JPS60118249U - 半導体の実装装置 - Google Patents
半導体の実装装置Info
- Publication number
- JPS60118249U JPS60118249U JP589584U JP589584U JPS60118249U JP S60118249 U JPS60118249 U JP S60118249U JP 589584 U JP589584 U JP 589584U JP 589584 U JP589584 U JP 589584U JP S60118249 U JPS60118249 U JP S60118249U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor mounting
- mounting equipment
- heat dissipation
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の実装装置を示す断面図、第２図はこの考
案の一実施例による断面図である。 図中、１はトランジスタ、２はプリント基板、３は放熱
フィン、１０はサブシャーシである。なお、図中、同一
符号は同−又は相当部分を示す。
案の一実施例による断面図である。 図中、１はトランジスタ、２はプリント基板、３は放熱
フィン、１０はサブシャーシである。なお、図中、同一
符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- フランジ形あるいはスタッド形の半導体素子を放熱フィ
ンおよびそのフィン上に配設された印刷配線基板に実装
するものにおいて、上記印刷配線基板と上記放熱フィン
の間に所要厚さのサブシャーシを設けたことを特徴とす
る半導体の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP589584U JPS60118249U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 半導体の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP589584U JPS60118249U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 半導体の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118249U true JPS60118249U (ja) | 1985-08-09 |
Family
ID=30482832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP589584U Pending JPS60118249U (ja) | 1984-01-19 | 1984-01-19 | 半導体の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118249U (ja) |
-
1984
- 1984-01-19 JP JP589584U patent/JPS60118249U/ja active Pending
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