JP2788812B2 - 大電流回路基板 - Google Patents
大電流回路基板Info
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- JP2788812B2 JP2788812B2 JP4021562A JP2156292A JP2788812B2 JP 2788812 B2 JP2788812 B2 JP 2788812B2 JP 4021562 A JP4021562 A JP 4021562A JP 2156292 A JP2156292 A JP 2156292A JP 2788812 B2 JP2788812 B2 JP 2788812B2
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- circuit conductor
- current circuit
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- thick
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流用の厚肉回路導
体を使用した大電流回路基板に関するものである。
体を使用した大電流回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】大電流回路基板の一つに、厚肉回路導体
を絶縁基板内に埋め込むタイプがある。この大電流回路
基板は、回路導体に厚肉の銅箔または銅板を使用してい
るため大電流を流すことが可能であり、電源回路などに
用いられている。厚肉回路導体のパターン成形は、エッ
チング、プレス打抜き、ウォータージェット切断、パン
チプレス、レーザー加工などにより行われる。
を絶縁基板内に埋め込むタイプがある。この大電流回路
基板は、回路導体に厚肉の銅箔または銅板を使用してい
るため大電流を流すことが可能であり、電源回路などに
用いられている。厚肉回路導体のパターン成形は、エッ
チング、プレス打抜き、ウォータージェット切断、パン
チプレス、レーザー加工などにより行われる。
【０００３】大電流回路基板に実装される部品は、電解
コンデンサー、ＩＧＢＴ（絶縁バイポーラトランジス
タ）、パワーモジュールなどのネジ止め部品が多い。し
かし、これらの部品を大電流回路基板に直接ネジ止めす
ると、ヒートサイクルを受けたときに絶縁基板（ガラス
エポキシ基板）の膨張、収縮により締付け部の応力が徐
々に緩和されてしまい、ネジの緩みが発生する。これを
防止するため従来は、部品のネジ止め部に図４のような
構造を採用している。
コンデンサー、ＩＧＢＴ（絶縁バイポーラトランジス
タ）、パワーモジュールなどのネジ止め部品が多い。し
かし、これらの部品を大電流回路基板に直接ネジ止めす
ると、ヒートサイクルを受けたときに絶縁基板（ガラス
エポキシ基板）の膨張、収縮により締付け部の応力が徐
々に緩和されてしまい、ネジの緩みが発生する。これを
防止するため従来は、部品のネジ止め部に図４のような
構造を採用している。
【０００４】すなわち、厚肉回路導体11が絶縁基板13内
に埋め込まれている大電流回路基板25の場合は、厚肉回
路導体11とネジ21との導通をとる必要上、ネジ挿通穴27
の近くにスルーホール29を形成し、このスルーホール29
に端子部品31の脚を挿入して半田付けし、この端子部品
31をネジ21とナット23で締め付ける構造にしてある。な
お15は絶縁基板13の表面に積層された薄肉回路導体、33
は大電流回路基板係止用のナットである。
に埋め込まれている大電流回路基板25の場合は、厚肉回
路導体11とネジ21との導通をとる必要上、ネジ挿通穴27
の近くにスルーホール29を形成し、このスルーホール29
に端子部品31の脚を挿入して半田付けし、この端子部品
31をネジ21とナット23で締め付ける構造にしてある。な
お15は絶縁基板13の表面に積層された薄肉回路導体、33
は大電流回路基板係止用のナットである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし図４の構造で
は、端子部品31が必要となり、部品点数、組立て工数が
増えて、コスト高になる。
は、端子部品31が必要となり、部品点数、組立て工数が
増えて、コスト高になる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した大電流回路基板を提供するもので、その
構成は、所定の回路パターンに形成された大電流用の厚
肉回路導体を絶縁基板内に埋め込んで絶縁基板及び絶縁
基板表面の薄肉回路導体と一体化し、部品ネジ止め部に
厚肉回路導体、絶縁基板および薄肉回路導体を貫通する
ネジ挿通穴を形成してなる大電流回路基板において、前
記ネジ挿通穴の周囲の、ネジ締付け圧力がかかる領域に
前記厚肉回路導体、絶縁基板および薄肉回路導体を貫通
する多数のスルーホールまたはスルースタッドを形成し
たことを特徴とするものである。
課題を解決した大電流回路基板を提供するもので、その
構成は、所定の回路パターンに形成された大電流用の厚
肉回路導体を絶縁基板内に埋め込んで絶縁基板及び絶縁
基板表面の薄肉回路導体と一体化し、部品ネジ止め部に
厚肉回路導体、絶縁基板および薄肉回路導体を貫通する
ネジ挿通穴を形成してなる大電流回路基板において、前
記ネジ挿通穴の周囲の、ネジ締付け圧力がかかる領域に
前記厚肉回路導体、絶縁基板および薄肉回路導体を貫通
する多数のスルーホールまたはスルースタッドを形成し
たことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】このようにすると、ネジ挿通穴にネジを挿通し
て大電流回路基板を直接締め付けても、スルーホールの
内面メッキ部またはスルースタッドが締付け力に対する
突っ張り部材となるため、ヒートサイクルによるネジの
緩みを防止できる。
て大電流回路基板を直接締め付けても、スルーホールの
内面メッキ部またはスルースタッドが締付け力に対する
突っ張り部材となるため、ヒートサイクルによるネジの
緩みを防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この大電流回路基板25は、厚肉回路導体11を絶縁基
板13に埋め込んで絶縁基板13および絶縁基板13表面の薄
肉回路導体15と一体化したものであるが、その特徴とな
る点は、ネジ挿通穴27の周囲の、ネジ締付け圧力がかか
る領域に大電流回路基板25の全厚み（すなわち厚肉回路
導体11、絶縁基板13および絶縁基板13）を貫通する多数
のスルーホール35を形成したことである。スルーホール
35は絶縁基板13、厚肉回路導体11、薄肉回路導体15を貫
通する穴を形成し、その内面に銅メッキ等を施すことに
より形成される。
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この大電流回路基板25は、厚肉回路導体11を絶縁基
板13に埋め込んで絶縁基板13および絶縁基板13表面の薄
肉回路導体15と一体化したものであるが、その特徴とな
る点は、ネジ挿通穴27の周囲の、ネジ締付け圧力がかか
る領域に大電流回路基板25の全厚み（すなわち厚肉回路
導体11、絶縁基板13および絶縁基板13）を貫通する多数
のスルーホール35を形成したことである。スルーホール
35は絶縁基板13、厚肉回路導体11、薄肉回路導体15を貫
通する穴を形成し、その内面に銅メッキ等を施すことに
より形成される。
【０００９】このようなスルーホール35を形成しておく
と、部品ネジ止め用のネジ21とナット23で直接大電流回
路基板17を締め付けても、スルーホール35の内面メッキ
部が突っ張り部材となるため、絶縁基板13の応力緩和を
防止でき、ネジ21の緩みを防止できる。したがって従来
のような端子部品31（図４参照）を使用する必要がなく
なる。
と、部品ネジ止め用のネジ21とナット23で直接大電流回
路基板17を締め付けても、スルーホール35の内面メッキ
部が突っ張り部材となるため、絶縁基板13の応力緩和を
防止でき、ネジ21の緩みを防止できる。したがって従来
のような端子部品31（図４参照）を使用する必要がなく
なる。
【００１０】本発明の効果を確認するため、上記のよう
なスルーホール35を形成した大電流回路基板（イ）と、
形成しない大電流回路基板（ロ）について、部品ネジ止
め部をネジで締め付けた状態で熱衝撃試験を行った。こ
の試験は、ネジ締付け圧力を15 kg/cm2 とし、−65℃×
30分←→ 125℃×30分のヒートサイクルを加えて、大電
流回路基板のネジ締付け部の厚さの変化を見るものであ
る。その結果は図５のとおりであり、（イ）は板厚変化
がほとんど発生せず、ネジの締付け圧力に十分耐えうる
強度を保つことが確認された。
なスルーホール35を形成した大電流回路基板（イ）と、
形成しない大電流回路基板（ロ）について、部品ネジ止
め部をネジで締め付けた状態で熱衝撃試験を行った。こ
の試験は、ネジ締付け圧力を15 kg/cm2 とし、−65℃×
30分←→ 125℃×30分のヒートサイクルを加えて、大電
流回路基板のネジ締付け部の厚さの変化を見るものであ
る。その結果は図５のとおりであり、（イ）は板厚変化
がほとんど発生せず、ネジの締付け圧力に十分耐えうる
強度を保つことが確認された。
【００１１】なおスルーホール35内には、半田または銅
ペーストなどの導電材料を充填してスルースタッドを形
成してもよい。このようなスルースタッドを形成すると
ネジの締付け圧力に対する強度をさらに大きくすること
ができる。
ペーストなどの導電材料を充填してスルースタッドを形
成してもよい。このようなスルースタッドを形成すると
ネジの締付け圧力に対する強度をさらに大きくすること
ができる。
【００１２】またスルースタッドの構造は上記の構造に
限られるものではなく、例えば大電流回路基板25に形成
した穴に金属製のピンを圧入すること等により形成して
もよい。
限られるものではなく、例えば大電流回路基板25に形成
した穴に金属製のピンを圧入すること等により形成して
もよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ネ
ジ挿通穴の周囲に形成したスルーホールの内面メッキ部
またはスルースタッドがネジの締付け圧力に対する突っ
張り部材となるため、大電流回路基板をネジで直接締め
付けてもヒートサイクルによるネジの緩みを防止でき
る。したがって部品ネジ止め部に端子部品を取り付ける
必要がなくなり、大電流回路基板のコストダウンを図る
ことができる。またネジ挿通穴の周囲のネジ締付け圧力
がかかる領域に多数のスルーホールまたはスルースタッ
ドを形成したことにより、絶縁基板内に埋め込まれてい
る大電流用厚肉回路導体と表面の薄肉回路導体間の電流
容量を十分に確保することができるので、絶縁基板内に
埋め込まれている大電流用厚肉回路導体と大電流用部品
との信頼性の高い電気的接続を行うことができる。
ジ挿通穴の周囲に形成したスルーホールの内面メッキ部
またはスルースタッドがネジの締付け圧力に対する突っ
張り部材となるため、大電流回路基板をネジで直接締め
付けてもヒートサイクルによるネジの緩みを防止でき
る。したがって部品ネジ止め部に端子部品を取り付ける
必要がなくなり、大電流回路基板のコストダウンを図る
ことができる。またネジ挿通穴の周囲のネジ締付け圧力
がかかる領域に多数のスルーホールまたはスルースタッ
ドを形成したことにより、絶縁基板内に埋め込まれてい
る大電流用厚肉回路導体と表面の薄肉回路導体間の電流
容量を十分に確保することができるので、絶縁基板内に
埋め込まれている大電流用厚肉回路導体と大電流用部品
との信頼性の高い電気的接続を行うことができる。
【図１】 本発明に係る大電流回路基板の一実施例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 本発明の大電流回路基板と従来の大電流回路
基板の試験結果を示すグラフ。
基板の試験結果を示すグラフ。
【図４】 従来の厚肉回路導体埋め込みタイプの大電流
回路基板を示す断面図。
回路基板を示す断面図。
11：厚肉回路導体 13：絶縁基板 15：薄肉回路導体 21：ネジ 23：ナット 25：厚肉回路導体埋め込みタイプの大電流回路基板 27：ネジ挿通穴 35：スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷田部 博 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−105396（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−33954（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−82066（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−67470（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−104964（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】所定の回路パターンに形成された大電流用
の厚肉回路導体(11)を絶縁基板(13)内に埋め込んで絶縁
基板(13)および絶縁基板(13)表面の薄肉回路導体(15)と
一体化し、部品ネジ止め部に厚肉回路導体(11)、絶縁基
板(13)および薄肉回路導体(15)を貫通するネジ挿通穴(2
7)を形成してなる大電流回路基板において、前記ネジ挿
通穴(27)の周囲の、ネジ締付け圧力がかかる領域に前記
厚肉回路導体(11)、絶縁基板(13)および薄肉回路導体(1
5)を貫通する多数のスルーホール(35)またはスルースタ
ッドを形成したことを特徴とする大電流回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021562A JP2788812B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 大電流回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021562A JP2788812B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 大電流回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191010A JPH05191010A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2788812B2 true JP2788812B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=12058460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4021562A Expired - Lifetime JP2788812B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 大電流回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788812B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (ko) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | 대전류용 인쇄회로 기판의 구조 |
| US8320191B2 (en) | 2007-08-30 | 2012-11-27 | Infineon Technologies Ag | Memory cell arrangement, method for controlling a memory cell, memory array and electronic device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5433954U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-06 | ||
| JPS59105396A (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-18 | 田中貴金属工業株式会社 | スルホ−ルプリント基板 |
| JPH0282066U (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-25 | ||
| JP3067470U (ja) * | 1999-09-11 | 2000-04-07 | 有限会社ヤマト製作所 | 空缶押潰機 |
| JP3104964U (ja) * | 2004-04-30 | 2004-10-21 | 章吉 大嶋 | 釣り用おもり |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4021562A patent/JP2788812B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05191010A (ja) | 1993-07-30 |
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