JP3326095B2 - 導電性接触子 - Google Patents

導電性接触子

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JP3326095B2 JP18001697A JP18001697A JP3326095B2 JP 3326095 B2 JP3326095 B2 JP 3326095B2 JP 18001697 A JP18001697 A JP 18001697A JP 18001697 A JP18001697 A JP 18001697A JP 3326095 B2 JP3326095 B2 JP 3326095B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性針状体を圧
縮コイルばねにより弾発付勢して、プリント配線板や半
導体素子の検査やウェハテストを行うのに適する導電性
接触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや
半導体製品などの電気的検査を行うためのコンタクトプ
ローブに用いられる導電性接触子には、導電性針状体を
筒状のホルダ内に軸線方向に出没自在に支持しかつ突出
方向に抜け止めし、導電性針状体を圧縮コイルばねによ
り突出方向に弾発付勢するようにしたものがある。その
ような導電性接触子にあっては、導電性針状体の突出方
向先端を検査対象に弾発的に当接させて、電気信号を検
査対象と外部回路との間で伝達するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査時
に検査対象から導電性針状体を介して圧縮コイルばねに
電気が流れる場合には、その巻き数の２乗でインダクタ
ンスが増加する。そのため、コンタクトプローブに流れ
る電気信号が高周波信号（例えば数十ＭＨｚ〜数ＧＨ
ｚ）である場合には、コイル状の導体に高周波信号が流
れることになり、インダクタンス及び抵抗が増大し、検
出信号に電気特性の劣化が生じるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、導電性針状体を弾発付勢する圧縮コイルばねを用い
た導電性接触子における低インダクタンス化及び低抵抗
化を実現するために、本発明に於いては、被接触体に接
触させる導電性針状体を軸線方向に出没自在に支持する
ホルダと、前記導電性針状体を前記ホルダから突出させ
る方向に弾発付勢するべく前記ホルダ内に前記導電性針
状体と同軸的に受容された圧縮コイルばねとを有し、前
記導電性針状体を通る電気信号を前記圧縮コイルばねを
介して信号授受手段に伝えるようにした導電性接触子で
あって、前記圧縮コイルばねが、前記導電性針状体の没
入方向側に延出された軸部より拡径された内径にて形成
されかつ当該軸部に巻回されていると共に、前記ホルダ
内にて湾曲し得るように前記ホルダ内に受容され、前記
圧縮コイルばねに、前記湾曲することにより前記導電性
針状体の前記軸部と接触する部分から前記信号授受手段
に至るまでの部分に密着巻き部が形成されているものと
した。
【０００５】このようにすることにより、圧縮コイルば
ねを通る電気信号が密着巻き部を通ることになり、その
場合には圧縮コイルばねの軸線方向に沿って通ることに
なるため、粗巻き部を通る場合にコイル状に高周波信号
が流れることによるインダクタンス及び抵抗の増大がな
い。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【０００７】図１は、本発明が適用された導電性接触子
１の模式的縦断面図であり、通常は複数の被接触箇所を
設けられている検査対象に対して多点同時検査を行うこ
とから、導電性接触子１を並列に複数配設して用いる。
なお、単独として用いるものに適用しても良い。
【０００８】本導電性接触子１は、例えば絶縁性支持基
板２にその厚さ方向に貫通する支持孔３を設けてホルダ
を形成し、その支持孔３内に導電性針状体４を同軸的に
受容し、その導電性針状体４を圧縮コイルばね５により
支持孔３から外方に突出させる方向に弾発付勢するよう
にして構成されている。支持基板２の図における上面に
は、電気信号を伝達するための信号授受手段を構成する
中継基板６が積層状態に固着されており、その中継基板
６内には、その厚さ方向に電気信号を通すための導電路
６ａが一体的に設けられている。
【０００９】このようにして設けた中継基板６に例えば
検査回路基板を積層して用いることにより、異なる被検
査対象の種々の配線パターンや端子配置にそれぞれ対応
させた中継基板を用意すれば、被接触箇所の配置パター
ンが異なる種々のものに対応可能になる。
【００１０】導電性針状体４は、被検査対象に接触させ
る頭部４ａと、頭部４ａの没入方向端側に設けられた大
径部４ｂと、大径部４ｂから頭部４ａとは相反する後端
に至るまで延出する軸部４ｃとを同軸的に有して形成さ
れている。また、支持孔３により、導電性針状体４の大
径部４ｂと、軸部４ｂに同軸的に巻回された圧縮コイル
ばね５とが受容されているが、その上記中継基板６とは
相反する側には、頭部４ａのみを軸線方向に出没自在に
通しかつ支持する小径部３ａが形成されており、その支
持孔３の小径部３ａとの境界である段部に大径部４ｂが
衝当して、導電性針状体４が突出方向に対して抜け止め
されている。
【００１１】なお、本図示例では頭部４ａの突出端側を
先鋭に形成しており、このようにすることにより小さな
パッドに対しても正確に衝当させることができるが、頭
部４ａの突出端側の形状にあっては、被接触体の形状に
応じて種々の形状であって良く、例えば半田ボールに接
触させる場合には先鋭にせずに平坦面に形成する。
【００１２】上記したように軸部４ｃに巻回された圧縮
コイルばね５は、大径部４ｂと中継基板６との間に初期
荷重として圧縮された状態で組み付けられている。本図
示例では、軸部４ｃの大径部４ｂ近傍部分には、圧縮コ
イルばね５の対応するコイル端部が弾発的に巻き付き得
るように、圧縮コイルばね５の内径よりも若干拡径され
たボス部４ｄが形成されており、導電性針状体４を支持
孔３内に挿入する前に導電性針状体４と圧縮コイルばね
５とを組み付けてユニット化することができ、組み付け
を容易にしている。なお、圧縮コイルばね５は、ボス部
４ｄに巻き付いた状態で結合されているが、その結合に
あっては、巻き付きだけに限るものではなく、半田付け
しても良く、あるいは単に挿入程度のはめ合いでも接触
圧がかかるので可能である。
【００１３】また、圧縮コイルばね５には、導電性針状
体４の没入方向側である中継基板６側に、自然状態で密
着巻きにした密着巻き部５ａが設けられている。その密
着巻き部５ａは、軸部４ｃの図の上側である延出方向端
部に、図１の待機状態で軸線方向について若干重なり合
う所まで設けられている。このようにして形成された圧
縮コイルばね５は、その一方のコイル端部（図の下側）
を導電性針状体４の軸部４ｃの大径部４ｂ近傍部分に固
設され、他方の密着巻き部５ａのコイル端（図の上側）
を、中継基板６の導電路６ａの支持孔３内に臨む部分に
設けた凹設部内に没入させてその底面に衝当させてい
る。
【００１４】なお、導電性接触子４を、金メッキあるい
は同等の表面処理（例えばロジウムメッキ）を行う場合
があるが、電気信号に悪影響を及ぼさない電気特性の良
い材質のもの（例えば貴金属合金や銅合金）を用いるこ
とにより、表面処理を行わずに、むく材のままにするこ
とができる。この貴金属合金を用いた場合には、導電性
接触子４の表面に半田が付着し、それが酸化して接触抵
抗が不安定になっても、酸化した表面を削り取れば、再
生可能である。なお、圧縮コイルばね５にも導電性材質
のものや、上記と同様の材質のものを用いる。
【００１５】また、圧縮コイルばね５の伸縮運動が円滑
に行われるように、軸部４ｃの外径よりも圧縮コイルば
ね５の内径が若干大きくされている。
【００１６】このようにして構成された導電性接触子１
により検査を行う場合には、支持基板２を被検査体７側
に下げて、図２に示されるように、頭部４ａの先鋭端を
パッド７ａに衝当させ、かつ圧縮コイルばね５を圧縮変
形させて、パッド７ａ表面の酸化膜を突き破ることがで
きる程度の荷重をもって導電性針状体４をパッド７ａに
接触させる。
【００１７】検査状態における電気信号は、図２の矢印
Ｉに示されるように、パッド７ａから導電性針状体４を
通り、圧縮コイルばね５を介して導電路６ａに伝達され
る。このとき、圧縮コイルばね５の内径が軸部４ｃより
若干拡径されていることから、圧縮変形により圧縮コイ
ルばね５は支持孔３内にて湾曲状に変形して蛇行するよ
うになり、密着巻き部５ａの内周部が軸部４ｃの外周面
に接触する部分が生じる。
【００１８】したがって、導電性針状体４から圧縮コイ
ルばね５に伝達される電気信号は、上記したように密着
巻き部５ａの接触部になり得ると共に、密着巻き部５ａ
では図２に示されるように圧縮コイルばね５の軸線方向
に沿う直線的に電気信号が流れ得ることから、祖巻き部
にコイル状に電気信号が流れることによるインダクタン
ス及び抵抗の増大が生じない。
【００１９】なお、図１の待機状態において、図示例で
は軸部４ｃの延出方向端部が密着巻き部５ａ内に若干臨
む程度にされているが、両者を軸線方向について互いに
重なり合うようにしても良い。いずれにしても、導電性
針状体４がパッド７ａに当接して少しでも没入状態にな
ったら、軸部４ｃが密着巻き部５ａに接触可能になり、
被検査体側の凹凸の違いにより、各導電性接触子１毎に
圧縮コイルばね５の圧縮変形量の大小が生じても、常に
密着巻き部５ａにて接触可能である。
【００２０】また、図３に示されるように、圧縮コイル
ばね５の密着巻き部５ａの外周面に半田などによる導電
膜８を一体的に形成しても良い。このようにすることに
より、密着巻き部５ａが擬似的な導電性パイプ形状とな
り、より一層電気的に安定化し得る。
【００２１】前記図示例では導電路６ａの支持孔３に臨
む部分に、密着巻き部５ａのコイル端部を受容する凹設
部を設けたが、図４に示されるように、導電路６ａの支
持孔３に臨む面を、中継基板６の支持基板２に対する接
合面と同一面に形成しても良い。なお、図４では、前記
図示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい
説明を省略する。
【００２２】また、前記図示例及び図４の図示例共、導
電路６ａと密着巻き部５ａとを半田付けにより互いに接
合しても良く、その場合には、電気的安定性をより一層
向上することができる。また、前記図示例では圧縮コイ
ルばね５のコイル端形状を研削仕上げにしたが、コイル
径が極めて小さい場合には無研削であって良い。
【００２３】図５は、本発明が適用された別の実施の形
態である両端可動型の導電性接触子であり、前記図示例
と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を
省略する。
【００２４】この図５の例では、圧縮コイルばね５の一
方のコイル端部に前記図示例と同様の形状の導電性針状
体４が結合されていると共に、他方のコイル端部にも同
軸的に対をなすように同一形状であって良いもう１つの
導電性針状体４が結合されている。各導電性針状体４
は、各頭部４ａを互いに相反する向きに突出させるよう
に設けられている。ホルダとして、圧縮コイルばね５を
受容しかつ両導電性針状体４を支持するための支持基板
は、２枚の基板要素２ａを重ね合わせて形成されてい
る。
【００２５】それら両基板要素２ａには、両者を重ね合
わせた場合に互いに対称的な形状をなす支持孔３がそれ
ぞれ形成されており、図５に示されるように両基板要素
２ａを互いに重ね合わせることにより、両支持孔３によ
り１つの支持孔が形成され、その１つにされた支持孔内
に圧縮コイルばね５が同軸的に受容されている。
【００２６】また、両基板要素２ａの接合面とは相反す
る各開放面側には、支持孔３の圧縮コイルばね５を受容
する大径部の内径よりも縮径された小径部３ａが同軸的
に設けられている。前記図示例と同様に、両導電性針状
体４の各頭部４ａが、その円柱状胴部を小径部３ａによ
り軸線方向に往復動自在に支持されている。
【００２７】なお、図では頭部４ａの胴部と支持孔３と
の間に隙間が設けられているが、頭部４ａの胴部の外径
よりも支持孔３の内径の方が拡径されていることを示す
ものであり、制作上の比率に沿って図示したものではな
い。これは、前記各図示例においても同様である。
【００２８】また、各導電性針状体４には、前記図示例
と同様に大径部４ｂ及び軸部４ｃと、それらの間に設け
られたボス部４ｄとが設けられている。両ボス部４ｄに
圧縮コイルばね５の両コイル端部が、弾発的に巻き付き
または半田付けされ若しくはそれらを合わせて結合され
ており、支持孔３内には圧縮コイルばね５が圧縮変形状
態で受容されるため、支持孔３の大径部と小径部３ａと
の境界になる段部に各大径部４ｂが衝当して、両導電性
針状体４が抜け止めされている。
【００２９】また、圧縮コイルばね５は、軸部４ｃを外
囲する部分を粗巻きにされているが、両導電性針状体４
の両者間の部分を密着巻きにされている。その密着巻き
されてなる中間密着巻き部５ｂの範囲は、前記図示例と
同様に、待機状態（導電性針状体４を検査対象に当接さ
せていない状態）で各導電性針状体４の軸部４ｃに接触
し得る長さである。なお、圧縮コイルばね５が圧縮変形
されることにより、全体的には湾曲状態になることか
ら、中間部に設けられている中間密着巻き部５ｂが軸部
４ｃに接触することになる。
【００３０】図５のものでは、図における下側にバーン
インボードなどからなる基板８が設けられており、その
上面と同一面を形成するように設けられた配線パターン
８ａに一方の導電性接触子４を当接させた状態が示され
ているが、検査時には、図における上側に示されている
被検査体９を相対的に近付けて、他方（図における上
側）の導電性接触子４を被検査体９の検査パッド９ａに
弾発的に衝当させる。その検査状態では、両導電性接触
子４共、図５の下側の導電性接触子４の状態になる。
【００３１】したがって、検査時の電気信号の導通経路
は、図５の実線Ｉの矢印に示されるようになり、検査パ
ッド９ａから上側の導電性接触子４を通り、その軸部４
ｃから中間密着巻き部５ｂを介して下側の導電性接触子
４の軸部４ｃに伝達され、下側の導電性接触子４を通っ
て配線パターン８ａに至る。この導通経路にあっては、
唯一圧縮コイルばね５を通る場合でもその密着巻き部５
ｂを通り、前記図示例と同様に、圧縮コイルばね５の軸
線方向に沿う直線的に電気信号が流れ得ることから、祖
巻き部にコイル状に高周波信号が流れることによるイン
ダクタンス及び抵抗の増大が生じないため、低インダク
タンス化及び低抵抗化を向上し得る。
【００３２】図６は、導電性針状体４の前記各図示例に
おける大径部４ｂを省略したものであり、前記図示例と
同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省
略する。この図示例によれば、前記と同様にコイル状に
高周波信号が流れることによるインダクタンス及び抵抗
の増大が生じることがないと共に、少なくとも大径部４
ｂの厚さ分だけ全長を短くし得る。また、その導電性接
触子４の形状が単純化されていることから、部品コスト
を低廉化し得る。
【００３３】さらに、本発明によれば、図７に示される
ようにしても良く、この図７においても、前記図示例と
同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省
略する。図７に示されるものにあっては、図５の図示例
のものに対して一方の導電性接触子を設けずに、圧縮コ
イルばね５の端部形状で代用するようにしたものであ
る。この例では、圧縮コイルばね５の導電性接触子４を
結合しない方の端部を、図７に示されるように、中間部
よりも縮径しかつ密着巻きにて形成している。
【００３４】したがって、本図示例による導電性接触子
にあっては、圧縮コイルばね５の一方の端部により形成
された縮径密着巻き部５ｃを配線パターン８ａに接触さ
せて使用する。また、圧縮コイルばね５にあっては、そ
の縮径巻き部５ｃから中間部の密着巻き部５ａまで密着
巻きされている。
【００３５】この図７においても、その圧縮コイルばね
５の密着巻き部５ａが上側の導電性接触子４の軸部４ｃ
に接触しており、導電性接触子４を通った電気信号が密
着巻き部５ａを通るため、その導通経路は圧縮コイルば
ね５の軸線方向に沿うことになり、前記と同様にコイル
状に高周波信号が流れることによるインダクタンス及び
抵抗の増大が生じることがない。この図７のものは、ク
リーニングを必要とするのが片方のみの場合に使用する
と良く、低廉化を促進するのに適する。
【００３６】
【発明の効果】このように本発明によれば、密着巻き部
を介して電気信号を伝達することから、その密着巻き部
においてはコイルばねの軸線方向に沿って流れ得ること
から、祖巻き部にコイル状に高周波の電気信号が流れる
ことによるインダクタンス及び抵抗の増大が生じないた
め、低インダクタンス化及び低抵抗化を達成できると共
に、インダクタンス及び抵抗の増大を考慮することなく
ばね特性（粗巻き部の巻き数など）を設定することがで
きるため、導電性針状体のストロークを長くする必要が
ある場合にも好適に対応し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された導電性接触子の模式的縦断
面図。
【図２】本発明が適用された導電性接触子の検査状態を
示す図１に対応する図。
【図３】圧縮コイルばねの他の実施の形態を示す要部拡
大断面図。
【図４】本発明が適用された導電性接触子の第２の実施
の形態を示す図１に対応する図。
【図５】本発明が適用された両端可動型導電性接触子の
模式的縦断面図。
【図６】図５の変形例を示す図。
【図７】図５の別の変形例を示す図。
【符号の説明】
１ 導電性接触子 ２ 支持基板、２ａ 基板要素 ３ 支持孔、３ａ 小径部 ４ 導電性針状体、４ａ 頭部、４ｂ 大径部、４ｃ
軸部、４ｄ ボス部 ５ 圧縮コイルばね ５ａ 密着巻き部、５ｂ 中間密着巻き部、５ｃ 縮径
密着巻き部 ６ 中継基板、６ａ 導電路 ７ 被検査体、７ａ パッド ８ 基板、８ａ 配線パターン ９ 被検査体、９ａ 検査パッド
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/02 H0IL 21/66

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被接触体に接触させる導電性針状体を
    軸線方向に出没自在に支持するホルダと、前記導電性針
    状体を前記ホルダから突出させる方向に弾発付勢するべ
    く前記ホルダ内に前記導電性針状体と同軸的に受容され
    た圧縮コイルばねとを有し、前記導電性針状体を通る電
    気信号を前記圧縮コイルばねを介して信号授受手段に伝
    えるようにした導電性接触子であって、 前記圧縮コイルばねが、前記導電性針状体の没入方向側
    に延出された軸部より拡径された内径にて形成されかつ
    当該軸部に巻回されていると共に、前記ホルダ内にて湾
    曲し得るように前記ホルダ内に受容され、 前記圧縮コイルばねに、前記湾曲することにより 前記導
    電性針状体の前記軸部と接触する部分から前記信号授受
    手段に至るまでの部分に密着巻き部が形成されているこ
    とを特徴とする導電性接触子。
  2. 【請求項２】 前記密着巻き部が、前記導電性針状体を
    前記被接触体に接触させる前の待機状態で前記導電性針
    状体の前記没入方向側の端部に軸線方向について重なり
    合うように設けられていることを特徴とする請求項１に
    記載の導電性接触子。
  3. 【請求項３】 前記密着巻き部の外周部に導電体膜を固
    着して、前記密着巻き部をパイプ状に一体化したことを
    特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載の導電性接
    触子。
  4. 【請求項４】 前記導電性針状体の中間部に前記圧縮コ
    イルばねのコイル端部を結合し、前記導電性針状体を抜
    け止めするべく前記ホルダに前記導電性針状体を通すが
    前記コイル端部の通過を阻止する小径孔を設けたことを
    特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導
    電性接触子。
  5. 【請求項５】 前記密着巻き部の前記信号授受手段に接
    触させる方の軸線方向端部を縮径し、前記圧縮コイルば
    ねを抜け止めするべく前記ホルダに前記縮径部分を通す
    が前記圧縮コイルばねの前記密着巻き部の拡径部分の通
    過を阻止する小径孔を設けたことを特徴とする請求項１
    乃至請求項４のいずれかに記載の導電性接触子。
  6. 【請求項６】 前記信号授受手段が、前記導電性針状体
    と対をなすように前記圧縮コイルばねのコイル端部に結
    合されたもう１つの導電性針状体を有することを特徴と
    する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の導電性接
    触子。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7494387B2 (en) 2006-09-13 2009-02-24 Enplas Corporation Electric contact and socket for electrical part
US7538568B2 (en) 2007-04-10 2009-05-26 Sanyu Switch Co., Ltd Spring loaded probe pin
WO2012014673A1 (ja) * 2010-07-29 2012-02-02 Nishikawa Hideo 検査治具及び接触子
JP2012073213A (ja) * 2010-09-01 2012-04-12 Hideo Nishikawa 検査治具及び接触子

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
US6856152B2 (en) * 1999-05-31 2005-02-15 Microcraft K.K. Impedance measuring device for printed wiring board
JP2000338151A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Micro Craft Kk プリント配線基板用インピーダンス測定装置
JP2001235486A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Seiken Co Ltd 検査用プローブ、及び該検査用プローブを備えた検査装置
WO2001096883A2 (en) 2000-06-16 2001-12-20 Nhk Spring Co., Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
US6815959B2 (en) 2001-04-09 2004-11-09 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for measuring properties of conductive layers
JP2003014779A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
WO2003076957A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-18 Rika Denshi America, Inc. Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment
US6688906B2 (en) 2002-05-28 2004-02-10 Agilent Technologies Inc. Probes and methods for testing electrical circuits
US6696850B1 (en) * 2002-10-02 2004-02-24 Interconnect Devices, Inc. Contact probe with off-centered back-drilled aperture
KR100977324B1 (ko) * 2003-05-09 2010-08-20 동부일렉트로닉스 주식회사 계측기의 멀티 탐침 장치
US7980325B2 (en) * 2004-01-16 2011-07-19 Credo Technology Corporation Rotating shaft locking mechanism
JP4695337B2 (ja) * 2004-02-04 2011-06-08 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JPWO2005083773A1 (ja) * 2004-02-27 2007-08-30 株式会社アドバンテスト プローブカード及びその製造方法
WO2006007440A1 (en) * 2004-06-16 2006-01-19 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes, methods of making, and methods of using
US7626408B1 (en) * 2005-02-03 2009-12-01 KK Technologies, Inc. Electrical spring probe
US7154286B1 (en) * 2005-06-30 2006-12-26 Interconnect Devices, Inc. Dual tapered spring probe
DE102006005319B4 (de) * 2006-02-06 2010-12-30 Infineon Technologies Ag Heizvorrichtung zum Testen integrierter Bauelemente
JP2007285882A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置
JP2007304008A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置
US7601009B2 (en) * 2006-05-18 2009-10-13 Centipede Systems, Inc. Socket for an electronic device
JP4857046B2 (ja) 2006-08-02 2012-01-18 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
KR100854267B1 (ko) * 2006-08-08 2008-08-26 정운영 포고핀의 제조방법과, 이를 이용한 테스트 소켓
CN101563617A (zh) * 2006-12-19 2009-10-21 日本发条株式会社 导电性接触件单元
KR100806379B1 (ko) * 2006-12-22 2008-02-27 세크론 주식회사 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
KR100769891B1 (ko) 2007-01-25 2007-10-24 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓
KR100759082B1 (ko) 2007-02-06 2007-09-19 주식회사 엔티에스 프로브장치 및 이의 제조방법
WO2008136396A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子
FR2916106B1 (fr) * 2007-05-09 2009-06-26 Sonceboz Automotive Sa Module indicateur de tableau de bord forme d'un moteur et de moyens de connexion electrique.
KR100877234B1 (ko) * 2007-07-27 2009-01-07 한국표준과학연구원 접촉저항을 최소화한 면저항 측정용 프로브
JP4566248B2 (ja) * 2008-03-06 2010-10-20 日本電子材料株式会社 垂直コイルスプリングプローブ
JP2010025665A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Nidec-Read Corp 基板検査治具及び接触子
WO2010048971A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Verigy (Singapore) Pte., Ltd. Test arrangement, pogo-pin and method for testing a device under test
US7798867B2 (en) * 2008-11-12 2010-09-21 Interconnect Devices, Inc. Environmentally sealed contact
DE102008060985A1 (de) * 2008-12-06 2010-06-10 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Prüfverfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Prüfverfahrens
JP4900843B2 (ja) 2008-12-26 2012-03-21 山一電機株式会社 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
US7874880B2 (en) * 2009-02-26 2011-01-25 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with sleeve spring contacts
TWI482973B (zh) * 2009-04-03 2015-05-01 Nhk Spring Co Ltd 彈簧用線材、接觸探針及探針單元
WO2011115082A1 (ja) * 2010-03-15 2011-09-22 日本電産リード株式会社 接続端子及び接続治具
JP6116903B2 (ja) 2010-06-25 2017-04-19 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
WO2012039226A1 (ja) 2010-09-21 2012-03-29 Nishikawa Hideo 検査治具及び接触子
US8506307B2 (en) 2010-12-02 2013-08-13 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with embedded shell layer
JP6109072B2 (ja) * 2011-10-07 2017-04-05 日本発條株式会社 プローブユニット
JP2013096699A (ja) * 2011-10-27 2013-05-20 Japan Electronic Materials Corp 電気的接触子構造
JP5465229B2 (ja) * 2011-11-14 2014-04-09 株式会社エンプラス 電気接触子
JP5858781B2 (ja) 2011-12-29 2016-02-10 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
KR101348206B1 (ko) * 2013-01-08 2014-01-10 주식회사 아이에스시 복수의 스프링부재를 가지는 탐침장치
KR101348205B1 (ko) * 2013-01-08 2014-01-10 주식회사 아이에스시 탐침장치
US20140266277A1 (en) * 2013-03-18 2014-09-18 Cheng Yun Technology Co., Ltd. Semiconductor testing probe needle
US9894773B2 (en) * 2013-12-17 2018-02-13 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Adding test access to a back-drilled VIA
WO2015105209A1 (ko) * 2014-01-09 2015-07-16 주식회사 아이에스시 탐침장치
JP2015215328A (ja) 2014-04-21 2015-12-03 大熊 克則 プローブピンおよびｉｃソケット
WO2015163160A1 (ja) * 2014-04-21 2015-10-29 オーキンス エレクトロニクス カンパニー，リミテッド プローブピンおよびｉｃソケット
TWI560454B (en) * 2014-11-07 2016-12-01 Primax Electronics Ltd Testing base
CN104459227A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种太阳能电池测试夹具
US10161963B2 (en) * 2015-08-17 2018-12-25 Chaojiong Zhang Electrical contact and testing apparatus
JP6837283B2 (ja) 2016-02-29 2021-03-03 株式会社ヨコオ ソケット
JP6642359B2 (ja) * 2016-09-21 2020-02-05 オムロン株式会社 プローブピンおよび検査ユニット
JP2018107011A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
CN106841999B (zh) * 2017-03-24 2023-05-30 深圳市斯纳达科技有限公司 集成电路测试装置及其测试探针
CN108241078B (zh) * 2017-05-18 2020-06-02 苏州韬盛电子科技有限公司 垂直探针卡
JP7098886B2 (ja) * 2017-07-04 2022-07-12 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置
KR102279465B1 (ko) * 2017-07-21 2021-07-21 주식회사 기가레인 프로브 카드용 박막 저항기
WO2019241530A1 (en) 2018-06-14 2019-12-19 Formfactor, Inc. Electrical test probes having decoupled electrical and mechanical design
JP6837513B2 (ja) * 2019-05-07 2021-03-03 株式会社ヨコオ ソケット
CN112129975A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 中国探针股份有限公司 电连接组件
CN112688104A (zh) * 2020-12-24 2021-04-20 奥普家居股份有限公司 通过开闭门板切换控制器有线通讯的集成灶
CN113295192B (zh) * 2021-05-18 2023-04-07 南京大学 一种接触型力和声复合传感器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3340431C2 (de) 1983-11-09 1985-12-19 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Gefederter Kontaktstift für Prüfzwecke
US4931726A (en) 1987-06-22 1990-06-05 Hitachi, Ltd. Apparatus for testing semiconductor device
JP2539453B2 (ja) 1987-09-11 1996-10-02 株式会社日立製作所 半導体素子検査装置
US5003255A (en) * 1989-06-15 1991-03-26 Nhk Spring Co., Ltd. Electric contact probe
JP2993980B2 (ja) 1989-12-29 1999-12-27 新光電気工業株式会社 基板用コンタクトプローブ
JPH06201725A (ja) 1992-11-09 1994-07-22 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子及び導電性接触子ユニット
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
JP2532331B2 (ja) 1992-11-09 1996-09-11 日本発条株式会社 導電性接触子
JPH07115253A (ja) 1993-10-18 1995-05-02 Hitachi Chem Co Ltd 金属ベース基板
JPH0823013A (ja) 1994-07-05 1996-01-23 Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai ウエハー用プローバ
JP3149316B2 (ja) 1994-08-01 2001-03-26 アルプス電気株式会社 サーマルヘッドおよびその製造方法
JPH0954116A (ja) 1995-08-10 1997-02-25 Nippon Denshi Zairyo Kk 高温測定用プローブカード
JP3326095B2 (ja) * 1996-12-27 2002-09-17 日本発条株式会社 導電性接触子
JP3634074B2 (ja) 1996-06-28 2005-03-30 日本発条株式会社 導電性接触子
JPH1038920A (ja) 1996-07-29 1998-02-13 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd プローブユニット
JPH10111315A (ja) 1996-10-04 1998-04-28 Mitsubishi Electric Corp プローブカードおよびこれを用いた試験装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7494387B2 (en) 2006-09-13 2009-02-24 Enplas Corporation Electric contact and socket for electrical part
KR101013772B1 (ko) * 2006-09-13 2011-02-14 가부시키가이샤 엔프라스 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓
TWI418796B (zh) * 2006-09-13 2013-12-11 Enplas Corp Electronic contacts and electrical parts socket
US7538568B2 (en) 2007-04-10 2009-05-26 Sanyu Switch Co., Ltd Spring loaded probe pin
WO2012014673A1 (ja) * 2010-07-29 2012-02-02 Nishikawa Hideo 検査治具及び接触子
JP2012073213A (ja) * 2010-09-01 2012-04-12 Hideo Nishikawa 検査治具及び接触子

Also Published As

Publication number Publication date
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