CN101533692B - 一种表贴电阻和一种印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种表贴电阻，包括基体(21)和保护膜，该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接，保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a)，该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b)，该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，该端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。

Description

一种表贴电阻和一种印刷电路板
技术领域
本发明涉及贴片电阻领域，具体的，涉及一种表贴电阻和一种印刷电路板。
背景技术
随着技术的发展，越来越多的设备朝小型化、集成化发展，相应的，设备内PCB(印刷电路板)上的元器件也朝小型化、片式化发展，因此，大量的贴片式电阻应用而生。
请参阅图1，为普通的表贴片式电阻结构。该表贴式电阻包括陶瓷基体11，该陶瓷基体11的左右两端设置有端电极13，该陶瓷基体11的上表面铺设有电阻膜15，该电阻膜15上表面铺设有第一层保护膜17，第一层保护膜17上铺设有第二层保护膜18。该端电极13包裹住该陶瓷基体11的左右两端，并且形成类似“耳朵”的形状。
其中，该端电极13包括端电极最内层131、端电极中间层132以及端电极最外层133。该端电极最内层可以为银(Ag)浆层或溅射镍铬(NiCr)层，该端电极中间层132为镍(Ni)层，该端电极最外层133可以为锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层。
该电阻膜15的两端，并于该陶瓷基体11上表面上设置有银钯(AgPd)导带19，并且该银钯(AgPd)导带19沿陶瓷基体11长度方向延伸，并延伸至该端电极最内层131内。该第一层保护膜17包裹该电阻膜15的上表面，该第二层保护膜18包裹该第一层保护膜17的上表面，并且，该第一层保护膜17和第二层保护膜18的两端向下弯折，并与该端电极13最内层、中间层、最外层与该银钯(AgPd)导带连接处形成一沟12。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
请参阅图2，该沟12位于该表贴式电阻的陶瓷基体11的上表面上设置的银钯(AgPd)导带19处，该表贴式电阻中的银钯(AgPd)导带19易于空气中的硫化氢(H2S)气体发上硫化反应，生成硫化银晶体14，导致电阻阻值增大或使该电阻处于开路状态，从而缩短了该表贴式电阻的使用寿命。
发明内容
本发明实施例提供了一种表贴电阻，通过端电极沿该保护膜向上延伸，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
一种表贴电阻实施例，包括基体21，所述基体21的两端设置有端电极23，所述端电极23包括中间层232，最外层233，所述基体21的上表面铺设电阻膜25、内电极导带29，所述内电极导带29与所述电阻膜25连接，其中，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带29与所述电阻膜25的上表面，所述保护膜与所述内电极导带29形成一交界点a，所述端电极的最外层233末端与所述保护膜形成一交界点b，所述交界点a与所述交界点b的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层233末端交界点b的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。
本发明一种印刷电路板实施例，所述印刷电路板用于信号传输，所述印刷电路板包括表贴电阻，所述表贴电阻包括基体21，所述基体21的两端设置有端电极23，所述端电极23包括中间层232，最外层233，所述基体21的上表面铺设电阻膜25、内电极导带29，所述内电极导带29与所述电阻膜25连接，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带29与所述电阻膜25的上表面，所述保护膜与所述内电极导带29形成一交界点a，所述端电极的最外层233末端与所述保护膜形成一交界点b，所述交界点a与所述交界点b的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层233末端交界点b的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。
由上可以看出，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该保护膜在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2，覆盖于基体21上表面的内电极导带29的端电极23的中间层232的厚度为d3，通过选取d1、d2和d3的值，从而使该内电极导带29通过该端电极23以及第二层保护膜28覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带29发生反应。因此，本发明实施例表贴式电阻具有更好的抗硫化能力。
附图说明
图1为现有技术中表贴式电阻的结构示意图；
图2为现有技术中表贴式电阻中银钯(AgPd)导带与空气中的硫化氢发生腐蚀后的示意图；
图3为本发明一种表贴电阻实施例一的结构示意图；
图4为本发明一种表贴电阻实施例二的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种表贴电阻，包括基体，该基体的两端设置有端电极，该端电极包括中间层，最外层，该基体的上表面铺设电阻膜、内电极导带，其中该内电极导带与该电阻膜连接，其中，该表贴电阻还包括保护膜，该保护膜设置于该内电极导带与该电阻膜的上表面，该保护膜与该内电极导带形成一交界点a，该端电极沿该保护膜向上延伸，该端电极的最外层末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该保护膜在与该端电极最外层末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层镍(Ni)层的厚度为d3，其中，该d1的长度大于等于20μm，该d2的厚度大于等于3μm，该d3的厚度大于等于4μm。
其中，该基体可以为陶瓷基体，该内电极导带可以为内电极银钯导带。该保护膜可以为第二层保护膜；该保护膜也可以为第一层保护膜和第二层保护膜。
由上可以看出，该端电极沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，从而使该内电极导带通过该端电极以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
下面以基体为陶瓷基体，内电极导带为内电极银钯导带，并参阅说明书附图对本发明实施例进行详细阐述。
请参阅图3，为本发明一种表贴电阻实施例一示意图。该表贴电阻包括陶瓷基体21，该陶瓷基体21的左右两端设置有端电极23，该陶瓷基体21的上表面铺设有电阻膜25、内电极银钯(AgPd)导带29，该电阻膜25与该内电极银钯(AgPd)导带29连接。其中，该电阻膜25和内电极银钯(AgPd)导带29上设置有保护膜，该保护膜包括第一层保护膜27、第二层保护膜28。
其中，该陶瓷基体21的左右两端的端电极23包括端电极最内层231、端电极中间层232以及端电极最外层233。该端电极最内层231为溅射镍铬(NiCr)层，该端电极中间层232为镍(Ni)层，该端电极最外层233可以为锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层。
该端电极23的最内层231、中间层232以及最外层233与第二层保护膜28互相交迭。请进一步参阅图3，该端电极23包裹该陶瓷基体21的左右两端，并且，该端电极23的最内层231、中间层232以及最外层233沿陶瓷基体21上表面延伸，并沿该第二层保护膜28向上延伸。其中，该内电极银钯(AgPd)导带29被端电极23的最内层231、第二层保护膜28以及第一层保护膜27覆盖。
其中，该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极23沿该第二层保护膜28向上延伸，并且，该端电极的最外层233末端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，d1满足d1大于等于20μm，第二层保护膜28在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2，d2满足d2大于等于3μm，该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银钯(AgPd)导带29的端电极23的中间层232镍(Ni)层的厚度为d3，d3满足d3大于等于4μm。
总之，由上可以得知，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，第二层保护膜28在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2，该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银钯(AgPd)导带29的端电极23的中间层232镍(Ni)层的厚度为d3，通过选取d1、d2和d3的值，从而使该内电极银钯(AgPd)导带29通过该端电极23覆盖，达到足够的厚度，使该空气中的硫化氢难于与内电极银钯(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施例表贴电阻具有更好的抗硫化能力。
更进一步，上述实施例中的保护膜为第一层保护膜27和第二层保护膜28，该保护膜在与该端电极最外层末端交界处的厚度为d2，d2满足d2大于等于3μm。
更进一步，本发明实施例表贴式电阻中，d1可以取20μm，25μm，35μm，50μm，75μm或100μm；
d2可以取3um，4um，5um，6μm，7μm，8μm；
d3可以取5μm，7μm，9μm，12μm。
需要说明的是，上述d1、d2和d3中的值，可以根据需要任意组合，包括但不限于上述d1、d2和d3值的各种组合。
请参阅图4，为本发明一种表贴电阻实施例二的示意图。其中，本实施例二与实施例一的区别在于：端电极23最内层231为银(Ag)浆层。
由上可以得知，该端电极23沿该保护膜向上延伸，该端电极末端最外层233与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，第二层保护膜28在与端电极23最外层233末端交界点b的厚度为d2，该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银钯(AgPd)导带29的端电极23的中间层232镍(Ni)层的厚度为d3通过选取d1、d2和d3的值，从而使该内电极银钯(AgPd)导带29通过该端电极23覆盖，达到足够的厚度，使该空气中的硫化氢难于与内电极银钯(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施例表贴式电阻具有更好的抗硫化能力。
更进一步，本发明实施例可以通过控制d1的长度、d2以及d3的厚度，从而调整d1、d2、d3的值，亦能使该表贴电阻具有较好的防硫化能力，并且成本比较低。
本发明实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输，其中，该电路板上包括表贴电阻，该表贴电阻包括陶瓷基体21，该陶瓷基体21的两端设置有端电极23，该端电极23包括中间层232镍(Ni)层，最外层233锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层，该陶瓷基体21的上表面铺设电阻膜25、内电极银钯导带29，其中该内电极银钯导带29与该电阻膜25连接，其中，该表贴电阻还包括保护膜，该保护膜设置于该内电极银钯导带29与该电阻膜25的上表面，该保护膜与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极沿该保护膜向上延伸，该端电极的最外层233末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该保护膜在与该端电极最外层233末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层镍(Ni)层的厚度为d3，其中，该d1的长度大于等于20μm，该d2的厚度大于等于3μm，该d3的厚度大于等于4μm。
更进一步，该d1的长度可以为20μm，25μm，35μm，50μm，75μm或100μm。
更进一步，该d2的厚度为：3um，4um，5um，6μm，7μm或8μm。
更进一步，该d3的厚度为：5μm，7μm，9μm或12μm。
其中，该端电极包括端电极最内层、中间层以及最外层。该端电极最内层为溅射镍铬(NiCr)层或银(Ag)浆层，该端电极中间层为镍(Ni)层，该端电极最外层可以为锡铅(AgPd)层或锡(Sn)层。
上述保护膜可以为实施例一和实施例二中的第二层保护膜，或可以为实施例一和实施例二中第一层保护膜和第二层保护膜。
针对上述实施例，d1的长度选取35μm，d2的厚度选取6μm，d3的厚度的取值范围为5μm～10μm。
本发明实施例表贴式电阻可以通过选取d1、d2和d3的数值，使该空气中的硫化氢难于与内电极银钯(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施例表贴电阻具有更好的抗硫化能力。
以上对本发明实施例一种表贴电阻以及一种印刷电路板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书实施例的内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1. 一种表贴电阻，包括基体(21)，所述基体(21)的两端设置有端电极(23)，所述端电极(23)包括中间层(232)，最外层(233)，所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)连接，其特征在于，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面，所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a)，所述端电极的最外层(233)末端与所述保护膜形成一交界点(b)，所述交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。
2. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d1的长度为：20μm，25μm，35μm，50μm，75μm或100μm。
3. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d2的厚度为：3um，4um，5um，6μm，7μm或8μm。
4. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d3的厚度为：5μm，7μm，9μm或12μm。
5. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述d1的长度为35μm，所述d2的厚度为6μm，所述d3的厚度取值范围为5μm～10μm。
6. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述保护膜为第二层保护膜。
7. 根据权利要求1所述的表贴电阻，其特征在于，所述保护膜包括第一层保护膜和第二层保护膜。
8. 一种印刷电路板，所述印刷电路板用于信号传输，所述印刷电路板包括表贴电阻，所述表贴电阻包括基体(21)，所述基体(21)的两端设置有端电极(23)，所述端电极(23)包括中间层(232)，最外层(233)，所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29)，其中所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)连接，其特征在于，所述表贴电阻还包括保护膜，所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面，所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a)，所述端电极的最外层(233)末端与所述保护膜形成一交界点(b)，所述交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2，所述端电极中间层的厚度为d3，其中，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于4μm。
9. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d1的长度为：20μm，25μm，35μm，50μm，75μm或100μm。
10. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d2的厚度为：3um，4um，5um，6μm，7μm或8μm。
11. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d3的厚度为：5μm，7μm，9μm或12μm。
12. 根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述d1的长度为35μm，所述d2的厚度为6μm，所述d3的厚度取值范围为5μm～10μm。
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JP特开2001-126901A 2001.05.11

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