JPS5872845U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5872845U
JPS5872845U JP16687481U JP16687481U JPS5872845U JP S5872845 U JPS5872845 U JP S5872845U JP 16687481 U JP16687481 U JP 16687481U JP 16687481 U JP16687481 U JP 16687481U JP S5872845 U JPS5872845 U JP S5872845U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
recorded
semiconductor
protrusion
electronic filing
Prior art date
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Pending
Application number
JP16687481U
Other languages
English (en)
Inventor
吉村　慶二
赤羽根　仁
福西　寛隆
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP16687481U priority Critical patent/JPS5872845U/ja
Publication of JPS5872845U publication Critical patent/JPS5872845U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラットパッケージ型半導体をプリント
基板へ置いた状態を示す斜視図、第２図は本考案の一実
施例を示す半導体装置をプリント基板の接触面からみた
斜視図、第３図は第２図の装置が実装されるプリント板
の斜視図である。 １・・・・・・半導体本体、２・・・・・・リード、３
・・・・・・プリント板、４・・・・・・半田付部分、
５・・・・・・突起、７・・・・・・穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 実装基板との位置決めのための突起を有してなる半導体
    装置。
JP16687481U 1981-11-09 1981-11-09 半導体装置 Pending JPS5872845U (ja)

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JP16687481U JPS5872845U (ja) 1981-11-09 1981-11-09 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP16687481U JPS5872845U (ja) 1981-11-09 1981-11-09 半導体装置

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JPS5872845U true JPS5872845U (ja) 1983-05-17

Family

ID=29959010

Family Applications (1)

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JP16687481U Pending JPS5872845U (ja) 1981-11-09 1981-11-09 半導体装置

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