JPH08186001A - 高抵抗チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗体にクラック等の損傷を発生させることな
く抵抗値を調整することができる高抵抗チップ抵抗器を
提供する。 【構成】絶縁性基板２の基板表面２ａにトリミング不可
能な抵抗体３を形成する。抵抗体３の両端部の上に重な
る重畳部４ａ，４ａを形成するように抵抗値調整用電極
４，４を形成する。重畳部４ａの長さを選択して抵抗体
３の抵抗値を調整する。抵抗値調整用電極４，４の重畳
部４ａ、４ａと一部重なるように抵抗体３を覆うオーバ
−コート６を形成する。絶縁性基板２の裏面及び側面に
裏面電極５，５と側面電極７，７とを形成する。オーバ
ーコート６によって覆われていない抵抗値調整用電極
４，裏面電極５及び側面電極９を覆うようにメッキ層８
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高抵抗チップ抵抗器に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在一般に販売されている高抵抗チップ
抵抗器の抵抗値範囲は、１０⁴ Ω〜１０¹¹Ωと高い。こ
のような高い抵抗値を有する抵抗体を得るためには、抵
抗値の高い抵抗ペースト材料を用いる必要がある。しか
しながら現在入手できる高抵抗用の抵抗ペースト材料を
用いて形成した抵抗体は、耐熱性が低く、レーザートリ
ミングを行うと、レーザの熱でトリミング溝の周囲に微
細な割れ即ちマイクロクラックが発生する。このマイク
ロクラックの発生状態にはかなり大きなバラツキがある
ため、現実にはレーザトリミングによりトリミング溝を
形成しても許容できる範囲で抵抗値の調整をすることは
できない。そのため現在は、主として抵抗ペースト材料
を適宜に選択して所定の抵抗値の範囲に入る抵抗体を形
成し、抵抗体製造後にトリミグ調整または抵抗値調整を
行わずに市場に出荷している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】抵抗値調整を行わない
場合には、どうしてもロット間のの抵抗値のバラツキが
大きくなる上、歩留まりが悪くなる。現状では、ロット
間の抵抗値のバラツキが大きくても支障のない回路部分
で高抵抗チップ抵抗器が使用されているため、大きな問
題は生じていないが、抵抗値のバラツキの許容範囲が小
さい用途で使用する高抵抗チップ抵抗器を出荷しようと
すると、相当に歩留まりが悪くなり、高抵抗チップ抵抗
器の価格を安くすることができない。

【０００４】本発明の目的は、抵抗値調整が可能な高抵
抗チップ抵抗器を提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、抵抗体にマイクロク
ラック等の損傷を発生させることなく抵抗値を調整する
ことができる高抵抗チップ抵抗器を提供することにあ
る。

【０００６】本発明の更に他の目的は、抵抗値調整後の
抵抗値の変化がない高抵抗チップ抵抗器を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基板の
基板表面に印刷形成されたレーザトリミング不可能な抵
抗体を有する高抵抗チップ抵抗器を改良の対象とする。
絶縁性基板は一般的にはセラミック基板であるが、他の
基板を用いてもよい。抵抗体は、例えば高い抵抗値を有
する抵抗ペーストを絶縁性基板の上に印刷形成した後焼
成して形成するこができる。抵抗ペーストの抵抗値が、
比較的低い場合には、抵抗体のパターンを適宜に選択し
て抵抗体の抵抗値を高くすればよい。

【０００８】本発明では、抵抗体の両端部に一対の抵抗
値調整電極を形成する。この一対の抵抗値調整用電極
は、抵抗体の両端部の上に重なる重畳部を有するように
基板表面に形成され且つ重畳部の長さに応じて抵抗体の
抵抗値を調整するものである。この抵抗値調整用電極
は、抵抗値調整用導電部を構成するものである。抵抗値
調整用電極は、例えばガラスに導電粉末が添加された導
電ペーストを絶縁性基板の基板表面に塗布した後に焼成
して形成するメタルグレーズ系の電極または、レジン系
の導電ペーストを用いて形成するレジン系の電極等によ
り形成することができる。メタルグレーズ系の電極で抵
抗値調整用電極を形成する場合には、抵抗体の抵抗値を
変化させないように、メタルグレーズ系の電極を形成す
る際の焼成温度を抵抗体を焼成する際の焼成温度以下に
する。

【０００９】本発明では更に、一対の抵抗値調整用電極
の重畳部と一部重なるように抵抗体を覆うオーバーコー
トを形成する。このオーバーコートは、電極を覆うメッ
キ層を形成する際にメッキ液から抵抗体を保護するため
に形成するものであり、ガラスコートでもまたレジンコ
ートでもよい。

【００１０】そしてオーバーコートによって覆われてい
ない一対の抵抗値調整用電極の部分を覆うようにメッキ
層を形成する。メッキ層は、一層構造でも多層構造でも
よいが、ニッケルメッキ層の上に半田メッキ層を形成し
た二層構造が好ましい。

【００１１】抵抗値調整用電極とメッキ層とにより半田
付け電極即ち絶縁性基板の両端部に設ける端部電極を構
成してもよいが、絶縁性基板の両端部に形成する端部電
極は側面電極を備えていてもよく、更に裏面電極を備え
ていてもよい。

【００１２】側面電極を備えた高抵抗チップ抵抗器で
は、一対の抵抗値調整用電極と一部重畳するように絶縁
性基板の両側面上に一対の側面電極を形成する。そして
オーバーコートによって覆われていない一対の抵抗値調
整用電極の一部と一対の側面電極とを覆うようにメッキ
層を形成する。側面電極も、メタルグレーズ系の電極ま
たはレジン系の電極のいずれで形成してもよいが、レジ
ン系の電極で構成すると、焼成温度が低いために抵抗体
が高温に晒されることがなくなって、抵抗体の抵抗値が
大きく変化することがなくなる。

【００１３】また裏面電極を更に備えた高抵抗チップ抵
抗器では、絶縁性基板の基板裏面の一対の抵抗値調整用
電極と対向する位置に一対の裏面電極を形成する。この
裏面電極は、抵抗体を形成する前に形成してもよいし、
抵抗体を形成した後に形成してもよい。そしてオーバー
コートによって覆われていない一対の抵抗値調整用電極
の一部と一対の側面電極と一対の裏面電極とを覆うよう
にメッキ層を形成する。 抵抗体を形成する材料によっ
ては、抵抗体と抵抗値調整用電極との間の接合強度はあ
まり高くならない。そのため製造工程中に加わる衝撃な
どで抵抗値調整用電極の重畳部で部分的に剥離が発生す
るおそれがある。そこで抵抗体の両端部と絶縁性基板の
両側面との間に一対の抵抗値調整用電極が接合する電極
接合面を残すように抵抗体を形成すると、絶縁性基板の
電極接合面と接合する抵抗値調整用電極の一部分がアン
カー部（抵抗値調整用電極の一部をしっかりと固定する
部分）を構成し、抵抗値調整用電極の重畳部が剥離する
のを防止できる。

【００１４】

【作用】本発明の高抵抗チップ抵抗器では、抵抗値調整
用電極の重畳部の抵抗体との重なり量を変えることによ
り、抵抗値を調整できる。これは電流が抵抗体の重畳部
が重なった部分を流れるために、重畳部の下に位置する
抵抗体の部分の抵抗値が、高抵抗チップ抵抗器全体の抵
抗値に含まれなくなるからである。この考え方に従え
ば、抵抗体の途中の上に抵抗値調整用導電部を重ねて形
成しても、抵抗値の調整ができる。したがって本発明に
よれば、高抵抗チップ抵抗器の抵抗値を調整することが
できるため、歩留まりを大幅に改善することができる。

【００１５】また前述のように、高抵抗チップ抵抗器の
抵抗体は、レーザトリミングによってマイクロクラック
が入る程耐熱性が低い。メッキ層とオーバーコートとの
突き合わせ部または境界部では、両者の特性の差異によ
る歪みが発生し、その下に位置する部分にストレスが発
生するため、もしこのストレスが抵抗体に直接加わると
抵抗体にストレスクラックが発生し、抵抗値が変化して
しまう。そこで特に本発明では、オーバーコートを抵抗
値調整用電極の重畳部と一部重なるように設けて、メッ
キ層とオーバーコートとの突き合わせ部または境界部
が、抵抗値調整用電極の重畳部を間にして抵抗体の上に
位置するようにしている。したがって抵抗値調整用電極
の重畳部が緩衝層となるため、抵抗体にストレスクラッ
クが入るのを防止できる。よって本発明によれば、抵抗
値の変化が少ない高抵抗チップ抵抗器を高い歩留まりで
提供することができる。

【００１６】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の高抵抗チップ抵抗器の一実施例
の断面図であり、図２（Ａ）〜（Ｄ）は図１の高抵抗チ
ップ抵抗器１の製造工程を示す図である。図１及び図２
を参照して実施例を説明する。本実施例の高抵抗チップ
抵抗器１は、図１に示すように、セラミック製の絶縁性
基板２の基板表面２ａ上にクランク形の抵抗体３を備え
ている。実際には、両面にＶ字状の割り溝が升目状に形
成された大形セラミック基板上の各升目の中に抵抗体３
を印刷形成する。抵抗体３は、酸化ルテニウム系の抵抗
体ペーストを約８〜１０μｍの厚みにスクリーン印刷で
形成し、乾燥後にこれを約８５０℃で焼成して形成し
た。本実施例では、抵抗値が余り高くない抵抗ペースト
（例えば１ｋΩ／□）を用いて比較的高い抵抗値（１０
ｋΩ）を得るために、抵抗体パターンの断面積を小さく
してしかも抵抗路の長さを長くしている。抵抗値が高い
抵抗ペースト（例えば１ＭΩ／□）を用いて高い抵抗値
（１ＭΩ）を得る場合には、このような複雑な抵抗体パ
ターンを用いる必要はない。

【００１７】次に大形のセラミック基板の各升目の中の
各抵抗体３の両端の一部と重畳するようにして一対の抵
抗値調整用電極（第１電極）４，４を形成する。図２
（Ｂ）は抵抗値調整用電極４，４が形成された１つの絶
縁性セラミック基板２の表面を示している。抵抗値調整
用電極４，４の抵抗体３の両端部の上に重なる重畳部４
ａ，４ａの長さまたは重なり量を適宜に変えることによ
り抵抗体３の抵抗値を調整する。重畳部４ａ，４ａの長
さは、１つのロットを作る際に最初にサンプルを作って
決定してお苦。そして決定した必要な長さの重畳部４
ａ，４ａを形成できるマスクを用いて電極を印刷形成す
る。

【００１８】この抵抗値調整用電極４ａ，４ａは、銀、
銀−パラジウム、金、銀−マンガン、銀−パラジウム−
マンガン、銀−白金、銅等のメタルグレーズペースト
や、銀−レジンペースト等を用いて形成することができ
る。本実施例では、抵抗体３の焼成温度以下の焼成温度
で焼成することができる金ペーストを所定のマスクを用
いて塗布して乾燥させた後、これを焼成して抵抗値調整
用電極４ａ，４ａを形成した。具体的には、電極の厚み
が約５〜１０μｍで、焼成温度は約８５０℃であった。
金ペーストを用いたのは、抵抗値調整用電極でマイグレ
ーションが発生すると抵抗値が変化するおそれがあるた
め、本実施例では銀よりもイオン化傾向が小さい金を導
電材料として含む金ペーストを採用した。なお抵抗値調
整用電極銀４ａ、４ａは、銀よりもイオン化傾向が小さ
い、白金または金を導電材料として含む導電ペーストを
用いて形成するのが好ましい。

【００１９】本実施例では、絶縁性基板２の基板裏面２
ｂにも一対の抵抗値調整用電極４，４と対向する位置に
一対の裏面電極（第２電極）５，５を備えている。この
裏面電極の形成方法は、抵抗値調整用電極４，４の形成
方法と同じである。裏面電極（第２電極）５，５は、抵
抗体３を形成する前またその後のいずれで形成してもよ
い。本実施例では、抵抗体３を高温に晒す回数を減らす
ために、抵抗体３を印刷形成する前に、裏面電極５，５
を形成している。抵抗体３を焼成する際に影響を受けな
いように、裏面電極５，５の焼成温度は抵抗体３の焼成
温度以上にする必要がある。本実施例では、銀−パラジ
ウム・ペーストを用いて裏面電極５，５を形成している
が、その厚みは約５〜１０μｍで、その焼成温度は約８
５０℃であった。なお抵抗体３を形成した後に、裏面電
極５，５を形成する場合には、焼成温度の低いペースト
を用いて形成する。

【００２０】一対の抵抗値調整用電極４，４の重畳部４
ａ，４ａと一部重なるようにして抵抗体３を覆うガラス
コートまたはレジンコートからなるオーバーコート６が
形成されている。このオーバーコート６は、一対の抵抗
値調整用電極４，４を形成した後、大型のセラミック基
板を分割する前に形成される。本実施例では、抵抗体３
を高温に晒す回数を減らすために、低温（約２００℃）
で硬化するエポキシ系のレジンコートでオーバーコート
６を形成している。オーバーコート６を抵抗値調整用電
極４，４の重畳部４ａ，４ａと一部重なるように形成す
ると、オーバーコート６と後に説明するメッキ層との突
き合わせ部または境界部が抵抗値調整用電極４，４の重
畳部４ａ，４ａの上に位置するようになる。

【００２１】絶縁性基板２の両端部の側面には、一対の
抵抗値調整用電極４，４及び一対の裏面電極５、５と一
部重畳するように一対の側面電極（第３電極）７，７が
形成されている。一対の側面電極７，７は、メタルグレ
ーズ系またはレジン系の電極のいずれで形成してもよい
が、本実施例ではＡｇ−レジン系の導電ペーストを用い
て形成されている。具体的には、フェノール樹脂又はエ
ポキシフェノール樹脂またはキシレンフェノール樹脂に
Ａｇを混入したＡｇ−レジン系の導電ペーストを用いて
形成している。一対の側面電極７，７を形成する場合に
は、大形のセラミック基板を各絶縁性基板２の側面２ｃ
及び２ｄが幅方向に位置するような短冊状の基板に分割
する。そしてこの短冊状の基板の幅方向の両側にＡｇ−
レジン系の導電ペーストを２０μ程度の厚みに塗布し
て、乾燥した後に約２００℃に加熱して硬化させる。そ
の後に短冊状の基板を分割して図２（Ｃ）に示すような
チップに分割する。

【００２２】オーバーコート６によって覆われていない
一対の抵抗値調整用電極４，４の一部と一対の側面電極
７，７と一対の裏面電極５，５とを覆うようにメッキ層
８，８が形成されている。このメッキ層８，８は、ニッ
ケルメッキ層９及びハンダメッキ層１０から構成されて
いる。メッキ層８，８をニッケルメッキ層９及び半田メ
ッキ層１０から構成すると、半田食われに強くなり、回
路基板への付け直しが可能になる。

【００２３】本実施例の高抵抗チップ抵抗器１では、抵
抗値調整用電極４，４の重畳部４ａ，４ａと一部重なる
ようにオーバーコート６を設けているため、メッキ層８
とオーバーコート６との突き合わせ部または境界部１１
は、抵抗値調整用電極４，４の重畳部４ａ，４ａを間に
して抵抗体３の上に位置している。そのため抵抗値調整
用電極４，４の重畳部４ａ，４ａが緩衝層または保護層
となる。その結果メッキ層８とオーバーコート６との突
き合わせ部または境界部１１で両者の特性の差異によっ
て発生する歪みによりその下に位置する部分にストレス
が生じても、抵抗体３に直接ストレスが加わることはな
く、抵抗体３にストレスクラックが入るのを防止でき
る。

【００２４】また本実施例では、抵抗体３の両端部と絶
縁性基板２の両側面２ｃ，２ｄとの間に一対の抵抗値調
整用電極４，４が接合する電極接合面２ｅを残すように
抵抗体３を形成しているので、絶縁性基板２の電極接合
面２ｅ，２ｅと接合する抵抗値調整用電極４，４の部分
がアンカー部（抵抗値調整用電極４，４の一部をしっか
りと固定する部分）を構成する。そのため抵抗値調整用
電極４，４の重畳部４ａ，４ａが抵抗体２から剥離する
のを防止できる。

【００２５】上記実施例では、抵抗値調整用電極４，４
と、裏面電極５，５と側面電極７，７とから抵抗体３に
つながる端部電極を構成しているが、抵抗値調整用電極
４，４だけで端部電極を構成してもよく、また抵抗値調
整用電極４，４と側面電極７，７とから端部電極を構成
してもよい。

【００２６】上記実施例は単体の高抵抗チップ抵抗器に
本発明を適用したものであるが、本発明は１つの基板に
複数個の抵抗体が並んで形成された多連の高抵抗チップ
抵抗器にも当然適用できる。

【００２７】以下本願明細書に記載した複数の発明のう
ちいくつかの発明について構成要件を列挙する。

【００２８】（１）絶縁性セラミック基板の基板表面に
印刷形成されたレーザトリミング不可能な抵抗体と、前
記抵抗体の両端部の上に重なる重畳部を有するように前
記基板表面に形成され且つ前記重畳部の長さに応じて前
記抵抗体の抵抗値を調整する一対の第１電極と、前記絶
縁性セラミック基板の基板裏面に前記一対の第１電極と
対向して形成された一対の第２電極と、前記一対の第１
電極及び前記一対の第２電極と一部重畳するように前記
絶縁性セラミック基板の両側面上に形成された略コの字
状のＡｇ−レジン系の一対の第３電極と、前記一対の第
１電極の前記重畳部と一部重なるように前記抵抗体を覆
うオーバーコートと、前記オーバーコートによって覆わ
れていない前記一対の第１電極の一部と前記一対の第２
電極とを覆うように形成された二層構造のメッキ層とか
らなる高抵抗チップ抵抗器。

【００２９】（２）前記第１電極及び第２電極は、前記
抵抗体の焼成温度よりも低い焼成温度で焼成されるタル
グレーズ系の導電ペーストを用いて形成されている上記
（１）に記載の高抵抗チップ抵抗器。

【００３０】（３）前記第１電極は金ペーストを用いて
形成されている上記（２）に記載の高抵抗チップ抵抗
器。

【００３１】（４）前記第１電極及び第２電極は、Ａｇ
−レジン系の導電ペーストを用いて形成されている上記
（１）に記載の高抵抗チップ抵抗器。

【００３２】（５）絶縁性セラミック基板の基板裏面に
メタルグレーズ系の一対の裏面電極を印刷形成し、その
後絶縁性セラミック基板の基板表面にレーザトリミング
不可能な抵抗体を印刷形成し、その後に前記抵抗体の両
端部の上に重なる重畳部を有するように抵抗値を調整す
るメタルグレーズ系の一対の第１電極を印刷形成し、前
記抵抗体を印刷形成する前または後に前記絶縁性セラミ
ック基板の基板裏面に一対の第２電極を印刷形成し、そ
の後前記一対の第１電極の前記重畳部と一部重なるよう
に前記抵抗体を覆うオーバーコートを形成し、その後前
記一対の第１電極及び前記一対の第２電極と一部重畳す
るように前記絶縁性セラミック基板の両側面上に略コの
字状のＡｇ−レジン系の一対の第３電極を印刷形成し、
前記オーバーコートによって覆われていない前記一対の
第１電極の一部と前記一対の第２電極と前記一対の第３
電極を覆うようにメッキ層を形成することを特徴とする
高抵抗チップ抵抗器の製造方法。

【００３３】本発明の目的は、抵抗体の抵抗値の変化を
抑制することにある。本発明では、抵抗体を形成する前
に裏面電極を形成しているため、抵抗体が高温に晒され
る回数を少なくすることができる。そのため抵抗体の抵
抗値の変化を抑制できる。

【００３４】（６）絶縁性基板の基板表面上にトリミン
グ不可能な抵抗体を備えた高抵抗チップ抵抗器の抵抗値
調整方法であって、前記抵抗体の一部の上に重畳する重
畳部を備えた抵抗値調整用導電部を前記基板表面上に形
成し、前記重畳部の前記抵抗体との重なり量を変えるこ
とにより抵抗値を調整することを特徴とする高抵抗チッ
プ抵抗器の抵抗値調整方法。

【００３５】この発明の目的は、高抵抗チップ抵抗器の
抵抗値を調整する方法を提供することである。この発明
によれば、重畳部の重なり量を変えることにより、簡単
に抵抗値を調整することができる。

【００３６】（７）前記抵抗値調整用導電部は、前記絶
縁基板の両端に形成される半田付け用の端部電極の一部
を構成している上記（６）に記載の高抵抗チップ抵抗器
の抵抗値調整方法。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、抵抗値調整用電極の重
畳部の抵抗体との重なり量を変えることにより、抵抗値
を調整できるため、高抵抗チップ抵抗器を製造する際の
歩留まりを大幅に改善することができる。特に本発明に
よれば、オーバーコートを抵抗値調整用電極の重畳部と
一部重なるように設けて、メッキ層とオーバーコートと
の突き合わせ部または境界部が、抵抗値調整用電極の重
畳部を間にして抵抗体の上に位置するようにしているた
め、抵抗値調整用電極の重畳部が緩衝層となって、抵抗
体にストレスクラックが入るのを防止できる。よって本
発明によれば、抵抗値の変化が少ない高抵抗チップ抵抗
器を高い歩留まりで提供することができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高抵抗チップ抵抗器の一実施例の概略
断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は図１の実施例の製造工程を説
明するために用いる工程図である。

【符号の説明】 １ チップ抵抗器 ２ 絶縁性基板 ３ 抵抗体 ４ 抵抗値調整用電極 ４ａ 重畳部 ５ 裏面電極 ６ オーバーコート ７ 側面電極 ８ メッキ層 ９ ニッケルメッキ １０ 半田メッキ １１ 境界部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板の基板表面に印刷形成されたレ
   ーザトリミング不可能な抵抗体と、 前記抵抗体の両端部の上に重なる重畳部を有するように
   前記基板表面に形成され且つ前記重畳部の長さに応じて
   前記抵抗体の抵抗値を調整する一対の抵抗値調整用電極
   と、 前記一対の抵抗値調整用電極の前記重畳部と一部重なる
   ように前記抵抗体を覆うオーバーコートと、 前記オーバーコートによって覆われていない前記一対の
   抵抗値調整用電極の部分を覆うように形成されたメッキ
   層とからなる高抵抗チップ抵抗器。
2. 【請求項２】絶縁性基板の基板表面に印刷形成されたレ
   ーザトリミング不可能な抵抗体と、 前記抵抗体の両端部の上に重なる重畳部を有するように
   前記基板表面に形成され且つ前記重畳部の長さに応じて
   前記抵抗体の抵抗値を調整する一対の抵抗値調整用電極
   と、 前記一対の抵抗値調整用電極と一部重畳するように前記
   絶縁性基板の両側面上に形成された一対の側面電極と、 前記一対の抵抗値調整用電極の前記重畳部と一部重なる
   ように前記抵抗体を覆うオーバーコートと、 前記オーバーコートによって覆われていない前記一対の
   抵抗値調整用電極の一部と前記一対の側面電極とを覆う
   ように形成されたメッキ層とからなる高抵抗チップ抵抗
   器。
3. 【請求項３】絶縁性基板の基板表面に印刷形成されたト
   リミング不可能な抵抗体と、 前記抵抗体の両端部の上に重なる重畳部を有するように
   前記基板表面に形成され且つ前記重畳部の長さに応じて
   前記抵抗体の抵抗値を調整する一対の抵抗値調整用電極
   と、 前記絶縁性基板の基板裏面の前記一対の抵抗値調整用電
   極と対向する位置に形成された一対の裏面電極と、 前記一対の抵抗値調整用電極及び前記一対の裏面電極と
   一部重畳するように前記絶縁性基板の両側面上に形成さ
   れた一対の側面電極と、 前記一対の抵抗値調整用電極の前記重畳部と一部重なる
   ように前記抵抗体を覆うオーバーコートと、 前記オーバーコートによって覆われていない前記一対の
   抵抗値調整用電極の一部と前記一対の側面電極と前記一
   対の裏面電極を覆うように形成されたメッキ層とからな
   る高抵抗チップ抵抗器。
4. 【請求項４】前記抵抗体は前記抵抗体の前記両端部と前
   記絶縁性基板の前記両側面との間に前記一対の抵抗値調
   整用電極が接合する電極接合面を残すように形成されて
   いる請求項１，２または３に記載の高抵抗チップ抵抗
   器。