JPH0487389A - パワー回路配線用プリント基板 - Google Patents
パワー回路配線用プリント基板Info
- Publication number
- JPH0487389A JPH0487389A JP20297090A JP20297090A JPH0487389A JP H0487389 A JPH0487389 A JP H0487389A JP 20297090 A JP20297090 A JP 20297090A JP 20297090 A JP20297090 A JP 20297090A JP H0487389 A JPH0487389 A JP H0487389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive metal
- metal bar
- insulating substrate
- conductive path
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 208000005346 nocturnal enuresis Diseases 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、パワー回路、すなわち大電流を通電する回路
の配線を行なうパワー回路配線用プリント基板に関する
。
の配線を行なうパワー回路配線用プリント基板に関する
。
（従来の技術）
従来より絶縁基板上に張付けられた銅箔をパターンエツ
チング処理することにより４電路を形成し、この４電路
により電気回路の配線を行なういわゆるプリント基板が
広く用いられている。ところが、このようなプリント基
板は銅箔の厚みかたとえば７０μｍや１０５ μｍとエ
ツチング可能な厚さに制限されるため断面積を大きくと
ることか困難であり、このため一般に微小電流を］Ｍｉ
ｆｔする小信号用回路などに多く使用される。
チング処理することにより４電路を形成し、この４電路
により電気回路の配線を行なういわゆるプリント基板が
広く用いられている。ところが、このようなプリント基
板は銅箔の厚みかたとえば７０μｍや１０５ μｍとエ
ツチング可能な厚さに制限されるため断面積を大きくと
ることか困難であり、このため一般に微小電流を］Ｍｉ
ｆｔする小信号用回路などに多く使用される。
これに対し、最近大電流を通電するパワー回路の配線に
使用てきるプリント基板として、所定の厚さを持った導
電性金属バーを所要形状に加工して絶縁基板上の大電流
通電部のみに固着した銅箔と導電性金属バーの混成によ
るプリント基板か提案されている。
使用てきるプリント基板として、所定の厚さを持った導
電性金属バーを所要形状に加工して絶縁基板上の大電流
通電部のみに固着した銅箔と導電性金属バーの混成によ
るプリント基板か提案されている。
第８図（Ａ）は上述した従来のパワー回路配線用プリン
ト基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断
面図であり、ガラスエポキシなどの素材より成る絶縁基
板１上に銅箔によるエツチングパターン２が設けられて
いると共に、犬’Ｈ？ｌをｉＭｔする銅又は銅合金より
成る導電性金属バー３か固着されている。そして、回路
部品の端子は大電流用も小イエ号用も全て同し高さとな
っており、回路部品を載置するプリント基板の面、即ち
絶縁基板１の裏面ＩＢを突圧物の無い平坦な面にする必
要があるため、厚みのある導電性金属バー３は絶縁基板
１の表面】Ａに固着されている。このため、バーリング
加工等の方法により導電性金属バー３に円筒状突起部３
＾を設け、この円筒状突起部３Ａを絶縁基板１の穴に挿
入することにより絶縁基板１の表面ＩＡから裏面ＩＢに
貫通させ、裏面ＩＢて回路部品の大電流用端子と接触接
続させるような構造となっている。
ト基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断
面図であり、ガラスエポキシなどの素材より成る絶縁基
板１上に銅箔によるエツチングパターン２が設けられて
いると共に、犬’Ｈ？ｌをｉＭｔする銅又は銅合金より
成る導電性金属バー３か固着されている。そして、回路
部品の端子は大電流用も小イエ号用も全て同し高さとな
っており、回路部品を載置するプリント基板の面、即ち
絶縁基板１の裏面ＩＢを突圧物の無い平坦な面にする必
要があるため、厚みのある導電性金属バー３は絶縁基板
１の表面】Ａに固着されている。このため、バーリング
加工等の方法により導電性金属バー３に円筒状突起部３
＾を設け、この円筒状突起部３Ａを絶縁基板１の穴に挿
入することにより絶縁基板１の表面ＩＡから裏面ＩＢに
貫通させ、裏面ＩＢて回路部品の大電流用端子と接触接
続させるような構造となっている。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来のパワー回路配線用プリント基板では、導
電性金属バーにバーリング加工を施し、その加工部分を
絶縁基板に挿通するようにしているので、大電流用回路
部品の端子との接触接続部となるバーリング加工の環状
の底面の面積を太きくすることに限界があり、またその
底面の平坦度か不十分てあった。従って、１００〜１５
０八程度の大電流を通電するには、接続の安定性に欠け
るという問題かあった。
電性金属バーにバーリング加工を施し、その加工部分を
絶縁基板に挿通するようにしているので、大電流用回路
部品の端子との接触接続部となるバーリング加工の環状
の底面の面積を太きくすることに限界があり、またその
底面の平坦度か不十分てあった。従って、１００〜１５
０八程度の大電流を通電するには、接続の安定性に欠け
るという問題かあった。
本発明は上述した事情から成されたものであり、本発明
の目的は、大電流用回路部品の端子と導電性金属バーと
の接続安定性の高いパワー回路配線用プリント基板を提
供することにある。
の目的は、大電流用回路部品の端子と導電性金属バーと
の接続安定性の高いパワー回路配線用プリント基板を提
供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエツチ
ング処理することにより形成された小信号用の導電路と
、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バー
を固着することにより形成された大電流用の導電路とを
備えるパワー回路配線用ブソント基板に関するものであ
り、本発明の上記目的は、前記導電性金属バーを回路部
品が載置される前記絶縁基板の面側に固着すると共に、
前記絶縁基板に前記回路部品の大電流用端子と前記導電
性金属バーとを締付けて接続するおねしの頭部が挿通す
る抜穴を設けることによって、又は、前記導電性金属バ
ーを回路部品か載置される前記絶縁基板の面側に固着す
ると共に、前記導電性金属バーと同し厚さを持つ導電性
金属スヘーサを前記小信号用の導電路と導通するように
前記回路部品が載着される絶縁基板の面側に固着するこ
とによって、又は、前記絶縁基板に前記導電性金属バー
の固着位置の位置決め用ガイド穴を設けると共に、前記
導電性金属バーにめねじを設け、前記位置決め用ガイド
穴に挿通されるカイト筒状部を備えたおねじを前記めね
じに螺合することによって、又は、前記導電性金属バー
と回路部品の大電流用端子との接続点以外の中間点に、
前記導電性金属バーと前記小信号用の導電路とをねじ，
ハトメ、リベット等により圧着接続した信号引圧点を設
けることによって達成される。
ング処理することにより形成された小信号用の導電路と
、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バー
を固着することにより形成された大電流用の導電路とを
備えるパワー回路配線用ブソント基板に関するものであ
り、本発明の上記目的は、前記導電性金属バーを回路部
品が載置される前記絶縁基板の面側に固着すると共に、
前記絶縁基板に前記回路部品の大電流用端子と前記導電
性金属バーとを締付けて接続するおねしの頭部が挿通す
る抜穴を設けることによって、又は、前記導電性金属バ
ーを回路部品か載置される前記絶縁基板の面側に固着す
ると共に、前記導電性金属バーと同し厚さを持つ導電性
金属スヘーサを前記小信号用の導電路と導通するように
前記回路部品が載着される絶縁基板の面側に固着するこ
とによって、又は、前記絶縁基板に前記導電性金属バー
の固着位置の位置決め用ガイド穴を設けると共に、前記
導電性金属バーにめねじを設け、前記位置決め用ガイド
穴に挿通されるカイト筒状部を備えたおねじを前記めね
じに螺合することによって、又は、前記導電性金属バー
と回路部品の大電流用端子との接続点以外の中間点に、
前記導電性金属バーと前記小信号用の導電路とをねじ，
ハトメ、リベット等により圧着接続した信号引圧点を設
けることによって達成される。
（作用）
本発明にあっては、導電性金属バーを絶縁基板の裏面に
固着して回路部品の大電流用端子と直接接続できるため
、接触面積を充分大きくすることか可能であり、また、
回路部品の小信号用端子とエツチングパターンとの接続
部には導電性金属バーと同し厚さの導電性金属スペーサ
を同一面側で固着しているので、同一面かつ同一高さで
の接続か可能となる。
固着して回路部品の大電流用端子と直接接続できるため
、接触面積を充分大きくすることか可能であり、また、
回路部品の小信号用端子とエツチングパターンとの接続
部には導電性金属バーと同し厚さの導電性金属スペーサ
を同一面側で固着しているので、同一面かつ同一高さで
の接続か可能となる。
（実施例）
第１図（Ａ）は本発明のパワー回路配線用ブソント基板
の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、
同図（Ｃ）はその背面図であり、第８図と同一構成箇所
は同符号を付す。カラスエポキシなとの素材による絶縁
基板１の表面ＩＡに銅箔によるエツチングパターン２が
設けられ、絶縁基板１の裏面１Ｂに銅又は銅合金よりな
る導電性金属バー３及び導電性金属スペーサ４力＼固看
されている。導電性金属バー３はハトメ、ボルト、リベ
ット等により絶縁基板１の裏面ＩＢに固着されており、
回路部品の大電流用端子と直接接続させることかできる
ようになっている。また、導電性金属スペーサ４はハト
メ、接着剤等によりエツチングパターン２に対応する絶
縁基板Ｉの裏面１Ｂに固着されており、導電性金属バー
３の厚みの突出弁の寸法と整合させて回路部品の小信号
用端子と大電流用端子との接続部の高さを合せるように
している。
の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、
同図（Ｃ）はその背面図であり、第８図と同一構成箇所
は同符号を付す。カラスエポキシなとの素材による絶縁
基板１の表面ＩＡに銅箔によるエツチングパターン２が
設けられ、絶縁基板１の裏面１Ｂに銅又は銅合金よりな
る導電性金属バー３及び導電性金属スペーサ４力＼固看
されている。導電性金属バー３はハトメ、ボルト、リベ
ット等により絶縁基板１の裏面ＩＢに固着されており、
回路部品の大電流用端子と直接接続させることかできる
ようになっている。また、導電性金属スペーサ４はハト
メ、接着剤等によりエツチングパターン２に対応する絶
縁基板Ｉの裏面１Ｂに固着されており、導電性金属バー
３の厚みの突出弁の寸法と整合させて回路部品の小信号
用端子と大電流用端子との接続部の高さを合せるように
している。
纂２図は導電性金属バ〜と回路部品の大電流用端子との
接続部を示す図であり、絶縁基板１には導電性ｉｌ：ｌ
八属３と回路部品の大電流用端子１２とを締付けて接続
するおねし１３の頭部及びスプリングワッシャ１４．平
ワツシヤ１５か挿通する抜穴が設けられており、絶縁基
板１を介さすに直接締付ｉ−＋できるようになっている
。
接続部を示す図であり、絶縁基板１には導電性ｉｌ：ｌ
八属３と回路部品の大電流用端子１２とを締付けて接続
するおねし１３の頭部及びスプリングワッシャ１４．平
ワツシヤ１５か挿通する抜穴が設けられており、絶縁基
板１を介さすに直接締付ｉ−＋できるようになっている
。
第３図（Ａ）は導電性金属バーの固着例を示す平面図、
同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図てあり、ハトメ５が絶縁
基板１のスルーホール及び導電性金属バー３に開けられ
た穴に挿通されてカシメらね、導電性金属バー３とエツ
チングパターン２とを絶縁基板１を介して圧接して導電
性金属バー３を固着している。なお、接続をさらに確実
にするために、ハトメ部にハンダを流し込んでもよい。
同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図てあり、ハトメ５が絶縁
基板１のスルーホール及び導電性金属バー３に開けられ
た穴に挿通されてカシメらね、導電性金属バー３とエツ
チングパターン２とを絶縁基板１を介して圧接して導電
性金属バー３を固着している。なお、接続をさらに確実
にするために、ハトメ部にハンダを流し込んでもよい。
また、ハトメを挿通したプリント基板１のスルーホール
は表裏導通しているのて、小信号用のエツチングパター
ン２を表側、裏側の双方に引出すことか可能である。
は表裏導通しているのて、小信号用のエツチングパター
ン２を表側、裏側の双方に引出すことか可能である。
第４図（八）は導電性金属八−の別の固着例を示す平面
図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、おねし６の
カイト筒状部かスプリングワウシャ７及び平ワツシヤ８
を介して絶縁基板１のカイト穴９ｃｉ４ＪＢされ、おね
し６か導電性金属バー３のメネしに螺合されて導電性金
属バー３を固着している。
図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図であり、おねし６の
カイト筒状部かスプリングワウシャ７及び平ワツシヤ８
を介して絶縁基板１のカイト穴９ｃｉ４ＪＢされ、おね
し６か導電性金属バー３のメネしに螺合されて導電性金
属バー３を固着している。
第５図〜第７図はそれぞれ導電性金属スペーサの固着例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
５８５図は、凸状部品１０か絶縁基板１のスルホールに
挿通され、さらに導電性金属スペーサ４に圧入され、導
電性金属スペーサ４とエツチングパターン２とを絶縁基
板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４を固着して
いる。なお、パワー回路部品の端子とプリント基板を接
続するためのねしは凸状部品４の中心穴に挿通される。
挿通され、さらに導電性金属スペーサ４に圧入され、導
電性金属スペーサ４とエツチングパターン２とを絶縁基
板１を介して圧接して導電性金属スペーサ４を固着して
いる。なお、パワー回路部品の端子とプリント基板を接
続するためのねしは凸状部品４の中心穴に挿通される。
第６図は、導電性金属スペーサをハトメ状に形成し、こ
のＪＡ電金金属スペーサ４°絶縁基板１のスルーホール
に裏面１Ｂから挿入して表面ＩＡに突出した部分をポン
チ状の工具により図示の如く外側へ折返すことで、導電
性金属スペーサ４°のスペーサ部とエツチングパターン
２とを絶縁基板１を介して圧接して導電性金属スペーサ
４′を固着している。
のＪＡ電金金属スペーサ４°絶縁基板１のスルーホール
に裏面１Ｂから挿入して表面ＩＡに突出した部分をポン
チ状の工具により図示の如く外側へ折返すことで、導電
性金属スペーサ４°のスペーサ部とエツチングパターン
２とを絶縁基板１を介して圧接して導電性金属スペーサ
４′を固着している。
第７図は、導電性スペーサ４を裏面ラント２°にハンダ
等の導電性接着剤１１により固着している。
等の導電性接着剤１１により固着している。
（発明の効果）
以上のように本発明のパワー回路配線用プリント基板に
よれは、導電性金属バーと大電流用回路部品の端子との
接続の安定性を高めることかできるので、信頼性及び安
全性の高い回路動作を得ることができると共に、同一面
かつ同一高さての接続が可能となるので、プリント基板
の配設の自由度を高めることができる。
よれは、導電性金属バーと大電流用回路部品の端子との
接続の安定性を高めることかできるので、信頼性及び安
全性の高い回路動作を得ることができると共に、同一面
かつ同一高さての接続が可能となるので、プリント基板
の配設の自由度を高めることができる。
第１図（Ａ）は本発明のパワー回路配線用プリン１、基
板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図
、同図（Ｃ）はその背面図、Ｍ２図は導電性金属バーと
回路部品の大電流用端子との接続部を示す図、第３図（
Ａ）は本発明のプリント基板に用いられる導電性金属バ
ーの固着例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図、第４図（＾）は本発明のプリント基板に用いられる
導電性金属バーの別の固着例を示す平面図、同図（Ｂ）
はそのＡ−Ａ断面図、第５図〜第７図はそれぞれ本発
明のプリント基板に用いられる導電性金属スペーサの固
着例を示す断面図、第８図（Ａ）は従来のパワー回路配
線用プリント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそ
のＡ−＾断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・エツチングパターン、３・
・・導電性金属バー、４，４゛・・・導電性金属スペー
サ、５・・・ハトメ、６．１３・・・おねし、７．１４
・・・スプリングワッシャ、８．１５・・・平ワツシヤ
、９・・・ガイド穴、１０・・・凸状部品、１１・・・
導電性接着剤、１２・・・回路部品の大電流用端子。
板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図
、同図（Ｃ）はその背面図、Ｍ２図は導電性金属バーと
回路部品の大電流用端子との接続部を示す図、第３図（
Ａ）は本発明のプリント基板に用いられる導電性金属バ
ーの固着例を示す平面図、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面
図、第４図（＾）は本発明のプリント基板に用いられる
導電性金属バーの別の固着例を示す平面図、同図（Ｂ）
はそのＡ−Ａ断面図、第５図〜第７図はそれぞれ本発
明のプリント基板に用いられる導電性金属スペーサの固
着例を示す断面図、第８図（Ａ）は従来のパワー回路配
線用プリント基板の一例を示す平面図、同図（Ｂ）はそ
のＡ−＾断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・エツチングパターン、３・
・・導電性金属バー、４，４゛・・・導電性金属スペー
サ、５・・・ハトメ、６．１３・・・おねし、７．１４
・・・スプリングワッシャ、８．１５・・・平ワツシヤ
、９・・・ガイド穴、１０・・・凸状部品、１１・・・
導電性接着剤、１２・・・回路部品の大電流用端子。
Claims (4)
- １．絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエッチング
処理することにより形成された小信号用の導電路と、前
記絶縁基板上に所定の厚みを持つた導電性金属バーを固
着することにより形成された大電流用の導電路とを備え
るパワー回路配線用プリント基板において、前記導電性
金属バーを回路部品が載置される前記絶縁基板の面側に
固着すると共に、前記絶縁基板に前記回路部品の大電流
用端子と前記導電性金属バーとを締付けて接続するおね
じの頭部が挿通する抜穴を設けるようにしたことを特徴
とするパワー回路配線用プリント基板。 - ２．絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエッチング
処理することにより形成された小信号用の導電路と、前
記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バーを固
着することにより形成された大電流用の導電路とを備え
るパワー回路配線用プリント基板において、前記導電性
金属バーを回路部品か載置される前記絶縁基板の面側に
固着すると共に、前記導電性金属バーと同じ厚さを持つ
導電性金属スペーサを前記小信号用の導電路と導通する
ように前記回路部品が載置される絶縁基板の面側に固着
するようにしたことを特徴とするパワー回路配線用プリ
ント基板。 - ３．絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエッチング
処理することにより形成された小信号用の導電路と、前
記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バーを固
着することにより形成された大電流用の導電路とを備え
るパワー回路配線用プリント基板において、前記絶縁基
板に前記導電性金属バーの固着位置の位置決め用ガイド
穴を設けると共に、前記導電性金属バーにめねじを設け
、前記位置決め用ガイド穴に挿通されるガイド筒状部を
備えたおねじを前記めねじに螺合するようにしたことを
特徴とするパワー回路配線用プリント基板。 - ４．絶縁基板に張付けられた銅箔をパターンエッチング
処理することにより形成された小信号用の導電路と、前
記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バーを固
着することにより形成された大電流用の導電路とを備え
るパワー回路配線用プリント基板において、前記導電性
金属バーと回路部品の大電流用端子との接続点以外の中
間点に、前記導電性金属バーと前記小信号用の導電路と
をねじ，ハトメ，リベット等により圧着接続した信号引
出点を設けたことを特徴とするパワー回路配線用プリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202970A JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202970A JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487389A true JPH0487389A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2584115B2 JP2584115B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16466179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202970A Expired - Fee Related JP2584115B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | パワー回路配線用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584115B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1799018A2 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-20 | Jtekt Corporation | Electrical circuit board, board device, motor, motor device, electric pump, and method of connecting motor and electrical circuit board or board device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032784U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-06 | 株式会社日立ホームテック | 電気カ−ペツト |
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202970A patent/JP2584115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032784U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-06 | 株式会社日立ホームテック | 電気カ−ペツト |
| JPS63271996A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Fanuc Ltd | 大電流用プリント基板 |
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1799018A2 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-20 | Jtekt Corporation | Electrical circuit board, board device, motor, motor device, electric pump, and method of connecting motor and electrical circuit board or board device |
| EP1799018A3 (en) * | 2005-12-19 | 2009-05-20 | Jtekt Corporation | Electrical circuit board, board device, motor, motor device, electric pump, and method of connecting motor and electrical circuit board or board device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2584115B2 (ja) | 1997-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06302932A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000331734A (ja) | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 | |
| US4945190A (en) | Circuit board device for magnetics circuit and method of manufacturing same | |
| JPH0487389A (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JP3334423B2 (ja) | 電子機器の接続装置 | |
| JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPS61279139A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0741093Y2 (ja) | 基板実装用コネクタの取付け構造 | |
| JPH03227094A (ja) | 大電流プリント配線板 | |
| JPH0760915B2 (ja) | 基板装置 | |
| JPH0351900Y2 (ja) | ||
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
| JPH0729874U (ja) | 大電流プリント板の接続構造 | |
| JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
| JP3618651B2 (ja) | 導電端子構造および電子機器 | |
| JPH0319262A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH05167207A (ja) | パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法 | |
| JPH06132448A (ja) | 半導体装置の外部端子 | |
| JPH04147700A (ja) | プリント基板固定機構 | |
| JP2001298260A (ja) | 裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド | |
| JPH05327171A (ja) | プリント基板の電子部品取付構造 | |
| JPH07321434A (ja) | 複合回路基板 | |
| JPH05206617A (ja) | パワー回路配線用プリント基板 | |
| JP2542493C (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |