JP2542493C - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2542493C JP2542493C JP2542493C JP 2542493 C JP2542493 C JP 2542493C JP 2542493 C JP2542493 C JP 2542493C
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- circuit conductor
- power circuit
- conductor
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、信号用の小電流が流れる回路導体と電力用の大電流が流れる回路導
体とを備えた複合回路基板に関するものである。 【０００２】 【従来技術とその課題】 従来から、絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を
形成した複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶 縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔
を張り付けて、各々をパターンエッチングすることにより形成されている。しか
しこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッチング可能な厚さに制限されるた
め、電力回路の場合、電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければ
ならず、回路をコンパクトに構成することが困難である。 【０００３】 また電力用の回路導体にスルーホールを形成する場合には、通常の信号用回路
導体の場合と同様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を
形成することになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚さを厚くするこ
とが困難であるため、大電流を通電することができない。 【０００４】 【課題を解決するための手段】 本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するも
ので、その構成は、絶縁基板面に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設け
た複合回路基板において、前記信号用の回路導体は絶縁基板に張り付けられた銅
箔をパターンエッチングすることにより形成され、前記電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に固定することにより形成
されており、前記電力用回路導体はサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
の端子部を接続するためのスルーホール部を有し、このスルーホール部は、電力
用回路導体から絞り出した内部が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の孔
に挿通することにより形成されており、前記筒形突起は直管状を保ったままその
先端部が、絶縁基板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出しており、突出し
た先端部の周囲は絶縁基板の裏面に前記銅箔により形成されたランド部に半田付
けされていると共に、筒形突起の内部は貫通状態に保たれている、ことを特徴と
するものである。 【０００５】 【作用】 この複合回路基板では、導電性金属板を所要のパターンに加工したものを電力
用の回路導体としているので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体 をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としているので、導体肉厚の厚いス
ルーホール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能である。 【０００６】 さらに電力用回路導体の筒形突起は直管状を保ったままその先端部が、絶縁基
板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出しているので、筒形突起に部品の端
子部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほとんどかからず、絶縁
基板の損傷を防止できる。さらに筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面の
ランド部に半田付けされているため、電力用回路導体は筒形突起部分で絶縁基板
の両面に確実に固定されることになり、部品をねじ止めする際に筒形突起に加わ
る捻じり力、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる外力、あるいはヒ
ートサイクルにより加わる歪み力等により、電力用回路導体が絶縁基板から剥離
するのを確実に防止できる。 【０００７】 【実施例】 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１ないし図３は本発明の一実施例に係る複合回路基板を示すもので、１はガ
ラスエポキシ等からなる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号用の
回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体である。 【０００８】 信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは従来同様、絶縁基板１の両面に張り付けた例え
ば厚さ３５μｍ程度の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすることによ
り形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂを導通させるスルーホール部
４も穴の内面メッキにより形成されている。 【０００９】 一方、電力用の回路導体３は例えば厚さ１ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所
要のパターンに打抜き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施
したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより形成されている。打抜き成形
された回路導体３を絶縁基板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形 成するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５を残しておき、その上
に半田層を設けて回路導体３を半田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設け
ない場合は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等により固定する
こともできる。この際、回路導体３は全面接着してもよいし、後述する筒形突起
部だけで固定することもできる。 【００１０】 また電力用の回路導体３のスルーホール部６は、その回路導体３の一部をいわ
ゆるバーリング加工により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形突起
７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成されている（図２参照）。図２か
ら明らかなように筒形突起７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつ直管状
を保ったままその先端部は絶縁基板１の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出
している。そして絶縁基板１の裏側に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部８に半田付け
されている。９はその半田付け部である。半田付けされた状態においても、筒形
突起７の内部は貫通状態に保たれている。このスルーホール部６には例えばサイ
リスタ、パワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。また前
述の信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの制
御信号を流すのに使用される。 【００１１】 この複合回路基板のように、筒形突起７は直管状を保ったままその先端部が、
絶縁基板１の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出していると、スルーホール
部６に前記のような部品の端子部を挿通してネジで締付け接続するときに、締付
け力を筒形突起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け力がほとん
どかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を確実に防止できる。 【００１２】 また絶縁基板１の裏側に突出した筒形突起７の先端部の周囲が、絶縁基板１の
裏面のランド部８に半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７の部
分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このため、部品をねじで締付け接続
する際に筒形突起７に加わる捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起 ７が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやすい）、部品取り付け後に
部品を介して筒形突起に加わる外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクル
により加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１から剥離するのを
より確実に防止することができる。 【００１３】 【発明の効果】 以上説明したように本発明に係る複合回路基板においては、電力用の回路導体
が導電性金属板を所要のパターンに加工したものから成っているので、その厚さ
を十分厚くすることができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッキで
はなくその回路導体から絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。したがって従来より電力用回
路導体の電流容量を格段に大きくでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成
できる。 【００１４】 また電力用回路導体の筒形突起は、直管状で、直管状を保ったままその先端部
が絶縁基板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出していろので、これにサイ
リスタ、パワートランジスタ又は整流器の端子部をねじ締めするときに、絶縁基
板に締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。また、ねじの締付け力
で絶縁基板の厚さが経時的に薄くなることもないので、端子部のねじの弛みを防
止でき、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持できる。さらに絶縁基板の
裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲が、絶縁基板の裏面に形成したランド部
に半田付けされているので、筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイクル等に
より電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを防止できる。このため信頼性の
高い複合回路基板を得ることができる。
体とを備えた複合回路基板に関するものである。 【０００２】 【従来技術とその課題】 従来から、絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を
形成した複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶 縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔
を張り付けて、各々をパターンエッチングすることにより形成されている。しか
しこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッチング可能な厚さに制限されるた
め、電力回路の場合、電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければ
ならず、回路をコンパクトに構成することが困難である。 【０００３】 また電力用の回路導体にスルーホールを形成する場合には、通常の信号用回路
導体の場合と同様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を
形成することになるが、このようなスルーホールでは導体層の厚さを厚くするこ
とが困難であるため、大電流を通電することができない。 【０００４】 【課題を解決するための手段】 本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するも
ので、その構成は、絶縁基板面に信号用の回路導体と電力用の回路導体とを設け
た複合回路基板において、前記信号用の回路導体は絶縁基板に張り付けられた銅
箔をパターンエッチングすることにより形成され、前記電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに加工したものを絶縁基板に固定することにより形成
されており、前記電力用回路導体はサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
の端子部を接続するためのスルーホール部を有し、このスルーホール部は、電力
用回路導体から絞り出した内部が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の孔
に挿通することにより形成されており、前記筒形突起は直管状を保ったままその
先端部が、絶縁基板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出しており、突出し
た先端部の周囲は絶縁基板の裏面に前記銅箔により形成されたランド部に半田付
けされていると共に、筒形突起の内部は貫通状態に保たれている、ことを特徴と
するものである。 【０００５】 【作用】 この複合回路基板では、導電性金属板を所要のパターンに加工したものを電力
用の回路導体としているので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体 をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を筒形に絞り出すことによ
り形成した筒形突起をスルーホール部の導体としているので、導体肉厚の厚いス
ルーホール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能である。 【０００６】 さらに電力用回路導体の筒形突起は直管状を保ったままその先端部が、絶縁基
板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出しているので、筒形突起に部品の端
子部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほとんどかからず、絶縁
基板の損傷を防止できる。さらに筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面の
ランド部に半田付けされているため、電力用回路導体は筒形突起部分で絶縁基板
の両面に確実に固定されることになり、部品をねじ止めする際に筒形突起に加わ
る捻じり力、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる外力、あるいはヒ
ートサイクルにより加わる歪み力等により、電力用回路導体が絶縁基板から剥離
するのを確実に防止できる。 【０００７】 【実施例】 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１ないし図３は本発明の一実施例に係る複合回路基板を示すもので、１はガ
ラスエポキシ等からなる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号用の
回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路導体である。 【０００８】 信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは従来同様、絶縁基板１の両面に張り付けた例え
ば厚さ３５μｍ程度の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすることによ
り形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂを導通させるスルーホール部
４も穴の内面メッキにより形成されている。 【０００９】 一方、電力用の回路導体３は例えば厚さ１ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所
要のパターンに打抜き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキを施
したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより形成されている。打抜き成形
された回路導体３を絶縁基板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形 成するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５を残しておき、その上
に半田層を設けて回路導体３を半田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設け
ない場合は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等により固定する
こともできる。この際、回路導体３は全面接着してもよいし、後述する筒形突起
部だけで固定することもできる。 【００１０】 また電力用の回路導体３のスルーホール部６は、その回路導体３の一部をいわ
ゆるバーリング加工により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形突起
７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成されている（図２参照）。図２か
ら明らかなように筒形突起７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつ直管状
を保ったままその先端部は絶縁基板１の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出
している。そして絶縁基板１の裏側に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成されたランド部８に半田付け
されている。９はその半田付け部である。半田付けされた状態においても、筒形
突起７の内部は貫通状態に保たれている。このスルーホール部６には例えばサイ
リスタ、パワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続される。また前
述の信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは例えばサイリスタやパワートランジスタの制
御信号を流すのに使用される。 【００１１】 この複合回路基板のように、筒形突起７は直管状を保ったままその先端部が、
絶縁基板１の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出していると、スルーホール
部６に前記のような部品の端子部を挿通してネジで締付け接続するときに、締付
け力を筒形突起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け力がほとん
どかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を確実に防止できる。 【００１２】 また絶縁基板１の裏側に突出した筒形突起７の先端部の周囲が、絶縁基板１の
裏面のランド部８に半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７の部
分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このため、部品をねじで締付け接続
する際に筒形突起７に加わる捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起 ７が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやすい）、部品取り付け後に
部品を介して筒形突起に加わる外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクル
により加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１から剥離するのを
より確実に防止することができる。 【００１３】 【発明の効果】 以上説明したように本発明に係る複合回路基板においては、電力用の回路導体
が導電性金属板を所要のパターンに加工したものから成っているので、その厚さ
を十分厚くすることができ、しかも電力用回路導体のスルーホール部もメッキで
はなくその回路導体から絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。したがって従来より電力用回
路導体の電流容量を格段に大きくでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成
できる。 【００１４】 また電力用回路導体の筒形突起は、直管状で、直管状を保ったままその先端部
が絶縁基板の裏側の当該筒形突起の周囲の面から突出していろので、これにサイ
リスタ、パワートランジスタ又は整流器の端子部をねじ締めするときに、絶縁基
板に締付け力がかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。また、ねじの締付け力
で絶縁基板の厚さが経時的に薄くなることもないので、端子部のねじの弛みを防
止でき、長期にわたって信頼性の高い接続状態を維持できる。さらに絶縁基板の
裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲が、絶縁基板の裏面に形成したランド部
に半田付けされているので、筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイクル等に
より電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを防止できる。このため信頼性の
高い複合回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 図１の複合回路基板の底面図。
【符号の説明】
１：絶縁基板
２Ａ、２Ｂ：信号用の回路導体
３：電力用の回路導体
６：スルーホール部
７：筒形突起
８：ランド部
９：半田付け部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁基板（１）面に信号用の回路導体（２Ａ、２Ｂ）と電力用の回路導体（３
）とを設けた複合回路基板において、 前記信号用の回路導体（２Ａ、２Ｂ）は絶縁基板（１）に張り付けられた銅箔
をパターンエッチングすることにより形成され、 前記電力用の回路導体（３）は導電性金属板を所要のパターンに加工したもの
を絶縁基板（１）に固定することにより形成されており、 前記電力用回路導体（３）はサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器の端
子部を接続するためのスルーホール部（６）を有し、このスルーホール部（６）
は、電力用回路導体（３）から絞り出した内部が貫通する直管状の筒形突起（７
）を前記絶縁基板（１）の孔に挿通することにより形成されており、 前記筒形突起（７）は直管状を保ったままその先端部が、絶縁基板（１）の裏
側の当該筒形突起の周囲の面から突出しており、突出した先端部の周囲は絶縁基
板（１）の裏面に前記銅箔により形成されたランド部（８）に半田付け（９）さ
れていると共に、筒形突起（７）の内部は貫通状態に保たれている、 ことを特徴とする複合回路基板。
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2542493B2 (ja) | 複合回路基板 | |
| JP2542493C (ja) | ||
| JP2706435B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2706435C (ja) | ||
| JPH0563034B2 (ja) | ||
| JPS60257191A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2524298Y2 (ja) | 金属基板 | |
| JPH07283500A (ja) | 回路基板における電気的接続構造 | |
| JP2859221B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JP2788812B2 (ja) | 大電流回路基板 | |
| JP2813576B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP3334423B2 (ja) | 電子機器の接続装置 | |
| JP2001250606A (ja) | 回路基板用接続端子及びそれを備えた回路基板 | |
| JPH07273416A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPH0648902Y2 (ja) | 金属基板のフレームグランド構造 | |
| JP2584115B2 (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JP2990071B2 (ja) | ジャックの取付構造 | |
| JP2937151B2 (ja) | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 | |
| JP2541441Y2 (ja) | アンテナの取付け装置 | |
| JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03227094A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPS63237495A (ja) | 複合回路基板 | |
| JPH11121272A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JP2727950B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH037947Y2 (ja) |