JPH0648902Y2 - 金属基板のフレームグランド構造 - Google Patents

金属基板のフレームグランド構造

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JPH0648902Y2
JPH0648902Y2 JP1988123857U JP12385788U JPH0648902Y2 JP H0648902 Y2 JPH0648902 Y2 JP H0648902Y2 JP 1988123857 U JP1988123857 U JP 1988123857U JP 12385788 U JP12385788 U JP 12385788U JP H0648902 Y2 JPH0648902 Y2 JP H0648902Y2
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JP
Japan
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spacer
metal substrate
frame ground
ground structure
circuit pattern
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JP1988123857U
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JPH0244370U (ja
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耕一 吉田
正実 大山
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TDK Corp
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TDK Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁層
上に回路パターンが形成される金属基板において、前記
金属ベースと回路パターンとを接続するフレームグラン
ド構造に関する。
(従来の技術) 第5図は従来のフレームグランド構造を示すものであ
り、金属基板4は、金属板でなるベース1上に絶縁層2
を接着等によって形成してなり、該絶縁層2上に回路パ
ターン3が形成され、フレームグランド構造は、ベース
1と回路(アース)パターン3とを、金属ベース1に螺
着したボルト5により接続すると共に、導電性および接
着性を有する材料によってボルト5と回路パターン3あ
るいは基板ベース1とを接続することにより実現してい
る(特開昭63-77188号)。
(考案が解決しようとする課題) しかし、上記従来構造においては、ボルト5によってフ
レームグランド構造を実現しているので、この金属基板
を使用する装置の母基板やその他の取付け板に取付ける
場合、別の取付け手段を付加して取付けなければならな
い。
本考案は、上記の問題点に鑑み、取付け板に対する金属
基板の取付け構造が簡易化されると共に、構造実現工程
が簡略化された金属基板のフレームグランド構造を提供
することを目的とする。
(課題を解決するための手段) この目的を達成するため、本考案は、金属ベース上に絶
縁層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形成され
る金属基板の前記金属ベースと回路パターンとを接続す
るフレームグランド構造において、半田付け可能な材質
からなり、かつ上部に雌ねじ穴を有する間座の下端部を
前記金属ベース部の穴に固定し、かつ該間座を該間座の
周囲に形成された回路パターンに半田付けして電気的、
機械的に接続し、前記間座の前記上部雌ねじ穴により前
記金属基板に取付け可能としたことを特徴とする。
このような構造とすれば、間座を利用して金属基板を母
基板やその他の取付け板に取付けることが可能となり、
フレームグランド構造部品と取付け板への取付け手段に
兼用され、構造が簡単となり、かつ製造工程の簡略化が
達成される。また、間座の周囲に形成する回路パターン
は不連続であっても良く、該回路パターンへの間座の半
田付けは、他の部品の半田付け工程と同時に行なえ、こ
の点においても工程の簡略化が達成される。
本発明の構造を実現する場合、前記間座を金属ベースに
螺着しても良い。
また、間座の構造は種々のものが採用可能であるが、前
記間座の中央に貫通穴を空け、該貫通穴の双方により雌
ねじ溝を設けることにより、金属基板を間座を介して他
の装置の母基板やその他の取付け板へ取付けることが可
能となるのみならず、放熱板等の他の部材を金属ベース
に取付けることが可能となる。
また、前記間座の半田付け部分の反基板側近傍の周囲に
周方向に溝を設けることにより、伝熱抵抗が増大し、半
田付け時における熱の逃げを低減させ、確実な半田付け
を行なうことができる。また、間座を金属基板に嵌着等
により固定する構造では、金属基板の間座受け部分が当
接する圧力による回路パターンの剥離をさけるため、当
接部の間座外径よりも間座の周囲に形成する回路パター
ンの内径をわずかに大きくするか、同等にするとよい。
(実施例) 第1図は本考案の一実施例を示す断面図である。6は間
座であり、該間座6は、金属基板4を構成する金属ベー
ス1および絶縁層2に穿設された穴7に下端部を嵌着す
ることにより固定される。また、絶縁層2上の間座の周
囲に形成された回路(アース)パターン3に対し半田8
により電気的、機械的に接続される。また、金属基板4
の間座部分に当接する間座6の当接部の外径は、前記間
座の周囲に形成された回路パターン3の内径より小さく
構成し、間座6の当接する圧力により回路パターン3が
剥離しない構造となっている。
間座6の中央には貫通穴9を有し、該貫通穴9には上部
に雌ねじ溝10が刻設されている。
前記間座6の下端部の穴7に対する固定は、穴7より間
座6の下端部の外径をわずかに大きくして間座6の下端
部を穴7に圧入する一般的な方法でもよい。また、半田
8による回路パターン3に対する間座6の接続は、他の
部品の基板4上の回路パターンへの半田付けと同時に行
なうことができる。
また、本実施例においては、前記間座6の半田8付け部
分の反基板側近傍の周囲に周方向に溝11を設けているの
で、半田付けの際、間座6の半田付け部分から他の部分
への伝熱抵抗が大となり、半田付けが確実に行なえる。
第2図は金属基板4を取付け板12に取付けた状態を示す
断面図であって、前記間座6に対し、取付け板12に設け
た穴13に挿通したねじ(またはボルト)14を前記雌ねじ
溝10に螺合することにより、取付け板12に金属基板4を
取付けることができる。
第3図は、間座6の下端側外周に雄ねじ溝15を設け、該
雄ねじ溝15を金属ベース1に設けたねじ穴16に螺合する
ことにより、間座6を取付けたものである。また、貫通
穴9には、上方より前記雌ねじ溝10を設け、金属ベース
1側である下方より別の雌ねじ溝17を設けている。
この構造によれば、第4図に示すように、前記取付け板
12にねじ14により金属金4を取付けることが可能である
他、例えば放熱板18に設けた穴19に挿通したねじ(また
はボルト)20を前記雌ねじ溝17に螺合することによって
取付けることが可能である。この場合、放熱板18取付け
側に間座6が突出していないため、放熱板18の取付穴19
をそれほど大きくすることなく、金属ベース1に緊密に
接触させた状態で放熱板18を取付けることができ、伝熱
抵抗を小さくすることができる。
(考案の効果) 請求項1の構造によれば、金属ベース上に絶縁層が形成
され、該絶縁層上に回路パターンが形成される金属基板
の前記金属ベースと回路パターンとを接続するフレーム
グランド構造において、半田付け可能な材質からなり、
かつ上部に雌ねじ穴を有する間座の下端部を前記金属ベ
ース部の穴に固定し、かつ該間座を該間座の周囲に形成
された回路パターンに半田付けして電気的、機械的に接
続し、前記間座の前記上部雌ねじ穴により前記金属基板
に取付け可能としたので、間座を利用した部品取付けが
可能となり、フレームグランド構造実現と同時に取付け
板への取付け手段が同時に設けられる。また、間座の回
路パターンへの半田付けは、他の部品の半田付け工程と
同時に行なえる。
請求項2記においては、前記間座の中央に貫通穴を設
け、該貫通穴の双方より雌ねじ溝を儲けたので、金属基
板を取付板に前記間座を利用して取付けることが可能と
なる上、金属基板ベース面に放熱板等の他の部品を取付
けることが可能となる。
請求項3においては、前記間座の半田付け部分の反基板
側近傍の周囲に周方向に溝を設けたので、伝熱抵抗が
大、半田付け時における熱の逃げを低減でき、半田付け
が能率良く、確実に行なえる。
請求項4記載において、間座の金属基板への固定時に、
回路パターンに無理な力を加えず、確実な強度を維持さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による金属基板のフレームグランド構造
の一実施例を示す断面図、第2図は該実施例の間座を用
いて金属基板を取付け板に取付けた状態を示す断面図、
第3図は本考案の他の実施例を示す断面図、第4図は第
3図の間座を用いて金属基板を取付け板に取付けると共
に、金属ベースに放熱板を取付けた状態を示す断面図、
第5図は従来の金属基板のフレームグランド構造を示す
断面図である。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁
    層上に回路パターンが形成される金属基板の前記金属ベ
    ースと回路パターンとを接続するフレームグランド構造
    において、半田付け可能な材質からなり、かつ上部に雌
    ねじ穴を有する間座の下端部を前記金属ベース部の穴に
    固定し、かつ該間座を該間座の周囲に形成された回路パ
    ターンに半田付けして電気的、機械的に接続し、前記間
    座の前記上部雌ねじ穴により前記金属基板を取付け板に
    取付け可能としたことを特徴とする金属基板のフレーム
    グランド構造。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記間座の中央に貫通
    穴を設け、該貫通穴の下方より雌ねじ穴を設けることに
    より、金属基板ベース面にも他の部材を前記ねじ穴によ
    り取付け可能としたことを特徴とする金属基板のフレー
    ムグランド構造。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、前記間座の半
    田付け部分の反基板側近傍の周囲に、周方向に溝を設け
    たことを特徴とする金属基板のフレームグランド構造。
  4. 【請求項4】請求項1ないし3のいずれかにおいて、前
    記間座の金属基板への当接部の外径を、前記間座の周囲
    に形成された回路パターンの内側径と同等または該内側
    径より小さく設定したことを特徴とする金属基板のフレ
    ームグランド構造。
JP1988123857U 1988-09-20 1988-09-20 金属基板のフレームグランド構造 Expired - Lifetime JPH0648902Y2 (ja)

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