JP2993980B2 - 基板用コンタクトプローブ - Google Patents
基板用コンタクトプローブInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、外部装置接続用の回路を備えたフイルム上
のパッドに基板の回路を解放可能に接続する、基板用コ
ンタクトプローブに関する。
のパッドに基板の回路を解放可能に接続する、基板用コ
ンタクトプローブに関する。
［従来の技術］ 上記コンタクトプローブとして、従来より、第５図に
示したものがある。
示したものがある。
以下、このコンタクトプローブを詳述する。
このコンタクトプローブは、導電性のプローブ10と、
該プローブを摺動自在に嵌挿した導電性の外筒20と、該
外筒内先端に突設した段差壁22であって、プローブ10後
部に設けたフランジ12を係止させる段差壁22と、前記外
筒20内底部に遊嵌して外筒底部周縁24を内側にカシメる
ことにより外筒20内底部に嵌入、係止した、外筒20底部
を封ずる導電性の底板30と、前記プローブ10後部とそれ
に対向する前記底板30との間に挟持した導電性の圧縮ば
ね、ゴムなどの弾性体40（図では圧縮コイルばねとして
いる）とからなっている。
該プローブを摺動自在に嵌挿した導電性の外筒20と、該
外筒内先端に突設した段差壁22であって、プローブ10後
部に設けたフランジ12を係止させる段差壁22と、前記外
筒20内底部に遊嵌して外筒底部周縁24を内側にカシメる
ことにより外筒20内底部に嵌入、係止した、外筒20底部
を封ずる導電性の底板30と、前記プローブ10後部とそれ
に対向する前記底板30との間に挟持した導電性の圧縮ば
ね、ゴムなどの弾性体40（図では圧縮コイルばねとして
いる）とからなっている。
このコタクトプローブは、次のようにして使用する。
第５図に示したように、セラミック基板などの基板50
に貫通穴52を設けて、該穴に上記コンタクトプローブの
外筒20を挿通する。そして、外筒20先端縁に突設したフ
ランジ26を上記貫通穴52の一方の開口部周縁に係止させ
ると共に、外筒20後部を基板50外方に突出させる。ま
た、コンタクトプローブの外筒20外周面部分を、基板の
上記貫通穴52の開口部周縁やそれに連続する貫通穴52内
周面に設けたタングステンメタライズ等の導体層60であ
って、その表面に金めっきを施した導体層60に、はんだ
70を用いて、はんだ付けする。そして、コタクトプロー
ブの外筒20を、上記導体層60を介して、基板50に固定す
ると共に、コンタクトプローブの外筒20を、上記導体層
60に接続した基板50の回路（図示せず）に接続してお
く。
に貫通穴52を設けて、該穴に上記コンタクトプローブの
外筒20を挿通する。そして、外筒20先端縁に突設したフ
ランジ26を上記貫通穴52の一方の開口部周縁に係止させ
ると共に、外筒20後部を基板50外方に突出させる。ま
た、コンタクトプローブの外筒20外周面部分を、基板の
上記貫通穴52の開口部周縁やそれに連続する貫通穴52内
周面に設けたタングステンメタライズ等の導体層60であ
って、その表面に金めっきを施した導体層60に、はんだ
70を用いて、はんだ付けする。そして、コタクトプロー
ブの外筒20を、上記導体層60を介して、基板50に固定す
ると共に、コンタクトプローブの外筒20を、上記導体層
60に接続した基板50の回路（図示せず）に接続してお
く。
そして、基板50の回路を外部装置接続用の回路に接続
する際には、第５図に示したように、フイルム80上のパ
ッド90を、上記コンタクトプローブの外筒20先方に突出
するプローブ10先端に押接させる。すると、プローブ10
が外筒20内に没入して、プローブ10後部を押す弾性体40
によりプローブ10先端が上記パッド90に圧接された状態
となる。そして、上記パッド90が、プローブ10とそれに
接している導電性の弾性体40と底板30と外筒20とそれを
はんだ付けした導体層60とを介して、その導体層60に接
続した基板50の回路に接続される。
する際には、第５図に示したように、フイルム80上のパ
ッド90を、上記コンタクトプローブの外筒20先方に突出
するプローブ10先端に押接させる。すると、プローブ10
が外筒20内に没入して、プローブ10後部を押す弾性体40
によりプローブ10先端が上記パッド90に圧接された状態
となる。そして、上記パッド90が、プローブ10とそれに
接している導電性の弾性体40と底板30と外筒20とそれを
はんだ付けした導体層60とを介して、その導体層60に接
続した基板50の回路に接続される。
ここで、上記フイルム80とは、ポリイミド等の絶縁フ
イルム上に、外部装置接続用の回路（図示せず）と該回
路に連なるパッド90とを備えたものをいう。
イルム上に、外部装置接続用の回路（図示せず）と該回
路に連なるパッド90とを備えたものをいう。
また、基板50の回路を外部装置接続用の回路から解放
する際には、プローブ10先端から前記パッド90を離脱さ
せる。すると、プローブ10が弾性体40により押し上げら
れて、プローブ後部のフランジ12が外筒内先端の段差壁
22に当接、係止された状態となって、プローブ10が外筒
20先方に抜け出すのが阻止される。
する際には、プローブ10先端から前記パッド90を離脱さ
せる。すると、プローブ10が弾性体40により押し上げら
れて、プローブ後部のフランジ12が外筒内先端の段差壁
22に当接、係止された状態となって、プローブ10が外筒
20先方に抜け出すのが阻止される。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、近時の基板50の回路の高密度化に伴って、
コンタクトプローブには、その外径が小さいものが要求
されるようになった。
コンタクトプローブには、その外径が小さいものが要求
されるようになった。
その理由は、高密度化した回路を持つ基板では、外部
装置接続用のコンタクトプローブを基板に小ピッチで多
数並べて備える必要があるからである。
装置接続用のコンタクトプローブを基板に小ピッチで多
数並べて備える必要があるからである。
しかしながら、上記コンタクトプローブは、その機械
的強度保持のためや、プローブ10後部を押す弾性体40の
設計上から、その外径を小径に形成できなかった。
的強度保持のためや、プローブ10後部を押す弾性体40の
設計上から、その外径を小径に形成できなかった。
そこで、本発明者らは、鋭意研究の末、上記コンタク
トプローブの外径を小さくするためには、外筒20を基板
50で代用すれば良いことに想到した。
トプローブの外径を小さくするためには、外筒20を基板
50で代用すれば良いことに想到した。
即ち、本発明は、外筒を基板で代用した、従来のコン
タクトプローブに比べて、その外径を小径に形成でき
る、コンタクトプローブを提供することを目的としてい
る。
タクトプローブに比べて、その外径を小径に形成でき
る、コンタクトプローブを提供することを目的としてい
る。
［課題を解決するための手段］ 上記目的のために、本発明の第１のコンタクトプロー
ブは、基板に形成した盲穴であって、その底部に基板の
回路に電気的に接続した導体層を備えた盲穴と、該盲穴
上端を封じたキャップと、該キャップに設けた透孔に摺
動自在に挿通して、その後部を前記盲穴に収容した導電
性のプローブと、該プローブに設けたフランジであっ
て、前記キャップの内側に係止させて、前記プローブが
キャップ先方に抜け出すのを阻止するフランジと、前記
プローブと導体層との間に挟持した導電性の弾性体であ
って、プローブ後部を押す弾性体とを具備したことを特
徴としている。
ブは、基板に形成した盲穴であって、その底部に基板の
回路に電気的に接続した導体層を備えた盲穴と、該盲穴
上端を封じたキャップと、該キャップに設けた透孔に摺
動自在に挿通して、その後部を前記盲穴に収容した導電
性のプローブと、該プローブに設けたフランジであっ
て、前記キャップの内側に係止させて、前記プローブが
キャップ先方に抜け出すのを阻止するフランジと、前記
プローブと導体層との間に挟持した導電性の弾性体であ
って、プローブ後部を押す弾性体とを具備したことを特
徴としている。
また、本発明の第２のコンタクトプローブは、基板に
形成した貫通穴と、該貫通穴底部を封じた底板であっ
て、基板の回路に電気的に接続した導電性の底板と、前
記貫通穴上端を封じたキャップと、該キャップに設けた
透孔に摺動自在に挿通して、その後部を前記貫通穴に収
容した導電性のプローブと、該プローブに設けたフラン
ジであって、前記キャップの内側に係止させて、前記プ
ローブがキャップ先方に抜け出すのを阻止するフランジ
と、前記プローブと底板との間に挟持した導電性の弾性
体であって、プローブ後部を押す弾性体とを具備したこ
とを特徴としている。
形成した貫通穴と、該貫通穴底部を封じた底板であっ
て、基板の回路に電気的に接続した導電性の底板と、前
記貫通穴上端を封じたキャップと、該キャップに設けた
透孔に摺動自在に挿通して、その後部を前記貫通穴に収
容した導電性のプローブと、該プローブに設けたフラン
ジであって、前記キャップの内側に係止させて、前記プ
ローブがキャップ先方に抜け出すのを阻止するフランジ
と、前記プローブと底板との間に挟持した導電性の弾性
体であって、プローブ後部を押す弾性体とを具備したこ
とを特徴としている。
また、本発明の第１又は第２のコンタクトプローブに
おいては、弾性体に、導電性の圧縮ばね又は導電性のゴ
ムを用いた構造とすることを好適としている。
おいては、弾性体に、導電性の圧縮ばね又は導電性のゴ
ムを用いた構造とすることを好適としている。
［作用］ 上記構成の第１、第２のコンタクトプローブにおいて
は、プローブ先端にフイルム上のパッドを押接させる
と、プローブ後部を押す弾性体が縮んで、プローブがキ
ャップの透孔を通して基板の盲穴または貫通穴内に没入
した状態となる。そして、プローブ先端が、プローブ後
部を押す弾性体により、上記パッドに圧接される。そし
て、パッドが、導電性のプローブとその後部を押す導電
性の弾性体と該弾性体を押接させた盲穴底部の導体層や
導電性の底板を介して、その導体層や底板に接続した基
板の回路に接続される。
は、プローブ先端にフイルム上のパッドを押接させる
と、プローブ後部を押す弾性体が縮んで、プローブがキ
ャップの透孔を通して基板の盲穴または貫通穴内に没入
した状態となる。そして、プローブ先端が、プローブ後
部を押す弾性体により、上記パッドに圧接される。そし
て、パッドが、導電性のプローブとその後部を押す導電
性の弾性体と該弾性体を押接させた盲穴底部の導体層や
導電性の底板を介して、その導体層や底板に接続した基
板の回路に接続される。
また、プローブ先端から前記パッドを離脱、解放させ
ると、弾性体によりプローブ後部が押されて、プローブ
がキャップの透孔を通して基板の盲穴または貫通穴先方
に突出する。そして、プローブのフランジが、キャップ
の内側に当接、係止されて、プローブがキャップ先方に
抜け出すのが阻止される。
ると、弾性体によりプローブ後部が押されて、プローブ
がキャップの透孔を通して基板の盲穴または貫通穴先方
に突出する。そして、プローブのフランジが、キャップ
の内側に当接、係止されて、プローブがキャップ先方に
抜け出すのが阻止される。
［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。
第１図は本発明の第１のコンタクトプローブの好適な
実施例を示し、詳しくはその拡大正面断面図を示してい
る。以下、この図中の実施例を説明する。
実施例を示し、詳しくはその拡大正面断面図を示してい
る。以下、この図中の実施例を説明する。
図において、500は、タングステンメタライズ等から
なる高密度の回路（図示せず）を持つ多層構造のセラミ
ック基板、プラスチック基板などの基板である。
なる高密度の回路（図示せず）を持つ多層構造のセラミ
ック基板、プラスチック基板などの基板である。
520は、上記基板500に設けた盲穴である。この盲穴52
0は、グリーンシートを積層して焼成して多層構造のセ
ラミック基板を形成する際に、下層のグリーンシートを
残して、その上方のグリーンシートに貫通穴を設けた
り、またはプラスチックの薄板を積層して多層構造のプ
ラスチック基板を形成する際に、下層のプラスチックの
薄板を残して、その上方のプラスチックの薄板に貫通穴
を設けたりして形成している。
0は、グリーンシートを積層して焼成して多層構造のセ
ラミック基板を形成する際に、下層のグリーンシートを
残して、その上方のグリーンシートに貫通穴を設けた
り、またはプラスチックの薄板を積層して多層構造のプ
ラスチック基板を形成する際に、下層のプラスチックの
薄板を残して、その上方のプラスチックの薄板に貫通穴
を設けたりして形成している。
この盲穴520には、その底部に基板500の回路（図示せ
ず）に接続した導体層600を備えている。詳しくは、盲
穴520底部とそれに連なる盲穴520内周面やその開口部周
縁に導体層600を連続して備えていて、その導体層600の
一部に基板500の回路（図示せず）を連ねている。この
導体層600は、セラミック基板の場合は、例えば表面に
金めっきを施したタングステン等のメタライズ層とし、
プラスチック基板の場合は、例えば表面に金めっきを施
した銅箔やスルーホールめっきにより形成しためっき層
としている。また、盲穴520底部の導体層600に接続する
回路が基板500内側に形成した回路である場合は、該回
路を盲穴520底部の導体層600に直接に連ねたり、該回路
を盲穴520内周面の導体層600に連ねたりし、導体層600
に接続する回路が基板500外側に形成した回路である場
合は、該回路を盲穴520の開口部周縁の導体層600に連ね
ている。
ず）に接続した導体層600を備えている。詳しくは、盲
穴520底部とそれに連なる盲穴520内周面やその開口部周
縁に導体層600を連続して備えていて、その導体層600の
一部に基板500の回路（図示せず）を連ねている。この
導体層600は、セラミック基板の場合は、例えば表面に
金めっきを施したタングステン等のメタライズ層とし、
プラスチック基板の場合は、例えば表面に金めっきを施
した銅箔やスルーホールめっきにより形成しためっき層
としている。また、盲穴520底部の導体層600に接続する
回路が基板500内側に形成した回路である場合は、該回
路を盲穴520底部の導体層600に直接に連ねたり、該回路
を盲穴520内周面の導体層600に連ねたりし、導体層600
に接続する回路が基板500外側に形成した回路である場
合は、該回路を盲穴520の開口部周縁の導体層600に連ね
ている。
540は、上記盲穴520上端に備えたその穴上端を封じて
いる導電性のキャップである。このキャップ540は、そ
の周囲を上記盲穴520の開口部周縁の導体層600にはんだ
700を用いてはんだ付けして、盲穴520上端に固定してい
る。
いる導電性のキャップである。このキャップ540は、そ
の周囲を上記盲穴520の開口部周縁の導体層600にはんだ
700を用いてはんだ付けして、盲穴520上端に固定してい
る。
100は、棒状をした導電性のプローブである。このプ
ローブ100を、上記キャップ540表面中央に設けた透孔54
0に摺動自在に挿通して、その後部を前記盲穴520に収容
している。また、プローブ100が上記透孔544からその先
方に抜け出ないように、プローブ100をキャップ540裏面
に係止させるフランジ120をプローブ100後部に突設して
いる。なお、プローブ100の丈が長い等の場合は、プロ
ーブ100中途部にフランジ120を突設しても良い。
ローブ100を、上記キャップ540表面中央に設けた透孔54
0に摺動自在に挿通して、その後部を前記盲穴520に収容
している。また、プローブ100が上記透孔544からその先
方に抜け出ないように、プローブ100をキャップ540裏面
に係止させるフランジ120をプローブ100後部に突設して
いる。なお、プローブ100の丈が長い等の場合は、プロ
ーブ100中途部にフランジ120を突設しても良い。
400は、上記プローブ200後部とそれに対向する前記導
体層600を備えた盲穴520底部との間に挟持した導電性の
圧縮ばね、ゴム等の弾性体（図では、圧縮コイルばねと
している）であって、この弾性体400でプローブ100に盲
穴520先方に突出しようとする付勢力を付与している。
体層600を備えた盲穴520底部との間に挟持した導電性の
圧縮ばね、ゴム等の弾性体（図では、圧縮コイルばねと
している）であって、この弾性体400でプローブ100に盲
穴520先方に突出しようとする付勢力を付与している。
第１図に示したコンタクトプローブは、以上のように
構成していて、該コンタクトプローブを用いて、基板50
0の回路を外部装置接続用の回路に接続する際には、第
１図に示したように、フイルム80上のパッド90をプロー
ブ100先端に押接させる。すると、プローブ100が前記透
孔544を通して盲穴520内に没入して、プローブ100後部
を押す弾性体400によりプローブ100先端が上記パッド90
に圧接される。そして、パッド90が、導電性のプローブ
100、該プローブ後部を押す導電性の弾性体400、該弾性
体を押接させた盲穴520底部の導体層600を介して、その
導体層600に接続した基板500の回路に接続される。また
それと共に、上記パッド90が、プローブ100を挿通した
導電性のキャップ540、該キャップをはんだ付けした導
体層600を介して、その導体層600に接続した基板500の
回路に補助的に接続される。
構成していて、該コンタクトプローブを用いて、基板50
0の回路を外部装置接続用の回路に接続する際には、第
１図に示したように、フイルム80上のパッド90をプロー
ブ100先端に押接させる。すると、プローブ100が前記透
孔544を通して盲穴520内に没入して、プローブ100後部
を押す弾性体400によりプローブ100先端が上記パッド90
に圧接される。そして、パッド90が、導電性のプローブ
100、該プローブ後部を押す導電性の弾性体400、該弾性
体を押接させた盲穴520底部の導体層600を介して、その
導体層600に接続した基板500の回路に接続される。また
それと共に、上記パッド90が、プローブ100を挿通した
導電性のキャップ540、該キャップをはんだ付けした導
体層600を介して、その導体層600に接続した基板500の
回路に補助的に接続される。
また、基板500の回路を外部装置接続用の回路から解
放する際には、前記パッド90をプローブ100先端から離
脱させる。すると、弾性体400によりプローブ100後部が
押されて、プローブ100が前記透孔544を通して盲穴520
先方に突出する。そして、プローブ100後部のフランジ1
20がキャップ540裏面に当接、係止されて、プローブ200
がキャップ440先方に抜け出すのが阻止される。
放する際には、前記パッド90をプローブ100先端から離
脱させる。すると、弾性体400によりプローブ100後部が
押されて、プローブ100が前記透孔544を通して盲穴520
先方に突出する。そして、プローブ100後部のフランジ1
20がキャップ540裏面に当接、係止されて、プローブ200
がキャップ440先方に抜け出すのが阻止される。
第３図は本発明の第２のコンタクトプローブの好適な
実施例を示し、詳しくはその一部破断拡大正面図を示し
ている。以下、この図中の実施例を説明する。
実施例を示し、詳しくはその一部破断拡大正面図を示し
ている。以下、この図中の実施例を説明する。
図のコンタクトプローブでは、基板500に、盲穴に代
えて、貫通穴522を設けている。そして、その貫通穴522
底部に導電性の底板300を備えて、その底板300で貫通穴
522底部を封じている。この底板300は、その周囲を上記
貫通穴522の開口部周縁に備えた既述と同様な導体層600
にはんだ700を用いてはんだ付けして、貫通穴542底部に
固定している。またそれと共に、底板300を、該底板を
はんだ付けした上記導体層600やそれに連なる貫通穴522
内周面に備えた導体層600やそれに連なる貫通穴522の開
口部周縁に備えた導体層600を介して、既述実施例の第
１のコンタクトプローブと同様にして、基板500内側や
基板500外側に形成した基板500の回路に接続している。
なお、底板300に接続する基板500の回路が、基板500外
側に形成した回路である場合は、底板300を基板500の回
路に直接にはんだ付け等により接続したり、ワイヤ等を
介して接続したりしても良い。そして、基板500に、既
述実施例の第１のコンタクトプローブと同様な、盲穴に
代わる底部を底板300で封じた貫通穴522であって、その
底部に導体層に代わる基板500の回路に接続した導電性
の底板300を備えた貫通穴522を形成している。
えて、貫通穴522を設けている。そして、その貫通穴522
底部に導電性の底板300を備えて、その底板300で貫通穴
522底部を封じている。この底板300は、その周囲を上記
貫通穴522の開口部周縁に備えた既述と同様な導体層600
にはんだ700を用いてはんだ付けして、貫通穴542底部に
固定している。またそれと共に、底板300を、該底板を
はんだ付けした上記導体層600やそれに連なる貫通穴522
内周面に備えた導体層600やそれに連なる貫通穴522の開
口部周縁に備えた導体層600を介して、既述実施例の第
１のコンタクトプローブと同様にして、基板500内側や
基板500外側に形成した基板500の回路に接続している。
なお、底板300に接続する基板500の回路が、基板500外
側に形成した回路である場合は、底板300を基板500の回
路に直接にはんだ付け等により接続したり、ワイヤ等を
介して接続したりしても良い。そして、基板500に、既
述実施例の第１のコンタクトプローブと同様な、盲穴に
代わる底部を底板300で封じた貫通穴522であって、その
底部に導体層に代わる基板500の回路に接続した導電性
の底板300を備えた貫通穴522を形成している。
その他の構成並びにその作用は、既述第１図に示した
第１のコンタクトプローブと同様であり、その同一部材
には同一符号を付して、その説明を省略する。
第１のコンタクトプローブと同様であり、その同一部材
には同一符号を付して、その説明を省略する。
この第２のコンタクトプローブは、基板500の厚さが
充分にない場合に、基板の貫通穴522に遊嵌する弾性体4
00の弾発力を十分確保するために、弾性体400の丈を基
板500の丈の全長を用いて充分に高めることができて都
合が良い。
充分にない場合に、基板の貫通穴522に遊嵌する弾性体4
00の弾発力を十分確保するために、弾性体400の丈を基
板500の丈の全長を用いて充分に高めることができて都
合が良い。
以下に、実際に製造した従来と本発明の第１、第２の
コンタクトプローブの外径寸法の比較例を詳述する。
コンタクトプローブの外径寸法の比較例を詳述する。
従来と本発明の第１、第２のコンタクトプローブ共、
プローブ100,10には銅−ベリリウム合金を用い、弾性体
400,40にはばね綱からなる圧縮コイルばねを用い、その
他のキャップ540や外筒20や底板300,30は真ちゅうを用
いて形成した。そして、プローブ100,10先端をフイルム
80上のパッド90に押接させる押接力を約30gに設定し
た。すると、従来のコンタクトプローブでは、プローブ
100,10後部を押す圧縮コイルばねの設計上から、該ばね
を遊嵌する外筒20は、その内径を最小0.6mm必要とし、
また機械的強度の限界から、外筒20は、その肉厚を最小
0.2mm取る必要があって、外筒20の外周径が1.0mmとなっ
た。また、外筒20を基板の貫通穴52の開口部周縁に安定
させて係止させるためには、外筒20先端縁に最小0.1mm
幅のフランジ26を突設する必要があって、外筒20の外
径、即ちコンタクトプローブの外径が、その最大箇所で
1.2mmとなった。それに対して、本発明の第１、第２の
コンタクトプローブでは、プローブ100後部を押す圧縮
コイルばねの設計上から、盲穴520または貫通穴522の内
径を最小0.6mm必要とした。また、キャップ540や底板30
0周囲を盲穴520または貫通穴522の開口部周縁に安定さ
せて係止させるためには、キャップ540や底板300周囲を
上記開口部周縁に最小0.1mm幅係止させる必要があっ
て、キャップ540や底板300の外径が0.8mmとなった。即
ち、本発明の第１、第２のコンタクトプローブでは、そ
の外径を、その最大箇所で0.8mmとすることができた。
プローブ100,10には銅−ベリリウム合金を用い、弾性体
400,40にはばね綱からなる圧縮コイルばねを用い、その
他のキャップ540や外筒20や底板300,30は真ちゅうを用
いて形成した。そして、プローブ100,10先端をフイルム
80上のパッド90に押接させる押接力を約30gに設定し
た。すると、従来のコンタクトプローブでは、プローブ
100,10後部を押す圧縮コイルばねの設計上から、該ばね
を遊嵌する外筒20は、その内径を最小0.6mm必要とし、
また機械的強度の限界から、外筒20は、その肉厚を最小
0.2mm取る必要があって、外筒20の外周径が1.0mmとなっ
た。また、外筒20を基板の貫通穴52の開口部周縁に安定
させて係止させるためには、外筒20先端縁に最小0.1mm
幅のフランジ26を突設する必要があって、外筒20の外
径、即ちコンタクトプローブの外径が、その最大箇所で
1.2mmとなった。それに対して、本発明の第１、第２の
コンタクトプローブでは、プローブ100後部を押す圧縮
コイルばねの設計上から、盲穴520または貫通穴522の内
径を最小0.6mm必要とした。また、キャップ540や底板30
0周囲を盲穴520または貫通穴522の開口部周縁に安定さ
せて係止させるためには、キャップ540や底板300周囲を
上記開口部周縁に最小0.1mm幅係止させる必要があっ
て、キャップ540や底板300の外径が0.8mmとなった。即
ち、本発明の第１、第２のコンタクトプローブでは、そ
の外径を、その最大箇所で0.8mmとすることができた。
なお、上述実施例の第１、第２のコンタクトプローブ
において、キャップ540や底板300は、盲穴520や貫通穴5
22の開口部周縁に接着剤等を用いて固定しても良いが、
底板300は、該底板が貫通穴522の開口部周縁の導体層60
0に電気的に接続されるように、導電性の接着剤等を用
いて上記導体層600に固定する必要がある。
において、キャップ540や底板300は、盲穴520や貫通穴5
22の開口部周縁に接着剤等を用いて固定しても良いが、
底板300は、該底板が貫通穴522の開口部周縁の導体層60
0に電気的に接続されるように、導電性の接着剤等を用
いて上記導体層600に固定する必要がある。
また、上記のようにキャップ540を接着剤等で盲穴520
や貫通穴522の開口部周縁に固定した場合は、基板500の
回路を盲穴520底部の導体層600や貫通穴522底部の底板3
00に電気的に接続するのに必要でない盲穴520や貫通穴5
22の内周面やその開口部周縁の導体層600は、設けなく
ても良い。
や貫通穴522の開口部周縁に固定した場合は、基板500の
回路を盲穴520底部の導体層600や貫通穴522底部の底板3
00に電気的に接続するのに必要でない盲穴520や貫通穴5
22の内周面やその開口部周縁の導体層600は、設けなく
ても良い。
また、第２図や第４図に示したように、キャップ540
裏面周囲や底板300裏面周囲に突起542,302を設けてお
き、キャップ540や底板300を盲穴520や貫通穴522の上端
やその底部に備える場合に、上記突起542,302を盲穴520
や貫通穴522に嵌入させることにより、キャップ540や底
板302を盲穴520や貫通穴522の上端やその底部に位置決
めできるようにしたり、上記突起542,302を盲穴520や貫
通穴522に圧入することにより、キャップ540や底板300
を盲穴520や貫通穴522の上端やその底部に固定できるよ
うにしたりしても良い。
裏面周囲や底板300裏面周囲に突起542,302を設けてお
き、キャップ540や底板300を盲穴520や貫通穴522の上端
やその底部に備える場合に、上記突起542,302を盲穴520
や貫通穴522に嵌入させることにより、キャップ540や底
板302を盲穴520や貫通穴522の上端やその底部に位置決
めできるようにしたり、上記突起542,302を盲穴520や貫
通穴522に圧入することにより、キャップ540や底板300
を盲穴520や貫通穴522の上端やその底部に固定できるよ
うにしたりしても良い。
さらに、キャップ540は、導電性の無い樹脂などで形
成しても良い。
成しても良い。
また、本発明の第１、第２のコンタクトプローブは、
一層構造のセラミック基板、プラスチック基板にも利用
可能である。
一層構造のセラミック基板、プラスチック基板にも利用
可能である。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２のコンタク
トプローブによれば、プローブを嵌挿する外筒を、基板
で代用して、外径が小さくて、しかもプローブ先端をフ
イルム上のパッドに充分な押接力で圧接させることの可
能な高信頼性のコンタクトプローブを容易かつ的確に形
成できる。
トプローブによれば、プローブを嵌挿する外筒を、基板
で代用して、外径が小さくて、しかもプローブ先端をフ
イルム上のパッドに充分な押接力で圧接させることの可
能な高信頼性のコンタクトプローブを容易かつ的確に形
成できる。
そして、高密度化した回路を持つ基板に、外部装置接
続用のコンタクトプローブを、小ピッチで多数本並べて
備えることが可能となる。
続用のコンタクトプローブを、小ピッチで多数本並べて
備えることが可能となる。
第１図と第２図はそれぞれ本発明の第１のコンタクトプ
ローブの一部破断拡大正面図、第３図と第４図はそれぞ
れ本発明の第２のコンタクトプローブの一部破断拡大正
面図、第５図は従来のコンタクトプローブの一部破断拡
大正面図である。 100……プローブ、120……フランジ、 300……底板、400……弾性体、500……基板、 520……盲穴、522……貫通穴、 540……キャップ、544……透孔、 600……導体層、700……はんだ。
ローブの一部破断拡大正面図、第３図と第４図はそれぞ
れ本発明の第２のコンタクトプローブの一部破断拡大正
面図、第５図は従来のコンタクトプローブの一部破断拡
大正面図である。 100……プローブ、120……フランジ、 300……底板、400……弾性体、500……基板、 520……盲穴、522……貫通穴、 540……キャップ、544……透孔、 600……導体層、700……はんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭62−158364（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−19269（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073
Claims (4)
- 【請求項１】基板に形成した盲穴であって、その底部に
基板の回路に電気的に接続した導体層を備えた盲穴と、
該盲穴上端を封じたキャップと、該キャップに設けた透
孔に摺動自在に挿通して、その後部を前記盲穴に収容し
た導電性のプローブと、該プローブに設けたフランジで
あって、前記キャップの内側に係止させて、前記プロー
ブがキャップ先方に抜け出すのを阻止するフランジと、
前記プローブと導体層との間に挟持した導電性の弾性体
であって、プローブ後部を押す弾性体とを具備したこと
を特徴とする基板用コンタクトプローブ。 - 【請求項２】基板に形成した貫通穴と、該貫通穴底部を
封じた底板であって、基板の回路に電気的に接続した導
電性の底板と、前記貫通穴上端を封じたキャップと、該
キャップに設けた透孔に摺動自在に挿通して、その後部
を前記貫通穴に収容した導電性のプローブと、該プロー
ブに設けたフランジであって、前記キャップの内側に係
止させて、前記プローブがキャップ先方に抜け出すのを
阻止するフランジと、前記プローブと底板との間に挟持
した導電性の弾性体であって、プローブ後部を押す弾性
体とを具備したことを特徴とする基板用コンタクトプロ
ーブ。 - 【請求項３】弾性体に、導電性の圧縮ばねを用いた請求
項１または２記載の基板用コンタクトプローブ。 - 【請求項４】弾性体に、導電性のゴムを用いた請求項１
または２記載の基板用コンタクトプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1343799A JP2993980B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 基板用コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1343799A JP2993980B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 基板用コンタクトプローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202780A JPH03202780A (ja) | 1991-09-04 |
| JP2993980B2 true JP2993980B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=18364330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1343799A Expired - Fee Related JP2993980B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 基板用コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993980B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05204765A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | マイクロコンピュータ |
| JP2597826Y2 (ja) * | 1992-03-19 | 1999-07-19 | 有限会社ヨシ・コーポレーション | スプリング接続端子 |
| JP3326095B2 (ja) | 1996-12-27 | 2002-09-17 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| KR100326723B1 (ko) * | 1996-04-12 | 2002-04-17 | 마에다 츠구요시 | 도전성 접촉 유니트 시스템 |
| CN1257410C (zh) | 1997-07-14 | 2006-05-24 | 日本发条株式会社 | 导电测头 |
| US6556033B1 (en) | 1998-07-10 | 2003-04-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electroconductive contact unit assembly |
| WO2001018553A1 (fr) * | 1999-09-09 | 2001-03-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1343799A patent/JP2993980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03202780A (ja) | 1991-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |