JP2542493B2 - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
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-
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号用の小電流が流れ
る回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを備え
た複合回路基板に関するものである。
る回路導体と電力用の大電流が流れる回路導体とを備え
た複合回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来から、絶縁基板の片面に信
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
号用の回路導体を、他面に電力用の回路導体を形成した
複合回路基板は公知である。従来のこの種の複合回路基
板は一般に、絶縁基板の片面に信号回路用の薄い銅箔を
張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を張り付けて、
各々をパターンエッチングすることにより形成されてい
る。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッ
チング可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、
電流容量を大きくするためには導体幅を大きくしなけれ
ばならず、回路をコンパクトに構成することが困難であ
る。
【０００３】また電力用の回路導体にスルーホールを形
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
成する場合には、通常の信号用回路導体の場合と同様、
絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキにより導体
層を形成することになるが、このようなスルーホールで
は導体層の厚さを厚くすることが困難であるため、大電
流を通電することができない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するもの
で、その構成は、絶縁基板面に信号用の回路導体と電力
用の回路導体とを設けた複合回路基板において、前記信
号用の回路導体は絶縁基板に張り付けられた銅箔をパタ
ーンエッチングすることにより形成され、前記電力用の
回路導体は導電性金属板を所要のパターンに加工したも
のを絶縁基板に固定することにより形成されており、前
記電力用回路導体はサイリスタ、パワートランジスタ又
は整流器の端子部を接続するためのスルーホール部を有
し、このスルーホール部は、電力用回路導体から絞り出
した内部が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の
孔に挿通することにより形成されており、前記筒形突起
の先端部は絶縁基板の裏面から突出しており、突出した
先端部の周囲は絶縁基板の裏面に前記銅箔により形成さ
れたランド部に半田付けされている、ことを特徴とする
ものである。
従来技術の課題を解決した複合回路基板を提供するもの
で、その構成は、絶縁基板面に信号用の回路導体と電力
用の回路導体とを設けた複合回路基板において、前記信
号用の回路導体は絶縁基板に張り付けられた銅箔をパタ
ーンエッチングすることにより形成され、前記電力用の
回路導体は導電性金属板を所要のパターンに加工したも
のを絶縁基板に固定することにより形成されており、前
記電力用回路導体はサイリスタ、パワートランジスタ又
は整流器の端子部を接続するためのスルーホール部を有
し、このスルーホール部は、電力用回路導体から絞り出
した内部が貫通する直管状の筒形突起を前記絶縁基板の
孔に挿通することにより形成されており、前記筒形突起
の先端部は絶縁基板の裏面から突出しており、突出した
先端部の周囲は絶縁基板の裏面に前記銅箔により形成さ
れたランド部に半田付けされている、ことを特徴とする
ものである。
【０００５】
【作用】この複合回路基板では、導電性金属板を所要の
パターンに加工したものを電力用の回路導体としている
ので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体
をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を
筒形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホ
ール部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホ
ール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能
である。
パターンに加工したものを電力用の回路導体としている
ので、その厚さを自由に選定でき、大電流用の回路導体
をコンパクトに形成できる。またその回路導体の一部を
筒形に絞り出すことにより形成した筒形突起をスルーホ
ール部の導体としているので、導体肉厚の厚いスルーホ
ール部が得られ、電流容量を十分大きくとることが可能
である。
【０００６】さらに電力用回路導体の筒形突起は、内部
が貫通する直管状に形成され、かつその先端部が絶縁基
板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品の端子
部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほ
とんどかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。さらに
筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面のランド部
に半田付けされているため、電力用回路導体は筒形突起
部分で絶縁基板の両面に確実に固定されることになり、
部品をねじ止めする際に筒形突起に加わる捻じり力、部
品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる外力、あ
るいはヒートサイクルにより加わる歪み力等により、電
力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを確実に防止で
きる。
が貫通する直管状に形成され、かつその先端部が絶縁基
板の裏面から突出しているので、筒形突起に部品の端子
部を挿通して締付け接続しても絶縁基板に締付け力がほ
とんどかからず、絶縁基板の損傷を防止できる。さらに
筒形突起の先端部の周囲は、絶縁基板の裏面のランド部
に半田付けされているため、電力用回路導体は筒形突起
部分で絶縁基板の両面に確実に固定されることになり、
部品をねじ止めする際に筒形突起に加わる捻じり力、部
品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる外力、あ
るいはヒートサイクルにより加わる歪み力等により、電
力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを確実に防止で
きる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例に係る
複合回路基板を示すもので、１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板、２Ａ、２Ｂはその両面に設けられた信号
用の回路導体、３はその片面に設けられた電力用の回路
導体である。
【０００８】信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは従来同様、
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
絶縁基板１の両面に張り付けた例えば厚さ３５μｍ程度
の銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングすること
により形成されており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂ
を導通させるスルーホール部４も穴の内面メッキにより
形成されている。
【０００９】一方、電力用の回路導体３は例えば厚さ１
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
ｍｍ程度の銅板または銅合金板を所要のパターンに打抜
き加工し、必要に応じ全面に半田メッキまたは錫メッキ
を施したものを、絶縁基板１に半田付けすることにより
形成されている。打抜き成形された回路導体３を絶縁基
板１に半田付けするには、信号用の回路導体２Ａを形成
するときに電力用の回路導体３と同じパターンの銅箔５
を残しておき、その上に半田層を設けて回路導体３を半
田付けすればよい。なお電力用の銅箔５を設けない場合
は、電力用の回路導体３は絶縁基板１に直接、接着剤等
により固定することもできる。この際、回路導体３は全
面接着してもよいし、後述する筒形突起部だけで固定す
ることもできる。
【００１０】また電力用の回路導体３のスルーホール部
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつその先端
部は絶縁基板１の裏面から突出している。そして絶縁基
板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成され
たランド部８に半田付けされている。９はその半田付け
部である。このスルーホール部６には例えばサイリス
タ、パワートランジスタあるいは整流器などの端子部が
接続される。また前述の信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは
例えばサイリスタやパワートランジスタの制御信号を流
すのに使用される。
６は、その回路導体３の一部をいわゆるバーリング加工
により筒形に絞り出して筒形突起７を形成し、その筒形
突起７を絶縁基板１の穴に挿通することにより形成され
ている（図２参照）。図２から明らかなように筒形突起
７は、内部が貫通する直管状に形成され、かつその先端
部は絶縁基板１の裏面から突出している。そして絶縁基
板１の裏面に突出した筒形突起７の先端部の周囲は、絶
縁基板１の裏面に信号用の回路導体２Ｂと共に形成され
たランド部８に半田付けされている。９はその半田付け
部である。このスルーホール部６には例えばサイリス
タ、パワートランジスタあるいは整流器などの端子部が
接続される。また前述の信号用の回路導体２Ａ、２Ｂは
例えばサイリスタやパワートランジスタの制御信号を流
すのに使用される。
【００１１】この複合回路基板のように筒形突起７が直
管状で、その先端部が絶縁基板１の裏面に突出している
と、スルーホール部６に前記のような部品の端子部を挿
通してネジで締付け接続するときに、締付け力を筒形突
起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け
力がほとんどかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を
確実に防止できる。
管状で、その先端部が絶縁基板１の裏面に突出している
と、スルーホール部６に前記のような部品の端子部を挿
通してネジで締付け接続するときに、締付け力を筒形突
起７で確実に受け止めることができ、絶縁基板に締付け
力がほとんどかからなくなるので、絶縁基板１の損傷を
確実に防止できる。
【００１２】また絶縁基板１の裏面に突出した筒形突起
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのをより確実に防止することができる。
７の先端部の周囲が、絶縁基板１の裏面のランド部８に
半田付けされていると、電力用回路導体３は筒形突起７
の部分で絶縁基板１の両面に確実に固定される。このた
め、部品をねじで締付け接続する際に筒形突起７に加わ
る捻じり力（特に一つの電力用回路導体３に筒形突起７
が一つしかない場合にこの捻じり力が問題となりやす
い）、部品取り付け後に部品を介して筒形突起に加わる
外力（引き抜き力等）、あるいはヒートサイクルにより
加わる歪み力等により、電力用回路導体３が絶縁基板１
から剥離するのをより確実に防止することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る複合回
路基板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を
所要のバターンに加工したものから成っているので、そ
の厚さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導
体のスルーホール部もメッキではなくその回路導体から
絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。した
がって従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大き
くでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成でき
る。
路基板においては、電力用の回路導体が導電性金属板を
所要のバターンに加工したものから成っているので、そ
の厚さを十分厚くすることができ、しかも電力用回路導
体のスルーホール部もメッキではなくその回路導体から
絞り出した筒形突起により形成されているので、スルー
ホール部の導体肉厚も十分厚くすることができる。した
がって従来より電力用回路導体の電流容量を格段に大き
くでき、しかもコンパクトな複合回路基板を構成でき
る。
【００１４】また電力用回路導体の筒形突起は、直管状
で、その先端部が絶縁基板の裏面から突出しているの
で、これにサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
の端子部をねじ締めするときに、絶縁基板に締付け力が
かからず、絶縁基板の損傷を防止できる。また、ねじの
締付け力で絶縁基板の厚さが経時的に薄くなることもな
いので、端子部のねじの弛みを防止でき、長期にわたっ
て信頼性の高い接続状態 を維持できる。さらに絶縁基板
の裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲が、絶縁基板
の裏面に形成したランド部に半田付けされているので、
筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイクル等により
電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを防止でき
る。このため信頼性の高い複合回路基板を得ることがで
きる。
で、その先端部が絶縁基板の裏面から突出しているの
で、これにサイリスタ、パワートランジスタ又は整流器
の端子部をねじ締めするときに、絶縁基板に締付け力が
かからず、絶縁基板の損傷を防止できる。また、ねじの
締付け力で絶縁基板の厚さが経時的に薄くなることもな
いので、端子部のねじの弛みを防止でき、長期にわたっ
て信頼性の高い接続状態 を維持できる。さらに絶縁基板
の裏面に突出する筒形突起の先端部の周囲が、絶縁基板
の裏面に形成したランド部に半田付けされているので、
筒形突起に加わる種々の外力やヒートサイクル等により
電力用回路導体が絶縁基板から剥離するのを防止でき
る。このため信頼性の高い複合回路基板を得ることがで
きる。
【図１】 本発明の一実施例に係る複合回路基板の要部
を示す平面図。
を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 図１の複合回路基板の底面図。
１：絶縁基板 ２Ａ、２Ｂ：信号用の回路導体 ３：電力用の回路導体 ６：スルーホール部 ７：筒形突起 ８：ランド部 ９：半田付け部
フロントページの続き (72)発明者 吉沢 昭男 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 古谷 俊雄 神奈川県秦野市名古木376−１ (56)参考文献 特開 昭60−257191（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−77882（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭59−24557（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板（１）面に信号用の回路導体（２
Ａ、２Ｂ）と電力用の回路導体（３）とを設けた複合回
路基板において、 前記信号用の回路導体（２Ａ、２Ｂ）は絶縁基板（１）
に張り付けられた銅箔をパターンエッチングすることに
より形成され、 前記電力用の回路導体（３）は導電性金属板を所要のパ
ターンに加工したものを絶縁基板（１）に固定すること
により形成されており、 前記電力用回路導体（３）はサイリスタ、パワートラン
ジスタ又は整流器の端子部を接続するためのスルーホー
ル部（６）を有し、このスルーホール部（６）は、電力
用回路導体（３）から絞り出した内部が貫通する直管状
の筒形突起（７）を前記絶縁基板（１）の孔に挿通する
ことにより形成されており、 前記筒形突起（７）の先端部は絶縁基板（１）の裏面か
ら突出しており、突出した先端部の周囲は絶縁基板
（１）の裏面に前記銅箔により形成されたランド部
（８）に半田付け（９）されている、 ことを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127489A JP2542493B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7127489A JP2542493B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 複合回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023287A Division JPS63237495A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 複合回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8064188A Division JP2706435B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321434A JPH07321434A (ja) | 1995-12-08 |
| JP2542493B2 true JP2542493B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=14961223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7127489A Expired - Lifetime JP2542493B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542493B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060008021A (ko) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 이용한 평판표시장치 |
| JP4978030B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2828261A1 (de) * | 1978-06-28 | 1980-01-10 | Thomae Gmbh Dr K | Neue penicilline, ihre salze, verfahren zu ihrer herstellung und diese verbindungen enthaltende arzneimittel |
| JPS5577882U (ja) * | 1978-11-22 | 1980-05-29 | ||
| CH658210A5 (de) * | 1982-07-16 | 1986-10-31 | Concast Service Union Ag | Bogenstranggiessanlage mit bogenfoermigem, starrem anfahrstrang und verfahren zum betrieb einer solchen anlage. |
| JPS5965477U (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-01 | 富士通株式会社 | 鳩目端子を有する接続線 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7127489A patent/JP2542493B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07321434A (ja) | 1995-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070725 Year of fee payment: 11 |