JP4574096B2 - 導電性接触子 - Google Patents
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Description
(技術分野)
本発明は、半導体関連製品の電気的テストを行う際に用いられる各種ソケットや、ウェハーテスト用やウェハーレベルバーンイン用などのプローブに用いるのに適する導電性接触子に関する。
【0002】
(背景技術)
プリント配線板の導体パターンや電子部品などの電気的検査(オープン・ショートテスト、環境テスト、バーインテストなど)を行うため、またはウェハーテスト用などのコンタクトプローブや、半導体素子(LGA・BGA・CSP・ベアチップ)用ソケット(製品用も含む)及びコネクタに種々の構造の導電性接触子が用いられている。
【0003】
このような半導体素子用ソケットにより取り扱われる信号周波数は、近年の高速半導体素子の要請の結果、数百MHzのものも使用されるようになっている。したがって、そのような高速で動作する半導体素子に使用されるソケットには、その導電部分である導電性接触子に低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促進することが要求されるため、例えば同一出願人による特願平8−188199号明細書に記載されているように、コイルばねのコイル端部を被接触体に接触させる接触部材とし、接触部材と圧縮コイルばねとを一体化して、低インダクタンス化及び低抵抗化を向上したものがある。
【0004】
上記したようにコイルばねのみで形成されたコイル状弾性接触部材からなる導電性接触子にあっては、コイルばねと接触部材との接続部長さを省略することができるため、互いに並列に複数設けた場合には全体を薄型化できかつ上記したように高周波特性を向上し得る。しかしながら、導電性接触子を回路基板(検査回路との中継用基板など)に配設して用いる場合には、コイルばねの一方の端部を回路基板の端子に半田付けなどで接合するため、近年の狭ピッチ化に対応して極めて小さくなったコイルばねの場合には、その取り扱い性が難しい。
【0005】
また、半田付けする際の半田仕様が限定されるなどの制限がある。例えば、コイル状弾性接触部材の一方のコイル端部をユーザが検査用マザーボードなどの回路基板に半田付けする際には、プリント配線基板などにて行うマスクによる半田塗布条件では、極めて小さなコイル状弾性接触部材においてその粗巻き部まで半田が毛細管現象により上昇し易いため、半田塗布厚を厳密に調整できる方法による特殊な半田塗布を行う必要があり、半田付け作業を容易に行うことができないという問題があった。
また、一方のコイル端部のみを外に出すようにコイル状弾性接触部材を受容可能なホルダ孔を設けた板状ハウジングを用いる場合には、回路基板に半田付けする前にホルダ孔からコイル状弾性接触部材が抜け落ちないようにする必要があり、構造が複雑化しがちである。
【0006】
(発明の開示)
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的は、高密度設計に適し、製造が簡単な導電性接触子を提供することにある。
【0007】
本発明の第2の目的は、高密度設計に適し、高周波性能に優れた導電性接触子を提供することにある。
【0008】
本発明の第3の目的は、低い電気抵抗を有する導電性接触子を提供することにある。
【0009】
本発明の第4の目的は、経済的な導電性接触子を提供することにある。
【0010】
このような目的は、本発明によれば、導電性接触子であって、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも1つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記表面に取り付けられていると共に前記パッチが前記貫通孔を全体的に覆い、かつ中心孔を有することを特徴とする導電性接触子を提供することにより達成される。
【0011】
このように、支持シートに弾性接触部材が一体化されるため、支持シートを介して弾性接触部材を取り扱うことができる。このことは、特に1枚の支持シートに多数の弾性接触部材を設けた場合に有意義である。また、支持シートには容易に貫通孔を設けることができ、その貫通孔に一部を臨ませるように導電性パッチを支持シートに固着することにより、貫通孔に半田、ろう材或いは導電性接着剤などからなる導電性接合部材を充填させた状態で、支持シートを回路基板の端子に物理的に接合すると共に、導電性接合部材を介して弾性接触部材と端子とを電気的に接続することができる。接触部を介さないことから、高周波特性を向上させることができる。
【0012】
また、前記弾性接触部材がコイルばねからなり、その一方のコイル端部が前記導電性パッチに固着されていることによれば、コイルばねを用いた導電性接触子を容易に構成することができる。また、前記一方のコイル端部が、前記コイルばねの軸線に直交する面上に位置するように形成されていることによれば、コイルばね状弾性接触部材を組み付ける際の直角度を容易に確保することができ、容易に組み付けることができる。
【0013】
また、前記コイルばねの他方のコイル端部に、軸線方向圧縮時に前記コイルばねの内側に受容されるように巻回された縮径巻き部が設けられていることとすれば、被接触体に当接する接触面積が広くなるため集中荷重を防止でき、特に半田ボールなどにコイル端部が接触するようにした場合に、半田ボールなどに圧痕が生じることを防止できる。
【0014】
前記支持シートの前記表面にハウジング層を配置し、該ハウジング層が、前記圧縮コイルばねの遊端が突出するべきハウジング孔を有するものとすることにより、コイルばね状弾性接触部材の横方向の倒れを防止することができる。前記ハウジング孔の、前記支持シートから離反する側の端部に内向フランジを設け、該フランジが、前記圧縮コイルばねの遊端の突出長を制御するものとすることができる。また、導電性弾性接触部材が片持ち板ばねからなるものとすることもできる。
【0015】
また、本発明によれば、導電性接触子であって、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも1つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記裏面に取り付けられているものとすることもできる。コイルばね状弾性接触部材の基端部を保持する便宜の点から、前記パッチが、前記貫通孔の内部に向けて突入する軸線方向突部を有するものとすることができる。軸線方向突部は、通常環状或いは円筒形突部からなるものとし、コイルばね状弾性接触部材の基端部をそれに嵌入或いは嵌装することができる。
【0016】
なお、このような導電性接触子は、表面及び裏面を有すると共に、少なくとも1つの貫通孔を有する非導電性支持シートを準備する過程と、前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に導電性パッチを固着する過程と、遊端が前記支持シートの前記表面から突出するように、導電性弾性接触部材の基端を前記パッチに固着する過程と、内部回路及び片面から露出する端子を備えた回路基板を準備する過程と、前記パッチ及び前記回路基板端子の少なくとも一方に半田又はろう材を配置する過程と、前記回路基板端子が前記パッチに正対するように前記回路基板を前記支持シートの前記裏面に配置する過程と、前記半田又はろう材を溶融及び再凝固させて前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する過程とを有することを特徴とする導電性接触子の製造方法により製造することができる。
【0017】
(発明を実施するための最良の実施形態)
図1は、本発明が適用された導電性接触子1の縦断面図である。本導電性接触子1は、導電性ばね材をコイル状に巻いたコイル状弾性接触部材2を用いて構成されている。コイル状弾性接触部材2は、その軸線方向中間部の所定ピッチで巻かれた粗巻き部2aと、その粗巻き部2aの一方の軸線方向端側で軸線方向外方に先細りとなる円錐状に密着巻きされた電極部2bと、相反する他方の軸線方向端側で粗巻き部2aと同一径に巻かれた密着巻き部2cとからなる。
【0018】
図1における下側の密着巻き部2cが、非導電性支持シート3に固着された導電体としての例えば銅製金属膜からなるパッチ4に半田付け(図のWにより示されるように)されている。支持シート3には、上記パッチ4を設けられた部分に厚さ方向に貫通するようにエッチングやレーザ加工などで加工された貫通孔3aが設けられている。
【0019】
貫通孔3a内には、パッチ4の貫通孔3aに臨む部分を用いて接着支持された半田塊5が、貫通孔3aから外方(パッチ4とは相反する側)に盛り上がる程度に充填されている。上記半田W及び半田塊5は、プリント配線基板などの半田付けに用いられる通常の半田であって良い。なお、支持シート3とパッチ4との接着にあっては、接着材により接合すれば良い。あるいは、所定温度に加熱した際にその表面が熱溶融し冷却時に接着力が生じる熱融着耐熱樹脂材により支持シート3を形成することにより、その熱融着性を生じる表面を接着材として用いるようにしても良い。この場合には、支持シート3を極めて薄い厚さ(例えば25μm)のフィルム状に形成して、多数のパッチ4を貼着することが容易に行える。支持シート3の厚さを極力薄くすることは、導電性接触子全体の高さを低くすることになるため、装置全体の薄型化に有効である。
【0020】
本発明に基づく導電性接触子にあっては、単独で用いることは当然可能であるが、図2に示されるように、1枚の支持シート3に複数のコイル状弾性接触部材2をそれぞれ互いに並列に配設した複数ピン導電性接触子ユニットとして用いるのに適する。なお、図2以外の図では説明上1つの導電性接触子のみを示しているが、対象となる半導体製品が多ピンの場合には、対応した数の複数のコイル状弾性接触部材を図2のように配設して用いる。
【0021】
図2には、図示されない検査回路に接続された回路基板としての中継基板6の一部が示されている。その基板6の表面には検査対象となるチップの端子配列に合わせた位置にペースト状のクリーム半田7が配設されている。そのクリーム半田7に図2の矢印に示されるように半田塊5を位置合わせし、中継基板6に支持シート3を重ね合わせて、リフロー工程で両者を互いに溶着し、図3に示されるように、中継基板6に支持シート3(導電性接触子1)を一体化する。
【0022】
なお図3に示されるように、中継基板6には内部配線層8が設けられており、中継基板6の表面の一部が掘り下げられて、内部配線層8の一部が露出してランド8aが形成されており、そのランド8a部分に、上記クリーム半田7が予めマスキングによる塗布などにて設けられている。
【0023】
このようにして検査回路に接続された導電性接触子1に対して、図4に示されるように、検査対象であるチップ9を中継基板6に重ね合わせるようにして相対的に近付けて、そのパッド9aに導電性接触子1の電極部2bを当接させる。さらに、チップ9を所定量近付けることにより、コイル状弾性接触部材2が圧縮変形するため、電極部2bを所定のばね荷重力にてパッド9aに押し当てることができ、確実かつ安定した接触状態が得られる。
【0024】
このようにしてバーンインなどのテストを行うが、電流は、コイル状弾性接触部材2の密着巻きされた電極部2b及び密着巻き部2cにあってはコイル軸線方向に流れ、粗巻き部2a(図示例では約1巻き)のみに於いて周方向に流れることから、電流の経路長は極めて短く、高周波数信号の伝送に対する低抵抗・低インピーダンス化に有効である。また、中継基板6への接続も、(例えば両端可動型導電性接触子のように)電極部の当接によるものではなく、半田付けされていることから、その接続部における接触抵抗による影響もない。また、上記したようにシート状支持シート3の厚さを極力薄くすることにより、導電性接触子1の高さ(コイル状弾性接触部材2の軸線方向長さ)も極力低くすることができ、導電性接触子ユニットとしての装置全体の薄型化を向上し得る。
【0025】
なお、コイル状弾性接触部材2にあっては、被接触体に電極部2bをコイル軸線方向に当接させることが望ましく、支持シート3に接合する際に直角度が出ていると良い。そのためには、コイル状弾性接触部材2の密着巻き部2cのコイル端を研削して、図5に示されるようにコイル状弾性接触部材2のコイル軸線(図の中心線)に対して研削面2dを直角に形成すれば良い。これによって、支持シート3上にコイル状弾性接触部材2を容易に配置することができる。図5のものは両端研削したものであり、電極部2bのコイル端にも同様にコイル軸線に直角な研削面2eが形成されており、これにより、図4に示されるように平坦面形状のパッド9aに電極部2eを安定して当接させることができる。特に、パッド9aへの接触面積が広いことから局所的に接触圧が高くなることを防止でき、例えばパッド9aが柔らかい場合には損傷が生じないようにすることができる。
【0026】
また上記直角度を確保するだけで良い場合には、図6に示されるように、密着巻き部2cのみに研削面2dを設けた片端研削であって良い。また、図7に示されるように、密着巻き部2cのコイル端を形成する1巻き部分を隣接する巻線部の内側に入り込むように巻回した縮径端部2fを設けて、その縮径端部2fがコイル軸線に対して直角になるようにしても良い。この場合には、密着巻き部2cの内周面と縮径端部5fとの隙間に半田(上記図示例のW)が溜まり易くなり、粗巻き部2aへの半田上昇を好適に抑制することができる。半田が粗巻き部2aに到達すると、所要の可撓性が得られない場合がある。
【0027】
また、コイル状弾性接触部材2の倒れを防止してコイル軸線方向への当接状態を得るためには、図8に示されるようにコイル状弾性接触部材2を同軸的に受容するためのホルダ孔11を設けたハウジングシート12を用いても良い。この場合には、図1の状態のものにハウジングシート12を図の上方から被せるようにして、支持シート3と接合することができ、その接合には接着剤や接着シートを用いることができる。または、上記と同様に支持シート3の熱融着特性を利用しても良い。
【0028】
ホルダ孔11は、コイル状弾性接触部材2の電極部2bの突出端部のみを外方(図の上方)に露出させた状態にコイル状弾性接触部材2を受容するように形成されている。なお、コイル状弾性接触部材2の抜け防止、突出量の定量化及びセンターリング化のために、ホルダ孔11の開口端部に電極部2bの拡径部を衝当させるためのテーパ面を有する内向フランジ部12aが設けられている。
【0029】
図9は、図8における内向フランジ部12aを設けずに、ホルダ孔11をストレートに形成したものである。この図示例の場合には、ホルダ孔11の加工が容易であると共に、支持シート3とハウジングシート12とを上記と同様に接合した後に、コイル状弾性接触部材2をホルダ孔11内に落とし込むように組み付けることができ、組立の自由度が高い。さらに、支持シート3とハウジングシート12とを金型などによって同一材により成形することも可能であり、組立性が向上する。
【0030】
図1のものでは、パッチ4の裏面(貫通孔3a側)に半田塊5を設けた例を示したが、パッチ4の裏面には半田塊5を設ける必要はない。例えば図10に示されるように、パッチ4の裏面には何も設けないでおき、そのようにして構成された導電性接触子1の支持シート3を中継基板6に重ね合わせ、クリーム半田7を溶融すると、その一部が貫通孔3a内に入り込むため、その入り込んだ半田がパッチ4の裏面に接合し、図11に示されるように、支持シート3と中継基板6とが一体化される。この場合には、クリーム半田7の盛り上がった部分が貫通孔3a内に充填されるため、支持シート3と中継基板6との間が密接し得るようになり、薄型化をより一層向上し得る。
【0031】
また、図12に示されるように、パッチ4の中央部に貫通させた小径孔4aを設けても良い。このようにすることにより、図13に示されるように、支持シート3と中継基板6との両者間を半田付けにて接合した場合に、半田Wとクリーム半田7との両半田が互いに移動可能になるため、半田接合部に気泡ができ難いと共に、小径孔4aを介して外方に半田が逃げられるので、接合部における半田量が自然に調節されるため、半田量に左右されずに支持シート3と中継基板6との間に一定の密接性を確保し得る。
【0032】
上記したコイル状弾性接触部材2の直角度を確保することにより組立性をも向上したものにおける別の例を図14に示す。図14のものにあっては、支持シート3の図における裏面にパッチ13を形成または固着する前又はその後に、パッチ13における貫通孔3aに臨む部分に放射状に切り込みを入れて、パッチ13の切り込みにより分割された各部分を貫通孔3aから支持シート3の上方に起こして王冠状にした複数の起立片13aをパッチ13に例えば塑性加工して設けたものである。
【0033】
各起立片13aには、図15に示されるように、支持シート3に接合された状態で貫通孔3aに臨む面(図15の上面)に予め半田Wが設けられている。そして、上記したように各起立片13aを起立させると、それら各起立片13aからなる周壁状の外周面に半田Wが位置するため、各起立片13aの外周面に密着巻き部2cの内周部が半田付けされて、支持シート3にコイル状弾性接触部材2が一体化される。
【0034】
なお、起立片13a及び貫通孔3aの内周面の寸法は、密着巻き部2cのコイル素線を受容する環状空隙が画定される程度に設定されている。このようにすることにより、コイル状弾性接触部材2を支持シート3に一体化した状態で、図1に示されるものよりも、コイル素線が貫通孔3a内に埋没する分だけ、コイル状弾性接触部材2の突出高さを低くすることができ、薄型化を向上し得る。
【0035】
このようにして構成された導電性接触子1は、図14に示されるように半田ペースト7を設けられた中継基板6に支持シート3を重ね合わせ、半田ペースト7を溶融することにより、パッチ13の裏面と起立片13aの内周面とに半田が接着するため、図16に示されるように、中継基板6に導電性接触子1が一体化される。
【0036】
また、図17に示された実施例では、起立片13aを支持シート3と共に起立させ、各起立片13aの内周面に密着巻き部2cの外周部を半田付けしたものである。このように形成するには、図18に示されるように、支持シート3の図における下面にパッチ13を接合し、その中央部に放射状に入れた切り込みにより複数の起立片13aとなる部分を形成し、かつパッチ13の下面に予め半田Wを設けて、図の矢印のように各起立片13aをパッチ13の対応する部分と共に起立させれば良い。
【0037】
この場合には、密着巻き部2cのコイル端が、起立片13aにより画定される内孔内に嵌入し、かつパッチ13の裏面に達するように位置させて、密着巻き部2cを支持シート3に一体化することができる。このようにすることにより、コイル状弾性接触部材2の支持シート3からの突出量をより一層(支持シート3及びパッチ13の全体的厚さの分だけ)少なくすることができ、薄型化をより一層向上し得る。
【0038】
このようにして構成された導電性接触子1は、図17に示されるように半田ペースト7を設けられた中継基板6に支持シート3を重ね合わせ、半田ペースト7を溶融することにより、パッチ13の裏面と密着巻き部2cの内周部とに半田が接着するため、図19に示されるように、中継基板6に導電性接触子1が好適に一体化される。
【0039】
また、被接触体としては前記図示例で示したランド9aのように平坦面形状のものに限られず、図20に示されるように、半田ボール14のように膨出しているものがある。このコイル状弾性接触部材15は、中間部の粗巻き部15aと、パッチ4に半田付けされるコイル端側の密着巻き部15bと、粗巻き部15aと連続して粗巻きに形成された電極部15cとからなる。
【0040】
特に半田ボール14に対して弾発的に電極部15bが当接した場合に、半田ボール14に電極部15bが広い接触面積にて包むように接触するため、先鋭端部にて接触させた場合に対して、半田ボール14の表面に圧痕が生じ難い。したがって、検査後にソケット端子などに半田ボール14を半田付けする際に、良好な状態で半田付けすることができる。
【0041】
なお、このストレート形状のコイル状弾性接触部材14においても、図5乃至7に示したものと同様に、両端研削、片端研削、コイル端縮径(端面平面化)の各形状に形成することができ、また図5乃至7で示したものと同様の効果を奏し得る。
【0042】
また、半田ボール14に対する圧痕対策として、図21に示されるように、コイル状弾性接触部材15の電極部15bに、そのコイル端部分を直近の巻線部に対して接触しないように縮径した縮径巻き部15dを設けると良い。このようにすることにより、図22に示されるように、電極部15bを半田ボール14に当接させた場合に、縮径巻き部15dが直近の巻線部と干渉することなく粗巻き部15a内に向けてたわみ得るため、電極部15bの半田ボール14に対する接触面積が広くなり、圧痕が生じることをより一層好適に防止し得る。
【0043】
また、上記各図示例では、コイル状弾性接触部材について示したが、本発明によれば、弾性接触部材の形状をコイル状に限定するものではなく、例えば図23に示されるように、板ばねを斜めに起立させた状態に形成した板ばね状弾性接触部材16を用いても良い。この板ばね状弾性接触部材16にあっては、その長手方向一端部からなる基端部16aに例えば貫通孔16bを設け、貫通孔16bに半田Wを充填するようにして基端部16aをパッチ4に半田付けして接合することができる。その接合基端部16aから斜め起立方向に延出する中間部がたわみ部16cとなり、長手方向他端部が電極部16dであり、その電極部16dをランド9aに当接させることができる。この板ばね状弾性接触部材16にあっても、他の構成用件は前記図示例と同様であって良く、その効果も同じである。
【0044】
(産業上の利用可能性)
このように本発明によれば、1枚のシート状支持シートに多数の弾性接触部材を設けた場合の取り扱い性が良いと共に、シート状支持シートには容易に貫通孔を設けることができ、その貫通孔に一部を臨ませるように導電体を支持シートに固着することにより、支持シートを貫通孔に半田を充填させ状態で回路基板の端子に接合すると共に導電体を介して弾性接触部材と端子とを電気的に接続することができ、接触部を介さないことから、高周波特性を向上し得るため、高周波化された半導体製品の検査用に好適である。
【0045】
また、弾性接触部材をコイルばねにより形成することにより、コンパクト化することができると共に、その一方のコイル端部をコイルばねの軸線に直交する面上に位置するように形成することにより、コイルばね状弾性接触部材を組み付ける際の直角度を容易に確保することができ、容易に組み付けることができ、また、コイルばねの他方のコイル端部に、軸線方向圧縮時にコイルばねの内側に受容されるように巻回された縮径巻き部を設けることにより、被接触体に当接する接触面積が広くなるため集中荷重を防止でき、特に半田ボールなどにコイル端部が接触するようにした場合に、半田ボールなどに圧痕が生じることを防止できる。
【0046】
以上、本発明を特定の実施例について説明したが、当業者であれば、請求の範囲に記載された本発明の概念から逸脱することなく、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
以下、本発明の好適実施例について図面を参照しながらより詳しく説明する。
【図1】本発明が適用された導電性接触子の、中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す縦断面図である。
【図2】図1に示された導電性接触子の要部分解斜視図である。
【図3】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図1と同様の図である。
【図4】接触部材が半導体素子の端子に当接した状態を示す図1と同様の図である。
【図5】両端が研削されたコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図6】一端のみが研削されたコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図7】基端部に縮径端部が嵌入されているコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図8】ハウジングシートを備えた本発明の第2の実施例を示す縦断面図である。
【図9】本発明の第3の実施例を示す図8と同様の図である。
【図10】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第4の実施例を示す縦断面図である。
【図11】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図10と同様の図である。
【図12】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第5の実施例を示す縦断面図である。
【図13】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図12と同様の図である。
【図14】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第6の実施例を示す縦断面図である。
【図15】軸線方向突部が設けられる前の図14に示されたパッチの状態を示す縦断面図である。
【図16】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図14と同様の図である。
【図17】中継回路基板が組み付けられる前の状態を示す本発明の第7の実施例を示す縦断面図である。
【図18】軸線方向突部が設けられる前の図17に示されたパッチの状態を示す縦断面図である。
【図19】中継回路基板が組み付けられた後の状態を示す図17と同様の図である。
【図20】半田ボールに接触するべく適合された本発明の第8の実施例を示す縦断面図である。
【図21】本発明の第9の実施例に用いられるコイルばね状弾性接触部材の縦断面図である。
【図22】コイルばね状弾性接触部材が半田ボールに接触した状態の本発明の第9の実施例を示す図20と同様の図である。
【図23】弾性接触部材として板ばねを用いた本発明の第9の実施例を示す縦断面図である。
Claims (4)
- 導電性接触子であって、
表面及び裏面を有すると共に、少なくとも1つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、
前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、
前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、
前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、
前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、
前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記表面に取り付けられていると共に、
前記パッチが前記貫通孔を全体的に覆い、かつ中心孔を有することを特徴とする導電性接触子。 - 導電性接触子であって、
表面及び裏面を有すると共に、少なくとも1つの貫通孔を有する非導電性支持シートと、
前記貫通孔に隣接する支持シートの部分に固着された導電性パッチと、
前記パッチに固着された基端及び前記支持シートの前記表面から突出する遊端を有する導電性弾性接触部材と、
前記支持シートの前記裏面に配置され、内部回路及び前記支持シートの前記裏面に対向する端子を備えた回路基板とを有し、
前記パッチを前記端子に物理的かつ電気的に接続する導電性接合部材をもって前記支持シートが前記回路基板に結合され、
前記パッチの少なくとも一部が前記貫通孔の内部に向けて露出するように、前記パッチが前記支持シートの前記裏面に取り付けられていると共に、
前記パッチが、前記貫通孔の内部に向けて突入する軸線方向突部を有することを特徴とする導電性接触子。 - 前記導電性弾性接触部材が圧縮コイルばねを有し、前記パッチの前記軸線方向突部が概ね円筒形をなし、前記圧縮コイルばねの基端部が前記パッチの前記円筒形軸線方向突部内に嵌入されていることを特徴とする請求項2に記載の導電性接触子。
- 前記導電性弾性接触部材が圧縮コイルばねを有し、前記パッチの前記軸線方向突部が概ね円筒形をなし、前記圧縮コイルばねの基端部が前記パッチの前記円筒形軸線方向突部外に嵌装されていることを特徴とする請求項2に記載の導電性接触子。
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