JPS58138368U - ほうろう基板 - Google Patents

ほうろう基板

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JPS58138368U
JPS58138368U JP3568082U JP3568082U JPS58138368U JP S58138368 U JPS58138368 U JP S58138368U JP 3568082 U JP3568082 U JP 3568082U JP 3568082 U JP3568082 U JP 3568082U JP S58138368 U JPS58138368 U JP S58138368U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
enamel
board
hole
enamel board
metal core
Prior art date
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Application number
JP3568082U
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JPH0132793Y2 (ja
Inventor
直道 鈴木
成瀬　利英
矢島　喜代志
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Publication date
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はほうろう基板をねじ止めする場合の従来構造例
を示す要部の断面図、第２図はクラック　　、発生現象
の断面図、第３図はこの考案の一実施例を示す要部の縦
断面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線に沿う矢視図で
ある。　　　　′ １・・・・・・はうろう基板、１ａ・・・・・・金属コ
ア、１ｂ　　・・・・・・・はうろうエナメル、ＩＣ・
・・・・・穴、１ｄ・・・・・・盛り上り部、２・・・
・・・ハウジング、３・・・・・・ワッシャ、４・・・
・・・ボルト、５・・・・・・部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ′　金属コア１ａの上に形成されたほうろうエナメル１
    ｂの表面に、厚膜回路技術などによって印刷回路が形成
    されるとともに、ねじ止め用ボルト４が挿通される穴Ｉ
    Ｃが設けられたほうろう基板１において、前記穴の周囲
    に穴を囲むとともにほうろうエナメルを除去した窪部５
    が設けられたことを特徴とするねじ止め用はうろう基板
    。
JP3568082U 1982-03-13 1982-03-13 ほうろう基板 Granted JPS58138368U (ja)

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JP3568082U JPS58138368U (ja) 1982-03-13 1982-03-13 ほうろう基板

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JPS58138368U true JPS58138368U (ja) 1983-09-17
JPH0132793Y2 JPH0132793Y2 (ja) 1989-10-05

Family

ID=30047141

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0244370U (ja) * 1988-09-20 1990-03-27
JP2010034346A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS4827709U (ja) * 1971-08-07 1973-04-04
JPS496457U (ja) * 1972-04-20 1974-01-19
JPS4911252U (ja) * 1972-05-02 1974-01-30
JPS50145456U (ja) * 1974-05-20 1975-12-02
JPS5222587U (ja) * 1975-08-06 1977-02-17
JPS5522788U (ja) * 1978-08-02 1980-02-14

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JPH0132793Y2 (ja) 1989-10-05

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