JP2584115B2 - パワー回路配線用プリント基板 - Google Patents
パワー回路配線用プリント基板Info
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- JP2584115B2 JP2584115B2 JP2202970A JP20297090A JP2584115B2 JP 2584115 B2 JP2584115 B2 JP 2584115B2 JP 2202970 A JP2202970 A JP 2202970A JP 20297090 A JP20297090 A JP 20297090A JP 2584115 B2 JP2584115 B2 JP 2584115B2
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- Japan
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- insulating substrate
- conductive metal
- metal bar
- printed circuit
- conductive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、パワー回路、すなわち大電流を通電する回
路の配線を行なうパワー回路配線用プリント基板に関す
る。
路の配線を行なうパワー回路配線用プリント基板に関す
る。
（従来の技術） 従来より絶縁基板上に張付けられた銅箔をパターンエ
ッチング処理することにより導電路を形成し、この導電
路により電気回路の配線を行なういわゆるプリント基板
が広く用いられている。ところが、このようなプリント
基板は銅箔の厚みがたとえば70μｍや105μｍとエッチ
ング可能な厚さに制限されるため断面積を大きくとるこ
とが困難であり、このため一般に微小電流を通電する小
信号用回路などに多く使用される。
ッチング処理することにより導電路を形成し、この導電
路により電気回路の配線を行なういわゆるプリント基板
が広く用いられている。ところが、このようなプリント
基板は銅箔の厚みがたとえば70μｍや105μｍとエッチ
ング可能な厚さに制限されるため断面積を大きくとるこ
とが困難であり、このため一般に微小電流を通電する小
信号用回路などに多く使用される。
これに対し、最近大電流を通電するパワー回路の配線
に使用できるプリント基板として、所定の厚さを持った
導電性金属バーを所要形状に加工して絶縁基板上の大電
流通電部のみに固着した銅箔と導電性金属バーの混成に
よるプリント基板が提案されている。
に使用できるプリント基板として、所定の厚さを持った
導電性金属バーを所要形状に加工して絶縁基板上の大電
流通電部のみに固着した銅箔と導電性金属バーの混成に
よるプリント基板が提案されている。
第８図（Ａ）は上述した従来のパワー回路配線用プリ
ント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図であり、ガラスエポキシなどの素材より成る絶縁
基板１上に銅箔によるエッチングパターン２が設けられ
ていると共に、大電流を通電する銅又は銅合金より成る
導電性金属バー３が固着されている。そして、回路部品
の端子は大電流用も小信号用を全て同じ高さとなってお
り、回路部品を載置するプリント基板の面、即ち絶縁基
板１の裏面1Bを突出物の無い平坦な面にする必要がある
ため、厚みのある導電性金属バー３は絶縁基板１の表面
1Aに固着されている。このため、バーリング加工等の方
法により導電性金属バー３に円筒状突起部3Aを設け、こ
の円筒状突起部3Aを絶縁基板１の穴に挿入することによ
り絶縁基板１の表面1Aから裏面1Bに貫通させ、裏面1Bで
回路部品の大電流用端子と接触接続させるような構造と
なっている。
ント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図であり、ガラスエポキシなどの素材より成る絶縁
基板１上に銅箔によるエッチングパターン２が設けられ
ていると共に、大電流を通電する銅又は銅合金より成る
導電性金属バー３が固着されている。そして、回路部品
の端子は大電流用も小信号用を全て同じ高さとなってお
り、回路部品を載置するプリント基板の面、即ち絶縁基
板１の裏面1Bを突出物の無い平坦な面にする必要がある
ため、厚みのある導電性金属バー３は絶縁基板１の表面
1Aに固着されている。このため、バーリング加工等の方
法により導電性金属バー３に円筒状突起部3Aを設け、こ
の円筒状突起部3Aを絶縁基板１の穴に挿入することによ
り絶縁基板１の表面1Aから裏面1Bに貫通させ、裏面1Bで
回路部品の大電流用端子と接触接続させるような構造と
なっている。
（発明が解決しようとする課題） 上述した従来のパワー回路配線用プリント基板では、
導電性金属バーにバーリング加工を施し、その加工部分
を絶縁基板に挿通するようにしているので、大電流用回
路部品の端子との接触接続部となるバーリング加工の環
状の底面の面積を大きくすることに限界があり、またそ
の底面の平坦度が不十分であった。従って、100〜150A
程度の大電流を通電するには、接続の安定性に欠けると
いう問題があった。
導電性金属バーにバーリング加工を施し、その加工部分
を絶縁基板に挿通するようにしているので、大電流用回
路部品の端子との接触接続部となるバーリング加工の環
状の底面の面積を大きくすることに限界があり、またそ
の底面の平坦度が不十分であった。従って、100〜150A
程度の大電流を通電するには、接続の安定性に欠けると
いう問題があった。
本発明は上述した事情から成されたものであり、本発
明の目的は、大電流用回路部品の端子と導電性金属バー
との接続安定性の高いパワー回路配線用プリント基板を
提供することにある。
明の目的は、大電流用回路部品の端子と導電性金属バー
との接続安定性の高いパワー回路配線用プリント基板を
提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエッ
チング処理することにより形成された小信号用の導電路
と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バ
ーを固着することにより形成された大電流用の導電路と
を備えるパワー回路配線用プリント基板に関するもので
あり、本発明の上記目的は、前記導電性金属バーを回路
部品が載置される前記絶縁基板の面側に固着すると共
に、前記絶縁基板に前記回路部品の大電流用端子と前記
導電性金属バーと締付けて接続するおねじの頭部が挿通
する抜穴を設けることによって、又は、前記導電性金属
バーを回路部品が載置される前記絶縁基板の面側に固着
すると共に、前記導電性金属バーと同じ厚さを持つ導電
性金属スペーサを前記小信号用の導電路と導通するよう
に前記回路部品が載置される絶縁基板の面側に固着する
ことによって、又は、前記絶縁基板に前記導電性金属バ
ーの固着位置の位置決め用ガイド穴を設けると共に、前
記導電性金属バーにめねじを設け、前記位置決め用ガイ
ド穴に挿通されるガイド筒状部を備えたおねじを前記め
ねじに螺合することによって、又は、前記絶縁基板の前
記導電性金属バーと回路部品の大電流用端子との接続点
以外の点に、前記導電性金属バーと前記小信号用の導電
路とをねじ，ハトメ，リベット等により圧着接続し、小
信号用導電路の引出点を設けることによって達成され
る。
チング処理することにより形成された小信号用の導電路
と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バ
ーを固着することにより形成された大電流用の導電路と
を備えるパワー回路配線用プリント基板に関するもので
あり、本発明の上記目的は、前記導電性金属バーを回路
部品が載置される前記絶縁基板の面側に固着すると共
に、前記絶縁基板に前記回路部品の大電流用端子と前記
導電性金属バーと締付けて接続するおねじの頭部が挿通
する抜穴を設けることによって、又は、前記導電性金属
バーを回路部品が載置される前記絶縁基板の面側に固着
すると共に、前記導電性金属バーと同じ厚さを持つ導電
性金属スペーサを前記小信号用の導電路と導通するよう
に前記回路部品が載置される絶縁基板の面側に固着する
ことによって、又は、前記絶縁基板に前記導電性金属バ
ーの固着位置の位置決め用ガイド穴を設けると共に、前
記導電性金属バーにめねじを設け、前記位置決め用ガイ
ド穴に挿通されるガイド筒状部を備えたおねじを前記め
ねじに螺合することによって、又は、前記絶縁基板の前
記導電性金属バーと回路部品の大電流用端子との接続点
以外の点に、前記導電性金属バーと前記小信号用の導電
路とをねじ，ハトメ，リベット等により圧着接続し、小
信号用導電路の引出点を設けることによって達成され
る。
（作用） 本発明にあっては、導電性金属バーを絶縁基板の裏面
に固着して回路部品の大電流用端子と直接接続できるた
め、接触面積を充分大きくすることが可能であり、ま
た、回路部品の小信号用端子とエッチングパターンとの
接続部には導電性金属バーと同じ厚さの導電性金属スペ
ーサを同一面側で固着しているので、同一面かつ同一高
さでの接続が可能となる。
に固着して回路部品の大電流用端子と直接接続できるた
め、接触面積を充分大きくすることが可能であり、ま
た、回路部品の小信号用端子とエッチングパターンとの
接続部には導電性金属バーと同じ厚さの導電性金属スペ
ーサを同一面側で固着しているので、同一面かつ同一高
さでの接続が可能となる。
（実施例） 第１図（Ａ）は本発明のパワー回路配線用プリント基
板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図、同図（Ｃ）はその背面図であり、第８図と同一構成
箇所は同符号を付す。ガラスエポキシなどの素材による
絶縁基板１の表面1Aに銅箔によるエッチングパターン２
が設けられ、絶縁基板１の裏面1Bに銅又は銅合金よりな
る導電性金属バー３及び導電性金属スペーサ４が固着さ
れている。導電性金属バー３はハトメ，ボルト，リベッ
ト等により絶縁基板１の裏面1Bに固着されており、回路
部品の大電流用端子と直接接続させることができるよう
になっている。また、導電性金属スペーサ４はハトメ，
接着剤等によりエッチングパターン２に対応する絶縁基
板１の裏面1Bに固着されており、導電性金属バー３の厚
みの突出分の寸法と整合させて回路部品の小信号用端子
と大電流用端子との接続部の高さを合せるようになって
いる。
板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図、同図（Ｃ）はその背面図であり、第８図と同一構成
箇所は同符号を付す。ガラスエポキシなどの素材による
絶縁基板１の表面1Aに銅箔によるエッチングパターン２
が設けられ、絶縁基板１の裏面1Bに銅又は銅合金よりな
る導電性金属バー３及び導電性金属スペーサ４が固着さ
れている。導電性金属バー３はハトメ，ボルト，リベッ
ト等により絶縁基板１の裏面1Bに固着されており、回路
部品の大電流用端子と直接接続させることができるよう
になっている。また、導電性金属スペーサ４はハトメ，
接着剤等によりエッチングパターン２に対応する絶縁基
板１の裏面1Bに固着されており、導電性金属バー３の厚
みの突出分の寸法と整合させて回路部品の小信号用端子
と大電流用端子との接続部の高さを合せるようになって
いる。
第２図は導電性金属バーと回路部品の大電流用端子と
の接続部を示す図であり、絶縁基板１には導電性金属バ
ー３と回路部品の大電流用端子12とを締付けて接続する
おねじ13の頭部及びスプリングワッシャ14,平ワッシャ1
5が挿通する抜穴が設けられており、絶縁基板１を介さ
ずに直接締付けできるようになっている。
の接続部を示す図であり、絶縁基板１には導電性金属バ
ー３と回路部品の大電流用端子12とを締付けて接続する
おねじ13の頭部及びスプリングワッシャ14,平ワッシャ1
5が挿通する抜穴が設けられており、絶縁基板１を介さ
ずに直接締付けできるようになっている。
第３図（Ａ）は導電性金属バーの固着剤を示す平面
図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、ハトメ５が
絶縁基板１の導電性金属バーと回路部品の大電流用端子
との接続点以外の点に設けたスルーホール及び導電性金
属バー３に開けられた穴に挿通されてカシメられ、導電
性金属バー３とエッチングパターン２とを絶縁基板１を
介して圧接して導電性金属バー３を固着している。な
お、接続をさらに確実にするために、ハトメ部にハンダ
を流し込んでもよい。また、ハトメを挿通したプリント
基板１のスルーホールは表裏導通しているので、小信号
用のエッチングパターン２を表側，裏側の双方に引出す
ことが可能である。
図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、ハトメ５が
絶縁基板１の導電性金属バーと回路部品の大電流用端子
との接続点以外の点に設けたスルーホール及び導電性金
属バー３に開けられた穴に挿通されてカシメられ、導電
性金属バー３とエッチングパターン２とを絶縁基板１を
介して圧接して導電性金属バー３を固着している。な
お、接続をさらに確実にするために、ハトメ部にハンダ
を流し込んでもよい。また、ハトメを挿通したプリント
基板１のスルーホールは表裏導通しているので、小信号
用のエッチングパターン２を表側，裏側の双方に引出す
ことが可能である。
第４図（Ａ）は導電性金属バーの別の固有例を示す平
面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、おねじ６
のガイド筒状部がスプリングワッシャ７及び平ワッシャ
８を介して絶縁基板１のガイド穴９に挿通され、おねじ
６が導電性金属バー３のめぬじに螺合されて導電性金属
バー３を固着している。
面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、おねじ６
のガイド筒状部がスプリングワッシャ７及び平ワッシャ
８を介して絶縁基板１のガイド穴９に挿通され、おねじ
６が導電性金属バー３のめぬじに螺合されて導電性金属
バー３を固着している。
第５図〜第７図はそれぞれ導電性金属スペーサの固着
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
第５図は、凸状部品10が絶縁基板１のスルーホールに
挿通され、さらに導電性金属スペーサ４に圧入され、導
電性金属スペーサ４とエッチングパターン２とを絶縁基
板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４を固着して
いる。なお、パワー回路部品の端子とプリント基板を接
続するためのねじは凸状部品10の中心穴に挿通される。
挿通され、さらに導電性金属スペーサ４に圧入され、導
電性金属スペーサ４とエッチングパターン２とを絶縁基
板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４を固着して
いる。なお、パワー回路部品の端子とプリント基板を接
続するためのねじは凸状部品10の中心穴に挿通される。
第６図は、導電性金属スペーサをハトメ状に形成し、
この導電金属スペーサ４′を絶縁基板１のスルーホール
に裏面1Bから挿入して表面1Aに突出した部分をポンチ状
の工具により図示の如く外側へ折返すことで、導電性金
属スペーサ４′のスペーサ部とエッチングパターン２と
を絶縁基板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４′
を固着している。
この導電金属スペーサ４′を絶縁基板１のスルーホール
に裏面1Bから挿入して表面1Aに突出した部分をポンチ状
の工具により図示の如く外側へ折返すことで、導電性金
属スペーサ４′のスペーサ部とエッチングパターン２と
を絶縁基板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４′
を固着している。
第７図は、導電性スペーサ４を裏面ランド２′にハン
ダ等の導電性接着剤11により固着している。
ダ等の導電性接着剤11により固着している。
（発明の効果） 以上のように本発明のパワー回路配線用プリント基板
によれば、導電性金属バーと大電流用回路部品の端子と
の接続の安定性を高めることができるので、信頼性及び
安全性の高い回路動作を得ることができると共に、同一
面から同一高さでの接続が可能となるので、プリント基
板の配線の自由度を高めることができる。
によれば、導電性金属バーと大電流用回路部品の端子と
の接続の安定性を高めることができるので、信頼性及び
安全性の高い回路動作を得ることができると共に、同一
面から同一高さでの接続が可能となるので、プリント基
板の配線の自由度を高めることができる。
第１図（Ａ）は本発明のパワー回路配線用プリント基板
の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、
同図（Ｃ）はその背面図、第２図は導電性金属バーと回
路部品の大電流用端子との接続部を示す図、第３図
（Ａ）は本発明のプリント基板に用いられる導電性金属
バーの固着例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断
面図、第４図（Ａ）は本発明のプリント基板に用いられ
る導電性金属バーの別の固着例を示す平面図、同図
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、第５図〜第７図はそれぞれ
本発明のプリント基板に用いられる導電性金属スペーサ
の固着例を示す断面図、第８図（Ａ）は従来のパワー回
路配線用プリント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）
はそのＡ−Ａ断面図である。 １……絶縁基板、２……エッチングパターン、３……導
電性金属バー、4,4′……導電性金属スペーサ、５……
ハトメ、6,13……おねじ、7,14……スプリングワッシ
ャ、8,15……平ワッシャ、９……ガイド穴、10……凸状
部品、11……導電性接着剤、12……回路部品の大電流用
端子。
の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、
同図（Ｃ）はその背面図、第２図は導電性金属バーと回
路部品の大電流用端子との接続部を示す図、第３図
（Ａ）は本発明のプリント基板に用いられる導電性金属
バーの固着例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断
面図、第４図（Ａ）は本発明のプリント基板に用いられ
る導電性金属バーの別の固着例を示す平面図、同図
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、第５図〜第７図はそれぞれ
本発明のプリント基板に用いられる導電性金属スペーサ
の固着例を示す断面図、第８図（Ａ）は従来のパワー回
路配線用プリント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）
はそのＡ−Ａ断面図である。 １……絶縁基板、２……エッチングパターン、３……導
電性金属バー、4,4′……導電性金属スペーサ、５……
ハトメ、6,13……おねじ、7,14……スプリングワッシ
ャ、8,15……平ワッシャ、９……ガイド穴、10……凸状
部品、11……導電性接着剤、12……回路部品の大電流用
端子。
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエ
ッチング処理することにより形成された小信号用の導電
路と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属
バーを固着することにより形成された大電流用の導電路
とを備えるパワー回路配線用プリント基板において、前
記導電性金属バーを回路部品が載置される前記絶縁基板
の面側に固着すると共に、前記絶縁基板に前記回路部品
の大電流用端子と前記導電性金属バーとを締付けて接続
するおねじの頭部が挿通する抜穴を設けるようにしたこ
とを特徴とするパワー回路配線用プリント基板。 - 【請求項２】絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエ
ッチング処理することにより形成された小信号用の導電
路と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属
バーを固着することにより形成された大電流用の導電路
とを備えるパワー回路配線用プリント基板において、前
記導電性金属バーを回路部品が載置される前記絶縁基板
の面側に固着すると共に、前記導電性金属バーと同じ厚
さを持つ導電性金属スペーサを前記小信号用の導電路と
導通するように前記回路部品が載置される絶縁基板の面
側に固着するようにしたことを特徴とするパワー回路配
線用プリント基板。 - 【請求項３】絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエ
ッチング処理することにより形成された小信号用の導電
路と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属
バーを固着することにより形成された大電流用の導電路
とを備えるパワー回路配線用プリント基板において、前
記絶縁基板に前記導電性金属バーの固着位置の位置決め
用ガイド穴を設けると共に、前記導電性金属バーにめぬ
じを設け、前記位置決め用ガイド穴に挿通されるガイド
筒状部を備えたおねじを前記めねじに螺合するようにし
たことを特徴とするパワー回路配線用プリント基板。 - 【請求項４】絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエ
ッチング処理することにより形成された小信号用の導電
路と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属
バーを固着することにより形成された大電流用の導電路
とを備えるパワー回路配線用プリント基板において、前
記絶縁基板の前記導電性金属バーと回路部品の大電流用
端子との接続点以外の点に、前記導電性金属バーと前記
小信号用の導電路とをねじ、ハトメ、リベット等により
圧着接続し、小信号用導電路の引出点を設けたことを特
徴とするパワー回路配線用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202970A JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202970A JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487389A JPH0487389A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2584115B2 true JP2584115B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16466179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202970A Expired - Fee Related JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584115B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007174746A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Jtekt Corp | 電気回路基板、基板装置、モータ、モータ装置、電動ポンプ及びモータと電気回路基板又は基板装置とを接続する方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032784U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-06 | 株式会社日立ホームテック | 電気カ−ペツト |
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202970A patent/JP2584115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032784U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-06 | 株式会社日立ホームテック | 電気カ−ペツト |
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487389A (ja) | 1992-03-19 |
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