JP4288228B2 - 電子部品用接続装置 - Google Patents
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図6Aは電子部品を前記ソケットに装着する様子を示す模式図、図6Bは電子部品が前記ソケットに装着された状態の模式図である。
前記カバー部材は、蓋部と、前記蓋部の縁部から下方へ折り曲げられた複数の折り曲げ片を有し、前記蓋部には、前記蓋部と一体に形成され、前記蓋部の四方から前記蓋部の中央に向けて延設された複数の弾性押圧片が設けられ、互いに対向する前記折り曲げ片には、本体側回路基板に向けて延びる支持突起が設けられており、
前記支持基板の上面には弾性変形可能な複数の接触子が設けられ、前記支持基板の下面にはそれぞれの前記接触子に導通する端子部が設けられ、前記支持基板上に前記電子部品が収納された前記筐体が前記本体側回路基板の上に設置されて、前記端子部が前記本体回路基板に設けられたランド部に接続され、
前記筐体を覆う前記カバー部材の前記支持突起が、前記本体側回路基板に形成された取り付け凹部内に挿入されて、前記支持突起が前記本体側回路基板に固定されて、前記複数の弾性押圧片によって前記電子部品が前記支持基板に向けて押圧され、前記接触子が弾性変形して前記電子部品の下面に設けられた電極部に接続されることを特徴とするものである。
図4において、図1に示す参考例の電子部品用接続装置10と同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
11 カバー部材
11a 蓋部
12 筐体
12a,12b,12c,12d 側壁部
13 電子部品
14 スパイラル接触子
15 支持基板
19 接続端子
20 本体側回路基板
22 電極部
24,24A,24B 押圧ばね
111c1,111c2,111d1,111d2,121c1,121c2,121d1,121d2 支持突起
Claims (3)
- 四方に側壁部が形成され、上方が開放されている筐体と、前記筐体に保持された支持基板と、前記筐体の上方を覆うカバー部材とを有し、
前記カバー部材は、蓋部と、前記蓋部の縁部から下方へ折り曲げられた複数の折り曲げ片を有し、前記蓋部には、前記蓋部と一体に形成され、前記蓋部の四方から前記蓋部の中央に向けて延設された複数の弾性押圧片が設けられ、互いに対向する前記折り曲げ片には、本体側回路基板に向けて延びる支持突起が設けられており、
前記支持基板の上面には弾性変形可能な複数の接触子が設けられ、前記支持基板の下面にはそれぞれの前記接触子に導通する端子部が設けられ、前記支持基板上に前記電子部品が収納された前記筐体が前記本体側回路基板の上に設置されて、前記端子部が前記本体回路基板に設けられたランド部に接続され、
前記筐体を覆う前記カバー部材の前記支持突起が、前記本体側回路基板に形成された取り付け凹部内に挿入されて、前記支持突起が前記本体側回路基板に固定されて、前記複数の弾性押圧片によって前記電子部品が前記支持基板に向けて押圧され、前記接触子が弾性変形して前記電子部品の下面に設けられた電極部に接続されることを特徴とする電子部品用接続装置。 - 前記接触子は、スパイラル状に形成されている請求項1記載の電子部品用接続装置。
- 複数の前記弾性押圧片は、前記電子部品の中心から同じ距離離れた位置に設けられている請求項1または2記載の電子部品用接続装置。
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