，以跨越树脂层109b的表面和表面电极103的表面的方式形成由树脂类导电性涂料构成的导电层117，隔着该导电层117在表面电极103上设置有1层以上的导电性薄膜层113，因此，利用由树脂类导电性涂料构成的导电层117可以延长与树脂层109b的表面之间的界面119的长度，并阻止硫化发生因子从树脂层109b与导电性薄膜层113的界面115侵入表面电极103。由此，即使将这种片状电阻器的端子结构配置在存在有硫化发生因子的场所，金属釉类的表面电极103中的银很难被硫化发生因子硫化，可以避免发生导致该表面电极103的断线的情况。

在上述例中，在绝缘陶瓷基板101的端部的两个面上设置有表面电极103和背面电极105，表面电极103与电阻层107连接，设置有绝缘保护层109以覆盖电阻层107的表面且覆盖表面电极103的一部分，在绝缘陶瓷基板101的端部设置有与表面电极103和背面电极105电连接的侧面电极111。虽然对在这种类型的片状电气部件的端子结构中使用了本发明的实例作了说明，但本发明并不限于此，本发明也同样适用于不设置背面电极105而以覆盖绝缘陶瓷基板101的侧面的方式设置有侧面电极111和导电性薄膜层113的这种类型的片状电气部件的端子结构、以及不设置背面电极105和侧面电极111而只设置有表面电极的类型的片状电气部件的端子结构。后者的情况中，设置了导电层117以覆盖表面电极103的露出部分，设置了导电性薄膜层113以覆盖从树脂层109b的端部到导电层117的表面和表面电极103的端面。

图2是将本发明适用于电阻层可修调的片状可变电阻器的端子结构的另一实施方式的截面示意图。图2中，对与图1所示的实施方式的部分相同的部分，标以与图1相同的标记并省略说明。在图2的实施方式中，设置了构成绝缘树脂层的树脂层109b′，以覆盖玻璃层109a的表面的端部表面且覆盖表面电极103的一部分。为此，玻璃层109a呈露出中央部分的状态。如果通过对该露出的玻璃层109a的部分照射激光，在玻璃层109a和电阻层107上形成修整槽，也可在安装到基板上后进行修调调整。本实施方式中，即使硫化发生因子从位于电阻层107的隆起部的顶部附近的树脂层109b处侵入，但由于其下面存在玻璃层109a，所以也可以阻止硫化发生因子的侵入。

在上述各例中，虽然对使用了本发明的片状电阻器的端子结构的例子作了说明，但本发明不仅限于此，本发明也同样适用于片状电感器或片状电容器等其他片状电子部件的端子结构或多连结构的片状电气部件的端子结构。

(工业应用性)

根据本发明，通过设置由玻璃层以完全覆盖电气元件形成层的还包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分，设置绝缘树脂层以覆盖玻璃层的至少包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极的一部分，并将在表面电极和电气元件形成层的排列方向上测得的绝缘树脂层与导电层的重叠长度确定为，可以阻止因硫化而使表面电极中的银沿着绝缘树脂层与导电层的界面移动而从导电性薄膜层与绝缘树脂层的界面处析出到外部的长度，与现有技术相比可以可靠地阻止硫化发生，所以能以更少的制造工序制造出片状电阻器等片状电气部件，而且能廉价地提供片状电气部件。

Claims (4)

1.一种片状电气部件的端子结构，具有：

设置在绝缘陶瓷基板的基板表面上的含银的金属釉类的表面电极、

与上述表面电极电连接且形成在上述基板表面上的电气元件形成层、

由覆盖上述电气元件形成层的玻璃层以及覆盖该玻璃层和上述表面电极的一部分的绝缘树脂层构成的绝缘保护层、以及

与上述绝缘树脂层的表面之间形成界面且在上述表面电极的未被上述绝缘树脂层覆盖的部分上形成的1层以上的导电性薄膜层，

用树脂类导电性涂料以跨越上述绝缘树脂层的端部隆起部的顶部附近和上述表面电极的表面的方式设置有导电层，

隔着上述导电层在上述表面电极上形成有上述1层以上的导电性薄膜层，

其特征在于，

上述树脂类的导电性涂料是将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而成的涂料，

上述玻璃层设置成完全覆盖上述电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分，

上述绝缘树脂层设置成完全覆盖上述玻璃层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分，

作为上述导电性涂料，使用将上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末在粘度为40～80Pa·s范围内的二甲苯酚类树脂中混练而成的涂料，

上述粒状导电性银粉末的粒径尺寸在0.8～1μm的范围内，上述鳞片状导电性银粉末的长边尺寸在10～15μm的范围内，

上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末的比例为6/4～9/1，

在上述表面电极和上述电气元件形成层的排列方向上测得的上述绝缘树脂层与上述导电层的重叠长度为20μm以上。

2.一种片状电气部件的端子结构，具有：

在绝缘陶瓷基板的基板表面上设置的含银的金属釉类的一对表面电极、

与上述一对表面电极电连接且形成在上述基板表面上的电气元件形成层、

由覆盖上述电气元件形成层的玻璃层以及覆盖该玻璃层和上述一对表面电极的一部分的绝缘树脂层构成的绝缘保护层、以及

与上述绝缘树脂层的表面之间形成界面且在上述一对表面电极的未被上述绝缘树脂层覆盖的部分上形成的1层以上导电性薄膜层，

利用树脂类导电性涂料以跨越上述绝缘树脂层的各端部隆起部的顶部附近和与其邻接的上述表面电极的表面的方式设置有导电层，

隔着上述导电层在上述表面电极上形成有上述1层以上的导电性薄膜层，

其特征在于，

上述树脂类的导电性涂料是将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而成的涂料，

上述玻璃层设置成完全覆盖上述电气元件形成层的包括其两端表面在内的表面且覆盖上述一对表面电极的各自的一部分，

上述绝缘树脂层设置成完全覆盖上述玻璃层的包括其两端表面在内的表面且覆盖上述一对表面电极的各自的一部分，

作为上述导电性涂料，使用将上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末在粘度为40～80Pa·s范围内的二甲苯酚类树脂中混练而成的涂料，

上述粒状导电性银粉末的粒径尺寸在0.8～1μm的范围内，上述鳞片状导电性银粉末的长边尺寸在10～15μm的范围内，

上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末的比例为6/4～9/1，

在上述表面电极和上述电气元件形成层的排列方向上测得的上述绝缘树脂层与上述导电层的重叠长度为20μm以上。

3.一种片状电气部件的端子结构，具有：

在绝缘陶瓷基板的基板表面上设置的含银的金属釉类的表面电极、

跨越与上述绝缘陶瓷基板的上述基板表面连接的侧面和上述表面电极地形成的侧面电极、

与上述表面电极电连接且在上述基板表面上形成的电气元件形成层、

由覆盖上述电气元件形成层的玻璃层以及覆盖该玻璃层和上述表面电极的一部分的绝缘树脂层构成的绝缘保护层、以及

与上述绝缘树脂层的表面之间形成界面且在上述表面电极的上述绝缘树脂层及未被上述侧面电极覆盖的露出部分上以及上述侧面电极上形成的1层以上的导电性薄膜层，

利用树脂类导电性涂料以跨越上述绝缘树脂层的端部隆起部的顶部附近和上述表面电极的表面的方式设置有导电层，

隔着上述导电层在上述表面电极上形成有上述1层以上的导电性薄膜层，

其特征在于，

上述树脂类导电性涂料是将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而成的涂料，

上述玻璃层设置成完全覆盖上述电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分，

上述绝缘树脂层设置成完全覆盖上述玻璃层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分，

作为上述导电性涂料，使用将上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末在粘度为40～80Pa·s范围内的二甲苯酚类树脂中混练而成的涂料，

上述粒状导电性银粉末的粒径尺寸在0.8～1μm的范围内，上述鳞片状导电性银粉末的长边尺寸在10～15μm的范围内，

上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末的比例为6/4～9/1，

在上述表面电极和上述电气元件形成层的排列方向上测得的上述绝缘树脂层与上述导电层的重叠长度为20μm以上。

4.一种片状电气部件的端子结构，具有：

在绝缘陶瓷基板的基板表面上设置的含银的金属釉类的表面电极、

与上述表面电极电连接且形成在上述基板表面上的电气元件形成层、

覆盖上述电气元件形成层的玻璃层、

覆盖该玻璃层的一部分和上述表面电极的一部分的绝缘树脂层、

在与上述绝缘树脂层表面之间形成界面且在上述表面电极的末被上述绝缘树脂层覆盖的部分上形成的1层以上的导电性薄膜层、以及

利用树脂类导电性涂料以跨越上述绝缘树脂层的端部隆起部的顶部附近和上述表面电极的表面的方式形成的导电层，

其特征在于，

上述树脂类的导电性涂料是将粒状导电性银粉末和鳞片状导电性银粉末在环氧类的绝缘树脂涂料中混练而成的涂料，

隔着上述导电层在上述表面电极上形成有上述1层以上的导电性薄膜层，

上述玻璃层设置成完全覆盖上述电气元件形成层的包括其端部表面在内的表面且覆盖上述表面电极的一部分，

上述绝缘树脂层设置成覆盖上述玻璃层的端部表面且覆盖上述表面电极的一部分，

作为上述导电性涂料，使用将上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末在粘度为40～80Pa·s范围内的二甲苯酚类树脂中混练而成的涂料，

上述粒状导电性银粉末的粒径尺寸在0.8～1μm的范围内，上述鳞片状导电性银粉末的长边尺寸在10～15μm的范围内，

上述粒状导电性银粉末和上述鳞片状导电性银粉末的比例为6/4～9/1，

在上述表面电极和上述电气元件形成层的排列方向上测得的上述绝缘树脂层与上述导电层的重叠长度为20μm以上。

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