TWI418796B - Electronic contacts and electrical parts socket - Google Patents

Description

電子接觸子及電子零件用插座

本發明係關於一種電子接觸子及具備該電子接觸子之電子零件用插座，所述電子接觸子配設於第1電子零件與第2電子零件之間，電性連接第1電子零件與第2電子零件。

習知的電子零件用插座，其具備配設於第1電子零件與第2電子零件之間、電性連接第1電子零件與第2電子零件的電子接觸子。例如，有一種電子零件用插座，配設於佈線基板上，具有收納電子零件之插座本體，通過配設於插座本體之複數個電子接觸子電性連接佈線基板與電子零件。並且，當電子接觸子具有與電子零件之端子接觸之端子側接觸構件及與佈線基板接觸之基板側接觸構件時，為使端子側接觸構件與基板側接觸構件短路，可設置圈狀彈簧，使密接簧圈部配置於端子側接觸構件與基板側接觸構件之間。

專利文獻1(日本專利3326095號公報)中揭示有一種具備電子接觸子之電子零件用插座，所述電子接觸子具有所述圈狀彈簧。於專利文獻1之圖5及圖6中，揭示了「一種具備接觸子之電子零件用插座，所述接觸子具有與電子零件之端子接觸的端子側接觸構件、與佈線基板接觸之基板側接觸構件以及朝向使端子側接觸構件與基板側接觸構件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧，所述圈狀彈簧包括抵接於所述端子側接觸構件之第1彈簧部、抵接於所述基板側接觸構件之第2彈簧部以及耦合於所述第1彈簧部與所述第2彈簧部之間、且以最小間距密接捲繞而成的密接簧圈部。」。

根據所述內容，揭示了「由於可通過密接簧圈部傳遞電訊號，電訊號可於該密接簧圈部沿圈狀彈簧之軸線方向流動，高頻電訊號於粗簧圈部呈圈狀流動，故電感及電阻不會增大，從而可實現低電感化及低電阻化。」。

然而，專利文獻1揭示之發明中，於第1彈簧部與第2彈簧部之間設有密接簧圈部，故難以使第1彈簧部之軸線向第2彈簧部之軸線傾斜，端子側接觸構件難以傾倒。

因此，當電子零件之端子軸線與端子側接觸構件之接觸部軸線發生偏移時，端子側接觸構件無法隨著電子零件端子之偏移而移動，電子零件與佈線基板之電性連接有可能會發生故障。

因此，本發明之目的在於提供一種電子零件用插座，其具備電子接觸子，所述電子接觸子之端子側接觸構件上部可隨著電子零件端子之偏移而移動，保持端子之軸線與端子側接觸構件之軸線對齊，從而可準確地與端子接觸。

為實現所述目的，本發明係一種電子接觸子，配設於第1電子零件與第2電子零件之間，電性連接所述第1電子零件與所述第2電子零件，其特徵在於：具有與所述第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸構件、與所述第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸構件、以及朝向使所述第1電子零件側接觸構件與所述第2電子零件側接觸構件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧；所述圈狀彈簧具有抵接於所述第1電子零件側接觸構件之第1彈簧部、抵接於所述第2電子零件側接觸構件之第2彈簧部；所述第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述第1彈簧部之軸線向所述第2彈簧部之軸線傾斜，藉此，所述第1電子零件側接觸構件之部位中，與所述第1電子零件接觸側之部位可於橫向自由移動。

另一特徵在於：所述圈狀彈簧之結構為：所述第1彈簧部係以最小間距密接捲繞而成之第1密接簧圈部，所述第2彈簧部係具有以特定間距形成的普通簧圈部之普通簧圈包含部，粗簧圈部連接、設置於所述第1密接簧圈部與所述普通簧圈部之間，其形成間距大於所述第1密接簧圈部之間距且小於所述普通簧圈部之間距，所述第1電子零件與所述第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述粗簧圈部被壓縮，所述第1密接簧圈部之下部與所述普通簧圈包含部之上部接觸。

另一特徵在於：所述第1電子零件側接觸構件包括與所述第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸軸部，於該第1電子零件側接觸軸部之下部擴徑、設置之第1凸緣部，以及自該第1凸緣部之下部向下方突出形成之彈簧插通突部，所述彈簧插通突部可自上方插通所述第1彈簧部；所述第2電子零件側接觸構件包括與所述第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸軸部，於該第2電子零件側接觸軸部之上部擴徑、設置之第2凸緣部，以及自該第2凸緣部之上部向上方突出形成之彈簧插通軸部，所述彈簧插通軸部可自下方插通所述第2彈簧部；所述粗簧圈部配置於所述彈簧插通突部與所述彈簧插通軸部之間。

另一特徵在於：所述彈簧插通突部之高度小於所述第1密接簧圈部之長度。

另一特徵在於：所述普通簧圈包含部之上部係以最小間距密接捲繞而成之第2密接簧圈部，與所述普通簧圈部之上部相連接。

另一特徵在於：所述普通簧圈包含部之下部係以最小間距密接捲繞而成之第3密接簧圈部，與所述普通簧圈部之下部相連接，該第3密接簧圈部之下端抵接於所述第2電子零件側接觸構件之所述第2凸緣部。

另一發明係一種具備電子接觸子的電子零件用插座，其特徵在於：所述第1電子零件係IC封裝，所述第2電子零件係佈線基板，所述第1電子零件側接觸構件係與所述IC封裝之端子接觸的端子側接觸構件，所述第2電子零件側接觸構件係與所述佈線基板接觸之基板側接觸構件。

另一特徵在於：收納所述IC封裝之插座本體結構為，具有可供所述端子側接觸構件插通之板，該板上形成有可供所述端子側接觸軸部插通之小徑貫通孔、可供所述第1凸緣部插通之大徑貫通孔，所述小徑貫通孔與所述端子側接觸軸部之間形成有特定大小之第1間隙，並且所述大徑貫通孔與所述第1凸緣部之間形成有特定大小之第2間隙，所述端子側接觸構件可於所述小徑貫通孔及所述大徑貫通孔內自由傾倒。

另一特徵在於：所述第1彈簧部係以小間距形成之小間距簧圈部，所述第2彈簧部係具有大間距簧圈部之大間距簧圈包含部，且所述大間距簧圈部以大於所述小間距簧圈部之間距形成，所述第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述小間距簧圈部被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態。

另一發明係一種電子接觸子，配設於第1電子零件與第2電子零件之間，電性連接所述第1電子零件與所述第2電子零件，其特徵在於：具有與所述第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸構件，以及與所述第2電子零件接觸、並朝向使所述第1電子零件側接觸構件與所述第2電子零件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧；所述圈狀彈簧具有以大間距形成、抵接於所述第1電子零件側接觸構件之大間距簧圈部，以及與該大間距簧圈部相連接、以小於該大間距簧圈部之間距形成的小間距簧圈部；所述第1電子零件與所述第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述小間距簧圈部被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態，所述大間距簧圈部之軸線傾斜，藉此，所述第1電子零件側接觸構件之部位中，與所述第1電子零件接觸側之部位可於橫向自由移動。

根據本發明所述，電子接觸子配設於第1電子零件與第2電子零件之間，電性連接第1電子零件與第2電子零件，其結構為：具有與第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸構件、與第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸構件以及朝向使第1電子零件側接觸構件與第2電子零件側接觸構件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧，圈狀彈簧具有抵接於第1電子零件側接觸構件之第1彈簧部、抵接於第2電子零件側接觸構件之第2彈簧部，第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則第1彈簧部之軸線向第2彈簧部之軸線傾斜，藉此，第1電子零件側接觸構件之部位中，與第1電子零件接觸側之部位可於橫向自由移動。

因此，即使第1電子零件端子之軸線位置與端子側接觸構件之軸線位置發生偏移，當第1電子零件之端子與第1電子零件側接觸構件接觸時，第1彈簧部之軸線可向第2彈簧部之軸線傾斜，並且，與第1彈簧部抵接之第1電子零件側接觸構件可傾斜。因此，第1電子零件側接觸構件之上部可隨著第1電子零件之端子偏移而移動，保持第1電子零件之端子軸線與第1電子零件側接觸構件之軸線對齊，從而可準確地使端子與電子接觸子接觸。

根據其他特徵所述，所述圈狀彈簧之結構為：第1彈簧部係以最小間距密接捲繞而成之第1密接簧圈部，第2彈簧部係具有以特定間距形成之普通簧圈部的普通簧圈包含部，粗簧圈部連接、設置於第1密接簧圈部與普通簧圈部之間，其形成間距大於第1密接簧圈部之間距且小於普通簧圈部之間距，第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則粗簧圈部被壓縮，第1密接簧圈部之下部與普通簧圈包含部之上部接觸。

因粗簧圈部之間距小於普通簧圈部之間距，故於粗簧圈部被壓縮，第1密接簧圈部與第2密接簧圈部接觸，成為密接捲繞狀態後，可壓縮普通簧圈部。又，藉由第1密接簧圈部之下部與普通簧圈包含部之上部相接觸，可使第1電子零件與第2電子零件之電性連接變為短路，降低電子接觸子之固有電阻值。另外，因第1彈簧部係第1密接簧圈部，故於製造電子零件用插座時，第1彈簧部不易纏繞於其他電子接觸子之圈狀彈簧上。

根據其他特徵所述，第1電子零件側接觸構件包括與第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸軸部，於第1電子零件側接觸軸部之下部擴徑、設置之第1凸緣部以及自第1凸緣部之下部向下方突出形成之彈簧插通突部，所述彈簧插通突部可自上方插通第1彈簧部；第2電子零件側接觸構件包括與第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸軸部，於第2電子零件側接觸軸部之上部擴徑、設置之第2凸緣部以及自第2凸緣部之上部向上方突出形成之彈簧插通軸部，所述彈簧插通軸部可自下方插通第2彈簧部；粗簧圈部配置於彈簧插通突部與彈簧插通軸部之間。

因粗簧圈部配置於第1電子零件側接觸構件與第2電子零件側接觸構件之間，故可利用第1電子零件側接觸構件與第2電子零件側接觸構件未接觸之部位，使第1電子零件與第2電子零件之電性連接變為短路。又，因粗簧圈部配置於第1電子零件側接觸構件與第2電子零件側接觸構件之間，藉由粗簧圈部傾斜並收縮，第1彈簧部之軸線易向第2彈簧部之軸線傾斜。

根據其他特徵所述，彈簧插通突部之高度小於第1密接簧圈部之長度。因此，當彈簧插通突部之高度大於第1彈簧部之長度時，則彈簧插通突部有掛於第2彈簧部內側之危險，而本發明可防止彈簧插通突部掛於第2彈簧部內側，端子側接觸構件易於橫向順暢地傾倒。

根據其他特徵所述，普通簧圈包含部之上部係以最小間距密接捲繞而成之第2密接簧圈部，與普通簧圈部之上部相連接。因此，第2電子零件側接觸構件之彈簧插通軸部不易掛於第2彈簧部之上部。

根據其他特徵所述，普通簧圈包含部之下部係以最小間距密接捲繞而成之第3密接簧圈部，與普通簧圈部之下部相連接，第3密接簧圈部之下端抵接於第2電子零件側接觸構件之第2凸緣部。因第2彈簧部之下部係第3密接簧圈部，故於製造電子零件用插座時，第2彈簧部不易纏繞於其他電子接觸子之圈狀彈簧上。

根據另一發明所述，收納所述IC封裝之插座本體結構為：具有可供端子側接觸構件插通之板，板上形成有可供端子側接觸軸部插通之小徑貫通孔、可供第1凸緣部插通之大徑貫通孔，小徑貫通孔與端子側接觸軸部之間形成有特定大小之第1間隙，並且大徑貫通孔與第1凸緣部之間形成有特定大小之第2間隙，端子側接觸構件可於小徑貫通孔及大徑貫通孔內自由傾倒。因存在間隙，故端子側接觸構件易傾倒。

根據其他特徵所述，第1彈簧部係以小間距形成之小間距簧圈部，第2彈簧部係具有大間距簧圈部之大間距簧圈包含部，所述大間距簧圈部之形成間距大於小間距簧圈部之間距，第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則小間距簧圈部被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態。

因此，於小間距簧圈部自彈簧部上下鄰接之各簧圈之間存在間隔之狀態向密接捲繞之狀態轉變的過程中，即使第1電子零件側接觸構件或第2電子零件側接觸構件於橫向移動或傾斜，第1電子零件側接觸構件之軸線與第2電子零件側接觸構件之軸線發生偏移，圈狀彈簧亦可整體隨著該偏移而移動。

根據另一發明所述，電子接觸子之結構為：具有與第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸構件，以及與第2電子零件接觸、並朝向使第1電子零件側接觸構件與第2電子零件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧，圈狀彈簧具有以大間距形成、抵接於第1電子零件側接觸構件之大間距簧圈部，以及與大間距簧圈部相連接、以小於該大間距簧圈部之間距形成的小間距簧圈部，第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則小間距簧圈部被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態，小間距簧圈部之軸線向大間距簧圈部之軸線傾斜，藉此，第1電子零件側接觸構件之部位中，與第1電子零件接觸側之部位可於橫向自由移動。

因此，於小間距簧圈部自彈簧部上下鄰接之各簧圈之間存在間隔之狀態，向密接捲繞之狀態轉變的過程中，即使第1電子零件側接觸構件於橫向移動或傾斜，第1電子零件側接觸構件之軸線移動或傾斜，圈狀彈簧亦可整體隨著該移動或傾斜而移動或傾斜。

〔發明之實施形態1〕

以下，説明本發明實施形態1。

圖1至圖4E表示本發明之實施形態。

首先，簡單説明結構，如圖1所示，作為「電子零件用插座」之IC插座的插座本體10a具備作為「板」之上板11及作為「板」之下板12。

插座本體10a配設於佈線基板2(參照圖2)上，插座本體10a中收納有作為「第1電子零件」之IC封裝1(參照圖3)。此外，插座本體10a中配設有複數個電子接觸子13，如圖3所示，通過該電子接觸子13，作為「第2電子零件」之佈線基板2與作為「第1電子零件」之IC封裝1電性連接。另外，圖1~圖3中僅記載了一個電子接觸子13，實際上，插座本體10a中設置有複數個電子接觸子13。

如圖3所示，電子接觸子13具有：形成有可供IC封裝1之錫球1a進入、接觸之接觸凹部14d的「第1電子零件側接觸構件」即端子側接觸構件14，與佈線基板2接觸之「第2電子零件側接觸構件」即基板側接觸構件15以及朝向使端子側接觸構件14與基板側接觸構件15相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧16。如圖4C~圖4E所示，接觸凹部14d之結構為：自開口側依序具有大圓形凹部14d－1、小圓形凹部14d－2，於其中插入有IC封裝1之「端子」即錫球1a(參照圖3)。

如圖4A所示，端子側接觸構件14包括：與錫球1a(參照圖3)接觸之端子側接觸軸部14a，於端子側接觸軸部14a之下部擴徑、設置之第1凸緣部14b，以及自第1凸緣部14b之下部向下方突出形成之彈簧插通突部14c,可自上方插通圈狀彈簧16。此外，如圖1所示，該彈簧插通突部14c之形成高度K1小於下述圈狀彈簧16之第1密接簧圈部16a的長度K2。

如圖4B所示，基板側接觸構件15包括：與佈線基板2之電極2a(參照圖3)接觸之基板側接觸軸部15a，於基板側接觸軸部15a之上部擴徑、設置之第2凸緣部15b，以及自第2凸緣部15b之上部向上方突出形成之彈簧插通軸部15c,所述彈簧插通軸部15c可自下方插通圈狀彈簧16。

如圖1至圖3所示，圈狀彈簧16自上開始依序包括作為「第1彈簧部」之第1密接簧圈部16a、粗簧圈部16b以及作為「第2彈簧部」之普通簧圈包含部16m。又，普通簧圈包含部16m自上開始依序包括第2密接簧圈部16c、普通簧圈部16d以及第3密接簧圈部16e。

第1密接簧圈部16a以最小間距密接捲繞而成，第1密接簧圈部16a之形成長度K2大於彈簧插通突部14c之高度K1。第1密接簧圈部16a之上部抵接、配置於端子側接觸構件14之第1凸緣部14b。

又，普通簧圈包含部16m具有普通簧圈部16d，所述普通簧圈部16d之間距L2大於下述粗簧圈部16b之間距L1，第2密接簧圈部16c連接、設置於普通簧圈部16d之上部，第3密接簧圈部16e連接、設置於普通簧圈部16d之下部。

第2密接簧圈部16c以最小間距密接捲繞而成。第2密接簧圈部16c之下部與普通簧圈部16d之上部相連接。

又，第3密接簧圈部16e係以最小間距密接捲繞而成，第3密接簧圈部16e之上部與普通簧圈部16d之下部連接、成形，第3密接簧圈部16e之下部抵接於基板側接觸構件15之第2凸緣部15b。

又，粗簧圈部16b設置於第1密接簧圈部16a與第2密接簧圈部16c之間，其形成間距大於第1密接簧圈部16a之間距且小於普通簧圈部16d之間距。粗簧圈部16b配置於端子側接觸構件14之彈簧插通突部14c與基板側接觸構件15之彈簧插通軸部15c之間。此外，如圖1所示，粗簧圈部16b之形成間距L1小於普通簧圈部16d之間距L2，粗簧圈部16b之形成長度L3小於普通簧圈部16d之長度L4。即，電子接觸子13收納於板11、12內，在未與佈線基板2或IC封裝1接觸之狀態下，如圖1所示，粗簧圈部16b之間距L1與普通簧圈部16d之間距L2之間的關係為：L1<L2。因此，圈狀彈簧16於將IC封裝1之錫球1a收納至端子側接觸構件14之接觸凹部14d之過程中，當自第1密接簧圈部16a上方施加負荷時，則粗簧圈部16b先於普通簧圈部16d被壓縮，第1密接簧圈部16a之下部與第2密接簧圈部16c之上部接觸，之後，普通簧圈部16d收縮。此外，普通簧圈部16d之長度L4大於粗簧圈部16b之長度L3。因此，第1密接簧圈部16a之下部與第2密接簧圈部16c之上部接觸後，普通簧圈部16d仍可充分收縮，可發揮彈性。

當IC封裝1之錫球1a收納於接觸凹部14d內時，如圖3所示，粗簧圈部16b收縮，作為「第1彈簧部」之第1密接簧圈部16a之軸線Z1向作為「第2彈簧部」之普通簧圈包含部16m之軸線Z2傾斜，端子側接觸構件14傾倒，藉此，端子側接觸構件14之接觸凹部14d可於橫向自由移動。

如上所述，收納IC封裝1之插座本體10a具有上板11與下板12。並且如圖1至圖3所示，上板11上形成有可供端子側接觸軸部14a插通之小徑貫通孔11a以及可供第1凸緣部14b插通之大徑貫通孔11b，以便端子側接觸構件14插通，小徑貫通孔11a與大徑貫通孔11b之間形成有錐形部11c。又，如圖1至圖3所示，下板12上形成有可供基板側接觸軸部15a插通之小徑貫通孔12a以及可供第2凸緣部15b插通之大徑貫通孔12b，以便基板側接觸構件15插通，小徑貫通孔12a與大徑貫通孔12b之間形成有錐形部12c。除此之外，於上板11之上表面側，於小徑貫通孔11a之上方形成有端子收納孔11d，於該端子收納孔11d與小徑貫通孔11a之間形成有錐形部11e。

於該小徑貫通孔11a與端子側接觸軸部14a之間形成有特定大小之第1間隙p，於大徑貫通孔11b與第1凸緣部14b之間形成有特定大小之第2間隙q。藉由形成該等間隙p、q，端子側接觸構件14可於小徑貫通孔11a、大徑貫通孔11b、端子收納孔11d及錐形部11e內自由傾倒。

繼而，説明本發明實施形態1之電子接觸子13之動作。

首先，如圖1所示，在圈狀彈簧16之施力作用下，電子接觸子13處於拉伸狀態，尤其是粗簧圈部16b與普通簧圈部16d處於拉伸狀態。此時，端子側接觸構件14之第1凸緣部14b，掛於小徑貫通孔11a與大徑貫通孔11b之間所形成的錐形部11c上，無法進入到小徑貫通孔11a內；基板側接觸構件15之第2凸緣部15b，掛於小徑貫通孔12a與大徑貫通孔12b之間所形成的錐形部12c上，無法進入到小徑貫通孔12a內。

繼而，如圖2所示，IC插座之插座本體10a載置於佈線基板2上。於是，基板側接觸軸部15a被佈線基板2按壓，伴隨第2凸緣部15b之上昇，圈狀彈簧16收縮。

於該狀態下，進而如圖3所示，當IC封裝1以錫球1a之軸線與電子接觸子13之軸線偏移之方式載置於插座本體10a之上板11上時，則於端子側接觸構件14傾倒，端子側接觸軸部14a被錫球1a按壓而下降的過程中，粗簧圈部16b收縮，第1密接簧圈部16a之軸線Z1向第2密接簧圈部16c之軸線Z2傾斜，第1密接簧圈部16a下降。然後，當第1密接簧圈部16a之下部與第2密接簧圈部16c之上部接觸時，IC封裝1與佈線基板2之電性連接變為短路。

並且，當粗簧圈部16b如此收縮，成為密接捲繞之狀態後，普通簧圈部16d會收縮。

根據此種IC插座，電子接觸子13具有於端部形成有可供IC封裝1之錫球1a進入、接觸之接觸凹部14d的端子側接觸構件14，與佈線基板2接觸之基板側接觸構件15，以及朝向使端子側接觸構件14與基板側接觸構件15相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧16；圈狀彈簧16包括抵接於端子側接觸構件14之「第1彈簧部」即第1密接簧圈部16a，抵接於基板側接觸構件15之「第2彈簧部」即普通簧圈包含部16m，以及設於第1密接簧圈部16a與第2密接簧圈部16c之間的粗簧圈部16b，所述粗簧圈部16b之形成間距大於第1密接簧圈部16a之間距且小於普通簧圈部16d之間距；當IC封裝1之錫球1a收納於接觸凹部14d時，則粗簧圈部16b收縮，第1密接簧圈部16a之軸線Z1向普通簧圈包含部16m之軸線Z2傾斜，藉此，端子側接觸構件14傾斜，端子側接觸構件14之接觸凹部14d可於橫向自由移動。

因此，即使IC封裝1之錫球1a之軸線位置與端子側接觸構件14之軸線位置發生偏移，當IC封裝1之錫球1a收納於端子側接觸構件14之接觸凹部14d時，粗簧圈部16b被壓縮，作為「第1彈簧部」之第1密接簧圈部16a之軸線可向作為「第2彈簧部」之普通簧圈包含部16m之軸線傾斜，並且，抵接於第1密接簧圈部16a之端子側接觸構件14可傾斜。因此，端子側接觸構件14之上部可隨著IC封裝1之錫球1a之偏移而移動，保持錫球1a之軸線與端子側接觸構件14之軸線對齊，使錫球1a與電子接觸子13準確地接觸。

除此之外，因粗簧圈部16b之間距小於普通簧圈部16d之間距，故於粗簧圈部16b被壓縮，第1密接簧圈部16a與第2密接簧圈部16c接觸，成為密接捲繞狀態後，可壓縮普通簧圈部16d。

又，第1密接簧圈部16a以最小間距密接捲繞而成，普通簧圈部16d以特定間距形成，粗簧圈部16b形成於第1密接簧圈部16a與普通簧圈包含部16m之間，其形成間距大於第1密接簧圈部16a之間距且小於普通簧圈部16d之間距。並且，於IC封裝1之錫球1a完成收納至接觸凹部14d之狀態下，粗簧圈部16b被壓縮，第1密接簧圈部16a之下部與第2密接簧圈部16c之上部接觸。因此，藉由第1密接簧圈部16a之下部與第2密接簧圈部16c之上部接觸，可使IC封裝1與佈線基板2之電性連接變為短路。從而可降低電子接觸子13之固有電阻值。另外，藉由形成第1密接簧圈部16a，製造IC插座時，第1密接簧圈部16a不易纏繞於其他電子接觸子13之圈狀彈簧16上。

進而，端子側接觸構件14包括與錫球1a接觸之端子側接觸軸部14a，於端子側接觸軸部14a之下部擴徑、設置之第1凸緣部14b以及自第1凸緣部14b之下部向下方突出形成之彈簧插通突部14c，所述彈簧插通突部14c可自上方插通第1密接簧圈部16a；基板側接觸構件15包括與佈線基板2接觸之基板側接觸軸部15a，於基板側接觸軸部15a之上部擴徑、設置之第2凸緣部15b以及自第2凸緣部15b之上部向上方突出形成之彈簧插通軸部15c，所述彈簧插通軸部15c可自下方插通普通簧圈包含部16m；粗簧圈部16b配置於彈簧插通突部14c與彈簧插通軸部15c之間。因粗簧圈部16b配置於端子側接觸構件14與基板側接觸構件15之間，故可利用端子側接觸構件14與基板側接觸構件15未接觸之部位，使IC封裝1與佈線基板2之電性連接變為短路。此外，因粗簧圈部16b配置於端子側接觸構件14與基板側接觸構件15之間，故藉由粗簧圈部16b傾斜並收縮，第1密接簧圈部16a之軸線易向普通簧圈包含部16m之軸線傾斜。

此外，彈簧插通突部14c之高度K1小於第1密接簧圈部16a之長度K2。當彈簧插通突部14c之高度K1大於第1密接簧圈部16a之長度K2時，彈簧插通突部14c有掛於普通簧圈包含部16m內側之虞，而本發明可防止彈簧插通突部14c掛於普通簧圈包含部16m內側，端子側接觸構件14易於橫向順暢地傾倒。

進而，普通簧圈包含部16m之上部係以最小間距密接捲繞而成之第2密接簧圈部16c，與普通簧圈部16d之上部相連接。因此，基板側接觸構件15之彈簧插通軸部15c不易掛於普通簧圈包含部16m之上部。

又，普通簧圈包含部16m之下部係以最小間距密接捲繞而成之第3密接簧圈部16e，第3密接簧圈部16e之上部與普通簧圈部16d之下部連接，第3密接簧圈部16e之下端抵接於基板側接觸構件15之第2凸緣部15b。因普通簧圈包含部16m之下部係第3密接簧圈部16e，故於製造電子零件用插座時，普通簧圈包含部16m不易纏繞於其他電子接觸子13之圈狀彈簧16上。

進而，插座本體10a之結構為：具有可供端子側接觸構件14插通之上板11，上板11上形成有可供端子側接觸軸部14a插通之小徑貫通孔11a以及可供第1凸緣部14b插通之大徑貫通孔11b，小徑貫通孔11a與端子側接觸軸部14a之間形成有特定大小之第1間隙p，並且大徑貫通孔11b與第1凸緣部14b之間形成有特定大小之第2間隙q，端子側接觸構件14可於小徑貫通孔11a及大徑貫通孔11b內自由傾倒。因存在間隙p、q，故端子側接觸構件14易傾倒。

另外，根據本發明之實施形態所述，粗簧圈部16b形成為一個簧圈，但並非限定於所述實施形態。即，若粗簧圈部16b之間距L1小於普通簧圈部16d之間距L2，則粗簧圈部16b之簧圈數亦可為多個。

此外，根據本發明實施形態1所述，普通簧圈包含部16m之結構為：第2密接簧圈部16c連接、設置於普通簧圈部16d之上部，第3密接簧圈部16e連接、設置於普通簧圈部16d之下部，但並非限定於所述實施形態。若為具有第1密接簧圈部16a、粗簧圈部16b及普通簧圈部16d之結構，第1密接簧圈部16a之軸線可向普通簧圈包含部16m之軸線傾斜之結構，則亦可用普通簧圈部16d代替第2密接簧圈部16c或第3密接簧圈部16e之部位。即，亦可將整個普通簧圈包含部16m設為普通簧圈部16d。

〔發明之實施形態2〕

以下，説明本發明實施形態2。

圖5A至圖10B表示本發明之實施形態2。於本發明之實施形態2中，對於與本發明實施形態1相同之構件賦予同一符號，省略相關説明。

本發明之實施形態2與本發明之實施形態1顯著不同之處在於：本發明之實施形態1使用圈狀彈簧16，而本發明之實施形態2使用圈狀彈簧26。

於本發明之實施形態2中，如圖5A至圖8B所示，作為「電子零件用插座」之IC插座之插座本體20a具備：可載置IC封裝1(參照圖6)昇降之「板」即載置板21，作為「板」之上板22以及作為「板」之下板23。

插座本體20a配設於佈線基板2(參照圖5B、圖6、圖7B、圖8A)上，插座本體20a中收納有作為「第1電子零件」之IC封裝1(參照圖6、圖8A)。插座本體20a中配設有複數個電子接觸子24，通過該等複數個電子接觸子24，作為「第2電子零件」之佈線基板2與作為「第1電子零件」之IC封裝1電性連接。另外，圖5A至圖8B中僅記載了一個電子接觸子24，實際上，插座本體20a中設置有複數個。

此外，電子接觸子24包括端子側接觸構件14、基板側接觸構件15以及圈狀彈簧26。圈狀彈簧26包括作為「第1彈簧部」之小間距簧圈部26a以及連接、設置於小間距簧圈部之下部的「第2彈簧部」即大間距簧圈包含部26m。大間距簧圈包含部26m具有大間距簧圈部26d－1~26d－3。

小間距簧圈部26a以小間距形成，小間距簧圈部26a之上部插通有端子側接觸構件14之彈簧插通突部14c，且抵接於第1凸緣部14b之下端。但是，小間距簧圈部26a於彈簧上下鄰接之各簧圈之間存在間隔，並非最小間距。

大間距簧圈包含部26m之大間距簧圈部26d－1~26d－3以大於小間距簧圈部26a之間距形成，大間距簧圈包含部26m之下部插通有基板側接觸構件15之彈簧插通軸部15c，且抵接於第2凸緣部15b之上端。此外，如圖5A至圖8B所示，大間距簧圈包含部26m自小間距簧圈部26a側開始依序連接、設置有大間距簧圈部26d－1、密接簧圈部26e－1、大間距簧圈部26d－2、密接簧圈部26e－2、大間距簧圈部26d－3以及密接簧圈部26e－3。密接簧圈部26e－1~26e－3之形成在於防止與其他圈狀彈簧26纏繞。

如圖5A所示，於電子接觸子24未與IC封裝1或佈線基板2接觸之狀態下，將小間距簧圈部26a之間距設為L5，大間距簧圈部26d－1~26d－3之間距設為L6，則L5<L6。

設置於收納IC封裝1之插座本體20a中之載置板21上，形成有可供端子側接觸軸部14a插通之小徑貫通孔21a以及用以收納錫球1a之端子收納孔21b，以便端子側接觸構件14插通，小徑貫通孔21a與端子收納孔21b之間形成有錐形部21e。

此外，上板22上形成有可供端子側接觸軸部14a插通之小徑貫通孔22a以及可供第1凸緣部14b插通之大徑貫通孔22b，以便端子側接觸構件14插通，小徑貫通孔22a與大徑貫通孔22b之間形成有錐形部22c。又，下板23上形成有可供基板側接觸軸部15a插通之小徑貫通孔23a以及可供第2凸緣部15b插通之大徑貫通孔23b，以便基板側接觸構件15插通，小徑貫通孔23a與大徑貫通孔23b之間形成有錐形部23c。

該小徑貫通孔21a與端子側接觸軸部14a之間形成有特定大小之第3間隙r，小徑貫通孔22a與端子側接觸軸部14a之間形成有特定大小之第4間隙s，大徑貫通孔22b與第1凸緣部14b之間形成有特定大小之第5間隙t。藉由形成該等間隙r、s、t，端子側接觸構件14可於端子收納孔21b、小徑貫通孔21a、小徑貫通孔22a、大徑貫通孔22b及錐形部22c內自由傾倒。

又，於小徑貫通孔23a與基板側接觸軸部15a之間形成有特定大小之第6間隙u，於大徑貫通孔23b與第2凸緣部15b之間形成有特定大小之第7間隙v。藉由形成該等間隙u、v，基板側接觸構件15可於小徑貫通孔23a、大徑貫通孔23b及錐形部23c內自由傾倒，或如圖7B、圖8A所示，可於橫向自由移動。

繼而，關於使用該電子接觸子24時之作用，如下所述。

首先，如圖5A所示，圈狀彈簧26最大限度地拉伸，處於第1凸緣部14b抵接於上板22之錐形部22c、第2凸緣部15b抵接於下板23之錐形部23c的狀態。

接著，如圖5B所示，IC插座之插座本體20a載置於佈線基板2上。於是，基板側接觸軸部15a被佈缐基板2按壓，伴隨第2凸緣部15b之上昇，圈狀彈簧26之小間距簧圈部26a收縮，成為密接捲繞狀態。

於該狀態下，進而如圖6所示，當IC封裝1載置於插座本體20a之載置板21上時，則載置板21下降，向上板22靠近。此時，因小間距簧圈部26a已為密接捲繞之狀態，故可利用小間距簧圈部26a實現電性短路。

其後，於端子側接觸軸部14a被按壓而下降之過程中，大間距簧圈包含部26m之大間距簧圈部26d－1、26d－2、26d－3收縮。

但是，如圖7A所示，因圈狀彈簧26最大限度地拉伸，處於第1凸緣部14b抵接於上板22之錐形部22c、第2凸緣部15b抵接於下板23之錐形部23c的狀態，繼而，如圖7B所示，IC插座之插座本體20a載置於佈缐基板2上，故基板側接觸構件15集中於貫通孔22b、23a、23b內，端子側接觸構件14之軸線與基板側接觸構件15之軸線有可能會發生偏移。發生該情形時，於小間距簧圈部26a收縮成為密接捲繞狀態之過程中，於大間距簧圈包含部26m的上方，小間距簧圈部26a傾倒，隨著偏移而移動。

如圖7B所示，於基板側接觸構件15集中於貫通孔22b、23a、23b內之情形下，小間距簧圈部26a收縮。與此同時，如圖8A或圖9A所示，小間距簧圈部26a以彈簧插通軸部15c中尖頂部15c－1與同一直徑部15c－2之間的邊界部15c－3插通之部位為界，插通有尖頂部15c－1之小間距簧圈部26a之上側部位26a－1傾斜，插通有同一直徑部15c－2之小間距簧圈部26a之下側部位26a－2是沿鉛直方向。

繼而，如圖8A及圖9A所示，當IC封裝1載置於插座本體20a之載置板21上，IC封裝1與端子側接觸構件14接觸時，因小間距簧圈部26a被壓縮，已成為以最小間距密接捲繞之狀態，故可利用小間距簧圈部26a實現電性短路。此時，上側部位26a－1與下側部位26a－2之間產生間隙k。因此，上側部位26a－1之軸線向下側部位26a－2之軸線傾斜，圈狀彈簧26可隨著端子側接觸構件14之軸線與基板側接觸構件15之軸線的偏移而移動。此外，即使彈簧插通軸部15c進入小間距簧圈部26a，因小間距簧圈部26a可變形，故小間距簧圈部26a與彈簧插通軸部15c之間不會產生大的摩擦。利用具有此種小間距簧圈部26a之圈狀彈簧26構成電子接觸子24時，則彈簧壓力與衝程之間的關係如圖10A所示，顯示固定的比例關係。因此，電子接觸子24與錫球1a逐漸可以特定之接觸壓力接觸，可利用低摩擦實現穩定之短路。

其後，於端子側接觸軸部14a被按壓而下降之過程中，大間逐漸可以特定之接觸壓力接觸，可利用低摩擦實現穩定之短路。

其後，於端子側接觸軸部14a被按壓而下降之過程中，大間距簧圈包含部26m之大間距簧圈部26d-1、26d-2、26d-3收縮。

另外，圖8B及圖9B係表示小間距簧圈部26a自一開始便為密接捲繞狀態下，IC插座之插座本體20a載置於佈線基板2上，IC封裝1載置於插座本體20a之上板22上的情形下，小間距簧圈部26a發揮何種作用之圖。於該情形下，小間距簧圈部26a可沿著彈簧插通軸部15c之尖頂部15c-1之傾斜面而傾斜，但上側部位26a-1與下側部位26a-2並不會分離，亦不會產生間隙k，更不會發生上側部位26a-1向下側部位26a-2傾斜之情況，圈狀彈簧26無法隨著端子側接觸構件14之軸心與基板側接觸構件15之軸心的偏移而移動。此外，即使彈簧插通軸部15c進入小間距簧圈部26a，因小間距簧圈部26a無法變形，故小間距簧圈部26a與彈簧插通軸部5c之間會產生摩擦，小間距簧圈部26a無法避免摩擦。利用此种自一開始便為密接捲繞狀態之小間距簧圈部26a所構成之圈狀彈簧26構成電子接觸子24時，則彈簧壓力與衝程之間的關係如圖10B所示，不顯示固定的比例關係。因此，電子接觸子24與錫球1a有可能無法逐漸以特定之接觸壓力接觸，無法利用低摩擦實現穩定之短路。

此种電子接觸子24之第1彈簧部係以小間距形成之小間距簧圈部26a，第2彈簧部係具有大間距簧圈部26d-1~26d-3之大間 距簧圈包含部26m之大間距簧圈部26d－1、26d－2、26d－3收縮。

另外，圖8B及圖9B係表示小間距簧圈部26a自一開始便為密接捲繞狀態下，IC插座之插座本體20a載置於佈線基板2上，IC封裝1載置於插座本體20a之載置板21上的情形下，小間距簧圈部26a發揮何種作用之圖。於該情形下，小間距簧圈部26a可沿著彈簧插通軸部15c之尖頂部15c－1之傾斜面而傾斜，但上側部位26a－1與下側部位26a－2並不會分離，亦不會產生間隙k，更不會發生上側部位26a－1向下側部位上側部位26a－2傾斜之情況，圈狀彈簧26無法隨著端子側接觸構件14之軸線與基板側接觸構件15之軸線的偏移而移動。此外，即使彈簧插通軸部15c進入小間距簧圈部26a，因小間距簧圈部26a無法變形，故小間距簧圈部26a與彈簧插通軸部15c之間會產生摩擦。利用此種自一開始便為密接捲繞狀態之小間距簧圈部26a所構成之圈狀彈簧26構成電子接觸子24時，則彈簧壓力與衝程之間的關係如圖10B所示，不顯示固定的比例關係。因此，電子接觸子24與錫球1a有可能無法逐漸以特定之接觸壓力接觸，無法利用低摩擦實現穩定之短路。

如圖8A、9A所示之電子接觸子24之第1彈簧部係以小間距形成之小間距簧圈部26a，第2彈簧部係具有大間距簧圈部26d－1~26d－3之大間距簧圈包含部26m，所述大間距簧圈部26d－1~26d－3之形成間距大於小間距簧圈部26a之間距，當IC封裝1與端子側接觸構件14接觸時，則小間距簧圈部26a被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態。

因此，圖8A、9A中，於小間距簧圈部26a自彈簧部上下鄰接之各簧圈之間存在間隔之狀態向密接捲繞之狀態轉變的過程中，即使端子側接觸構件14或基板側接觸構件15於橫向移動或傾斜，端子側接觸構件14之軸缐與基板側接觸構件15之軸缐發生偏移，圈狀彈簧26亦可整體隨著該偏移而移動。

此外，電子接觸子24亦具有如下優點：因小間距簧圈部26a以鄰接之各簧圈之間相距特定間隔之方式形成，故即使於製造過程中實施電鍍，因其並非自一開始便為以最小間距形成之密接捲繞狀態，因此小間距簧圈部26a可彎曲。

進而，亦具有如下優點：成為密接捲繞狀態後，伴隨彈簧插通軸部15c逐漸插通，小間距簧圈部26a亦可一定程度地彎曲。

〔發明之實施形態3〕

以下，説明本發明實施形態3。

圖11A至圖13表示本發明之實施形態3。於本發明之實施形態3中，對於與本發明實施形態2相同之構件賦予同一符號，省略相關説明。

本發明之實施形態3與本發明之實施形態2不同之處在於：本發明之實施形態2中設有基板側接觸構件15，而本發明之實施形態3中未設置基板側接觸構件15。

此外，不同之處還包括：本發明之實施形態2之端子側接觸構件14具有彈簧插通突部14c，而本發明之實施形態3之端子側接觸構件35具有彈簧插通軸部35c取代彈簧插通突部14c。

進而，不同之處還包括：本發明之實施形態2中，圈狀彈簧26於IC封裝1側配置有作為「第1彈簧部」之小間距簧圈部26a，於佈缐基板2側配置有作為「第2彈簧部」之大間距簧圈包含部26m，而本發明之實施形態3中，圈狀彈簧36於IC封裝1側配置有作為「第1彈簧部」之大間距簧圈部36a，於佈缐基板2側配置有作為「第2彈簧部」之小間距簧圈部36b。

本發明之實施形態3中，電子接觸子33如圖11B所示，作為「電子零件用插座」之IC插座的插座本體30a具備可供電子接觸子33插通之板31。

插座本體30a配設於佈線基板6(參照圖12A、圖12B、圖13)上，插座本體30a中收納有作為「第1電子零件」之IC封裝5(參照圖13)。插座本體30a中配設有複數個電子接觸子33，通過該等複數個電子接觸子33，作為「第2電子零件」之佈線基板6與作為「第1電子零件」之IC封裝5電性連接。因此，其結構為：電子接觸子33配設於IC封裝5與佈缐基板6之間。另外，圖11B及圖13中僅記載了一個電子接觸子33，實際上，插座本體30a中設置有複數個電子接觸子33。

電子接觸子33具有與IC封裝5接觸之「第1電子零件側接觸構件」即端子側接觸構件35，以及與佈線基板6接觸之圈狀彈簧36，其朝向使端子側接觸構件35與佈線基板6相互遠離之方向對兩者施力(參照圖11A)。

如圖11B所示，端子側接觸構件35包括：與IC封裝5之端子5a接觸之端子側接觸軸部35a，於端子側接觸軸部35a之下部擴徑、設置之第3凸緣部35b，以及自第3凸緣部35b之下部向下方突出形成之彈簧插通軸部35c,所述彈簧插通軸部35c可自上方插通圈狀彈簧36。如圖11B所示，該彈簧插通軸部35c之形成高度K3大於下述圈狀彈簧36之大間距簧圈部36a的長度K4。

圈狀彈簧36具有以大間距形成、抵接於端子側接觸構件35之大間距簧圈部36a，以及與大間距簧圈部36a連接之小間距簧圈部36b，所述小間距簧圈部36b之形成間距小於大間距簧圈部36a的間距。其中，小間距簧圈部36b於彈簧上下鄰接之各簧圈之間設有間隔，並非最小間距。

如圖11A所示，於電子接觸子33未與IC封裝5或佈線基板6接觸之狀態下，將大間距簧圈部36a之間距設為L7，小間距簧圈部36b之間距設為L8，則L7>L8。

如上所述，收納IC封裝5之插座本體30a具有板31。並且，板31上形成有可供端子側接觸軸部35a插通之小徑貫通孔31a以及可供第3凸緣部35b插通之大徑貫通孔31b，以便端子側接觸構件35插通，小徑貫通孔31a與大徑貫通孔31b之間形成有臺階部31c。

繼而，關於使用該電子接觸子33時之作用，如下所述。

首先，如圖11B所示，圈狀彈簧36最大限度地拉伸，處於第3凸緣部35b抵接於板31之臺階部31c之狀態。

繼而，如圖12A所示，IC插座之插座本體30a載置於佈線基板6上。於是，圈狀彈簧36被佈缐基板6按壓，圈狀彈簧36之小間距簧圈部36b收縮。

於該狀態下，進而如圖12B所示，當IC封裝5載置於插座本體30a之板31上時，則可利用IC封裝5之端子5a按壓端子側接觸軸部35a。繼而，端子側接觸構件35下降，成為第3凸緣部35b遠離板31之臺階部31c之狀態。此外，小間距簧圈部36b逐漸自具有間距L8之狀態向密接捲繞狀態轉變。小間距簧圈部36b以彈簧插通軸部35c中尖頂部35c－1與同一直徑部35c－2之間的邊界部35c－3插通之部位為界，插通有尖頂部35c－1之小間距簧圈部36b之下側部位36b－2傾斜。此時，上側部位36b－1與下側部位36b－2之間產生間隙w。如此，即使下側部位36b－2之軸線向上側部位36b－1之軸線傾斜，端子側接觸構件35之軸線於橫向向小徑貫通孔31a或大徑貫通孔31b之軸線產生偏移，圈狀彈簧36亦可隨著偏移而移動。並且，電子接觸子33與端子5a逐漸以特定接觸壓力接觸，可利用小間距簧圈部36b，使IC封裝5與佈缐基板6電性短路。

繼而，如圖13所示，當IC封裝5進一步向第3板31下降時，則IC封裝5按壓端子側接觸構件35，端子側接觸構件35集中於大徑貫通孔31b之內壁，且小間距簧圈部36b成為密接捲繞之狀態。並且，彈簧插通軸部35c尖頂部35c－1之傾斜面沿著已成為密接捲繞狀態之小間距簧圈部36b的內壁下降。之後，於端子側接觸軸部35a被按壓而下降之過程中，大間距簧圈部36a收縮。

此種電子接觸子33之結構為：具有與IC封裝5接觸之端子側接觸構件35，以及與佈線基板6接觸之圈狀彈簧36，所述圈狀彈簧36朝向使端子側接觸構件35與佈線基板6相互遠離之方向對兩者施力，圈狀彈簧36具有以大間距形成、抵接於端子側接觸構件35之大間距簧圈部36a，以及與大間距簧圈部36a連接之小間距簧圈部36b，所述小間距簧圈部36b之形成間距小於大間距簧圈部36a的間距，當IC封裝5與端子側接觸構件35接觸時，則小間距簧圈部36b被壓縮，成為以最小間距密接捲繞之狀態，小間距簧圈部36b之軸線向大間距簧圈部36a之軸線傾斜，藉此，端子側接觸構件35可於橫向自由移動。

因此，於小間距簧圈部36b自彈簧部上下鄰接之各簧圈之間存在間隔之狀態向密接捲繞之狀態轉變的過程中，即使端子側接觸構件35或小間距簧圈部36b於橫向移動或傾斜，端子側接觸構件35之軸缐與小徑貫通孔31a或大徑貫通孔31b之軸缐發生偏移，圈狀彈簧36亦可整體隨著該偏移而移動。

另外，根據本發明實施形態3所述，所有大間距簧圈部36a均以大於小間距簧圈部36b之間距形成，但並非限定於所述實施形態。即，可於大間距簧圈部36a之特定部位設置以最小間距形成之密接簧圈部，製造時亦可防止纏繞於其他圈狀彈簧36上。

另外，根據本發明實施形態1或2所述，端子側接觸構件14之接觸凹部14d的結構如圖4C~圖4E所示，自開口側依序具有大圓形凹部14d－1、小圓形凹部14d－2，但並非限定於所述實施形態，亦可為如下所述之結構。例如，如圖14所示，對於端子側接觸構件40之端子側接觸軸部41，於端子側接觸軸部41之上部外緣側形成有平坦的接觸端面41a，於端子側接觸軸部41之上部中心側形成有凹部42。自平面觀察時，該凹部42大致呈加號形狀，由自接觸端面41a向中心突出之突起部42a以及自接觸端面41a向中心不突出之圓弧狀邊緣部42b包圍、形成。又，凹部42自邊緣部42b向中心形成有呈下坡狀之斜面42c。此外，如圖14所示，凹部42之內表面形成為自邊緣部42b向端子側接觸軸部41之中心部傾斜的圓錐形。另外，斜面42c亦可形成為自邊緣部42b向一方向傾斜。又，結合球形的錫球1a之形狀，凹部42之底面形成為球面形狀，可收納錫球1a。

突起部42a可破壞錫球1a表面所形成之氧化皮膜，確保與連接端子部電性接觸之穩定性，如圖14所示，四個橫截面大致為半圓形之突起部42a沿圓周方向錯開90度設置。另外，該突起部42a之形狀並非僅限於橫截面為半圓形，亦可為例如三角形等形狀。此外，突起部42a之個數並非限定於四個，至少設置有一個即可。

1．．．IC封裝(第1電子零件)

1a．．．錫球

2．．．佈線基板(第2電子零件)

2a．．．電極

5．．．IC封裝

5a．．．IC封裝5之端子

6．．．佈線基板

10a．．．插座本體

11．．．上板

11a．．．小徑貫通孔

11b．．．大徑貫通孔

11c．．．錐形部

11d．．．端子收納孔

11e．．．錐形部

12．．．下板

12a．．．小徑貫通孔

12b．．．大徑貫通孔

12c．．．錐形部

13．．．電子接觸子

14．．．端子側接觸構件

14a．．．端子側接觸軸部

14b．．．第1凸緣部

14c．．．彈簧插通突部

14d．．．接觸凹部

14d－1．．．大圓形凹部

14d－2．．．小圓形凹部

15．．．基板側接觸構件

15a．．．基板側接觸軸部

15b．．．第2凸緣部

15c．．．彈簧插通軸部

15c－1．．．尖頂部

15c－2．．．同一直徑部

15c－3．．．邊界部

16．．．圈狀彈簧

16a．．．第1密接簧圈部(第1彈簧部)

16b．．．粗簧圈部

16c．．．第2密接簧圈部

16d．．．普通簧圈部

16e．．．第3密接簧圈部

16m．．．普通簧圈包含部(第2彈簧部)

20a．．．插座本體

21．．．載置板

21a．．．小徑貫通孔

21b．．．端子收納孔

21e．．．錐形部

22．．．上板

22a．．．小徑貫通孔

22b．．．大徑貫通孔

22c．．．錐形部

23．．．下板

23a．．．小徑貫通孔

23b．．．大徑貫通孔

23c．．．錐形部

24．．．電子接觸子

26．．．圈狀彈簧

26a．．．小間距簧圈部

26a－1．．．上側部位

26a－2．．．下側部位

26d－1~26d－3．．．大間距簧圈部

26e－1~26e－3．．．密接簧圈部

26m．．．大間距簧圈包含部

30a．．．插座本體

31．．．板

31a．．．小徑貫通孔

31b．．．大徑貫通孔

31c．．．臺階部

33．．．電子接觸子

35．．．端子側接觸構件

35a．．．端子側接觸軸部

35b．．．第3凸緣部

35c．．．彈簧插通軸部

35c－1．．．尖頂部

35c－2．．．同一直徑部

35c－3．．．邊界部

36．．．圈狀彈簧

36a．．．大間距簧圈部

36b．．．小間距簧圈部

36b－1．．．上側部位

36b－2．．．下側部位

35c．．．彈簧插通軸部

40．．．端子側接觸構件

41．．．端子側接觸軸部

41a．．．接觸端面

42．．．凹部

42a．．．突起部

42b．．．邊緣部

42c．．．斜面

K1．．．彈簧插通突部14c之高度

K2．．．第1密接簧圈部16a的長度

K3．．．彈簧插通軸部35c之高度

K4．．．大間距簧圈部36a的長度

L1．．．粗簧圈部16b之間距

L2．．．普通簧圈部16d之間距

L3．．．粗簧圈部16b之長度

L4．．．普通簧圈部16d之長度

L5．．．小間距簧圈部26a之間距

L6．．．大間距簧圈部26d－1~26d－3之間距

L7．．．大間距簧圈部36a之間距

L8．．．小間距簧圈部36b之間距

Z1．．．第1密接簧圈部16a之軸線

Z2．．．普通簧圈包含部16m之軸線

k．．．上側部位26a－1與下側部位26a－2之間產生間隙

p．．．第1間隙

q．．．第2間隙

r．．．第3間隙

s．．．第4間隙

t．．．第5間隙

u．．．第6間隙

v．．．第7間隙

w．．．上側部位36b－1與下側部位36b－2之間產生間隙

圖1係表示本發明實施形態1之IC插座之一部分的剖面圖。

圖2係表示本發明實施形態1之IC插座載置於佈線基板上之狀態的剖面圖。

圖3係表示將本發明實施形態1之IC插座載置於佈線基板後，將IC封裝收納於IC插座之狀態的剖面圖。

圖4A、圖4B、圖4C、圖4D、圖4E表示本發明實施形態1之端子側接觸構件與基板側接觸構件，圖4A係端子側接觸構件之正面圖，圖4B係基板側接觸構件之正面圖，圖4C係自斜上方觀察端子側接觸構件之接觸凹部之立體圖，圖4D係放大接觸凹部、一部分斷裂之正面圖，圖4E係接觸凹部之平面圖。

圖5A、圖5B表示本發明實施形態2之IC插座中，端子側接觸構件之軸線與基板側接觸構件之軸線未發生偏移時的狀態，圖5A係表示未設置佈線基板及IC封裝時之狀態的剖面圖，圖5B係表示IC封裝載置於佈線基板上之狀態的剖面圖。

圖6係表示本發明實施形態2之IC插座中，端子側接觸構件之軸線與基板側接觸構件之軸線未發生偏移的情形下，設有佈線基板及IC封裝之狀態的剖面圖。

圖7A、圖7B表示本發明實施形態2之IC插座中，端子側接觸構件之軸線與基板側接觸構件之軸線發生偏移時的狀態，圖7A係表示未設置佈線基板及IC封裝時之狀態的剖面圖，圖7B係表示IC封裝載置於佈線基板上之狀態的剖面圖。

圖8A、8B係表示端子側接觸構件之軸線與基板側接觸構件之軸線發生偏移的情形下，設有佈線基板及IC封裝之狀態的剖面圖，圖8A係表示本發明之小間距簧圈部於上側與下側部位軸線不同，圖8B係表示比較例，小間距簧圈部於上側部位與下側部位軸線相同的剖面圖。

圖9A係圖8A之放大剖面圖，圖9B係圖8B之放大剖面圖。

圖10A係表示本發明實施形態2之圈狀彈簧之彈簧壓力與衝程之間的關係之曲線圖，圖10B係表示小間距簧圈部自一開始便為密接捲繞狀態下，圈狀彈簧之彈簧壓力與衝程之間的關係之曲線圖。

圖11A、圖11B表示本發明實施形態3之電子接觸子、IC封裝及佈線基板的關係，圖11A係圈狀彈簧之正面圖，圖11B係表示插座本體未配設於佈線基板上、且IC封裝未載置於插座本體上之狀態的剖面圖。

圖12A、圖12B表示本發明實施形態3之電子接觸子、IC封裝及佈線基板的關係，圖12A係表示插座本體配設於佈線基板上之狀態的剖面圖，圖12B係表示IC封裝載置於插座本體上，端子側接觸構件下降之情形的剖面圖。

圖13表示本發明實施形態3之電子接觸子、IC封裝及佈線基板的關係，係表示IC封裝載置於插座本體上，端子側接觸構件最大限度下降之情形的剖面圖。

圖14係表示本發明實施形態3之另一例配設於IC插座上之電子接觸子之端子側接觸構件的立體圖。

1．．．IC封裝(第1電子零件)

1a．．．錫球

2．．．佈線基板(第2電子零件)

2a．．．電極

10a．．．插座本體

11．．．上板

11a．．．小徑貫通孔

11b．．．大徑貫通孔

11c．．．錐形部

11d．．．端子收納孔

11e．．．錐形部

12．．．下板

12a．．．小徑貫通孔

12b．．．大徑貫通孔

12c．．．錐形部

13．．．電子接觸子

14．．．端子側接觸構件

14a．．．端子側接觸軸部

14b．．．第1凸緣部

14c．．．彈簧插通突部

14d．．．接觸凹部

15．．．基板側接觸構件

15a．．．基板側接觸軸部

15b．．．第2凸緣部

15c．．．彈簧插通軸部

16．．．圈狀彈簧

16a．．．第1密接簧圈部(第1彈簧部)

16b．．．粗簧圈部

16c．．．第2密接簧圈部

16d．．．普通簧圈部

16e．．．第3密接簧圈部

16m．．．普通簧圈包含部(第2彈簧部)

K1．．．彈簧插通突部14c之高度

K2．．．第1密接簧圈部16a的長度

Z1．．．第1密接簧圈部16a之軸線

p．．．第1間隙

q．．．第2間隙

Claims (7)

1. 一種電子接觸子，其特徵在於：配設於第1電子零件與第2電子零件之間，電性連接所述第1電子零件與所述第2電子零件，其特徵在於：具有與所述第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸構件、與所述第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸構件、以及朝向使所述第1電子零件側接觸構件與所述第2電子零件側接觸構件相互遠離之方向對兩者施力的圈狀彈簧；所述圈狀彈簧具有抵接於所述第1電子零件側接觸構件之第1彈簧部、抵接於所述第2電子零件側接觸構件之第2彈簧部，所述圈狀彈簧之結構為：所述第1彈簧部係以最小間距密接捲繞而成之第1密接簧圈部，所述第2彈簧部係具有以特定間距形成之普通簧圈部的普通簧圈包含部，粗簧圈部連接、設置於所述第1密接簧圈部與所述普通簧圈部之間，其形成間距大於所述第1密接簧圈部之間距且小於所述普通簧圈部之間距，所述第1電子零件與所述第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述粗簧圈部被壓縮，所述第1密接簧圈部之下部與所述普通簧圈包含部之上部接觸；所述第1電子零件與第1電子零件側接觸構件接觸時，則所述第1彈簧部之軸心向所述第2彈簧部之軸心傾斜，藉此，所述第1電子零件側接觸構件之部位中，與所述第1電子零件接觸側之部 位可於橫向自由移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子接觸子，其中所述第1電子零件側接觸構件包括與所述第1電子零件接觸之第1電子零件側接觸軸部，於該第1電子零件側接觸軸部之下部擴徑、設置之第1凸緣部，以及自該第1凸緣部之下部向下方突出形成之彈簧插通突部，所述彈簧插通突部可自上方插通所述第1彈簧部；所述第2電子零件側接觸構件包括與所述第2電子零件接觸之第2電子零件側接觸軸部，於該第2電子零件側接觸軸部之上部擴徑、設置之第2凸緣部，以及自該第2凸緣部之上部向上方突出形成之彈簧插通軸部，所述彈簧插通軸部可自下方插通所述第2彈簧部；所述粗簧圈部配置於所述彈簧插通突部與所述彈簧插通軸部之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子接觸子，其中所述彈簧插通突部之高度小於所述第1密接簧圈部之長度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子接觸子，其中所述普通簧圈包含部之上部係以最小間距密接捲繞而成之第2密接簧圈部，與所述普通簧圈部之上部相連接。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子接觸子，其中所述普通簧圈包含部之下部係以最小間距密接捲繞而成之第3密接簧圈部，與所述普通簧圈部之下部相連接，該第3密接簧圈部之下端抵接於所述第2電子零件側接觸構件之所述第2凸緣部。
6. 一種電子零件用插座，具備如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之電子接觸子，該電子零件用插座之特徵在於：所述第1電子零件係IC封裝，所述第2電子零件係佈線基板，所述第1電子零件側接觸構件係與所述IC封裝之端子接觸的端子側接觸構件，所述第2電子零件側接觸構件係與所述佈線基板接觸之基板側接觸構件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子零件用插座，其中收納所述IC封裝之插座本體結構為，具有可供所述端子側接觸構件插通之板，該板上形成有可供所述端子側接觸軸部插通之小徑貫通孔、可供所述第1凸緣部插通之大徑貫通孔，所述小徑貫通孔與所述端子側接觸軸部之間形成有特定大小之第1間隙，並且所述大徑貫通孔與所述第1凸緣部之間形成有特定大小之第2間隙，所述端子側接觸構件可於所述小徑貫通孔及所述大徑貫通孔內自由傾倒。