JP5240783B2

JP5240783B2 - ソケット及び電子装置

Info

Publication number: JP5240783B2
Application number: JP2009125648A
Authority: JP
Inventors: 亮桑原
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2009-05-25
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2029-05-25
Also published as: JP2010097926A

Description

この発明はＬＥＤ（発光ダイオード）光源等の電子部品用のソケット及びそれを備えた電子装置に関する。

従来、フレームと給電端子ユニットとで構成されるソケットがある（下記特許文献１参照）。

フレームはステンレス鋼板をプレスし、折り曲げ・切り起こし加工して形成されたものである。フレームは主面と２つの固定脚と１つの脚とを有する。主面は矩形である。主面にはＬＥＤカードのＬＥＤ光源部を通すための矩形の開口が形成されている。２つの固定脚はそれぞれ主面の外周縁に連なり、主面に対して直角な部分と主面に対して平行な部分とを有する。固定脚の主面と平行な部分にはビス通し穴が形成されている。ビス通し穴はフレームをヒートシンクに固定するビスを通すための穴である。脚は主面の外周縁に連なり、主面とのなす角度が直角である。

主面の開口縁には３つの板ばね状の弾性押圧部が連なる。弾性押圧部はＬＥＤカードをヒートシンクに押圧する。

給電端子ユニットは端子保持部と複数の給電端子とを備える。端子保持部は樹脂材料からなり、主面の裏面に配置される。給電端子は弾性接触部と外部接触部とを有し、端子保持部によって保持される。弾性接触部はＬＥＤカードの給電端子に接触するとともに、その給電端子を介してＬＥＤカードをヒートシンクに押し付ける。外部接触部はフレームから突出し、コネクタを介してＬＥＤ発光回路に接続される。

このソケットを用いてＬＥＤカードをヒートシンクに固定するには、まず、ヒートシンク上の所定位置にＬＥＤカードを配置し、このＬＥＤカードを覆うようにソケットをヒートシンク上に配置する。このとき、フレームの開口にＬＥＤカードのＬＥＤ光源部を通す。

次に、フレームの固定脚のビス通し穴にビスを通し、更にこのビスをヒートシンクに形成されたビス穴にねじ込む。その結果、フレームはヒートシンクに固定される。

フレームがヒートシンクに固定されると弾性押圧部がＬＥＤカードをヒートシンクに押圧するとともに、弾性接触部がＬＥＤカードをヒートシンクに押し付ける。

その結果、ＬＥＤカードの裏面に設けられた金属層がヒートシンクの表面に密着して放熱効果が高められ、また、ソケットの給電端子を通じてＬＥＤカードがＬＥＤ発光回路に確実に電気的に接続される。

特開２００４−２６５６２６号公報

上述のソケットにはフレームをヒートシンクから外さない限り、フレームからＬＥＤカードが抜け落ちる虞がないという利点があるが、例えばＬＥＤカードを交換するとき、すべてのビスをヒートシンクから外さないとフレームをヒートシンクから外すことができないので、ＬＥＤカードの交換作業が容易でないという欠点がある。

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、ソケットに収容した接続対象物が抜け落ちる虞が少なく、しかも接続対象物の着脱作業を容易に行えるようにすることである。

前述の課題を解決するため請求項１の発明のソケットは、弾性変形可能であり、一方の接続対象物と他方の接続対象物との間に配置されてそれらの接続対象物を電気的に接続するコネクタと、前記一方の接続対象物上に配置され、前記コネクタと前記他方の接続対象物とをそれぞれ位置決め、支持するベース部材と、前記ベース部材の上面の一部をカバーし、前記ベース部材に支持された前記コネクタを前記他方の接続対象物を介して前記一方の接続対象物に押圧するカバー本体と、前記一方の接続対象物に形成された孔に係合して前記カバー本体が前記ベース部材を前記一方の接続対象物に押圧した状態を維持させる係合部と、前記カバー本体に連結され、前記係合部を前記孔の内周面に押圧するばね部とを有するカバー部材とを備えていることを特徴とする。

カバー部材の係合部を一方の接続対象物に形成された孔に係合すれば、カバー本体がベース部材を一方の接続対象物に押圧した状態が維持される。係合部の孔に対する係合を解けば、カバー部材を一方の接続対象物から外すことができる。

カバー部材はコネクタを他方の接続対象物を介して一方の接続対象物に押圧するカバー本体を有するので、他方の接続対象物は容易にカバー部材から離脱しない。

請求項２の発明は、請求項１記載のソケットにおいて、前記カバー部材が１つの金属板をプレス加工して形成されたことを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２記載のソケットにおいて、前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺のうちの相対する二辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びていることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項２記載のソケットにおいて、前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項３記載のソケットにおいて、前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の前記二辺の一方の辺と他方の辺とに沿って延び、前記連結部がそれぞれ前記カバー本体の前記一方の辺の中間と前記他方の辺の中間とに位置することを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項４記載のソケットにおいて、前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の一辺に沿って延び、前記板ばねの一端部が前記カバー本体の一辺の一端側に位置し、前記係合部が前記カバー本体の一辺の他端側に位置することを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項５又は６記載のソケットにおいて、前記カバー本体の周縁部の少なくとも一部が直角に折り曲げられていることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか１項記載のソケットにおいて、前記コネクタが高熱伝導性のゲル又はゴムの弾性体を有することを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれか１項記載のソケット前記係合部の先端部に前記係合部を前記孔に入りやすくする傾斜部が形成されていることを特徴とする。

請求項１０の発明の電子装置は、一方の接続対象物と、前記一方の接続対象物と対向配置される他方の接続対象物と、弾性変形可能であり、前記一方の接続対象物と前記他方の接続対象物との間に配置されてそれらの接続対象物を電気的に接続するコネクタと、前記一方の接続対象物上に配置され、前記コネクタと前記他方の接続対象物とをそれぞれ位置決め、支持するベース部材と、前記ベース部材の上面の一部をカバーし、前記ベース部材に支持された前記コネクタを前記他方の接続対象物を介して前記一方の接続対象物に押圧するカバー本体と、前記一方の接続対象物に形成された孔に係合して前記カバー本体が前記ベース部材を前記一方の接続対象物に押圧した状態を維持させる係合部と、前記カバー本体に連結され、前記係合部を前記孔の内周面に押圧するばね部とを有するカバー部材とを備え、前記一方の接続対象物の孔がスルーホールであり、前記一方の接続対象物の底面に前記スルーホールに連なる放熱部が形成されていることを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項１０記載の電子装置において、前記カバー部材が１つの金属板をプレス加工して形成されたことを特徴とする。

請求項１２の発明は、請求項１１記載の電子装置において、前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺のうちの相対する二辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びていることを特徴とする。

請求項１３の発明は、請求項１１記載の電子装置において、前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びていることを特徴とする請求項１１記載の電子装置。

請求項１４の発明は、請求項１２記載の電子装置において、前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の前記二辺の一方の辺と他方の辺とに沿って延び、前記連結部がそれぞれ前記カバー本体の前記一方の辺の中間と前記他方の辺の中間とに位置することを特徴とする。

請求項１５の発明は、請求項１３記載の電子装置において、前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の一辺に沿って延び、前記板ばねの一端部が前記対向するカバー本体の一辺の一端側に位置し、前記係合部が前記カバー本体の一辺の他端側に位置することを特徴とする。

請求項１６の発明は、請求項１４又は１５記載の電子装置おいて、前記カバー本体の周縁部の少なくとも一部が直角に折り曲げられていることを特徴とする。

請求項１７の発明は、請求項１０〜１６のいずれか１項記載の電子装置において、前記コネクタが高熱伝導性のゲル又はゴムの弾性体を有することを特徴とする。

請求項１８の発明は、請求項１〜１７のいずれか１項記載の電子装置において、前記係合部の先端部に前記係合部を前記孔に入りやすくする傾斜部が形成されていることを特徴とする。

この発明によれば、ソケットに収容した接続対象物が抜け落ちる虞が少なく、しかもその接続対象物の着脱作業を容易に行える。

図１はこの発明の第１実施形態に係るソケットを備えた照明装置の分解斜視図である。図２は図１に示す照明装置の斜視図である。図３は図１に示すソケットのコネクタの斜視図である。図４は図１に示すソケットのコネクタの上部（コネクタの上端から基材までの部分）を切り取った状態を示す斜視図である。図５は図１に示すソケットのコネクタをベース部材に配置する前の状態を示す斜視図である。図６は図１に示すソケットのコネクタをベース部材に配置した状態を示す斜視図である。図７は図６のVII−VII線に沿う断面図である。図８は図７のＡ部の拡大図である。図９は図１に示すソケットのコネクタをベース部材に配置した状態を示す平面図である。図１０は図１に示すソケットのベース部材を裏返した状態を示す斜視図である。図１１は図１に示す照明装置のＬＥＤ光源を裏返した状態を示す斜視図である。図１２は図１に示すソケットのカバー部材の係合部が回路基板の孔に挿入されている途中であって、カバー部材の板ばねが弾性変形している状態を示す斜視図である。図１３は図１２のＢ部の拡大図である。図１４は図２に示す照明装置のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図１５は図１４のＣ部の断面図である。図１６は図１示すソケットのカバー部材の係合部が回路基板の孔に完全に挿入された状態を示す拡大図である。図１７は図１示すソケットのカバー部材の係合部が回路基板の孔に完全に挿入された後でカバー部材が持ち上げられた状態を示す斜視図である。図１８はこの発明の第２実施形態に係る照明装置の回路基板の斜視図である。図１９は図１８に示す回路基板を裏返した状態の斜視図である。図２０はこの発明の第３実施形態に係る照明装置の斜視図である。図２１は図２０に示す照明装置のカバー部材を外した状態を示す斜視図である。図２２はカバー部材を回路基板に装着する途中の状態を示す斜視図である。図２３は図２０のＡ部の拡大図である。図２４はカバー部材を回路基板に装着し終わった状態を示す部分拡大図である。図２５は図２０に示す照明装置の回路基板の底面図である。図２６は図２０に示す照明装置のカバー部材の斜視図である。図２７は図２０に示す照明装置のカバー部材の正面図である。図２８は図２０に示す照明装置のカバー部材の平面図である。図２９は図２０に示す照明装置のカバー部材の底面図である。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１、図２に示すように、ソケット１はコネクタ３とベース部材５とカバー部材７とを備える。ソケット１と回路基板（一方の接続対象物）８とＬＥＤ（発光ダイオード）光源（他方の接続対象物）９とで照明装置（電子装置）が構成されている。

図３、図４に示すように、コネクタ３は基材３１と弾性体３２，３３，３３と金属薄膜と導体薄膜とが形成されたフィルム３５とを有する。コネクタ３は弾性変形可能であり、回路基板８とＬＥＤ光源９との間に配置されてそれらを電気的に接続する。基材３１の中央部には図１４に示すように保持孔３１ａが形成され、基材３１の両側部には保持孔３１ｂが形成されている。また、基材３１の両側縁にはそれぞれ突出片３１ｄが形成されている。基材３１の材料としては例えばポリイミドやアラミド等が適する。

弾性体３２は基材３１の保持孔３１ａに配置された状態でその保持孔３１ａの周縁部に保持されている。弾性体３２の材料としては例えば高熱伝導性のゲル、ゴムが適する。

弾性体３３，３３はそれぞれ基材３１の保持孔３１ｂ，３１ｂに配置された状態でその保持孔３１ｂ，３１ｂの周縁部に保持されている。弾性体３３，３３の材料としては例えばばね性に優れるゲル、ゴムが適する。

フィルム３５は基材３１と弾性体３２，３３，３３とを挟むようにして覆う。フィルムの材料としては例えばポリイミドやアラミド等が適する。

フィルム３５の中央部には放熱用金属薄膜３６が形成されている。また、フィルム３５の両側部にはそれぞれ端子としての導体薄膜３７が形成されている。放熱用金属薄膜の材料としては例えば銅薄膜にＡｕメッキを施したものが適し、導体薄膜の材料としては銅薄膜にＡｕメッキを施したものが適する。

図５、図６に示すように、ベース部材５はほぼ矩形の板状である。ベース部材５は回路基板８上に配置され、コネクタ３とＬＥＤ光源９とをそれぞれ位置決めする。ベース部材５の中央部には収容孔５１が形成されている。収容孔５１はコネクタ３及びＬＥＤ光源９を収容する。収容孔５１の平面形状はコネクタ３の平面形状と同様の形状である。ベース部材５の材料としては例えば高熱伝導性ＬＣＰ（液晶ポリマー）が適する。

図７、図８に示すように、収容孔５１の周縁部には誘込み面５１ａが形成されている。誘込み面５１ａはコネクタ３を収容孔５１へ誘い込む。

コネクタ３を収容孔５１に収容するときにコネクタ３の突出片３１ｄが通る領域に爪部５２が形成されている。爪部５２はコネクタ３の突出片３１ｄと係合してコネクタ３が収容孔５１の下部に入るのを阻止する。しかし、突出片３１ｄは弾性変形可能であるので、コネクタ３を収容孔５１の下部の方へ強く押し込めば、突出片３１ｄは大きく撓んで爪部５２を乗り越え、コネクタ３は収容孔５１の下部に収容される。

爪部５２は傾斜面５２ａを有する。傾斜面５２ａは誘込み面５１ａよりも少し低い位置にあり、傾斜面５２ａと誘込み面５１ａとの間には段差面５３がある（図８参照）。段差面５３はコネクタ３の突出片３１ｄが爪部５２を乗り越える前に突出片３１ｄをガイドするとともに、ベース部材５に対するコネクタ３のベース部材５の短手方向の位置決めを行う。

収容孔５１の突出片３１ｄを収容する収容部分５１ｂ（図１０参照）は突出片３１ｄのベース部材５の長手方向及び短手方向の位置決めをする。収容部分５１ｂの幅（ベース部材５の短手方向の幅）は突出片３１ｄの幅にほぼ等しく、２つの収容部分５１ｂの間隔は突出片３１ｄの間隔とほぼ等しい。

ベース部材５の収容孔５１の周縁部には位置決め凹部５４が形成されている（図５参照）。位置決め凹部５４は、コネクタ３上にＬＥＤ光源９を重ねたときにＬＥＤ光源９がコネクタ３からはみ出す部分（ＬＥＤ光源９を載せたコネクタ３を下方から見たときにコネクタ３の下面からはみ出しているＬＥＤ光源９の一部分）を収容してベース部材５に対するＬＥＤ光源９の位置を決める。

ベース部材５の上面には位置決めボス５５が形成され、ベース部材５の下面には位置決めボス５６（図１０参照）が形成されている。

図１に示すように、カバー部材７はカバー本体７１と２つの連結部７２と４つの板ばね（ばね部）７３と４つの係合部７４と２つの押圧部７５とを有する。カバー部材７は１枚の金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。カバー部材７の材料としては例えば銅合金が適する。

カバー本体７１はほぼ矩形であり、ベース部材５の上面を覆う。カバー本体７１の中央部には孔７１ａが形成されている。孔７１ａは矩形であり、孔７１ａにはＬＥＤ光源９の上部が挿入される。また、カバー本体７１には位置決め孔７１ｂが形成されている。位置決め孔７１ｂはベース部材５の位置決めボス５５を受け容れる。これにより、カバー部材７はベース部材５に位置決めされる。

連結部７２はカバー本体７１の２つの長辺の中間部にそれぞれ位置する。連結部７２はほぼ円弧状に折り曲げられている。

矩形のカバー本体７１の２つの長辺に沿ってそれぞれ２つの板ばね７３が延びており、板ばね７３はそれぞれ連結部７２を介してカバー本体７１に連結されている。板ばね７３の板厚方向はカバー本体７１の板厚方向に対してほぼ直角である。また、板ばね７３はその板厚方向へ弾性変形可能であり、係合部７４を回路基板８の孔８１の内周面に押圧する。

係合部７４は板ばね７３の自由端に連結されている。係合部７４は回路基板８の孔８１に係合してカバー本体７１がベース部材５を回路基板８に押圧した状態を維持する。図１３に示すように、係合部７４はアーム部７４１と爪部（先端部）７４２とを有する。アーム部７４１はカバー本体７１の板厚方向へ延びている。アーム部７４１の一端は板ばね７３に連なる。爪部７４２はアーム部７４１の他端に連なる。爪部７４２は傾斜部７４２ａを有する。傾斜部７４２ａはカバー部材７を回路基板８に装着するときに回路基板８の孔８１の内周面に接触する。

押圧部７５は孔７１ａの対向する２つの短辺からそれぞれ下方へ円弧状に折り曲げられている。押圧部７５の先端の板厚方向はカバー本体７１の板厚方向に対してほぼ直角である。

カバー部材７が回路基板８に装着されたとき、押圧部７５の先端はＬＥＤ光源９の後述する突出片９２ａを押圧する（図１５参照）。その結果、押圧部７５はベース部材５に支持されたコネクタ３をＬＥＤ光源９を介して回路基板８に押圧する。押圧部７５がコネクタ３を回路基板８に押圧したとき、ＬＥＤ光源９の後述する端子９４（図１１参照）との接触を避けるための切欠７５ａが押圧部７５に形成されている（図１５参照）。

カバー本体７１の２つの短辺にはそれぞれスカート部７６が連結されている。

図１に示すように、回路基板８は孔８１と位置決め孔８２とヒートシンク（放熱部）８３と端子８４，８５とを有する。

孔８１はカバー部材７の係合部７４を受け容れ、係合部７４は孔８１の内周面に押圧される。

位置決め孔８２はベース部材５の位置決めボス５６を受け容れ、ベース部材５が位置決めされる。

ヒートシンク８３は回路基板８の中心部に形成され、コネクタ３の放熱金属薄膜３６（図３参照）に接触する。

端子８４，８５はヒートシンク８３に隣接させて形成されている。端子８４，８５はコネクタ３の端子３７を介してＬＥＤ光源９の後述する端子９４（図１１参照）に導通する。

図１１に示すように、ＬＥＤ光源９は図示しないＬＥＤ素子とハウジング９２とを有する。ハウジング９２の下部には２つの突出片９２ａが形成されている。

ハウジング９２の下面の中央部にはヒートシンク９３が設けられている。

突出片９２ａには電極の端子９４，９５が形成されている。端子９４はハウジング９２に保持されたＬＥＤ発光素子に接続されているが、本実施例のＬＥＤ発光素子は１つであり、そのため端子９５はＬＥＤ素子に接続されていない。なお、ＬＥＤ発光素子を複数用いた場合には、端子９５にも接続される。この場合には、フィルム３５に形成された金属薄膜３６の両側それぞれに、回路基板８上の端子８４，８５と相対するＬＥＤ光源９の端子９４，９５とが導通するように、それぞれが独立した導電薄膜（図示せず）が複数形成される。

次に、回路基板８とＬＥＤ光源９との接続作業について説明する。

まず、回路基板８上にベース部材５を配置する。このとき、ベース部材５の位置決めボス５６（図１０参照）を回路基板８の位置決め孔８２（図１参照）に挿入する。

次に、図５に示すように、ベース部材５の収容孔５１にコネクタ３を挿入する。このとき、図８に示すように、コネクタ３の突出片３１ｄがベース部材５の爪部５２に支持された状態になる。

この状態で、カバー部材７の係合部７４を回路基板８の孔８１に挿入する。係合部７４の一部が孔８１に挿入されたとき、図１２、図１３に示すように、係合部７４の爪部７４２の傾斜部７４２ａが孔８１の内周に接触し、爪部７４２が外側へ逃げ、板ばね７３も同じ方向へ撓む。

係合部７４の一部が孔８１に挿入されたとき、図１４、図１５に示すように、カバー部材７の押圧部７５がＬＥＤ光源９の突出片９２ａに接触する。

図１２〜図１５に示す状態から更にカバー部材７が押し下げられると、押圧部７５がＬＥＤ光源９の突出片９２ａを介してコネクタ３を押圧するとともに、コネクタ３の突出片３１ｄが撓んでベース部材５の爪部５２を乗り越え、コネクタ３が収容孔５１に収容される。このとき、ベース部材５の段差面５３が突出片３１ｄをガイドする。コネクタ３が収容孔５１に収容されたとき、突出片３１ｄは収容部分５１ｂによって位置決めされ、コネクタ３がぐらつかなくなる。

カバー部材７の係合部７４の全部が回路基板８の孔８１に挿入されると、図１６に示すように、板ばね７３がもとの位置に戻る。その結果、係合部７４の爪部７４２が回路基板８の下面に引っ掛かり、カバー部材７が回路基板８にロックされる。

カバー部材７が回路基板８にロックされると、コネクタ３は回路基板８とＬＥＤ光源９とで挟まれて、コネクタ３の弾性体３２，３３が圧縮される。

その結果、弾性体３２の復帰力によってコネクタ３の放熱用金属膜３６がＬＥＤ光源９のダイヒートシンク９３と回路基板８のヒートシンク８３とに押し付けら、ＬＥＤ光源９で発生した熱が回路基板８に効率よく伝達される。なお、高熱伝導性の弾性体３２を通しても熱が伝達される。

また、弾性部材３３の復帰力によってコネクタ３の端子３７がＬＥＤ光源９の端子９４と回路基板８の端子８４とに押し付けられ、端子３７によってＬＥＤ光源９と回路基板８とが電気的に接続される。

カバー部材７が一旦回路基板８にロックされると、図１７に示すように、カバー部材７の板ばね７３の幅方向がカバー部材７の離脱方向と平行であり、板ばね７３が離脱方向へ撓みにくくなっているので、カバー部材７が回路基板８から浮き上がらない。

カバー部材７を外すには、カバー部材７の板ばね７３をその板厚方向外側へ撓ませて、係合部７４と回路基板８との係合を解き、カバー部材７を引き上げればよい。

カバー部材７が回路基板８にロックされた状態のとき、ＬＥＤ光源９で発生した熱は２つの経路で回路基板８に伝達される。第１の経路は熱がＬＥＤ光源９のダイヒートシンク９３とコネクタ３の放熱用金属薄膜３６と回路基板８のヒートシンク８３とをたどる経路であり、こちらが主な熱の伝達経路である。第２の経路は熱が押圧部７５とカバー本体７１と係合部７４と孔８１の内周面とをたどる経路である。この経路では、カバー本体７１で熱の一部が放熱される。このように、２つの伝達経路を有するので、ＬＥＤ光源９で発生した熱が効率良く回路基板８に伝達される。なお、これら以外にもベース部材５を介しても放熱される。

以上のように、この実施形態によれば、収容したＬＥＤ光源９が抜け落ちる虞が少なく、しかもＬＥＤ光源９の着脱作業を容易に行える。

また、ＬＥＤ光源で発生した熱を効率よく回路基板８に伝達されるので、放熱性に優れている。

なお、この実施形態では、カバー部材７がＬＥＤ光源９を押圧する押圧部７５を有するが、押圧部７５を用いずカバー本体７１でＬＥＤ光源９を押圧するようにしてもよい。

第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。

第２実施形態に係る照明装置は回路基板２０８だけが第１実施形態に係る照明装置と異なる。

回路基板２０８には孔としてスルーホール２８１が形成されている。スルーホール２８１は回路基板２０８の下面に形成された放熱導体パターン（放熱部）２８６に連なる。

第２実施形態では、ＬＥＤ光源９で発生した熱の回路基板２０８への第２の伝達経路が押圧部７５とカバー本体７１と係合部７４とスルーホール２８１とで構成され、しかも最終的に熱が放熱導体パターン２８６に伝達されるので、より効率良く熱が放熱される。

第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、放熱効果をより高めることができる。

図２０〜図２９はこの発明の第３実施形態に係る照明装置を説明するための図である。

図２０、図２１に示すように、第３実施形態の照明装置はソケット３０１と回路基板（一方の接続対象物）２０８とＬＥＤ光源（他方の接続対象物）９とで構成されている。ソケット３０１はコネクタ３とベース部材５とカバー部材３０７とを備える。

図２６、図２７、図２８、図２９に示すように、カバー部材３０７はカバー本体３７１と４つの連結部３７２と４つの板ばね（ばね部）３７３と４つの係合部３７４と４つのスカート部３７６とを有する。カバー部材３０７は１枚の金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。

カバー本体３７１はほぼ矩形であり、カバー本体３７１の中央部には孔３７１ａが形成されている。孔３７１ａはほぼ矩形である。カバー部材３０７が回路基板２０８に装着されたとき、孔３７１ａにはＬＥＤ光源９の上部が挿入される。このとき、ＬＥＤ光源９の周縁部９２ａ（図２１参照）はカバー部材３０７のカバー本体３７１によって押圧される。

連結部３７２はそれぞれカバー本体３７１の各辺の一端部にそれぞれ位置する。

板ばね３７３はそれぞれカバー本体３７１の各辺の一端から他端へ延びている。板ばね３７３の一端部は連結部３７２を介してカバー本体３７１に連結されている。板ばね３７３はその板厚方向へ弾性変形可能であり、係合部３７４を回路基板２０８の孔２８１の内周面に押圧する。

係合部３７４はほぼ矢尻状であり、板ばね３７３の他端部に連結されている。係合部３７４は回路基板２０８の孔２８１（図２１参照）に係合してカバー本体３７１がベース部材５を回路基板２０８に押圧した状態を維持する。係合部３７４はアーム部３７４１と爪部（先端部）３７４２とを有する。アーム部３７４１はカバー本体３７１の板厚方向へ延びている。アーム部３７４１の一端は板ばね３７３の他端部に連なる。爪部３７４２はアーム部３７４１の他端に連なる。爪部３７４２は傾斜部３７４２ａを有する。爪部３７４２の先端部には折曲部３７４２ｂが形成されている。傾斜部３７４２ａはカバー部材３０７を回路基板２０８に装着するときに回路基板２０８の孔２８１の開口縁に接触するので、爪部３７４２は確実に回路基板２０８の孔２８１に挿入される。折曲部３７４２ｂはカバー本体３７１の方へ折り曲げられている。カバー部材３０７を回路基板２０８に装着するときに孔２８１に対して爪部３７４２が板ばね３７３のばね力方向にずれていても折曲部３７４２ｂが回路基板２０８の孔２８１の開口部に接触するので、爪部３７４２はより確実に回路基板２０８の孔２８１に挿入される。

スカート部３７６はカバー本体３７１の各辺の一端部以外の部分に連結されている。

回路基板２０８とＬＥＤ光源９とを接続するには、図２１に示すように、まず、回路基板２０８上にコネクタ３とベース部材５とを配置し、ベース部材５の収容孔５１にＬＥＤ光源９を挿入する。

次に、図２２に示すように、カバー部材３０７の係合部３７４を回路基板２０８の孔２８１に挿入する。係合部３７４の爪部３７４２は傾斜部３７４２ａと折曲部３７４２ｂとを有するので、係合部３７４が孔２８１に挿入されるとき、図２３に示すように、爪部３７４２の傾斜部３７４２ａと折曲部３７４２ｂとが孔２８１の開口縁に接触し、爪部３７４２がカバー本体３７１の方へ逃げ、板ばね３７３も同じ方向へ撓む。

係合部３７４の爪部３７４２が孔２８１を通過すると（図２０、図２４参照）、板ばね３７３がそのばね力によって元の位置に戻ろうとし、図２５に示すように、回路基板２０８の底面側で爪部３７４２が孔２８１の周縁部に係合し、カバー部材３０７が回路基板２０８にロックされる。その結果、カバー部材３０７のカバー本体３７１がＬＥＤ光源９を介してコネクタ３を回路基板２０８に押し付け、ＬＥＤ光源９がコネクタ３によって回路基板２０８に電気的に接続される。

この実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第１実施形態よりも板ばね３７３の長さが長いので、板ばね３７３の変位量をより多くすることができ、ロック解除に要する係合部３７４の変位量をより多くすることができるため、係合部３７４の爪部３７４２が孔２８１の周縁部から孔２８１の中心部まで移動しても板ばね３７３は塑性変形しない。この特性を利用し、爪部３７４２の幅を孔２８１の直径より若干小さい程度とすることにより、係合部３７４が孔２２８の内周面に接触しているとき（板ばね３７３が弾性変形していないとき）の爪部３７４２の上面と孔２８１の周縁部の下面との係合面積（爪部３７４２が孔２８１の周縁部に引っ掛かる面積）を大きくすることができるので、カバー部材３０７がより確実に回路基板２０８にロックされ、ソケット３０１に収容されたＬＥＤ光源９がより脱落しにくくなる。また、第１実施形態よりも板ばね３７３の長さが長いので、第１実施形態よりも板ばね３７３が柔らかく、その結果、係合部３７４を孔２８１へ挿入するのに必要な押圧力は第１実施形態のソケット１と較べて小さくなり、カバー部材３０７の着脱作業を容易に行える。

板ばねがカバー部材の一辺に直交する方向（カバー部材の高さ方向）へ延びるカバー部材の場合、板ばねのばね力を小さくしてカバー部材の着脱作業を容易に行えるようにするにために板ばねを長くすると、カバー部材が高くなるという問題が生じる。これに対し、第２実施形態によれば、４つの板ばね３７３がそれぞれカバー部材３０７の一辺と平行に延びているので、板ばね３７３の長さを長くしてもカバー部材３０７の高さが高くなることがなく、ソケット３０７の低背化をより容易に達成できる。

更に、カバー部材３０７はスカート部３７６を有するので、カバー部材３０７の剛性を高くすることができる。

なお、上述の実施形態では、カバー部材７，３０７として１つの金属板をプレス加工して形成したものを用いたが、カバー部材は複数の部品で構成されたものでも構わない。

また、ばね部として板ばね７３，３７３を用いたが、ばね部は板ばね７３，３７３に限られない。

なお、上述の実施形態では、板ばね７３，３７３を連結部７２，３７２を介してカバー本体７１，３７１に連結したが、板ばね７３，３７３を直接カバー本体に連結してもよい。

また、上述の実施形態では、回路基板８，２０８の放熱部としてヒートシンク８３、放熱パターン２８６を採用したが、放熱部はこれらに限られない。

１ソケット
３コネクタ
５ベース部材
７，３０７カバー部材
７１，３７１カバー本体
７１ａ，３７１ａ孔
７２，３７２連結部
７３，３７３板ばね（ばね部）
７４，３７４係合部
７５押圧部
８，２０８回路基板（一方の接続対象物）
８１孔
２８１スルーホール（孔）
２８６放熱導体パターン
９ＬＥＤ光源（他方の接続対象物）

Claims

弾性変形可能であり、一方の接続対象物と他方の接続対象物との間に配置されてそれらの接続対象物を電気的に接続するコネクタと、
前記一方の接続対象物上に配置され、前記コネクタと前記他方の接続対象物とをそれぞれ位置決め、支持するベース部材と、
前記ベース部材の上面の一部をカバーし、前記ベース部材に支持された前記コネクタを前記他方の接続対象物を介して前記一方の接続対象物に押圧するカバー本体と、前記一方の接続対象物に形成された孔に係合して前記カバー本体が前記ベース部材を前記一方の接続対象物に押圧した状態を維持させる係合部と、前記カバー本体に連結され、前記係合部を前記孔の内周面に押圧するばね部とを有するカバー部材と
を備えていることを特徴とするソケット。
前記カバー部材が１つの金属板をプレス加工して形成されたことを特徴とする請求項１記載のソケット。
前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺のうちの相対する二辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、
前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びている
ことを特徴とする請求項２記載のソケット。
前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、
前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びている
ことを特徴とする請求項２記載のソケット。
前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の前記二辺の一方の辺と他方の辺とに沿って延び、
前記連結部がそれぞれ前記カバー本体の前記一方の辺の中間と前記他方の辺の中間とに位置する
ことを特徴とする請求項３記載のソケット。
前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の一辺に沿って延び、
前記板ばねの一端部が前記カバー本体の一辺の一端側に位置し、前記係合部が前記カバー本体の一辺の他端側に位置する
ことを特徴とする請求項４記載のソケット。
前記カバー本体の周縁部の少なくとも一部が直角に折り曲げられている
ことを特徴とする請求項５又は６記載のソケット。
前記コネクタが高熱伝導性のゲル又はゴムの弾性体を有する
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のソケット。
前記係合部の先端部に前記係合部を前記孔に入りやすくする傾斜部が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載のソケット。
一方の接続対象物と、
前記一方の接続対象物と対向配置される他方の接続対象物と、
弾性変形可能であり、前記一方の接続対象物と前記他方の接続対象物との間に配置されてそれらの接続対象物を電気的に接続するコネクタと、
前記一方の接続対象物上に配置され、前記コネクタと前記他方の接続対象物とをそれぞれ位置決め、支持するベース部材と、
前記ベース部材の上面の一部をカバーし、前記ベース部材に支持された前記コネクタを前記他方の接続対象物を介して前記一方の接続対象物に押圧するカバー本体と、前記一方の接続対象物に形成された孔に係合して前記カバー本体が前記ベース部材を前記一方の接続対象物に押圧した状態を維持させる係合部と、前記カバー本体に連結され、前記係合部を前記孔の内周面に押圧するばね部とを有するカバー部材とを備え、
前記一方の接続対象物の孔がスルーホールであり、
前記一方の接続対象物の底面に前記スルーホールに連なる放熱部が形成されていることを特徴とする電子装置。
前記カバー部材が１つの金属板をプレス加工して形成されたことを特徴とする請求項１０記載の電子装置。
前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺のうちの相対する二辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、
前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びている
ことを特徴とする請求項１１記載の電子装置。
前記カバー本体が矩形であり、前記ばね部が板ばねであり、前記板ばねの一端部が連結部を介して前記カバー本体の四辺にそれぞれ連なり、前記板ばねの板厚方向が前記カバー本体の板厚方向に対してほぼ直角であり、
前記板ばねの他端部に前記係合部が連なり、前記係合部が前記カバー本体の板厚方向へ延びている
ことを特徴とする請求項１１記載の電子装置。
前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の前記二辺の一方の辺と他方の辺とに沿って延び、
前記連結部がそれぞれ前記カバー本体の前記一方の辺の中間と前記他方の辺の中間とに位置する
ことを特徴とする請求項１２記載の電子装置。
前記板ばねがそれぞれ前記カバー本体の一辺に沿って延び、
前記板ばねの一端部が前記対向するカバー本体の一辺の一端側に位置し、前記係合部が前記カバー本体の一辺の他端側に位置する
ことを特徴とする請求項１３記載の電子装置。
前記カバー本体の周縁部の少なくとも一部が直角に折り曲げられている
ことを特徴とする請求項１４又は１５記載の電子装置。
前記コネクタが高熱伝導性のゲル又はゴムの弾性体を有する
ことを特徴とする請求項１０〜１６のいずれか１項記載の電子装置。
前記係合部の先端部に前記係合部を前記孔に入りやすくする傾斜部が形成されている
ことを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項記載の電子装置。