JPH04345082A - 大電流配線基板 - Google Patents
大電流配線基板Info
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- JPH04345082A JPH04345082A JP11754391A JP11754391A JPH04345082A JP H04345082 A JPH04345082 A JP H04345082A JP 11754391 A JP11754391 A JP 11754391A JP 11754391 A JP11754391 A JP 11754391A JP H04345082 A JPH04345082 A JP H04345082A
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- Japan
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- wiring board
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は大電流配線基板に関し
、特にモータコントローラ（インバータ、サーボコント
ローラなど）、無瞬断電源装置、ＤＣ／ＤＣ電源などの
パワーエレクトロニクス回路を基板上に実装・構成する
技術に係る大電流配線基板に関するものである。
、特にモータコントローラ（インバータ、サーボコント
ローラなど）、無瞬断電源装置、ＤＣ／ＤＣ電源などの
パワーエレクトロニクス回路を基板上に実装・構成する
技術に係る大電流配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パワーエレクトロニクス回路を用として
、従来からプリント基板に大電流を流す試みが行われて
きたが、通常のプリント基板の銅箔パターンでは流せる
電流に限界があるため、その対策として、最近ではプリ
ント基板上のパターンに銅バーを貼り付けて電流容量を
強化する技術の実用化が進展してきている。例えば、国
内メーカでは古河電工（株）、日立電線（株）がこのよ
うな大電流プリント基板を商品化している。従来例の代
表的なものとして、古河電工時報：Ｎｏ８７、１２月号
、１９９０年ｐ．１０８に掲載されたものがある。
、従来からプリント基板に大電流を流す試みが行われて
きたが、通常のプリント基板の銅箔パターンでは流せる
電流に限界があるため、その対策として、最近ではプリ
ント基板上のパターンに銅バーを貼り付けて電流容量を
強化する技術の実用化が進展してきている。例えば、国
内メーカでは古河電工（株）、日立電線（株）がこのよ
うな大電流プリント基板を商品化している。従来例の代
表的なものとして、古河電工時報：Ｎｏ８７、１２月号
、１９９０年ｐ．１０８に掲載されたものがある。
【０００３】図９〜図１２は上述の文献に開示されたも
ので一般的な従来の大電流配線基板を示す模式構成図で
ある。すなわち、図９は部品の搭載面を示す平面図で、
図１０は図９で示したＡ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は
図１０の点線円内を示す部分詳細図、図１２は半田付け
面を示す平面図である。上述の図において、２は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１のパタ
ーン２に形成されたスルーホール、４は基板１上に固定
されたショートバー、５はショートバー４に施されたバ
ーリング、６はショートバー４下部の基板１に設けられ
ている銅箔パターンである。また、７はショートバー４
と銅箔パターン６を固定するための半田、８は基板１を
構成しているガラスエポキシ樹脂、９はバーリング５周
辺のランドを示している。
ので一般的な従来の大電流配線基板を示す模式構成図で
ある。すなわち、図９は部品の搭載面を示す平面図で、
図１０は図９で示したＡ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は
図１０の点線円内を示す部分詳細図、図１２は半田付け
面を示す平面図である。上述の図において、２は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１のパタ
ーン２に形成されたスルーホール、４は基板１上に固定
されたショートバー、５はショートバー４に施されたバ
ーリング、６はショートバー４下部の基板１に設けられ
ている銅箔パターンである。また、７はショートバー４
と銅箔パターン６を固定するための半田、８は基板１を
構成しているガラスエポキシ樹脂、９はバーリング５周
辺のランドを示している。
【０００４】以上のように構成された基板１はパワーエ
レクトロニクス機器に大電流配線基板として使用される
。図１３はその使用例を示すもので、従来の大電流配線
基板の要部断面図である。図において、１０は冷却フィ
ン１２に取付けられたダイオードモジュールであり、１
１は冷却フィン１２に取付けられたＩＧＢＴ（絶縁ゲー
トバイポーラモードトランジスタ）モジュールである。 ねじ１３がショートバー４のバーリング５を通り、基板
１とダイオードモジュール１０の端子１０ａ、ＩＧＢＴ
モジュールの端子１１ａとを固定している。したがって
、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１
はショートバー４によって電気的に接続され、この間に
大電流が流れるようになっている。
レクトロニクス機器に大電流配線基板として使用される
。図１３はその使用例を示すもので、従来の大電流配線
基板の要部断面図である。図において、１０は冷却フィ
ン１２に取付けられたダイオードモジュールであり、１
１は冷却フィン１２に取付けられたＩＧＢＴ（絶縁ゲー
トバイポーラモードトランジスタ）モジュールである。 ねじ１３がショートバー４のバーリング５を通り、基板
１とダイオードモジュール１０の端子１０ａ、ＩＧＢＴ
モジュールの端子１１ａとを固定している。したがって
、ダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１
はショートバー４によって電気的に接続され、この間に
大電流が流れるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流配線基板
は以上のように構成されているので、図１３のようにダ
イオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１の高
さが異なると冷却フィン１２の部品搭載面の高さを高さ
の異なる部品ごとに変える必要があった。図７は冷却フ
ィン１２をアルミダイキャストにより構成し部品ごとに
高さを変えている。したがって一般に市販されている、
押し出し材料等でできた部品搭載面が平面な、安価な冷
却フィンを使用することができず、高価な金型費用を必
要とし、特注品となるアルミダイキャストを採用しなけ
ればならなかった。またアルミダイキャストでは仕上げ
面粗度が悪く、フライス加工などで面粗度を向上させる
必要が生じ、これもまたコストアップの原因であった。
は以上のように構成されているので、図１３のようにダ
イオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１の高
さが異なると冷却フィン１２の部品搭載面の高さを高さ
の異なる部品ごとに変える必要があった。図７は冷却フ
ィン１２をアルミダイキャストにより構成し部品ごとに
高さを変えている。したがって一般に市販されている、
押し出し材料等でできた部品搭載面が平面な、安価な冷
却フィンを使用することができず、高価な金型費用を必
要とし、特注品となるアルミダイキャストを採用しなけ
ればならなかった。またアルミダイキャストでは仕上げ
面粗度が悪く、フライス加工などで面粗度を向上させる
必要が生じ、これもまたコストアップの原因であった。
【０００６】また、高さを調整する手段として図１４に
示すようにアルミ板１６を発熱部品と冷却フィン１２の
間にスペーサとして挿入する方法があるが、これとて、
アルミ板分コストアップの要因になるし、また工数が増
加して工賃アップとなるなどの問題があった。
示すようにアルミ板１６を発熱部品と冷却フィン１２の
間にスペーサとして挿入する方法があるが、これとて、
アルミ板分コストアップの要因になるし、また工数が増
加して工賃アップとなるなどの問題があった。
【０００７】この発明は上述のような課題を解決するた
めになされたもので、冷却フィンの部品搭載面を平面と
し、安価な市販の冷却フィンを用いることのできる構造
からなる大電流配線基板を提供することを目的とするも
のである。
めになされたもので、冷却フィンの部品搭載面を平面と
し、安価な市販の冷却フィンを用いることのできる構造
からなる大電流配線基板を提供することを目的とするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る一つの大
電流配線基板は、絶縁材料からなる基板、この基板の所
定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付け、ロー付け
又は溶接の溶着固定により固着された導体バスバーと複
数の筒状導体を有し、基板から筒状導体の端面までの距
離を同一又は複数の異なる寸法で種別した少くとも１個
の筒状導体で構成したものである。
電流配線基板は、絶縁材料からなる基板、この基板の所
定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付け、ロー付け
又は溶接の溶着固定により固着された導体バスバーと複
数の筒状導体を有し、基板から筒状導体の端面までの距
離を同一又は複数の異なる寸法で種別した少くとも１個
の筒状導体で構成したものである。
【０００９】なお、上述の大電流配線基板の構成におい
て、固着の構造は溶着固定によるものではなくかしめ加
工によるものであってもよく、さらに、基板には、この
固着構造のいずれに対しても、導体バスバーと複数の筒
状導体が固着される以外にも複数の筒状導体のみが固着
される場合の構成であってもよい。
て、固着の構造は溶着固定によるものではなくかしめ加
工によるものであってもよく、さらに、基板には、この
固着構造のいずれに対しても、導体バスバーと複数の筒
状導体が固着される以外にも複数の筒状導体のみが固着
される場合の構成であってもよい。
【００１０】
【作用】この発明においては、導体バスバー及び基板に
設けた穴を筒状導体で貫通したのち固着して電気的接続
を行うようにしたから、筒状導体と部品との間の寸法を
部品の高さにより変化させるように構成することが可能
になる。このような変化を行うと発熱部品の個々のベー
スが部品によらず基板と一定の間隔になり、部品搭載面
が平面で安価な押出し冷却フィンを使用しての組立が可
能となる。
設けた穴を筒状導体で貫通したのち固着して電気的接続
を行うようにしたから、筒状導体と部品との間の寸法を
部品の高さにより変化させるように構成することが可能
になる。このような変化を行うと発熱部品の個々のベー
スが部品によらず基板と一定の間隔になり、部品搭載面
が平面で安価な押出し冷却フィンを使用しての組立が可
能となる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を実施例１〜４の各
実施例毎に図面によって説明する。
実施例毎に図面によって説明する。
【００１２】実施例１；図１はこの発明の１つ目の大電
流配線基板の一実施例の要部断面図であり、１は基板、
３は基板１にあけられたスルーホール、９はスルーホー
ル周辺のランド、１５はスルーホール３とショートバー
（導体バスバー）４に貫通し、半田付により固定された
筒状導体である。
流配線基板の一実施例の要部断面図であり、１は基板、
３は基板１にあけられたスルーホール、９はスルーホー
ル周辺のランド、１５はスルーホール３とショートバー
（導体バスバー）４に貫通し、半田付により固定された
筒状導体である。
【００１３】また、図２はこの大電流配線基板をパワー
エレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面図
で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオード
モジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩ
ＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａ
を貫通ねじしめし、基板１とダイオードモジュール１０
の端子１０ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導
体１５ｂを貫通ねじしめし、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａと固定される。したがって、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１と
電気的に接続されるようになる。即ち、筒状導体１５ａ
と筒状導体１５ｂの間はショートバー４で電気的に接続
され、大電流が通流可能となる。
エレクトロニクス機器に使用した一例を示す要部断面図
で、１０は冷却フィン１２に取りつけられたダイオード
モジュール、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩ
ＧＢＴモジュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａ
を貫通ねじしめし、基板１とダイオードモジュール１０
の端子１０ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導
体１５ｂを貫通ねじしめし、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａと固定される。したがって、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１と
電気的に接続されるようになる。即ち、筒状導体１５ａ
と筒状導体１５ｂの間はショートバー４で電気的に接続
され、大電流が通流可能となる。
【００１４】次に作用について説明する。この大電流配
線基板では、高さの異なるダイオードモジュール１０と
ＩＧＢＴモジュール１１でそれぞれ筒状導体１５ａ，１
５ｂの高さを変化させているので、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１のベースが同一平面上
となっている。したがって、冷却フィン１２も部品搭載
面が平面となっている。
線基板では、高さの異なるダイオードモジュール１０と
ＩＧＢＴモジュール１１でそれぞれ筒状導体１５ａ，１
５ｂの高さを変化させているので、ダイオードモジュー
ル１０とＩＧＢＴモジュール１１のベースが同一平面上
となっている。したがって、冷却フィン１２も部品搭載
面が平面となっている。
【００１５】実施例２；図３はこの発明の２つ目の大電
流配線基板の一実施例の要部断面図である。図において
、１は基板、３は基板１にあけられたスルーホール、９
はスルーホール周辺のランド、２５はスルーホール３と
ショートバー４に貫通し、かしめ固定された筒状導体で
ある。また、図４はこの大電流配線基板をパワーエレク
トロニクス機器に使用した一例を示す断面図で、１０は
冷却フィン１２に取りつけられたダイオードモジュール
、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩＧＢＴモジ
ュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａを貫通ねじ
しめし、基板１とダイオードモジュール１０の端子１０
ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導体１５ｂを
貫通ねじしめし、ＩＧＢＴモジュール１１の端子１１ａ
が固定される。したがって、ダイオードモジュール１０
とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１４と電気
的に接続される。即ち、筒状導体１５ａと筒状導体１５
ｂの間はショートバー４で電気的に接続され、大電流が
通電可能となる。なお、作用については実施例１と同様
であるので、説明は省略する。
流配線基板の一実施例の要部断面図である。図において
、１は基板、３は基板１にあけられたスルーホール、９
はスルーホール周辺のランド、２５はスルーホール３と
ショートバー４に貫通し、かしめ固定された筒状導体で
ある。また、図４はこの大電流配線基板をパワーエレク
トロニクス機器に使用した一例を示す断面図で、１０は
冷却フィン１２に取りつけられたダイオードモジュール
、１１は冷却フィン１２に取りつけられたＩＧＢＴモジ
ュールであり、ねじ１３ａが筒状導体１５ａを貫通ねじ
しめし、基板１とダイオードモジュール１０の端子１０
ａが固定される。また、ねじ１３ｂが筒状導体１５ｂを
貫通ねじしめし、ＩＧＢＴモジュール１１の端子１１ａ
が固定される。したがって、ダイオードモジュール１０
とＩＧＢＴモジュール１１は大電流配線基板１４と電気
的に接続される。即ち、筒状導体１５ａと筒状導体１５
ｂの間はショートバー４で電気的に接続され、大電流が
通電可能となる。なお、作用については実施例１と同様
であるので、説明は省略する。
【００１６】実施例３；図５はこの発明の３つ目の大電
流配線基板の一実施例の要部断面図である。１は基板、
３は基板１にあけられたスルーホール、９はスルーホー
ル周辺のランド、３５はスルーホール３に貫通し、半田
７で半田づけ固定された筒状導体である。また、図６は
この大電流配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使
用した一例を示す要部断面図で、１０は冷却フィン１２
に取りつけられたダイオードモジュール、１１は冷却フ
ィン１２に取りつけられたＩＧＢＴモジュールであり、
ねじ１３ａで筒状導体１５ａとショートバー４を貫通ね
じ締めし、ショートバー４は基板１を介し、ダイオード
モジュール１０の端子１０ａと固定される。またねじ１
３ｂで筒状導体１５ｂとショートバー４を貫通ねじ締め
され、ＩＧＢＴモジュールの端子１１ａと固定される。 したがってダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュ
ール１１はショートバー４で電気的に接続されるように
なっている。なお、作用は実施例１で説明したものと同
様である。
流配線基板の一実施例の要部断面図である。１は基板、
３は基板１にあけられたスルーホール、９はスルーホー
ル周辺のランド、３５はスルーホール３に貫通し、半田
７で半田づけ固定された筒状導体である。また、図６は
この大電流配線基板をパワーエレクトロニクス機器に使
用した一例を示す要部断面図で、１０は冷却フィン１２
に取りつけられたダイオードモジュール、１１は冷却フ
ィン１２に取りつけられたＩＧＢＴモジュールであり、
ねじ１３ａで筒状導体１５ａとショートバー４を貫通ね
じ締めし、ショートバー４は基板１を介し、ダイオード
モジュール１０の端子１０ａと固定される。またねじ１
３ｂで筒状導体１５ｂとショートバー４を貫通ねじ締め
され、ＩＧＢＴモジュールの端子１１ａと固定される。 したがってダイオードモジュール１０とＩＧＢＴモジュ
ール１１はショートバー４で電気的に接続されるように
なっている。なお、作用は実施例１で説明したものと同
様である。
【００１７】実施例４；図７はこの発明の４つ目の大電
流配線基板の一実施例の要部断面図である。１は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１にあけ
られたスルーホール、９はスルーホール周辺のランド、
４５はスルーホール３とショートバー４に貫通し、かし
め固定された筒状導体である。２６はかしめ加工を示す
。また、図８はこの大電流配線基板をパワーエレクトロ
ニクス機器に使用した一例を示す断面図で、１０は冷却
フィン１２に取りつけられたダイオードモジュール、１
１は冷却フィン１２に取りつけらたれＩＧＢＴモジュー
ルであり、ねじ１３ａで筒状導体４５ａとショートバー
４を貫通し、ダイオードモジュール１０の端子１０ａと
ねじ締め固定される。またねじ１３ｂで筒状導体４５ｂ
とショートバー４を貫通し、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａとねじ締め固定される。したがって、ダイオード
モジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１とは電気的に
接続される。即ち、筒状導体４５ａと筒状導体４５ｂの
間はショートバー４で電気的に接続され、大電流が通電
可能となっている。なお、作用は実施例１で説明した通
りである。
流配線基板の一実施例の要部断面図である。１は基板、
２は基板１上に形成されたパターン、３は基板１にあけ
られたスルーホール、９はスルーホール周辺のランド、
４５はスルーホール３とショートバー４に貫通し、かし
め固定された筒状導体である。２６はかしめ加工を示す
。また、図８はこの大電流配線基板をパワーエレクトロ
ニクス機器に使用した一例を示す断面図で、１０は冷却
フィン１２に取りつけられたダイオードモジュール、１
１は冷却フィン１２に取りつけらたれＩＧＢＴモジュー
ルであり、ねじ１３ａで筒状導体４５ａとショートバー
４を貫通し、ダイオードモジュール１０の端子１０ａと
ねじ締め固定される。またねじ１３ｂで筒状導体４５ｂ
とショートバー４を貫通し、ＩＧＢＴモジュールの端子
１１ａとねじ締め固定される。したがって、ダイオード
モジュール１０とＩＧＢＴモジュール１１とは電気的に
接続される。即ち、筒状導体４５ａと筒状導体４５ｂの
間はショートバー４で電気的に接続され、大電流が通電
可能となっている。なお、作用は実施例１で説明した通
りである。
【００１８】なお、上述の実施例１〜４では使用部品の
一例とした半導体モジュールをあげたが、他の部品でも
よい。また、冷却フィンの部品面を平面にするために筒
状導体の高さを変えた例を示したが、例えばバスバーで
ひきだすために、絶縁距離を確保するためなどほかの目
的で高さを変化させても良い。また、本実施例ではスル
ーホール３をもうたけが、単なる穴でも良く、片面を半
田付けしてもよい。また、実施例では半田付け固定の例
を示したが、半田付け以外の、例えばロー付け、溶接な
ど他の溶着固定手段であってもよい。そのほか、本実施
例ではショートバーを筒状導体とともに固着したが、大
電流の接続が不要であればショートバーを固着する必要
はない。また、本実施例では筒状導体の基板と冷却フィ
ンとの間の寸法を変化させたが、反対側の寸法を変化さ
せても良い。
一例とした半導体モジュールをあげたが、他の部品でも
よい。また、冷却フィンの部品面を平面にするために筒
状導体の高さを変えた例を示したが、例えばバスバーで
ひきだすために、絶縁距離を確保するためなどほかの目
的で高さを変化させても良い。また、本実施例ではスル
ーホール３をもうたけが、単なる穴でも良く、片面を半
田付けしてもよい。また、実施例では半田付け固定の例
を示したが、半田付け以外の、例えばロー付け、溶接な
ど他の溶着固定手段であってもよい。そのほか、本実施
例ではショートバーを筒状導体とともに固着したが、大
電流の接続が不要であればショートバーを固着する必要
はない。また、本実施例では筒状導体の基板と冷却フィ
ンとの間の寸法を変化させたが、反対側の寸法を変化さ
せても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、絶縁基
板に設けた穴に貫通挿通して固着した筒状導体及び必要
とすれば導体バスバーを有する基板の基板から筒状導体
の端面までの距離を筒状導体の寸法をかえることによっ
て搭載部品のベースを揃えることができる構成としたの
で、冷却フィンの部品搭載面を平面として組立てられる
から、安価な市販の押し出し材の冷却フィンを用いて安
価に大電流配線基板を構成することができる。
板に設けた穴に貫通挿通して固着した筒状導体及び必要
とすれば導体バスバーを有する基板の基板から筒状導体
の端面までの距離を筒状導体の寸法をかえることによっ
て搭載部品のベースを揃えることができる構成としたの
で、冷却フィンの部品搭載面を平面として組立てられる
から、安価な市販の押し出し材の冷却フィンを用いて安
価に大電流配線基板を構成することができる。
【図１】この発明の１つ目の大電流配線基板の一実施例
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図２】図１の大電流配線基板を用いたパワーエレクト
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図３】この発明の２つ目の大電流配線基板の一実施例
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図４】図３の大電流配線基板を用いたパワーエレクト
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図５】この発明の３つ目の大電流配線基板の一実施例
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図６】図５の大電流配線基板を用いたパワーエレクト
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
ロニクス機器の使用例を示す断面図である。
【図７】この発明の４つ目の大電流配線基板の一実施例
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図８】図７の大電流配線基板を用いたエレクトロニク
ス機器の使用例を示す断面図である。
ス機器の使用例を示す断面図である。
【図９】従来の大電流配線基板の部品搭載面を示す平面
図である。
図である。
【図１０】図９のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】図１０の点線円内を示す詳細断面図である。
【図１２】図９は半田付け面を示す平面図である。
【図１３】従来の大電流配線基板をパワーエレクトロニ
クス機器に使用した１つの例を示す要部断面図である。
クス機器に使用した１つの例を示す要部断面図である。
【図１４】従来の大電流配線基板をパワーエレクトロニ
クス機器に使用した他の例を示す要部断面図である。
クス機器に使用した他の例を示す要部断面図である。
１ 基板
２ パターン
３ スルーホール
４ ショートバー
５ バーリング
６ 銅箔パターン
７ 半田
８ ガラスエポキシ樹脂
９ ランド
１０ ダイオードモジュール
１０ａ ダイオードモジュールの端子１１ ＩＧＢ
Ｔモジュール １１ａ ＩＧＢＴモジュールの端子 １２ 冷却フィン １３，１３ａ，１３ｂ ねじ １５，１５ａ，１５ｂ，２５，２５ａ，２５ｂ，３５，
３５ａ，３５ｂ，４５，４５ａ，４５ｂ 筒状導体１
６ アルミニウム板 ２６ カシメ加工
Ｔモジュール １１ａ ＩＧＢＴモジュールの端子 １２ 冷却フィン １３，１３ａ，１３ｂ ねじ １５，１５ａ，１５ｂ，２５，２５ａ，２５ｂ，３５，
３５ａ，３５ｂ，４５，４５ａ，４５ｂ 筒状導体１
６ アルミニウム板 ２６ カシメ加工
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁材料で構成された配線基板、この
配線基板の所定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付
け、ロー付け又は溶接の溶着固定手段による固着構造を
有する導体バスバー及び複数の筒状導体を配設してなる
前記配線基板が、この配線基板から前記筒状導体の端面
までの寸法を同一又は複数の異なる寸法で種別した前記
筒状導体で構成したことを特徴とする大電流配線基板。 - 【請求項２】 導体バスバー及び複数の筒状導体の固
着が、溶着固定構造の代りに、かしめ加工による固定構
造であることを特徴とする請求項１記載の大電流配線基
板。 - 【請求項３】 絶縁材料で構成された配線基板、この
配線基板の所定位置に設けた穴、この穴に貫通し半田付
け、ロー付け又は溶接の溶着固定手段による固着構造を
有する複数の筒状導体を配設してなる前記配線基板が、
この配線基板から前記筒状導体の端面までの寸法を同一
又は複数の異なる寸法で種別した前記筒状導体で構成し
たことを特徴とする大電流配線基板。 - 【請求項４】 複数の筒状導体の固着が、溶着固定構
造の代りに、かしめ加工による固定構造であることを特
徴とする請求項３記載の大電流配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3117543A JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345082A true JPH04345082A (ja) | 1992-12-01 |
| JP2573531B2 JP2573531B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=14714406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3117543A Expired - Lifetime JP2573531B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 大電流配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573531B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| JP2007019372A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Meidensha Corp | 積層導体の端子接続構造 |
| JP5815159B1 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-11-17 | 三菱電機株式会社 | 端子接続構造 |
| JP2018018880A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体素子取付基板 |
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-
1991
- 1991-05-22 JP JP3117543A patent/JP2573531B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015193944A1 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | 三菱電機株式会社 | 端子接続構造 |
| CN106415933A (zh) * | 2014-06-16 | 2017-02-15 | 三菱电机株式会社 | 端子连接结构 |
| US9748671B2 (en) | 2014-06-16 | 2017-08-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Terminal connection structure |
| JP2018018880A (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体素子取付基板 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2573531B2 (ja) | 1997-01-22 |
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