CN101685694A - 一种集成电阻器和具有集成电阻器的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种集成电阻器和具有该集成电阻器的印刷电路板，其中该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。由上可以看出，该内电极导带通过中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，具体的，涉及一种集成电阻器和具有集成电阻器的印刷电路板。
背景技术
随着技术的发展，越来越多的设备朝小型化、集成化发展，相应的，设备内PCB(印刷电路板)上的元器件也朝小型化、集成化发展，因此，大量的集成电阻器应用而生。
请参阅图1，为现有技术中集成电阻器每一电阻单元的结构示意图。该集成电阻器每一电阻单元包括陶瓷基体11，该陶瓷基体11的端面设置有端电极13，该陶瓷基体11的上表面铺设有电阻膜15，该电阻膜15上表面铺设有第一层保护膜17，第一层保护膜17上铺设有第二层保护膜18。该端电极13包裹住该陶瓷基体11的左右两端，并且形成类似“耳朵”的形状。
其中，该电阻单元的端电极13包括端电极最内层131、端电极中间层132以及端电极最外层133。该端电极最内层为银(Ag)浆层，该端电极中间层132为镍(Ni)层，该端电极最外层133可以为锡铅(SnPb)层或锡(Sn)层。
该电阻膜15的两端，并于该陶瓷基体11上表面上设置有银钯(AgPd)导带19，该银钯导带19与电阻膜15连接，并且该银钯(AgPd)导带19沿陶瓷基体11长度方向延伸，并延伸至该端电极最内层131内。该第一层保护膜17覆盖该电阻膜15和该银钯导带19的上表面，该第二层保护膜18包裹该第一层保护膜17的上表面，并且，该第一层保护膜17和第二层保护膜18的两端向下弯折，并与该端电极13最内层、中间层、最外层与该银钯(AgPd)导带连接处形成一沟12。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
请参阅图2，该沟12位于该集成电阻器电阻单元的陶瓷基体11的上表面设置的银钯(AgPd)导带19处，该电阻单元中的银钯(AgPd)导带19易与空气中的硫化氢(H2S)气体发上硫化反应，生成硫化银晶体14，导致该集成电阻器电阻单元的阻值增大或使该电阻单元处于开路状态，从而缩短了该集成电阻器的使用寿命。
发明内容
本发明实施例提供了一种集成电阻器和一种印刷电路板，通过端电极中间层和端电极外层与保护膜交叠，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
本发明实施例提供了一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。
本发明实施例还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输，其中，该印刷电路板包括集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。
由上技术方案可以看出，该印刷电路板中集成电阻器的电阻单元的端电极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中集成电阻器电阻单元的结构示意图；
图2为现有技术中集成电阻器电阻单元中银钯(AgPd)导带与空气中的硫化氢发生腐蚀后的示意图；
图3为本发明一种集成电阻器电阻单元实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。
由上可以看出，端电极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗硫化能力。
其中，该端电极内层也可以与该保护膜交叠，该端电极内层位于该保护膜外侧。
其中，该基体可以为陶瓷基体，内电极导带可以为内电极银钯导带，也可以为内电极纯银导带。
下面以基体为陶瓷基体，内电极导带为内电极银钯导带，并参阅说明书附图对本发明实施例集成电阻器进行详细阐述。
请参阅图3，为本发明一种集成电阻器电阻单元实施例一示意图。该电阻单元包括陶瓷基体21，该陶瓷基体21的端面设有端电极23，该端电极23包括端电极内层231、端电极中间层232以及端电极外层233。该陶瓷基体21的上表面覆盖有电阻膜25和内电极银钯(AgPd)导带29，该电阻膜25与该内电极银钯(AgPd)导带29连接。该电阻膜25和内电极银钯(AgPd)导带29上设有保护膜。该端电极中间层232和该端电极外层233与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜的外侧281。
其中，该保护膜与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极外层233末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该保护膜在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层232在该内电极银钯导带29的厚度为d3。
由上可以看出，该端电极中间层232和端电极外层233与该保护膜交叠，该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜外侧251，从而使该内电极银钯导带29通过端电极中间层232和端电极外层233以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极银钯导带29发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗硫化能力。
续请参阅图3，该保护膜包括第一层保护膜27和第二层保护膜28。该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极外层233末端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该第二层保护膜28在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层232在该内电极银钯导带29处的厚度为d3。
更进一步，对于本发明实施例集成电阻器电阻单元中的保护膜，该保护膜也可以为第二层保护膜28，此时，该第二层保护膜28铺设于电阻膜25和内电极银钯导带29上表面，该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极外层233末端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该第二层保护膜28在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层232在该内电极银钯导带29处的的厚度为d3。
其中，该端电极内层231可以为端电极最内层，该端电极最内层为银(Ag)浆层，该端电极中间层232可以为镍(Ni)层，该端电极外层233可以为端电极最外层，该端电极最外层为锡铅(SnPb)层或锡(Sn)层。
更进一步，对于0603规格以及大于0603规格的集成电阻器，该d1的长度大于等于25μm，该d2的厚度大于等于5μm，该d3的厚度大于等于5μm。
其中，对于0603规格以及大于0603规格的集成电阻器，该内电极银钯导带29中钯的含量可以为大于2％，此时，这种0603规格以及大于0603规格的集成电阻器防硫化性能更佳。
需要说明的是，对于0603规格以及大于0603规格的集成电阻器，该集成电阻器可以由4个电阻单元构成，也可以由5个电阻单元，或6个电阻单元，或7个电阻单元，或8个电阻单元构成，本发明实施例并不局限于此。
更进一步，对于0402规格的集成电阻器，该d1的长度大于等于20μm，该d2的厚度大于等于3μm，该d3的厚度大于等于5μm。
其中，对于0402规格的集成电阻器，该内电极银钯导带29中钯的含量可以为大于2％，此时，这种0402规格的集成电阻器防硫化性能更佳。
同时，需要说明的是，对于0402规格的集成电阻器，该集成电阻器可以由4个电阻单元构成，也可以由5个电阻单元，或6个电阻单元，或7个电阻单元，或8个电阻单元构成，本发明实施例并不局限于此。
由上可以得知，该端电极中间层232和端电极外层233与该第二层保护膜28交叠，并且该端电极中间层232和端电极外层233位于该第二层保护膜28的外侧。该端电极外层233的末端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，第二层保护膜28在与端电极外层233末端交界点b的厚度为d2，该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银钯(AgPd)导带29的端电极中间层232镍(Ni)层的厚度为d3，通过选取d1、d2和d3的值，从而使该内电极银钯(AgPd)导带29通过该端电极中间层232和端电极外层233覆盖，达到足够的厚度，使该空气中的硫化氢难于与内电极银钯(AgPd)导带29发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器具有较好的抗硫化能力。
其中，续请参阅图3，对于上述实施例中的陶瓷基体21的端面为陶瓷基体21的左右两端。
需要说明的是，该端电极23包裹该陶瓷基体21的左右两端，该端电极中间层232和该端电极外层233沿该内电极银钯导带29延伸，该端电极中间层232和端电极外层233与该第二层保护膜28交叠，并且，该端电极中间层232和该端电极外层233位于该第二层保护膜28的外侧281，也可以为：续请参阅图3，该端电极23沿该内电极银钯导带29延伸，该端电极内层231、端电极中间层232和端电极外层233与该第二层保护膜28交叠，并且，该端电极内层231、端电极中间层232和端电极外层233位于该第二层保护膜28的外侧281。
由上可以看出，内电极银钯导带29被端电极内层231、端电极中间层232和端电极外层233和第二层保护膜28覆盖，使空气中的硫化氢难于与内电极银钯导带29发生反应，从而防硫化效果更好。
更进一步，本发明实施例可以通过控制d1的长度、d2以及d3的厚度，从而调整d1、d2、d3的值，亦能使该电阻单元具有较好的防硫化能力，并且成本比较低。
可以理解的是，上述实施例中，对于0603规则以及大于0603规格的集成电阻器，d1的长度大于等于25μm，d2的厚度大于等于5μm，d3的厚度大于等于5μm。对于0402规格的集成电阻器，d1的长度大于等于20μm，d2的厚度大于等于3μm，d3的厚度大于等于5μm。上述实施例对0402规格的集成电阻器、0603规格以及大于0603规格的集成电阻器d1，d2和d3的最小值作了限定。对于0402规格的集成电阻器、0603规格以及大于0603规格的集成电阻器d1，d2和d3的最大值并没有限制。d1，d2和d3的最大值取决于集成电阻器的尺寸以及厂家生产的集成电阻器的实际规格，下面以0603规格和0402规格的集成电阻器为例进行阐述：
对于0603规格的集成电阻器：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm；
对于0402规格的集成电阻器：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。
针对0603规格的集成电阻器和0402规格的集成电阻器，对d1，d2和d3的范围进行了阐述，本发明实施例并不局限于这两种规格的集成电阻器。针对不同规格的集成电阻器，d1，d2和d3的最大值取决于集成电阻器的尺寸以及厂家生产的集成电阻器的实际规格。
总之，由上可以看出，本发明实施例一种集成电阻器，该集成电阻器中电阻单元的端电极中间层232和端电极外层233与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜的外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层232和端电极外层233以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗硫化能力。
本发明实施例还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输。其中，该印刷电路板包括集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。
由上可以看出，该印刷电路板中集成电阻器的电阻单元的端电极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
其中，该端电极内层也可以与该保护膜交叠，并且，该端电极内层位于位于该保护膜的外侧。
其中，该保护膜与该内电极导带形成一交界点a，该端电极外层末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为d1，该保护膜在与该端电极外层末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层在该内电极导带的厚度为d3。
其中，该集成电阻器为0603规格或大于0603规格的集成电阻器，该d1的长度大于等于25μm，该d2的厚度大于等于5μm，该d3的厚度大于等于5μm。
更进一步，该集成电阻器为0603规格的集成电阻器，该d1，d2和d3满足：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm。
其中，该集成电阻器为0402规格的集成电阻器，该d1的长度大于等于20μm，该d2的厚度大于等于3μm，该d3的厚度大于等于5μm。
更进一步，该集成电阻器为0402规格的集成电阻器，该d1，d2和d3满足：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。
其中，该印刷电路板中的电阻单元可以与上述实施例中电阻单元的结构一致，在此不再详细阐述。
以上对本发明实施例一种集成电阻器以及一种印刷电路板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书实施例的内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (14)
1、一种集成电阻器，所述集成电阻器包括多个电阻单元，其中，所述电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，所述端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，所述基体的端面设有所述端电极，所述基体的上表面覆盖有所述电阻膜和所述内电极导带，所述内电极导带与所述电阻膜连接，其特征在于，所述电阻单元还包括保护膜，所述保护膜设于所述内电极导带与所述电阻膜上，所述端电极中间层和所述端电极外层与所述保护膜交叠，并且，所述端电极中间层和端电极外层位于所述保护膜外侧。
2、如权利要求1所述的集成电阻器，其特征在于，所述保护膜与所述内电极导带形成一交界点a，所述端电极外层末端与所述保护膜形成一交界点b，所述交界点a与所述交界点b的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极外层末端交界点b的厚度为d2，所述端电极中间层在所述内电极导带的厚度为d3。
3、如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格或大于0603规格的集成电阻器，所述d1的长度大于等于25μm，所述d2的厚度大于等于5μm，所述d3的厚度大于等于5μm。
4、如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于5μm。
5、如权利要求3或4所述的集成电阻器，其特征在于，所述内电极导带为内电极银钯导带，所述内电极银钯导带中钯的含量为大于2％。
6、如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格的集成电阻器，所述d1，d2和d3满足：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm。
7、如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述d1，d2和d3满足：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。
8、如权利要求1所述的集成电阻器，其特征在于，所述端电极内层与所述保护膜交叠，所述端电极内层位于所述保护膜外侧。
9、一种印刷电路板，所述印刷电路板用于信号传输，所述印刷电路板包括集成电阻器，所述集成电阻器包括多个电阻单元，所述电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，所述端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，所述基体的端面设有所述端电极，所述基体的上表面覆盖有所述电阻膜和所述内电极导带，所述内电极导带与所述电阻膜连接，其特征在于，所述电阻单元还包括保护膜，所述保护膜设于所述内电极导带与所述电阻膜上，所述端电极中间层和所述端电极外层与所述保护膜交叠，并且，所述端电极中间层和端电极外层位于所述保护膜外侧。
10、如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护膜与所述内电极导带形成一交界点a，所述端电极外层末端与所述保护膜形成一交界点b，所述交界点a与所述交界点b的直线距离为d1，所述保护膜在与所述端电极外层末端交界点b的厚度为d2，所述端电极中间层在所述内电极导带的厚度为d3。
11、如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格或大于0603规格的集成电阻器，所述d1的长度大于等于25μm，所述d2的厚度大于等于5μm，所述d3的厚度大于等于5μm。
12、如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述d1的长度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于5μm。
13、如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格的集成电阻器，所述d1，d2和d3满足：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm。
14、如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述d1，d2和d3满足：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100331 |