JPS5820540U - Ｉｃ放熱構造 - Google Patents
Ｉｃ放熱構造Info
- Publication number
- JPS5820540U JPS5820540U JP1981113879U JP11387981U JPS5820540U JP S5820540 U JPS5820540 U JP S5820540U JP 1981113879 U JP1981113879 U JP 1981113879U JP 11387981 U JP11387981 U JP 11387981U JP S5820540 U JPS5820540 U JP S5820540U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation structure
- recess
- screw
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の構造を示す断面図、第２図は本考案の一
実施例のイは断面図口はイの鎖線Ｍ−Ｍよりの平面図で
ある。 図中１，６はプリント板、２，７はＩＣ，３゜５は筐体
、４．１１はシールドカバー、８はシールド板、９は螺
子、１０はサーマルコウンドを示す。
実施例のイは断面図口はイの鎖線Ｍ−Ｍよりの平面図で
ある。 図中１，６はプリント板、２，７はＩＣ，３゜５は筐体
、４．１１はシールドカバー、８はシールド板、９は螺
子、１０はサーマルコウンドを示す。
Claims (1)
- プリント板に搭載されたＩＣ（集積回路）が筐体の凹部
に挿入される装置において、該凹部の上部に軸心方向に
細孔が穿設された熱伝導体よりなる、 螺子を螺着せ
しめ、該螺子の端面がサーマルコンパウンドを介して該
ＩＣの上面に接触してなることを特徴とするＩＣ放熱構
造。−
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981113879U JPS5820540U (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Ｉｃ放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981113879U JPS5820540U (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Ｉｃ放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5820540U true JPS5820540U (ja) | 1983-02-08 |
| JPH0217485Y2 JPH0217485Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=29908167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981113879U Granted JPS5820540U (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | Ｉｃ放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5820540U (ja) |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP1981113879U patent/JPS5820540U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0217485Y2 (ja) | 1990-05-16 |
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