JPH0729874U - 大電流プリント板の接続構造 - Google Patents
大電流プリント板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0729874U JPH0729874U JP6086593U JP6086593U JPH0729874U JP H0729874 U JPH0729874 U JP H0729874U JP 6086593 U JP6086593 U JP 6086593U JP 6086593 U JP6086593 U JP 6086593U JP H0729874 U JPH0729874 U JP H0729874U
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- JP
- Japan
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- current printed
- conductor
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子部に導体あるいは大電流素子を締付固定
する際に大電流プリント板の破損を防止することができ
る大電流プリント板の接続構造を得る。 【構成】 大電流プリント板14の両側に突出するよう
に端子部15〜24を固定し、端子部15〜24の孔1
5a〜24aに挿通したボルト27,29〜31により
端子部15〜24の先端に当接した導体28、トランジ
スタ2等を締付け固定する。
する際に大電流プリント板の破損を防止することができ
る大電流プリント板の接続構造を得る。 【構成】 大電流プリント板14の両側に突出するよう
に端子部15〜24を固定し、端子部15〜24の孔1
5a〜24aに挿通したボルト27,29〜31により
端子部15〜24の先端に当接した導体28、トランジ
スタ2等を締付け固定する。
Description
【0001】
この考案は、大電流プリント板の電気的接続構造に関するものである。
【0002】
例えば、特開昭63−237495号においては、絶縁基板面に信号用の回路 導体と電力用の回路導体とを設けた複合回路基板において、信号用の回路導体は 絶縁基板に張り付けた銅箔をパターンエッチングすることにより形成するととも に、電力用の回路導体は導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工したものを 絶縁基板に固定することにより形成し、かつ電力用回路導体のスルーホール部は 回路導体から絞り出した筒状突起を絶縁基板の孔に挿通して形成したものが示さ れている。
【0003】 又、特開昭63−23984号公報においては、同じく複合回路基板において 、電力用の回路導体は絶縁基板に所々固定するとともに、固定部間では絶縁基板 から浮き上がるように曲げ加工し、絶縁基板との熱膨張係数の差による複合回路 基板の反りを防止するようにしている。又、特開昭63−244696号公報に おいては、同じく複合回路基板において、信号用回路導体の表面に半田レジスト を印刷するとともに、電力用回路導体の表面に半田レジストを塗布し、その後に 電力用回路基板を絶縁基板に固定することにより半田レジストの処理を円滑に行 っている。
【0004】
ところで、大電流プリント板は大電流を流すために端子部を設け、この端子部 に導体あるいは大電流素子を締付け固定するようにしているが、この締付け固定 の際に大電流プリント板に圧接力が加わり、大電流プリント板が破損するという 課題があった。
【0005】 この考案は上記のような課題を解決するために成されたものであり、端子部に 導体あるいは大電流素子を締付け固定する際に大電流プリント板の破損を防止す ることができる大電流プリント板の接続構造を得ることを目的とする。
【0006】
この考案に係る大電流プリント板の接続構造は、端子部が大電流プリント板を 貫通してその両側に突出するように固定し、端子部の孔を一方の側から他方の側 へ挿通したねじ部材により端子部の他方の側に当接した導体又は大電流素子を締 付け固定したものである。
【0007】
この考案においては、端子部が大電流プリント板の両側に突出するように固定 されており、端子部の孔を挿通したねじ部材により導体又は大電流素子を締付け 固定した際に大きな締付トルクは大電流プリント板には加わらない。
【0008】
以下、この考案の実施例を図面とともに説明する。図1はこの実施例による大 電流プリント板の接続構造の縦断正面図、図2はこの実施例による大電流プリン ト板の斜視図、図3は同じくプリント板の斜視図である。図1〜3において、1 はプリント板であり、その上部にはトランジスタ2及びダイオード3等の大電流 素子が設けられ、トランジスタ2上には導体から雌ねじ部材4,5が埋設されて いる。又、6,7もプリント板1上に設けられたその他の大電流素子であり、そ れぞれ雌ねじ8〜11を埋設されている。ダイオード3にも雌ねじ部材12,1 3が埋設されている。
【0009】 14は大電流プリント板であり、大電流プリント板14には導電性端子部15 〜24が貫通固定されており、端子部材15〜24は大電流プリント板14の上 側及び下側に突出し、かつ上側では径が大きくなっている。又、端子部15〜2 4は孔15a〜24aを有しており、端子部15の孔15aには上側から座金2 5,26を介してボルト27を挿通し、ボルト27は導体28の孔28aにも挿 通して雌ねじ部材4に締着する。又、端子部16〜18の孔16a〜18aにも それぞれボルト29〜31を挿通し、雌ねじ部材5及び導体28に締着する。又 、端子部19,20の孔19a,20aにもボルトを挿通し、このボルトを導体 32,33を介して雌ねじ部材12,13に締着する。さらに、端子部21〜2 4の孔21a〜24aにもボルトを挿通し、雌ねじ部材8〜11に締着する。
【0010】 上記実施例においては、端子部15〜24は大電流プリント板14の上下に突 出しており、ボルト27,29〜31等を締付けた場合、大電流プリント板14 と導体28,32,33及び雌ねじ部材5,8〜11との間に隙間が生じ、締付 トルクは大電流プリント板14には加わらず、大電流プリント板14に反りや破 損は生じない。
【0011】 なお、上記実施例では端子部15〜24の下端が導体28,32,33及び雌 ねじ部材5,8〜11などの導体に当接するようにしたが、直接トランジスタな どの大電流素子に当接するようにしてもよい。
【0012】
以上のようにこの考案によれば、大電流プリント板に端子部を両側に突出する ように固定し、この端子部の孔に挿通したねじ部材により端子部に当接した導体 又は大電流素子を締付固定するようにしており、締付けた際に大電流プリント板 と導体又は大電流素子との間に隙間が生じるので、大きな締付トルクは大電流プ リント板には加わらず、大電流プリント板の破損を防止することができる。
【図1】この考案による大電流プリント板の接続構造の
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図2】この考案による大電流プリント板の斜視図であ
る。
る。
【図3】この考案によるプリント板の斜視図である。
2…トランジスタ 3…ダイオード 4,5,8〜13…雌ねじ部材 6,7…大電流素子 14…大電流プリント板 15〜24…端子部 15a〜24a…孔 27,29〜31…ボルト 28,32,33…導体
Claims (1)
- 【請求項1】 大電流プリント板に一方の側から他方の
側へ貫通してかつ大電流プリント板の両側に突出して端
子部を固定し、端子部の孔に一方の側から他方の側へ挿
通したねじ部材により端子部の他方の側に当接した導体
又は大電流素子を締付け固定したことを特徴とする大電
流プリント板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6086593U JPH0729874U (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 大電流プリント板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6086593U JPH0729874U (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 大電流プリント板の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0729874U true JPH0729874U (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=13154716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6086593U Pending JPH0729874U (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 大電流プリント板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0729874U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018018880A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体素子取付基板 |
JP2021040034A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | ファナック株式会社 | パワー素子に対してバスバーを介して電力が流入出するモータ駆動装置 |
US11626718B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus including bus bar |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04345082A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | 大電流配線基板 |
JPH0581956B2 (ja) * | 1983-03-30 | 1993-11-16 | Omron Tateisi Electronics Co |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP6086593U patent/JPH0729874U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0581956B2 (ja) * | 1983-03-30 | 1993-11-16 | Omron Tateisi Electronics Co | |
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US11451104B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-09-20 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus having electric power flowing into/out of power device through bus bar |
US11626718B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-04-11 | Fanuc Corporation | Motor drive apparatus including bus bar |
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